CN108811352A - Pcb板蚀刻机 - Google Patents
Pcb板蚀刻机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108811352A CN108811352A CN201810871812.1A CN201810871812A CN108811352A CN 108811352 A CN108811352 A CN 108811352A CN 201810871812 A CN201810871812 A CN 201810871812A CN 108811352 A CN108811352 A CN 108811352A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- etching
- tank
- section
- pcb board
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 144
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 9
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005554 pickling Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/075—Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB板蚀刻机,包括依次水平连接设置的蚀刻段和蚀刻后处理段,蚀刻段包括依次连接设置的蚀刻槽一、蚀刻槽二、蚀刻槽三和循环水洗槽一,蚀刻后处理段包括依次连接设置的热水洗槽、去膜槽、水洗槽、酸洗槽、循环水洗槽二和烘干段,还包括给蚀刻段输送蚀刻液的55KW蚀刻泵,55KW蚀刻泵的出液端通过蚀刻液输送管和设置在蚀刻段上端的喷淋主管连通,喷淋主管上设有多根连通管,连通管上设有多根分别贯穿伸入到蚀刻槽一、蚀刻槽二和蚀刻槽三内部的喷淋分管。本发明采用一个蚀刻泵来完成对蚀刻段蚀刻液的输送,维修率低,蚀刻段三个槽压力一致,蚀刻稳定性高。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产设备领域,具体涉及一种PCB板蚀刻机。
背景技术
PCB(Printed circuit board),亦称为印制电路板或者印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。一般来讲,印刷电路板:是在非导电基板上面覆盖一层/二层铜箔(导电层)——称之为单/双面电路板,然后采用印制的方法,将设计好的电路连接需保留的线条印制(耐腐蚀介质)在铜箔上,浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜箔,清洗掉腐蚀性残液,即告完成。PCB的作用:一是通过铜箔线条为电子元件相互之间提供电气连接;二是为电子元器件提供物理支撑。采用PCB的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和劳动生产率。
在PCB制作的过程中,对PCB的蚀刻是必不可少的步骤,而PCB的蚀刻是由蚀刻机来完成的,传统的蚀刻机的蚀刻段通常分为三个蚀刻槽,而这三个蚀刻槽采用8个小功率的泵来完成蚀刻液的输送,由于蚀刻液一般都是采用具有腐蚀性的溶液,会对这8个泵进行腐蚀,因此,蚀刻段的泵的维修率很高,而且,一旦在生产的过程中产生泵损坏的情况,通常会造成PCB板的报废,而且,由于蚀刻段的三个槽的蚀刻液是又不同的泵来输送的,因此会出现三个槽的压力不一致的情况,导致PCB板的报废率升高。
发明内容
本发明所要解决的问题是:提供一种PCB板蚀刻机,采用一个蚀刻泵来完成对蚀刻段蚀刻液的输送,维修率低,蚀刻段三个槽压力一致,蚀刻稳定性高。
本发明为解决上述问题所提供的技术方案为:一种PCB板蚀刻机,包括依次水平连接设置的蚀刻段和蚀刻后处理段,所述蚀刻段包括依次连接设置的蚀刻槽一、蚀刻槽二、蚀刻槽三和循环水洗槽一,所述蚀刻后处理段包括依次连接设置的热水洗槽、去膜槽、水洗槽、酸洗槽、循环水洗槽二和烘干段,还包括给所述蚀刻段输送蚀刻液的55KW蚀刻泵,所述55KW蚀刻泵的进液端和蚀刻液存放槽相连通,所述55KW蚀刻泵的出液端通过蚀刻液输送管和设置在所述蚀刻段上端的喷淋主管连通,所述喷淋主管上设有多根连通管,所述连通管上设有多根分别贯穿伸入到所述蚀刻槽一、蚀刻槽二和蚀刻槽三内部的喷淋分管。
优选的,所述蚀刻液输送管上设有过滤器。通过过滤器能过过滤掉一些从蚀刻泵输送到蚀刻槽内的蚀刻液的杂质。
优选的,所述连通管通过活接头和所述喷淋主管连接。通过活接头能够方便联通管损坏后对联通管进行更换。
优选的,所述喷淋分管通过阀门和所述连通管连接。通过阀门能够调整从连通管内流通到喷淋分管内的蚀刻液的流量,从而调整进入到蚀刻槽内的蚀刻液的压力。
优选的,所述喷淋分管上设有压力表。通过压力表能够方便工作人员随时观察到喷淋分管内蚀刻液的压力。
与现有技术相比,本发明的优点是:本发明的蚀刻段的蚀刻液的输送采用55KW蚀刻泵来完成,该55KW蚀刻泵相比于传统的蚀刻泵能够提供更大的压力和流量,通过采用该55KW蚀刻泵取代传统的采用8个较小功率的泵的输送方式,降低了维修率的同时也减少了PCB板的报废,同时,采用一个泵给蚀刻槽一、蚀刻槽二和蚀刻槽三同时输送蚀刻液,能够保证输送到刻槽一、蚀刻槽二和蚀刻槽三内的蚀刻液的压力相同,提高了蚀刻的稳定性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
图1是本发明蚀刻段的结构示意图;
图2是本发明蚀刻后处理段的结构示意图;
图3是本发明蚀刻段的俯视图;
附图标注:1、蚀刻槽一,2、蚀刻槽二,3、蚀刻槽三,4、循环水洗槽一,5、压力表,6、热水洗槽,7、去膜槽,8、水洗槽,9、酸洗槽,10、循环水洗槽二,11、烘干段,12、连通管,13、阀门,14、喷淋主管,15、过滤器,16、蚀刻液输送管,17、蚀刻液存放槽,18、55KW蚀刻泵,19、活接头。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式,藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
本发明的具体实施例如图1至图3所示,一种PCB板蚀刻机,包括依次水平连接设置的蚀刻段和蚀刻后处理段,蚀刻段包括依次连接设置的蚀刻槽一1、蚀刻槽二2、蚀刻槽三3和循环水洗槽一4,蚀刻后处理段包括依次连接设置的热水洗槽6、去膜槽7、水洗槽8、酸洗槽9、循环水洗槽二10和烘干段11,还包括给蚀刻段输送蚀刻液的55KW蚀刻泵18,55KW蚀刻泵18的进液端和蚀刻液存放槽17相连通,55KW蚀刻泵18的出液端通过蚀刻液输送管16和设置在蚀刻段上端的喷淋主管14连通,喷淋主管14上设有多根连通管12,连通管12上设有多根分别贯穿伸入到蚀刻槽一1、蚀刻槽二2和蚀刻槽三3内部的喷淋分管。
蚀刻液输送管16上设有过滤器15。
连通管12通过活接头19和喷淋主管14连接。
喷淋分管通过阀门13和连通管12连接;喷淋分管上设有压力表5。
本发明的有益效果是:本发明的蚀刻段的蚀刻液的输送采用55KW蚀刻泵来完成,该55KW蚀刻泵相比于传统的蚀刻泵能够提供更大的压力和流量,通过采用该55KW蚀刻泵取代传统的采用8个较小功率的泵的输送方式,降低了维修率的同时也减少了PCB板的报废,同时,采用一个泵给蚀刻槽一、蚀刻槽二和蚀刻槽三同时输送蚀刻液,能够保证输送到刻槽一、蚀刻槽二和蚀刻槽三内的蚀刻液的压力相同,提高了蚀刻的稳定性。
以上仅就本发明的最佳实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例,其具体结构允许有变化。凡在本发明独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明保护范围内。
Claims (5)
1.一种PCB板蚀刻机,包括依次水平连接设置的蚀刻段和蚀刻后处理段,所述蚀刻段包括依次连接设置的蚀刻槽一(1)、蚀刻槽二(2)、蚀刻槽三(3)和循环水洗槽一(4),所述蚀刻后处理段包括依次连接设置的热水洗槽(6)、去膜槽(7)、水洗槽(8)、酸洗槽(9)、循环水洗槽二(10)和烘干段(11),其特征在于:还包括给所述蚀刻段输送蚀刻液的55KW蚀刻泵(18),所述55KW蚀刻泵(18)的进液端和蚀刻液存放槽(17)相连通,所述55KW蚀刻泵(18)的出液端通过蚀刻液输送管(16)和设置在所述蚀刻段上端的喷淋主管(14)连通,所述喷淋主管(14)上设有多根连通管(12),所述连通管(12)上设有多根分别贯穿伸入到所述蚀刻槽一(1)、蚀刻槽二(2)和蚀刻槽三(3)内部的喷淋分管。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻机,其特征在于:所述蚀刻液输送管(16)上设有过滤器(15)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻机,其特征在于:所述连通管(12)通过活接头(19)和所述喷淋主管(14)连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻机,其特征在于:所述喷淋分管通过阀门(13)和所述连通管(12)连接。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板蚀刻机,其特征在于:所述喷淋分管上设有压力表(5)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810871812.1A CN108811352A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | Pcb板蚀刻机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810871812.1A CN108811352A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | Pcb板蚀刻机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108811352A true CN108811352A (zh) | 2018-11-13 |
Family
ID=64079048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810871812.1A Pending CN108811352A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | Pcb板蚀刻机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108811352A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111491457A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种pcb板用蚀刻装置 |
| CN113423187A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-21 | 厦门市腾盛兴电子技术有限公司 | 一种pcb板蚀刻方法以及喷淋蚀刻机 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07235753A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板のエッチング装置 |
| TWM296469U (en) * | 2006-01-26 | 2006-08-21 | Jian-Jr Wu | Improved structure of etching machine |
| CN201406472Y (zh) * | 2009-05-21 | 2010-02-17 | 梅州博敏电子有限公司 | 印制电路板用的蚀刻药水参数稳定的蚀刻机 |
| CN103359950A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-10-23 | 惠晶显示科技(苏州)有限公司 | 多功能蚀刻机 |
| CN203373271U (zh) * | 2013-07-24 | 2014-01-01 | 惠晶显示科技(苏州)有限公司 | 多功能蚀刻机 |
| CN103491715A (zh) * | 2012-06-13 | 2014-01-01 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 电路板显影电镀蚀刻设备 |
| CN204069514U (zh) * | 2014-08-21 | 2014-12-31 | 江苏迪飞达电子有限公司 | Pcb板蚀刻机 |
| CN204994092U (zh) * | 2015-06-03 | 2016-01-20 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种蚀刻装置 |
| CN206061311U (zh) * | 2016-09-05 | 2017-03-29 | 东莞太星机械有限公司 | 一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置 |
| CN206109210U (zh) * | 2016-10-22 | 2017-04-19 | 广州市万亿达电子设备有限公司 | 一种喷淋式蚀刻机 |
| US20170110344A1 (en) * | 2015-03-12 | 2017-04-20 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Wet etching apparatus |
| CN208549060U (zh) * | 2018-08-02 | 2019-02-26 | 宁波东盛集成电路元件有限公司 | Pcb板蚀刻机 |
-
2018
- 2018-08-02 CN CN201810871812.1A patent/CN108811352A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07235753A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板のエッチング装置 |
| TWM296469U (en) * | 2006-01-26 | 2006-08-21 | Jian-Jr Wu | Improved structure of etching machine |
| CN201406472Y (zh) * | 2009-05-21 | 2010-02-17 | 梅州博敏电子有限公司 | 印制电路板用的蚀刻药水参数稳定的蚀刻机 |
| CN103491715A (zh) * | 2012-06-13 | 2014-01-01 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 电路板显影电镀蚀刻设备 |
| CN103359950A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-10-23 | 惠晶显示科技(苏州)有限公司 | 多功能蚀刻机 |
| CN203373271U (zh) * | 2013-07-24 | 2014-01-01 | 惠晶显示科技(苏州)有限公司 | 多功能蚀刻机 |
| CN204069514U (zh) * | 2014-08-21 | 2014-12-31 | 江苏迪飞达电子有限公司 | Pcb板蚀刻机 |
| US20170110344A1 (en) * | 2015-03-12 | 2017-04-20 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Wet etching apparatus |
| CN204994092U (zh) * | 2015-06-03 | 2016-01-20 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种蚀刻装置 |
| CN206061311U (zh) * | 2016-09-05 | 2017-03-29 | 东莞太星机械有限公司 | 一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置 |
| CN206109210U (zh) * | 2016-10-22 | 2017-04-19 | 广州市万亿达电子设备有限公司 | 一种喷淋式蚀刻机 |
| CN208549060U (zh) * | 2018-08-02 | 2019-02-26 | 宁波东盛集成电路元件有限公司 | Pcb板蚀刻机 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111491457A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种pcb板用蚀刻装置 |
| CN113423187A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-21 | 厦门市腾盛兴电子技术有限公司 | 一种pcb板蚀刻方法以及喷淋蚀刻机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106507599B (zh) | 一种用于pcb退膜的自动补液系统 | |
| CN108811352A (zh) | Pcb板蚀刻机 | |
| CN208549060U (zh) | Pcb板蚀刻机 | |
| CN205000002U (zh) | 模组化垂直连续电镀设备 | |
| CN204100896U (zh) | 一种空冷器换热管外壁清洗装置 | |
| CN215073209U (zh) | 一种印制电路板无残留蚀刻装置 | |
| CN203265135U (zh) | 一种食品罐头清洗机 | |
| CN215517681U (zh) | 一种pcb镀镍金生产线 | |
| CN205385657U (zh) | 有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构 | |
| CN210411315U (zh) | 一种保护层涂覆装置 | |
| CN210765567U (zh) | 电路板电镀线 | |
| CN204690102U (zh) | 一种铜箔表面处理中的硅烷添加系统 | |
| CN204247599U (zh) | 一种用于电路板印制的抗蚀刻油墨分离系统 | |
| CN207413883U (zh) | 一种pcb水平清洗设备节水装置 | |
| CN206413277U (zh) | 一种osp有机保护膜涂覆机 | |
| CN209517681U (zh) | 一种新型沉锡装置 | |
| US20110226290A1 (en) | Apparatus for wet processing substrate | |
| CN208001402U (zh) | 印刷电路板磨刷系统 | |
| CN207998640U (zh) | 一种pcb板电镀微蚀装置 | |
| CN204560038U (zh) | 一种生产hdi板的蚀刻装置 | |
| CN203333773U (zh) | 一种应用于镀锡机的清洗装置 | |
| CN104399701A (zh) | 一种用于电路板印制的抗蚀刻油墨分离系统 | |
| CN114630496A (zh) | 可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统 | |
| CN212151899U (zh) | 一种钛合金镀层用废液过滤装置 | |
| CN206956155U (zh) | 一种线路板精确蚀刻设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181113 |