CN108803837B - 板型热输送装置、电子设备以及板型热输送装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够实现轻薄化和高性能化的板型热输送装置、具备该板型热输送装置的电子设备以及该板型热输送装置的制造方法。板型热输送装置(10)具备流道(14)，流道具有从金属板(12)的一个端部(12c)朝向另一个端部(12d)并排地延伸的多个直线部(14a)、和分别设置于金属板的一个端部以及另一个端部并使邻接的直线部的端部彼此连通的折返部(14b)，流道在金属板的内部构成为蜿蜒形状，在流道中封入有工作液(F)。在该热输送装置中，金属板具有与直线部对应的部分的至少一部分的板厚比与折返部对应的部分的板厚薄的薄壁部(18)。

Description

板型热输送装置、电子设备以及板型热输送装置的制造方法

技术领域

本发明涉及板型热输送装置、具备该板型热输送装置的电子设备以及该板型热输送装置的制造方法。

背景技术

例如在专利文献1中公开了在薄金属板的内部设置了封入有工作液的蜿蜒形状的流道的板型热输送装置。以往通常所使用的导热管利用工作液的相变来进行热输送。与此相对，专利文献1的板型热输送装置实施基于吸收工作液的热量而产生的蒸汽进行的潜热输送、基于液态的工作液的振动进行的显热输送，从而具有高热输送能力。

专利文献1：日本特开平9-49692号公报

然而，上述专利文献1那样的板型热输送装置需要在金属板的内部形成蜿蜒形状的流道，很难轻薄化。因此，在板型热输送装置欲搭载于平板电脑、智能手机、笔记本电脑之类的电子设备的情况下，成为阻碍电子设备的壳体的轻薄化的原因。另一方面，这样的电子设备因其处理负担、运算能力的提高而发热量增大，从而要求搭载高性能的热输送装置。

发明内容

本发明正是考虑上述现有技术的课题而完成的，目的在于提供一种能够实现轻薄化和高性能化的板型热输送装置、具备该板型热输送装置的电子设备以及该板型热输送装置的制造方法。

本发明的板型热输送装置具备流道，上述流道具有从金属板的一个端部朝向上述金属板的另一个端部并排地延伸的多个直线部、和分别设置于上述金属板的一个端部以及另一个端部并使邻接的上述直线部的端部彼此连通的折返部，上述流道在上述金属板的内部构成为蜿蜒形状，在上述流道中封入有工作液，上述板型热输送装置的特征在于，上述金属板具有与上述直线部对应的部分的至少一部分的板厚比与上述折返部对应的部分的板厚薄的薄壁部。

根据这样的结构，该板型热输送装置产生基于被封入蜿蜒形状的流道的工作液因吸收作为冷却对象的发热体的热量而蒸发出的蒸汽进行的潜热输送、基于液态的工作液的振动进行的显热输送。由此，该板型热输送装置获得高热输送能力。并且，该板型热输送装置在与流道的直线部对应的部分的至少一部分具有使金属板的板厚变薄的薄壁部。由此，对于该板型热输送装置而言，在蜿蜒形状的流道中压力损失的影响大的折返部能够确保足够的流道截面积，并且与压力损失的影响小的直线部对应的部分能够使其板厚轻薄化。其结果是，该板型热输送装置既能够维持高热输送性能又能够尽量地使板厚轻薄化。

在该板型热输送装置中，也可以是以下结构，即，上述金属板的一个面侧构成为平板状，上述金属板的另一个面侧通过构成为设置有上述薄壁部的部分相比与上述折返部对应的部分凹陷，而在侧视下构成为凹形状。若这样设置，则该板型热输送装置例如在被搭载的电子设备的壳体内使一个面与壳体的一个内表面对置配置，并且在凹形状的另一个面侧能够高效地配置发热体亦即电子部件等。其结果是，该板型热输送装置能够高效地设置于被搭载的电子设备等的壳体内，能够进一步有助于壳体的轻薄化。

本发明的电子设备的特征在于，具备上述结构的板型热输送装置、和在内部收纳有该板型热输送装置以及发热体的壳体，上述板型热输送装置的上述一个面侧与上述壳体的一个内表面对置配置，在上述板型热输送装置的上述另一个面侧的与上述薄壁部对应的部分配置有上述发热体。由此，该电子设备能够确保壳体的轻薄化和高散热性能。

本发明的板型热输送装置的制造方法的特征在于，具有以下工序：第一工序，形成金属板，其中，上述金属板在内部设置有流道，上述流道通过具有从上述金属板的一个端部朝向上述金属板的另一个端部并排地延伸的多个直线部、和分别设置于上述一个端部以及上述另一个端部并使邻接的上述直线部的端部彼此连通的折返部而构成为蜿蜒形状并且封入有工作液；和第二工序，将在上述第一工序中形成的金属板的与上述直线部对应的部分的至少一部分沿板厚方向冲压而形成薄壁部。因此，根据该制造方法，能够制造能够实现高热输送性能和轻薄化的板型热输送装置。

在该制造方法中，也可以在上述第二工序中，对上述金属板的与上述直线部对应的部分的至少一部分进行冲压而使其凹陷，从而使上述金属板的与该直线部对应的部分的至少一部分的板厚比上述金属板的与上述折返部对应的部分的板厚薄，由此形成上述薄壁部。由此，该制造方法能够以低成本且简单的设备制造具有薄壁部的板型热输送装置。

在该制造方法中，也可以在上述第一工序中，通过挤压成型来形成在内部并排有上述直线部的材料板，并在该材料板的一个端部以及另一个端部形成了上述折返部之后，封闭上述一个端部以及上述另一个端部，从而形成在内部设置有上述流道的上述金属板。这样，该制造方法在材料板的成型中使用挤压成型从而能够以低成本制造板型热输送装置。

在该制造方法中，也可以在上述第一工序中，通过蚀刻加工在材料板的表面形成了具有与上述流道相同路径的槽部之后，将盖板与该材料板的表面接合而封闭上述槽部，从而形成具有上述流道的上述金属板。这样，该制造方法由于在材料板的成型中使用了蚀刻加工，所以能够进一步高精度地对流道(槽部)进行微细加工，能够使板型热输送装置进一步轻薄化。

本发明的板型热输送装置的制造方法的特征在于，通过蚀刻加工在材料板的表面形成了蜿蜒形状的槽部之后，将盖板与上述材料板的表面接合而封闭上述槽部，从而形成在内部设置有构成为蜿蜒形状并且封入有工作液的流道的金属板。因此，根据该制造方法，能够更轻薄化地对板型热输送装置进行成型。

根据本发明，能够实现板型热输送装置的轻薄化和高性能化。

附图说明

图1是示意性表示本发明的板型热输送装置的立体图。

图2A是图1所示的热输送装置的侧视图。

图2B是沿着图2A中的IIB-IIB线的剖视图。

图3是沿着图2B中的III-III线的剖视图。

图4是沿着图2B中的IV-IV线的剖视图。

图5是示意性表示搭载有图1所示的热输送装置的电子设备的内部构造的剖视图。

图6是表示板型热输送装置的制造方法的一种顺序的流程图。

图7是示意性表示材料板的结构的俯视剖视图。

图8是表示切除了图7所示的材料板的两端部的一部分的壁部的状态的俯视剖视图。

图9A是示意性表示在冲压机中放置了材料板的状态的侧视图。

图9B是表示从图9A所示的状态对材料板进行冲压成型、形成了金属板的状态的侧视图。

图10是表示板型热输送装置的制造方法的另一种顺序的流程图。

图11是示意性表示在材料板的表面实施了掩模的状态的俯视图。

图12是示意性表示通过蚀刻加工形成了槽部的材料板与盖板接合的状态的俯视图。

附图标记说明

10…板型热输送装置；12…金属板；12a…一个面；12b…另一个面；12c…一个端部；12d…另一个端部；14…流道；14a…直线部；14b…折返部；16…厚壁部；18…薄壁部；20、50…材料板；22…电子设备；26…壁部；30…壳体；30b…一个内表面；32…显示器；35…CPU；36…DCDC转换器；42…冲压机；42a…下模；42b…上模；54…槽部；56…盖板；F…工作液。

具体实施方式

以下，参照附图并例举优选的实施方式对本发明的板型热输送装置以及其制造方法详细地进行说明。

图1是示意性表示本发明的板型热输送装置10(以下，也仅称为“热输送装置10”)的立体图。图2A是图1所示的热输送装置10的侧视图，图2B是沿着图2A中的IIB-IIB线的剖视图。

如图1～图2B所示，热输送装置10具备金属板12，在该金属板12的内部具有封入有工作液F的流道14。

金属板12是由铝、铜之类的导热率高的金属形成的板。金属板12在长边方向两端部分别具有厚壁部16，在厚壁部16、16之间具有薄壁部18。

厚壁部16是残留了形成金属板12前的中间体亦即材料板20(参照图9A)的板厚的部分。厚壁部16例如具有2mm左右的板厚。薄壁部18是以比厚壁部16薄的板厚构成的部分。薄壁部18例如具有1.3mm左右的板厚。详细内容将在后面叙述，薄壁部18通过冲压将金属板12压扁而形成。

本发明的热输送装置10搭载于后述的平板电脑之类的便携式电子设备22(参照图5)，所以以上述板厚构成厚壁部16以及薄壁部18。厚壁部16以及薄壁部18的板厚能够适当地改变。

对于本发明的热输送装置10而言，金属板12的一个面12a侧构成为平板状，另一方面，通过将金属板12的另一个面12b侧的一部分遍及宽度方向(图1中短边方向)沿板厚方向凹陷而形成薄壁部18。由此，热输送装置10(金属板12)在图2A所示的侧视下构成为凹形状或扁平的U字形状。热输送装置10也可以将薄壁部18的宽度尺寸构成为比金属板12的宽度尺寸小，并构成为容器状。

流道14是在金属板12的内部使隧道状的细孔蜿蜒的蜿蜒流道。流道14具有多个直线部(直线流道)14a和多个折返部(折返流道)14b。

直线部14a是在金属板12的长边方向从一个端部12c朝向另一个端部12d延伸的细孔。直线部14a沿着与从一个端部12c朝向另一个端部12d的方向正交的方向、即金属板12的宽度方向被并排有多条(图2B中为9条)。

折返部14b是使邻接的直线部14a、14a的端部彼此连通的近似U字形的细孔。折返部14b是使邻接的2条直线部14a、14a的端部彼此连通的部件，不是一次连通3条以上的直线部14a的端部彼此的部件。因此，如图2B所示，全部的直线部14a的两端部分别与邻接的直线部14a按顺序连通，流道14形成为1条蜿蜒的细孔。

流道14其两端部被封闭，并在内部封入有工作液F。作为工作液F使用氟利昂替代品、氟利昂、丙酮或者丁烷等。在本发明中，工作液F使用氟利昂替代品。如图2B中双点划线所示，在流道14的一个端部连通有作为工作液F的入口端口的细管24。细管24在工作液F向流道14的填充结束之后被封闭。

如图2A以及图2B所示，折返部14b配置于与厚壁部16对应的位置，直线部14a的大部分配置于与薄壁部18对应的位置，并且直线部14a的一部分配置于与厚壁部16对应的位置。换言之，金属板12形成为，与直线部14a对应的部分的至少一部分的板厚比与折返部14b对应的部分的板厚薄，该薄的部分成为薄壁部18。优选薄壁部18不设置于与折返部14b对应的位置，而设置于直线部14a的范围内。

图3是沿着图2B中的III-III线的剖视图。图4是沿着图2B中的IV-IV线的剖视图。

流道14的与厚壁部16对应的位置(参照图3)的截面积比流道14的与薄壁部18对应的位置(参照图4)的截面积大。流道14的压力损失大的折返部14b设置于与厚壁部16对应的位置而具有大的截面积。由此，流道14能够防止因折返部14b的压力损失而工作液F的热输送性能降低。另一方面，直线部14a与折返部14b相比压力损失小。因此，直线部14a即使被薄壁部18压扁而截面积变小，对工作液F的热输送性能的影响也小。

此外，如上所述，本发明的薄壁部18通过冲压将金属板12压扁而形成。因此，分隔邻接的直线部14a、14a间的壁部26实际上并不是如图4那样沿着金属板12的板厚方向的朝向，而是成为从板厚方向以某种程度倾斜的朝向，直线部14a的流道截面成为接近平行四边形的形状的可能性高。

这样的热输送装置10例如在与直线部14a、另一个端部12d侧的折返部14b对应的位置的金属板12外表面抵接配置有发热体。由此，热输送装置10吸收来自发热体的热量，该热量经由工作液F向一个端部12c侧输送，从与一个端部12c侧的折返部14b对应的位置以及其附近的金属板12外表面向外部散热。其结果是，热输送装置10能够冷却发热体。此外，热输送装置10是热通道(板型导热管)，其产生基于被封入流道14内的工作液F因吸收来自发热体的热量而蒸发出的蒸汽进行的潜热输送、基于液态的工作液F的振动进行的显热输送，从而能够产生高热输送能力。

图5是示意性表示搭载有图1所示的热输送装置10的电子设备22的内部构造的剖视图。

如图5所示，电子设备22是在扁平薄型的容器亦即壳体30的开口面设置有显示器32的结构。电子设备22虽例示了平板电脑，但也可以是智能手机、笔记本电脑等。壳体30例如由铝、镁等金属形成。显示器32例如是触摸面板式液晶显示器。

电子设备22在壳体30的内部具备热输送装置10、基板34、CPU35、DCDC转换器36、散热片37、送风风扇38。

CPU35是中央运算装置，在被搭载于电子设备22的电子部件中产生最大级的发热。DCDC转换器36是转换直流电压的部件，构成为物理高度尺寸比CPU35大，并且产生大的发热。CPU35以及DCDC转换器36分别经由具有高导热率的热橡胶板39而抵接配置于热输送装置10的薄壁部18的外表面。在壳体30的内部还收纳有未图示的存储器等各种电子部件。

散热片37由铝、铜之类的导热率高的金属形成。散热片37例如抵接配置于热输送装置10的靠一个端部12c侧的厚壁部16的外表面。散热片37也可以抵接配置于热输送装置10的靠另一个端部12d侧的厚壁部16的外表面、薄壁部18的外表面。送风风扇38吸引壳体30内的空气并向散热片37送风。从送风风扇38通过了散热片37的冷却风W通过形成于壳体30的侧壁的排气口30a向外部放出。

热输送装置10在壳体30的一个内表面30b对置配置平板状的一个面12a，或使一个面12a抵接配置于一个内表面30b。因此，在电子设备22中，由CPU35、DCDC转换器36之类的发热体产生的热量H通过被封入热输送装置10的流道14内的工作液F被向一个端部12c侧高效率地输送。该被搬送来的热量H向散热片37传递，利用来自送风风扇38的冷却风W从排气口30a向壳体30的外部排出。另外，热量H的一部分从一个面12a经由一个内表面30b向外部放出。此时，在电子设备22中，能够在与热输送装置10的薄壁部18对应的位置配置CPU35、DCDC转换器36之类的发热体。因此，热输送装置10能够防止阻碍电子设备22的壳体30的轻薄化的情况。

接下来，对热输送装置10的制造方法的一个例子进行说明。图6是表示板型热输送装置10的制造方法的一种顺序的流程图。图7是示意性表示材料板20的结构的俯视剖视图。图8是表示切除了图7所示的材料板20的两端部的一部分的壁部26的状态的俯视剖视图。

首先，在图6中的步骤S1中，通过挤压成型而形成作为金属板12的成型前的中间体的材料板20。如图7所示，已成型的材料板20具有与图2B所示的金属板12相同数目(图7中为9条)的因壁部26而相互分隔的直线细孔40。即，材料板20是沿其长边方向贯通的直线细孔40在宽度方向并排而成的板。

如图8所示，在步骤S2中，将材料板20的形成直线细孔40的壁部26的两端部分别以每隔1个的方式切除。壁部26的切除部C被设定为在一个端部12c侧与另一个端部12d侧彼此相互不同。此时，切除部C设置在收纳于最终作为金属板12的厚壁部16的部分的范围。

在步骤S3中，分别密封材料板20的两端部12c、12d而形成流道14。即，关于材料板20的两端部12c、12d，将能够确保在密封后成为流道14的折返部14b的部分的位置、例如相比由图8中的单点划线A表示的位置分别更靠外侧的部分沿板厚方向压扁来进行密封。由此，材料板20成为具有与图2B所示的流道14相同的流道14的平板。

在步骤S4中，利用冲压机42对形成了流道14的材料板20进行成型而形成薄壁部18。

图9A是示意性表示在冲压机42中放置了材料板20的状态的侧视图。图9B是表示从图9A所示的状态对材料板20进行冲压成型，形成了金属板12的状态的侧视图。

如图9A所示，在对材料板20冲压时，首先，在冲压机42的下模42a的表面42c载置材料板20。下模42a的表面42c构成为能够载置材料板20的整个面的平板状。此时，材料板20以一个面12a与下模42a的表面42c抵接的朝向被配置。

接着，如图9B所示，使冲压机42的上模42b下降，在上模42b与下模42a之间压扁材料板20。此外，上模42b成为仅能够压扁与形成于材料板20的流道14的直线部14a对应的位置，另一方面，避开与折返部14b对应的位置的形状。由此，材料板20成为在厚壁部16、16间设置有薄壁部18的金属板12。

最终，在步骤S5中向金属板12的流道14内填充工作液F，从而该热输送装置10的制造结束。

接下来，对热输送装置10的制造方法的变形例进行说明。图10是表示板型热输送装置10的制造方法的另一种顺序的流程图。

上述的图6所示的制造方法通过挤压成型来形成对金属板12进行成型的前一阶段的材料板20。与此相对，图10所示的制造方法通过蚀刻加工来形成对金属板12进行成型的前一阶段的材料板50。

即在图10中的步骤S11、S12中，利用蚀刻加工来形成成为金属板12的成型前的中间体的材料板50。

首先，如图11所示，在步骤S11中，在平板状的材料板50的表面50a设置掩模52。掩模52是图11中实施了阴影图案的部分。掩模52是覆盖不实施材料板50的蚀刻加工的部分的掩蔽密封部、掩蔽涂料。因此，掩模52设置于图2B所示的流道14的路径以外的部分。换言之，在最终的金属板12中成为流道14的部分亦即非掩模区域R不设置掩模52。

接着，对设置有掩模52的材料板50实施规定的蚀刻加工。本发明的热输送装置10例如利用铝形成金属板12。因此，蚀刻加工例如使用三氯化铁溶液来实施。由此，如图12所示，材料板50形成有在其表面50a开口的槽部54。槽部54是具有与流道14相同路径的蜿蜒形状的槽部。

如图12所示，在步骤S12中，用盖板56封闭材料板50的表面50a。盖板56例如是与材料板50相同的材质的薄板。盖板56例如通过扩散接合与材料板50接合。材料板50通过将盖板56与表面50a接合而封闭槽部54。其结果是，槽部54成为流道14。

此外，步骤S13、S14与图6中的步骤S4、S5相同。即，在步骤S13中利用冲压机42对形成有流道14的材料板50进行成型而形成薄壁部18，从而形成金属板12。然后，在步骤S14中向在步骤S13中形成的金属板12的流道14填充工作液F，从而结束该热输送装置10的制造。

如上所述，本发明的板型热输送装置10具备流道14，该流道14具有从金属板12的一个端部12c朝向金属板12的另一个端部12d并排地延伸的多个直线部14a、和分别设置于金属板12的一个端部12c以及另一个端部12d并使邻接的直线部14a的端部彼此连通的折返部14b，该流道14在金属板12的内部构成为蜿蜒形状，在流道14中封入有工作液F。在该热输送装置10中，金属板12具有与直线部14a对应的部分的至少一部分的板厚比与折返部14b对应的部分的板厚薄的薄壁部18。

因此，该热输送装置10产生基于被封入蜿蜒形状的流道14的工作液F因吸收来自作为冷却对象的发热体(CPU35等)的热量而蒸发出的蒸汽进行的潜热输送、基于液态的工作液F的振动进行的显热输送。由此，该热输送装置10获得高热输送能力。并且，该热输送装置10在与流道14的直线部14a对应的部分的至少一部分具有使金属板12的板厚变薄了的薄壁部18。由此，对于该热输送装置10而言，在蜿蜒形状的流道14中压力损失的影响大的折返部14b能够确保足够的流道截面积，并且与压力损失的影响小的直线部14a对应的部分能够使其板厚轻薄化。其结果是，该热输送装置10既能够维持高热输送性能又能够尽量地使板厚轻薄化。因此，该热输送装置10能够有助于被搭载的电子设备22等的壳体30的轻薄化。

在该热输送装置10中，金属板12的一个面12a侧构成为平板状，金属板12的另一个面12b侧通过构成为设置有薄壁部18的部分相比与折返部14b对应的部分凹陷，而在侧视下构成为凹形状。由此，该热输送装置10例如在被搭载的电子设备22的壳体30内使一个面12a与壳体30的一个内表面30b对置配置，并且在凹形状的另一个面12b侧能够高效地配置作为发热体的CPU35等。其结果是，该热输送装置10能够高效地设置于被搭载的电子设备22等的壳体30内，能够进一步有助于壳体30的轻薄化。

本发明的板型热输送装置10的制造方法具有以下工序：第一工序，形成金属板12，其中，该金属板12在内部设置有流道14，该流道14通过具有从金属板12的一个端部12c朝向金属板12的另一个端部12d并排地延伸的多个直线部14a、和分别设置于一个端部12c以及另一个端部12d并使邻接的直线部14a的端部彼此连通的折返部14b而构成为蜿蜒形状并且封入有工作液F(图6中的步骤S1～S3、图10中的步骤S11～S12)；和第二工序，将在第一工序中形成的金属板12的与直线部14a对应的部分的至少一部分沿板厚方向冲压而形成薄壁部18(图6中的步骤S4、图10中的步骤S13)。因此，根据该制造方法，能够低成本且以简单的设备制造能够实现高热输送性能及轻薄化的热输送装置10。

该情况下，在图6所示的制造方法中，在第一工序中，通过挤压成型来形成在内部并排有直线部14a的材料板20，并在材料板20的一个端部12c以及另一个端部12d形成了折返部14b之后，封闭一个端部12c以及另一个端部12d，从而形成在内部设置有流道14的金属板12。这样，该制造方法由于在材料板20的成型中使用挤压成型，所以能够以低成本制造热输送装置10。

另一方面，在图10所示的制造方法中，在第一工序中，通过蚀刻加工在材料板50的表面50a形成了具有与流道14相同路径的槽部54后，将盖板56与材料板50的表面50a接合而封闭槽部54，从而形成具有流道14的金属板12。这样，该制造方法由于在材料板50的成型中使用蚀刻加工，所以能够更高精度地对流道14(槽部54)进行微细加工。其结果是，该制造方法与使用机械加工亦即挤压成型的制造方法相比，能够使热输送装置10进一步轻薄化。而且，该制造方法通过蚀刻加工形成流道14，所以能够提高流道14的形状自由度，也能够扩大制造的热输送装置10的用途。在该情况下，图10所示的制造方法由于能够通过蚀刻加工尽量地使热输送装置10轻薄化，所以即使省略薄壁部18的形成工序(图10中的步骤S13)也能够使热输送装置10足够轻薄化。

此外，本发明并不限于上述的实施方式，当然在不脱离本发明的宗旨的范围内能够自由地改变。

在上述实施方式中，虽例示了在侧视下构成为凹形状的板型热输送装置10，但能够适当地改变薄壁部18的设置位置、设置形状。例如板型热输送装置10也可以使一个面12a以及另一个面12b分别凹陷而在侧视下构成为H形状。

Claims (15)

1.一种板型热输送装置，其具备流道，所述流道具有从金属板的第一端部朝向所述金属板的第二端部并排地延伸的多个直线部、和分别设置于所述金属板的第一端部以及第二端部并使邻接的所述直线部的端部彼此连通的折返部，所述流道在所述金属板的内部构成为蜿蜒形状，在所述流道中封入有工作液，所述金属板具有设置在与折返部对应的部分上的厚壁部，

所述板型热输送装置的特征在于，

所述金属板具有与所述直线部对应的部分的至少一部分的板厚比与所述折返部对应的部分的板厚薄的薄壁部；

所述金属板具有第一表面和第二表面，所述金属板的第一表面侧构成为平板状，所述金属板的第二表面侧通过构成为设置有所述薄壁部的部分相比与所述折返部对应的部分凹陷，而在侧视下构成为凹形状；

其中，所述金属板的第二表面上的薄壁部抵接配置有发热体，所述金属板的第二表面上靠第一端部侧或第二端部侧抵接配置有散热片，所述金属板的第二表面上的薄壁部抵接配置有风扇，所述风扇靠近所述散热片，所述金属板收纳于电子设备的壳体内，所述壳体的内表面与所述金属板的第二表面对置配置，使得所述金属板的第一表面朝向显示器的一个内表面设置。

2.一种电子设备，其特征在于，具备：

具备权利要求1所述的板型热输送装置、显示器、和在内部收纳有该板型热输送装置、散热片、风扇、以及发热体的壳体，

发热体，抵接配置于所述板型热输送装置的金属板的第二表面上的薄壁部；

散热片，抵接配置于所述金属板的第二表面上靠第一端部侧或第二端部侧；

送风风扇，抵接配置于所述金属板的第二表面上的薄壁部，其中，所述送风风扇靠近所述散热片；

所述金属板的所述第一表面侧与所述壳体的一个内表面对置配置，使得所述金属板的第二表面朝向所述显示器的一个内表面设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述发热体经由热橡胶板抵接配置于所述金属板的第二表面上。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的侧视图中有一个拉长的U形。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述显示器覆盖U形的所述壳体。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括形成于所述壳体侧壁上的排气口，所述排气口靠近位于所述金属板的所述第一端上的所述散热片。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述发热体为CPU。

8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述发热体为DC-DC转换器。

9.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为平板电脑。

10.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机。

11.一种板型热输送装置的制造方法，其特征在于，制造如权利要求1所述的板型热输送装置具有以下工序：

第一工序，形成金属板，其中，所述金属板在内部设置有流道，所述流道通过具有从所述金属板的一个端部朝向所述金属板的另一个端部并排地延伸的多个直线部、和分别设置于所述一个端部以及所述另一个端部并使邻接的所述直线部的端部彼此连通的折返部而构成为蜿蜒形状并且封入有工作液；和

第二工序，将在所述第一工序中形成的金属板的与所述直线部对应的部分的至少一部分沿板厚方向冲压而形成薄壁部。

12.根据权利要求11所述的板型热输送装置的制造方法，其特征在于，

在所述第二工序中，对所述金属板的与所述直线部对应的部分的至少一部分进行冲压而使其凹陷，从而使所述金属板的与该直线部对应的部分的至少一部分的板厚比所述金属板的与所述折返部对应的部分的板厚薄，由此形成所述薄壁部。

13.根据权利要求12所述的板型热输送装置的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，通过挤压成型来形成在内部并排有所述直线部的材料板，并在该材料板的一个端部以及另一个端部形成了所述折返部之后，封闭所述一个端部以及所述另一个端部，从而形成在内部设置有所述流道的所述金属板。

14.根据权利要求12所述的板型热输送装置的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，通过蚀刻加工在材料板的表面形成了具有与所述流道相同路径的槽部之后，将盖板与该材料板的表面接合而封闭所述槽部，从而形成具有所述流道的所述金属板。

15.一种板型热输送装置的制造方法，其特征在于，制造如权利要求1所述的板型热输送装置的方法包括：

通过蚀刻加工在材料板的表面形成了蜿蜒形状的槽部之后，将盖板与所述材料板的表面接合而封闭所述槽部，从而形成在内部设置有构成为蜿蜒形状并且封入有工作液的流道的金属板。

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