CN108747009A - 一种激光器共晶焊接装置及使用方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种激光器共晶焊接装置及使用方法。该装置包括激光器吸取件、激光器载体托盘和激光加热器。激光器吸取件中相贯孔和真空孔的设置能降低内部微小真空孔的加工难度，且激光器吸取件的倾斜侧面使得图像扫描设备直接识别激光器的位置，提高贴片精度。激光器载体托盘中，激光传输和负压空气的流通共同通过真空吸孔和贯通孔实现，贯通孔的孔径大于真空吸孔的孔径，这能够降低微小真空吸孔的加工难度，提高激光的通过率。激光加热器发出的激光穿过透光玻璃片、贯通孔、激光通孔和真空吸孔后直接照射在激光器载体上，实现对激光器载体的直接加热，因而激光器载体的受热速度和冷却速度较快，能耗较低，激光器载体的氧化速度降低，焊接质量提高。

Description

一种激光器共晶焊接装置及使用方法

技术领域

本发明涉及光模块技术领域，尤其涉及一种激光器共晶焊接装置及使用方法。

背景技术

光模块为实现光电转换的部件，即发送端将电信号转换为光信号，并通过光纤传送；接收端将接收到的光信号转换为电信号。在光模块的组成中，激光器为光模块的光源组件，用于产生激光。光模块在装配时，通常将激光器焊接在激光器载体上，以便于通过将激光器载体设置于光模块的盒体内，进而实现将激光器封装在光模块内。

对于激光器在激光器载体上的焊接，通常将激光器载体放置于具有加热功能的托盘上，并采用机械或真空吸附的方法定位激光器载体。继而，通过吸嘴将激光器放置于激光器载体上。激光器放置于激光器载体上后，在托盘的加热作用下实现激光器和激光器载体之间的焊接。附图1、2示出了现有相关技术中一种激光器共晶焊接装置中的托盘，其中，附图2为附图1中a处的放大图。如附图1、2所示，激光器载体托盘01的上表面上设置有一个真空孔02，且激光器载体托盘01的内部设有电加热丝(图中未示出)。当采用激光器载体托盘01定位激光器载体03时，将激光器载体03放置于真空孔02处，通过真空孔02处的真空负压吸附激光器载体03，进而实现激光器载体03的定位。将激光器(图中未示出)放置于激光器载体03后，电加热丝开始加热激光器载体托盘01，进而加热激光器载体03，最终实现激光器和激光器载体托盘01的焊接。

由于激光器载体03通过真空孔02定位在激光器载体托盘01上，在激光器放置于激光器载体03的过程中，激光器载体03因受力不均会产生偏移，进而降低激光器和激光器载体03的贴合精度。另外，由于激光器载体托盘01的体积较大，加热速度和冷却速度较慢，因而激光器载体03的受热速度和散热速度较慢。通常，激光器载体03的组成成分为金锡焊料，而金锡焊料在缓慢升温和缓慢降温的过程中均易被氧化，影响激光器和激光器载体03之间的导电性能。

发明内容

本发明提供一种激光器共晶焊接装置及使用方法，以解决现有激光器共晶焊接装置在激光器共晶焊接时激光器载体易氧化的问题。

第一方面，本发明提供一种激光器共晶焊接装置，包括：激光器载体托盘以及位于所述激光器载体托盘下方的激光加热器；

所述激光器载体托盘包括由上往下依次设置的限位板、托板以及透光玻璃片；

所述限位板远离所述托板的侧面设有多个限位凹槽，所述限位凹槽内设有贯通所述限位板的真空吸孔；

所述托板面向所述限位板的侧面设有多个激光通孔，多个所述激光通孔分别与多个所述真空吸孔的位置一一对应；

所述托板内部还设有多个贯通孔，多个所述贯通孔的一端贯通所述托板的一个侧面，另一端通过所述激光通孔贯通所述托板的另一个侧面；

所述透光玻璃片密封多个所述贯通孔；

所述激光加热器发出的激光依次透过所述透光玻璃片、所述贯通孔、所述激光通孔和所述真空吸孔。

第二方面，本发明提供一种激光器共晶焊接装置的使用方法，包括：

将激光器载体放置于激光器载体托盘中的限位板上；

图像扫描设备确定激光器的位置，激光器吸取件根据所述激光器的位置吸取所述激光器；

所述图像扫描设备确定所述激光器载体的位置，所述激光器吸取件将所述激光器放置于所述激光器载体的位置，并压紧所述激光器和所述激光器载体；

激光加热器发出的激光依次透过透光玻璃片以及所述激光器载体托盘上的贯通孔、激光通孔和真空吸孔，并照射在所述激光器载体上；

所述激光将所述激光器载体加热到共晶焊接温度，保温后降温，实现激光器和激光器载体共晶焊接。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明提供一种激光器共晶焊接装置及使用方法。该装置包括激光器载体托盘以及位于激光器载体托盘下方的激光加热器。激光器载体托盘包括由上往下依次设置的限位板、托板以及透光玻璃片。限位板远离托板的表面设有多个限位凹槽，且限位凹槽内设有贯通限位板的真空吸孔。通过真空吸孔处的吸附作用，将激光器载体吸附在真空吸孔处，达到真空固定激光器载体的作用。托板面向限位板的表面设有多个激光通孔，多个激光通孔分别与多个真空吸孔的位置一一对应，因此，通过激光通孔的光能够通过真空吸孔。托板内部还设有多个贯通孔，多个贯通孔的一端贯通托板的一个侧面，另一端通过激光通孔贯通托板的另一个侧面，因此，通过贯通孔的光能够通过激光通孔。由于贯通孔贯通托板，因此，当透光玻璃片密封多个贯通孔时，托板内部仅通过激光通孔与外界连接。当限位板和托板贴合，且限位板当放置激光器载体时，通过激光通孔和真空吸孔的真空吸附能够真空固定激光器载体。激光加热器发出的激光依次透过透光玻璃片、贯通孔、激光通孔和真空吸孔，直接达到激光器载体处，从而实现对激光器载体的直接加热。由于激光加热器发出的激光直接加热激光器载体，因而激光器载体的受热速度和冷却速度较快，能够有效降低激光器载体在受热和冷却过程中的氧化速度，提高激光器载体的利用率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有相关技术中一种激光器共晶焊接装置中的托盘；

图2为图1中a处的放大图；

图3为本发明实施例提供的激光器共晶焊接装置的整体结构示意图；

图4为本发明实施例提供的激光器吸取件的立体结构示意图；

图5为本发明实施例提供的附图4中A-A处的剖视图；

图6为本发明实施例提供的激光器吸取件底面的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的图6中b处的放大图；

图8为本发明实施例提供的图像扫描设备识别激光器的示意图；

图9为本发明实施例提供的激光器载体托盘的立体结构示意图；

图10为本发明实施例提供的激光器载体托盘的爆炸图；

图11为本发明实施例提供的限位凹槽和卡槽的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的卡槽内放置激光器载体的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的托板的内部结构示意图；

图14为本发明实施例提供的激光器共晶焊接装置的使用方法流程示意图。

具体实施方式

在现有相关技术中，激光器共晶焊接装置中的托盘的上表面上设置有一个真空孔，且激光器载体托盘的内部设有电加热丝。当采用激光器载体托盘定位激光器载体时，将激光器载体放置于真空孔处，通过真空孔处的真空负压吸附激光器载体，进而实现激光器载体的定位。由于激光器载体通过真空孔定位在激光器载体托盘上，在激光器放置于激光器载体的过程中，激光器载体因受力不均会产生偏移，进而降低激光器和激光器载体的贴合精度。另外，将激光器放置于激光器载体后，电加热丝开始加热激光器载体托盘，进而加热激光器载体，最终实现激光器和激光器载体托盘的焊接。然而，由于激光器载体托盘的体积较大，加热速度和冷却速度较慢，因而激光器载体的受热速度和散热速度较慢。通常，激光器载体的组成成分为金锡焊料，而金锡焊料在缓慢升温和缓慢降温的过程中均易被氧化，影响激光器和激光器载体之间的导电性能。

针对上述问题，本申请提供一种激光器共晶焊接装置及使用方法。本申请提供的激光器共晶焊接装置的核心思想为：激光器共晶焊接装置包括激光器载体托盘和激光加热器，其中，激光器载体托盘包括由上往下依次设置的限位板、托板以及透光玻璃片。限位板远离托板的表面设有多个限位凹槽，且限位凹槽内设有贯通限位板的真空吸孔。通过真空吸孔处的吸附作用，将激光器载体吸附在真空吸孔处，达到真空固定激光器载体的作用。托板面向限位板的表面设有多个激光通孔，多个激光通孔分别与多个真空吸孔的位置一一对应，因此，通过激光通孔的光能够通过真空吸孔。托板内部还设有多个贯通孔，多个贯通孔的一端贯通托板的一个侧面，另一端通过激光通孔贯通托板的另一个侧面，因此，通过贯通孔的光能够通过激光通孔。由于贯通孔贯通托板，因此，当透光玻璃片密封多个贯通孔时，托板内部仅通过激光通孔与外界连接。当限位板和托板贴合，且限位板当放置激光器载体时，通过激光通孔和真空吸孔的真空吸附能够真空固定激光器载体。激光加热器发出的激光依次透过透光玻璃片、贯通孔、激光通孔和真空吸孔，直接达到激光器载体处，从而实现对激光器载体的直接加热。由于激光加热器发出的激光直接加热激光器载体，因而激光器载体的受热速度和冷却速度较快，能够有效降低激光器载体在受热和冷却过程中的氧化速度，提高激光器载体的利用率。

下面以具体实施例结合附图的方式对本申请提供的激光器共晶焊接装置及使用方法进行具体描述。

请参考附图3，附图3示出了本申请实施例提供的激光器共晶焊接装置的整体结构示意图。由附图3可知，本申请实施例提供的激光器共晶焊接装置包括激光器载体托盘2、位于激光器载体托盘2上方的激光器吸取件1以及位于激光器载体托盘2下方的激光加热器3。激光器吸取件1用于吸取激光器4，并将激光器4放置于激光器载体5上。激光器载体托盘2用于固定激光器载体5。激光器4放置于激光器载体5后，激光加热器3直接加热激光器载体5，进而实现激光器4和激光器载体5之间的共晶焊接。

具体地，请参考附图4、5，附图4示出了本申请实施例提供的激光器吸取件的立体结构示意图，附图5为附图4中A-A处的剖视图。由附图4、5可知，本申请实施例提供的激光器吸取件1为扁平板状，当然，激光器吸取件1还可以为其他形状，如方形、梯形等。由于激光器吸取件1用于吸取激光器4，因此，为便于操作及加工，本申请实施例中优选将激光器吸取件1设置为扁平板状。进一步，为便于固定激光器吸取件1及内部设置孔道，激光器吸取件1的上部分的厚度小于下部分的厚度，如附图4所示。

激光器吸取件1的内部设置有相贯孔11和真空孔12，且相贯孔11和真空孔12倾斜设置，即相贯孔11和真空孔12分别与激光器吸取件1的底面之间存在一定夹角。相贯孔11为提供负压空气通行的部件。为便于负压空气通行，相贯孔11内可以设置真空管或不设置真空管，此处根据实际情况设置。真空孔12为真空吸取激光器4的部件。在本申请实施例中，通过相贯孔11给真空孔12提供真空压力，进而吸取激光器4。

为便于相贯孔11内负压空气通行以及给真空孔12提供真空压力，相贯孔11的一端贯通激光器吸取件1，另一端与真空孔12的一端相连通；且真空孔12的另一端贯通激光器吸取件1。真空孔12贯通激光器吸取件1的端口形成吸嘴13，其中，吸嘴13用于吸取激光器4。为便于观察吸嘴13是否吸取激光器4，吸嘴13位于激光器吸取件1的底部端部。

在实际应用中，吸嘴13的尺寸，也就是真空孔12的孔径存在加工要求，即真空孔12的孔径应小于激光器4尺寸的1/2。由于激光器4的尺寸较小，因而真空孔12的孔径约为0.1mm，甚至更小。目前，现有的激光器吸取件1通常为中空圆柱状部件，且长度较长，因此，现有激光器吸取件1中真空孔12的孔径通常为1mm。由于现有的激光器吸取件1细长且真空孔12的孔径存在加工要求，因此，在满足尺寸公差及加工误差的前提下，微米级真空孔12的加工难度较大。为克服真空孔12加工难度大的问题，本申请实施例中，相贯孔11的长度远大于真空孔12的长度，且相贯孔11的孔径为真空孔12孔径的3-5倍。如，相贯孔11的长度为10cm，孔径为0.4mm；真空孔12的长度为0.5-1cm，孔径为0.1mm。

由于相贯孔11的长度远大于真空孔12的长度，且相贯孔11的孔径为真空孔12孔径的3-5倍，因此，在相贯孔11长度和孔径较大的前提下，能够大大减小真空孔12的加工深度，即减小真空孔12的长度。由于真空孔12的长度减小，因而能够大大降低真空孔12的加工难度，提高真空孔12孔径加工的精度。

由于相贯孔11和真空孔12均为倾斜设置，因此，激光器吸取件1在加持固定时，相贯孔11易妨碍激光器吸取件1的加持固定。为此，本申请实施例中，激光器吸取件1的内部还设有水平通孔14，且水平通孔14平行于激光器吸取件1的上表面。为便于通过水平通孔14给相贯孔11提供负压空气，水平通孔14的一端贯通激光器吸取件1，另一端与相贯孔11相连通。较为优选地，相贯孔11和水平通孔14贯通激光器吸取件1的同一侧面。

由于激光器4的波导通常位于激光器4的中间部位，因此，吸嘴13在吸取激光器4时，激光器4的波导容易与坚硬的吸嘴13相接触，导致激光器4的波导出现损坏。为避免上述问题，本申请实施例中，在激光器吸取件1的底面上设置有沟槽15，附图6、7所示。当激光器吸取件1的底面上设置沟槽15时，吸嘴13吸取激光器4的过程中，激光器4的波导会位于沟槽15内，进而避免激光器4的波导容易与坚硬的吸嘴13相接触。进一步，为降低吸嘴13和沟槽15接触处的加工难度，将吸嘴13设置于沟槽15内。更进一步，吸嘴13位于沟槽15的中心。

通常，在激光器4的吸取过程中，需要采用图像扫描设备确定激光器4的位置，进而控制激光器吸取件1吸取激光器4，以提高激光器4放置于激光器载体5上的准确度。由于现有的激光器吸取件1为中空圆柱状部件，因此，在图像扫描设备确定激光器4的位置时，现有的激光器吸取件1容易妨碍图像扫描设备的照取，影响激光器4位置的确定。

在本申请实施例中，激光器吸取件1中靠近吸嘴13的侧面为倾斜侧面16，且倾斜侧面16的倾斜角度为90°-110°，如附图8所示。由于吸嘴13靠近倾斜侧面16，且倾斜侧面16的倾斜角度为90°-110°，因此，激光器吸取件1不会妨碍图像扫描设备6对激光器4的照取，即图像扫描设备6能够从激光器吸取件1的上方直接识别激光器4，进而确定激光器4的位置，提高激光器4放置于激光器载体5上的准确度以及激光器4与激光器载体5之间贴合时的贴合精度。

请参考附图9、10，其中，附图9示出了本申请实施例提供的激光器载体托盘的立体结构示意图，附图10为附图9的爆炸图。由附图9、10可知，本申请实施例提供的激光器载体托盘2包括由上往下依次设置的限位板21、托板22以及透光玻璃片23。限位板21用于限定激光器载体5的位置。托板22用于提供真空吸附激光器载体5的孔道以及激光通过的孔道。透光玻璃片23用于激光加热器3发出的激光穿过透光玻璃片23后射入托板22中。在本申请实施例中，限位板21和托板22之间通过螺栓或螺丝等可拆卸件连接。为稳固限位板21和托板22之间的连接关系，托板22面向限位板21的侧面设有定位柱24。托板22和透光玻璃片23之间密封连接。

具体地，限位板21远离托板22的侧面设有多个限位凹槽25，如附图10所示。每个限位凹槽25用于限定一个激光器载体5的位置，防止激光器4放置在激光器载体5上时产生偏离。在本申请实施例中，激光器载体5通过负压空气吸附的方式固定。为便于固定激光器载体5，每个限位凹槽25内均设置有真空吸孔26，且真空吸孔26贯通限位板21。负压空气通过真空吸孔26将激光器载体5限定在限位凹槽25内。由于激光器载体5体积较小，因此，为防止激光器载体5从真空吸孔26被吸入真空吸孔26内部，真空吸孔26的孔径应小于激光器载体5的尺寸。较为优选地，真空吸孔26的孔径为500±10μm。

为进一步固定激光器载体5，限位凹槽25上设有卡槽27，且卡槽27至少三侧面卡接激光器载体5。卡槽27可以位于限位凹槽25的底面上，也可以位于限位凹槽25的侧壁上。当卡槽27位于限位凹槽25的底面时，卡槽27的尺寸及形状与激光器载体5的尺寸及形状相一致。卡槽27内放置激光器载体5时，由于卡槽27的尺寸及形状与激光器载体5的尺寸及形状相一致，因此，卡槽27能够四面卡接激光器载体5，且激光器载体5不会发生移动。但，当卡槽27位于限位凹槽25的底面时，由于卡槽27的尺寸及形状与激光器载体5的尺寸及形状相一致，所以激光器载体5不易放入卡槽27内，且共晶焊接后的激光器4和激光器载体5不易取出。因此，较为优选地，卡槽27位于限位凹槽25的侧壁上，且卡槽27和限位凹槽25的深度值相同，如附图11所示。由于卡槽27位于限位凹槽25的侧壁上，因此，卡槽27与托板22之间的接触处所形成的三个侧壁能够卡接激光器载体5，如附图12所示。由于卡槽27和限位凹槽25的深度值相同，因此，卡槽27和限位凹槽25之间不存在侧壁或阶梯，因而容易从卡槽27和限位凹槽25之间放入激光器载体5以及取出共晶焊接后的激光器4和激光器载体5，激光器载体5更加容易被固定。

当限位凹槽25上设置卡槽27时，卡槽27内设置真空吸孔26，以便于通过真空吸孔26吸附激光器载体5。

托板22面向限位板21的侧面设有多个激光通孔28，如附图10所示。激光通孔28为激光加热器3产生的激光通过的通道，同时也为负压空气由限位板21进入托板22的通道。为实现通过激光和负压空气，当限位板21和托板22扣合时，多个激光通孔28分别与多个真空吸孔26的位置一一对应，即每一个激光通孔28的上方均设置一个真空吸孔26。此时，当托板22内部抽真空时，负压空气能够从限位板21上的真空吸孔26和托板22上的激光通孔28进入托板22内部，进而使得激光器载体5被吸附固定在限位板21上。

为实现托板22内部抽真空，托板22的内部还设有多个贯通孔29，且多个贯通孔29的一端贯通托板22的一个侧面，另一端通过激光通孔28贯通托板22的另一个侧面，如附图13所示。由于贯通孔29贯通托板22相对的侧面，且激光通孔28分别与真空吸孔26的位置一一对应，因此，当限位板21和托板22扣合时，真空吸孔26、激光通孔28和贯通孔29相互连通。托板22内部抽真空时，通过贯通孔29产生负压空气，进而通过激光通孔28和真空吸孔26吸附固定激光器载体5。

在本申请实施例中，由于真空吸孔26和激光通孔28的位置相对应，而真空吸孔26的孔径应小于激光器载体5的尺寸，因此，激光通孔28的孔径也较小。通常，激光通孔28的孔径为500±10μm。进一步，为降低激光通孔28的加工难度，贯通孔29的孔径大于激光通孔28的孔径，以便于从孔径较大的贯通孔29处加工制造激光通孔28。另外，较大孔径的贯通孔29还能够便于激光通过，提高激光通过率。

为便于加工制造，激光通孔28和贯通孔29同轴设置，即激光通孔28位于贯通孔29的中心处。

由于托板22上同时设置有多个贯通孔29，而每个贯通孔29均能够实现对应位置处真空吸孔26和激光通孔28的负压空气通行，因此，需要设置多个抽真空设备，以便于和每个贯通孔29相连通。但上述设置方式容易造成不必要的资源占用，因此，本申请实施例中，多个贯通孔29相互贯通。此时，通过一个抽真空设备便能够使得多个贯通孔29实现负压空气通行。

进一步，多个贯通孔29呈方形阵列排列，如附图13所示。相应的，真空吸孔26和激光通孔28也呈方形阵列排列，以实现真空吸孔26、激光通孔28和贯通孔29的相贯通。当多个贯通孔29呈方形阵列排列时，每排或每列贯通孔29通过第一通道210相贯通，且第一通道210的长度延伸方向垂直于贯通孔29的长度延伸方向。此时，形成多个第一通道210。多个第一通道210的端部通过第二通道211相贯通。此时，多个贯通孔29通过第一通道210和第二通道211相连通。为便于第一通道210或第二通道211接通抽真空设备，第二通道211的端部或任意一个第一通道210的端部贯通托板22。更进一步，为便于第一通道210和第二通道211的加工，第一通道210和第二通道211均贯通托板22，形成多个开口。当限位板21吸附固定激光器载体5时，保留一个开口，并使用堵销将其余开口堵住，保留的开口与抽真空设备相连接。

抽真空设备抽空气时，所形成的负压空气从真空吸孔26、激光通孔28和贯通孔29进入第一通道210和第二通道211，限位板21的真空吸孔26形成负压，进而吸附固定激光器载体5。当限位板21上固定几个激光器载体5时，可用胶带等密封物封住未固定激光器载体5的限位凹槽25，进而便于负压真空吸附的形成。

透光玻璃片23密封多个贯通孔29，以使托板22和透光玻璃片23之间密闭。在本申请实施例中，透光玻璃片23采用耐高温透光玻璃，以使激光加热器3产生的激光能够通过透光玻璃片23，进而直接加热激光器载体5。透光玻璃片23的选用根据激光波长以及激光器4和激光器载体5共晶焊接时的温度确定。

激光加热器3能够发出激光，且发出的激光能够依次穿过透光玻璃片23、贯通孔29、激光通孔28和真空吸孔26，直接达到激光器载5处，从而实现对激光器载体5的直接加热。由于激光加热器3发出的激光直接加热激光器载体5，因而激光器载体5的受热速度和冷却速度较快，且能耗较低；同时，较快的受热速度和冷却速度能够有效降低激光器载体5在受热和冷却过程中的氧化速度，提高激光器载体5的利用率以及共晶焊接的质量。

本申请实施例还提供一种激光器共晶焊接装置的使用方法，该使用方法采用上述实施例提供的激光器共晶焊接装置。

请参考附图14，附图14示出了本申请实施例提供的激光器共晶焊接装置的使用方法流程示意图。由附图14可知，本申请实施例提供的激光器共晶焊接装置的使用方法包括：

S01：将激光器载体放置于激光器载体托盘中的限位板上。

将需要共晶焊接的、一定数量的激光器载体5放置于激光器载体托盘2中的限位板21上，具体放在卡槽27内。启动抽真空设备，通过第一通道210和第二通道211抽离贯通孔29内的空气，进而使得真空吸孔26、激光通孔28处形成负压真空。由于真空吸孔26位于卡槽27处，因而真空吸孔26处形成的负压真空能够吸附位于卡槽27处的激光器载体5，进而将激光器载体5吸附固定在限位板21上。

S02：图像扫描设备确定激光器的位置，激光器吸取件根据所述激光器的位置吸取所述激光器。

激光器载体5吸附固定在限位板21上后，图像扫描设备6通过拍照获取激光器4的位置，并记录激光器4的位置为A。激光器吸取件1根据激光器4的位置采用适宜的气压吸取激光器4。

S03：所述图像扫描设备确定所述激光器载体的位置，所述激光器吸取件将所述激光器放置于所述激光器载体的位置，并压紧所述激光器和所述激光器载体。

图像扫描设备6通过拍照获取激光器载体5的位置，并记录激光器载体5的位置为B。激光器吸取件1根据激光器载体5的位置，将吸取的激光器4放置于激光器载体5上，并用适宜的压力压紧激光器4和激光器载体5。

S04：激光加热器发出的激光依次透过透光玻璃片以及所述激光器载体托盘上的贯通孔、激光通孔和真空吸孔，并照射在所述激光器载体上。

激光加热器3发出的激光依次透过透光玻璃片23以及激光器载体托盘2上的贯通孔29、激光通孔28和真空吸孔26，并直接照射在激光器载体5上。

S05：所述激光将所述激光器载体加热到共晶焊接温度，保温后降温，实现激光器和激光器载体共晶焊接。

激光将激光器载体5加热到共晶焊接温度T₁，并保温时间t₁后，开始降温到T₂，实现激光器4和激光器载体5的共晶焊接。当一只激光器4共晶焊接完成后，激光器吸取件1吸取另一个激光器4，并完成激光器4和激光器载体5的共晶焊接。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种激光器共晶焊接装置，其特征在于，包括：激光器载体托盘以及位于所述激光器载体托盘下方的激光加热器；

所述激光器载体托盘包括由上往下依次设置的限位板、托板以及透光玻璃片；

所述限位板远离所述托板的侧面设有多个限位凹槽，所述限位凹槽内设有贯通所述限位板的真空吸孔；

所述托板面向所述限位板的侧面设有多个激光通孔，多个所述激光通孔分别与多个所述真空吸孔的位置一一对应；

所述托板内部还设有多个贯通孔，多个所述贯通孔的一端贯通所述托板的一个侧面，另一端通过所述激光通孔贯通所述托板的另一个侧面；

所述透光玻璃片密封多个所述贯通孔；

所述激光加热器发出的激光依次透过所述透光玻璃片、所述贯通孔、所述激光通孔和所述真空吸孔。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述限位凹槽上设有卡槽，所述卡槽至少三侧面卡接激光器载体，所述卡槽内设置所述真空吸孔。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，多个所述贯通孔相互贯通。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，多个所述贯通孔呈方形阵列排列；每排或每列所述贯通孔通过第一通道相贯通；多个所述第一通道的端部通过第二通道相贯通。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述真空吸孔和所述激光通孔的孔径为500±10μm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括位于所述激光器载体托盘上方的激光器吸取件；

所述激光器吸取件内部倾斜设有相贯孔和真空孔，所述相贯孔的一端贯通所述激光器吸取件，另一端与所述真空孔的一端相连通；所述真空孔的另一端贯通所述激光器吸取件后形成吸嘴；所述吸嘴位于所述激光器吸取件的底部端部；

所述相贯孔的长度远大于所述真空孔的长度，且所述相贯孔的孔径为所述真空孔孔径的3-5倍。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述激光器吸取件内部还设有水平通孔，所述水平通孔的一端贯通所述激光器吸取件，另一端与所述相贯孔相连通。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述激光器吸取件中与所述吸嘴相靠近的侧面为倾斜侧面，所述倾斜侧面的倾斜角度为90°-110°。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述激光器吸取件的底部设有沟槽，所述吸嘴位于所述沟槽内。

10.一种激光器共晶焊接装置的使用方法，其特征在于，权利要求1-9中任意一项所述的激光器共晶焊接装置的使用方法包括：

将激光器载体放置于激光器载体托盘中的限位板上；

图像扫描设备确定激光器的位置，激光器吸取件根据所述激光器的位置吸取所述激光器；

所述图像扫描设备确定所述激光器载体的位置，所述激光器吸取件将所述激光器放置于所述激光器载体的位置，并压紧所述激光器和所述激光器载体；

激光加热器发出的激光依次透过透光玻璃片以及所述激光器载体托盘上的贯通孔、激光通孔和真空吸孔，并照射在所述激光器载体上；

所述激光将所述激光器载体加热到共晶焊接温度，保温后降温，实现激光器和激光器载体共晶焊接。