CN108736868A - 一种基于磁开关延时同步的igbt串联电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于磁开关延时同步的IGBT串联电路,包括触发控制单元、磁开关、复位电源、电源及半导体开关,所述半导体开关由若干IGBT模块组成,其中,磁开关包括磁芯以及缠绕于磁芯上的复位绕组及磁开关绕组,其中,复位绕组的两端分别与复位电源的正负极相连接,磁开关绕组的一端与电源的正极相连接,磁开关绕组的另一端与第一个IGBT模块的集电极相连接,前一个IGBT模块的发射极与后一个IGBT模块的集电极相连接,最后一个IGBT模块的发射极与电源的负极相连接,各IGBT模块的门极分别与触发控制单元相连接,该电路能够降低各级IGBT模块的导通损耗。
Description
技术领域
本发明属于电力电子应用技术领域,涉及一种基于磁开关延时同步的IGBT串联电路。
背景技术
由于固态绝缘栅双极性晶体管(IGBT)具有长寿命、高重频等优点,在脉冲功率技术中得到了广泛应用。实际应用中通常采用IGBT串连使用方式以提高其工作电压,而串联使用时,由于各级驱动电路以及IGBT的特性差异,各级开关的导通时间存在着一定的不同期性,带来了开通过程的动态均压问题。为满足动态均压的需要,在其不同期的时间窗口内,IGBT的并联均压支路应满足钳位充电电压的需要,因此需要降额使用IGBT的工作电压。
依据上述技术方案,如需提高IGBT串连组件的电压安全裕量,就需要进一步降低各级IGBT的工作电压,并提高各级并联均压支路的RC参数,增加串联级数。这些无疑会影响到IGBT的技术参数,并增加其内部损耗。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供了一种基于磁开关延时同步的IGBT串联电路,该电路中各级IGBT模块的导通损耗较低。
为达到上述目的,本发明所述的基于磁开关延时同步的IGBT串联电路包括触发控制单元、磁开关、复位电源、电源及半导体开关,所述半导体开关由若干IGBT模块组成,其中,磁开关包括磁芯以及缠绕于磁芯上的复位绕组及磁开关绕组,其中,复位绕组的两端分别与复位电源的正负极相连接,磁开关绕组的一端与电源的正极相连接,磁开关绕组的另一端与第一个IGBT模块的集电极相连接,前一个IGBT模块的发射极与后一个IGBT模块的集电极相连接,最后一个IGBT模块的发射极与电源的负极相连接,各IGBT模块的门极分别与触发控制单元相连接。
各IGBT模块均并联有RC动态均压支路。
RC动态均压支路包括缓冲电阻及缓冲电容,其中,缓冲电阻的一端与缓冲电容的一端相连接,缓冲电阻的另一端与对应IGBT模块的集电极相连接,缓冲电容的另一端与对应IBGT模块的发射极相连接。
磁芯所用材料的磁化曲线为矩形曲线。
磁芯所用材料为金属磁化玻璃材料。
本发明具有以下有益效果:
本发明所述的基于磁开关延时同步的IGBT串联电路在工作时,在负载状况快速发生变化时,磁开关的输入与输出之间被瞬时阻挡,在阻挡期间只有微弱电流流向半导体开关,半导体开关在该阻挡期间内全部完成安全可靠导通,从而有效的降低各级IGBT模块导通的损耗,改善系统的动态均压效果,提高IGBT模块钳位电压的安全裕量,加快所控线路中导通电流的上升速度,以获得更窄的电流及电压输出波形。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明工作过程中半导体开关两端电压、电流及开通损耗的对比图。
其中,1为磁开关、2为半导体开关、3为复位绕组、4为磁芯、5为磁开关绕组、6为触发控制单元、7为IGBT模块、8为缓冲电阻、9为缓冲电容。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述:
参考图1,本发明所述的基于磁开关延时同步的IGBT串联电路包括触发控制单元6、磁开关1、复位电源、电源及半导体开关2,所述半导体开关2由若干IGBT模块7组成,其中,磁开关1包括磁芯4以及缠绕于磁芯4上的复位绕组3及磁开关绕组5,其中,复位绕组3的两端分别与复位电源的正负极相连接,磁开关绕组5的一端与电源的正极相连接,磁开关绕组5的另一端与第一个IGBT模块7的集电极相连接,前一个IGBT模块7的发射极与后一个IGBT模块7的集电极相连接,最后一个IGBT模块7的发射极与电源的负极相连接,各IGBT模块7的门极分别与触发控制单元6相连接。
各IGBT模块7均并联有RC动态均压支路,RC动态均压支路包括缓冲电阻8及缓冲电容9,其中,缓冲电阻8的一端与缓冲电容9的一端相连接,缓冲电阻8的另一端与对应IGBT模块7的集电极相连接,缓冲电容9的另一端与对应IBGT模块的发射极相连接。
磁开关1的伏秒积参数能够使得各级IGBT模块7可靠导通,在各级IGBT模块7开通过程中,集电极和发射极的电压由高压向低压转换,此时,电源电流由于磁开关1的阻挡而截止,在各级IGBT模块7良好导通后磁开关1趋于饱和,从而使大电流通过IGBT模块7。
磁芯4所用材料的磁化曲线为矩形曲线,例如,磁芯4所用材料为金属磁化玻璃材料,以便于磁开关1获得更为理想的开关特性及更为明快的开关节奏,即,磁开关1在非饱和阻挡期间内,磁开关1所通过的电流接近于0,而饱和开通后磁开关1的电感量近似为0;磁开关1的作用时间一般为纳秒级,在纳秒级或亚微秒级的脉冲功率应用中,可利用该磁压缩效应调节输出电流及电压波形,以获取更快的脉冲前沿及更窄的输出波形。
本发明的工作过程为:
复位线圈3正常工作后,等待触发控制单元6发出导通信号,触发控制单元6控制各IGBT模块7导通,由于IGBT模块7出厂的寄生参数及外部电路参数的差异,多级IGBT模块7之间的开关时间将会有所差异。在现有技术中,半导体开关2工作时多级IGBT模块7之间的开关时间不一致,造成后导通的开关承受全部电源能量,因此在长期运行过程中串联开关易损毁,并且单级损毁后系统能量越大故障扩大的速度将会越快。在本发明中由于磁开关1的作用,在负载状况快速发生变化时,磁开关1的输入与输出之间将会进行瞬时阻挡,在阻挡期间,磁开关1只有微弱漏电流流向半导体开关2,即在IGBT模块7开通过程中,在磁开关1的阻挡作用下,使得微弱电流的流向缓冲电容9及缓冲电阻8。
由于导通初期不同步期间的电流受限,因此大大减小了外部缓冲电路中缓冲电容9及缓冲电阻8的参数值。而随着缓冲电容9及缓冲电阻8数值的减小,在半导体开关2导通瞬间,缓冲电容9通过缓冲电阻8及IGBT模块7放电所产生的电路损耗将大幅减小,再在动态均压电路的配合下,半导体开关2将在磁开关1阻挡时间内完成全部安全可靠导通,以实现IGBT模块7的同步开关,降低回路的动态均压电路损耗。
参考图2,从半导体开关2开始导通时刻t1至半导体开关2全部导通时刻t2,半导体开关2两端的电压由系统电压降低至半导体开关2导通压降最低电压,通过调整磁开关1的伏秒积参数,使半导体开关2在半导体开关2的两端电压降低至接近为0时磁开关1仍进行阻挡。由于磁开关1的阻挡,半导体开关2在导通过程中,其电压降落和大电流增加不发生在同一时间窗口内,因此大规模应用中的高频开关导通损耗大大降低。
Claims (5)
1.一种基于磁开关延时同步的IGBT串联电路,其特征在于,包括触发控制单元(6)、磁开关(1)、复位电源、电源及半导体开关(2),所述半导体开关(2)由若干IGBT模块(7)组成,其中,磁开关(1)包括磁芯(4)以及缠绕于磁芯(4)上的复位绕组(3)及磁开关绕组(5),其中,复位绕组(3)的两端分别与复位电源的正负极相连接,磁开关绕组(5)的一端与电源的正极相连接,磁开关绕组(5)的另一端与第一个IGBT模块(7)的集电极相连接,前一个IGBT模块(7)的发射极与后一个IGBT模块(7)的集电极相连接,最后一个IGBT模块(7)的发射极与电源的负极相连接,各IGBT模块(7)的门极分别与触发控制单元(6)相连接。
2.根据权利要求1所述的基于磁开关延时同步的IGBT串联电路,其特征在于,各IGBT模块(7)均并联有RC动态均压支路。
3.根据权利要求2所述的基于磁开关延时同步的IGBT串联电路,其特征在于,RC动态均压支路包括缓冲电阻(8)及缓冲电容(9),其中,缓冲电阻(8)的一端与缓冲电容(9)的一端相连接,缓冲电阻(8)的另一端与对应IGBT模块(7)的集电极相连接,缓冲电容(9)的另一端与对应IBGT模块的发射极相连接。
4.根据权利要求1所述的基于磁开关延时同步的IGBT串联电路,其特征在于,磁芯(4)所用材料的磁化曲线为矩形曲线。
5.根据权利要求1所述的基于磁开关延时同步的IGBT串联电路,其特征在于,磁芯(4)所用材料为金属磁化玻璃材料。
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