CN108701886A - 具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有交叉耦合槽口结构的空腔型无线频率滤波器，该滤波器包括设置用于在多个谐振元件中的至少两个谐振元件之间交叉耦合的槽口基板，其中槽口基板包括：主基板，其由非导电材料制成并且具有分别与至少两个谐振元件机械耦合的第一和第二耦合结构；以及导电线，其由形成在主基板上的导电图案实现，并通过使用非接触耦合方法将第一谐振元件的信号传输到第二谐振元件。

Description

具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器

技术领域

本发明涉及无线通信系统中使用的射频滤波器，更具体地说，涉及具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器。

背景技术

空腔型射频滤波器(以下也称为“滤波器”)通常通过由金属制成的壳体(即，多个空腔)设置有矩形平行六面体等的壳体空间。在每个空腔中，提供由介电谐振元件(DR)或金属谐振杆组成的谐振元件以产生高频谐振。在一些情况下，可以采用在没有介电谐振器元件的情况下在空腔自身形状中产生谐振的结构。另外，在这种空腔型射频滤波器中，通常在空腔结构的上部设置用于屏蔽空腔开口面的盖子，并且为调节结构设置盖子以调节滤波特性的相应射频滤波器。可以提供用于固定调节螺钉和相应的调节螺钉的螺母。在韩国专利公开No.10-2004-100084(标题为“射频滤波器”，2004年12月2日提交的Park Jong-Kyu和两篇专利中公开的两篇专利中公开了空腔型射频滤波器的一个例子，以及其他)。

这种空腔型射频滤波器用于处理无线通信系统中的发送/接收无线电信号，并且特别适用于移动通信系统中的基站或中继器。

近年来，已经提出了一种移动通信系统来安装大量的小型(或非常小的)基站，以便随着所需的数据处理能力的增加来解决无线数据业务的激增。另外，正在开发用于减少处理安装在基站中的无线信号的设备的重量和尺寸的稳定技术。特别地，由于空腔型过滤器就具有空腔结构的特性而言需要相对较大的尺寸，所以这种空腔型过滤器的尺寸和重量的减小已成为主要考虑因素。

另一方面，射频滤波器的重要特性是插入损耗和裙部特性。插入损耗是信号在通过滤波器时损失的功率，裙部特性是滤波器的通带和阻带的陡度。根据滤波器的级数(度)，插入损耗和裙部特性彼此处于折衷关系。滤波器的级数越高，裙部特性越好，但插入损耗越低。

主要使用形成槽口(衰减极点)的方法来提高过滤器的裙边特性而不增加过滤器的阶段数量。形成槽口的最常见方式是交叉耦合方法。

交叉耦合型的槽口结构主要构成金属工件，例如金属杆，它在两个腔体的谐振元件之间形成电容耦合，这两个谐振元件在电路中不相互连接。这些金属棒安装成穿透分隔两个腔体的内壁。为了使金属棒与内壁电绝缘，金属棒的外部用诸如特氟龙(Teflon)之类的介电材料(未示出)的支撑物包裹，然后粘合到内壁上。此时，金属棒安装在内壁上的部分可以形成为通孔结构。然而，由于在内壁上形成通孔并不容易，所以通常难以切掉内壁的上端并且在切口部分上设置由支撑物包裹的金属棒。这样的支撑体具有与从内壁切开的部分的形状以及金属棒的绝缘接合的形状，并且被固定到金属棒被固定到的部分，从而固定地保持金属棒。

可以作为使用交叉耦合方法形成槽口的技术，美国专利No.6,342,825(题为“Bandpass filter having tri-section”，发明人：Rafi Hershtig，RADIO FREQUENCYSYSTEMS公司的美国专利No.6,836,198(题为“Adjustable capacitive couplingstructure”，发明人：Bill Engst，专利日期：2004年12月28日)。

使用这种交叉耦合方法的槽口结构几乎不可或缺地应用于应用于小型或非常小型基站的小型化或小型化的空腔型滤波器。此时，由于小滤波器的特性造成的空间和尺寸的限制，为了在使用交叉耦合方法的槽口结构中获得期望的耦合量，谐振元件和金属杆之间的距离必须设计得非常接近。但是，例如精密地实现金属加工中通常使用的0.03～0.05mm左右的加工公差的情况是非常困难的，因此振动元件与金属棒之间的距离与所需的耦合量相对应，结果，产品之间的交叉耦合量变大。

因此，当在小型或微型滤波器的交叉耦合型槽口结构中作为实际产品实现设计结构时，要求交叉点A的金属棒(和谐振元件)非常需要高处理精度。例如，在金属杆和谐振元件之间的间隔中可能需要约0.01mm或更小的加工公差。然而，当需要非常精确的加工公差时，加工操作的难度增加并且加工时间增加。结果，加工成本增加并且产量低。

[技术问题]

因此，本发明的一些实施例的目的是提供一种具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器，其可以做得更小和更轻。

根据本发明的一些实施例的另一个目的是提供一种具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器，由于其具有更简单，更容易制造和稳定的结构，所以可以提供稳定的槽口特征。

[发明内容]

为了实现上述目的，本发明的至少一些实施例涉及具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器，包括：壳体，具有内部中空和开放侧以提供多个空腔；遮盖所述壳体的开口的盖子；位于所述壳体的中空中的多个谐振元件；以及安装用于在所述多个谐振元件中的至少两个谐振元件之间交叉耦合的槽口基板；其中所述槽口基板包括：非导电材料的主基板，具有分别与所述至少两个谐振元件机械耦合的第一耦合结构和第二耦合结构；以及导电线，其由形成在主基板上的导电图案实现，并且使用非接触耦合方法将至少两个谐振元件中的第一谐振元件的信号传输到至少两个谐振元件中的第二谐振元件。

其中导电线包括：第一子导体图案，电连接到所述主基板的第一耦合结构中的第一谐振元件的支撑件，以及第二子导体图案，电连接到所述主基板的第二耦合结构中到第二谐振元件的支撑件。

所述第一耦合结构和所述第二耦合结构可以形成通孔，所述通孔彼此机械耦合以配合所述至少两个谐振元件的支撑件。

其中用于调节所述槽口特征的槽口调节销通过槽口调节通孔耦合至所述盖子，以及在对应于槽口调节销的一部分处可以形成具有与槽口调节销的下端相对应的尺寸的通孔。

主基板的第一和第二耦合结构的通孔的内表面可以分别由导电金属涂层形成。

第一子导体图案和第二子导体图案形成在主基板的不同表面上，并且第一子导体图案的第一端连接到第一耦合结构的通孔的内表面，以及第二子导体图案的第一端可以连接到第二耦合结构的通孔的内表面。

第一子导体图案和/或第一子导体图案可包括至少第一子导体图案和/或第二子导体图案。第一子导体图案和/或第二子导体图案可以围绕形成第一耦合结构的通孔的区域的至少一部分，可以形成为保持该距离的形状。

第一子导体图案的第二端和第二子导体图案的第二端可以被配置为以非接触耦合方式发送或接收信号。

其中槽口基板具有用于交叉耦合多谐振元件中的第三谐振元件、第一谐振元件和第二谐振元件的结构，并且槽口基板的主基板包括多个谐振元件，第三耦合用于形成通孔以机械方式耦合到第三谐振元件以便夹在第一谐振元件和第二谐振元件之间的结构，以及用于以非接触耦合方法传输到三个谐振元件的导电线。

[发明效果]

如上所述，根据本发明实施例的具有槽口结构的空腔型RF滤波器提供了可进一步减小尺寸和重量的槽口结构。特别是，槽口结构更简单，更容易制造，可以提供能够提供稳定的槽口特征的槽口结构。

附图简述

图1是根据本发明第一实施例的具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的局部分解透视图；

图2是沿着图1的A线的剖视图；

图3A和3B是沿线A-A'截取的截面图；

图4A和图4B是图1的槽口基板的详细透视图；

图5A和5B是图1的槽口基板的一些变型的透视图；

图6是根据本发明第二实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的槽口基板的透视图；

图7A和7B是根据本发明第三实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的槽口基板的示意图；

图8是根据本发明第四实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的槽口基板的透视图；

图9是根据本发明第五实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的槽口基板的透视图；

图10是根据本发明第六实施例的具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的局部分解透视图；

图11是图10的槽板的详细透视图。

发明详述

在下文中，将参照附图详细描述书的优选实施例。

图1是根据本发明第一实施例的具有交叉耦合槽口结构的空腔型RF滤波器的局部分解透视图。在图1中，根据本发明第一实施例的具有槽口结构的空腔型射频滤波器包括壳体的多个空腔(在图1和5的例子中的腔7)。壳体形成七个腔室，并且通过包括具有打开的一侧(例如，上侧)的壳体20和用于屏蔽壳体20的开口面的盖子10而形成。盖子10和壳体20可以具有要通过激光焊接，钎焊等耦合的结构，或者它们可以通过使用固定螺钉(未示出)的螺钉连接方法组合。

壳体20和盖子10可以由诸如铝(合金)等的材料制成，并且可以在至少形成空腔的表面上电镀银或铜以改善电特性。谐振元件可以由诸如铝(合金)或铁(合金)的材料制成，并且可以镀银或铜。

在图1的例子中，在图1中，七个空腔结构例如在壳体20中以多个阶段连接。也就是说，可以看出七个空腔结构顺序连接。壳体20的每个空腔在其中心处设有谐振元件31,32,33,34,35,36,37。此外，为了壳体20中的每个空腔结构彼此具有顺序的耦合结构，在彼此依次连接的空腔结构之间形成作为连接通道结构的耦合窗口。耦合窗口可以形成为与预定部分被去除预定尺寸的空腔结构的分隔壁201,202,203,204和205对应的形状。

在图1中，各个谐振元件31,32,33,34,34,35,36和37中的至少一些可以具有相同的结构。在图1的例子中，谐振元件都显示具有相同的结构。例如，第一至第七谐振元件31至37中的每一个可以具有圆形平板形状的平板部分和用于固定和支撑平板部分的支撑基座的结构，即，壳体20如图3所示。谐振元件31～37中的平板部和支撑部的更详细的结构根据滤波器的设计条件可以具有各种结构，并且具有不同细节结构的谐振元件可以混合。

用于频率调节的第一至第七凹陷结构101,102,103,104,105,106,107可以对应于各个空腔结构的谐振元件31至37形成在盖子10上。此外，可以在盖子10中与壳体20的各个空腔结构的耦合窗口对应的部分处形成多个耦合调节螺钉孔111.耦合调节用于调节耦合的耦合调节螺钉(41)插入到螺纹孔(111)中，从而可以执行耦合调节。此时，可以使用诸如环氧树脂等的单独的粘合剂来进一步固定耦合调节螺钉41。

RF滤波器的输入端子21和输出端子22可以通过可以形成在壳体20的一侧上的通孔等来安装。在图1中，输入端子21与第一谐振元件31连接，输出端子22连接于第七谐振元件37。此时，例如输入端子21的延长线(未图示)可以是直接耦合到第一谐振元件31的支撑，或者可以通过非接触耦合方法连接。

在上文中，盖子10的结构可以具有与应用于具有常规空腔结构的射频滤波器中的结构类似的结构，例如，韩国专利公开No.10-2014-本发明可以具有结构类似于美国专利申请公开号2006/0026235(题为“具有空腔结构的射频滤波器”，于2014年3月5日公开，发明人：Park Nam等人)中公开的那些。上述日本未审查专利申请公开No.10-2014-0026235提出了一种简单且简化的能够进行频率调节的滤波器结构，而不采用调节螺钉和固定螺母紧固结构的更一般的结构。根据本发明实施例的盖子10可以在对应于谐振元件31至37的位置处具有一个或多个凹陷结构(对应于谐振元件31至37)，如在上述日本专利申请公开号10-2014-0026235 102至107。通过由外部压花设备的压花销进行压花或压制，在凹陷结构102至107中形成多个点打印结构，从而能够进行频率调节。

同时，在本发明的一些其他实施例中，可以将更通用的频率调节方法应用于盖子10以提供调节螺钉和固定螺母，而不形成诸如凹陷结构12的结构。然而，包括频率调节螺钉和固定螺母的结构可能具有更复杂的结构并且可能难以小型化。

根据本发明第一实施例的RF滤波器中的壳体20和盖子10中形成的空腔结构以及空腔中谐振元件31至37的结构与现有技术中的相同可能是一个相对相似的结构，只不过它可以以更小的尺寸实现。然而，根据本发明实施例的槽口结构及其安装结构与传统结构相比具有改进的结构。

在图1中，作为本发明的第一实施方式的槽口结构，作为一个例子，在第四振动片34与第六振动片36之间设置有用于交叉耦合的槽口基板51。此时，将第四振动片34的空腔与第六振动片36的空腔分隔开的分隔壁204由窗口形成，其中适当部分被去除，使得可以安装槽口基板51。在盖子10的与槽口调节销61连接的槽口基板51相对应的部分形成槽口调节通孔121，以调节槽口特性。设置用于槽口调节的适当长度的槽口调节销41插入槽口调节通孔121中，以便与槽口基板51一起执行槽口特性的调节操作。此时，槽口调节销61整体形成为螺旋状，并且可以具有通过螺纹连接与槽口调节通孔121结合的结构。槽口调节销61由诸如铝(合金)或黄铜(合金)的导电金属材料制成，并且可以形成镀银。

图2是沿着图1的射频滤波器的虚线框所取的包括槽口基板51的截面图，并且包括第四谐振元件34，第六谐振元件36，销61等。图3A和3B是沿图3中的线A-A'截取的截面图。其中包括槽口调节销61的结构如图2所示。在图3A中示出了不包括槽口调节销61的结构。图4A是图1所示的槽口基板51的立体图。如图1和图2所示。图4A是示出从第一侧面51的第一侧(例如从上侧)(例如，下侧)观察的槽口基板51的透视图。

将参照图1和图2更详细地描述根据本发明第一实施例的槽口基板51。2至4B。槽口基板51可以具有PCB(印刷电路板)。根据本发明的一些实施例，在第一侧(例如，上侧)上形成诸如特氟隆等的非导电材料的主基板513和/或第二面(例如，在一般PCB基板制作工艺中采用导电图案形成工艺形成的导电线511和512)，主板513可以是单层或多层板，FR)或复合环氧材料(CEM)，类似于一般PCB。

主基板513机械地耦合到第四谐振器元件34和第六谐振器元件36以形成至少两个谐振元件，即，在图1和2的示例中。在图2至图4B的例子中，如图2至4B所示，第一耦合结构51a和第二耦合结构51c例如分别形成通孔的环形。第二耦合结构51c的通孔以第一耦合结构51a的通孔与第四谐振器元件34的支撑基部342配合的方式连接。(36)的端部(362)装配。

导电线511和512电连接到至少两个谐振元件，即图4和图5的例子中的第四谐振元件34和第六谐振元件36。以及形成在主基板513的上表面和/或下表面上的导体图案，以将谐振元件的信号以非接触耦合方式传输到另一个谐振元件。导电线511和512可以包括形成在主基板513的上表面上并且电连接到第四谐振元件34的支撑件342的第一子导体图案511和形成在第一子导体511上的第二子导体图案511。主基板513的下表面并且电连接到第六谐振元件36的支撑件362。第一子导体图案512可以被划分为第一子导体图案511和第二子导体图案512配置为以非接触耦合方式将信号彼此传输。

更详细地说，主基板513的第一耦合结构51a的通孔的内表面与在PCB基板上形成的通孔的情况同样地构成导电性金属膜，并且一端(第一端)可以连接到第一耦合结构51a的通孔的内表面。类似地，第二耦合结构51c的通孔的内表面可以形成有导电金属涂层，并且第二子导体图案52的一端(第一端)可以与其连接。此时，第一子导体图像511的另一端(第二端)和第二子导体图像512的另一端(第二端)通过主基板513彼此电连接，面对的部分彼此形成在基板513的中心点以非接触耦合方式传输信号。

槽口调节销61设有槽口调节销61，使得槽口调节销61的下端可插入主板513的对应槽口调节节的本体下端的位置。可以形成调节孔结构51b以形成具有对应于下端的尺寸的通孔。主基板513的调节孔结构51b可以形成在主基板513的中心。此时，第一子导体图像511和第二子导体图像512的相互相对的部分适当地形成在在调节孔结构51c的周边区域中的主基板513的上表面和下表面。该结构具有这样的结构，其中用于槽口调节的槽口调节销61设置在第一子导体图案511和第二子导体图案512彼此非接触耦合的点处，可以进行调节更加有效。

在具有上述结构的槽口基板51中，第四振动片34和第六振动片51分别形成在主基板513的第一及第二耦合结构体51a，51c的通孔内，在与谐振器元件36的支撑部342,362嵌合后的状态下，能够进一步对接合部进行焊接作业。其结果是，接合部的机械性和电气性更稳定地连接，槽口基板51最终被固定。如图1所示，槽口调节销61连接到用于盖子10的槽口调节的通孔121，使得槽口调节销61的下端插入形成的调节孔结构(51b)在槽口基板(51)中。

槽口调节销61的下端靠近槽口基板51的程度以及槽口调节销61插入调节孔结构51b的程度可以被调节，以便通过槽口基板51通过调整与槽口调节销61的结合程度，可以适当调整槽口基板51产生的槽口特性。此时，当槽口调节销61具有在其形成在螺旋结构，并螺纹连接到槽口调节通孔的盖子10，121中的槽口版调节销61被拧这样的结构槽口调节销61和槽口基板51之间的距离可以调节。或者，可以替代地设计具有适当不同长度的槽口调节销61，或者槽口调节销61可以适当地切割和重新安装，使得槽口调节销61的下端的长度变成合适的长度61和槽口基板51可以被调节。

如图所示，参照图1至图4A，可以构造和安装应用于根据本发明第一实施例的无线电波滤波器的槽口基板51。槽口基板51基本上是PCB。本发明具有这样的结构，其中用于信号传输的导体图案形成在具有类似于基板的结构的基板上，从而可以以非常简单和精确的形式实现制造过程与使用传统金属棒或类似物的槽口结构相比。特别地，两个谐振元件交叉耦合到形成槽口基板51的通孔的第一和第二耦合结构51a和51c，例如第四和第六谐振元件34和36.槽口基板51可以很容易地安装，从而可以解决传统加工公差和装配公差造成的问题，并且可以容易地安装槽口基板51。

根据本发明第一实施例的槽口基板51(以及后述的本发明其他实施例的槽口基板)。图1至图4A所示的槽口基板51可以由主基板513形成。在诸如线511,512的形状和尺寸的详细特征中可以有各种变化或修改。例如，在槽口基板51的变型中，如图2所示。如图5A所示，在形成通孔的第一耦合结构51a的适当部分中另外形成焊料引入槽51d。焊料引入槽51d便于在第一耦合结构51a和与其耦合的谐振元件的支撑构件的焊接操作期间注入和施加焊料引入。当然，这种焊料引入槽51d也可以形成在槽口基板51的第二接合结构51c中。

在图5B所示的槽口基板51的另一个变形例中，示出切口部51e形成为形成通孔的第一耦合结构51a的一部分被切断的形状。如此，槽口基板51的第一和/或第二耦合结构51a和/或51c可以形成为没有断裂部分的完整环形。

图6是根据本发明第二实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的槽口基板52的透视图。参考图1。如图6所示，根据本发明第二实施例的槽口基板52包括分别形成通孔的第一耦合结构(未示出)，类似于图1和2所示的第一实施例的结构。主基板523具有第一接合结构52a和第二接合结构52c以及形成在主基板523上的导电线521和522。

在图6中，与第一实施例不同，导电线521和522形成在主基板523的同一表面上。也就是说，导电线521和522形成为与形成在主基板523的第一耦合结构52a的通孔区域中的金属膜的一端(第一端)电接触(第一端)形成为与形成在主基板523的第二耦合结构52c的通孔区域中的金属膜和第二子接触。第一和第二子导体图案521和522可以形成在上基板例如，主基板523的表面。第一子导体图案521的另一端(第二端)和第二子导体图案522的另一端(第二端)在距离主基板523的中心点一定距离处彼此连接被配置为以相互非接触耦合的方式传输信号。

此时，调节孔结构52b可以以与第一实施例的结构相同的方式形成在主基板523上，例如，在中心点处。第二子导体图案521的第一子导体图案521的另一端和第二子导体图案522的另一端(第二端)侧可以形成为围绕调节孔结构52b。

图7A和图7B是根据本发明第三实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型RF滤波器的槽口基板53的示意图。在图1中，在图7A中，槽口基板537B示出了表示设置槽口基板53的状态的侧面结构的一部分。参考图1。如图7A所示，根据本发明第三实施例的槽口基板53包括形成通孔的第一耦合结构53a和形成在主基板533上的导电线531和532.主电路板533具有第一连接结构53a和第二连接结构53c。构成导电线531和532的第一子导体图案531和第二子导体图案532形成在主基板533的同一表面上。

在图1所示的槽口基板53中，如图7A所示，主基板533的第一和第二耦合结构53a和53c均具有用于与谐振元件的支撑件耦合的通孔形状。然而，与图6所示的第二实施例不同，没有形成金属膜。此时，第一子导体图案531的一端(第一端)连接到形成第一耦合结构53a的通孔的区域的至少一部分。在这种情况下，在第一子导体图案531中，通孔周围的部分不直接与耦合到通孔的谐振元件的支撑件接触，但是信号被非通孔接收，并且通孔与通孔分开。类似地，第二子导体图案532的一端(第一端)围绕主基板533的上表面上的形成第二耦合结构53c的通孔的区域的至少一部分，并且形成为结构与通孔保持一定的间隔距离。

此外，第一子导体图案531和第二子导体图案532不是以非接触耦合方式传输信号，而是通过直接相互连接而整体形成。即，第一子导体图案531的另一端(第二端)和第二子导体图案532的另一端(第二端)通过例如彼此连接。孔结构53b可以形成为围绕孔结构53b并直接彼此连接。

在如图3所示的根据第三实施例的槽口基板53中，如图7A所示，将谐振元件的支撑部件插入形成于第一耦合结构53a和第二耦合结构53c中的通孔中。各谐振元件的支撑部分连接到第一和第二子导体图案槽口基板53的槽531和532以非接触的方式传输等。此时，如图所示，如图7B所示，可以在每个谐振元件34的支撑件上形成合适类型的闩锁突起341a，以便更稳定地支撑连接的槽口基板53。

图8是根据本发明第四实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的槽口基板54的透视图。在图8中，根据本发明第四实施例的槽口基板54基本上类似于图3所示的第三实施例的结构。并且包括第一耦合结构54a和第二耦合结构54c以及形成在主基板543上的导电线541和542。第一和第二耦合结构54a和54b形成在主基板543上，第一子构成导电线541和542的导体图案541和第二子导体图案542形成在主基板543的同一表面上。第一子导体图案531和第二子导体图案532形成为包围调节孔结构54b分别形成在主基板543的中央。

在图8所示的槽口基板54中，与第一耦合结构54a中的第一耦合结构54a和第一分导体图案541相关的部分对应于图7A所示的结构。类似地，第二耦合结构54b和第二分导体图案642具有其中信号以非接触耦合方式传输而不直接与相应谐振元件的支撑杆接触的结构。如图2至图6所示，具有将信号直接传输到谐振器的支架的结构。

在图2至8中，在本发明的槽口基板中，第一和第二分导体图案以及第一和第二分导体图案的耦合结构可以是交叉耦合设计条件。各种实施例的结构可以选择性地配置为根据条件等适当混合。另外，在本发明的另一实施例中，在图1和2所示的结构中，如图7A和8所示，第一和第二分导体图案可以被配置为不直接彼此连接，而是以非接触耦合方式传输信号。在这种情况下，第一和第二分导体图案可以形成在主基板的不同表面上。

图9是根据本发明第五实施例的可应用于具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器的槽口基板55的透视图。在图9中，根据本发明第五实施例的槽口基板55除了槽口基板55具有第一耦合结构55a，第二耦合结构55c以及具有调节孔结构55b的主基板553。第一子导体图案551和第二子导体图案552，形成在主基板553的另一表面上，用于以非接触耦合方式传输信号以及导电线551,552)。

但是，图1和图2所示的第一实施例的槽口基板51，图2至图4B所示的第一实施方式的槽口基板51整体形成为“-”形状，但是例如，其至少一部分弯曲，整体形成为L形。

如上所述，根据本发明的一些实施例的槽口基板可根据过滤器设计具有各种形状，例如圆弧形状或多个弯曲区域。另外，当根据本发明的槽口基板形成为PCB结构时，即使当如上所述以各种形式制造时，本发明的槽口基板也可以容易地制造，而无需任何额外的工艺或额外的精度工作。

图10是根据本发明第六实施例的具有交叉耦合槽口结构的空腔型RF滤波器的局部分解透视图。参考图1。如图10所示，根据本发明第六实施例的RF滤波器与图3所示的结构基本相同。除了根据本发明第六实施例的槽口结构之外，作为示例示出了第四谐振器元件34和第六谐振器元件36之间以及第二谐振器元件32和第四谐振器元件34之间的耦合。此时，形成第四谐振元件34的空腔与第六谐振元件36之间的隔壁204以及第二谐振元件32与第四谐振元件34之间的隔壁202，窗口形成为移除合适的部分以便可以安装基板56。

盖子10具备第一槽口调节销61，该第一槽口调节销61用于对与槽口基板56对应的部分的第四谐振元件34与第六谐振元件36之间的槽口特征进行调节。形成与槽口基板56连接的第1槽口调节用通孔121，为了调整与槽口基板56对应的部分的第2谐振元件32与第4谐振元件34之间的槽口特征。如图56所示，形成连接两个槽口调节销62的第二槽口调节通孔122。

图11是图11的槽口基板56的详细透视图，根据本发明第六实施例的槽口基板56包括主基板565和主基板565的第一表面(例如上表面)和/导电线561,562,563和564形成在表面(例如下表面)上。

主基板565包括至少三个谐振元件：第四谐振元件34的支撑件342，第六谐振元件36的支撑件362，第二耦合结构56c以及用于机械地耦合主板563的第三耦合结构56d固定到主板56的支撑基座322上并固定主板563。

导电线561,562,563和564形成在主基板563的上表面上并连接到与第四谐振元件34的支撑件342电接触的第一分导体561,562,563和564，以及第二子导体图案562，其形成在主基板563的下表面上并且电连接到第六谐振器元件36的支撑件362，并且第二子导体图案561和562被配置为在互相在主基板565上形成的第一调节孔结构51b的位置处通过主基板565以非接触方式耦合。导电线561,562,563和564形成在主基板563的上表面上，并且电连接到第二谐振元件32的支撑杆322，导体图案563和形成的第四子导体图案564在主基板563的下表面上，并且电连接到第四谐振元件34的支撑件342，第三和第四子导体图案563和564被配置为以非接触耦合方式在形成在主基板565上的第二调节孔结构52b。图11中未示出形成在主基板565的下表面上的第二子导体图案562和第四子导体图案564。

在图10和11中，本发明第六实施例的槽口基板56的结构与图1至4B所示的第一实施例的槽口基板51的结构相同，都是双层结构。

如上所述，可以看出，根据本发明的一些其他实施例的槽口基板可以根据过滤器设计一体地形成多个槽口结构。此时，即使多个槽口结构一体地制造，也可以理解为不需要附加工序或附加的精密加工。另一方面，在这种情况下，当使用槽口基板、主基板的多个耦合结构和多个导体图案的结构等一体地形成多个槽口结构时，不用说，根据安装条件等，各种实施例的结构可以被选择性地配置为彼此适当地混合。

如上所述，可以配置根据本发明实施例的具有槽口结构的空腔型射频滤波器。应该理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性的和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。

Claims (15)

1.具有交叉耦合槽口结构的空腔型射频滤波器，包括：

壳体，具有内部中空和开放侧以提供多个空腔；

遮盖所述壳体的开口的盖子；

位于所述壳体的中空中的多个谐振元件；

以及安装用于在所述多个谐振元件中的至少两个谐振元件之间交叉耦合的槽口基板；

其中所述槽口基板包括：

非导电材料的主板，具有分别与所述至少两个谐振元件机械耦合的第一耦合结构和第二耦合结构；以及

导电线，其由形成在主基板上的导电图案实现，并且使用非接触耦合方法将至少两个谐振元件中的第一谐振元件的信号传输到至少两个谐振元件中的第二谐振元件，其中射频滤波器是射频滤波器。

2.根据权利要求1所述的导电线，

第一子导体图案，电连接到所述主板的第一耦合结构中的第一谐振元件的支撑件，

以及第二子导体图案，电连接到所述主基板的第二耦合结构中到第二谐振元件的支撑件。

3.如权利要求2所述的方法，

其中所述第一耦合结构和所述第二耦合结构形成通孔，所述通孔彼此机械耦合以配合所述至少两个谐振元件的支撑件。

4.如权利要求3所述的连接器，

用于调节所述槽口特征的槽口调节销，通过槽口调节通孔耦合至所述槽口基板，

其中在槽口基板的主基板中形成有槽口孔结构，以在对应于槽口调节销的位置处形成具有与槽口调节销的下端相对应的尺寸的通孔。

5.如权利要求4所述的方法，

其中所述第一子导体图案和所述第二子导体图案被配置为在形成主基板的槽口调节孔结构的部分处以非接触耦合方式传输信号。

6.如权利要求3所述的方法，

所述主板的第一和第二耦合结构的通孔的内表面均由导电金属膜形成，

所述第一子导体图案和所述第二子导体图案形成在所述主基板的不同表面上，

所述第一子导体图案的第一端连接到所述第一耦合结构的通孔的内表面，

所述第二子导体图案的第一端连接到所述第二耦合结构的通孔的内表面，以及

所述第一子导体图案的第二端和所述第二子导体图案彼此面对形成，并且所述主基板夹置在它们之间，以非接触耦合的方式传输信号。

7.如权利要求3所述的方法，

所述主板的第一和第二耦合结构的通孔的内表面均由导电金属膜形成，

所述第一子导体图案和所述第二子导体图案形成在所述主基板的同一表面上，

所述第一子导体图案的第一端连接到所述第一耦合结构的通孔的内表面，

所述第二子导体图案的第一端连接到所述第二耦合结构的通孔的内表面，

第二端侧的第二子导体图案的一部分和所述第一子导体图案的第二端侧的第二子导体图案的一部分彼此相对以非接触耦合方式传输信号。

8.如权利要求3所述的方法，

所述第一子导体图案和所述第二子导体图案形成在所述主基板的同一表面上，

所述第一子导体图案的第一端形成为围绕形成所述第一耦合结构的通孔的区域的至少一部分，并且保持与所述第一耦合结构的通孔的距离，

所述第二子导体图案的第一端形成为围绕形成所述第二耦合结构的通孔的区域的至少一部分，并且保持与所述第一耦合结构的通孔的距离。

9.如权利要求8所述的方法，

并且所述第一子导体图案的第二端和所述第二子导体图案的第二端直接彼此连接以整体形成。

10.如权利要求3所述的方法，

所述主板的第一耦合结构的通孔的内表面由导电金属膜形成，

所述第一子导体图案的第一端连接到所述第一耦合结构的通孔的内表面，

所述第二子导体图案的第一端形成为围绕形成所述第二耦合结构的通孔的区域的至少一部分，并且保持与所述第一耦合结构的通孔的距离。

11.如权利要求10所述的方法，

并且所述第一子导体图案的第二端和所述第二子导体图案的第二端彼此直接连接。

12.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述槽口基板具有用于交叉耦合多个谐振元件中的第三谐振元件、第一谐振元件和第二谐振元件的结构，

所述槽口基板的主基板具有用于与多个谐振元件中的第三谐振元件机械耦合的第三耦合结构，

其中所述导电线包括用于以非接触耦合方式将所述第一谐振元件或第二谐振元件的信号传输到所述第三谐振元件的导电线。

13.如权利要求12所述的方法，

所述第一耦合结构和所述第二耦合结构形成通孔，所述通孔彼此机械耦合以便分别配合所述至少两个共振元件的支撑件，

其中所述第三耦合结构形成通孔，该通孔以与所述第三谐振元件的支撑件配合的方式机械耦合到所述第三谐振元件。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，

其中槽口基板的至少一部分具有弧形或弯曲形状。

15.根据权利要求3至7中任一项所述的方法，

并且焊料引入凹槽形成在所述第一和第二耦合结构的通孔中。