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CN108700967A - 配线体、配线体组件、配线基板以及接触式传感器 - Google Patents

配线体、配线体组件、配线基板以及接触式传感器 Download PDF

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CN108700967A
CN108700967A CN201780013278.4A CN201780013278A CN108700967A CN 108700967 A CN108700967 A CN 108700967A CN 201780013278 A CN201780013278 A CN 201780013278A CN 108700967 A CN108700967 A CN 108700967A
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lead
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小椋真悟
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Fujikura Ltd
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Fujikura Ltd
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Abstract

第一配线体(5)具备：第一树脂部(6)；和设置在第一树脂部上的第一导体部(7)，第一导体部包括：网眼状的第一引出配线(72)，其由多个第一导体线(721)构成；和网眼状的第一端子(73)，其与第一引出配线电连接，并由多个第二导体线(731)构成，多个第一导体线(721)在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第一网眼(725)，多个第二导体线(731)在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第二网眼(735)，满足下述(1)式。S2≤S1…(1)其中，在上述(1)式中，S1是内切于第一网眼的第一假想圆(726)的直径，S2是内切于第二网眼的第二假想圆(736)的直径。

Description

配线体、配线体组件、配线基板以及接触式传感器
技术领域
本发明涉及配线体、配线体组件、配线基板以及接触式传感器。
背景技术对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2016年4月26日在日本国申请的特愿2016-087634号所记载的内容通过参照而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。
公知有：在触摸窗口，具备感测电极、与感测电极电连接的配线、以及配置于配线的一端的电极焊盘，电极焊盘包含重复的压花花纹(例如，参照专利文献1)。
专利文献1:国际公开第2015/008934号
在将触摸窗口连接于FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路基板)等连接配线体的情况下，需要使触摸窗口的电极焊盘与连接配线体的连接端子紧贴而确保它们的机械连接且电连接。然而，如专利文献1所记载的触摸窗口那样，仅通过使电极焊盘成为压花花纹，无法充分确保配线体与连接配线体的紧贴，无法维持触摸窗口的电极焊盘与连接配线体的连接端子的机械连接且电连接，恐怕有损触摸窗口与连接配线体的连接可靠性。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供能够防止引出配线的断裂，并且能够提高端子部的连接可靠性的配线体、配线体组件、配线基板以及接触式传感器。
[1]本发明的配线体具备：树脂部；和设置在上述树脂部上的导体部，上述导体部包括：网眼状的引出配线，其由多个第一导体线构成；网眼状的第一端子，其与上述引出配线电连接，并由多个第二导体线构成，上述多个第一导体线在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第一网眼，上述多个第二导体线在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第二网眼，满足下述(1)式。
S2≤S1…(1)
其中，在上述(1)式中，S1是内切于上述第一网眼的第一假想圆的直径，S2是内切于上述第二网眼的第二假想圆的直径。
[2]在上述发明中，也可以满足下述(2)式。
W2≤W1…(2)
其中，在上述(2)式中，W1是上述第一导体线的宽度，W2是上述第二导体线的宽度，除去S1＝S2且W1＝W2的情况。
[3]在上述发明中，也可以满足下述(3)式。
W2/S2≤W1/S1…(3)
[4]在上述发明中，也可以满足下述(4)式。
A2≤A1…(4)
其中，在上述(4)式中，A1是上述引出配线中的上述第一导体线所占的面积的比例，A2是上述第一端子中的上述第二导体线所占的面积的比例。
[5]在上述发明中，也可以上述导体部还包括：与上述引出配线电连接并由多个第三导体线构成的网眼状的电极，上述多个第三导体线在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第三网眼，满足下述(5)式。
S1＜S3…(5)
其中，在上述(5)式中，S3是内切于上述第三网眼的第三假想圆的直径。
[6]在上述发明中，也可以满足下述(6)式。
W3＜W2…(6)
其中，在上述(6)式中，W3是上述第三导体线的宽度。
[7]在上述发明中，也可以满足下述(7)式。
W3/S3＜W2/S2…(7)
[8]在上述发明中，也可以满足下述(8)式。
A3＜A2…(8)
其中，在上述(8)式中，A3是上述电极中的上述第三导体线所占的面积的比例。
[9]在上述发明中，也可以上述导体部还包括：边界部，该边界部夹设于上述引出配线与上述第一端子之间并将上述引出配线与上述第一端子电连接。
[10]本发明的配线体组件具备：配线体；连接配线体，其具备基材、和形成在上述基材上并与上述第一端子对置的第二端子；以及导电性粘合部，其形成于上述第一端子以及上述第二端子之间，并将上述第一端子以及上述第二端子粘合。
[11]在上述发明中，也可以上述导电性粘合部包括：树脂材料、和分散在上述树脂材料的端子用导电性粒子，满足下述(9)式。
S2＜D…(9)
其中，在上述(9)式中，D是上述端子用导电性粒子的直径。
[12]本发明的配线基板具备：上述配线体或者上述配线体组件；和支承上述配线体或者上述配线体组件的支承体。
[13]本发明的接触式传感器具备上述配线基板。
根据本发明，引出配线的网眼的空隙比端子部的网眼的空隙大。由此，引出配线变得耐拉伸，因此能够防止引出配线的断线。并且，端子部致密地形成，因此通过端子部的锚固效应能够提高端子部的连接可靠性。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的俯视图。
图2是该接触式传感器的分解立体图。
图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
图4是表示本发明的一实施方式的第一配线体的俯视图。
图5是图4的V部的局部放大图。
图6是图4的VI部的局部放大图。
图7是用于对导体线所占的面积的比例进行说明的图。
图8是沿着图5的VIII-VIII线的剖视图。
图9是用于对本发明的一实施方式的第一导体线进行说明的剖视图。
图10的(A)～图10的(E)是用于对本发明的一实施方式的配线基板的制造方法进行说明的剖视图(其1)。
图11的(A)～图11的(E)是用于对本发明的一实施方式的配线基板的制造方法进行说明的剖视图(其2)。
图12是用于对本发明的一实施方式的配线基板的制造方法进行说明的剖视图(其3)。
图13是用于对本发明的一实施方式的配线基板的制造方法进行说明的剖视图(其4)。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的俯视图，图2是该接触式传感器的分解立体图，图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
如图1所示，具备本实施方式的配线基板2的接触式传感器1是投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，例如，作为与显示装置(未图示)等组合而具有检测触摸位置的功能的输入装置而使用。作为显示装置，未特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸等。对于该接触式传感器1而言，以与映出于显示装置的图像重叠的方式配置有检测电极和驱动电极(后述的第一以及第二电极71、101)，在该两个电极71、101间从外部电路(未图示)周期性地施加有规定电压。
在这样的接触式传感器1中，例如，若操作者的手指(外部导体)与接触式传感器1接近，则在该外部导体与接触式传感器1之间形成有电容器(capacitor)，两个电极间的电状态变化。接触式传感器1基于两个电极间的电变化，能够检测操作者的操作位置。本实施方式的“接触式传感器1”相当于本发明的“接触式传感器”的一个例子，本实施方式的“配线基板2”相当于本发明的“配线基板”的一个例子。
如图1以及图2所示，该配线基板2具备支承体3和配线体组件4。配线体组件4具备：第一配线体5、设置在该第一配线体5上的第二配线体8、以及连接配线体11。本实施方式的支承体3、第一以及第二配线体5、8为了确保上述显示装置的可视性，而构成为整体上具有透明性(透光性)。本实施方式的“配线体组件4”相当于本发明的“配线体组件”的一个例子，本实施方式的“第一配线体5”以及“第二配线体8”相当于本发明的“配线体”的一个例子，本实施方式的“连接配线体11”相当于本发明的“连接配线体”的一个例子。
支承体3是可见光线能够透过并且支承第一配线体5的透明的板状的基材。作为构成该支承体3的材料，能够例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、有机硅树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、玻璃等。也可以在该支承体3形成有易粘合层、光学调整层。本实施方式的“支承体3”相当于本发明的“支承体”的一个例子。
第一配线体5具备：以矩形状形成的第一树脂部6；和设置在该第一树脂部6上的第一导体部7。本实施方式的“第一树脂部6”相当于本发明的“树脂部”的一个例子，本实施方式的“第一导体部7”相当于本发明的“导体部”的一个例子。
第一树脂部6为了保持第一导体部7而设置。作为第一树脂部6的厚度，例如优选为10μm～200μm。这样的第一树脂部6例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂等绝缘性材料构成。
第一导体部7包括：多个第一电极71、多个第一引出配线72、多个第一端子73、多个第一边界部74以及多个第二边界部75。在第一树脂部6上，一体地形成有第一电极71和第一引出配线72。另外，在第一树脂部6上一体地形成有第一引出配线72和第一端子73。即，第一电极71、第一引出配线72、第一端子73、第一边界部74、以及第二边界部75一体地形成。此外，此处所说的“一体”是指部件彼此不分离，并且通过相同材料(相同粒径的导电性粒子，粘合剂树脂等)而形成为一体的构造体。本实施方式的“第一电极71”相当于本发明的“电极”的一个例子，本实施方式的“第一引出配线72”相当于本发明的“引出配线”的一个例子，本实施方式的“第一端子73”相当于本发明的“第一端子”的一个例子，本实施方式的“第二边界部75”相当于本发明的“边界部”的一个例子。
各个第一电极71沿图中Y方向延伸，多个第一电极71沿图中X方向并列。在各个第一电极71的长边方向一端经由第一边界部74而电连接有第一引出配线72。各个第一引出配线72从各个第一电极71的长边方向一端延伸直至第一配线体5的外缘附近。在各个第一引出配线72的另一端经由第二边界部75而电连接有第一端子73。该第一端子73与连接配线体11电连接。
此外，第一配线体5所具有的第一电极71的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，第一配线体5所具有的第一引出配线72以及第一端子73的数量根据第一电极71的数量而设定。
这样的第一导体部7由粘合剂树脂、和分散于该粘合剂树脂中的导电性粒子(导电性粉末)构成。作为导电性粒子，可举出银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，也可以取代导电性粒子而使用作为上述的金属材料的盐的金属盐。
作为第一导体部7所包含的导电性粒子，能够使用与构成第一导体部7的导体线的宽度对应而具有例如0.5μm以上2μm以下的粒径 的导电性粒子。此外，从使第一导体部7的电阻值稳定的观点出发，优选使用具有构成第一导体部7的导体线的宽度的一半以下的平均粒径的导电性粒子。另外，作为导电性粒子，优选使用由BET法测量出的比表面积为20m2/g以上的粒子。
在作为第一导体部7而谋求一定以下的比较小的电阻值的情况下，作为导电性粒子优选使用金属材料，但在作为第一导体部7而允许一定以上的比较大的电阻值的情况下，作为导电性粒子而能够使用碳系材料。此外，若作为导电性粒子而使用碳系材料，则从改善网状膜的雾度、全光线反射率的观点出发较为理想。
详细情况将后述，但在本实施方式中，通过使第一电极71成为网眼状从而对该第一电极71赋予透光性。该情况下，作为构成第一电极71的导电性材料，能够使用银、铜、镍的金属材料、上述的碳系材料之类的导电性优秀但不透明的导电性材料(不透明的金属材料以及不透明的碳系材料)。
作为粘合剂树脂，能够例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、氟树脂等。此外，也可以从构成第一导体部7的材料省略粘合剂树脂。
这样的第一导体部7通过涂覆导电性膏并使其固化而形成。作为导电性膏的具体例，能够例示出将导电性粒子、粘合剂树脂、水或溶剂、以及各种添加剂混合而构成的导电性膏。作为导电性膏所包含的溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。
如图1以及图2所示，第二配线体8具有：以矩形状形成的第二树脂部9、和设置在该第二树脂部9上的第二导体部10。第二树脂部9以覆盖第一导体部7的方式设置，并夹设于第一以及第二导体部7、10之间。在本实施方式中，该第二树脂部9作为存在于接触式传感器1的两个电极71、101间的电介质发挥功能。通过调整第二树脂部9的厚度，从而调整接触式传感器1的检测灵敏度。作为第二树脂部9的厚度，例如优选为20μm～200μm。第一端子73从形成于第二树脂部9的一边的缺口露出。作为构成第二树脂部9的材料，使用与构成第一树脂部6的材料相同的材料。
第二导体部10包括：多个第二电极101、多个第二引出配线102、多个第二端子103、多个第三边界部104以及多个第四边界部105。在第二树脂部9上一体地形成有第二电极101和第二引出配线102。另外，在第二树脂部9上一体地形成有第二引出配线102和第二端子103。即，第二电极101、第二引出配线102、第二端子103、第三边界部104以及第四边界部105一体地形成。
各个第二电极101沿图中X方向延伸，多个第二电极101沿图中Y方向并列。在各个第二电极101的长边方向一端经由第三边界部104而电连接有第二引出配线102。各个第二引出配线102从各个第二电极101的长边方向一端延伸直至第二配线体8的外缘附近。在各个第二引出配线102的另一端经由第四边界部105而电连接有第二端子103。该第二端子103与连接配线体11电连接。
此外，第二配线体8所具有的第二电极101的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，第二配线体8所具有的第二引出配线102以及第二端子103的数量根据第二电极101的数量而设定。本实施方式的“第二电极101”相当于本发明的“电极”的一个例子，本实施方式的“第二引出配线102”相当于本发明的“引出配线”的一个例子，本实施方式的“第二端子103”相当于本发明的“第一端子”的一个例子，本实施方式的“第四边界部105”相当于本发明的“边界部”的一个例子。
如图1～图3所示，连接配线体11是FPC，并具备带状的基材111、和形成于基材111的下表面的多个配线112以及多个配线113。基材111能够通过膜材料构成，该膜材料例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等构成。本实施方式的“基材111”相当于本发明的“基材”的一个例子。
在基材111的长边方向一端的宽度方向中央部形成有狭缝111C，基材111的长边方向一端被狭缝111C在宽度方向上一分为二。在基材111的长边方向一端的一侧(第一分支部111A)的下表面配设有多个配线112的一端，在基材111的长边方向一端的另一侧(第二分支部111B)的下表面配设有多个配线113的一端。
如图1所示，多个配线112彼此并列。在多个配线112的前端，与第一配线体5的多个第一端子73对应地分别配置有连接端子112a。多个配线113彼此并列。在多个配线113的前端，与第二配线体8的第二端子103对应地分别配置有连接端子113a。构成配线112、113、连接端子112a、113a的材料未特别限定，使用铜、与第一导体部7相同的材料即可。本实施方式的“连接端子112a”以及“连接端子113a”相当于本发明的“第二端子”的一个例子。
此外，连接配线体11不限定于FPC，例如也可以为刚性基板、刚性柔性基板等其他的配线板。
第一分支部111A的前端与第一配线体5中从第二树脂部9的缺口露出的区域隔着导电性粘合部12而相互上下对置，并通过导电性粘合部12而粘合。另外，连接端子112a与第一端子73隔着导电性粘合部12而相互上下对置。
导电性粘合部12具有：将连接端子112a与第一端子73相互电连接且机械连接的功能。另外，导电性粘合部12具有：使相互邻接的端子彼此绝缘的功能。作为这样的导电性粘合部12，能够例示出各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)、各向异性导电膏(Anisotropic Conductive Paste，ACP)等。
导电性粘合部12在树脂材料121中分散有多个端子用导电性粒子122而构成。此外，图3中，图示出分散在树脂材料121中的四个端子用导电性粒子122，但在实际的导电性粘合部12中，进一步将多个端子用导电性粒子122分散于树脂材料121中。作为端子用导电性粒子122的径D(端子用导电性粒子122的直径D)，从提高第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性的观点出发，在与同后述的第一端子73的第二网眼735内切的第二假想圆736的径S2(第二假想圆736的直径S2)之间的关系中，优选满足下述(10)式，更优选满足下述(11)式。
S2＜D…(10)
S2≈D×2/3…(11)
作为端子用导电性粒子122，能够使用具有3μm～20μm的径D的导电性粒子，例如能够使用迪睿合公司制造的型号CP6920F3(径3μm)、型号CP923CM-25AC(径20μm)。
此外，也可以不使用各向异性导电材料，而使用银膏、焊膏等金属膏将连接端子112a与第一端子73相互电连接且机械连接。此时，为了使邻接的端子彼此绝缘，需要使多个粘合部隔开间隔地形成。
第二分支部111B的前端与第二配线体8的一边附近的区域隔着导电性粘合部12而相互上下对置，通过与上述相同的导电性粘合部12而粘合。另外，连接端子113a与第二端子103隔着导电性粘合部12而相互上下对置，通过导电性粘合部12而电连接且机械连接。
本实施方式的“导电性粘合部12”相当于本发明的“导电性粘合部”的一个例子，本实施方式的“树脂材料121”相当于本发明的“树脂材料”的一个例子，本实施方式的“端子用导电性粒子122”相当于本发明的“导电性粒子”的一个例子。
图4是表示本发明的一实施方式的第一配线体的俯视图，图5是图4的V部的局部放大图，图6是图4的VI部的局部放大图，图7是用于对导体线所占的面积的比例进行说明的图。在图4所示的本实施方式的第一配线体5中，第一电极71成为由多个直线状的第三导体线711构成的网眼状。具体而言，如图5所示，沿相对于X方向而向+45°倾斜的方向(以下，也称为“第一方向”。)延伸的多个第三导体线711a在与第一方向实质上正交的方向(以下，也称为“第二方向”。)上以等间距P31排列，沿第二方向延伸的多个第三导体线711b在第一方向上以等间距P32排列。而且，通过上述第三导体线711a、711b彼此正交地交叉，从而形成重复排列有四边形状(菱形状)的第三网眼715的网眼状的第一电极71。此外，第三导体线711是上述的第三导体线711a以及第三导体线711b的通称。
在本实施方式中，使间距P31与间距P32实质上相同(P31＝P32)。此外，未特别局限于此，也可以使间距P31与间距P32不同(P31≠P32)。
在第一电极71的第三网眼715，在俯视视角中内切有第三假想圆716。该第三假想圆716的径S3(第三假想圆716的直径S3)能够设定在90μm～500μm的范围内，优选为250μm以下。
此外，在本说明书中，内切于网眼的假想圆是在俯视视角中内切于该网眼的最大的假想的正圆。在本实施方式中，成为在俯视视角中与构成四边形状的网眼的各边内切的假想的正圆。
构成第一电极71的网眼形状的各第三网眼715的形状未特别限定于上述情况。例如也可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形、平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状也可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星形等。这样，能够将重复各种图形单位而获得的几何图案作为第一电极71的各网眼的形状而使用。
第三导体线711的宽度W3(最大幅度)能够设定为0.5μm～10μm的范围内，优选为5μm以下。作为第三导体线711的高度，优选为0.5μm～10μm。
此外，在本说明书中，导体线的宽度相当于在与该导体线的延伸方向正交的方向上相互邻接的网眼彼此之间的间隔。
在第一电极71中，从提高接触式传感器1的可视性的观点出发，宽度W3与径S3之比(W3/S3)能够设定在0.001～0.12的范围内，优选为0.002～0.055。另外，从提高接触式传感器1的可视性的观点出发，第一电极71中的第三导体线711所占的面积的比例A3能够设定在0.19％～19％的范围内，优选为0.39％～10.2％。
此外，网眼形状的“导体线所占的面积的比例”是指用下述(12)式表示的比率(参照图7)。
(导体线所占的面积的比例)＝{(a×a)-(b×b)}/(a×a)…(12)
其中，在上述(12)式中，a表示任意的导体线20、与同该导体线20邻接的其他的导体线20之间的间距(中心线CL间的距离)，b表示任意的导体线20、与同该导体线20邻接的其他的导体线20之间的距离。
本实施方式的“第三导体线711”相当于本发明的“第三导体线”的一个例子，本实施方式的“第三网眼715”相当于本发明的“第三网眼”的一个例子，本实施方式的“第三假想圆716”相当于本发明的“第三假想圆”的一个例子。
返回图4，第一引出配线72成为由多个直线状的第一导体线721构成的网眼状。具体而言，如图5所示，沿第一方向延伸的多个第一导体线721a在第二方向上以等间距P11排列，沿第二方向延伸的多个第一导体线721b在第一方向上以等间距P12排列。而且，通过这些第一导体线721a、721b彼此正交地交叉，形成重复排列有四边形状(菱形状)的第一网眼725的网眼状的第一引出配线72。此外，第一导体线721是上述的第一导体线721a以及第一导体线721b的通称。
在本实施方式中，使间距P11与间距P12实质上相同(P11＝P12)。此外，未特别局限于此，也可以使间距P11与间距P12不同(P11≠P12)。第一网眼725的形状与第三网眼715的形状同样，能够使用重复各种图形单位而获得的几何图案。
在本实施方式中，在第一引出配线72整体中，多个第一网眼725规则地排列，但未特别限定于此。例如，也可以在第一引出配线72的一部分中，存在多个第一网眼725没有规则排列的部分。例如，在图5以及图6中，在第一引出配线72的宽度方向的端部，作为第一网眼725而存在有使四边形状沿着第一引出配线72的延伸方向而2等分的形状的缺损部分，但也可以通过导体部分填埋该缺损部分。
在第一引出配线72的第一网眼725的俯视视角中内切有第一假想圆726。在本实施方式中，从提高接触式传感器1的可视性的观点出发，优选第一假想圆726的径S1(第一假想圆726的直径S1)与内切于第一电极71的第三网眼715的第三假想圆716的径S3满足下述(13)式的关系。
S1＜S3…(13)
这样的第一假想圆726的径S1能够设定在3μm～50μm的范围内，优选为10μm以下。
第一导体线721的宽度W1(最大幅度)能够设定在5μm～200μm的范围内，优选为10μm以上。第一导体线721的高度优选为0.5μm～20μm。
在第一引出配线72中，从提高导电性而提高接触式传感器的检测灵敏度的观点出发，宽度W1与径S1之比(W1/S1)能够设定在0.10～66的范围内，优选为1～66。另外，第一引出配线72中的第一导体线721所占的面积的比例A1能够设定在17％～99.9％的范围内，优选为75％～99.9％。
本实施方式的“第一导体线721”相当于本发明的“第一导体线”的一个例子，本实施方式的“第一网眼725”相当于本发明的“第一网眼”的一个例子，本实施方式的“第一假想圆726”相当于本发明的“第一假想圆”的一个例子。
夹设于第一电极71与第一引出配线72之间的第一边界部74由单一的直线状的导体线构成。该第一边界部74被设置用于在第一电极71的网眼形状与第一引出配线72的网眼形状不同的情况下，确保将这些第一电极71与第一引出配线72可靠地连接。该第一边界部74的长边方向(在本实施方式中，图中X方向)的长度为第一引出配线72的宽度以上，并且为第一电极71的宽度以下。第一边界部74与位于第一电极71的长边方向一端的第三导体线711连接，并且与位于第一引出配线72的一端的第一导体线721连接。第一边界部74的宽度优选为10μm～100μm。此外，第一边界部74不局限于直线状的导体线，也可以由曲线状的导体线构成。
如图4以及图6所示，第一端子73成为由多个直线状的第二导体线731构成的网眼状。具体而言，沿第一方向延伸的多个第二导体线731a在第二方向上以等间距P21排列，沿第二方向延伸的多个第二导体线731b在第一方向上以等间距P22排列。而且，通过这些第二导体线731a、731b彼此正交地交叉，从而形成重复排列有四边形状(菱形状)的第二网眼735的网眼状的第一端子73。此外，第二导体线731是上述的第二导体线731a以及第二导体线731b的通称。
在本实施方式中，使间距P21与间距P22实质相同(P21＝P22)。此外，未特别局限于此，也可以使间距P21与间距P22不同(P21≠P22)。第二网眼735的形状与第三网眼715的形状同样，能够使用重复各种图形单位而获得的几何图案。
在本实施方式中，在第一端子73的整体中，多个第二网眼735规则地排列，但未特别限定于此。例如，也可以在第一端子73的一部分中，存在多个第二网眼735未规则地排列的部分。例如，在图6中，在第一端子73的宽度方向的端部，作为第二网眼735，存在使四边形状沿着第一端子73的延伸方向而2等分的形状的缺损部分，但也可以通过导体部分填埋该缺损部分。
在第一端子73的第二网眼735的俯视视角中内切有第二假想圆736。在本实施方式中，从提高第一配线体5与连接配线体11的紧贴力的观点出发，该第二假想圆736的径S2、与内切于第一引出配线72的第一网眼725的第一假想圆726的径S1满足下述(14)式的关系。
S2≤S1…(14)
这样的径S2能够设定在3μm～30μm的范围内，优选为10μm以下。
从提高第一配线体5与连接配线体11的紧贴力的观点出发，第二导体线731的宽度W2(最大幅度)、与构成第一引出配线72的第一导体线721的宽度W1优选满足下述(15)式的关系。其中，除去在上述(14)式中S1＝S2并且在下述(15)式中W1＝W2的情况。
W2≤W1…(15)
另外，从提高接触式传感器1的可视性的观点出发，第二导体线731的宽度W2、与构成第一电极71的第三导体线的宽度W3优选满足下述(16)式的关系。
W3＜W2…(16)
第二导体线731的宽度W2(最大幅度)能够设定在3μm～50μm的范围内，优选为10μm以下。第二导体线731的高度优选为0.5μm～20μm。
从提高第一配线体5与连接配线体11的紧贴力的观点出发，宽度W2与径S2之比(W2/S2)、和宽度W1与径S1之比(W1/S2)优选满足下述(17)式的关系。
W2/S2≤W1/S1…(17)
另外，从提高接触式传感器的可视性的观点出发，宽度W2与径S2之比(W2/S2)、和宽度W3与径S3之比(W3/S3)优选满足下述(18)式的关系。
W3/S3＜W2/S2…(18)
在第一端子73中，宽度W2与径S2之比(W2/S2)能够设定在0.10～17的范围内，优选为0.3～3.4。另外，在使用导电性粘合部12的情况下，从在第一端子73与连接端子112a之间使端子用导电性粒子122高效地停留而使第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性提高的观点出发，优选宽度W2与径S2之比(W2/S2)为0.5以下。另外，从使第一端子73与连接端子112a经由导电性粘合部12而接触的接触面积增大而使第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性提高的观点出发，优选宽度W2与径S2之比(W2/S2)为1以下。
从提高第一配线体5与连接配线体11的紧贴力的观点出发，第一端子73中的第二导体线731所占的面积的比例A2、与第一引出配线72中的第一导体线721所占的面积的比例A1优选满足下述(19)式的关系。
A2≤A1…(19)
另外，从提高接触式传感器1的可视性的观点出发，比例A2、与第一电极71中的第三导体线711所占的面积的比例A3优选满足下述(20)式的关系。
A3＜A2…(20)
这样的比例A2能够设定在17％～99.6％的范围内，优选为40％～94.7％。另外，在使用导电性粘合部12的情况下，从使第一端子73与连接端子112a经由导电性粘合部12而连接的接触面积增大而使第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性提高的观点出发，优选比例A2为75％以下，从在第一端子73与连接端子112a之间使端子用导电性粒子122高效地停留而使第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性提高的观点出发，比例A2进一步优选为56％以下。换句话说，比例A2更优选为40％～75％，进一步优选为40％～56％。
本实施方式的“第二导体线731”相当于本发明的“第二导体线”的一个例子，本实施方式的“第二网眼735”相当于本发明的“第二网眼”的一个例子，本实施方式的“第二假想圆736”相当于本发明的“第二假想圆”的一个例子。
夹设于第一引出配线72与第一端子73之间的第二边界部75由单一的直线状的导体线构成。该第二边界部75被设置为用于当第一引出配线72的网眼形状与第一端子的网眼形状不同的情况下，确保将这些第一引出配线72与第一端子73可靠地连接。该第二边界部75的长边方向(在本实施方式中，图中X方向)的长度形成为第一引出配线72的宽度与第一端子73的宽度中的较小一方的宽度(在本实施方式中，第一引出配线72的宽度)以上，且形成为第一引出配线72的宽度与第一端子73的宽度中的较大一方的宽度(在本实施方式中，第一端子73的宽度)以下。第二边界部75与位于第一引出配线72的另一端的第一导体线721连接，并且与位于第一端子73的一端的第二导体线731连接。第二边界部75的宽度优选为10μm～100μm。此外，第二边界部75不局限于直线状的导体线，也可以由曲线状的导体线构成。
第二电极101与第一电极71同样，形成由多个直线状的导体线构成的网眼状。第二引出配线102与第一引出配线72同样，形成由多个直线状的导体线构成的网眼状。夹设于第二电极101与第二引出配线102之间的第三边界部104由单一的导体线构成。第二端子103与第一端子73同样，形成由多个直线状的导体线构成的网眼状。夹设于第二引出配线102与第二端子103之间的第四边界部105由单一的导体线构成。
第二电极101的基本结构与第一电极71相同。第二引出配线102的基本结构与第一引出配线72相同。第二端子103的基本结构与第一端子73相同。第三边界部104的基本结构与第一边界部74相同。第四边界部105的基本结构与第二边界部75相同。在本说明书中，这些第二电极101、第二引出配线102、第二端子103、第三边界部104以及第四边界部105引用通过第一电极71、第一引出配线72、第一端子73、第一边界部74以及第二边界部75进行的说明，省略详细的说明。
图8是沿着图5的VIII-VIII线的剖视图，图9是用于对本发明的一实施方式的第一导体线进行说明的剖视图。此外，在图8以及图9中，为了容易理解地对构成本实施方式的第一配线体5的第一树脂部6和第一导体部7进行说明，针对第二配线体8的结构，省略其图示。
如图8所示，在观察第一导体线721的宽度方向的剖面的情况下，第一树脂部6具有：平状部61和突出部62。平状部61是第一树脂部6中以层状形成的部分。该平状部61的上表面成为大致平坦的面。
突出部62朝向远离平状部61一侧突出，在平状部61上与该平状部61一体地形成。该突出部62与第一导体线721对应地设置，支承该第一导体线721。
突出部62具有与第一导体线721(具体而言，导体部接触面722(后述))接触的树脂部接触面621。如图8所示，该树脂部接触面621具备：相对于具有凹凸形状的导体部接触面722而互补的凹凸形状。虽未特别图示，但在第一导体线721的延伸方向的剖面中，树脂部接触面621与导体部接触面722具有相互成为互补的凹凸形状。在图8中，为了容易理解地对本实施方式的第一配线体5进行说明，将树脂部接触面621以及导体部接触面722的凹凸形状夸张地示出。
在观察第一导体线721的宽度方向的剖面的情况下，如图8所示，第一导体线721具有：导体部接触面722、导体部顶面723以及导体部侧面724。
导体部接触面722是与树脂部接触面621接触的面。该导体部接触面722具有凹凸形状。该凹凸形状基于导体部接触面722的表面粗糙度而形成。关于导体部接触面722的表面粗糙度，将在后文中进行详细说明。
导体部顶面723是第一导体部7中与导体部接触面722相反一侧的面。本实施方式的导体部顶面723包括直线状的顶面平坦部7231。在第一导体部7的宽度方向的剖面中，顶面平坦部7231的宽度成为导体部顶面723的宽度的一半以上。在本实施方式中，导体部顶面723的大致整体成为顶面平坦部7231。该顶面平坦部7231的平面度成为0.5μm以下。此外，平面度能够通过JIS法(JIS B0621(1984))来定义。
顶面平坦部7231的平面度使用利用了激光的非接触式的测量方法而求出。具体而言，将带状的激光照射于测量对象，使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像而测量平面度。平面度的计算方法使用在对象的平面中分别设定通过尽可能远离的3点的平面，并将它们的偏差的最大值作为平面度而计算的方法(最大跳动式平面度)。此外，平面度的测量方法、计算方法未特别限定于上述情况。例如，平面度的测量方法也可以是利用了千分表等的接触式的测量方法。另外，平面度的计算方法也可以使用将在利用平行的平面夹住成为对象的平面时产生的缝隙的值作为平面度而计算的方法(最大倾斜式平面度)。
导体部侧面724夹设于导体部接触面722与导体部顶面723之间。导体部侧面724通过一方的端部7241与导体部顶面723连接，通过另一方的端部7242与导体部接触面722连接。导体部侧面724与突出部62的侧面连续地连接。在本实施方式中，一个第一导体部7中的两个导体部侧面724、724以随着远离第一树脂部6而接近第一导体线721的中心的方式倾斜。第一导体线721在该第一导体线721的宽度方向的剖面中，形成为随着远离第一树脂部6而宽度变窄的锥形形状。
导体部侧面724在第一导体线721的宽度方向的剖面中，包括侧面平坦部7243。侧面平坦部7243是第一导体线721的宽度方向的剖面中存在于导体部侧面724的直线状的部分。该侧面平坦部7243的平面度为0.5μm以下。本实施方式的导体部侧面724是在通过其两端7241、7242的假想直线(未图示)上延伸的面。该情况下，导体部侧面724的大致整体成为侧面平坦部7243。
作为导体部侧面724的形状，未特别限定于上述情况。例如，导体部侧面724在第一导体线721的宽度方向的剖面中，也可以是朝向外侧突出的圆弧形状。该情况下，导体部侧面724相对于通过该导体部侧面724的两端7241、7242的假想直线存在于外侧。这样，导体部侧面724优选为在导体部的宽度方向的剖面中不存在于通过其两端的假想直线的内侧的形状。例如，作为导体部侧面的形状，优选在导体线的宽度方向的剖面中，在随着接近第一树脂部而导体线的宽度逐渐变大的情况下，该导体部侧面不是朝向内侧凹陷的圆弧形状(即，导体线的底端扩张的形状)。
从抑制导体部侧面724的光的散射的观点出发，优选导体部侧面724与导体部顶面723之间的角部的角度θ为90°～170°(90°≤θ≤170°)，更优选为90°～120°(90°≤θ≤120°)。在本实施方式中，在一个第一导体线721中，一方的导体部侧面724与导体部顶面723之间的角度、同另一方的导体部侧面724与导体部顶面723之间的角度实质上相同。
从使第一导体部7与第一树脂部6稳固地固定的观点出发，优选导体部接触面722的表面粗糙度与导体部顶面723的表面粗糙度相比相对较大。在本实施方式中，导体部顶面723包括顶面平坦部7231，因此上述第一表面粗糙度的相对的关系(导体部顶面723的表面粗糙度与导体部接触面722的表面粗糙度相比相对较大的关系)成立。具体而言，导体部接触面722的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm，与之相对，优选导体部顶面723的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm。此外，导体部接触面722的表面粗糙度Ra更优选为0.1μm～0.5μm，导体部顶面723的表面粗糙度Ra更优选为0.001μm～0.3μm。另外，导体部顶面723的表面粗糙度相对于导体部接触面722的表面粗糙度的关系优选不足0.01～1，更优选不足0.1～1。另外，导体部顶面723的表面粗糙度优选为第一导体线721的宽度(最大幅度)的1/5以下。此外，这样的表面粗糙度能够通过JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))来测量。导体部接触面722的表面粗糙度、导体部顶面723的表面粗糙度的测量可以沿着第一导体线721的宽度方向进行，也可以沿着第一导体线721的延伸方向进行。
顺便一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))所记载的那样，将此处的“表面粗糙度Ra”称为“算术平均粗糙度Ra”。该“算术平均粗糙度Ra”是指从剖面曲线截断长波长分量(波动分量)而求出的粗糙度参数。波动分量的从剖面曲线的分离基于求出形体所需要的测量条件(例如，该对象物的尺寸等)而进行。
在本实施方式中，导体部侧面724也包括侧面平坦部7243。因此，与导体部顶面723同样，导体部接触面722的表面粗糙度与导体部侧面724的表面粗糙度相比相对较大。作为导体部侧面724的表面粗糙度Ra，相对于导体部接触面722的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm，优选为0.001μm～1.0μm，更优选为0.001μm～0.3μm。导体部侧面724的表面粗糙度的测量可以沿着第一导体线721的宽度方向进行，也可以沿着第一导体线721的延伸方向进行。
在导体部接触面722与该导体部接触面722以外的其他的面(导体部顶面723以及导体部侧面724)的表面粗糙度的相对的关系满足上述的关系的情况下，该导体部接触面722以外的其他的面侧的漫反射率相对于导体部接触面722侧的漫反射率而较小。该情况下，该导体部接触面722以外的其他的面侧的漫反射率与导体部接触面722侧的漫反射率之比优选不足0.1～1，更优选不足0.3～1。
参照图9对具有上述的第一导体部接触面与该第一导体部接触面以外的其他的面的表面粗糙度的相对关系的第一导体部的形状的一个例子进行说明。对于由导电性粒子M和粘合剂树脂B构成的第一导体部7B的导体部接触面722B而言，在第一导体部7B的宽度方向的剖面中，导电性粒子M的一部分从粘合剂树脂B突出。由此，导体部接触面722B具有凹凸形状。另一方面，对于第一导体部7B的导体部顶面723B以及导体部侧面724B而言，在第一导体部7B的宽度方向的剖面中，粘合剂树脂B进入导电性粒子M彼此间。在导体部顶面723B以及导体部侧面724B上，散布有导电性粒子M的微少的露出部分，但粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M。由此，导体部顶面723B包括直线状的顶面平坦部7231B，导体部侧面724B包括直线状的侧面平坦部7243B。该情况下，导体部接触面722B的表面粗糙度与导体部顶面723B的表面粗糙度相比相对较大，而且与导体部侧面724B的表面粗糙度相比相对较大。此外，在导体部侧面724B中，粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M，从而邻接的第一导体部7B彼此间的电绝缘性提高，抑制迁移的产生。
构成第一电极71的第三导体线711基本的结构与上述的第一导体线721相同。因此，在本说明书中，针对第三导体线711，省略重复的说明，引用通过第一导体线721进行的说明。另外，构成第一端子73的第二导体线731基本的结构与上述的第一导体线721相同。因此，在本说明书中，针对第二导体线731，省略重复的说明，引用通过第一导体线721进行的说明。另外，构成第一以及第二边界部74、75的导体线基本的结构与上述的第一导体线721相同。因此，在本说明书中，对构成第一以及第二边界部74、75的导体线，省略重复的说明，引用通过第一导体线721进行的说明。
接下来，对本实施方式的配线基板2的制造方法进行说明。图10的(A)～图10的(E)、图11的(A)～图11的(E)、图12以及图13是用于对本发明的一实施方式的配线基板的制造方法进行说明的剖视图。
首先，如图10的(A)所示，在形成有与第一导体部7的形状对应的形状的第一凹部201的第一凹版200填充第一导电性材料210。作为在第一凹版200的第一凹部201填充的第一导电性材料210，使用上述的导电性膏。作为构成第一凹版200的材料，能够例示出硅、镍、二氧化硅等玻璃类、陶瓷类、有机硅石类、玻碳、热塑性树脂、光固化性树脂等。此外，为了提高脱模性，优选在第一凹部201的表面预先形成由石墨系材料、有机硅系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(省略图示)。
作为将第一导电性材料210填充于第一凹版200的第一凹部201的方法，例如可举出：滴涂法、喷墨法、丝网印刷法。或在利用狭缝涂布法、棒涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法的涂布后对涂布于第一凹部201以外的第一导电性材料210进行摩擦或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走的方法。能够根据第一导电性材料210的组成等、第一凹版200的形状等而适当地区分使用。
接下来，如图10的(B)所示，对填充于第一凹部201的第一导电性材料210进行加热而使其固化。第一导电性材料210的加热的条件能够根据第一导电性材料210的组成等而适当地设定。
此处，由于加热的处理，第一导电性材料210产生体积收缩。此时，第一导电性材料210中的与第一凹部201的内壁面接触的部分转印有该第一凹部201的内壁面的形状，成为平坦的形状。另一方面，第一导电性材料210中的未与第一凹部201的内壁面接触的部分不受到该第一凹部201的内壁面的形状的影响。因此，在第一导电性材料中的未与第一凹部201的内壁面接触的部分形成有微小的凹凸形状。由此，形成第一导体部7。
此外，第一导电性材料210的处理方法未特别限定于加热。可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以仅干燥。另外，也可以将上述两种以上的处理方法组合。
接下来，如图10的(C)所示，将用于形成第一树脂部6的第一树脂材料220涂覆在第一凹版200上。作为这样的第一树脂材料220，使用构成上述的第一树脂部6的树脂材料。作为将第一树脂材料220涂覆在第一凹版200上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸渍法、喷墨法。通过该涂覆，在由上述的第一导电性材料210的体积收缩产生的间隙，第一树脂材料220进入第一凹部201内。
接下来，如图10的(D)所示，在将支承体3配置在第一凹版200上而在支承体3以及第一凹版200间夹设有第一树脂材料220的状态下，将支承体3按压于第一凹版200。而且，使第一树脂材料220固化。作为使第一树脂材料220固化的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成第一树脂部6。
此外，第一树脂部6的形成方法未特别限定于上述情况。例如，也可以准备将第一树脂材料220大致均匀地涂覆在支承体3上的部分，以使该第一树脂材料220进入第一凹版200的第一凹部201的方式将该支承体3按压于第一凹版200，维持该状态而使第一树脂材料220固化，由此形成第一树脂部6。
接下来，如图10的(E)所示，使包括支承体3、第一导体部7以及第一树脂部6在内的中间体230一体地从第一凹版200剥离。
接下来，如图11的(A)所示，准备形成有与第二导体部10的形状对应的第二凹部241的第二凹版240。作为构成第二凹版240的材料，使用与构成第一凹版200的材料相同的材料。与第一凹版200同样，也可以在第二凹版240的表面预先形成脱模层(未图示)。
接下来，如图11的(B)所示，为了在第二凹版240的第二凹部241形成第二导体部10，而填充第二导电性材料250，并使其固化。作为第二导电性材料250，使用上述的导电性膏。作为将第二导电性材料250填充于第二凹部241的方法，使用与将第一导电性材料210填充于第一凹部201的方法相同的方法。作为使第二导电性材料250固化的方法，使用与使第一导电性材料210固化的方法相同的方法。
接下来，如图11的(C)所示，为了形成第二树脂部9，将第二树脂材料260以覆盖第一导体部7的方式涂覆在中间体230上。作为第二树脂材料260，使用构成第二树脂部9的材料。此外，从涂覆时确保充分的流动性的观点出发，优选第二树脂材料260的粘度为1mPa·s～10，000mPa·s。另外，从第一导体部7、第二导体部10的耐久性的观点出发，固化后的树脂的储能模量优选为106Pa以上且109Pa以下。作为涂覆这样的第二树脂材料260的方法，使用与涂覆第一树脂材料220的方法相同的方法。
接下来，如图11的(D)所示，将中间体230配置在第二凹版240上，以使第二树脂材料260进入第二凹版240的第二凹部241(具体而言，由第二导电性材料250的体积收缩而产生的空隙)的方式将该中间体230按压于第二凹版240，并使上述第二树脂材料260固化。将中间体230按压于第二凹版240时的加压力优选为0.001MPa～100MPa，更优选为0.01MPa～10MPa。此外，该加压能够使用加压辊等而进行。作为使第二树脂材料260固化的方法，使用与使第一树脂材料220固化的方法相同的方法。由此，形成第二树脂部9，并且经由该第二树脂部9而使中间体230与第二导体部10相互粘合固定。
接下来，如图11的(E)所示，使中间体230、第二树脂部9以及第二导体部10一体地从第二凹版240剥离。
接下来，如图12所示，使预先准备的连接配线体11的配线112的连接端子112a与第一配线体5的第一端子73经由导电性粘合部12而对置地配置，并且使配线113的连接端子113a与第二配线体8的第二端子103经由导电性粘合部12而对置地配置。而且，如图13所示，经由导电性粘合部12而通过热压接装置300对第一以及第二配线体5、8和连接配线体11进行热压接。由此，将第一以及第二配线体5、8与连接配线体11连接。根据以上内容，能够获得配线基板2。
本实施方式的第一配线体5、配线体组件4、配线基板2以及接触式传感器1起到以下的效果。
在本实施方式中，以使径S1与径S2的关系满足上述(14)式的方式设定第一引出配线72的第一网眼725和第一端子73的第二网眼735。因此，第一引出配线72的第一网眼725的空隙大于第一端子73的第二网眼735的空隙。由此，第一引出配线72变得耐拉伸，因此能够防止第一引出配线72的断线。而且，第二网眼735致密地形成，通过第一端子73的锚固效应的作用，能够提高第一端子73与连接端子112a的紧贴力。由此，能够实现第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性的提高。
另外，在本实施方式中，宽度W1与宽度W2的关系满足上述(15)式。在该情况下，通过使相对宽度较小的第二导体线731连续地排列，从而能够将第一端子73的表面积设定为相对较大。另外，在第一端子73中，由第二导体线731形成细小的凹凸，因此锚固效应的作用进一步增强。由此，第一端子73的与连接配线体11粘合的粘合强度增大，能够提高第一配线体5与连接配线体11的紧贴力。其结果，能够实现第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性的提高。
另外，在本实施方式中，宽度W1与宽度W2的关系满足上述(15)式，将相对宽度较大的第一导体线721用于第一引出配线72，从而能够减少第一引出配线72的电阻值。由此，能够提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的检测灵敏度。
另外，在本实施方式中，宽度W1与径S1之比(W1/S1)、同宽度W2与径S2之比(W2/S2)的关系满足上述(17)式。该情况下，在俯视视角中，第一引出配线72中的导体线所占的面积的比例与第一端子73中的导体线所占的面积的比例相比更大，能够减少第一引出配线72的电阻值。由此，能够提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的检测灵敏度。另外，通过比例A1与比例A2的关系满足上述(19)式的关系，从而能够使第一引出配线72的电阻值进一步减少，进而能够进一步提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的检测灵敏度。
另外，在本实施方式中，径S1与径S3的关系满足上述(13)式的关系。该情况下，在第一电极71中，光容易在第三导体线711之间通过，因此能够提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的可视性。
另外，在本实施方式中，宽度W2与宽度W3的关系满足上述(16)式。该情况下，难以视认构成第一电极71的第三导体线711，并且在第一电极中光难以被第三导体线711遮光，因此能够提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的可视性。
另外，在本实施方式中，宽度W2与径S2之比(W2/S2)、同宽度W3与径S3之比(W3/S3)的关系满足上述(18)式，从而能够将第一电极71中的导体线所占的面积的比例设定为较小。由此，在第一电极71中光容易透过，能够提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的可视性。另外，比例A2与比例A3的关系满足上述(20)式的关系，从而在第一电极71中光难以被第三导体线711遮光，因此能够进一步提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的可视性。
另外，在本实施方式中，设置有夹设于第一引出配线72与第一端子73之间、并将第一引出配线72与第一端子73电连接的第二边界部75。因此，即使在第一引出配线72的网眼形状与第一端子73的网眼形状不同的情况下，也能够更可靠地将第一引出配线72与第一端子73电连接。
另外，在本实施方式中，通过导电性粘合部12将第一配线体5的第一端子73与连接配线体11的连接端子112a粘合。而且，导电性粘合部12所包含的端子用导电性粒子122的径D与径S2的关系满足上述(10)式。该情况下，能够抑制端子用导电性粒子122落入第二网眼735，从而能够更可靠地进行第一端子73与连接端子112a经由该端子用导电性粒子122的电连接。由此，能够提高第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性。另外，能够减少第一端子73与连接端子112a之间的接触电阻，从而能够提高使用了第一配线体5的接触式传感器1的检测灵敏度。
特别是，径D与径S2的关系满足上述(11)式，从而在对第一配线体5与连接配线体11进行热压接时，端子用导电性粒子122容易被第一端子73的第二网眼735捕集，因此能够抑制端子用导电性粒子122欲从第一配线体5与连接配线体11之间流出。由此，能够更可靠地进行第一端子73与连接端子112a的电连接，能够提高第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性。
另外，在本实施方式中，使第二导体线731在该第二导体线731的宽度方向的剖面中形成为随着远离第一树脂部6而宽度变窄的锥形形状。因此，在对第一配线体5与连接配线体11进行热压接时，更容易通过第一端子73的第二网眼735捕集端子用导电性粒子122，因此能够抑制端子用导电性粒子122欲从第一配线体5与连接配线体11之间流出。由此，能够更可靠地进行第一端子73与连接端子112a的电连接，从而能够提高第一配线体5与连接配线体11的连接可靠性。
此外，在本实施方式中，第二配线体8的基本的结构与第一配线体5相同。因此，在第二配线体8与连接配线体11的连接构造中，也能够获得与上述的作用/效果相同的作用/效果。
表1示出第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1(μm)与第一端子73的第二假想圆736的直径S2(μm)之比(S1/S2)、第一引出配线72的电阻成为1.5倍时的拉伸率(％)的评价、以及直径为10μm的端子用导电性粒子122的压溃率(％)的评价的关系。第一假想圆726的直径S1(μm)与第二假想圆736的直径S2(μm)在5～15μm的范围内进行调整。
表1：
S1/S2 第一引出配线的拉伸率(％) 端子用导电性粒子的压溃率(％)
1 ○ ○
1.5 ◎ ○
2 ◎ ○
3 ◎ ○
0.5 ○ ×
-(实体印刷) × ×
上述的拉伸率是在对第一引出配线72赋予张力前后第一引出配线72的电阻值增加至1.5倍的时刻的第一引出配线72的拉伸率。此处，在电阻值增加至1.5倍的时刻，认为第一引出配线72产生了断裂。另外，端子用导电性粒子122的压溃率是使用后的最小直径相对于使用前的直径的比例。此外，针对第一引出配线72的拉伸率，进行了“优”(表中的双圈)、“良”(表中的圈)、“不合格”(表中的叉)这三个阶段的评价。针对端子用导电性粒子122的压溃率，进行了“良”(表中的圈)、“不合格”(表中的叉)这两个阶段的评价。此处，在第一引出配线72的拉伸率为10％以上的情况下，将相对于第一引出配线72的拉伸的强度评价为“优”，在第一引出配线72的拉伸率为5～10％的情况下，将相对于第一引出配线72的拉伸的强度评价为“良”，在第一引出配线72的拉伸率不足5％的情况下，将相对于第一引出配线72的拉伸的强度评价为“不合格”。另外，在端子用导电性粒子122的压溃率为80％以上的情况下，将第一端子73的连接可靠性评价为“良”，在端子用导电性粒子122的压溃率不足80％、或者无法连接第一端子73与连接端子112a的情况下，将第一端子73的连接可靠性评价为“不合格”。
如表1所示，在使第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1与第一端子73的第二假想圆736的直径S2之比(S1/S2)为1的情况下，相对于第一引出配线72的拉伸的强度的评价为“良”，第一端子73的连接可靠性的评价为“良”。
如表1所示，在使第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1与第一端子73的第二假想圆736的直径S2之比(S1/S2)为1.5的情况下，相对于第一引出配线72的拉伸的强度的评价成为“优”，第一端子73的连接可靠性的评价成为“良”。
如表1所示，在使第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1与第一端子73的第二假想圆736的直径S2之比(S1/S2)为2的情况下，相对于第一引出配线72的拉伸的强度的评价成为“优”，第一端子73的连接可靠性的评价成为“良”。
如表1所示，在使第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1与第一端子73的第二假想圆736的直径S2之比(S1/S2)成为3的情况下，相对于第一引出配线72的拉伸的强度的评价成为“优”，第一端子73的连接可靠性的评价成为“良”。
如表1所示，在使第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1与第一端子73的第二假想圆736的直径S2之比(S1/S2)成为0.5的情况下，相对于第一引出配线72的拉伸的强度的评价成为“良”，第一端子73的连接可靠性的评价成为“不合格”。
如表1所示，在通过实体印刷形成了第一引出配线72的情况下，相对于第一引出配线72的拉伸的强度的评价成为“不合格”。另外，在通过实体印刷形成了第一端子73的情况下，第一端子73的连接可靠性的评价成为“不合格”。
由以上的结果可见，第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1与第一端子73的第二假想圆736的直径S2之比(S1/S2)优选为1以上，更优选为1.5以上。此外，第一引出配线72的第一假想圆726的直径S1与第一端子73的第二假想圆736的直径S2之比(S1/S2)的上限未特别限定，但也可以为3以下。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，不是为了限定本发明而记载的。因此，旨在上述的实施方式所公开的各要素也包括属于本发明的技术的范围的所有的设计变更、均等物。
例如，本实施方式的接触式传感器是由具有两个配线体的配线基板构成的投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，但未特别局限于此，在由一个配线体构成的表面型(电容耦合型)静电电容方式的触摸面板传感器中也能够应用本发明。
另外，例如，在本实施方式中，作为构成第一以及第二导体部7、10的导电性材料(导电性粒子)，使用金属材料或者碳系材料，但未特别局限于此，也可以使用将金属材料以及碳系材料混合的材料。该情况下，例如，若将第一导体线721作为例子进行说明，则也可以在该第一导体部7的导体部顶面723侧配置碳系材料，在导体部接触面722侧配置金属材料。另外，也可以相反，在第一导体部7的导体部顶面723侧配置金属材料，在导体部接触面722侧配置碳系材料。
另外，虽未特别图示，但也可以从上述的实施方式的配线基板2省略支承体3。在这种情况下，例如，也可以在第一树脂部6的下表面设置剥离片，作为在安装时将该剥离片剥离而粘合于安装对象(膜、表面玻璃、偏光板、显示器玻璃等)而安装的形态而构成配线体。另外，也可以还设置从第一树脂部6侧覆盖配线基板2(第一配线体5)的树脂部，成为经由该树脂部而粘合于上述的安装对象而安装的形态。另外，也可以设置从第二导体部10侧覆盖第二配线体8的树脂部，作为经由该树脂部而粘合于上述的安装对象而安装的形态。在这些情况下，安装配线体的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
另外，在上述的实施方式中，对配线体或者配线基板用于接触式传感器进行了说明，但未特别限定于此。例如，也可以通过在配线体通电而利用电阻加热等发热从而将该配线体作为加热器使用。该情况下，作为导电性粒子，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以通过使配线体的导体部的一部分接地而将该配线体作为电磁屏蔽罩而使用。另外，也可以将配线体作为天线而使用。该情况下，安装配线体的安装对象相当于本发明的“支承体”的一个例子。
附图标记说明
1…接触式传感器；2…配线基板；3…支承体；4…配线体组件；5…第一配线体；6…第一树脂部；61…平状部；62…突出部；621…树脂部接触面；7…第一导体部；71…第一电极；711…第三导体线；715…第三网眼；716…第三假想圆；72…第一引出配线；721…第一导体线；722…导体部接触面；723…导体部顶面；7231…顶面平坦部；724…导体部侧面；7241、7242…端部；7243…侧面平坦部；725…第一网眼；726…第一假想圆；73…第一端子；731…第二导体线；735…第二网眼；736…第二假想圆；74…第一边界部；75…第二边界部；8…第二配线体；9…第二树脂部；10…第二导体部；101…第二电极；102…第二引出配线；103…第二端子；104…第三边界部；105…第四边界部；11…连接配线体；111…基材；111A…第一分支部；111B…第二分支部；111C…狭缝；112…配线；112a…连接端子；113…配线；113a…连接端子；12…导电性粘合部；121…树脂材料；122…端子用导电性粒子；200…第一凹版；201…第一凹部；210…第一导电性材料；220…第一树脂材料；230…中间体；240…第二凹版；241…第二凹部；250…第二导电性材料；260…第二树脂材料；300…热压接装置。

Claims (13)

1.一种配线体，其特征在于，具备：
树脂部；和
设置在所述树脂部上的导体部，
所述导体部包括：
网眼状的引出配线，其由多个第一导体线构成；和
网眼状的第一端子，其与所述引出配线电连接，并由多个第二导体线构成，
所述多个第一导体线在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第一网眼，
所述多个第二导体线在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第二网眼，
其中，满足下述(1)式：
S2≤S1…(1)
其中，在所述(1)式中，S1是内切于所述第一网眼的第一假想圆的直径，S2是内切于所述第二网眼的第二假想圆的直径。
2.根据权利要求1所述的配线体，其特征在于，
满足下述(2)式：
W2≤W1…(2)
其中，在所述(2)式中，W1是所述第一导体线的宽度，W2是所述第二导体线的宽度，并除去S1＝S2且W1＝W2的情况。
3.根据权利要求2所述的配线体，其特征在于，
满足下述(3)式：
W2/S2≤W1/S1…(3)。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线体，其特征在于，
满足下述(4)式：
A2≤A1…(4)
其中，在所述(4)式中，A1是所述引出配线中的所述第一导体线所占的面积的比例，A2是所述第一端子中的所述第二导体线所占的面积的比例。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线体，其特征在于，
所述导体部还包括：与所述引出配线电连接并由多个第三导体线构成的网眼状的电极，
所述多个第三导体线在俯视视角中通过彼此交叉而形成多个第三网眼，
其中，满足下述(5)式：
S1＜S3…(5)
其中，在所述(5)式中，S3是内切于所述第三网眼的第三假想圆的直径。
6.根据权利要求5所述的配线体，其特征在于，
满足下述(6)式：
W3＜W2…(6)
其中，在所述(6)式中，W3是所述第三导体线的宽度。
7.根据权利要求6所述的配线体，其特征在于，
满足下述(7)式：
W3/S3＜W2/S2…(7)。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的配线体，其特征在于，
满足下述(8)式：
A3＜A2…(8)
其中，在所述(8)式中，A3是所述电极中的所述第三导体线所占的面积的比例。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的配线体，其特征在于，
所述导体部还包括边界部，该边界部夹设于所述引出配线与所述第一端子之间并将所述引出配线与所述第一端子电连接。
10.一种配线体组件，其特征在于，具备：
权利要求1～9中任一项所述的配线体；
连接配线体，其具备基材、和形成在所述基材上并与所述第一端子对置的第二端子；以及
导电性粘合部，其形成于所述第一端子以及所述第二端子之间，并将所述第一端子以及所述第二端子粘合。
11.根据权利要求10所述的配线体组件，其特征在于，
所述导电性粘合部包括树脂材料和分散在所述树脂材料的端子用导电性粒子，
其中，满足下述(9)式：
S2＜D…(9)
其中，在所述(9)式中，D是所述端子用导电性粒子的直径。
12.一种配线基板，其特征在于，具备：
权利要求1～9中任一项所述的配线体、或者权利要求10或11所述的配线体组件；和
支承所述配线体或者所述配线体组件的支承体。
13.一种接触式传感器，其特征在于，具备：
权利要求12所述的配线基板。
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