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CN108646875A - 一种机箱散热结构 - Google Patents

一种机箱散热结构 Download PDF

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CN108646875A
CN108646875A CN201810696915.9A CN201810696915A CN108646875A CN 108646875 A CN108646875 A CN 108646875A CN 201810696915 A CN201810696915 A CN 201810696915A CN 108646875 A CN108646875 A CN 108646875A
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涂绍勤
黄涛
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Shenzhen Tong Yi Yi Information Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种机箱散热结构，包括机箱本体及安装在所述机箱本体内的主板，所述机箱本体一端设有与所述主板电性连接的硬盘模块，所述机箱本体另一端设有与所述主板电性连接的PCIE模块，所述硬盘模块与所述PCIE模块之间设有风扇模块，所述风扇模块与所述PCIE模块之间还设有导风罩，所述导风罩设有与所述主板位置相对应的第一导风孔及与所述PCIE模块位置相对应的第二导风孔，所述导风罩还设有电池包安装槽。在机箱本体中设置导风罩，导风罩设有第一导风孔及第二导风孔可以将风扇模块吹出的风分别吹向主板和PCIE模块，这样就可以通过一组风扇对多个模块进行有效散热，达到节省空间的目的，而且更加节能环保，成本更低。

Description

一种机箱散热结构
技术领域
本发明涉及服务器领域，尤其涉及一种机箱散热结构。
背景技术
服务器在工作时会产生大量的热量，现有方案中都是直接通过风扇进行直吹散热，但是由于服务器内的发热元器件比较多而且零部件还比较密集，所说就需要设置多个散热风扇对不同的元器件进行单独散热，这样就会对服务器机箱内部的布局不利，还会使其机箱体积增大。
通常服务器工作时会有突然断电的情况，在这种情况下可以使用电池包里的储存电量来完成Raid卡数据的存储，避免数据的丢失，那么服务器在结构功能上就必须要设有安装电池包的位置，现有的电池包不仅占用空间而且拆装也很麻烦。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种更好的机箱散热结构。
本发明提供了一种机箱散热结构，包括机箱本体及安装在所述机箱本体内的主板，所述机箱本体一端设有与所述主板电性连接的硬盘模块，所述机箱本体另一端设有与所述主板电性连接的PCIE模块，所述硬盘模块与所述PCIE模块之间设有风扇模块，所述风扇模块与所述PCIE模块之间还设有导风罩，所述导风罩设有与所述主板位置相对应的第一导风孔及与所述PCIE模块位置相对应的第二导风孔，所述导风罩还设有电池包安装槽。
作为本发明的进一步改进，所述硬盘模块包括硬盘背板，所述硬盘背板设有多个用于安装硬盘的连接器，所述硬盘背板固定在所述机箱上、且与所述风扇模块位置相对应，所述硬盘背板还设有若干个散热孔。
作为本发明的进一步改进，所述PCIE模块设有两组、且并列设置，所述第二导风孔靠近所述PCIE的一端设有向外延伸的第一隔板，所述第一隔板位于两组所述PCIE模块之间。
作为本发明的进一步改进，所述第一导风孔与所述第二导风孔之间还设有第二隔板，两组所述PCIE模块位于所述第二隔板的一侧。
作为本发明的进一步改进，所述电池包安装槽为多个且分别设于所述第一导风孔两侧及所述第二导风孔的两侧，每个所述电池安装槽内均设有限位部及卡扣。
作为本发明的进一步改进，所述风扇模块包括多组并列设置的散热风扇，多组所述散热风扇与所述导风罩一端连通。
作为本发明的进一步改进，所述导风罩还设有多个通风孔，多个所述通风孔分别设于所述第一导风孔两侧及所述第二导风孔两侧。
作为本发明的进一步改进，所述机箱本体还设有电源模块，所述电源模块设于所述PCIE模块一侧。
作为本发明的进一步改进，所述导风罩还设有与所述PCIE模块位置相对应的PCIE支架。
本发明的有益效果是：在机箱本体中设置导风罩，导风罩设有第一导风孔及第二导风孔可以将风扇模块吹出的风分别吹向主板和PCIE模块，这样就可以通过一组风扇对多个模块进行有效散热，达到节省空间的目的，而且更加节能环保，成本更低。
附图说明
图1是本发明一种机箱散热结构的内部结构示意图；
图2是图1另一角度的结构示意图；
图3是本发明一种机箱散热结构的导风罩的结构示意图；
图4是图3另一角度的结构示意图；
图5是本发明一种机箱散热结构的PCIE支架的结构示意图。
附图标记：1-机箱本体；2-主板；3-硬盘模块；4-PCIE模块；5-风扇模块；6-导风罩；7-电源模块；8-PCIE支架；611-第一导风孔；612-第二导风孔；62-通风孔；63-电池包安装槽；64-第一隔板；65-第二隔板；631-限位部；632-卡扣；81-支架底座；82-锁舌；83-锁舌销。
具体实施方式
如图1至图3所示，本发明公开了一种机箱散热结构，包括机箱本体1及安装在所述机箱本体1内的主板2，所述机箱本体1一端设有与所述主板2电性连接的硬盘模块3，所述机箱本体1另一端设有与所述主板2电性连接的PCIE模块4，所述PCIE模块4设有多个PCIE接口卡，所述硬盘模块3与所述PCIE模块4之间设有风扇模块5，所述风扇模块5与所述PCIE模块4之间还设有导风罩6，所述导风罩6设有与所述主板2位置相对应的第一导风孔611及与所述PCIE模块4位置相对应的第二导风孔612，这样风扇模块5不仅能够对硬盘模块3进行吸风散热还能够通过导风罩6上的第一导风孔611及第二导风孔612对主板2和PCIE模块4进行吹风散热，减少了风扇的设置数量，达到节省空间的目的，而且更加节能环保，成本更低，所述导风罩6还设有电池包安装槽63，可以对电池包进行固定，使其布局更合理，节省空间，电池包的拆装也更方便。
本技术方案中，所述硬盘模块3包括硬盘背板，所述硬盘背板设有多个用于安装硬盘的连接器，所述连接器与主板2电性连接，所述硬盘背板固定在所述机箱上、且与所述风扇模块5位置相对应，所述硬盘背板还设有若干个散热孔，这样当风扇模块5工作时就可以对硬盘模块3进行吸风散热了。
本技术方案中，所述PCIE模块4设有两组、且并列设置，每组PCIE模块4设有两块PCIE接口卡，所述第二导风孔612靠近所述PCIE的一端设有向外延伸的第一隔板64，所述第一隔板64位于两组所述PCIE模块4之间，通过第一隔板64的设置可以分别对两组PCIE 进行单独吹风散热，加强散热效果。
本技术方案中，所述第一导风孔611与所述第二导风孔612之间还设有第二隔板65，第一导风孔611位于第二隔板65一侧，两组所述PCIE模块4位于第二隔板65的另一侧，这样可以使第一导风孔611对另一侧的主板2进行单独散热，加强散热效果。
本技术方案中，所述电池包安装槽63为多个且分别设于所述第一导风孔611两侧及所述第二导风孔612的两侧，每个所述电池安装槽内均设有限位部631及卡扣632，可以通过限位部631和卡扣632对电池包进行有效固定，拆装方便。
本技术方案中，所述风扇模块5包括多组并列设置的散热风扇，散热风扇与导风罩6一端连通，多组所述散热风扇与所述导风罩6一端连通，能够保证散热效果，。
本技术方案中，所述导风罩6还设有多个通风孔62，多个所述通风孔62分别设于所述第一导风孔611两侧及所述第二导风孔612两侧，多个通风孔62还可以将风扇模块5吹出的风对其它部位进行散热，从而使整个服务器的散热效果更好。
本技术方案中，所述机箱本体1还设有电源模块7，所述电源模块7设于所述PCIE模块4一侧，电源模块7与主板2电性连接，对其进行供电。
本技术方案中，所述导风罩6还设有与所述PCIE模块4位置相对应的PCIE支架8，所述PCIE支架8包括安装在导风罩6上的支架底座81、锁舌82及锁舌销83，所述锁舌82通过锁舌销83固定在支架底座81上且能够进行转动，锁舌82设有固定槽，PCIE接口卡的自由端能够卡于所述固定槽内，所述PCIE支架8能够对PCIE接口卡进行有效固定，而且方便PCIE模块4的拆装。
本发明结构简单，在机箱本体1中设置导风罩6，导风罩6设有第一导风孔611及第二导风孔612可以将风扇模块5吹出的风分别吹向主板2和PCIE模块4，这样就可以通过一组风扇对多个模块进行有效散热，达到节省空间的目的，而且更加节能环保，成本更低。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种机箱散热结构，其特征在于：包括机箱本体及安装在所述机箱本体内的主板，所述机箱本体一端设有与所述主板电性连接的硬盘模块，所述机箱本体另一端设有与所述主板电性连接的PCIE模块，所述硬盘模块与所述PCIE模块之间设有风扇模块，所述风扇模块与所述PCIE模块之间还设有导风罩，所述导风罩设有与所述主板位置相对应的第一导风孔及与所述PCIE模块位置相对应的第二导风孔，所述导风罩还设有电池包安装槽。
2.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述硬盘模块包括硬盘背板，所述硬盘背板设有多个用于安装硬盘的连接器，所述硬盘背板固定在所述机箱上、且与所述风扇模块位置相对应，所述硬盘背板还设有若干个散热孔。
3.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述PCIE模块设有两组、且并列设置，所述第二导风孔靠近所述PCIE的一端设有向外延伸的第一隔板，所述第一隔板位于两组所述PCIE模块之间。
4.根据权利要求3所述的机箱散热结构，其特征在于：所述第一导风孔与所述第二导风孔之间还设有第二隔板，两组所述PCIE模块位于所述第二隔板的一侧。
5.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述电池包安装槽为多个且分别设于所述第一导风孔两侧及所述第二导风孔的两侧，每个所述电池安装槽内均设有限位部及卡扣。
6.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述风扇模块包括多组并列设置的散热风扇，多组所述散热风扇与所述导风罩一端连通。
7.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述导风罩还设有多个通风孔，多个所述通风孔分别设于所述第一导风孔两侧及所述第二导风孔两侧。
8.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱本体还设有电源模块，所述电源模块设于所述PCIE模块一侧。
9.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述导风罩还设有与所述PCIE模块位置相对应的PCIE支架。
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