[go: up one dir, main page]

CN108337817A - 电子装置和连接方法 - Google Patents

电子装置和连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108337817A
CN108337817A CN201710047828.6A CN201710047828A CN108337817A CN 108337817 A CN108337817 A CN 108337817A CN 201710047828 A CN201710047828 A CN 201710047828A CN 108337817 A CN108337817 A CN 108337817A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hollow tube
printed circuit
circuit board
blades
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710047828.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李尚谕
陈鸿琦
陈铎
周清和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Electronics Inc
Original Assignee
Delta Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Inc filed Critical Delta Electronics Inc
Priority to CN201710047828.6A priority Critical patent/CN108337817A/zh
Priority to US15/617,579 priority patent/US10249967B2/en
Publication of CN108337817A publication Critical patent/CN108337817A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/60—Connections between or with tubular conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/183—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping for cylindrical elongated bodies, e.g. cables having circular cross-section
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/20—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping using a crimping sleeve
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Metallurgy (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子装置和连接方法，电子装置与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡，其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔，且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中空管体，并与中空管体的内壁之间形成一优角。

Description

电子装置和连接方法
技术领域
本发明有关于一种电子装置，更具体地来说，本发明有关于一种藉由中空管体与导线连接的电子装置。
背景技术
现有技术将导线固定于印刷电路板的方式通常会经过下述两个步骤，首先，将导线安装于印刷电路板上，接着使导线和印刷电路板一起过流焊炉，利用焊锡将导线固定。
然而，此种固定方式会产生下列几项缺点：(1)由于导线是事先安装于印刷电路板，因此过流焊炉的治具需要加大，使过流焊炉的时间增加；(2)导线外围的表皮会被热影响而产生缩皮和起泡等，前述热可能来自于炉温升高，或碰触机体或锡炉；(3)过炉治具需特制，导致成本增加；(4)印刷电路板上的电子组件需先于导线的安装，造成组装工时增加。(5)导线藉由焊锡固定于印刷电路板后，需要整线装入机壳内，焊接点可能因为线材拉扯，导致焊锡掉落或锡裂。
发明内容
为了解决上述现有技术的问题点，本发明提供一种电子装置，与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡，其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔，且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中空管体，并与中空管体的内壁之间形成一优角。
本发明一实施例中，前述叶片包括至少一第一叶片，第一叶片与中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。
本发明一实施例中，当该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角为270°时，前述第一叶片接触该印刷电路板，且前述焊锡围绕第一叶片。
本发明一实施例中，前述叶片包括至少一第二叶片，且第二叶片与中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。
本发明一实施例中，前述第二叶片具有一内表面和相反于内表面的一外表面，其中内表面连接中空管体的内壁，且焊锡的部分位于外表面和印刷电路板之间。
本发明一实施例中，前述叶片包括多个第一叶片和多个第二叶片，第一叶片与中空管体的内壁之间形成的优角大于第二叶片与中空管体的内壁之间形成的优角，且第一叶片与第二叶片交错排列。
本发明一实施例中，前述印刷电路板包括一第一面和一第二面，其中穿孔由第一面延伸至第二面，且前述叶片凸出于第一面。
本发明一实施例中，前述第一面相反于第二面。
本发明一实施例中，前述中空管体包括一凸出部，其中凸出部的宽度大于穿孔的宽度，且凸出部接触第二面。
本发明一实施例中，前述中空管体包括至少一内凹结构，且内凹结构接触导线。
本发明一实施例中，前述焊锡的部分进入中空管体中。
本发明一实施例中，前述焊锡与导线间隔一间距。
本发明一实施例中，前述叶片的数量介于两至六片。
本发明一实施例中，前述中空管体具有镍。
本发明更提供一种连接方法，包括：使一管状物穿过印刷电路板的一穿孔；弯折管状物凸出印刷电路板的一第一面的部分，以形成一中空管体和一弯折部；切割弯折部，以形成多个叶片；焊接叶片和印刷电路板；使导线插入中空管体；以及挤压中空管体的管壁，使中空管体的内壁接触导线。
本发明一实施例中，前述连接方法更包括调整叶片与第一面之间的角度。
附图说明
图1表示本发明一实施例的电子装置示意图。
图2表示图1中沿A-A方向的剖视图。
图3表示本发明一实施例中的第一叶片示意图。
图4A表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图4B表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图4C表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图4D表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图5表示本发明另一实施例的电子装置示意图。
图6表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7A表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7B表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7C表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7D表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图8A表示本发明另一实施例的电子装置示意图。
图8B表示本发明另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图。
图9表示本发明另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图
图10表示本发明另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图。
图11A表示本发明一实施例中，管状物穿过印刷电路板的穿孔的示意图。
图11B、11C表示本发明一实施例中，弯折管状物凸出于印刷电路板的第一面的部分以形成中空管体和弯折部的示意图。
图11D表示本发明一实施例中，切割弯折部以形成多个叶片的示意图。
图11E、11F表示本发明一实施例中，焊接叶片至印刷电路板上的示意图。
图11G表示本发明一实施例中，导线插入中空管体的示意图。
图11H表示本发明一实施例中，挤压中空管体的管壁的示意图。
其中，附图标记
100 印刷电路板
110 第一面
120 第二面
130 穿孔
200 中空管体
210 内凹结构
220 凸出部
300 叶片
310 第一叶片
320 第二叶片
321 内表面
322 外表面
400 焊锡
B 弯折部
T 管状物
W 导线
W1 宽度
W2 宽度
α 优角
β 优角
具体实施方式
以下说明本发明实施例的电子装置。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
首先请参阅图1、2，本发明一实施例的电子装置包括一印刷电路板100、一中空管体200、多个叶片300以及一焊锡400，其中中空管体200设置于印刷电路板100上，且一导线W可插入中空管体200中以与印刷电路板100电性连接。
如图1、2所示，印刷电路板100包括一第一面110、一第二面120、以及一穿孔130，前述第一面110和第二面120位于印刷电路板100的相反侧，且穿孔130由第一面110延伸至第二面120。
中空管体200可穿过前述穿孔130并于第一面110连接前述叶片300，且前述导线W进入中空管体200后可被形成于中空管体200的内壁上的内凹结构210夹住，进而相对于中空管体200固定。于本实施例中，中空管体200的直径与穿孔130的直径大致相同，因此中空管体200的外壁可接触穿孔130的壁面，避免中空管体200和印刷电路板100之间产生晃动。此外，中空管体200更包括一凸出部220，其宽度W1大于穿孔130的宽度W2，且凸出部220更接触印刷电路板100的第二面120，藉此，可确定中空管体200进入穿孔130的长度，并避免中空管体200穿出穿孔130而滑落。
请参阅图2、3，于本实施例中，叶片300包括有六个彼此分离的第一叶片310，每个第一叶片310皆具有扇形结构，由印刷电路板100的第一面110凸出并贴附在前述第一面110上，故中空管体200的内壁与第一叶片310之间可形成一大致为270°的优角α。焊锡400可围绕第一叶片310来连接第一叶片310和印刷电路板100，以将第一叶片310固定于印刷电路板100的第一面110。
需特别说明的是，由于中空管体200与第一叶片310连接，因此可避免中空管体200从第二面120被轻易地拔出，且由于前述第一叶片310彼此分离地设置，焊锡400可在第一叶片310的侧边(即两个第一叶片310之间)和第一叶片310的外周接触第一叶片310和印刷电路板100的第一面110，粘贴两者以防止中空管体200和第一叶片310相对于印刷电路板100旋转。由于焊锡400与叶片300的接触面积可大幅增加，因此叶片300可被牢固地固定于印刷电路板100上。
于本实施例中，焊锡400的部分可覆盖在第一叶片310上，且焊锡400的部分可进入中空管体200中，如此一来，可增加焊锡400的质量以及接触面积，以达到更佳的固定效果。应注意的是，即便焊锡400进入中空管体200中，焊锡400和导线W之间仍具有一间距，以避免发生短路的情形。于本实施例中，中空管体200和叶片300可包括镍，且中空管体200和叶片300可为一体成形。
于一些实施例中，第一叶片310的数量可依需求调整，请参阅图4A～4D，例如可为两至五片。一般而言，具有越多第一叶片310可使焊锡400的接触面积越大，第一叶片310的数量的调整仍需考虑到中空管体200的尺寸。举例而言，在中空管体200具有小管径时(例如内径为0.1mm～0.3mm)，第一叶片310的数量为六片较佳。
接着请参阅图5、6，本发明另一实施例的电子装置同样包括一印刷电路板100、一中空管体200、多个叶片300以及一焊锡400。中空管体200可穿过穿孔130并于第一面110连接叶片300，且导线W进入中空管体200后可被形成于中空管体200的内壁上的内凹结构210夹住。
中空管体200的直径与穿孔130的直径大致相同，因此中空管体200的外壁可抵接穿孔130的壁面，避免中空管体200和印刷电路板100之间产生晃动。此外，中空管体200更包括一凸出部220，其宽度W1大于穿孔130的宽度W2，且凸出部220更接触印刷电路板100的第二面120，藉此，可确定中空管体200进入穿孔130的长度，并避免中空管体200穿出穿孔130而滑落。
于本实施例中，叶片300包括有六个彼此分离的第二叶片320。与前述第一叶片310的差异在于，第二叶片320并未贴附于印刷电路板100的第一面110上，而是由印刷电路板100的第一面110凸出并与中空管体200的内壁之间形成介于180°～270°的优角β。
如图5所示，第二叶片320具有一内表面321和一外表面322，其中内表面321相反于外表面322，且内表面321连接中空管体200的内壁。焊锡400的部分位于第二叶片320的外表面322和印刷电路板100的第一面110之间以粘贴两者。藉此，可增加焊锡400的质量，进而提升固定的效果。
同样的，由于中空管体200与相对于第一面110倾斜的第二叶片320连接，因此可避免中空管体200从第一面110被轻易地拔出，且由于前述第一叶片310彼此分离地设置，焊锡400可在第二叶片320的侧边(即两个第二叶片320之间)和第二叶片320的外表面322接触第二叶片320和印刷电路板100的第一面110，粘贴两者以防止中空管体200和第二叶片320相对于印刷电路板100旋转。由于焊锡400与叶片300的接触面积可大幅增加，因此叶片300可被牢固地固定于印刷电路板100上。
于本实施例中，焊锡400的部分可进入中空管体200中，以增加焊锡400的质量以及接触面积，进而达到更佳的固定效果。应注意的是，即便焊锡400进入中空管体200中，焊锡400和导线W之间仍具有一间距，以避免发生短路的情形。于本实施例中，中空管体200和叶片300可包括镍，且中空管体200和叶片300可为一体成形。
于一些实施例中，第二叶片320的数量可依需求调整，请参阅图7A～7D，例如可为两至五片。一般而言，具有越多第二叶片320可使焊锡400的接触面积越大，第二叶片320的数量的调整仍需考虑到中空管体200的尺寸。举例而言，在中空管体200具有小管径时(例如内径为0.1mm～0.3mm)，第二叶片320的数量为六片较佳。
请参阅图8A、8B，本发明另一实施例的电子装置亦包括一印刷电路板100、一中空管体200、多个叶片300以及一焊锡400。中空管体200可穿过穿孔130并于第一面110连接叶片300，且导线W进入中空管体200后可被形成于中空管体200的内壁上的内凹结构210夹住。
中空管体200的直径与穿孔130的直径大致相同，因此容置于穿孔130中的中空管体200的外壁可抵接穿孔130的壁面，避免中空管体200和印刷电路板100之间产生晃动。此外，中空管体200更包括一凸出部220，其宽度W1大于穿孔130的宽度W2，且凸出部220更接触印刷电路板100的第二面120，藉此，可确定中空管体200进入穿孔130的长度，并避免中空管体200穿出穿孔130而滑落。
于本实施例中，叶片300包括三个第一叶片310和三个第二叶片320，彼此分离且交错地设置，其中第一叶片310贴附于第一面110并与中空管体200的内壁之间形成一大致为270°的优角α，第二叶片320则与中空管体200的内壁之间形成介于180°～270°的优角β。此外，第二叶片320具有一内表面321和一外表面322，其中内表面321相反于外表面322，且内表面321连接中空管体200的内壁。
焊锡400可围绕第一叶片310来连接第一叶片310和印刷电路板100，且焊锡400可位于第二叶片320的外表面322和印刷电路板100的第一面110之间，藉以将第一叶片310和第二叶片320固定于印刷电路板100上。由于焊锡400的质量的增加，固定的效果可被提升。
由于中空管体200与前述第一叶片310和第二叶片320连接，因此可避免中空管体200从第一面110被轻易地拔出，且由于前述第一、第二叶片310、320彼此分离地设置，焊锡400可接触印刷电路板100的第一面110和第一叶片310的侧边、第一叶片310的外周、以及第二叶片320的外表面322，使第一、第二叶片310、320固定于印刷电务板100上，以防止中空管体200和第二叶片320相对于印刷电路板100旋转。由于焊锡400与叶片300的接触面积可大幅增加，因此叶片300可被牢固地固定于印刷电路板100上。
于本实施例中，焊锡400的部分可进入中空管体200中，以增加焊锡400的质量以及接触面积，进而达到更佳的固定效果。应注意的是，即便焊锡400进入中空管体200中，焊锡400和导线W之间仍具有一间距，以避免发生短路的情形。于本实施例中，中空管体200和叶片300可包括镍，且中空管体200和叶片300可为一体成形。
如图9所示，于本发明另一实施例中，叶片300可包括两个第一叶片310和两个第二叶片320，彼此分离且交错地设置。需特别说明的是，于一些实施例中，第一叶片300和第二叶片320的数量和位置可依需求调整，例如亦可设置为非交错排列。因此，即使叶片300的总数为奇数，仍可将同时使用第一叶片310和第二叶片320。在中空管体200具有小管径时(例如内径为0.1mm～0.3mm)，叶片300包括三片第一叶片310和三片第二叶片320，且第一叶片310和第二叶片320交错排列较佳。
如图10所示，于本发明另一实施例中，第一叶片310与中空管体200的内壁之间形成的优角α可介于180°～270°，同时，第二叶片320与中空管体200的内壁之间形成的优角β亦介于180°～270°，且优角α相异于前述优角β(例如优角α为250°，而优角β为200°)。
以下说明将一导线W连接至一印刷电路板100的连接方法。首先，请参阅图11A，使一管状物T穿过印刷电路板100的穿孔130，其中管状物T的部分凸出于印刷电路板100的第一面110。接着，如图11B、11C所示，将管状物T凸出于印刷电路板100的第一面110的部分朝外弯折，以形成中空管体200和贴附于印刷电路板100的第一面110的弯折部B。
其次，如图11D所示，切割前述弯折部B以形成彼此分离的叶片300。在前述切割步骤完成后，可选择性地调整各叶片300和第一面110之间的角度。接着，请参阅图11E、11F，使用者可焊接叶片300至印刷电路板100的第一面110。
最后，请参阅图11G、11H，可将导线W插入中空管体200中，并挤压中空管体200的管壁，使其内壁接触导线W。如此一来，导线W即可固定于中空管体200中。
综上所述，本发明提供一种电子装置，藉由电子装置中彼此分离的叶片，可增加焊锡的接触面积和质量，因此可使中空管体稳固地固定于印刷电路板上。
虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。
虽然本发明以前述数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中的相关技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视本发明所附权利要求的保护范围为准。此外，每个权利要求范围构建成一独立的实施例，且各种权利要求范围及实施例的组合皆介于本发明的范围内。

Claims (16)

1.一种电子装置，其特征在于，连接一导线，该电子装置包括：
一印刷电路板，具有一穿孔；
一中空管体，穿过该穿孔；
多个叶片，连接该中空管体，其中该些叶片与该中空管体的内壁之间形成优角，且该些叶片彼此分离；以及
一焊锡，连接该些叶片与该印刷电路板，其中该导线进入该中空管体并与该印刷电路板电性连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些叶片包括至少一第一叶片，该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，当该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角为270°时，该第一叶片接触该印刷电路板，且该焊锡围绕该第一叶片。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些叶片包括至少一第二叶片，该第二叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第二叶片具有一内表面和相反于该内表面的一外表面，其中该内表面连接该中空管体的内壁，且该焊锡的部分位于该外表面和该印刷电路板之间。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些叶片包括多个第一叶片和多个第二叶片，该些第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角大于该些第二叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角，且该些第一叶片与该些第二叶片交错排列。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该印刷电路板包括一第一面和一第二面，其中该穿孔由该第一面延伸至该第二面，且该些叶片凸出于该第一面。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第一面相反于该第二面。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该中空管体包括一凸出部，其中该凸出部的宽度大于该穿孔的宽度，且该凸出部接触该第二面。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该中空管体包括至少一内凹结构，且该内凹结构接触该导线。
11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该焊锡的部分进入该中空管体中。
12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该焊锡与该导线间隔一间距。
13.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些叶片的数量介于两至六片。
14.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该中空管体具有镍。
15.一种连接方法，其特征在于，用于将一导线连接至一印刷电路板，该连接方法包括：
使一管状物穿过该印刷电路板的一穿孔；
弯折该管状物凸出该印刷电路板的一第一面的部分，以形成一中空管体和一弯折部；
切割该弯折部，以形成多个叶片；
焊接该些叶片和该印刷电路板；
使该导线插入该中空管体；以及
挤压该中空管体的管壁，使该中空管体的内壁接触该导线。
16.如权利要求15所述的连接方法，其中该连接方法更包括调整该些叶片与该第一面之间的角度。
CN201710047828.6A 2017-01-20 2017-01-20 电子装置和连接方法 Pending CN108337817A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710047828.6A CN108337817A (zh) 2017-01-20 2017-01-20 电子装置和连接方法
US15/617,579 US10249967B2 (en) 2017-01-20 2017-06-08 Electronic device and connecting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710047828.6A CN108337817A (zh) 2017-01-20 2017-01-20 电子装置和连接方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108337817A true CN108337817A (zh) 2018-07-27

Family

ID=62906618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710047828.6A Pending CN108337817A (zh) 2017-01-20 2017-01-20 电子装置和连接方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10249967B2 (zh)
CN (1) CN108337817A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11276659B2 (en) 2020-02-28 2022-03-15 Micron Technology, Inc. Methods for forming elements for microelectronic components, related conductive elements, and microelectronic components, assemblies and electronic systems incorporating such conductive elements

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5281770A (en) * 1990-05-31 1994-01-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed circuit board apparatus
WO1997024910A1 (en) * 1995-12-28 1997-07-10 Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho Female terminal
US20040209528A1 (en) * 2003-04-18 2004-10-21 Delta Electronics Inc. Method and device for wiring connection

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3953103A (en) * 1975-01-27 1976-04-27 Western Electric Company, Inc. Plug-in terminal
US4181385A (en) * 1978-03-30 1980-01-01 Motorola, Inc. Low profile socket for circuit board with gas vents for fixed position soldering
US4881906A (en) * 1988-02-25 1989-11-21 Helwett-Packard Company Method for obtaining electrical interconnect using a solderable mechanical fastener
US5115375A (en) * 1989-09-05 1992-05-19 Switchcraft Inc. Snap-in retainer sleeve

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5281770A (en) * 1990-05-31 1994-01-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed circuit board apparatus
WO1997024910A1 (en) * 1995-12-28 1997-07-10 Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho Female terminal
US20040209528A1 (en) * 2003-04-18 2004-10-21 Delta Electronics Inc. Method and device for wiring connection

Also Published As

Publication number Publication date
US20180212339A1 (en) 2018-07-26
US10249967B2 (en) 2019-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6937176B2 (ja) 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法
TWI375367B (en) Connection structure of coaxial cable harness
JP6597881B2 (ja) 半導体装置、金属電極部材および半導体装置の製造方法
US7173511B2 (en) Surface-mounted thermistor and manufacturing method thereof
CN109686514A (zh) 陶瓷绝缘子线路镀覆方法
CN103779344B (zh) 一种功率模块封装结构
CN102184816B (zh) 悬空熔丝型表面贴装熔断器及其制造方法
CN102064400A (zh) 一种板间共面连接的连接器及电路板组合
CN113811959A (zh) 软电缆跨接装置及制造其的方法
CN108337817A (zh) 电子装置和连接方法
CN106252292B (zh) 压接端子、半导体装置、电力变换装置及压接端子的制造方法
JP2001133333A (ja) 温度センサ、温度センサの基板への装着方法、および温度検出装置、ならびに被測定物の温度検出構造
CN202025698U (zh) 悬空熔丝型表面贴装熔断器
JP2010118256A (ja) スパイラルコンタクタ、及びその製造方法
CN209402724U (zh) Mems麦克风
CN112747268A (zh) 一种具有高弯折性能的led灯带
JP4952767B2 (ja) ラジアルリード電子部品
JP6255518B2 (ja) 半導体装置
JP6381439B2 (ja) ケーブル接続構造
CN111527341A (zh) 光射出装置以及光射出装置的制造方法
JP2005114393A (ja) リード線付きコンタクトプローブおよびその製造方法
JP2022087294A (ja) はんだ接合部を有する電気部品
CN205079882U (zh) 带引线的热敏电阻组件
JP2004134275A (ja) 接続端子およびその製造方法
JP2017139394A (ja) 電子回路基板とｆｐｃの電気接続構造および方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180727

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication