CN108336241A - Oled封装膜层及其制备方法、oled屏及照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种OLED封装膜层，其包括覆盖于OLED器件上的第一无机层、光取出层、以及保护层；光取出层具有光子晶体结构；光取出层位于第一无机层与保护层之间。上述OLED封装膜层，由于光取出层可以提高OLED的出光效率，从而使OLED封装膜层本身还具有光取出的作用；故而无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成OLED照明老化或损坏。本发明还提供了一种OLED封装膜层的制备方法、OLED屏及照明装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种OLED封装膜层及其制备方法、OLED屏及照明装置。
背景技术
OLED以其柔性特性成为研发的焦点，OLED照明是OLED的重要发展方向。
目前，OLED照明装置通常在OLED屏上贴合光取出片，以提高整个OLED照明装置的发光效率。
但是，光取出片的曲率半径大，并不很好地适合OLED的柔性特质。特别是在OLED照明屏在折叠时，易造成OLED照明屏老化或损坏。
发明内容
基于此，提供一种新的OLED封装膜层。
一种OLED封装膜层，包括：
第一无机层，覆盖于OLED器件上；
保护层，位于所述OLED封装膜层远离所述第一无机层的一侧；
以及光取出层，位于所述第一无机层与所述保护层之间；所述光取出层具有光子晶体结构。
上述OLED封装膜层，由于光取出层可以提高OLED的出光效率，从而使OLED封装膜层本身还具有光取出的作用；故而无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成OLED照明老化或损坏。
在其中一个实施例中，所述OLED封装膜层还包括第一有机层；所述第一有机层覆盖于所述第一无机层上；所述光取出层形成于所述第一有机层上；所述保护层形成于所述光取出层上。
在其中一个实施例中，所述光子晶体结构为周期性圆柱结构；其中，圆柱的直径为20nm～500nm，圆柱的高度为100nm～5000nm。
在其中一个实施例中，所述光取出层为二氧化钛微球薄膜；所述二氧化钛微球的粒径为10nm～500nm。
在其中一个实施例中，所述光取出层的厚度为0.1μm～10μm。
在其中一个实施例中，所述光子晶体结构为蛋白石结构或反蛋白石结构。
在其中一个实施例中，所述光取出层的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。
本发明还提供了一种本发明的OLED封装膜层的制备方法。
一种OLED封装膜层的制备方法，包括如下步骤：
在OLED器件上覆盖第一无机层；
在所述第一无机层上形成光取出层；
在所述光取出层上覆盖所述保护层。
上述OLED封装膜层的制备方法，使OLED封装膜层本身还具有光取出的作用；故而无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成OLED照明老化或损坏。
在其中一个实施例中，所述光取出层通过纳米压印或者转印的方式形成。
本发明还提供了一种OLED屏。
一种OLED屏，所述OLED屏包括本发明所提供的OLED封装膜层。
上述OLED屏，由于采用本发明所提供的OLED封装膜层，从而使OLED屏自身具有光取出功能，无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响，有利于OLED屏柔性的发挥；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成OLED屏老化或损坏。
本发明还提供了一种照明装置。
一种照明装置，包括本发明所提供的OLED屏。
上述照明装置，由于采用本发明所提供的OLED屏，无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成照明装置老化或损坏。
附图说明
图1为本发明一实施方式的OLED封装膜层的剖面结构示意图。
图2为本发明另一实施方式的OLED封装膜层的剖面结构示意图。
图3为本发明一实施方式的OLED屏的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参见图1-2，本发明一实施方式的OLED封装膜层100，包括第一无机层110、第一有机层120、光取出层130、以及保护层140。
其中，第一无机层110覆盖于OLED器件(未示出)上。第一无机层110的主要起到阻隔水氧的作用。
第一无机层110优选为致密的氮化硅层。这样可以进一步提高水氧阻隔能力。
优选地，第一无机层110的厚度为100nm～2000nm。这样既可以保证第一无机层110的水氧阻隔能力；同时有利于提高第一无机层110的柔韧性，避免第一无机层110断裂。
其中，第一有机层120覆盖于第一无机层110上。第一有机层120的主要起到平坦化的作用；同时在弯曲时还可以起到释放应力的作用。
第一有机层120的材质优选为PMMA聚甲基丙烯酸甲酯；这样更有利于平坦化，同时还进一步增加抗弯折能力。当然，第一有机层120的材质还可以是其它聚丙烯酸酯类材料，亦或其它非聚丙烯酸酯类材料。
优选地，第一有机层120的厚度为1μm～20μm。
其中，光取出层130形成于第一有机层120上。光取出层130具有光子晶体结构。光子晶体结构是指，具有光子带隙(PhotonicBand-Gap，简称为PBG)特性的周期性电介质结构。
在一具体实施方式中，光子晶体结构为周期性圆柱结构(具体参见图1)；其中，圆柱的直径为20nm～300nm，圆柱的高度为100nm～5000nm。这样可以进一步提高可见光的取出。
更优选地，周期性圆柱结构位于光取出层130的远离第一有机层120一侧的表面。
圆柱之间的空隙，在形成保护层140时，保护层140的材料会填充于该空隙中。
在本具体实施方式中，光取出层130的材质为氮化硅或氧化铝。这样可以进一步提高OLED封装膜层100的水氧阻隔能力。
优选地，整个光取出层130的厚度为100nm-10μm；这样保证光取出效率。
在另一具体实施方式中，光取出层130为二氧化钛微球薄膜(具体参见图2)。其中，二氧化钛微球的粒径为10nm～500nm。
二氧化钛微球能够增强光散射，从而达到光取出效果。二氧化钛微球薄膜同时延长了水氧侵入的路径，从而提高了水氧阻隔能力。
二氧化钛微球之间的空隙，在形成保护层140时，保护层140的材料会填充于该空隙中。因此这种结构的光取出层，有利于应力吸收，还可以提高OLED封装膜层100的抗弯折能力。
在本具体实施方式中，二氧化钛微球薄膜的厚度为0.1μm～10μm。这样可以更进一步提高光取出效率。
另一具体实施方式中，光取出层具有蛋白石结构(具体参见图2)。也就是说，光子晶体结构具体为蛋白石结构。
蛋白石结构的晶格常数优选为30nm-100nm，这样可以更进一步提高可见光的光取出效率。
在本实施方式中，光取出层的总厚度300nm-600nm；这样有利于兼顾光取出率与制备难度。
在本具体实施方式中，光取出层130的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。这样可以更进一步提高整个OLED封装膜层的柔韧性。
优选地，整个光取出层130的厚度为100nm-10μm。这样可以保证光取出效率。
蛋白石结构在水平方向的光子带隙位于可见光范围内，因此可以阻止光的横向波导，进而提高垂直方向的耦合，从而使光的垂直方向透射增强，达到光取出的作用。
在又一具体实施方式中，光取出层130具有反蛋白石结构(具体参见图2)。也就是说，光子晶体结构具体为反蛋白石结构。反蛋白石结构的光子带隙更宽，光取出效果更好。
优选地，反蛋白石结构的晶格常数为30nm-100nm，这样可以更进一步提高可见光的光取出效率。
在本具体实施方式中，总厚度300nm-600nm；这样有利于兼顾光取出率与制备难度。
在本具体实施方式中，光取出层130的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。这样可以更进一步提高整个OLED封装膜层的柔韧性。
反蛋白石结构在水平方向的光子带隙位于可见光范围内，因此可以阻止光的横向波导，进而提高垂直方向的耦合，从而使光的垂直方向透射增强，达到光取出的作用。
其中，保护层140覆盖于光取出层130上。保护层的主要作用是，用于保护光取出层130，同时还作为应力释放层。
保护层140的材料优选为有机硅。这样更有利于应力释放。当然，可以理解的是，保护层140的材料并不及局限于此，还可以是无机材料，例如超薄玻璃，亦可以是无机有机混合材料。
优选地，保护层140的厚度为100微米。这样更有利于应力释放。
当然，可以理解的是，本发明的OLED封装膜层并不局限于上述结构，还可以是本领域技术人员认为合适的其它结构，只要光取出层位于第一无机层与保护层之间即可，例如OLED封装膜层依次包括第一无机层、光取出层、第一有机层、第二无机层、以及保护层；亦或OLED封装膜层依次包括第一无机层、光取出层、以及保护层。
上述OLED封装膜层，由于光取出层可以提高OLED的出光效率，从而使OLED封装膜层本身还具有光取出的作用；故而无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成OLED照明老化或损坏。
本发明还提供了一种OLED封装膜层的制备方法。
一种OLED封装膜层的制备方法，包括如下步骤：
S1、在OLED器件上覆盖第一无机层；
S2、在所述第一无机层上覆盖第一有机层；
S3、在所述第一有机层上形成光取出层；
S4、在所述光取出层上覆盖所述保护层。
其中，在步骤S1中，第一无机层的形成可以采用本领域技术人员所认为合适的各种形成方法；在步骤S2中，第一有机层的形成可以采用本领域技术人员所认为合适的各种形成方法；在此不再赘述。
其中，在步骤S3中，光取出层的形成如下：
当光取出层的光子晶体结构为周期性圆柱结构时，优选采用如下步骤制备：
在第一有机层制备一层无机层，然后通过纳米压印技术在该无机层的上表面形成周期性圆柱结构，即形成光取出层。
当光取出层为二氧化钛微球薄膜时，优选采用如下步骤制备：
在模板上旋涂或喷涂二氧化钛微球溶液，形成二氧化钛微球薄膜，通过转印的方式将二氧化钛微球薄膜转移到第一有机层上，即形成光取出层。
当光取出层的光子晶体结构为蛋白石结构时，优选采用如下步骤制备：
在模板上形成蛋白石结构层；然后将蛋白石结构层从模板上分离；再通过转印的方式将蛋白石结构层转移到第一有机层上，即形成光取出层。
同理地，当光取出层的光子晶体结构为反蛋白石结构时，优选采用如下步骤制备：
在模板上形成反蛋白石结构层；然后将反蛋白石结构层从模板上分离；再通过转印的方式将反蛋白石结构层转移到第一有机层上，即形成光取出层。
转印的方式，采用的是干膜，而不是直接在第一有机层上形成液膜，这样可以避免液膜对OLED封装的影响，降低光取出层制备过程中水氧对OLED器件的影响。
其中，在步骤S4中，形成保护层的方法，可以采用本领域技术人员所认为合适的各种形成方法；在此不再赘述。
可以理解的是，本发明的OLED封装膜层的制备方法并不局限于上述方法，还可以是本领域技术人员认为合适的其它方法，只要光取出层位于第一无机层与保护层之间即可。
上述OLED封装膜层的制备方法，使OLED封装膜层本身还具有光取出的作用；故而无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成OLED照明老化或损坏。
本发明还提供了一种OLED屏。
一种OLED屏，包括本发明所提供的OLED封装膜层。
参见图3，具体地，OLED屏1000包括柔性衬底200、形成在柔性衬底200上的OLED器件400、以及形成于OLED器件400上的OLED封装膜层100。
优选地，在柔性衬底200与OLED器件400之间还设有水氧阻挡层300。这样可以阻隔水氧从柔性衬底侧侵入OLED器件中，进一步提高水氧阻隔能力。
其中，柔性衬底200、OLED器件400、以及水氧阻挡层300均可以采用本领域技术人员认为合适的具体材料及结构，在此不再赘述。
上述OLED屏，由于采用本发明所提供的OLED封装膜层，从而使OLED屏自身具有光取出功能，无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响，有利于OLED屏柔性的发挥；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成OLED屏老化或损坏。
本发明还提供了一种照明装置。
一种照明装置，包括本发明所提供的OLED屏。
当然，可以理解的是，本发明的照明装置除了OLED屏还可以其它部件，其它部件的具体结构以及连接关系，均可以采用本领域技术人员认为合适的具体结构以及连接关系，在此不再赘述。
上述照明装置，由于采用本发明所提供的OLED屏，无需在OLED屏外面贴合光取出片；从而可以避免了贴合光取出片对OLED屏柔性特质的影响；特别是适用于柔性折叠结构，不易造成照明装置老化或损坏。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种OLED封装膜层，其特征在于，包括：
第一无机层，覆盖于OLED器件上；
保护层，位于所述OLED封装膜层远离所述第一无机层的一侧；
光取出层，位于所述第一无机层与所述保护层之间；所述光取出层具有光子晶体结构。
2.根据权利要求1所述的OLED封装膜层，其特征在于，所述OLED封装膜层还包括第一有机层；所述第一有机层覆盖于所述第一无机层上；所述光取出层形成于所述第一有机层上；所述保护层形成于所述光取出层上。
3.根据权利要求1所述的OLED封装膜层，其特征在于，所述光子晶体结构为周期性圆柱结构；其中，圆柱的直径为20nm～500nm，圆柱的高度为100nm～5000nm。
4.根据权利要求1所述的OLED封装膜层，其特征在于，所述光取出层为二氧化钛微球薄膜；所述二氧化钛微球的粒径为10nm～500nm。
5.根据权利要求3所述的OLED封装膜层，其特征在于，所述光取出层的厚度为0.1μm～10μm。
6.根据权利要求1所述的OLED封装膜层，其特征在于，所述光子晶体结构为蛋白石结构或反蛋白石结构。
7.根据权利要求6所述的OLED封装膜层，其特征在于，所述光取出层的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。
8.一种OLED封装膜层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在OLED器件上覆盖第一无机层；
在所述第一无机层上形成光取出层；
在所述光取出层上覆盖所述保护层。
9.根据权利要求8所述的封装膜层的制备方法，其特征在于，所述光取出层通过纳米压印或者转印的方式形成。
10.一种OLED屏，其特征在于，所述OLED屏包括权利要求1-7任一项所述的OLED封装膜层。
11.一种照明装置，其特征在于，包括权利要求10所述的OLED屏。
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