CN108305934A - 发光模块、移动体用照明装置以及移动体 - Google Patents

Abstract

本发明提供发光模块、移动体用照明装置以及移动体。发光模块(1)具备：绝缘基板(30)，具有作为一侧的主面的安装面(30m)及作为另一侧的主面的背面(30r)，在绝缘基板上设置有从安装面贯通到背面的贯通孔(38)；发光元件(10)，安装在安装面上；以及热传导部件(20)，配置在贯通孔，且与贯通孔的内壁(33)接触，热传导部件具备位移抑制部(24)，在安装面侧的端面(21)与发光元件热连接、且对热传导部件从背面侧向安装面侧的位移进行抑制，关于热传导部件的与绝缘基板的主面平行的截面的面积，在背面侧的端部的截面面积比安装面侧的端部的截面面积大。

Description

发光模块、移动体用照明装置以及移动体

技术领域

本申请涉及具备热传导部件的发光模块、并且涉及具备该发光模块的移动体用照明装置以及移动体。

背景技术

在以往的电子设备中采用了在印刷电路板等绝缘基板上安装发光元件、晶体管等电子部件的构成。随着电子设备的高输出化以及小型化，则会因电子部件发热而造成功能降低、或者会发生故障等问题。为了解决这些问题，曾经提出的构成是，在绝缘基板形成贯通孔，并将热传导率高的热传导部件配置在贯通孔(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所公开的发明中，通过将电子部件所发生的热经由热传导部件传递到散热器等散热体，从而期待着解决上述问题。

专利文献1日本特开2014-99544号公报

在专利文献1公开的发明中，在绝缘基板上，在该绝缘基板的厚度方向形成具有一定直径的贯通孔，并通过将圆柱状的热传导部件插入到该贯通孔，从而能够将由被配置在绝缘基板的一方的主面侧的电子部件发出热，经由热传导部件，传递到被配置在绝缘基板的另一方的主面侧的散热体。

然而，在专利文献1公开的发明中，热传导部件会从绝缘基板脱离。尤其是在电子设备用于移动体等情况下，移动体在进行移动时所产生的振动会促使热传导部件的脱落。

发明内容

本申请为了解决这种问题，目的在于在具备热传导部件的发光模块以及具备该发光模块的移动体用照明装置和移动体中，抑制热传导部件的脱落。

为了解决上述问题，本申请所涉及的发光模块的一个形态为，一种发光模块，具备：绝缘基板，具有安装面以及背面，并且在该绝缘基板上设置有从所述安装面贯通到所述背面的贯通孔，所述安装面是所述绝缘基板的一侧的主面，所述背面是所述绝缘基板的另一侧的主面；发光元件，被安装在所述安装面上；以及热传导部件，被配置在所述贯通孔，并且与所述贯通孔的内壁接触，所述热传导部件具备位移抑制部，该位移抑制部在所述安装面侧的端面与所述发光元件热连接，并且对所述热传导部件从所述背面侧向所述安装面侧的位移进行抑制，关于所述热传导部件的与所述绝缘基板的主面平行的截面面积，位于所述背面侧端部的截面面积比所述安装面侧端部的截面面积大。

并且，为了解决上述问题，本申请所涉及的移动体用照明装置的一个形态为具备上述的发光模块。

并且，为了解决上述问题，本申请所涉及的移动体的一个形态为，具备上述的移动体用照明装置，以用作前照灯。

通过本申请，在具备热传导部件的发光模块以及具备该发光模块的移动体用照明装置和移动体中，能够抑制热传导部件的脱落。

附图说明

图1是示出实施方式1所涉及的发光模块的外观的概要的斜视图。

图2是示出实施方式1所涉及的发光模块的外观的概要的俯视图。

图3是示出实施方式1所涉及的发光模块的主要部分的构成的截面图。

图4是示出实施方式1所涉及的绝缘基板的构成的截面图。

图5是示出实施方式1所涉及的热传导部件的形状的外观斜视图。

图6A是示出实施方式1的变形例1所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图6B是示出实施方式1的变形例2所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图6C是示出实施方式1的变形例3所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图6D是示出实施方式1的变形例4所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图6E是示出实施方式1的变形例5所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图6F是示出实施方式1的变形例6所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图6G是示出实施方式1的变形例7所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图6H是示出实施方式1的变形例8所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。

图7是示出实施方式1的变形例9所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的俯视图。

图8是示出实施方式2所涉及的发光模块的外观的概要的斜视图。

图9是示出实施方式2所涉及的发光模块的外观的概要的俯视图。

图10是示出实施方式2所涉及的发光模块的主要部分的构成的截面图。

图11是示出实施方式3所涉及的发光模块的主要部分的构成的截面图。

图12是示出实施方式4所涉及的移动体用照明装置的主要部分的构成的截面图。

图13是示出实施方式5所涉及的移动体用照明装置的主要部分的构成的截面图。

图14是变形例所涉及的移动体的外观图。

符号说明

1、101、201 发光模块

10、110 发光元件

20、20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h、20i、120 热传导部件

21、22 端面

24、24a、24b、24c、24d、24e、24f 位移抑制部

25c 倒锥形形状部分

26、26a、26b、26i 分离部

30、30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、30h、30i 绝缘基板

30m 安装面

30r 背面

33 内壁

38 贯通孔

42 导体图案

44 均热层

60 散热体

301、401 移动体用照明装置

500 移动体

具体实施方式

以下参照附图对本申请的实施方式进行说明。另外，以下将要说明的实施方式均为示出本申请的一个具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等均为一个例子，其主旨并非是对本发明进行限定。因此，对于以下的实施方式的构成要素中示出本申请的最上位概念的技术方案中所没有记载的构成要素作为任意的构成要素来说明。

另外，各个图为模式图，并非严谨的图示。并且，在各个图中，对于实质上相同的构成赋予相同的符号，并省略或简化重复的说明。

(实施方式1)

[1-1.全体构成]

利用附图对实施方式1所涉及的发光模块1的全体构成进行说明。

图1以及图2分别是示出本实施方式所涉及的发光模块1的外观的概要的斜视图以及俯视图。图3是示出本实施方式所涉及的发光模块1的主要部分的构成的截面图。在图3中示出了图2的III-III截面。另外，在各个图中，将与发光模块1的光轴平行的方向设为Z轴方向、将与Z轴方向垂直的相互正交的两个方向设为X轴方向以及Y轴方向。

图1至图3所示的发光模块1是由供给的电力来射出光的模块。发光模块1具备：发光元件10、热传导部件20、以及绝缘基板30。在本实施方式中，如图1以及图2所示，发光模块1进一步具备端子90、以及导体图案42。并且，如图3所示，发光模块1进一步具备连接部件50、以及散热体60。

发光元件10是通过供给的电力来射出光的元件。发光元件10在射出光的同时产生热。发光元件10例如是包括LED(Light Emitting Diode：发光二极管)芯片、安装基板等的封装体。另外，发光元件10并非受上述封装体所限。例如，发光元件10可以包括半导体激光元件、或者有机EL(Electro Luminescence：电致发光)元件。

本实施方式所涉及的发光元件10如图3所示，具备：主体11、荧光体12、散热垫片14、以及电极垫片15。主体11具备LED芯片以及安装基板等。作为LED芯片，例如能够采用射出蓝色光的LED芯片。荧光体12是被配置在LED芯片的光射出面侧的波长变换元件。作为荧光体12，例如能够采用将来自LED芯片的蓝色光的一部分变换为黄色光的黄色荧光体。据此，发光元件10能够射出作为蓝色光与黄色光的混合光的白光。

散热垫片14是用于对发光元件10发生的热进行散热的散热部件。散热垫片14例如由铜等热传导率较高的材料形成。并且，散热垫片14经由接合部件16，与热传导部件20热连接以及机械连接。据此，能够将在发光元件10发生的热更加确实地传导到热传导部件20。接合部件16是对散热垫片14与热传导部件20进行接合的部件。作为形成接合部件16的材料，例如能够采用焊锡、铜、铁、铝、金、银、锡、镍等金属，或者采用这些金属的合金。

电极垫片15是用于将电力供给到发光元件10的电极。电极垫片15例如由铜等导电性材料形成。并且，电极垫片15通过接合部件17，而与导体图案42电连接以及机械连接。接合部件17是对电极垫片15与导体图案42进行接合的部件。作为形成接合部件17的材料，例如能够采用焊锡、铜、铁、铝、金、银、锡、镍等金属，或者采用这些金属的合金。

绝缘基板30是具有安装面30m以及背面30r的基板，安装面30m是一侧的主面，背面30r是另一侧的主面，并且，绝缘基板30是设置有从安装面30m贯通到背面30r的贯通孔38。在绝缘基板30安装发光元件10。并且，绝缘基板30的贯通孔38由热传导部件20插入。在本实施方式中，贯通孔38具有圆柱状的形状。

作为绝缘基板30，例如能够采用玻璃环氧基板。另外，形成绝缘基板30的材料只要具有电绝缘性即可，因此例如可以是玻璃布、玻璃无纺布、玻璃合成材料、纸酚醛、环氧树脂、陶瓷等。以下结合图1至图3并利用图4，对绝缘基板30的形状进行详细说明。

图4是示出本实施方式所涉及的绝缘基板30的构成的截面图。在图4中仅示出了图3所示的截面图中的绝缘基板30。

如图4所示，绝缘基板30具有分别与贯通孔38的安装面30m侧以及背面30r侧的端部对应的第一开口部31以及第二开口部32。第二开口部32比第一开口部31的开口面积大。在本实施方式中，在贯通孔38内壁33中，在第二开口部32侧端部形成有内径比贯通孔38的其他的部分大的大径部34。

热传导部件20是被配置在绝缘基板30的贯通孔38，且与内壁33接触触的部件。热传导部件20具有抑制热传导部件20从背面30r侧向安装面30m侧位移的位移抑制部24。通过热传导部件20具备位移抑制部24，从而能够抑制热传导部件20脱落到绝缘基板30的安装面30m侧。在此，利用图5对本实施方式所涉及的热传导部件20的位移抑制部24等的形状进行说明。

图5是示出本实施方式所涉及的热传导部件20的形状的外观斜视图。

如图5所示，本实施方式所涉及的热传导部件20具有圆柱状的形状。更具体而言，热传导部件20的圆柱状的形状具有：被配置在绝缘基板30的安装面30m侧的端面21、被配置在背面30r侧的端面22、侧面23、被设置在侧面23的凸缘状的位移抑制部24。热传导部件20的形状与绝缘基板30的贯通孔38的形状对应。并且，在本实施方式中，位移抑制部24是被形成在热传导部件20的背面30r侧的端面的周缘的凸缘状的部分。换而言之，位移抑制部24由被配置在热传导部件20的端面22侧的外径扩大成阶梯状的台阶形状部分构成。凸缘状的位移抑制部24被配置在图4所示的绝缘基板30的大径部34。在本实施方式中，通过具备这种凸缘状的位移抑制部24，从而能够确实地抑制热传导部件20从绝缘基板30的脱落。

位移抑制部24的外径比内壁33的内径的最小值大。据此，能够抑制热传导部件20从绝缘基板30的脱落。在本实施方式中，在内壁33的大径部34以外的部分，位移抑制部24的外径比内壁33的内径大。据此，能够抑制热传导部件20从绝缘基板30的背面30r侧向安装面30m侧的位移。另外，热传导部件20的形状并非受圆柱状所限。例如也可以是，从端面22向端面21其外径逐渐缩小的圆锥台状。

并且，热传导部件20在绝缘基板30的安装面30m侧与发光元件10热连接。据此，热传导部件20能够将发光元件10所产生的热从热传导部件20的安装面30m侧端部散热向背面30r侧端部。在本实施方式中，热传导部件20在安装面30m侧与发光元件10接合。据此，能够确实地将发光元件10所产生的热传递到热传导部件20。

并且，关于热传导部件20的与绝缘基板30的主面平行的截面的面积，在背面30r侧的端部的截面面积比安装面30m侧的端部的截面面积大。在本实施方式中，热传导部件20在背面30r侧的端面22的面积，比在安装面30m侧的端面21的面积大。据此，被传递到热传导部件20的端面21的热能够容易地向热传导部件20的端面22扩散，因此能够促进发光元件10的散热。在本实施方式中，如图3所示，热传导部件20的端面22经由连接部件50与散热体60热连接。据此，被传递到热传导部件20的热能够被传导到散热体60，从而能够减少在热传导部件20的热的蓄积。这样，由于能够抑制热传导部件20的温度上升，因此能够提高从发光元件10向热传导部件20的散热效率。

并且，如图2所示，在对绝缘基板30进行平面视的情况下，热传导部件20的一部分与发光元件10的至少一部分重叠。在图2中，用虚线示出了在进行平面视时，热传导部件20中的与发光元件10重叠的部分的周缘。这样，由于发光元件10被配置在热传导部件20上，因此能够缩短发光元件10与热传导部件20之间的距离。因此，能够降低发光元件10与热传导部件20之间的热阻，从而能够提高从发光元件10向热传导部件20的散热效率。

形成热传导部件20的材料只要是比如铜、铁、铝、金、银、锡、镍、焊锡、热传导率高的塑料等形成绝缘基板的材料的热传导率高的材料即可。并且，对于热传导部件20的制造方法没有特殊的限定。例如，可以将所具有的外径在贯通孔38的内径以下、且所具有的高度比绝缘基板30的厚度大的圆柱状的金属部件插入到贯通孔38，并以这种状态进行冲压加工，从而形成具有位移抑制部24的热传导部件20。另外，热传导部件20也可以由铸造、机械加工等来形成。

导体图案42是被配置在绝缘基板30的安装面30m的导体层。导体图案42与发光元件10的电极垫片15以及端子90电连接。这样，能够将电力从端子90经由导体图案42供给到发光元件10。并且，能够经由导体图案42使发光元件10所产生的热扩散。并且，在本实施方式中，由于能够对导体图案42与发光元件10的电极垫片15进行接合，因此无需采用焊线等。这样，能够使发光元件10的安装工序简化。另外，在本实施方式中，导体图案42虽然被配置在安装面30m，不过也可以配置在安装面30m以及背面30r的至少一方。例如，在导体图案42被配置在背面30r的情况下，导体图案42也可以经由贯通绝缘基板30的穿孔布线等与发光元件10连接。

端子90是用于向发光模块1供电的端子。端子90也可以是能够连接供电用的插头的连接器。

连接部件50如图3所示被配置在绝缘基板30与散热体60之间，是对热传导部件20与散热体60进行热连接的薄膜状的部件。形成连接部件50的材料可以是比绝缘基板30的热传导率高的材料。作为形成连接部件50的材料，例如能够采用焊锡、铜、铁、铝、金、银、锡、镍等金属、或这些金属的合金。

散热体60是对在发光元件10产生的热进行散热的部件。散热体60与热传导部件20热连接。在发光元件10产生的热经由热传导部件20被传递到散热体60。即，由于能够将在发光元件10产生的热经由热传导部件20传递到散热体60，从而能够提高发光模块1的散热特性。散热体60的构成只要能够散热，没有特殊的限定。散热体60例如可以是图1以及图3所示的多个散热片。并且，散热体60还可以具备用于对散热体60进行空气冷却的风扇。

[1-2.总结]

如以上所述，本实施方式所涉及的发光模块1具备绝缘基板30，该绝缘基板30具有作为一侧的主面的安装面30m、以及作为另一侧的主面的背面30r，并且设置有从安装面30m贯通到背面30r的贯通孔38。发光模块1进一步具备：被安装在安装面30m上的发光元件10、以及被配置在贯通孔38的热传导部件20，该热传导部件20与贯通孔38的内壁33接触。热传导部件20具有位移抑制部24，该位移抑制部24在安装面30m侧的端面21与发光元件10热连接，并且抑制热传导部件20从背面30r侧向安装面30m侧的位移。关于热传导部件20的与绝缘基板30的主面平行的截面的面积，在背面30r侧的端部的截面面积比安装面30m侧的端部的截面面积大。

这样，在发光模块1，由于热传导部件20具备位移抑制部24，因此能够抑制热传导部件20脱落到绝缘基板30的安装面30m一侧。并且，在热传导部件20的背面30r侧的端面22由散热体60等覆盖的情况下，能够抑制热传导部件20从绝缘基板30脱落到背面30r一侧。因此，即使在发光模块1被安装到移动体等并随着移动体的移动而发光模块1发生振动的情况下，也能够抑制热传导部件20从发光模块1脱落。并且，关于热传导部件20的与绝缘基板30的主面平行的截面的面积，由于背面30r侧的端部的截面面积比安装面30m侧的端部的截面面积大，因此能够使传导到端面21的热容易地向端面22扩散，从而能够促进发光元件10的散热。

并且，在本实施方式所涉及的发光模块1中，位移抑制部24可以是被形成在热传导部件20的背面30r侧的端面22的周缘的凸缘状的部分。

据此，能够确实地抑制热传导部件20从绝缘基板30脱落。

并且也可以是，在本实施方式所涉及的发光模块1中，热传导部件20在安装面30m侧与发光元件10接合。

据此，由于能够更加确实地将发光元件10所产生的热传递到热传导部件20，因此能够提高从发光元件10向热传导部件20的散热效率。

并且也可以是，在本实施方式所涉及的发光模块1中，在对绝缘基板30进行平面视的情况下，热传导部件20的一部分与发光元件10的至少一部分重叠。

据此，由于发光元件10被配置在热传导部件20上，因此能够缩短发光元件10与热传导部件20之间的距离。这样，由于能够降低发光元件10与热传导部件20之间的热阻，因此能够提高从发光元件10向热传导部件20的散热效率。

并且也可以是，在本实施方式所涉及的发光模块1中，具备被配置在安装面30m以及背面30r的至少一方的导体图案42。

据此，能够向发光元件10供电，并且能够经由导体图案42，使发光元件10所产生的热扩散。

并且也可以是，在本实施方式所涉及的发光模块1，热传导部件20在背面30r侧的端面22，与散热体60热连接。

据此，由于能够将发光元件10所产生的热，经由热传导部件20传导到散热体60，因此能够提高发光模块1的散热特性。

并且也可以是，本实施方式所涉及的发光模块1进一步具备散热体。

据此，由于能够将发光元件10所产生的热在散热体60进行散热，因此能够提高发光模块1的散热特性。

(实施方式1的变形例)

对实施方式1所涉及的发光模块1的变形例进行说明。本变形例在发光模块的热传导部件以及绝缘基板的形状之处与实施方式1不同。以下以与实施方式1的不同之处为中心，利用附图对本变形例进行说明。

图6A至图6H是示出实施方式1的变形例1至8所涉及的各个热传导部件以及各个绝缘基板的构成的截面图。在各个图中示出与图3相同的截面。图7是示出实施方式1的变形例9所涉及的热传导部件20i以及绝缘基板30i的构成的俯视图。在图7中对绝缘基板30i的一部分进行放大表示。并且，各个变形例所涉及的发光模块的热传导部件以及绝缘基板以外的各个构成要素，由于具有与实施方式1所涉及的发光模块1的各个构成要素相同的构成，因此省略图示。

图6A所示的变形例1所涉及的热传导部件20a与实施方式1所涉及的热传导部件20同样，具有凸缘状的位移抑制部24a，但是在图6A所示的位移抑制部24a的截面的轮廓具有曲率之处与实施方式1所涉及的热传导部件20a不同。与此相对，图6A所示的绝缘基板30a的大径部34a的截面的轮廓也具有曲率。

具备具有以上这种构成的热传导部件20a以及绝缘基板30a的发光模块也能够实现与上述实施方式1所涉及的发光模块1同样的效果。

图6B所示的变形例2所涉及的热传导部件20b与实施方式1所涉及的热传导部件20同样，具有凸缘状的位移抑制部24b，但是位移抑制部24b具有，随着从背面30r侧向安装面30m侧接近而其外径逐渐缩小的锥形形状。换而言之，热传导部件20b具有随着从背面30r侧向安装面30m侧接近而其外径逐渐缩小的锥形形状部分。与此相对，绝缘基板30b的大径部34b也具有随着从安装面30m侧向背面30r侧接近而其直径逐渐扩大的锥形形状。

具备具有以上这种构成的热传导部件20b以及绝缘基板30b的发光模块，也能够实现与上述实施方式1所涉及的发光模块1同样的效果。

图6C所示的变形例3所涉及的热传导部件20c具有位移抑制部24c，该位移抑制部24c具有与变形例2所涉及的热传导部件20b相同的锥形形状。与此相对，绝缘基板30c的大径部34c也具有随着从安装面30m侧向背面30r侧接近而其直径逐渐扩大的锥形形状。热传导部件20c进一步具有倒锥形形状部分25c，随着从背面30r侧向安装面30m侧接近而其直径逐渐扩大。与此相对，绝缘基板30c还具备大径部35c，该大径部35c具有随着从背面30r侧向安装面30m侧接近而其外径逐渐扩大的锥形形状。

具备具有以上这种构成的热传导部件20c以及绝缘基板30c的发光模块，也能够实现与上述实施方式1所涉及的发光模块1同样的效果。并且，在本变形例中，通过热传导部件20c具有倒锥形形状部分25c，从而能够抑制热传导部件20c从绝缘基板30c的安装面30m侧向背面30r侧的位移。因此，在本变形例中，能够进一步抑制热传导部件20c从绝缘基板30c的脱落。

图6D所示的变形例4所涉及的热传导部件20d与实施方式1所涉及的热传导部件20同样，具有凸缘状的位移抑制部24d，但是其形状与热传导部件20不同。变形例4所涉及的热传导部件20d的位移抑制部24d具有台阶形状，随着从安装面30m侧向背面30r侧接近，而其外径逐渐扩大。换而言之，热传导部件20d具有随着从安装面30m侧向背面30r侧接近，而其外径逐渐扩大的台阶形状部分。与此相对，绝缘基板30d具有大径部34d，该大径部34d具有随着从安装面30m侧向背面30r侧接近，而其外径逐渐扩大的台阶形状。

具备具有以上这种构成的热传导部件20d以及绝缘基板30d的发光模块，也能够实现与上述实施方式1所涉及的发光模块1同样的效果。

图6E所示的变形例5所涉及的热传导部件20e与实施方式1所涉及的热传导部件20同样，具有凸缘状的位移抑制部24e，但是在其配置方面与热传导部件20不同。变形例5所涉及的热传导部件20e的位移抑制部24e被配置在绝缘基板30e的厚度方向的大致中央部分。在本变形例中，位移抑制部24e具有凸缘状的形状。与此相对应，绝缘基板30e在厚度方向的大致中央部分具备大径部34e。

具备具有以上这种构成的热传导部件20e以及绝缘基板30e的发光模块也能够实现与上述实施方式1所涉及的发光模块1相同的效果。而且，在本变形例中，由于热传导部件20e所具有的位移抑制部24e在绝缘基板30e的厚度方向的大致中央部分，因此能够抑制热传导部件20e从绝缘基板30e的安装面30m侧向背面30r侧的位移。

图6F所示的变形例6所涉及的热传导部件20f与变形例5所涉及的热传导部件20e同样，在绝缘基板30f的厚度方向的大致中央部分具有位移抑制部24f，但是图6F所示的位移抑制部24f的截面的轮廓具有曲率之处与变形例5所涉及的热传导部件20e不同。与此相对，图6F所示的绝缘基板30f的大径部34f的截面的轮廓也具有曲率。

具备具有以上这种构成的热传导部件20f以及绝缘基板30f的发光模块也能够实现与上述变形例5所涉及的具备热传导部件20e以及绝缘基板30e的发光模块相同的效果。

图6G所示的变形例7所涉及的热传导部件20g与被设置在绝缘基板30g的贯通孔38的内壁33相对，且具有与内壁33分离的分离部26，这一点与实施方式1所涉及的热传导部件20不同。在本变形例中，在热传导部件20g的圆环状的分离部26与绝缘基板30g的内壁33之间，形成圆环状的间隙36。据此，能够抑制热从热传导部件20g向绝缘基板30g的传导。这样，由于能够抑制绝缘基板30g的温度上升，因此能够抑制热从绝缘基板30g向发光元件10以及其他的电子部件的传导。据此，能够抑制因绝缘基板30g的温度上升而给发光元件10等带来的不良影响。例如，能够抑制因发光元件10的温度上升而造成的发光效率的降低等。对于分离部26的形成方法没有特殊的限定。例如，分离部26可以通过在热传导部件20g的与绝缘基板30g相对的面设置外径比其他的部分小的部分来形成。并且，也可以通过在绝缘基板30g的内壁33设置内径大的部分，来形成分离部26。

图6H所示的变形例8所涉及的热传导部件20h具有两个分离部26a以及26b之处与变形例7所涉及的热传导部件20g不同。在本变形例中，在热传导部件20h的圆环状的分离部26a以及26b与绝缘基板30h的内壁33之间形成有圆环状的间隙36a以及36b。据此，能够进一步抑制热从热传导部件20h向绝缘基板30h的传递。

图7所示的变形例9所涉及的热传导部件20i虽然与变形例7以及8所涉及的各个热传导部件同样具有分离部26i，但是，分离部26i的形状不为圆环状之处与变形例7以及8所涉及的各个热传导部件不同。在本变形例中，通过在绝缘基板30i的内壁33形成凹凸，从而形成不规则的分离部26i以及间隙36i。即使在本变形例所涉及的热传导部件20i以及绝缘基板30i中也与变形例7以及8同样，能够抑制热从热传导部件20i向绝缘基板30i的传递。关于本变形例所涉及的绝缘基板30i的制造方法没有特殊的限定。例如可以是，绝缘基板30i在形成圆柱状的贯通孔之后，通过在与该贯通孔对应的内壁形成凹凸而被制造。

(实施方式2)

对实施方式2所涉及的发光模块进行说明。本实施方式所涉及的发光模块在热传导部件的构成以及发光元件与端子之间的电连接构成之处与实施方式1所涉及的发光模块1不同。以下，针对本实施方式所涉及的发光模块，以与实施方式1所涉及的发光模块1的不同之处为中心，利用附图进行说明。

图8以及图9分别是示出本实施方式所涉及的发光模块101的外观的概要的斜视图以及俯视图。图10是示出本实施方式所涉及的发光模块101的主要部分的构成的截面图。在图10中示出了图9的X-X截面。

如图8以及图9所示，本实施方式所涉及的发光模块101与实施方式1所涉及的发光模块1同样，具备：发光元件110、热传导部件120、绝缘基板30、端子90、导体图案42、以及散热体60。并且，如图10所示，发光模块101还具备连接部件50。并且，在本实施方式中，发光模块101还具备导线92。

导线92是用于将供给到端子90的电力传送给发光元件10的导线。在本实施方式中，导线92是焊线，导线92的一方的端部与发光元件110的电极垫片(未图示)焊接，另一方的端部与导体图案42焊接。在本实施方式中，发光元件110的电极垫片被配置在图10的发光元件110的上侧的面，即被配置在配置了发光元件110的散热垫片14的面的背面一侧(未图示)。并且，在本实施方式中，通过导线92，发光元件110的电极垫片与导体图案42之间电连接。

如图9所示，在本实施方式所涉及的发光模块101，在绝缘基板30的平面视中，发光元件110全体与热传导部件120重叠。即，发光元件110的全体被配置在热传导部件120上。并且，如图10所示，在发光元件110的热传导部件120一侧的面上几乎全部形成有散热垫片14，散热垫片14的热传导部件120一侧的面上几乎全部通过接合部件16与热传导部件120热连接且机械连接。

如以上所述，在本实施方式中，能够扩大热传导部件120与接合部件16的接触面积、以及接合部件16与散热垫片14的接触面积。据此能够提高从发光元件110向热传导部件120的散热效率。

(实施方式3)

对实施方式3所涉及的发光模块进行说明。本实施方式所涉及的发光模块在进一步具备用于提高从热传导部件的散热效率的构成之处，与实施方式1所涉及的发光模块1不同。以下利用附图，以与实施方式1所涉及的发光模块1不同之处为中心，对本实施方式所涉及的发光模块的构成进行说明。

图11是示出本实施方式所涉及的发光模块201的主要部分的构成的截面图。在图11中示出了与发光模块201的与图3同样的截面。

如图11所示，本实施方式所涉及的发光模块201除了具备实施方式1所涉及的发光模块1之外，还具备均热层44。均热层44被配置在绝缘基板30的背面30r。另外，虽然在图11没有示出，发光模块201可以与实施方式1所涉及的发光模块1同样，在图11的均热层44的下方具备连接部件50以及散热体60。

均热层44是与热传导部件20热连接，且在绝缘基板30的背面30r延伸的层。均热层44比绝缘基板30的热传导率高。通过具备这样的均热层44，从而在发光模块201，从发光元件10传递给热传导部件20的热能够在均热层44的内部扩散。为此，能够促进热传导部件20的散热。而且，通过将散热体60经由连接部件50等与均热层44连接，从而能够更进一步促进热传导部件20的散热。

(实施方式4)

对实施方式4所涉及的移动体用照明装置进行说明。本实施方式所涉及的移动体用照明装置是被设置在移动体的照明装置，具备实施方式1至3的任一项所涉及的发光模块。本实施方式所涉及的移动体用照明装置在发光模块的设置状态具有特点。以下利用附图对本实施方式所涉及的移动体用照明装置进行说明。

图12是示出本实施方式所涉及的移动体用照明装置301的主要部分的构成的截面图。在图12中示出了移动体用照明装置301所具备的发光模块1的与图3同样的截面。在图12中，上下方向与铅垂方向对应，图12的上方与铅垂方向的上方对应。

如图12所示，本实施方式所涉及的移动体用照明装置301具备发光模块1。另外，在图12虽然没有进行图示，发光模块1也可以具备连接部件50以及散热体60。并且，在图12中虽然没有进行图示，移动体用照明装置301具备用于对发光模块1的位置以及姿势进行固定的固定部件等。

在移动体用照明装置301，在铅垂方向上，热传导部件20被配置在发光元件10的上方。移动体用照明装置301在维持这种状态下而被安装到移动体。据此，在热传导部件20由从发光元件10传导来的热而被加热的情况下，使热传导部件20周围的空气的温度上升。温度上升的空气由于密度降低，通过浮力移动到铅垂方向上方(参照图12的虚线箭头)。另外，由于发光元件10被配置在铅垂方向的热传导部件20的下方，因此能够抑制温度上升的空气到达发光元件10的周围。因此，能够抑制发光元件10的周围的空气的温度上升，从而能够抑制发光元件10的温度上升。

另外，在本实施方式中，移动体用照明装置301虽然具备发光模块1，也可以具备发光模块1以外的发光模块。例如，可以具备实施方式2或实施方式3所涉及的各个发光模块。

(实施方式5)

对实施方式5所涉及的移动体用照明装置进行说明。本实施方式所涉及的移动体用照明装置与实施方式4所涉及的移动体用照明装置301的不同之处是，形成了在发光模块的周围流动的气体的流路、以及热传导部件20针对发光元件10的相对位置没有被限定。以下利用附图对本实施方式所涉及的移动体用照明装置进行说明。

图13是示出本实施方式所涉及的移动体用照明装置401的主要部分的构成的截面图。在图13中示出了移动体用照明装置401所具备的发光模块1中与图3相同的截面。

本实施方式所涉及的移动体用照明装置401除了具备发光模块1以外、还具备反射器70。

反射器70是对从发光模块1射出的光进行反射的光学元件。反射器70的反射面的形状可以是抛物面状。反射器70也可以对被配置在放物面状的反射面的焦点附近的发光模块1射出的发散光进行聚光。

在本实施方式中，反射器70作为流路形成部发挥作用，该流路形成部构成了在发光模块的周围流动的气体的流路。例如在利用风扇等使空气从图13的右侧向左侧流动的情况下，由发光模块1以及反射器70构成了图13的虚线箭头所示的流路。在此，发光模块1的热传导部件20与发光元件10相比，被配置在由流路形成部构成的流路的下游侧。据此，即使因发光元件10的热传导而热传导部件20的周围的空气温度上升，也能够抑制温度上升了的空气到达被配置在流路的上游侧的发光元件10。因此，由于能够抑制发光元件10的周围的空气的温度上升，因此能够抑制发光元件10的温度上升。

(其他的变形例等)

以上基于各个实施方式以及其变形例等对本申请所涉及的发光模块以及移动体用照明装置进行了说明，但是本申请并非受上述的各个实施方式所限。

例如，上述的实施方式以及变形例所涉及的发光模块以及移动体用照明装置能够用于各种设备。例如本申请的一个形态为，也可以作为图14所示的移动体500来实现。图14是本变形例所涉及的移动体500的外观图。图14所示的移动体500例如具备实施方式5所涉及的移动体用照明装置401，以用作前照灯。另外，用于移动体500的前照灯等的移动体用照明装置，并非受实施方式5所涉及的移动体用照明装置401所限。例如，可以是实施方式4所涉及的移动体用照明装置301等，也可以是具备实施方式1、实施方式2或实施方式3所涉及的发光模块、或其变形例所涉及的发光模块的移动体用照明装置。

另外，针对各个实施方式执行本领域技术人员所能够想到的各种变形而得到的形态、或在不脱离本申请的主旨的范围内对各个实施方式的构成要素以及功能进行任意地组合而实现的形态也包含在本申请范围内。

Claims (16)

1.一种发光模块，

该发光模块具备：

绝缘基板，具有安装面以及背面，并且在该绝缘基板上设置有从所述安装面贯通到所述背面的贯通孔，所述安装面是所述绝缘基板的一侧的主面，所述背面是所述绝缘基板的另一侧的主面；

发光元件，被安装在所述安装面上；以及

热传导部件，被配置在所述贯通孔，并且与所述贯通孔的内壁接触，

所述热传导部件具备位移抑制部，该位移抑制部在所述安装面侧的端面与所述发光元件热连接，并且对所述热传导部件从所述背面侧向所述安装面侧的位移进行抑制，

关于所述热传导部件的与所述绝缘基板的主面平行的截面的面积，在所述背面侧的端部的截面面积比所述安装面侧的端部的截面面积大。

2.如权利要求1所述的发光模块，

所述位移抑制部是凸缘状的部分，被形成在所述热传导部件的所述背面侧的端面的周缘。

3.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述位移抑制部具有锥形形状，随着从所述背面侧向所述安装面侧接近，则外径逐渐缩小。

4.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述热传导部件具有倒锥形形状部分，随着从所述背面侧向所述安装面侧接近，则外径逐渐扩大。

5.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述位移抑制部具有台阶形状，随着从所述安装面侧向所述背面侧接近，则外径逐渐扩大。

6.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述热传导部件在所述安装面侧与所述发光元件接合。

7.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述热传导部件具有与所述内壁相对、且与所述内壁分离的分离部。

8.如权利要求1或2所述的发光模块，

在对所述绝缘基板进行平面视的情况下，所述热传导部件的一部分与所述发光元件的至少一部分重叠。

9.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述发光模块具有在所述背面延伸的均热层，该均热层与所述热传导部件热连接。

10.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述发光模块具备导体图案，该导体图案被配置在所述安装面以及所述背面的至少一方。

11.如权利要求1或2所述的发光模块，

所述热传导部件在所述背面侧的端面，与散热体热连接。

12.如权利要求11所述的发光模块，

所述发光模块还具备所述散热体。

13.一种移动体用照明装置，具备权利要求1至12的任一项所述的发光模块。

14.如权利要求13所述的移动体用照明装置，

所述热传导部件在铅垂方向上被配置在所述发光元件的上方。

15.如权利要求13所述的移动体用照明装置，

所述移动体用照明装置还具备流路形成部，通过该流路形成部从而构成了在所述发光模块的周围流动的气体的流路，

所述热传导部件与所述发光元件相比，被配置在由所述流路形成部构成的流路的下游侧。

16.一种移动体，具备权利要求13至15的任一项所述的移动体用照明装置，以作为前照灯。