CN108207086A - 一种解决通信用ic金属基载板余胶的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：首先，对第一内层板的整体印感光油墨；然后对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光；然后对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影去除油墨；并对显影后的区域进行叠放PP，然后对未进行叠放PP的区域放置垫片；然后在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；然后对压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；然后在取出所述垫片后，褪除油墨。该方法通过对第一内层板进行油墨保护，在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在油墨上，只需要将油墨褪掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨。
Description
技术领域
本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法。
背景技术
高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件，该产品由于技术难度大，工艺水平极高等原因，在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断，价格十分昂贵；此产品大功率散热用到金属基，此工艺在加工过程中需要增加垫片，在整个叠合过种中由于环境与PP特性的问题，无法避免的会产生很多粉尘落在台阶底部，经压合后这些粉尘与余胶均发生固化反应残留下来,目前,行业内均用手动打磨的方法去除底部PP粉尘与余胶，但是，此方法需要大量的人力，且效果不佳，尤其是台阶边缘的余胶不方便去阶，导致废品很高。
发明内容
本发明目的在于提供一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，以解决现有技术中行业内均用手动打磨的方法去除底部PP粉尘与余胶的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：
a、对第一内层板的整体印感光油墨；
b、对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光；
c、对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影去除油墨，并对显影后的区域进行叠放PP；
d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；
e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；
f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；
g、在取出所述垫片后，褪除油墨。
进一步地，所述步骤b中对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光，使得油墨发生光学反应。
进一步地，所述步骤c中对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影，通过发生化学反应去除油墨。
进一步地，所述步骤f中去除所述垫片上部的所述第二内层板进行开盖操作。
进一步地，所述步骤g中在取出所述垫片后，通过化学反应褪除油墨。
本发明具有以下有益效果：本发明的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，该方法通过对第一内层板进行油墨整体保护，然后通过曝光显影的方法，只留下台阶槽区域的油墨，其它位置的油墨全部显影掉，这样在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在油墨上，压合完成后，开盖取出垫片后，只需要将油墨褪掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨，解决了台阶槽底部角落余胶除不净的问题，有效降低了废品率。
附图说明
下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明的优选实施例的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
请参阅图1，本发明的优选实施例提供了一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：然后对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光，使得油墨发生光学反应；然后对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影通过发生化学反应去除油墨，将未曝光区域的油墨通过化学反应去掉，并对显影后的区域进行叠放PP，使得压合过程中产生的PP粉末落在油墨上；然后未进行叠放PP的区域放置垫片，在第二内层板压合过程中起支撑作用；然后在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合，落在油墨上的PP粉固化，且槽边产生余胶；然后对压合后的第二内层板去除所述垫片上层部分进行开盖，把未与所述PP压合的所述第二内层板去除，并取出所述垫片；然后在取出所述垫片后，通过化学反应褪除油墨，因PP粉与余胶均在油墨上，故可以全部去除干净。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：该方法通过对第一内层板进行油墨整体保护，然后通过曝光显影的方法，只留下台阶槽区域的油墨，其它位置的油墨全部显影掉，这样在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在油墨上，压合完成后，开盖取出垫片后，只需要将油墨褪掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨，解决了台阶槽底部角落余胶除不净的问题，有效降低了废品率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对第一内层板的整体印感光油墨；
b、对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光；
c、对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影去除油墨，并对显影后的区域进行叠放PP；
d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；
e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；
f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；
g、在取出所述垫片后，褪除油墨。
2.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤b中对所述第一内层板上需要开槽区域的油墨进行曝光，使得油墨发生光学反应。
3.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤c中对所述第一内层板上未进行曝光区域的油墨进行显影，通过发生化学反应去除油墨。
4.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤f中去除所述垫片上部的所述第二内层板进行开盖操作。
5.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤g中在取出所述垫片后，通过化学反应褪除油墨。
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| JP2008034515A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Toshiba Corp | 電子装置およびパッケージ |
| CN101662888A (zh) * | 2009-09-28 | 2010-03-03 | 深南电路有限公司 | 带有阶梯槽的pcb板的制备方法 |
| CN101765298A (zh) * | 2010-01-04 | 2010-06-30 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板加工工艺 |
| CN102361542A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-22 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 具台阶的印刷电路板制作工艺 |
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