CN108074839B - 基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够防止在使基板和液体供给部上升时基板的背面被污染的基板处理装置。在升降销(22)和液体供给管(40)从与保持板(30)邻接的邻接位置向分离位置转移时，在第一上推构件(61)与升降销(22)连结的状态下第一上推构件(61)上升到预先设定的位置的期间，升降机构(60)只使升降销(22)上升。在第一上推构件(61)从预先设定的位置向分离位置上升的期间，升降机构(60)使升降销(22)和液体供给管(40)上升。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种通过在将基板保持为大致水平状态的状态下一边使基板旋转一边向该基板供给处理液体来进行基板的清洗处理、蚀刻处理等液体处理的基板处理装置。

背景技术

自以往以来，已知如下一种液体处理装置：通过在将半导体晶圆等基板(以下也称作晶圆)保持为大致水平状态的状态下一边使该基板旋转一边向该基板供给处理液体来对基板进行液体处理。例如，专利文献1公开的液体处理装置具备向晶圆的背面供给纯水、清洗液体等处理液体的处理液体供给管。

在专利文献1的液体处理装置中，晶圆在用于进行晶圆的交接的上方位置与用于进行晶圆的液体处理的下方位置之间升降。该晶圆的升降通过单一的升降机构进行。该升降机构包括可升降地连结于处理液体供给管的联动构件以及连接于保持晶圆的升降销板(lift pin plate)的连接构件，通过使联动构件和连接构件升降来使晶圆和处理液体供给管升降。通过该升降机构，在使联动构件上升时联动构件远离连接构件的期间，晶圆呈停止的状态而只有处理液体供给管上升，因此处理液体供给管的头部分接近晶圆的背面。

像这样，在专利文献1的液体处理装置中，在向晶圆供给处理液体时，优选为头部分接近晶圆。在该情况下，存在如下担忧：当在使晶圆从下方位置移动到上方位置时在清洗液体供给管的头部分残留有液体时，残留液体与晶圆的背面接触而污染晶圆。

专利文献1：日本特开2013-254959号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述的情况而完成的，其目的在于，提供一种能够防止在使基板和液体供给部上升时基板的背面被污染的基板处理装置。

用于解决问题的方案

本发明的一个方式涉及一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持板，在该保持板形成有第一贯通孔，该保持板保持基板；旋转驱动部，其使保持板旋转；升降销，其设置于保持板的上侧，该升降销从下方支承基板；液体供给部，其设置为穿过第一贯通孔，向由保持板保持着的基板的背面供给液体；以及升降机构，其使升降销和液体供给部在邻接位置与分离位置之间升降，该邻接位置为升降销和液体供给部与保持板邻接并且保持基板的位置，该分离位置为升降销和液体供给部向上方与保持板分离并且将基板搬出的位置，其中，升降机构具有使升降销向分离位置转移的第一上推构件，在升降销和液体供给部处于邻接位置时，第一上推构件为不与升降销连结的非连结状态，在升降销和液体供给部从邻接位置向分离位置转移时，第一上推构件从非连结状态变为与升降销连结的连结状态，在第一上推构件以与升降销连结的状态上升到预先设定的位置的期间，升降机构只使升降销上升，在第一上推构件从该预先设定的位置上升到分离位置的期间，升降机构使升降销和液体供给部上升。

发明的效果

根据本发明，能够防止在使基板和液体供给部上升时基板的背面被污染。

附图说明

图1是示出一个实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。

图2是示出基板处理装置的概要结构的纵向截面图，示出晶圆、保持板以及液体供给管配置在下方位置的状态。

图3是示出基板处理装置的概要结构的纵向截面图，示出晶圆、保持板以及液体供给管配置在上方位置的状态。

图4是示出上升动作流程的一例的流程图。

附图标记说明

10：基板处理装置；20：升降销板；20a：贯通孔；22：升降销；26：弹簧；30：保持板；30a：贯通孔；30b：贯通孔；39：旋转驱动部；40：液体供给管；60：升降机构；61：第一上推构件；W：晶圆。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的一个实施方式。

图1是示出本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。

如图1所示，基板处理系统1包括搬入搬出站2和处理站3。搬入搬出站2和处理站3邻接地设置。

搬入搬出站2具备承载件载置部11和搬送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称为晶圆W)以水平状态收纳。

搬送部12与承载件载置部11邻接地设置，在搬送部12的内部具有基板搬送装置13和交接部14。基板搬送装置13具备用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板搬送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间搬送晶圆W。

处理站3与搬送部12邻接地设置。处理站3具备搬送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在搬送部15的两侧的方式设置。

搬送部15在内部具备基板搬送装置17。基板搬送装置17具备用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板搬送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间搬送晶圆W。

处理单元16用于对由基板搬送装置17搬送过来的晶圆W进行规定的基板处理。

另外，基板处理系统1具备控制装置4。控制装置4例如是计算机，其具备控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。

此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、光磁盘(MO)以及存储卡等。

在如所述那样构成的基板处理系统1中，首先，搬入搬出站2的基板搬送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出，并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板搬送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其搬入到处理单元16中。

在利用处理单元16对被搬入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板搬送装置17将该晶圆W自处理单元16搬出并将其载置于交接部14。然后，利用基板搬送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到承载件载置部11的承载件C。

在各处理单元16配置有后述的基板处理装置10(参照图2和图3)，被搬入到处理单元16中的晶圆W接受由基板处理装置10进行的清洗处理。

接着，对基板处理装置10的概要结构进行说明。

图2是示出基板处理装置10的概要结构的纵向截面图，示出晶圆W、保持板30以及液体供给管(液体供给部)40配置在下方位置(邻接位置)的状态。图3是示出基板处理装置10的概要结构的纵向截面图，示出晶圆W、保持板30以及液体供给管40配置在上方位置(分离位置)的状态。此外，为了容易理解，功能性地图示了图2和图3的一部分要素(例如后述的升降机构60)，具体的形状和配置等结构也可不必与图示的结构一致。

基板处理装置10具备：保持板30，其保持晶圆W；升降销板20，其设置于保持板30的上侧，并具有从下方支承晶圆W的升降销22；旋转驱动部39，其使保持板30旋转；以及液体供给管40，其设置为穿过形成于保持板30的中心部分的贯通孔30a和形成于升降销板20的中心部分的贯通孔20a，并向由保持板30保持着的晶圆W的背面供给纯水、药液体等清洗液体。

升降销板20和液体供给管40构成为相对于保持板30能够相对地升降，升降销板20和液体供给管40能够在图2所示的下方位置与图3所示的上方位置之间升降。

升降销板20具有圆板形状，在升降销板20的表面设置有三个升降销22。这些升降销22在升降销板20的周缘部附近沿周向等间隔地设置。另外，在升降销板20的背面(与设置有各升降销22的表面相反一侧的表面)连接有三个棒状的连接构件24，升降销22与连接构件24连接。各连接构件24从升降销板20的背面向下方延伸，这些连接构件24在升降销板20的周缘部附近沿周向等间隔地设置。

保持板30具有圆板形状，在保持板30的表面借助连接构件38安装有旋转杯36。在如图2所示那样升降销板20和液体供给管40处于下方位置时，旋转杯36包围由保持板30保持的晶圆W的外周缘。另外，在旋转杯36设置有用于保持晶圆W的两个固定保持部37。

在旋转杯36的外方设置有外杯56，保持板30、旋转杯36被外杯56覆盖。在该外杯56连接有排液体管58，由于晶圆W的旋转从该晶圆W飞散到外方而被外杯56接住的清洗液体由排液体管58排出。

在保持板30的背面(与设置有旋转杯36的表面相反一侧的表面)的中心部分以从该保持板30的背面向下方延伸的方式安装有中空的旋转轴34。在该旋转轴34的中空部分收纳有液体供给管40。能够利用旋转驱动部39借助轴承(未图示)等使旋转轴34旋转。旋转驱动部39通过使旋转轴34旋转来使安装于旋转轴34的保持板30也旋转。

在保持板30形成有三个贯通孔(连接构件贯通孔)30b，从升降销板20的背面向下方延伸的棒状的三个连接构件24贯通各个贯通孔30b。这些贯通孔30b沿保持板30的周向等间隔地设置。另外，在保持板30的背面，在设置有贯通孔30b的部位设置有三个圆筒形状的收纳构件32。各收纳构件32从保持板30的背面向下方延伸，收纳从升降销板20的背面向下方延伸的各连接构件24。这些收纳构件32在保持板30的周缘部附近沿周向等间隔地设置。

圆筒形状的各收纳构件32的内径比各连接构件24的外径稍大，各连接构件24能够沿各收纳构件32的长边方向(图2和图3的上下方向)在各收纳构件32内移动。如图2所示，在升降销板20处于下方位置时，各连接构件24完全收纳在各收纳构件32中。另一方面，如图3所示，在升降销板20处于上方位置时，各连接构件24只有其下部中的一部分收纳在各收纳构件32中，各连接构件24配置为从形成于保持板30的贯通孔30b向上方突出。在这样的结构中，当利用旋转驱动部39使保持板30旋转时，各收纳构件32和各连接构件24与保持板30一起联动，升降销板20也旋转。

在各收纳构件32的中空部分中以压缩的状态收纳有弹簧(弹性体)26。该弹簧26的下端安装于连接构件24的下端部分，该弹簧26的上端安装于保持板30的贯通孔30b的附近处的下表面。由此，弹簧26对连接构件24施加朝向下方的弹力，升降销板20(升降销22)被施加向下方的力。即，由于弹簧26想要从压缩状态恢复到原来状态的力，对连接构件24始终施加向下的力(要使其相对于保持板30向下方移动的力)。

在保持板30设置有用于从侧方支承晶圆W的基板支承部31。具体地说，在保持板30安装有轴承部33，基板支承部31轴支承于轴承部33。基板支承部31被未图示的弹簧施加向图2和图3的顺时针方向的力，另一方面，被升降销板20按压而以支承轴为中心摆动。如图2所示，在升降销板20处于下方位置时，该基板支承部31从侧方支承晶圆W，如图3所示，在升降销板20处于上方位置时，该基板支承部31与晶圆W分离。更详细地说，在进行晶圆W的清洗处理时，该晶圆W被基板支承部31和两个固定保持部37保持。此时，基板支承部31朝向固定保持部37推压晶圆W。

液体供给管40设置为分别经过升降销板20的贯通孔20a和保持板30的贯通孔30a。此外，液体供给管40在升降销板20、保持板30旋转时也不旋转。在液体供给管40的内部设置有用于使纯水、药液体等清洗液体流通的一个或多个清洗液体供给路。在图2和图3中示出两个清洗液体供给路40a、40b，但实际上也能够在液体供给管40的内部例如设置四个清洗液体供给路。在液体供给管40的前端部分设置有头部分42。该头部分42设置为具有类似于圆板形状的形状来将升降销板20的贯通孔20a堵塞。在头部分42设置有一个或多个喷嘴，例如也可以在头部分42设置有四个喷嘴。设置于头部分42的各喷嘴与设置于液体供给管40的内部的各清洗液体供给路连通，从各清洗液体供给路送到各喷嘴的纯水、药液体等清洗液体从该喷嘴朝向晶圆W的背面喷出。此外，作为液体供给管40，除了设置有用于纯水、药液体等清洗液体流通的清洗液体供给路以外，还可以设置有用于N₂气体等气体流通的气体供给路。另外，在清洗液体供给管的清洗液体供给路中不仅输送清洗液体还可以输送气体。被输送到清洗液体供给管的气体供给路、清洗液体供给路的气体从头部分的对应喷嘴朝向晶圆W喷射。

此外，上述的基板处理装置10的各结构要素的具体的结构和作用例如能够与日本特开2013-254959号公报所记载的基板清洗装置的结构和作用相同。

基板处理装置10还具备使升降销板20和液体供给管40相对于保持板30相对地升降的升降机构60。升降销板20和液体供给管40通过升降机构60升降，能够取与保持板30邻接的邻接状态(参照图2)和向上方与保持板30分离的分离状态(参照图3)。即，升降机构60使升降销22和液体供给管40在邻接位置与分离位置之间升降，该邻接位置为升降销22和液体供给管40与保持板30邻接且由保持板30保持晶圆W的位置，该分离位置为升降销22和液体供给管40向上方与保持板30分离且将晶圆W搬出的位置。

具体地说，升降机构60具有第一上推构件61、第二上推构件62、升降驱动部63、中间连结部64、固定升降部65、导向构件66以及导向限制部67。

第一上推构件61能够取与升降销板20连结和与升降销板20非连结的状态。本实施方式的第一上推构件61通过与连接构件24接触而与升降销板20(升降销22)连结，通过远离连接构件24而不与升降销板20(升降销22)连结。在升降销板20和液体供给管40处于邻接位置时，第一上推构件61能够相对于升降销22和升降销板20呈非连结状态(参照图2)。在第一上推构件61不与升降销板20连结的情况下，弹簧26借助连接构件24对升降销板20(升降销22)朝向下方施力，升降销板20维持在邻接状态(图2)。另外，第一上推构件61在与升降销板20连结的状态下与弹簧26的弹力对抗地将升降销板20上推，由此能够使升降销板20(升降销22)转移到分离位置(参照图3)。像这样，第一上推构件61与弹簧26的弹力对抗地将连接构件24上推，由此使升降销板20(升降销22)上升，另外能够通过使连接构件24的上推位置下降来使升降销板20下降。

第二上推构件62能够取与液体供给管40连结和与液体供给管40非连结的状态，从而使液体供给管40向分离位置转移。本实施方式的第二上推构件62通过与固定升降部65接触来与液体供给管40连结，通过远离固定升降部65来不与液体供给管40连结。此外，固定升降部65固定于液体供给管40的外周部，与液体供给管40一体地升降。

升降驱动部63使第一上推构件61和第二上推构件62升降。在本实施方式中，第一上推构件61和第二上推构件62与中间连结部64连结。升降驱动部63能够通过使中间连结部64升降来使第一上推构件61和第二上推构件62升降。图示的升降驱动部63包括具有活塞63a和缸体63b的气缸，活塞63a与中间连结部64连接，中间连结部64能够根据活塞63a自缸体63b的突出量进行升降。此外，升降驱动部63由图1所示的控制装置4或另外设置的其它控制装置(省略图示)进行控制，来决定活塞63a的升降定时和升降量等。

导向构件66固定于固定升降部65，借助固定升降部65而与液体供给管40连结，从而导向构件66与液体供给管40和固定升降部65一体地升降。导向限制部67将导向构件66以升降自如的方式保持。特别是，导向限制部67限制导向构件66的移动以避免导向构件66移动到比预先设定的最下方位置靠下方的位置。因而，在第二上推构件62下降的情况下，第二上推构件62、固定升降部65、液体供给管40以及导向构件66一体地下降直到导向构件66到达预先设定的最下方位置为止。另一方面，当在导向构件66达到最下方位置后第二上推构件62进一步下降时，液体供给管40、固定升降部65以及导向构件66被导向限制部67保持而留在最下方位置，因此第二上推构件62远离固定升降部65，解除第二上推构件62与液体供给管40的连结。

在具有上述结构的升降机构60中，利用升降驱动部63使第一上推构件61和第二上推构件62升降，能够实现“第一上推构件61不与升降销板20(升降销22)连结且第二上推构件62不与液体供给管40连结的状态(参照图2)”、“第一上推构件61与升降销板20(升降销22)连结且第二上推构件62与液体供给管40连结的状态(参照图3)”。

此外，升降销板20的上升开始定时和液体供给管40的上升开始定时根据第一上推构件61与连接构件24之间的间隙C1和第二上推构件62与固定升降部65之间的间隙C2来决定。

即，基于第一上推构件61与连接构件24接触的定时来决定升降销板20的上升开始定时。另外，基于第二上推构件62与固定升降部65接触的定时来决定液体供给管40的上升开始定时。另一方面，第一上推构件61和第二上推构件62借助中间连结部64一体地升降，第一上推构件61的升降定时与第二上推构件62的升降定时一致。因而，在第一上推构件61和第二上推构件62配置于下方位置而升降销板20和液体供给管40处于上述的邻接状态(参照图2)的情况下，根据第一上推构件61与连接构件24之间的间隙C1同第二上推构件62与固定升降部65之间的间隙C2之差来决定升降销板20的上升开始定时与液体供给管40的上升开始定时之间的相对关系。

例如，在第一上推构件61与连接构件24之间的间隙C1被设定得小于第二上推构件62与固定升降部65之间的间隙C2的情况(即“C1<C2”的情况)下，伴随中间连结部64的上升，首先第一上推构件61与连接构件24接触，之后第二上推构件62与固定升降部65接触。在该情况下，首先升降销板20开始上升，之后液体供给管40开始上升。另一方面，在第一上推构件61与连接构件24之间的间隙C1被设定得大于第二上推构件62与固定升降部65之间的间隙C2的情况(即“C1>C2”的情况)下，伴随中间连结部64的上升，首先第二上推构件62与固定升降部65接触，之后第一上推构件61与连接构件24接触。在该情况下，首先液体供给管40开始上升，之后升降销板20开始上升。另外，在第一上推构件61与连接构件24之间的间隙C1被设定得等于第二上推构件62与固定升降部65之间的间隙C2的情况(即“C1＝C2”的情况)下，伴随中间连结部64的上升，第二上推构件62与固定升降部65的接触和第一上推构件61与连接构件24的接触同时发生。在该情况下，升降销板20和液体供给管40同时开始上升。

一般来讲，从防止由于头部分42的残留液体导致的晶圆W的污染的观点来看，避免头部分42接近晶圆W的背面是有效的。然而，当液体供给管40在晶圆W开始上升之前上升时，导致液体供给管40的头部分42接近晶圆W的背面。因此，优选的是，满足上述的“C1＝C2”或“C1<C2”的关系以避免在使晶圆W升降的升降销板20开始上升之前液体供给管40开始上升。

此外，在第一上推构件61和第二上推构件62配置于下方位置而升降销板20和液体供给管40处于上述的邻接状态(参照图2)的情况下，根据第一上推构件61与连接构件24之间的间隙C1同各升降销22与晶圆W之间的间隙C3之差来决定升降销板20的上升开始定时与晶圆W的上升开始定时之间的相对关系。因此，晶圆W的上升开始定时与液体供给管40的上升开始定时之间的相对关系根据上述的间隙C1与间隙C3之和(即“C1+C3”)同上述的间隙C2之差来决定。因而，如上述那样优选为满足“(C1+C3)＝C2”或“(C1+C3)<C2”的关系以避免液体供给管40的头部分42接近晶圆W的背面。尤其是，在想要将液体供给管40的头部分42与晶圆W的背面之间的距离不依赖于管液体供给管40和晶圆W的升降位置地保持为固定的情况下，优选满足“(C1+C3)＝C2”的关系。

此外，在升降销板20和液体供给管40处于上述的邻接状态(参照图2)时各升降销22保持与晶圆W接触的状态而间隙C3为零(即“C3＝0”)的情况下，如上述那样优选为满足“C1＝C2”或“C1<C2”的关系。

在本实施方式中，在满足“(C1+C3)＝C2”且升降销板20(升降销22)和液体供给管40从邻接位置(参照图2)向分离位置(参照图3)转移时，第二上推构件62与液体供给管40的连结和升降销22与晶圆W的连结(即第一上推构件61借助升降销板20(升降销22)而与晶圆W的连结)同时进行。

接着，对升降销板20和液体供给管40从邻接位置(参照图2)向分离位置(参照图3)转移的上升动作流程进行说明。此外，关于升降销板20和液体供给管40从分离位置(参照图3)向邻接位置(参照图2)转移的下降动作流程，省略其详细的说明，但基本按照与下述的上升动作流程相反的过程来进行。

图4是示出上升动作流程的一例的流程图。

在将升降销22(升降销板20)和液体供给管40从邻接位置(参照图2的下方位置)向分离位置(参照图3的上方位置)转移时，第一上推构件61从非连结状态变为与升降销22连结的连结状态。在第一上推构件61与升降销22连结的状态下第一上推构件61上升到邻接位置与分离位置之间的预先设定的位置的期间，升降机构60只使升降销板20和液体供给管40中的升降销板20(升降销22)上升。此处所说的“预先设定的位置”与各升降销22与晶圆W的背面接触的位置对应。然后，在第一上推构件61通过升降机构60向比该预先设定的位置靠上方的位置上升而第一上推构件61从预先设定的位置上升到分离位置的期间，升降销板20(升降销22)和液体供给管40一起上升。

即，在晶圆W接受由基板处理装置10进行的液体处理的期间、紧接在该液体处理之前和之后，升降销板20和液体供给管40被置于上述的邻接状态，第一上推构件61配置在向下方与连接构件24分离的位置，第二上推构件62配置在向下方与固定升降部65分离的位置(参照图2)。因而，第一上推构件61不与升降销板20(升降销22)连结，另外第二上推构件62不与液体供给管40连结(图4的S11)。此外，在该情况下，升降销22和液体供给管40停止，另外，升降销22配置于向下方与晶圆W分离的位置。

然后，升降驱动部63使中间连结部64上升，由此第一上推部材61与连接构件24接触，第一上推构件61借助连接构件24来与升降销板20(升降销22)连结，升降销板20(升降销22)开始上升(S12)。此外，在该时间点，升降销22不与晶圆W接触，另外第二上推构件62不与固定升降部65接触，液体供给管40停止。

然后，升降销板20上升，由此升降销22与晶圆W的背面接触。另外，在升降销22与晶圆W接触的同时，第二上推构件62与固定升降部65接触。即，第一上推构件61与升降销22的连结和第二上推构件62与液体供给管40的连结同时进行(S13)。然后，晶圆W和液体供给管40同时开始上升(S14)。

优选的是，如上述的S12～S14那样，首先升降销22开始上升，之后液体供给管40开始上升。尤其是，更优选的是，在晶圆W与升降销22接触而开始上升的同时液体供给管40开始上升。由此，能够防止晶圆W与液体供给管40之间的间隙变小。

然后，在第一上推构件61与晶圆W连结且第二上推构件62与液体供给管40连结的状态下，升降驱动部63使中间连结部64上升，由此在维持晶圆W与液体供给管40之间的间隙的大小的状态下晶圆W和液体供给管40一起上升到分离位置(即搬出搬入位置)即上方位置(参照图3)，并停止于该上方位置(S15)。

如以上所说明的那样，根据本实施方式的基板处理装置和基板处理方法，第一上推构件61和第二上推构件62与中间连结部64连结，该中间连结部64被升降驱动部63进行升降驱动。由此，能够通过单一的升降机构60来使晶圆W和液体供给管40升降。另外，调整构件间的间隙(参照图1的“C1”、“C2”以及“C3”)来调整上升动作时的晶圆W的上升开始定时和液体供给管40的上升开始定时，由此能够防止在上升动作时晶圆W的背面与液体供给管40的头部分42之间的间隙变小。由此，能够有效回避残留于液体供给管40的头部分42的清洗液体附着于晶圆W的背面，从而能够防止由于残留液体导致的晶圆W的污染。

此外，本发明并不限定于上述的实施方式和变形例，进行本领域人员能够想到的各种变形的各种方式也包括在本发明的范围中，通过本发明起到的效果也不限定于上述事项。因而，在不脱离本发明的技术思想和主旨的范围内能够对权利要求书和说明书所记载的各要素进行各种追加、变更以及部分削除。

Claims (9)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

保持板，在该保持板形成有第一贯通孔，该保持板保持基板；

旋转驱动部，其使所述保持板旋转；

升降销，其设置于所述保持板的上侧，该升降销从下方支承所述基板；

液体供给部，其设置为穿过所述第一贯通孔，并向由所述保持板保持着的所述基板的背面供给液体；以及

升降机构，其使所述升降销和所述液体供给部在邻接位置与分离位置之间升降，该邻接位置为所述升降销和所述液体供给部与所述保持板邻接并且保持所述基板的位置，该分离位置为所述升降销和所述液体供给部向上方与所述保持板分离并且将所述基板搬出的位置，

其中，所述升降机构具有使所述升降销向所述分离位置转移的第一上推构件，

在所述升降销和所述液体供给部处于所述邻接位置时，所述第一上推构件为不与所述升降销连结的非连结状态，

在所述升降销和所述液体供给部从所述邻接位置向所述分离位置转移时，所述第一上推构件从所述非连结状态变为与所述升降销连结的连结状态，在所述第一上推构件以与所述升降销连结的状态上升到所述邻接位置与所述分离位置之间的预先设定的位置的期间，所述升降机构只使所述升降销上升，在所述第一上推构件从该预先设定的位置上升到所述分离位置的期间，所述升降机构使所述升降销和所述液体供给部上升。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述升降机构还具有：

第二上推构件，其使所述液体供给部向所述分离位置转移；以及

升降驱动部，其使所述第一上推构件和所述第二上推构件升降，

所述升降驱动部能够使所述第一上推构件和所述第二上推构件升降来实现所述第一上推构件不与所述升降销连结且所述第二上推构件不与所述液体供给部连结的状态、和所述第一上推构件与所述升降销连结且所述第二上推构件与所述液体供给部连结的状态。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述升降机构还包括与所述第一上推构件和所述第二上推构件连结的中间连结部，

所述升降驱动部通过使所述中间连结部升降来使所述第一上推构件和所述第二上推构件升降。

4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，

还具备固定于所述液体供给部且与所述液体供给部一体地升降的固定升降部，

所述第二上推构件通过与所述固定升降部接触来与所述液体供给部连结，通过远离所述固定升降部来不与所述液体供给部连结。

5.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述升降销和所述液体供给部从所述邻接位置向所述分离位置转移时，所述第二上推构件与所述液体供给部的连结和所述第一上推构件借助所述升降销来与所述基板的连结同时进行。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

导向构件，其与所述液体供给部连结，并与所述液体供给部一体地升降；以及

导向限制部，其将所述导向构件以升降自如的方式保持，且限制所述导向构件的移动以避免所述导向构件移动到比预先设定的最下方位置靠下方的位置。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

还具备与所述升降销连接的连接构件，

所述第一上推构件通过与所述连接构件接触来与所述升降销连结，通过远离所述连接构件来不与所述升降销连结。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

具备对所述升降销施力以使所述升降销维持在所述邻接位置的弹簧，

所述弹簧通过对所述连接构件施加弹力来对所述升降销施力，

所述第一上推构件与所述弹簧的弹力对抗地将所述连接构件上推，由此使所述升降销上升。

9.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述升降驱动部包括气缸。

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