CN108057918B - 一种pcb微型钻头 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种PCB微型钻头，其特征在于，包括多阶切削刃和多个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃到第n切削刃，对应的第一后刀面到第n后刀面，沿钻身螺旋的排屑槽分别与切削刃相对应。本发明通过多钻尖角度的结构设计，提高切削刃切削能力，减少副切削刃磨损，提高钻头寿命，使副切削刃的切削能力得到保障，较少孔粗。棱带可提高排屑槽空间，提高排屑能力。

Description

一种PCB微型钻头

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB微型钻头。

背景技术

随着电子行业的发展 ，印制电路板微孔制造工艺技术决定电子产品的集成化程度。现如今，印制电路板微孔制造绝大多数采用的是机械钻孔方式，其所用的钻头直径一般都较小，钻头失效率也较高。PCB微钻所用材料一般为硬质合金，由于其钻径小，制造成本随钻头直径的减少而增加。现微型钻头多采用螺旋槽的设计进行钻屑排出，钻头副切削刃部分一般对孔壁不进行切削运动，钻孔过程中产生的钻污可能由于挤压黏附在孔壁上，其次，刀具在旋转过程中切屑会影响孔壁质量，影响后续镀铜等工艺。微型钻头进行加工后其钻尖切削刃磨损明显，其磨损程度呈径向加剧，0.2mm以上的微型钻头磨损一般靠再研磨的方式继续使用，0.1mm以下的微型钻头较少进行再研磨。该发明钻头可有效提高微孔孔壁质量和排屑效果，减少磨损，增加钻头寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种加工孔壁粗糙度较好的、寿命高、排屑能力好的微型钻头PCB微型钻头，本发明通过多钻尖角度的结构设计，提高切削刃切削能力，减少副切削刃磨损，提高钻头寿命，使副切削刃的切削能力得到保障，较少孔粗。棱带可提高排屑槽空间，提高排屑能力。

本发明的技术方案为：

一种PCB微型钻头，其特征在于，包括多阶切削刃和多个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃到第 n 切削刃，对应的第一后刀面到第 n 后刀面，沿钻身螺旋的排屑槽分别与切削刃相对应。

进一步的，离钻心最远的最后一对所述切削刃和副切削刃交于一点，离钻尖最远的主后刀面和棱带相交于一条边，所述多阶切削刃所对应的前刀面处于同一个面，所述切削刃长短由钻尖开始依此减小再增大。本发明中，第一切削刃承担较多的切削功能，最后一阶切削刃承担次要切削功能。

进一步的，所述多切削刃对应多钻尖角，靠近钻尖处的切削刃对应的钻尖角为第一钻尖角，往后依次为第二钻尖角到第 n 钻尖角，且钻尖角大小依次降低。通过此设置，可使本发明具有较短横刃，可减小轴向力。

进一步的，所述钻头设有棱带，所述棱带沿钻尖至切削刃的末端设置，可以减少与孔壁的摩擦，提高容屑能力。

进一步的，所述同边主切削刃的数量为2-5个，各切削刃在钻尖的投影当中，离钻尖最近的切削刃占总的2/3，切削刃长度先减少再增长。

进一步的，所述钻尖角由钻尖开始，依次减小，靠近钻尖部分钻尖角为一阶钻尖角，所述一阶钻尖角为110°至130°，各阶下降梯度为20°至60°，具有二阶钻尖角至五阶钻尖角。

进一步的，所述钻头横刃在钻尖纵向投影占钻径的1/3，具有较小的横刃长度，使钻尖入钻时减少钻尖的挤压时间，减少轴向力。

进一步的，所述切削刃相对于钻尖的顶点对称，使得钻尖的各个切削刃的受力均衡，以免造成钻头的损坏。

本发明的工作原理为：

① 采用多钻尖角结构设计，多段切削刃工作前角不同，可提高切削的有效去除量，减少孔壁粗糙度。

② 主后刀面呈阶层排列，利于排屑，减少黏附，靠近钻尖处切削刃所产生的屑由该部分主后刀面向第二阶主后刀面流走，依此排屑，提高排屑能力；

③ 离钻尖最远的切削刃对应的主后刀面与钻身棱带连接，增大钻屑槽容屑能力。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：

所述加工微型钻头具有多钻尖角，印制电路板在多段切削刃的切削作用下，可降低孔壁粗糙，减少胶渣的产生。具有较小的横刃，利于减少钻削力具有棱带，增加排屑槽大小，提高容屑能力，利于排屑，表面摩擦减小，减少与被加工材料和钻头表面的摩擦，减少切削热的产生，提高钻头寿命。

附图说明

图1 为本发明一种实施例提供的微型钻头钻尖的结构示意图；

图2 为本发明一种实施例提供的微型钻头整体结构图；

图3 为本发明一种实施例提供的微型钻头钻尖角结构图；

图4 为本发明一种实施例提供的微型钻头钻尖俯视图；

图5 为本发明一种实施例提供的微型钻头螺旋槽示意图；

其中，1、钻尖；2、横刃；3、第一后刀面；4、第一切削刃；5、第二后刀面；6、第二切削刃；7、第三后刀面；8、第三切削刃；9、副切削刃；10、前刀面；11、容屑槽；12、棱带；13、切削刃部分；14、钻柄；15、排屑槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种PCB微型钻头，其特征在于，包括二阶切削刃和两个第一主后刀面，从靠近钻尖1到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；

包括横刃2、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃4、第二切削刃6，对应的第一后刀面3、第二后刀面5，沿钻身螺旋的排屑槽15分别与切削刃相对应。

进一步的，离钻心最远的第二切削刃和副切削刃9交于一点，离钻尖最远的第三主后刀面和棱带12相交于一条边，所述二阶切削刃所对应的前刀面11处于同一个面，所述切削刃长短由钻尖开始依此减小再增大。本发明中，第一切削刃承担较多的切削功能，第二切削刃承担次要切削功能。

进一步的，所述三阶切削刃对应多钻尖角，靠近钻尖处的切削刃对应的钻尖角为第一钻尖角，往后依次为第二钻尖角，且钻尖角大小依次降低。通过此设置，可使本发明具有较短横刃，可减小轴向力。

进一步的，所述钻头设有棱带，所述棱带沿钻尖至切削刃的末端设置，可以减少与孔壁的摩擦，提高容屑能力，形成容屑槽11。

进一步的，所述切削刃的数量为2个，各切削刃在钻尖的投影当中，离钻尖最近的切削刃占总的2/3，切削刃长度先减少再增长。

进一步的，所述钻尖角由钻尖开始，依次减小，靠近钻尖部分钻尖角为一阶钻尖角，所述一阶钻尖角为110°至130°，各阶下降梯度为20°至60°，具有二阶钻尖角。本实施例中，开二阶切削刃，分别为第一切削刃4、第二切削刃6，对应的钻尖角分别为α、β，范围分别为118°到135°、60°到80°。

进一步的，所述钻头横刃在钻尖纵向投影占钻径的1/3，具有较小的横刃长度，使钻尖入钻时减少钻尖的挤压时间，减少轴向力。

进一步的，所述切削刃相对于钻尖的顶点对称，使得钻尖的各个切削刃的受力均衡，以免造成钻头的损坏。

进一步的，所述PCB微型钻头还包括钻柄14。

本发明的工作原理为：

① 采用二阶钻尖角结构设计，两段切削刃工作前角不同，可提高切削的有效去除量，减少孔壁粗糙度，适应较难钻削的板材。

② 主后刀面呈阶层排列，利于排屑，减少黏附，靠近钻尖处切削刃所产生的屑由该部分主后刀面向第二阶主后刀面流走，依此排屑，提高排屑能力；

③ 第二阶切削刃对应的主后刀面与钻身棱带连接，增大钻屑槽容屑能力。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：

所述加工微型钻头具有二阶钻尖角，印制电路板在两段切削刃的切削作用下，可降低孔壁粗糙，减少胶渣的产生。具有较小的横刃，利于减少钻削力具有棱带，增加排屑槽大小，提高容屑能力，利于排屑，表面摩擦减小，减少与被加工材料和钻头表面的摩擦，减少切削热的产生，提高钻头寿命。

实施例2

一种PCB微型钻头，其特征在于，包括三阶切削刃13和三个第一主后刀面，从靠近钻尖1到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；

包括横刃2、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃4、第二切削刃6、第三切削刃8，对应的第一后刀面3、第二后刀面5、第三后刀面7，沿钻身螺旋的排屑槽15分别与切削刃相对应。

进一步的，离钻心最远的最后一对第三切削刃和副切削刃9交于一点，离钻尖最远的第三主后刀面和棱带12相交于一条边，所述三阶切削刃所对应的前刀面11处于同一个面，所述切削刃长短由钻尖开始依此减小再增大。本发明中，第一切削刃承担较多的切削功能，第三切削刃承担次要切削功能。

进一步的，所述三阶切削刃对应多钻尖角，靠近钻尖处的切削刃对应的钻尖角为第一钻尖角，往后依次为第二钻尖角到第三钻尖角，且钻尖角大小依次降低。通过此设置，可使本发明具有较短横刃，可减小轴向力。

进一步的，所述钻头设有棱带，所述棱带沿钻尖至切削刃的末端设置，可以减少与孔壁的摩擦，提高容屑能力，形成容屑槽11。

进一步的，所述切削刃的数量为3个，各切削刃在钻尖的投影当中，离钻尖最近的切削刃占总的2/3，切削刃长度先减少再增长。

进一步的，所述钻尖角由钻尖开始，依次减小，靠近钻尖部分钻尖角为一阶钻尖角，所述一阶钻尖角为110°至130°，各阶下降梯度为20°至60°，具有三阶钻尖角。本实施例中，开三阶切削刃，分别为第一切削刃4、第二切削刃6、第三切削刃8，对应的钻尖角分别为α、β和θ，分别为120°、80°和20°。

进一步的，所述钻头横刃在钻尖纵向投影占钻径的1/3，具有较小的横刃长度，使钻尖入钻时减少钻尖的挤压时间，减少轴向力。

进一步的，所述切削刃相对于钻尖的顶点对称，使得钻尖的各个切削刃的受力均衡，以免造成钻头的损坏。

进一步的，所述PCB微型钻头还包括钻柄14。

本发明的工作原理为：

① 采用多钻尖角结构设计，多段切削刃工作前角不同，可提高切削的有效去除量，减少孔壁粗糙度。

② 主后刀面呈阶层排列，利于排屑，减少黏附，靠近钻尖处切削刃所产生的屑由该部分主后刀面向第二阶主后刀面流走，依此排屑，提高排屑能力；

③ 离钻尖最远的切削刃对应的主后刀面与钻身棱带连接，增大钻屑槽容屑能力。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：

所述加工微型钻头具有多钻尖角，印制电路板在多段切削刃的切削作用下，可降低孔壁粗糙，减少胶渣的产生。具有较小的横刃，利于减少钻削力具有棱带，增加排屑槽大小，提高容屑能力，利于排屑，表面摩擦减小，减少与被加工材料和钻头表面的摩擦，减少切削热的产生，提高钻头寿命。

实施例3

一种PCB微型钻头，其特征在于，包括四阶切削刃和四个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；

包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃到第四切削刃，对应的第一后刀面到第四后刀面，沿钻身螺旋的排屑槽分别与切削刃相对应。

进一步的，离钻心最远的最后一对所述切削刃和副切削刃交于一点，离钻尖最远的主后刀面和棱带相交于一条边，所述多阶切削刃所对应的前刀面处于同一个面，所述切削刃长短由钻尖开始依此减小再增大。本发明中，第一切削刃承担较多的切削功能，最后一阶切削刃承担次要切削功能。

进一步的，所述多切削刃对应多钻尖角，靠近钻尖处的切削刃对应的钻尖角为第一钻尖角，往后依次为第二钻尖角到第四钻尖角，且钻尖角大小依次降低。通过此设置，可使本发明具有较短横刃，可减小轴向力。

进一步的，所述钻头设有棱带，所述棱带沿钻尖至切削刃的末端设置，可以减少与孔壁的摩擦，提高容屑能力。

进一步的，所述切削刃的数量为4个，各切削刃在钻尖的投影当中，离钻尖最近的切削刃占总的2/3，切削刃长度先减少再增长。

进一步的，所述钻尖角由钻尖开始，依次减小，靠近钻尖部分钻尖角为一阶钻尖角，所述一阶钻尖角为110°至130°，各阶下降梯度为20°至60°，具有四阶钻尖角。本实施例中，开四阶切削刃，分别为第一切削刃、第二切削刃、第三切削刃、第四切削刃，对应的钻尖角分别为α、β、θ、γ，分别为120°、80°、60°、20°。

进一步的，所述钻头横刃在钻尖纵向投影占钻径的1/3，具有较小的横刃长度，使钻尖入钻时减少钻尖的挤压时间，减少轴向力。

进一步的，所述切削刃相对于钻尖的顶点对称，使得钻尖的各个切削刃的受力均衡，以免造成钻头的损坏。

实施例4

一种PCB微型钻头，其特征在于，包括五阶切削刃和五个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；

包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃到第五切削刃，对应的第一后刀面到第五后刀面，沿钻身螺旋的排屑槽分别与切削刃相对应。

进一步的，离钻心最远的最后一对所述切削刃和副切削刃交于一点，离钻尖最远的主后刀面和棱带相交于一条边，所述多阶切削刃所对应的前刀面处于同一个面，所述切削刃长短由钻尖开始依此减小再增大。本发明中，第一切削刃承担较多的切削功能，最后一阶切削刃承担次要切削功能。

进一步的，所述多切削刃对应多钻尖角，靠近钻尖处的切削刃对应的钻尖角为第一钻尖角，往后依次为第二钻尖角到第五钻尖角，且钻尖角大小依次降低。通过此设置，可使本发明具有较短横刃，可减小轴向力。

进一步的，所述钻头设有棱带，所述棱带沿钻尖至切削刃的末端设置，可以减少与孔壁的摩擦，提高容屑能力。

进一步的，所述切削刃的数量为5个，各切削刃在钻尖的投影当中，离钻尖最近的切削刃占总的2/3，切削刃长度先减少再增长。

进一步的，所述钻尖角由钻尖开始，依次减小，靠近钻尖部分钻尖角为一阶钻尖角，所述一阶钻尖角为110°至130°，各阶下降梯度为20°至60°，具有五阶钻尖角。本实施例中，开五阶切削刃，分别为第一切削刃、第二切削刃、第三切削刃、第四切削刃、第五切削刃，对应的钻尖角分别为α、β、θ、γ、δ，分别为120°、100°、80°、40°、20°。

进一步的，所述钻头横刃在钻尖纵向投影占钻径的1/3，具有较小的横刃长度，使钻尖入钻时减少钻尖的挤压时间，减少轴向力。

进一步的，所述切削刃相对于钻尖的顶点对称，使得钻尖的各个切削刃的受力均衡，以免造成钻头的损坏。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

Claims (2)

1.一种PCB微型钻头，其特征在于，包括三阶切削刃和三个主后刀面，其中三个主后刀面分别为第一后刀面、第二后刀面、第三后刀面；单个主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；

包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依次为第一切削刃、第二切削刃、第三切削刃，对应的第一后刀面、第二后刀面、第三后刀面，沿钻身螺旋的排屑槽分别与切削刃相对应；

离钻心最远的最后一对第三切削刃和副切削刃交于一点，离钻尖最远的主后刀面和棱带相交于一条边，所述三阶切削刃所对应的前刀面处于同一个面，所述切削刃长短由钻尖开始依次减小再增大；

所述三阶切削刃对应三个钻尖角，靠近钻尖处的切削刃对应的钻尖角为第一钻尖角，往后依次为第二钻尖角到第三钻尖角，且钻尖角大小依次降低；

所述钻头设有棱带，所述棱带沿钻尖至切削刃的末端设置；

所述切削刃的数量为3个，各切削刃在钻尖的投影当中，

第一切削刃的长度占总切削刃长度的2/3，第一切削刃、第二切削刃、第三切削刃的长度先减少再增长；

所述钻尖角由钻尖开始，依次减小，靠近钻尖部分钻尖角为一阶钻尖角，具有三阶钻尖角；开三阶切削刃，分别为第一切削刃、第二切削刃、第三切削刃，对应的钻尖角分别为α、β和θ，分别为120°、80°和20°；

所述钻头的横刃在钻尖纵向投影占钻径的1/3。

2.根据权利要求1所述的PCB微型钻头，其特征在于，所述切削刃相对于钻尖的顶点对称。