CN108047822A - 利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法 - Google Patents
利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108047822A CN108047822A CN201711022565.XA CN201711022565A CN108047822A CN 108047822 A CN108047822 A CN 108047822A CN 201711022565 A CN201711022565 A CN 201711022565A CN 108047822 A CN108047822 A CN 108047822A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- shear thickening
- composite material
- graphene
- heat conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 57
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 56
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 title claims abstract description 43
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 230000008719 thickening Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 91
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 7
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- SQFWQHCKCDSOJK-UHFFFAOYSA-N 1-(1h-imidazol-2-yl)ethanol Chemical class CC(O)C1=NC=CN1 SQFWQHCKCDSOJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAIPKTYOBMEXRR-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methyl-2h-imidazole Chemical compound CCCCN1CN(C)C=C1 KAIPKTYOBMEXRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012496 blank sample Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical class CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 125000005496 phosphonium group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013074 reference sample Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D109/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C09D109/06—Copolymers with styrene
- C09D109/08—Latex
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D171/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/387—Borates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法。所述剪切增稠体系中含有导热填料,将其与石墨原材料混合后,通过机械剪切使混合液体处于剪切增稠的高黏度状态,不断将石墨烯从石墨中剥离出来,极大地提高了石墨烯的剥离效率和产率,并且同步实现了石墨烯与导热填料的均匀分散,可提高复合材料的导热散热系数。此外,本发明将石墨烯的制备及其与导热填料的分散两道工序合二为一,通过一步工序制备石墨烯导热散热复合材料,避免了石墨烯的分离纯化过程以及石墨烯的二次分散过程,从而极大地简化了生产流程,缩短了生产周期,可大幅降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种石墨烯导热散热复合材料及其制备方法,特别是指一种利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法。
背景技术
电子器件运行过程中会产生大量的热量,提高材料的导热散热效率可增加电子器件的稳定性及寿命。例如LED芯片温度降低10℃,其寿命将增加一倍。针对电子元件的散热问题主要思路为包括减少电子元件的自身热阻以及增加外部散热机构。其中,减少本身的热阻方法有:选择合适的导热材料、增加界面导热材料,改进制作工艺等,但是这些方法降温效果有限而且增加了器件应用成本。增加外部散热机构的最主要方法为翅片技术。翅片技术是电子设备散热及工程上使用最广泛的强化传热技术,其主要是指通过增加依附于基础表面上的扩展表面来强化散热能力,即翅片式散热器。将涂层技术应用于翅片式散热器,可增强其散热性能,同时散热涂料能较好的满足电子设备轻量化与便携式的要求。
常规散热涂料是由高辐射率与高导热率填料及粘结剂组成。石墨烯由单层碳原子构成,具有高热导率、高电导率、高比表面积、高机械强度的特点,可广泛应用于环境、能源、复合材料、复合涂层等领域。石墨烯具有非常好的热传导性能,单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK,热辐射率接近1,是优良的导热散热填料。中国发明专利CN201610414796.4将石墨烯与高辐射率填料复合,并辅以硬质功能材料,然后加入粘结剂及辅助试剂得到石墨烯散热涂料,该材料具有很好的导热系数以及优异的耐磨性能。中国发明专利CN201610660212.1公开了一种石墨烯散热涂料及其制备方法,包括均匀混合的A剂和B剂,所述A剂包括氟碳树脂、石墨烯5—15%和分散剂等,所述B剂包括混合溶剂和固化剂,使用前将A剂和B剂混合搅拌均匀、过滤、熟化以后才能使用。中国发明专利CN201610282181.0发明提供一种应用于LED灯的石墨烯散热涂料,是将纯水、水性丙烯酸树脂、水性聚氨酯树脂、YH-82改性胺、环烷酸钴、金刚石粉、膨润土粉末、硅粉、钛酸酯偶联剂、钛白粉以及石墨烯等充分混合而制成。
以上诸发明专利制备散热涂料的方式都是将石墨烯粉体与导热填料、粘结剂混合得到石墨烯导热散热涂料。其中,制备石墨烯粉体需要进行分离、纯化、干燥等复杂工序,同时,该过程中石墨烯纳米片难免会发生团聚,这必然导致石墨烯与导热填料的二次混合分散不均匀,极大地影响了石墨烯复合散热涂料的性能。
发明内容
针对以上问题,本发明的目的在于提供一种利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,该方法能够简化石墨烯导热散热复合材料的制备工艺,同时提高材料的导热散热性能。
为实现上述目的,本发明所提供的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,包括如下步骤:将含有导热填料的石墨原材料与剪切增稠体系混合得到混合液体,通过机械剪切作用,使混合液体处于剪切增稠的高黏度状态,从而将石墨烯剥离到混合液体中,得到含有石墨烯和导热填料的复合液体,即为石墨烯导热散热复合材料。其中,剪切增稠体系是在受到外界引力作用时,体系粘度值随应力增大出现显著、非线性的急剧增加,而随着应力的消失,粘度又迅速降低至回复原状的特殊体系。该体系在受外界高速剪切时粘度急剧上升,从而高效地将石墨剥离成石墨烯,外界剪切速率撤除时,体系粘度降低,回复原状,方便应用与涂装。
优选地,所述剪切增稠体系包括离子液体-导热填料体系、聚乙烯醇-硼酸钠-导热填料体系、聚乙二醇-导热填料体系。其中,离子液体-导热填料体系由离子液体与导热填料配置而成,聚乙二醇-导热填料体系由聚乙二醇与导热填料配置而成,聚乙烯醇-硼酸钠-导热填料体系由聚乙烯醇、硼酸钠和导热填料配置而成。
优选地,所述离子液体由阳离子和阴离子构成,所述阳离子为季铵盐阳离子、季磷盐阳离子、吡啶盐阳离子和咪唑盐阳离子中的一种或多种,所述阴离子为AlCl4 -,FeCl4 -、BF4 -、PF6 -、CF3COO-、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、SbF6 -、Cl-、Br-中的一种或多种。
优选地,所述离子液体包括1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-己基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐和1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐中的一种或多种。
优选地,所述导热填料包括二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、氧化铜、氧化铍、碳球、聚合物微球和碳纳米管中的一种或多种,所述导热填料的尺寸为1nm~100μm,形状包括球状、管状、片状等。上述导热填料具有高热辐射特性,进一步提高了材料的导热、散热性能。
优选地,还包括向所述混合液体中加入粘结剂的步骤,以提高复合涂层的粘结能力与机械强度。
优选地,所述粘结剂包括环氧树脂、聚氨酯乳液、丙烯酸乳液、丁苯橡胶乳液、水性环氧乳液、聚四氟乙烯乳液、溶剂型聚氨酯溶液、溶剂型丙烯酸溶液中的一种或多种。
优选地,所述剪切增稠体系的加入量为50质量份,所述石墨原材料的加入量为3~10质量份,所述粘结剂的加入量为20~80质量份。
优选地,所述剪切设备包括三辊开炼机、密炼机、哈克流变仪、球磨机、砂磨机中的一种或多种。
优选地,所述石墨原材料包括天然石墨、微晶石墨、土状石墨、膨胀石墨、高定向石墨、人造石墨的一种或多种。
本发明的有益效果是:本发明将石墨烯的制备及其与导热填料的分散两道工序合二为一,通过一步工序制备性能优良的石墨烯导热散热复合材料。该方法利用剪切增稠体系的剪切增稠作用,极大地提高了石墨烯的剥离效率和产率;省去了石墨烯的分离、纯化、干燥等复杂工序,避免了石墨烯片层发生自聚集,并促进了石墨烯在导热填料的均匀分散,提升复合材料的导热散热性能;省去了石墨烯在导热填料中的二次分散工序,缩短了生产周期,可大幅降低石墨烯导热散热复合材料的生产成本;剪切增稠体系中的导热填料发挥双重作用,既作为剪切增稠体系中的功能试剂,提高石墨烯的剥离效率,又作为辅助热传导的功能填料,提高复合材料的导热散热性能;该复合材料也可进一步与粘结剂和/或助剂混合分散,得到适合不同应用场景的石墨烯导热散热复合材料,扩展其应用领域。
附图说明
图1为实施例3所制备的石墨烯导热散热复合材料中的石墨烯的透射电镜图片。
图2为实施例5所制备的石墨烯导热散热复合材料中的石墨烯的扫描电子显微镜图片。
具体实施方式
本发明所提供的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,包括如下步骤:将石墨原材料与含有导热填料的剪切增稠体系混合得到混合液体,通过机械剪切作用使混合液体处于剪切增稠的高黏度状态,不断将石墨烯从石墨原材料中剥离出来,得到含有石墨烯和导热填料的复合液体,再加入粘结剂,混合均匀,即为石墨烯复合导热散热涂料。
下面通过具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1
本实施例采用离子液体-导热填料体系作为剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料,其步骤为:取纳米二氧化硅15g,加入到50mL的1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐中,超声分散1h,加入3g石墨,在球磨罐中球磨剪切8h,继续加入20g SBR乳液,混合球磨1h,即可得到石墨烯复合导热散热涂料。
实施例2
本实施例采用聚乙烯醇-硼酸钠-导热填料体系作为剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料,其步骤为:取15g氮化硼和30g硼酸钠,加入到300g质量分数为10wt%的聚乙烯醇水溶液中,超声分散1h,加入10g石墨,转入球磨罐中球磨剪切8h,继续加入80g水性聚氨酯乳液,混合球磨1h得到石墨烯复合导热散热涂料。
实施例3
本实施例采用聚乙二醇-导热填料体系作为剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料,其步骤为:取纳米氧化镁15g,纳米二氧化硅15g,加入50g聚乙二醇,超声分散1h,加入5g石墨,转入球磨罐中球磨剪切8h,继续加入50g丙烯酸酯乳液,混合球磨1h,得到石墨烯复合导热散热涂料。
实施例4
本实施例采用离子液体-导热填料体系作为剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料,其步骤为:取纳米氧化铝30g,加入30mL 1-羟乙基咪唑-3甲基四氟硼酸盐中,超声分散1h,加入10g石墨,转入高速剪切机剪切8h,继续加入110g水性聚氨酯乳液,混合球磨1h得到石墨烯复合导热散热涂料。
实施例5
本实施例采用离子液体-导热填料体系作为剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料,其步骤为:取纳米二氧化硅15g,加入50mL的1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐中,超声分散1h,加入5g石墨,转入高速剪切机剪切8h,继续加入50g水性环氧树脂,混合球磨1h,得到石墨烯复合导热散热涂料。
测试例
将各实施例制备得到的石墨烯散热涂料按照如下方法进行散热性能测试:将测试部件涂上散热涂料,放置到发热部件(发热功率50W,散热面积约100cm2)上,持续稳定1h,测试发热部件温度,记录发热元件温度得出散热涂料散热效果。
试验结果列于下表:
表1石墨烯导热散热复合材料散热性能测试
| 各样品编号 | 发热元件稳定温度 | 相对空白样品温度差 |
| 参照样品无散热涂料 | 65℃ | 0℃ |
| 实施例1石墨烯导热散热复合涂料 | 55℃ | 10℃ |
| 实施例2石墨烯导热散热复合涂料 | 56℃ | 9℃ |
| 实施例3石墨烯导热散热复合涂料 | 54℃ | 11℃ |
| 实施例4石墨烯导热散热复合涂料 | 57℃ | 8℃ |
| 实施例5石墨烯导热散热复合涂料 | 55℃ | 10℃ |
从上表可以看出,本发明所制备的石墨烯复合导热散热涂料可降低发热元件稳定温度8-11℃,具有优良的导热散热性能。
将实施例3、实施例5得到的石墨烯复合导热散热涂料中的石墨烯分离出来,分别通过透射电子显微镜、扫描电子显微镜进行观察,所得图片分别见图1、图2。从图1可以看出,实施例3制备出了少层数结构完整的石墨烯。从图2可以看出,实施例5成功地将石墨剥离,得到了结构完整的石墨烯纳米片。
Claims (10)
1.一种利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:将含有导热填料的剪切增稠体系与石墨原材料混合得到混合液体,通过机械剪切使混合液体处于剪切增稠的高黏度状态,从而将石墨烯剥离到混合液体中,得到含有石墨烯和导热填料的复合液体,即为石墨烯导热散热复合材料。
2.根据权利要求1所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:该方法还包括向所述混合液体中加入粘结剂的步骤。
3.根据权利要求2所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述粘结剂包括环氧树脂、聚氨酯乳液、丙烯酸乳液、丁苯橡胶乳液、水性环氧乳液、聚四氟乙烯乳液、溶剂型聚氨酯溶液、溶剂型丙烯酸溶液中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述剪切增稠体系的加入量为50质量份,所述石墨原材料的加入量为3~10质量份,所述粘结剂的加入量为20~80质量份。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述剪切增稠体系包括离子液体-导热填料体系、聚乙烯醇-硼酸钠-导热填料体系、聚乙二醇-导热填料体系。
6.根据权利要求5所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述离子液体-导热填料体系由离子液体与导热填料配置而成;所述聚乙烯醇-硼酸钠-导热填料体系由聚乙烯醇、硼酸钠与导热填料配置而成;所述聚乙二醇-导热填料体系由聚乙二醇与导热填料配置而成。
7.根据权利要求6所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述导热填料包括二氧化硅、氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氧化锌、氧化镍、氧化铜、氧化铍、碳球、聚合物微球和碳纳米管中的一种或多种,所述导热填料的尺寸为1nm~100μm。
8.根据权利要求6所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述离子液体由阳离子和阴离子构成,其中,所述阳离子为季铵盐阳离子、季磷盐阳离子、吡啶盐阳离子和咪唑盐阳离子中的一种或多种,所述阴离子为AlCl4 -,FeCl4 -、BF4 -、PF6 -、CF3COO-、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、SbF6 -、Cl-、Br-中的一种或多种。
9.根据权利要求8所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述离子液体包括1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-己基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐和1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐中的一种或多种。
10.根据权利要求1~4中任一项所述的利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法,其特征在于:所述剪切设备包括三辊开炼机、密炼机、哈克流变仪、球磨机、砂磨机中的一种或多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711022565.XA CN108047822B (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711022565.XA CN108047822B (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108047822A true CN108047822A (zh) | 2018-05-18 |
| CN108047822B CN108047822B (zh) | 2019-09-03 |
Family
ID=62118601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711022565.XA Active CN108047822B (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108047822B (zh) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109111853A (zh) * | 2018-07-03 | 2019-01-01 | 定远县朗赛浦照明电器有限公司 | 一种复合高效led灯散热涂料 |
| CN109192987A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-11 | 合肥国轩高科动力能源有限公司 | 一种锂电池用石墨烯复合导电剂及其制备方法 |
| CN109437127A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 山东大学 | 一种微纳米粒子辅助超声制备大横向尺寸二维材料的方法 |
| CN111118902A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-08 | 东华大学 | 一种基于离子液体的剪切增稠液及其制备方法 |
| EP3677627A1 (en) * | 2019-01-03 | 2020-07-08 | Sika Technology Ag | Water-based polyurethane dispersion for electrically conductive coatings or seal coats |
| CN111471361A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-31 | 成都石墨烯应用产业技术研究院有限公司 | 石墨烯散热涂料 |
| CN112142041A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-29 | 南通大学 | 一种石英光纤固废SiO2的转化利用方法 |
| WO2021032039A1 (zh) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | 常州富烯科技股份有限公司 | 低粘度的氧化石墨烯浆料及其制备方法、氧化石墨烯膜及其制备方法 |
| CN113372783A (zh) * | 2020-03-09 | 2021-09-10 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 光学透明的剪切增稠流体以及包含其的光学显示装置 |
| CN113881265A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-04 | 中国建材检验认证集团股份有限公司 | 一种纳米氧化物增强石墨烯防腐涂料及其制备方法 |
| CN115716948A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-02-28 | 盐城海之星车轮有限公司 | 一种石墨烯掺杂的具有高强度丁腈橡胶制备方法 |
| CN116734649A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-12 | 中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所 | 基于红外光学调控的自适应热管理装置及制备方法 |
| WO2024228939A1 (en) * | 2023-05-03 | 2024-11-07 | Rogers Corporation | Thermal management sheet, method of manufacture, and articles using the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014062226A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Rutgers, The State University Of New Jersey | In situ exfoliation method to fabricate a graphene-reinforced polymer matrix composite |
| CN104327795A (zh) * | 2014-01-08 | 2015-02-04 | 中物功能材料研究院有限公司 | 剪切增稠液的制备方法 |
| CN105819438A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-03 | 成都新柯力化工科技有限公司 | 一种利用液力剪切规模化制备纳米石墨烯材料的方法 |
| CN106564890A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-04-19 | 中南民族大学 | 混合盐辅助剥离石墨制备石墨烯的方法 |
| CN106744870A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-05-31 | 成都新柯力化工科技有限公司 | 一种用于浆体研磨剥离石墨烯的研磨介质 |
-
2017
- 2017-10-27 CN CN201711022565.XA patent/CN108047822B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014062226A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Rutgers, The State University Of New Jersey | In situ exfoliation method to fabricate a graphene-reinforced polymer matrix composite |
| CN104327795A (zh) * | 2014-01-08 | 2015-02-04 | 中物功能材料研究院有限公司 | 剪切增稠液的制备方法 |
| CN105819438A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-03 | 成都新柯力化工科技有限公司 | 一种利用液力剪切规模化制备纳米石墨烯材料的方法 |
| CN106744870A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-05-31 | 成都新柯力化工科技有限公司 | 一种用于浆体研磨剥离石墨烯的研磨介质 |
| CN106564890A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-04-19 | 中南民族大学 | 混合盐辅助剥离石墨制备石墨烯的方法 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109111853A (zh) * | 2018-07-03 | 2019-01-01 | 定远县朗赛浦照明电器有限公司 | 一种复合高效led灯散热涂料 |
| CN109192987A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-11 | 合肥国轩高科动力能源有限公司 | 一种锂电池用石墨烯复合导电剂及其制备方法 |
| CN109437127A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 山东大学 | 一种微纳米粒子辅助超声制备大横向尺寸二维材料的方法 |
| EP3677627A1 (en) * | 2019-01-03 | 2020-07-08 | Sika Technology Ag | Water-based polyurethane dispersion for electrically conductive coatings or seal coats |
| JP7273247B2 (ja) | 2019-08-22 | 2023-05-12 | 常州富▲シ▼科技股▲フン▼有限公司 | 低粘度の酸化グラフェンスラリー及びその製造方法、酸化グラフェン膜及びその製造方法 |
| WO2021032039A1 (zh) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | 常州富烯科技股份有限公司 | 低粘度的氧化石墨烯浆料及其制备方法、氧化石墨烯膜及其制备方法 |
| JP2022537591A (ja) * | 2019-08-22 | 2022-08-26 | 常州富▲シ▼科技股▲フン▼有限公司 | 低粘度の酸化グラフェンスラリー及びその製造方法、酸化グラフェン膜及びその製造方法 |
| US11673808B2 (en) | 2019-08-22 | 2023-06-13 | Changzhou Fuxi Technology Co., Ltd | Low-viscosity graphene oxide slurry and preparation method thereof, and graphene oxide film and preparation method thereof |
| CN111118902A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-08 | 东华大学 | 一种基于离子液体的剪切增稠液及其制备方法 |
| CN113372783A (zh) * | 2020-03-09 | 2021-09-10 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 光学透明的剪切增稠流体以及包含其的光学显示装置 |
| CN111471361A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-31 | 成都石墨烯应用产业技术研究院有限公司 | 石墨烯散热涂料 |
| CN112142041A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-29 | 南通大学 | 一种石英光纤固废SiO2的转化利用方法 |
| CN113881265A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-04 | 中国建材检验认证集团股份有限公司 | 一种纳米氧化物增强石墨烯防腐涂料及其制备方法 |
| CN115716948A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-02-28 | 盐城海之星车轮有限公司 | 一种石墨烯掺杂的具有高强度丁腈橡胶制备方法 |
| WO2024228939A1 (en) * | 2023-05-03 | 2024-11-07 | Rogers Corporation | Thermal management sheet, method of manufacture, and articles using the same |
| CN116734649A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-12 | 中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所 | 基于红外光学调控的自适应热管理装置及制备方法 |
| CN116734649B (zh) * | 2023-08-08 | 2023-10-27 | 中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所 | 基于红外光学调控的自适应热管理装置及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108047822B (zh) | 2019-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108047822B (zh) | 利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法 | |
| CN109988484A (zh) | 一种石墨烯水性散热涂料及其制备方法 | |
| CN105296786B (zh) | 一种铝基石墨烯导热复合材料样品的制备方法 | |
| DE112008002566B4 (de) | Wärmeleitfähige Lage und Verfahren zum Herstellen derselben, und Leistungsmodul | |
| CN102061121A (zh) | 一种环保型防腐散热粉末涂料及其制备方法和应用 | |
| CN102660212A (zh) | 一种单组份环氧导热粘合剂 | |
| CN112175238A (zh) | 一种氮化硼纳米片-碳纳米管导热填料的制备方法及导热复合材料 | |
| CN106633916B (zh) | 一种石墨烯基导热界面材料及其制备方法 | |
| CN106497412A (zh) | 一种耐高温高导热绝缘涂料的制备工艺 | |
| CN104517664A (zh) | 基于石墨烯团簇的碳系电热浆料、其制备方法及应用 | |
| CN109206853B (zh) | 一种高导热环氧树脂基复合材料、及其制备方法和应用 | |
| CN103602075B (zh) | 一种复合导热硅脂及其制备方法 | |
| CN105086950A (zh) | 一种高导热膏 | |
| CN105585934A (zh) | 一种碳纳米管填充环氧树脂复合粉末涂料的制备方法 | |
| CN109486319A (zh) | 一种散热涂料及其制备方法 | |
| CN106221396A (zh) | 一种石墨烯散热涂料及其制备方法 | |
| CN102746769B (zh) | 一种热固化导热散热涂料及其制备方法 | |
| CN106118043B (zh) | 一种石墨改性导热材料 | |
| CN103555262A (zh) | 一种导热热熔胶及其制备方法 | |
| CN109796793A (zh) | 一种基于碳纳米材料的水性无机高温散热涂料及其制备方法 | |
| CN109553908A (zh) | 用于电子设备散热的导热界面材料 | |
| CN105038374A (zh) | 一种散热涂层、散热片及制造方法 | |
| CN104531082A (zh) | 一种纳米级铜铝合金微粒热传导液新材料 | |
| CN107011631B (zh) | 一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用 | |
| CN106753128A (zh) | 一种led粘结层用膨胀蛭石粉改性的防腐型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |