[go: up one dir, main page]

CN108022603A - 配线电路基板 - Google Patents

配线电路基板 Download PDF

Info

Publication number
CN108022603A
CN108022603A CN201711066036.XA CN201711066036A CN108022603A CN 108022603 A CN108022603 A CN 108022603A CN 201711066036 A CN201711066036 A CN 201711066036A CN 108022603 A CN108022603 A CN 108022603A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
pair
wirings
thickness
line width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711066036.XA
Other languages
English (en)
Inventor
山内大辅
田边浩之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN108022603A publication Critical patent/CN108022603A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
    • G11B5/73—Base layers, i.e. all non-magnetic layers lying under a lowermost magnetic recording layer, e.g. including any non-magnetic layer in between a first magnetic recording layer and either an underlying substrate or a soft magnetic underlayer
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/74—Record carriers characterised by the form, e.g. sheet shaped to wrap around a drum
    • G11B5/82—Disk carriers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种配线电路基板，该配线电路基板包括：绝缘层；以及多条配线，该多条配线配置于绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔。多条配线具有并行的1对配线，多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和小于位于第1部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和，第1部分的厚度T1比第2部分的厚度T2厚。

Description

配线电路基板
技术领域
本发明涉及一种能够较佳地设于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板等配线电路基板。
背景技术
以往，硬盘驱动器等磁盘装置包括磁记录介质、搭载有与该磁记录介质相对地设置的磁头的带电路的悬挂基板、以及连接于带电路的悬挂基板的集成电路装置，并相对于磁记录介质以高速来读写大量的数据。
作为能够设于这样的磁盘装置的带电路的悬挂基板，例如，提出一种包括由1对记录用电配线和1对再生用电配线构成的电配线在内的绝缘型悬架(例如，参照日本特开2000－268336号公报)。
在专利文献1所记载的绝缘型悬架中，1对再生用电配线各自的宽度比1对记录用电配线各自的宽度宽，且1对再生用电配线间的间隔比1对记录用电配线间的间隔大。另一方面，1对再生用电配线的厚度比1对记录用电配线的厚度薄。
由此，在专利文献1所记载的绝缘型悬架中，降低了再生用电配线的特性阻抗与记录用电配线的特性阻抗的差。
近年来，为了谋求磁盘装置的高速化和大容量化，要求带电路的悬挂基板的宽频带化。因此，例如，研究使配线的宽度和间隔较大且使厚度较厚。
但是，从确保绝缘型悬架的弹性的观点考虑，还存在难以仅使宽度和间隔较大、使厚度较厚的情况。并且，还存在装置大型化的情况。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够在确保优异的弹性的同时谋求装置的小型化且能够谋求配线的宽频带化的配线电路基板。
本发明的技术方案(1)提供一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括：绝缘层；以及多条配线，该多条配线配置于所述绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔，所述多条配线具有并行的1对配线，所述多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和小于位于所述第1部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和，所述第1部分的厚度T1比所述第2部分的厚度T2厚。
采用该配线电路基板，位于第1部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和大于位于第2部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和，且第1部分的厚度T1比第2部分的厚度T2厚，因此能够应对宽频带化。
另外，采用该配线电路基板，第2部分的上述总和比第1部分的上述总和小，且第2部分的厚度T2比第1部分的厚度T1薄，因此能够确保优异的弹性并谋求装置的小型化。
其结果，该配线电路基板能够兼顾宽频带化和优异的弹性。
本发明的技术方案(2)包括技术方案(1)所述的配线电路基板，其中，所述第1部分的所述总和超过35μm。
在该配线电路基板中，由于第1部分中的一条配线的线宽和配线间的间隔的总和超过35μm，因此能够提升宽频带化。
本发明的技术方案(3)包括技术方案(1)或技术方案(2)所述的配线电路基板，其中，所述第2部分的所述总和为35μm以下。
在该配线电路基板中，由于第2部分中的一条配线的线宽和配线间的间隔的总和为35μm以下，因此能够确保优异的弹性。
本发明的技术方案(4)包括技术方案(1)～技术方案(3)中任一项所述的配线电路基板，其中，所述厚度T1相对于所述厚度T2的比例(T1/T2)为1.1以上。
该配线电路基板能够更可靠地兼顾宽频带化和第2部分的优异的弹性。
本发明的技术方案(5)包括技术方案(1)～技术方案(4)中任一项所述的配线电路基板，其中，所述厚度T1超过7μm，所述厚度T2为7μm以下。
该配线电路基板能够更可靠地兼顾宽频带化和第2部分的优异的弹性。
本发明的配线电路基板能够兼顾宽频带化和优异的弹性。
附图说明
图1表示作为本发明的配线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。
图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的基板中间部的中途区域的A－A线剖视图。
图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的基板中间部的后端部的B－B线剖视图。
图4是图1所示的带电路的悬挂基板中的第1对配线的局部放大剖视图，图4中的上侧图表示与图2相对应的俯视图，图4中的下侧图表示与图3相对应的俯视图。
图5表示图1所示的带电路的悬挂基板的变形例(第2部分未配置于基板中间部的形态)的俯视图。
图6是图4所示的1对配线的变形例(第1部分和第2部分中的线宽相同的形态)的放大剖视图，图6中的上侧图表示与图2相对应的俯视图，图6中的下侧图表示与图3相对应的俯视图。
图7是图4所示的1对配线的变形例(第1部分和第2部分中的间隔相同的形态)的放大剖视图，图7中的上侧图表示与图2相对应的俯视图，图7中的下侧图表示与图3相对应的俯视图。
图8表示图6所示的1对配线的变形例(一条配线具有俯视呈大致直线的形状且另一条配线具有俯视呈大致曲线的形状的形态)的放大图。
图9表示图6所示的1对配线的变形例(1对配线均具有俯视呈大致曲线的形状的形态)的放大图。
具体实施方式
一实施方式
参照图1～图4来说明作为本发明的配线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板。
此外，在图1和图4中，为了明确表示后述的多条配线12的配置关系，省略了后述的基底绝缘层3和覆盖绝缘层5。
如图1所示，带电路的悬挂基板1具有沿长度方向延伸的大致平板(片)形状。如图2和图3所示，带电路的悬挂基板1在上下方向(厚度方向的一个例子)上依次包括金属支承基板2、作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层3、导体层4、以及覆盖绝缘层5。
金属支承基板2具有与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应的形状。如图1所示，金属支承基板2相连续地具有基板中间部8、基板前端部6以及基板后端部7。
基板中间部8配置于金属支承基板2的长度方向(前后方向)中途。基板中间部8具有沿前后方向延伸的俯视呈大致矩形的形状。
基板前端部6配置于金属支承基板2的前端部。基板前端部6与基板中间部8的前端缘相连续。基板前端部6具有比基板中间部8的左右方向(与厚度方向和前后方向均正交的方向)长度长的左右方向长度。基板前端部6具有自基板中间部8的前端缘向左右两外侧鼓出的俯视呈大致矩形的形状。另外，基板前端部6具有大致U字形的开口部9，该开口部9在金属支承基板2的厚度方向上贯穿金属支承基板2且在俯视时朝向前侧开放。
并且，基板前端部6一体地具有：配置于开口部9的左右两外侧部分的两个悬臂部18、配置于开口部9的内侧的安装部分19、配置于开口部9的前侧的配线折回部20、以及配置于安装部分19与配线折回部20之间的端子配置部21。
两个悬臂部18分别沿前后方向延伸。
安装部分19是俯视呈大致矩形的区域。搭载有磁头(未图示)的滑橇30(假想线)搭载于安装部分19。
配线折回部20在左右方向上连结两个悬臂部18的前端部。
端子配置部21是沿左右方向延伸的俯视呈大致矩形的区域。
基板后端部7配置于金属支承基板2的后端部。基板后端部7与基板中间部8的后端缘相连续。基板后端部7具有自后述的基板中间部8的后端缘朝向后方延伸的俯视呈大致矩形的形状。基板中间部8的左端部具有向左侧以俯视呈大致矩形的形状鼓出的形状。
金属支承基板2由例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍以及磷青铜等金属材料形成。金属支承基板2的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，且例如为30μm以下，优选为25μm以下。另外，金属支承基板2在包含后述的第1部分13和第2部分14在内的整个前后方向上具有相同的厚度。
如图2和图3所示，基底绝缘层3配置于金属支承基板2的上表面。基底绝缘层3具有在俯视时包含如下说明的导体层4的图案。基底绝缘层3由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。基底绝缘层3的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，且例如为35μm以下，优选为30μm以下。另外，基底绝缘层3在包含第1部分13和第2部分14在内的整个前后方向上具有相同的厚度。
导体层4配置于基底绝缘层3的上表面。如图1所示，导体层4相连续地具有多个(4个)磁头侧端子10、多个(4个)尾部侧端子11以及多条配线12。
多个磁头侧端子10配置于基板前端部6的端子配置部21。多个磁头侧端子10在左右方向上相互隔开间隔地并列配置。
多个尾部侧端子11配置于基板后端部7。具体而言，多个尾部侧端子11沿着前后方向配置于基板后端部7的左端部。多个尾部侧端子11在前后方向上相互隔开间隔地并列配置。
多条配线12以跨基板前端部6、基板中间部8以及基板后端部7的方式配置。在俯视时，多条配线12分别将多个磁头侧端子10和多个尾部侧端子11分别连接起来。多条配线12在左右方向上相互隔开间隔地相对配置于基板中间部8。另外，对于多条配线12，并行的两对配线12(后述的第1左配线12a、第1右配线12b、第2右配线12c以及第2左配线12d)配置于基板中间部8的左右两端部。具体而言，在基板中间部8的左端部配置有并行的第1对配线12A(配置于最左侧的第1左配线12a和配置于第1左配线12a的右侧的第1右配线12b)。另外，在基板中间部8的右端部配置有并行的第2对配线12B(配置于最右侧的第2右配线12c和配置于第2右配线12c的左侧的第2左配线12d)。
多条配线12是用于传输差分信号(读取信号和/或写入信号)的差分配线。具体而言，第1对配线12A是用于传输读取信号的读取配线。另外，第2对配线12B是用于传输写入信号的写入配线。
此外，差分配线能够包括例如记载于日本特开2016－167334号公报、日本特开2016－6705号公报等的交错配线、例如使用于TDMR(Two Dimensional MagneticRecording：二维磁记录)的配线等。
第1对配线12A(第1左配线12a和第1右配线12b)自配置于后侧的两个尾部侧端子11向右侧延伸，接着向前侧弯曲，之后，纵贯基板中间部8并到达基板前端部6。第1对配线12A在基板前端部6的开口部9的后侧部分向左侧弯曲，接着在左侧的悬臂部18向前侧延伸，之后，在配线折回部20向右侧弯曲，接着，在配线折回部20的左右方向中央部向后方弯曲(被折回)，接着到达配置于左侧的两个磁头侧端子10。
第2对配线12B(第2右配线12c和第2左配线12d)自配置于后侧的两个尾部侧端子11向右侧延伸，接着向前侧弯曲，之后，纵贯基板中间部8并到达基板前端部6。第2对配线12B在基板前端部6的开口部9的后侧部分向右侧弯曲，接着在右侧的悬臂部18向前侧延伸，之后，在配线折回部20向左侧弯曲，接着，在配线折回部20的左右方向中央部向后方弯曲(被折回)，接着到达配置于右侧的两个磁头侧端子10。
导体层4由例如铜、镍、金、软钎料或这些材料的合金等导体材料形成。后述导体层4的尺寸(厚度、线宽等)和配线12的间隔。
如图2和图3所示，覆盖绝缘层5以覆盖配线12的方式配置于基底绝缘层3的上表面。另外，覆盖绝缘层5以使磁头侧端子10和尾部侧端子11暴露的方式配置于配线12的上表面。覆盖绝缘层5由与基底绝缘层3相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层5的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，且例如为40μm以下，优选为10μm以下。覆盖绝缘层5在包含第1部分13和第2部分14在内的整个前后方向上具有相同的厚度。
并且，如图1和图4所示，多条配线12相连续地具有1对配线12中的一条配线的线宽W和1对配线12间的间隔L的总和(间距)P1较大的第1部分13以及上述总和(间距)P2较小的第2部分14。
配线12的线宽W是配线12的与配线12延伸的方向正交的方向上的宽度，另外，是以最短距离横跨配线12时的横跨长度。
1对配线12间的间隔是以最短距离横跨彼此相邻的1对配线12之间时的横跨长度。
如下那样求出上述配线12的线宽和上述1对配线12间的间隔的总和(间距)P。首先，决定一条配线(例如第1左配线12a)的线宽W。接着，确定另一条配线(例如第1右配线12b)中的位于距一条配线α中被决定了线宽W的决定部位X(X1、X2、...)(一条配线α的与长度方向正交的宽度方向上的同另一条配线β相对的端缘)最短距离的位置的最短部位Y(Y1、Y2、...)，求出自决定部位X起到最短部位Y为止的长度(间隔)L(L1、L2、...)。之后，通过将上述线宽W和与上述线宽W相对应的长度L相加，从而求出上述总和(间距P)。将该间距P作为基准来定义1对配线12中的上述第1部分13和第2部分14。
多条配线12具有与第1对配线12A相对应的第1部分13和第2部分14。另外，多条配线12具有与第2对配线12B相对应的第1部分13和第2部分14。因而，多条配线12具有第1对配线12A以及第2对配线12B中的第1部分13和第1对配线12A以及第2对配线12B中的第2部分14。
此外，在沿左右方向进行投影时，与第1对配线12A相对应的第1部分13和与第2对配线12B相对应的第1部分13实质上配置于相同的位置。在沿左右方向进行投影时，与第1对配线12A相对应的第2部分14和与第2对配线12B相对应的第2部分14实质上配置于相同的位置。
省略第2对配线12B的详细说明，以下，详细叙述第1对配线12A。
第1部分13在俯视时包含于基板中间部8。具体而言，第1部分13配置在基板中间部8的除前端部和后端部以外的整个区域(基板中间部8的前端部与基板中间部8的后端部之间的中途区域)。
第1部分13是第1对配线12A中的间距(配线12的线宽和间隔的总和)较大的部分。利用该第1部分13来确保带电路的悬挂基板1的宽频带化。第1部分13是在带电路的悬挂基板1中要求刚性等机械性能的部分。另外，第1部分13是容许厚度较厚的部分。
第1部分13的总长度的相对于第1部分13的总长度和第2部分14的总长度之和的百分率例如为40％以上，优选为50％以上，进一步优选为60％以上，且例如为95％以下。若第1部分13的总长度的百分率为上述下限以上，则能够确保带电路的悬挂基板1的刚性。
第1部分13中的第1对配线12A各自的线宽(在第1对配线12A中，第1左配线12a的线宽W1和第1右配线12b的线宽)例如为8μm以上，优选为15μm以上，更优选为20μm以上，且例如为200μm以下。此外，第1左配线12a的线宽W1和第1右配线12b的线宽例如相同。第1部分13在配线12延伸的方向(前后方向)上具有相同的线宽W1。
第1部分13中的第1对配线12A间的间隔L1例如为8μm以上，优选为10μm以上，更优选为12μm以上，且例如为50μm以下。第1部分13在配线12延伸的方向(前后方向)上具有相同的间隔L1。
从进一步谋求带电路的悬挂基板1的宽频带化的观点考虑，第1部分13中的第1对配线12A的上述总和(间距、具体而言为第1左配线12a的线宽W和第1左配线12a与第1右配线12b之间的间隔L的总和)P1例如为25μm以上，优选为30μm以上，更优选为35μm以上，进一步优选超过35μm，且例如为250μm以下。
如图2所示，为了谋求带电路的悬挂基板1的宽频带化，第1部分13的厚度T1被调整为较厚。具体而言，第1部分13的厚度T1例如超过8μm，优选为9μm以上，更优选为10μm以上，且例如为50μm以下，优选为25μm以下。第1部分13在配线12延伸的方向(前后方向)上具有相同的厚度T1。
此外，第1部分13的沿着厚度方向和左右方向的截面积(也就是说，上述厚度T1乘以线宽W而得到的值)例如为64μm2以上，优选为120μm2以上，更优选为150μm2以上，且例如为2400μm2以下。
另一方面，如图1所示，第2部分14是在带电路的悬挂基板1中要求弹性、具体而言，要求柔软性、挠性等的部分。并且，第2部分14是要求小型化、具体而言，要求薄型化的部分。
第2部分14在俯视时包含在基板前端部6、基板后端部7以及基板中间部8内。具体而言，第2部分14分别配置于第1部分13的前后两侧，两个第2部分14分别与第1部分13的前端缘和后端缘相连续。详细而言，前侧的第2部分14以与基板中间部8的前端部、基板前端部6中的比开口部9靠后侧的部分、悬臂部18以及配线折回部20相连续的方式配置。后侧的第2部分14以与基板中间部8的后端部和基板后端部7相连续的方式配置。
在第1对配线12A中，第2部分14为间距P2比第1部分13的间距P1狭窄(小)的部分。
第2部分14的总长度的相对于第1部分13的总长度和第2部分14的总长度之和的百分率例如为60％以下，优选为50％以下，进一步优选为40％以下，且例如为5％以上。若第2部分14的上述百分率为上述上限以下，则能够充分地谋求带电路的悬挂基板1的宽频带化，并能够将第2部分14仅配置于需要提高弹性和需要装置的小型化的最低限度的部位，在提高第2部分14的弹性的同时，谋求装置的小型化。
如图3和图4所示，第2部分14中的第1对配线12A各自的线宽(在第1对配线12A中，第1左配线12a的线宽W2和第1右配线12b的线宽)分别比例如第1部分13中的第1对配线12A各自的线宽窄。具体而言，第2部分14中的第1对配线12A各自的线宽例如为20μm以下，优选为15μm以下，更优选为10μm以下，且例如为6μm以上。第1部分13中的第1对配线12A各自的线宽的相对于第2部分14中的第1对配线12A各自的线宽的比(例如，第1部分13中的第1左配线12a的线宽W1的相对于第2部分14中的第1左配线12a的线宽W2的比、也就是说W1/W2)例如为1.2以上，优选为1.35以上，更优选为1.5以上，且例如为10以下。
第2部分14在配线12延伸的方向上具有相同的线宽W2。
第2部分14中的第1对配线12A间的间隔L2比第1部分13中的第1对配线12A间的间隔L1窄。具体而言，第2部分14中的第1对配线12A间的间隔L2例如为30μm以下，优选为20μm以下，更优选为15μm以下，且例如为6μm以上。另外，第1部分13中的第1对配线12A间的间隔L1的相对于第2部分14中的第1对配线12A间的间隔L2的比(L1/L2)例如为1.2以上，优选为1.35以上，更优选为1.5以上，且例如为10以下。
第2部分14在配线12延伸的方向上具有相同的间隔L2。
从进一步提高第2部分14的优异的弹性的观点考虑，第2部分14中的第1对配线12A中的上述总和(间距)、具体而言第1左配线12a的线宽W2和第1对配线12A间的间隔L2的总和P2例如为35μm以下，优选为25μm以下，且例如为12μm以上。
第1部分13的间距P1的相对于第2部分14的间距P2的比(P1/P2)例如为1.2以上，优选为1.35以上，更优选为1.5以上，且例如为10以下。
如图2和图3所示，第2部分14的厚度T2比第1部分13的厚度T1薄。
具体而言，从进一步提高第2部分14的优异的弹性且谋求装置的小型化的观点考虑，第2部分14的厚度T2例如为8μm以下，优选为7μm以下，更优选为6μm以下，且例如为1μm以上，优选为3μm以上。
第2部分14在配线12延伸的方向上具有相同的厚度T2。
第1部分13的厚度T1的相对于第2部分14的厚度T2的比例(T1/T2)超过1，例如为1.1以上，更优选为1.2以上，进一步优选为1.3以上，尤其优选为1.5以上，且例如为5以下，优选为3以下，更优选为2以下。
若第1部分13的厚度T1的相对于第2部分14的厚度T2的比例(T1/T2)为上述下限以上，则能够更可靠地兼顾带电路的悬挂基板1的宽频带化和第2部分14的优异的弹性。
此外，第2部分14的沿着厚度方向和左右方向的截面积(也就是说，上述厚度T2乘以线宽W而得到的值)例如为240μm2以下，优选为150μm2以下，更优选为120μm2以下，且例如为6μm2以上。
若第2部分14的截面积为上述上限以下，则能够确保第2部分14的优异的弹性并能够谋求第2部分14的小型化。
另外，第1部分13的截面积的相对于第2部分14的截面积的比例如为1.2以上，优选为1.3以上，更优选为1.5以上，且例如为50以下。
磁头侧端子10和尾部侧端子11的厚度分别与第1部分13的厚度T1相同。磁头侧端子10和尾部侧端子11的俯视时的尺寸能够根据用途和目的适当设定。
为了制造该带电路的悬挂基板1，首先，准备金属支承基板2，接着，将基底绝缘层3配置于金属支承基板2的上表面，之后，将导体层4配置于基底绝缘层3的上表面。此时，例如，利用日本特开2006－310491号公报等记载的两次镀敷法、半蚀刻法来形成具有两个不同的厚度T1和厚度T2的配线12。之后，将覆盖绝缘层5以覆盖配线12且覆盖磁头侧端子10和尾部侧端子11(未在图2和图3中图示)的方式配置在基底绝缘层3之上。
之后，如参照图1那样，将滑橇30(假想线)安装于基板前端部6的安装部分19，并将未图示的外部基板安装于基板后端部7。
并且，采用该带电路的悬挂基板1，在第1部分13的第1对配线12A之中，第1左配线12a的线宽W和第1对配线12A间的间隔L的总和(间距)P1较大，且第1部分13的厚度T1比第2部分14的厚度T2厚，因此能够应对宽频带化。另外，第1部分13具有优异的机械性能。
另外，采用该带电路的悬挂基板1，第2部分14的上述总和(间距)P2比第1部分13中的总和(间距)P1小，且第2部分14的厚度T2比第1部分的厚度T1薄，因此能够确保第2部分14的优异的弹性并谋求第2部分14的小型化。
在该带电路的悬挂基板1中，若第1部分13中的总和(间距)P1超过35μm，则能够提升宽频带化。
在该带电路的悬挂基板1中，若第2部分14中的总和(间距)P2为35μm以下，则能够确保优异的弹性。
另外，在该带电路的悬挂基板1中，若第1部分13的厚度T1的相对于第2部分14的厚度T2的比例(T1/T2)为1.1以上，则能够更可靠地兼顾带电路的悬挂基板1的宽频带化和第2部分14的优异的弹性。
另外，在该带电路的悬挂基板1中，若第1部分13的厚度T1超过7μm且第2部分14的厚度T2为7μm以下，则能够更可靠地兼顾带电路的悬挂基板1的宽频带化和第2部分14的优异的弹性。
变形例
在变形例中，对于与第1实施方式相同的构件和工序标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。
如图1所示，在该一实施方式中，第2部分14不仅配置于基板前端部6和基板后端部7，还配置于基板中间部8的一部分。
但是，如图5所示，还能够是，不将第2部分14配置于基板中间部8，将第2部分14仅配置于基板前端部6和基板后端部7。
另一方面，第1部分13配置于基板中间部8的整个前后方向上。
能够利用第2部分14来提高基板前端部6和基板后端部7的弹性并谋求基板前端部6和基板后端部7的小型化，另一方面，能够利用第1部分13来谋求带电路的悬挂基板1的宽频带化。
如图4所示，在该一实施方式中，第2部分14中的配线12的线宽W2比第1部分13中的配线12的线宽W1窄。但是，若第1部分13中的上述间距P1超过35μm且第2部分14中的上述间距P2为35μm以下，则线宽W并不特别限定。例如，如图6所示，也可以是，第1部分13中的第1对配线12A间的间隔L1与第2部分14中的第1对配线12A间的间隔L2不同，另一方面，第1部分13中的配线12的线宽W和第2部分14中的配线12的线宽W相同。
如图4所示，在该一实施方式中，第2部分14中的第1对配线12A间的间隔L2比第1部分13中的第1对配线12A间的间隔L1窄。但是，若第1部分13中的上述间距P1大于第2部分14中的上述间距P2，则间隔L并不特别限定。例如，如图7所示，也可以是，第1部分13中的配线12的线宽W1和第2部分14中的配线12的线宽W2不同，另一方面，第1部分13中的第1对配线12A间的间隔L与第2部分14中的第1对配线12A间的间隔L相同。
在一实施方式中，如图4所示，使用均具有俯视呈大致直线的形状的多条配线12来说明间距(1对配线12中的一条配线的线宽W和1对配线间的间隔L的总和)P。
并且，在该变形例中，如图8所示，使用在1对配线12之中一条配线α具有俯视呈大致直线的形状且另一条配线β具有俯视呈大致曲线的形状的多条配线12来说明上述间距P。
一条配线α具有沿长度方向延伸的俯视呈大致直线的形状。一条配线α相连续地具有线宽W较大的宽幅部分22和线宽W比宽幅部分22的线宽W窄的窄幅部分23。一条配线α的线宽W是一条配线α的左右方向长度W。
另一条配线β具有随着自长度方向一侧朝向长度方向另一侧去暂时接近一条配线α、并在之后远离一条配线α的、俯视呈大致弓形(山形)的形状。具体而言，另一条配线β具有如下图案：在沿长度方向进行投影时，随着自长度方向另一侧向长度方向一侧去，另一条配线β朝向一条配线α的第2部分14逐渐地接近，之后，随着进一步向长度方向一侧去，另一条配线β远离一条配线α的第2部分14。另外，另一条配线β具有与一条配线α相同的宽幅部分22和窄幅部分23。
在图8所示的变形例中，如下那样求出1对配线12中的间距。首先，决定一条配线α的线宽W。接着，确定另一条配线β中的位于距一条配线α中被决定了线宽W的决定部位X(X1、X2、X3、...)最短距离的位置的最短部位Y(Y1、Y2、Y3、...)，求出自决定部位X起到最短部位Y为止的长度(间隔)L。之后，通过将一条配线α的上述线宽W和自决定部位X起到最短部位Y为止的长度L相加，从而求出1对配线12中的间距P。
然后，以该间距P为基准来定义1对配线12中的第1部分13和第2部分14。具体而言，在1对配线12中，上述间距P较大的(详细而言，超过35μm的)部分成为第1部分13，上述间距P较小的(详细而言，35μm以下的)部分成为第2部分14。
例如，在图8所示的变形例中，一条配线α和另一条配线β中的宽幅部分22为第1部分13，一条配线α和另一条配线β中的窄幅部分23为第2部分14。
并且，如图9所示，还能够使用1对配线12中的两条配线均具有俯视呈大致曲线的形状的1对配线12来说明上述间距P。
如图9所示，1对配线12具有一条配线α和配置于该一条配线α的内侧的另一条配线β。1对配线12均随着配线12的前进而向一方向弯曲。一条配线α一体地具有宽幅部分22和窄幅部分23。另一条配线β一体地具有宽幅部分22和窄幅部分23。
一条配线α的宽幅部分22和另一条配线β的宽幅部分22相邻配置。一条配线α的窄幅部分23和另一条配线β的窄幅部分23相邻配置。
在图9所示的变形例中，如下那样求出1对配线12中的间距。首先，决定一条配线α的线宽W。接着，确定另一条配线β中的位于距一条配线α中被决定了线宽W的决定部位X(X1、X2、X3、...)最短距离的位置的最短部位Y(Y1、Y2、Y3、...)，求出自决定部位X起到最短部位Y为止的长度(间隔)L。之后，通过将一条配线α的上述线宽W和自决定部位X起到最短部位Y为止的长度L相加，从而求出1对配线12中的间距P。
然后，以该间距P为基准来定义1对配线12中的第1部分13和第2部分14。具体而言，在1对配线12中，上述间距P较大的部分成为第1部分13，上述间距P较小的部分成为第2部分14。
例如，在图9所示的变形例中，一条配线α以及另一条配线β中的宽幅部分22为第1部分13，一条配线α以及另一条配线β中的窄幅部分23为第2部分14。
另外，在上述一实施方式中，将本发明的配线电路基板作为带电路的悬挂基板1进行了说明。但是，例如，作为配线电路基板，还能够列举出在背面具有加强层的柔性配线电路基板。或者，作为配线电路基板，还能够列举出不具有加强层的柔性配线电路基板。
在一实施方式中，第1对配线12A为读取配线，第2对配线12B为写入配线，但也可以是，第1对配线12A为写入配线，第2对配线12B为读取配线。另外，既可以是，第1对配线12A分别为读取配线和写入配线，也可以是，第2对配线12B分别为读取配线和写入配线。
另外，在一实施方式中，将与第1对配线12A相对应的第1部分13和与第2对配线12B相对应的第1部分13配置于在沿左右方向进行投影时实质上相同的位置，但能够是，例如，将与第1对配线12A相对应的第1部分13和与第2对配线12B相对应的第1部分13配置于在沿左右方向进行投影时不同的位置，对此，未进行图示。另外，能够将与第1对配线12A相对应的第2部分14和与第2对配线12B相对应的第2部分14配置于在沿左右方向进行投影时不同的位置。
在上述一实施方式中，对于配线12，具有两组的1对配线12，但其组数并不特别限定。例如，对于配线12，能够具有3组以上的1对配线。或者，对于配线12，还能够仅具有1组的1对配线。
上述各变形例能够起到与一实施方式相同的作用效果。
另外，能够将上述一实施方式和各变形例适当组合。
此外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但这只不过是例示，不进行限定性的解释。对于本领域技术人员清楚的本发明的变形例包含于权利要求书中。

Claims (5)

1.一种配线电路基板，其特征在于，
该配线电路基板包括：
绝缘层；以及
多条配线，该多条配线配置于所述绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔，
所述多条配线具有并行的1对配线，
所述多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和小于位于所述第1部分的所述1对配线中的一条配线的线宽和所述1对配线间的间隔的总和，
所述第1部分的厚度T1比所述第2部分的厚度T2厚。
2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述第1部分的所述总和超过35μm。
3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述第2部分的所述总和为35μm以下。
4.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述厚度T1的相对于所述厚度T2的比例、即T1/T2为1.1以上。
5.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述厚度T1超过7μm，所述厚度T2为7μm以下。
CN201711066036.XA 2016-11-02 2017-11-02 配线电路基板 Pending CN108022603A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-214815 2016-11-02
JP2016214815A JP6802688B2 (ja) 2016-11-02 2016-11-02 配線回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108022603A true CN108022603A (zh) 2018-05-11

Family

ID=62021671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711066036.XA Pending CN108022603A (zh) 2016-11-02 2017-11-02 配线电路基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10074389B2 (zh)
JP (1) JP6802688B2 (zh)
CN (1) CN108022603A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6920017B2 (en) * 2001-12-07 2005-07-19 Nhk Spring Co., Ltd. Disc drive suspension having an offset portion for mounting an end of a flexure
EP1635624A2 (en) * 2004-09-14 2006-03-15 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
CN103210444A (zh) * 2010-11-09 2013-07-17 大日本印刷株式会社 悬架用基板、悬架、带元件的悬架、硬盘驱动器及悬架用基板的制造方法
CN104751858A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板和磁头悬架组件

Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW307863B (zh) * 1994-03-15 1997-06-11 Ibm
JP3354302B2 (ja) * 1994-07-27 2002-12-09 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用サスペンションの製造法
US7012787B2 (en) * 1996-06-29 2006-03-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Head suspension assembly for hard disk drive
JPH10261212A (ja) * 1996-09-27 1998-09-29 Nippon Mektron Ltd 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法
US5796552A (en) * 1996-10-03 1998-08-18 Quantum Corporation Suspension with biaxially shielded conductor trace array
US5995328A (en) * 1996-10-03 1999-11-30 Quantum Corporation Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters
US6275358B1 (en) * 1997-01-21 2001-08-14 Maxtor Corporation Conductor trace array having passive stub conductors
JP3725991B2 (ja) 1999-03-12 2005-12-14 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ 磁気ディスク装置
JP2001101638A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Alps Electric Co Ltd ヘッド装置
JP2001209918A (ja) * 1999-11-19 2001-08-03 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
US6414820B1 (en) * 2000-02-24 2002-07-02 Magnecomp Corporation Trace flexure suspension with differential impedance in read and write conductor circuits
JP2002269713A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Tdk Corp ヘッド支持体の加工方法
JP3692314B2 (ja) * 2001-07-17 2005-09-07 日東電工株式会社 配線回路基板
JP3877631B2 (ja) * 2002-04-10 2007-02-07 日本発条株式会社 ディスクドライブ用サスペンションの配線部材
JP2007537562A (ja) * 2004-05-14 2007-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド サスペンションアセンブリ用貴金属導電性リードの作製方法
JP2006040414A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2006048800A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Tdk Corp 磁気ヘッドスライダ支持装置、ヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドアームアセンブリおよび磁気ディスク装置
JP2006209838A (ja) * 2005-01-26 2006-08-10 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 配線部材及びそれを用いた磁気記録再生装置
JP4403090B2 (ja) * 2005-03-02 2010-01-20 日東電工株式会社 配線回路基板
JP4799902B2 (ja) * 2005-04-27 2011-10-26 日東電工株式会社 配線回路基板および配線回路基板の製造方法
US20070222052A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Kyocera Corporation Wiring structure, multilayer wiring board, and electronic device
JP4749221B2 (ja) * 2006-05-01 2011-08-17 日東電工株式会社 配線回路基板
JP4919727B2 (ja) * 2006-08-04 2012-04-18 日東電工株式会社 配線回路基板
EP1926089B1 (en) * 2006-11-21 2010-01-13 Nitto Denko Corporation Suspension board with circuit and producing method thereof
US7835112B2 (en) * 2007-02-12 2010-11-16 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead flexure with embedded traces
US8097811B2 (en) * 2007-04-04 2012-01-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Substrate for suspension
JP2009037678A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP4892453B2 (ja) * 2007-10-23 2012-03-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP4833183B2 (ja) * 2007-11-07 2011-12-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2009206281A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP4960918B2 (ja) * 2008-04-02 2012-06-27 日東電工株式会社 配線回路基板
US8169746B1 (en) * 2008-04-08 2012-05-01 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with multiple trace configurations
JP4928499B2 (ja) * 2008-05-14 2012-05-09 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5139169B2 (ja) * 2008-06-20 2013-02-06 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP2010015618A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2010015641A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP4989572B2 (ja) * 2008-07-07 2012-08-01 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5147591B2 (ja) * 2008-08-06 2013-02-20 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法
JP2010040115A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP5138549B2 (ja) * 2008-10-31 2013-02-06 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5027778B2 (ja) * 2008-10-31 2012-09-19 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
US20100118433A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-13 Bruce Douglas Buch Write precompensation system
JP5142951B2 (ja) * 2008-11-10 2013-02-13 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP4547035B2 (ja) * 2008-11-10 2010-09-22 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP4951609B2 (ja) * 2008-11-11 2012-06-13 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5204679B2 (ja) * 2009-01-23 2013-06-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2010205361A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5345023B2 (ja) * 2009-08-28 2013-11-20 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP4939583B2 (ja) * 2009-09-09 2012-05-30 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法
JP5204738B2 (ja) * 2009-10-16 2013-06-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2011101327A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Canon Inc 信号伝送路
JP2011113575A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd フレキシブルプリント基板、並びにそれを用いた電子機器及び光ディスク記録装置
JP5227940B2 (ja) * 2009-11-26 2013-07-03 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5603657B2 (ja) * 2010-05-20 2014-10-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
US8854826B2 (en) * 2010-10-07 2014-10-07 Nitto Denko Corporation Suspension board with circuit
CN102446513B (zh) * 2010-10-12 2015-09-23 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
US8861142B2 (en) * 2010-10-13 2014-10-14 Nitto Denko Corporation Suspension board with circuit and producing method thereof
JP5752948B2 (ja) * 2011-02-01 2015-07-22 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5801085B2 (ja) * 2011-03-31 2015-10-28 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2013137846A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP6103916B2 (ja) * 2012-02-20 2017-03-29 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびハードディスクドライブ
JP6025384B2 (ja) * 2012-04-27 2016-11-16 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP6080155B2 (ja) * 2012-11-08 2017-02-15 日東電工株式会社 光電気混載基板
JP2014110066A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP6043613B2 (ja) * 2012-12-11 2016-12-14 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6125305B2 (ja) * 2013-04-19 2017-05-10 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法
JP6101151B2 (ja) * 2013-05-22 2017-03-22 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板およびその製造方法
JP6169960B2 (ja) * 2013-12-04 2017-07-26 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP6228454B2 (ja) * 2013-12-26 2017-11-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2015207330A (ja) * 2014-04-21 2015-11-19 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6251129B2 (ja) * 2014-06-13 2017-12-20 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6382616B2 (ja) * 2014-07-29 2018-08-29 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP6385198B2 (ja) * 2014-08-21 2018-09-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP6466680B2 (ja) * 2014-10-14 2019-02-06 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6420643B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
US20160314808A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Head actuator assembly, flexible printed circuit unit, and disk drive with the same
JP6511371B2 (ja) * 2015-09-10 2019-05-15 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションのフレキシャと、フレキシャの配線部の製造方法
JP6197921B2 (ja) * 2016-06-08 2017-09-20 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法、および配線基板の製造方法
JP6778585B2 (ja) * 2016-11-02 2020-11-04 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6920017B2 (en) * 2001-12-07 2005-07-19 Nhk Spring Co., Ltd. Disc drive suspension having an offset portion for mounting an end of a flexure
EP1635624A2 (en) * 2004-09-14 2006-03-15 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
CN103210444A (zh) * 2010-11-09 2013-07-17 大日本印刷株式会社 悬架用基板、悬架、带元件的悬架、硬盘驱动器及悬架用基板的制造方法
CN104751858A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板和磁头悬架组件

Also Published As

Publication number Publication date
US10074389B2 (en) 2018-09-11
JP6802688B2 (ja) 2020-12-16
JP2018073446A (ja) 2018-05-10
US20180122411A1 (en) 2018-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4330580B2 (ja) 多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法
JP4547035B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP4960918B2 (ja) 配線回路基板
CN102568495B (zh) 悬架用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法
JP2003308668A (ja) ディスクドライブ用サスペンションの配線部材
CN100559915C (zh) 布线电路基板集合体
JP2010114366A (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP5861274B2 (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
CN105513616A (zh) 带电路的悬挂基板
JP2016081544A (ja) 回路付サスペンション基板
JP2011198402A (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
CN108022603A (zh) 配线电路基板
CN101504836A (zh) 配线电路基板及其制造方法
CN107404800A (zh) 配线电路基板及其制造方法
JP2012198950A (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JP2017117513A (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
CN101908344B (zh) 布线电路基板
JP5107024B2 (ja) 両面フレキシブルプリント基板
JP6127400B2 (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JP6145975B2 (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JP6292253B2 (ja) サスペンション用基板
JP6128184B2 (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JP2016167328A (ja) 回路付サスペンション基板
JP6262084B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびその回路付サスペンション基板に対するスライダの搭載方法
JP5810570B2 (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180511