CN108028122A - 电子部件和其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子部件，其具有由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体。在单元体的外表面，金属粉末中的多个粒子从树脂材料露出且相互接触。

Description

电子部件和其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子部件和其制造方法。

背景技术

以往，作为电子部件有日本特开2013-211333号公报(专利文献1)中记载的部件。该电子部件具有线圈、由树脂材料和金属粉末的复合材料构成且覆盖线圈的芯以及被设置在芯的表面上的外部电极。外部电极是将包含热固性树脂和Ag粒子的膏通过浸渍涂布的方法涂布于芯表面上而形成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-211333号公报

发明内容

然而，在所述以往的电子部件中，由于外部电极通过包含热固性树脂和Ag粒子的膏而形成，因此相邻的Ag粒子之间介有热固性树脂。因此，外部电极的接触电阻大，存在降低产品的效率的问题。

对此，本案发明人经过认真研究的结果，为了实现低电阻的外部电极，着眼于对芯直接进行镀覆而形成外部电极，从而想到了本案发明。

因此，本发明的课题是提供一种能够容易地形成低电阻的外部电极的电子部件和其制造方法。

为了解决所述课题，本发明的电子部件具备由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体，在所述单元体的外表面，所述金属粉末中的多个粒子从所述树脂材料露出且相互接触。

此处，露出不仅是指向电子部件的外部的露出，还包含向其它构件的露出，即还包含在与其它构件之间的边界面的露出。即，多个粒子不是必须露出于大气中，也可以是虽然从树脂材料露出但被金属膜覆盖。金属膜作为外部电极发挥功能。

根据本发明的电子部件，在单元体的外表面，金属粉末中的一部分(粒子)从树脂材料露出且相互接触。即，粒子构成具有相互连接的网络结构。因此，在向单元体直接实施镀覆而形成外部电极等金属膜时，通过金属粉末的网络结构容易供给电流，镀覆的析出速度提高，能够容易地形成低电阻的金属膜。

此外，在电子部件的一实施方式中，所述粒子通过熔融而相互接合。

根据所述实施方式，所述粒子通过熔融相互接合。由此，金属粉末的网络结构变得牢固，更加容易形成金属膜。

此外，在电子部件的一实施方式中，所述单元体的外表面具有所述金属粉末从所述树脂材料露出的露出区域，所述单元体的内部的每单位剖面积当中的金属粉末的接触的比例少于所述单元体的外表面的所述露出区域的每单位剖面积当中的金属粉末的接触的比例。

此处，露出区域是指金属膜与单元体接触的区域。

根据所述实施方式，由于单元体的内部的金属粉末的接触的比例少于单元体的外表面的金属粉末的接触的比例，因此在单元体的内部可以保持绝缘性，能够提高耐电压性。

此外，在电子部件的一实施方式中，在所述单元体的外表面设置有金属膜，所述金属膜与所述粒子接触。

根据所述实施方式，由于金属膜与从树脂材料露出且相互接触的粒子接触，因此可以向单元体直接进行镀覆而形成金属膜，能够容易地形成低电阻的金属膜。

此外，在电子部件的一实施方式中，在所述外表面的一部分设置有金属膜，在所述外表面的其它部分设置有绝缘膜，所述金属膜与所述粒子接触。

根据所述实施方式，由于在外表面的一部分配置有金属膜，在外表面中未形成金属膜的部分设置有绝缘膜，因此能够确保电子部件的绝缘性。此外，在镀覆时利用绝缘膜作为掩模，从而能够选择性地形成金属膜。另外，绝缘膜与金属膜的一部分可以重叠。例如，绝缘膜上可以形成有金属膜。

此外，在电子部件的一实施方式中，所述金属粉末包含Fe或含Fe的合金的粉末(以下还称为第1粉末)，并且还包含Pd、Ag、Cu中的至少一种金属或含选自这些中的金属的合金的粉末(以下还称为第2粉末)。

根据所述实施方式，由于金属粉末包含Pd、Ag、Cu中的至少一种金属，因此可以将该至少一种金属作为镀覆催化剂而使用，从而提高镀覆的生产率。此外，第一粉末的粒度分布可以具有多个峰值位置。通过第一粉末的粒度分布具有多个峰值位置，从而能够提高单元体中的第1粉末的填充率，由此能够提高磁导率。

此外，电子部件的一实施方式中，所述金属粉末的粒度分布具有多个峰值位置，所述相互接触的金属粉末存在于从所述单元体的外表面起至相当于所述多个峰值位置中的最大峰值位置的2倍的深度为止的区域。

根据所述实施方式，由于相互接触的金属粉末存在于从单元体的外表面起至相当于金属粉末的粒度分布的最大峰值位置的2倍的深度为止的区域，因此在单元体的外表面具有导电性，在单元体的内部保持绝缘性，从而能够提高耐电压性。

此外，在电子部件的一实施方式中，所述相互接触的金属粉末存在于从所述单元体的外表面起至100μm的深度为止的区域。

根据所述实施方式，由于相互接触的金属粉末存在于从单元体的外表面起至100μm的深度为止的区域，因此能够确保单元体的外表面的导电性和单元体的内部的绝缘性。

此外，在电子部件的一实施方式中，所述单元体的外表面具有所述金属粉末从所述树脂材料露出的露出区域，相对于所述露出区域的面积的所述金属粉末的露出面积的比率为30％以上。

此处，露出区域是指金属膜与单元体接触的区域。

根据所述实施方式，由于相对于单元体的外表面的露出区域的面积的金属粉末的露出面积的比率为30％以上，因此能够确保单元体的外表面的导电性。

此外，本发明的电子部件的制造方法包括激光照射工序，即，照射激光以使在由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体的外表面，所述金属粉末的多个粒子从所述树脂材料露出且相互接触。

根据本发明的电子部件的制造方法，向单元体的外表面照射激光，使金属粉末中一部分(粒子)从树脂材料露出，并且使该粒子相互接触。由此，粒子构成相互有连接的网络结构。因此，向单元体直接进行镀覆而形成外部电极等金属膜时，通过金属粉末的网络结构容易供给电流，从而镀覆的析出速度提高，能够容易地形成低电阻的金属膜。

此外，在电子部件的制造方法的一实施方式中，在所述激光照射工序中，通过将激光照射于所述外表面，从而使所述粒子熔融而相互接合。

根据所述实施方式，由于相互接触的金属粉末中的至少一部分因激光熔融而相互接合，因此金属粉末的网络结构变得牢固，更加容易形成金属膜。

此外，在电子部件的制造方法的一实施方式中，包括金属膜形成工序，即，通过对所述单元体进行镀覆，从而在所述单元体的照射了激光的面上形成覆盖所述粒子的金属膜。

根据所述实施方式，在单元体的激光照射面上，金属粉末的粒子从树脂材料露出，并且相互接触。因此，能够向单元体直接进行镀覆而形成金属膜，能够容易地形成低电阻的金属膜。

此外，在电子部件的制造方法的一实施方式中，在所述激光照射工序与所述金属膜形成工序之间，向所述单元体的照射了激光的面赋予镀覆催化剂。

根据所述实施方式，由于向单元体的激光照射面赋予镀覆催化剂后用镀覆来形成金属膜，因此提高镀覆的生产率。

根据本发明的电子部件，由于在单元体的外表面，金属粉末中的一部分粒子从树脂材料露出且相互接触，因此能够容易地形成低电阻的外部电极。

附图说明

图1为表示本发明的电子部件的一实施方式的立体图。

图2为省略了电子部件的一部分结构的立体图。

图3为电子部件的剖面图。

图4为图3的A部的放大图。

图5为单元体的外表面的金属粉末的平面图。

图6为表示单元体的内部的金属粉末的状态的剖面图。

图7为对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图8为图7的A部的放大图。

图9为对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图10为图9的A部的放大图。

图11为表示照射了激光时和未照射时的单元体的表面的图像。

具体实施方式

以下，根据图示的实施方式，对本发明详细地进行说明。

(实施方式)

图1为表示本发明的电子部件的一实施方式的立体图。图2为省略了电子部件的一部分结构的立体图。图3为电子部件的剖面图。如图1、图2、图3所示，电子部件1为线圈部件。电子部件1具有：单元体10、设置于单元体10的内部的线圈导体20、设置于单元体10的外表面且与线圈导体20电性连接的外部电极30以及设置于单元体10的外表面的绝缘膜40。在图1中，外部电极30用影线表示。

单元体10由树脂材料11和金属粉末12的复合材料构成。作为树脂材料11，例如有聚酰亚胺树脂、环氧树脂等有机材料。金属粉末12，例如可以为Fe的粉末，也可以为FeSiCr等包含Fe的合金的粉末。金属粉末12可以同时包含Fe的粉末和包含Fe的合金的粉末。金属粉末12可以在包含Fe或Fe的合金的粉末的基础上还包含Pd、Ag、Cu中的至少一种金属。金属粉末12可以为晶体金属(或合金)的粉末，也可以为非晶体的金属(或合金)的粉末。另外，金属粉末12的表面可以被绝缘膜覆盖。

单元体10例如形成为立方体。单元体10具有：彼此相对的两端面15，15以及在两端面15，15之间的第1至第4的侧面16～19。第1至第4侧面16～19向圆周方向依次排列。第1侧面16成为安装电子部件1时的安装面。第3侧面18与第1侧面16相对。第2侧面17与第4侧面19彼此相对。

线圈导体20例如包含Au、Ag、Cu、Pd、Ni等导电性材料。导电性材料的表面可以被绝缘膜覆盖。线圈导体20以该两端部21，21位于外周的方式以螺旋状分两步卷绕而成。即，线圈导体20通过以外外卷(外外巻き)卷绕扁平导线而成。线圈导体20的一侧的端部21从单元体10的一侧的端面15露出，线圈导体20的另一侧的端部21从单元体10的另一侧的端面15露出。但是，线圈导体20的形状没有特别限定。

外部电极30为设置于单元体10的外表面的金属膜，是用镀覆来形成的膜。金属膜例如由Au、Ag、Pd、Ni、Cu等金属材料组成。另外，外部电极30可以为对上述金属膜的表面进一步用其它镀覆膜进行覆盖的层叠结构。另外，下面将外部电极30作为上述金属膜的单层膜进行说明。

单元体10的两端面15侧分别设置外部电极30。具体地描述则一侧的外部电极30在一侧的端面15的整体和第1侧面16的一侧的端面15侧上连续地设置。另一侧的外部电极30在其它端面15的整体和第1侧面16的另一侧的端面15侧上连续地设置。即，外部电极30以L字状形成。一侧的外部电极30与线圈导体20的一侧的端部21电性连接，另一侧的外部电极30与线圈导体20的另一侧的端部21电性连接。

另外，可以通过绝缘膜对位于外部电极30的端面15的部分进行覆盖，仅使位于外部电极30的第1侧面16的部分向外部露出。即，可以将外部电极30作为底面电极。

绝缘膜40设置于未配置有外部电极30的单元体10的外表面上。绝缘膜40例如由丙烯酸类树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺等电性绝缘性高的树脂材料构成。

图4为图3的A部的放大图。图5为单元体10的外表面的金属粉末的平面图。如图4和图5所示，在被外部电极30覆盖的单元体10的外表面，多个金属粉末12从树脂材料11露出且与外部电极30接触。此处，露出不仅指向电子部件1的外部的露出，还包含向其它构件的露出，即，在与其它构件之间的边界面露出。

该露出的多个金属粉末12中的至少一部分相互接触。即，多个金属粉末12构成相互有连接的网络结构。此外，相互接触的金属粉末12的至少一部分相互接合。即，金属粉末12例如通过熔融等被接合。

例如，向单元体10的外表面照射激光而形成金属粉末12的网络结构。即，通过激光去除单元体10的外表面的树脂材料11，从树脂材料11露出金属粉末12且使金属粉末12的粒子相互接触。而且，通过激光对金属粉末12进行熔融，使金属粉末12的粒子相互接合。这时，因激光而熔融的金属粉末12成为熔融固化体。进而，金属粉末12的形状因熔融成为非球形。即，本发明的电子部件包含至少含有Fe的熔融固化体。熔融固化体位于单元体10的表面，与外部电极30(金属膜)接触。

如此地，单元体10的外表面具有金属粉末12从树脂材料11露出的露出区域。此处，露出区域是指单元体10与外部电极30(金属膜)接触的区域。换句话说，露出区域是指照射了激光的区域(后述的照射激光区域)。

图6为表示单元体10的内部的金属粉末的状态的剖面图。如图6所示，在单元体10的内部，相邻的金属粉末12隔离未接触。金属粉末12的形状为球形。即，在单元体10的内部，金属粉末12不容易受到由激光照射引起的热量，很难变形。如此地，单元体10的内部的每单位剖面积当中的金属粉末12的接触的比例(参照图6)少于单元体10的外表面的露出区域的每单位剖面积当的金属粉末12的接触的比例(参照图5)。剖面积为平面方向的剖面。另外，在单元体10的内部，金属粉末12可以相互接触。

此外，优选为金属粉末12的粒度分布具有多个峰值位置，相互接触的金属粉末12(即，网络结构)存在于从单元体10的外表面起至相当于多个峰值位置中的最大峰值位置的2倍的深度为止的区域内。具体而言，金属粉末12的粒度分布的最大峰值位置为50μm时，相互接触的金属粉末12存在于从单元体10的外表面起至100μm的深度为止的区域内。此处，粒度分布可以用激光衍射式粒度分布计进行测定。

此外，优选为相对于单元体10的外表面的露出区域的面积的、金属粉末12的露出面积的比率为30％以上。此处，面积的测定通过用电子显微镜的反射电子像，利用轻元素与重元素的对比差对金属粉末的面积与树脂的面积进行二值化而测定。

接着，对电子部件1的制造方法进行说明。

首先，在单元体10的内部设置线圈导体20。这时，使线圈导体20的端部21从单元体10的端面15露出。设置线圈导体20的方法有如下的方法。作为一个方法，通过丝网印刷等形成线圈导体膏与金属磁粉末导入膏，重复依次印刷层叠形成块体后，单片化而制成烧结体。作为其它方法有在对金属磁粉末进行成型而获得的芯(单元体)中埋入线圈导体。作为另一个方法有将线圈导体排列多个并一次埋入含金属磁粉末片中并进行固化后，以划片机等进行单片化。这些工艺方法中均成为单元体整体被金属磁粉末与树脂的混合物或金属磁粉末的烧结体所覆盖且线圈的引出部露出于端部的结构。

进而，如图7所示，单元体10的外表面上设置绝缘膜40。这时，如属于图7的A部的放大图的图8所示，有时虽然也有在单元体10的外表面，金属粉末12的一部分从树脂材料11露出的情况，但该金属粉末12的一部分仍被绝缘膜40覆盖。

然后，图9所示，向单元体10的外表面的形成外部电极30的区域照射激光。具体而言，将激光照射面设置于单元体的两端面15、单元体的第1侧面16的一侧的端面15侧以及单元体的第1侧面16的另一侧的端面15侧。这时，照射了激光的面中绝缘膜40被去除。另外，如属于图9的A部的放大图的图10所示，在单元体10的激光照射面，金属粉末12中的多个粒子从树脂材料11露出，该露出的金属粉末12的至少一部分(多个粒子)相互接触。即，向单元体10照射激光以使单元体的金属粉末12中的一部分从树脂材料露出且相互接触。将这一过程称为激光照射工序。即，通过照射激光，绝缘膜40、树脂材料11被去除，金属粉末12从树脂材料11露出。另外，相互接触的金属粉末12的至少一部分因激光而熔融，相互接合。激光的波长例如为180nm至3000nm。激光的波长更优选为532nm至1064nm。通过使激光的波长在该范围，可以一边抑制由激光照射引起的对单元体的损坏，一边使金属粉末彼此接合而提高镀覆速度。激光的波长是考虑对单元体10的损坏和加工时间的缩短而设定的。此外，照射的激光的照射能量优选为在1W/mm²～30W/mm²的范围，更优选在5W/mm²～12W/mm²的范围。

如上所述，由于从照射了激光的区域(以下称为照射激光区域)去除了绝缘膜40，因此在具备绝缘膜40的电子部件中，可以将照射激光区域定义为被绝缘膜40包围的区域。照射激光区域形成于激光照射面上，是形成有外部电极30的区域。此外，优选为用紫外线吸收树脂包围预定形成外部电极30的区域(即，照射激光区域)，然后向该区域照射激光。由此，可以抑制激光对预定形成外部电极30的区域以外的部分的影响，从而能够选择性地形成外部电极30。紫外线吸收树脂只要是因照射的激光的波长而能适当地变为吸收其它光线的树脂即可

在光照射工序后，如图3与图4所示，在单元体10的激光照射面上用镀覆来形成外部电极30(金属膜)。将该过程称为金属膜形成工序。具体而言，将一侧的外部电极30连续地设置于一侧的端面15以及第1侧面16的一侧的端面15侧，将另一侧的外部电极30连续地设置于另一侧的端面15以及第1侧面16的另一侧的端面15侧。

当用电镀或化学镀等来对单元体10进行镀覆时，从露出且进行熔融而接合的金属粉末12开始析出镀覆，渐渐地覆盖激光照射面的整体而形成镀覆，从而形成L字状的外部电极30。这时，还可以在向单元体10的激光照射面赋予镀覆催化剂后，用镀覆来形成金属膜，由此能够提高镀覆的生产率。本实施方式的镀覆催化剂是指提高镀覆的生长速度的金属。镀覆催化剂例如包含金属的溶液、纳米级的金属粉末或金属络合物。镀覆金属的种类例如可以为Pd、Ag、Cu。

另外，还可以用绝缘膜覆盖外部电极30的位于端面15的部分。例如，通过用喷涂或浸渍等方法以树脂材料等绝缘膜覆盖外部电极30。由此，只将外部电极30的位于第1侧面16上的部分露出于外部。如此地，能够通过简单的构成就将L字状的外部电极30设为一面状的外部电极30(底面电极)。

此处，以金属膜、Ni镀覆层和Sn镀覆层的3层构成外部电极30的情况下，若最后进行用于底面电极的绝缘膜的覆盖则在安装基板时，焊料在绝缘膜与Sn镀覆层之间环绕至Sn镀覆层的端部，从而可能会破坏绝缘膜。因此，用金属膜形成L字状的电极后，通过绝缘膜的覆盖形成底面电极，然后，只在底面形成Ni镀覆层与Sn镀覆层。

根据所述电子部件1，在单元体10的外表面，金属粉末12的一部分(多个粒子)从树脂材料11露出且相互接触。即，多个粒子构成相互有连接的网络结构。因此，在向单元体10直接进行镀覆而形成外部电极30(金属膜)时，通过金属粉末12的网络结构容易供给电流，镀覆的析出速度提高，从而能够容易地形成低电阻的外部电极30。

相对于此，若没有金属粉末的网络结构时，即使对单元体进行电镀，也因来自金属粉末的供电不足而存在镀覆速度变得特别长的问题。此外，即使向单元体赋予钯等催化剂而进行化学镀，也无法形成具有充分的膜厚的镀覆膜(金属膜)。

尤其是在电镀中，若在镀覆工序的前工序中进行切断加工或滚光加工则金属粉末发生脱落，供电位置变不足。由此，不容易析出镀覆膜，镀覆速度大幅下降。此外，由于因切断加工或滚光加工，金属粉末容易从树脂材料脱离，因此存在相对于单元体的镀覆膜的密合强度下降的问题。

根据所述电子部件1，相互接触的金属粉末12中的至少一部分，金属粉末12例如因熔融等而进行接合。由此，金属粉末12的网络结构成为牢固的结构，外部电极30的形成变得更容易。

根据所述电子部件1，由于单元体10的内部的金属粉末12的粒子彼此接触的比例少于单元体10的外表面的金属粉末12的粒子彼此接触的比例，因此能够在单元体10的内部保持绝缘性，能够提高耐电压性。

根据所述电子部件1，由于外部电极30与从树脂材料11露出且相互接触的金属粉末12接触，因此能够向单元体10直接进行镀覆而形成外部电极30，能够容易地形成低电阻的外部电极30。

根据所述电子部件1，由于在未配置有外部电极30的外表面上设置绝缘膜40，因此能够确保电子部件1的绝缘性。此外，能够利用绝缘膜40作为掩模形成外部电极30。

根据所述电子部件1，由于金属粉末12包含Pd、Ag、Cu中的至少一个金属，因此能够使用该至少一个金属作为镀覆催化剂，从而提高镀覆的生产率。此外，通过将该至少一个金属的平均粒径设为小于Fe或包含Fe的合金的粉末的平均粒径，从而能够提高单元体10中的Fe或包含Fe的合金的粉末的填充率，由此能够提高磁导率。

根据所述电子部件1，由于相互接触的金属粉末12存在于从单元体10的外表面起至相当于金属粉末12的粒度分布的最大峰值位置的2倍的深度为止的区域，因此在单元体10的外表面具有导电性，并且在单元体10的内部保持绝缘性，从而能够提高耐电压性。

根据所述电子部件1，由于相互接触的金属粉末12存在于从单元体10的外表面起至100μm的深度为止的区域，因此能够确保单元体10的外表面的导电性与单元体10的内部的绝缘性。

根据所述电子部件1，由于相对于单元体10的外表面的露出区域的面积的、金属粉末12的露出面积的比率为30％以上，因此能够确保单元体10的外表面的导电性。

根据所述电子部件1的制造方法，由于向单元体10的外表面照射激光，将多个金属粉末12从树脂材料11露出，使该露出的多个金属粉末12中的至少一部分相互接触，因此该露出的多个金属粉末12中的至少一部分构成相互有连接的网络结构。因此，向单元体10直接进行镀覆而形成外部电极30时，通过金属粉末12的网络结构容易供给电流，镀覆的析出速度提高，从而能够容易地形成低电阻的外部电极30。

根据所述电子部件1的制造方法，由于相互接触的金属粉末12中的至少一部分因激光而熔融、相互接合，因此金属粉末12的网络结构成为牢固的结构，从而更容易形成外部电极30。

根据所述电子部件1的制造方法，由于在单元体10的激光照射面上用镀覆来形成外部电极30，因此能够向单元体10直接进行镀覆而形成外部电极30，能够容易地形成低电阻的外部电极30。

尤其是通过使用激光，能够形成期望的形状的外部电极30。此外，用激光能够使金属粉末12部分熔接，或对金属粉末12的表面进行熔融而在表面上设置凹凸，或只将表面的绝缘膜选择性地消失。而且，能够将镀覆膜在金属粉末12的表面的凹部内进行设置，从而提高镀覆膜的锚效果。

另外，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行设计变更。

在所述实施方式中，虽然作为金属膜的一个示例设定外部电极，但也可以为保护单元体的外表面的保护膜或用于与其它构件接合的接合膜。

在所述实施方式中，虽然电子部件包含作为金属膜的一个示例的外部电极，但也可以设为不包含金属膜。例如，在将电子部件安装于安装基板时，可以将电子部件作为用于与安装基板接合的接合构件，而将金属膜后附于电子部件。

在所述实施方式中，虽然将电子部件作为线圈部件，但并非必须包含线圈导体。例如，电子部件还可以包含电容器。或者电子部件还可以为永磁体等。

(实施例)

图9所示，向形成外部电极的部分照射了波长1064nm的YVO₄激光。照射能量以5W/mm²、12W/mm²进行加工。接着，使用Hitachi High-Technologies制SU-1510，在加速电压10kV、发射电流40μA、WD10mm、对物可动光阑4的条件下，进行了激光照射的部位的反射电子像的摄影。对于摄影的图像，通过图像处理来对金属粉末与除此以外的部分进行2值化区分，从而计算出金属粉末的面积比率(金属露出量)。金属露出量被定义为露出区域中的金属粉末露出的比例。然后，全部在电流值15A、温度55℃、镀覆时间180分钟的条件下，通过电滚镀进行Cu镀覆而形成了外部电极。

接着，确认外观，对未完成镀覆数量进行计数。在照射激光的部分中未被镀覆50％以上的芯片判断为未完成镀覆。此外，测定电感，对在10MHz发生了L值的降低的芯片数量进行计数。

将实验结果示于表1。

[表1]

如表1所示，当激光的照射能量为0W/mm²时，金属露出量为59％，未完成镀覆为100个中50个，L值降低为100个中0个，成膜速度为1nm/min。此处，成膜速度通过进行剖面研磨而测定。通过测定5个点的厚度，并且将该平均值除以镀覆时间而计算成膜速度。

当激光的照射能量为5W/mm²时，金属露出量为61％，未完成镀覆为100个中0个，L值降低为100个中0个，成膜速度为37nm/min。

当激光的照射能量为12W/mm²时，金属露出量为72％，未完成镀覆为100个中0个，L值降低为100个中0个，成膜速度为56nm/min。

如表1所示，在不照射激光的情况下，几乎未形成镀覆。另一方面，在照射激光而形成了网络结构的情况下，显示成膜速度的提高，未发生未完成镀覆。此外，也没有发生芯片的L值降低。此外，可以看出激光的照射能量越高成膜速度越增加。

图11中表示照射了激光时和未照射激光时的单元体的表面的图像。在图11中，白色部分表示金属粉末。图11(a)表示未照射激光的情况，未形成金属粉末的网络结构。图11(b)表示激光的照射能量为5W/mm²的情况，形成有金属粉末的网络结构。图11(c)表示激光的照射能量为12W/mm²的情况，充分地形成有金属粉末的网络结构。

基于上述结果，可以认为通过激光照射形成金属的网络结构，成为电流容易流动的状态。

当作为镀覆的前处理附着钯溶液时，镀覆的生长速度更加提高。钯溶液可以通过喷墨方式等进行涂布。在该情况下，形成网络结构的金属粉末包含Fe的金属磁性粒子的基础上还包含Pd。此外，在包含有电阻率较低的Cu或Ag的油墨中浸渍芯片而部分地夹入网络结构中时，进一步提高效果。在这种情况下，更优选为纳米级的金属粉末或金属络合物。

符号说明

1 电子部件

10 单元体

11 树脂材料

12 金属粉末

20 线圈导体

30 外部电极(金属膜)

40 绝缘膜。

Claims (13)

1.一种电子部件，其具备由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体，在所述单元体的外表面，所述金属粉末中的多个粒子从所述树脂材料露出且相互接触。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述粒子通过熔融而相互接合。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述单元体的外表面具有所述金属粉末从所述树脂材料露出的露出区域，

所述单元体的内部的每单位剖面积当中的金属粉末接触的比例少于所述单元体的外表面的所述露出区域的每单位剖面积当中的金属粉末接触的比例。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述单元体的外表面设置有金属膜，所述金属膜与所述粒子接触。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述单元体的外表面的一部分设置有金属膜，所述外表面的其它部分设置有绝缘膜，所述金属膜与所述粒子接触。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，所述金属粉末包含Fe或含Fe的合金的粉末，并且还包含Pd、Ag、Cu中的至少一种金属或含选自这些中的金属的合金的粉末。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，所述金属粉末的粒度分布具有多个峰值位置，所述相互接触的金属粉末存在于从所述单元体的外表面起至相当于所述多个峰值位置中的最大峰值位置的2倍的深度为止的区域。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其中，所述相互接触的金属粉末存在于从所述单元体的外表面起至100μm的深度为止的区域。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，

所述单元体的外表面具有所述金属粉末从所述树脂材料露出的露出区域，

相对于所述露出区域的面积的所述金属粉末的露出面积的比率为30％以上。

10.一种电子部件的制造方法，具有激光照射工序，所述激光照射工序是照射激光以使在由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体的外表面，所述金属粉末中的多个粒子从所述树脂材料露出且相互接触。

11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其中，在所述激光照射工序中，通过将激光照射于所述外表面，从而使所述粒子熔融而相互接合。

12.根据权利要求10或11所述的电子部件的制造方法，其中，在所述激光照射工序后具有金属膜形成工序，所述金属膜形成工序是通过对所述单元体进行镀覆，从而在所述单元体的照射了激光的面上形成覆盖所述粒子的金属膜。

13.根据权利要求10或11所述的电子部件的制造方法，其中，在所述激光照射工序与所述金属膜形成工序之间具有在所述单元体的照射了激光的面赋予镀覆催化剂的工序。