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CN107960004A - 可伸缩电路板及其制作方法 - Google Patents

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CN107960004A CN201610900164.9A CN201610900164A CN107960004A CN 107960004 A CN107960004 A CN 107960004A CN 201610900164 A CN201610900164 A CN 201610900164A CN 107960004 A CN107960004 A CN 107960004A
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Abstract

一种可伸缩电路板，该可伸缩电路板包括一第一导电线路层及一弹性材料层，该第一导电线路层包括多条第一导电线路，该可伸缩电路板还包括多个导电通孔，多个该导电通孔及多条该第一导电线路均呈蜂窝状排布，每条该第一导电线路形成在每个该导电通孔的一端，该第一导电线路层及该导电通孔均位于该弹性材料层内。本发明还提供一种可伸缩电路板的制作方法。

Description

可伸缩电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种可伸缩电路板及制作方法。
背景技术
随着机器人、体表穿戴电子时代的到来，对柔性电路板等的可伸缩性及卷曲性要求越来越高，而柔性电路板的常规生产工艺及材料并不能满足伸缩与卷曲的需求，在拉伸时，其线路容易产生断裂或出现裂纹，使阻值上升，导致电子讯号传输不稳定。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种不易产生断裂或裂纹的可伸缩电路板及其制作方法。
一种可伸缩电路板，该可伸缩电路板包括一第一导电线路层及一弹性材料层，该第一导电线路层包括多条第一导电线路，该可伸缩电路板还包括多个导电通孔，多个该导电通孔及多条该第一导电线路均呈蜂窝状排布，每条该第一导电线路形成在每个该导电通孔的一端，该第一导电线路层及该导电通孔均位于该弹性材料层内。
一种可伸缩电路板的制作方法，包括步骤：提供一弹性基材层，并形成多个贯穿该弹性基材层的贯通孔；该贯通孔呈蜂窝状分布；在每个该贯通孔的一端及其内壁上形成一金属层，分别形成一第一导电线路层及多个该导电通孔，该第一导电线路层包括多条该第一导电线路，每条该第一导电线路呈蜂窝状结构；提供一第一弹性覆盖层，将该第一弹性覆盖层覆盖该第一导电线路层并填充该导电通孔。
本发明提供的可伸缩电路板及其制作方法，将导电线路结构设计成蜂窝孔状，利用蜂窝孔形状的变化及弹性材料的特性，不仅可以达到任意方向伸缩的目的，还可以降低伸缩时，线路产生断裂或出现裂纹的几率，进而增加电子讯号的传输稳定性。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的可伸缩电路板的剖视图。
图2是图1所示的可伸缩电路板的俯视图。
图3是本发明实施例提供的一弹性基材层并在该弹性基材层上形成多个通孔后的剖视图。
图4是图3所示的形成多个通孔后的弹性基材层的俯视图。
图5在图3所示的每个通孔的周围及其内壁上溅射一金属层后的剖视图。
图6是在图5所示的金属层的表面电镀一层铜，形成导电线路层后的剖视图。
主要元件符号说明
可伸缩电路板 100
弹性材料层 10
弹性基材层 11
第一表面 111
第二表面 112
第一弹性覆盖层 12
第二弹性覆盖层 13
第一导电线路层 20
第一导电线路 21
第二导电线路层 30
第二导电线路 31
导电通孔 40
贯通孔 41
金属层 51
电镀层 52
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
请参阅图1～2，本发明较佳实施方式揭示一种可伸缩电路板100，该可伸缩电路板100可以为单面柔性电路板，也可以为多层柔性电路板、多层IC载板及多层软硬结合板。在本实施例中，该可伸缩柔性电路板100为一双层柔性电路板。
该可伸缩电路板100包括一弹性材料层10及内嵌于该弹性材料层10内的一第一导电线路层20和一第二导电线路层30。
该弹性材料层10包括一弹性基材层11、一第一弹性覆盖层12及一第二弹性覆盖层13。该弹性基材层11、该第一弹性覆盖层12及该第二弹性覆盖层13均具有绝缘性。该弹性基材层11包括一第一表面111及一与该第一表面111相背的第二表面112。该第一导电线路层20位于该第一表面111上，该第二导电线路层30位于该第二表面112上。该第一弹性覆盖层12形成在该第一导电线路层20的远离该第一表面111的表面上。该第二弹性覆盖层13形成在该第二导电线路层30的远离该第二表面112的表面上。
在本实施例中，该弹性基材层11、该第一弹性覆盖层12及该第二弹性覆盖层13的材质为聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)。在其他实施例中，该第一弹性覆盖层12及该第二弹性覆盖层13的材质还可以为其他的可拉伸的材料。
该第一导电线路层20包括多条第一导电线路21，每条该第一导电线路21呈蜂窝状结构。该第一导电线路21包括一金属层51及一形成在该金属层51表面上的电镀层52。
该第二导电线路30包括多条第二导电线路31，每条该第二导电线路31呈蜂窝状结构。该第二导电线路31也包括一金属层51及一形成在该金属层51上的一电镀层52。一条该第二导电线路31对应于一条该第一导电线路21。
该可伸缩电路板100还包括多个贯穿该第一弹性基材层11的导电通孔40。多个该导电通孔40电连接每条该第一导电线路21及与之对应的该第二导电线路31。多个该导电通孔呈蜂窝状排布，每条该第一导电线路21及与之对应的该第二导电线路31分别形成在每个该导电通孔40的两端。
其中，该导电通孔40的数量等于多条该第一导电线路21或多条该第二导电线路31的蜂窝孔的数量。该导电通孔40内充满该第一弹性覆盖层12或该第二弹性覆盖层13。
请参阅图1～5，本发明最佳实施方式提供一种可伸缩电路板100的制作方法，其包括如下步骤：
第一步，请参阅图3-4，提供一绝缘的弹性基材层11并形成多个贯通孔41。
其中，该第一弹性基材层11包括一第一表面111及一与该第一表面111相背的第二表面112。
多个该贯通孔41贯穿该弹性基材层11且大体呈蜂窝状排布。
具体地，该贯通孔41可以通过机械钻孔、雷射钻孔或模具的方式形成。在本实施例中，该贯通孔41通过模具的方式形成的。
在本实施例中，该贯通孔41呈圆形。在其他实施例中，该贯通孔41还可以为方形、菱形等形状。
在本实施例中，该弹性基材层11的材质为PDMS。在其他实施例中，该弹性基材层11的材质还可以为其他的可拉伸的材料。
第二步，请参阅图5，在每个该贯通孔41的两端的周围及其内壁上形成一单一的金属层51。
具体地，可以通过溅射的方式形成该金属层51。
该金属层51可以为金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、钛(Ti)、铂(Pt)、铬(Cr)、铝(Al)、镍(Ni)等金属。在本实施例中，该金属层51为铜层。
第三步，请参阅图6，在该金属层51的表面上形成一电镀层52，进而形成该第一导电线路层20、该第二导电线路层30及该导电通孔40。
其中，该第一导电线路层20形成在该第一导电线路层20位于该第一表面111上，该第二导电线路层30位于该第二表面112上。该第一导电线路层20包括多条第一导电线路21，该第二导电线路30包括多条第二导电线路31，一条该第二导电线路31对应于一条该第一导电线路21，每条该第一导电线路21及与之对应的该第二导电线路31分别形成在每个该导电通孔40的两端，每条该第一导电线路21呈蜂窝状结构，每条该第二导电线路31呈蜂窝状结构。
多个该导电通孔40电连接每条该第一导电线路21及与之对应的该第二导电线路31。其中，该导电通孔40的数量等于多条该第一导电线路21或多条该第二导电线路31的蜂窝孔的数量。
在本实施例，该电镀层52为电镀铜层。
第四步，请参阅图1-2，提供一第一弹性覆盖层12及一第二弹性覆盖层13，将该第一弹性覆盖层12覆盖该第一导电线路层20，将该第二弹性覆盖层13覆盖该第二导电线路层30并充满该导电通孔40。
在本实施例中，该第一弹性覆盖层12及该第二弹性覆盖层13的材质均为PDMS。在其他实施例中，该第一弹性覆盖层12及该第二弹性覆盖层13的材质还可以为其他的可拉伸的材料。
当然，在其他实施例中，还可以省略在该金属层51的表面上形成该电镀层52的步骤。也即是说，该第一导电线路层20及该第二导电线路层30均只包括该金属层51。
本发明提供的可伸缩电路板及其制作方法，其采用PDMS作为弹性材料，并将导电线路层设计成蜂窝(孔)形状，利用蜂窝孔形状的变化及弹性材料的特性，在电路板向某一方向拉伸时，蜂窝孔及环绕蜂窝孔的导电线路也会向同一方向拉伸，而在与该方向垂直的方向上收缩而产生形变，以圆形蜂窝孔为例，其长度可以拉伸至直径的1.57倍而不会使得线路产生裂纹，故：1)可以达到任意方向伸缩的目的；2)可以降低伸缩时，线路产生断裂或出现裂纹的几率，进而增加电子讯号的传输稳定性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种可伸缩电路板，该可伸缩电路板包括一第一导电线路层及一弹性材料层，该第一导电线路层包括多条第一导电线路，该可伸缩电路板还包括多个导电通孔，其特征在于，多个该导电通孔及多条该第一导电线路均呈蜂窝状排布，每条该第一导电线路形成在每个该导电通孔的一端，该第一导电线路层及该导电通孔均位于该弹性材料层内。
2.如权利要求1所述的可伸缩电路板，其特征在于，该可伸缩电路板还包括一与该第一导电线路层相背的第二导电线路层，该第二导电线路层包括多条第二导电线路，该第二导电线路呈蜂窝状排布，该第二导电线路形成在每个该导电通孔的另一端，多个该导电通孔电连接该第一导电线路及与之对应的该第二导电线路。
3.如权利要求2所述的可伸缩电路板，其特征在于，该弹性材料层包括一弹性基材层、一第一弹性覆盖层及一第二弹性覆盖层，该第一导电线路层及该第二导电线路层分别位于该弹性基材层的相背的两表面上，该第一弹性覆盖层覆盖该第一导电线路层，该第二弹性覆盖层覆盖该第二导电线路层。
4.如权利要求3所述的可伸缩电路板，其特征在于，每个该导电通孔内充满该第一弹性覆盖层或是该第二弹性覆盖层。
5.如权利要求2所述的可伸缩电路板，其特征在于，该第一导电线路层及第二导电线路层包括一金属层及形成在该金属层表面上的电镀层。
6.一种可伸缩电路板的制作方法，包括步骤：
提供一弹性基材层，并形成多个贯穿该弹性基材层的贯通孔；该贯通孔呈蜂窝状分布；
在每个该贯通孔的两端的周围及其内壁上形成一金属层，进而分别形成一第一导电线路层及该导电通孔，该第一导电线路层包括多条该第一导电线路，每条该第一导电线路呈蜂窝状结构；及
提供一第一弹性覆盖层，将该第一弹性覆盖层覆盖该第一导电线路层并填充该导电通孔。
7.如权利要求6所述的可伸缩电路板的制作方法，其特征在于，在形成该第一导电线路层及该导电通孔的同时，还包括步骤：在每个该贯通孔的另一端的周围形成该金属层，进而形成一第二导电线路层；该第二导电线路层包括多条该第二导电线路，每条该第二导电线路呈蜂窝状结构，多个该导电通孔电连接该第一导电线路及与之对应的该第二导电线路。
8.如权利要求7所述的可伸缩电路板的制作方法，其特征在于，在提供该第一弹性覆盖层的同时，还包括步骤：提供一第二弹性覆盖层，将该第二弹性覆盖层覆盖该第二导电线路层。
9.如权利要求7所述的可伸缩电路板的制作方法，其特征在于，在每个该贯通孔的两端及其内壁上形成该金属层之后，还包括步骤：在该金属层上形成一电镀层，该金属层及该电镀层均为该第一导电线路层、该第二导电线路层的一部分。
10.如权利要求7所述的可伸缩电路板的制作方法，其特征在于，该金属层是通过溅镀的方式形成的。
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