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CN107959105A - 一种移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。本发明在现有的SIM卡卡托的外围边框上设置开缝，并使SIM卡卡托通过馈电脚与WIFI射频电路连接，SIM卡卡托在保留自己原有功能的同时还可作为WIFI天线的天线辐射体使用，也就是说本发明将WIFI天线集成到了SIM卡卡托上，既不用占用移动终端的其他空间，也不用额外设置其他的部件，大大节省了WIFI天线的占用空间，降低了生产成本。

Description

一种移动终端
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移动终端。
背景技术
随着LTE(4G)、802.11a/b/g/n等新一代无线通信技术的进一步成熟、普及和应用，移动终端上所集成的无线通信功能越来越多，因此天线的数量也越来越多：从3G时代的不超过3个天线(2G&3G天线，GPS天线，WIFI&BT天线等)增加到4G时代的5个以上天线(2G&3G&4G天线，2G&3G&4G分集天线，GPS天线，WIFI天线1，WIFI天线2，双卡GSM天线等)。这些天线需要共同布局在移动终端上，而现有的移动终端需要满足大屏幕、大电池容量等需求，移动终端的各个功能模块之间本就非常拥挤，因此天线的可设置区域也受到很大的限制，这成为天线设计中的一个很大的挑战。
为了节省天线空间，目前较常见的做法是把WIFI天线和GPS天线做成二合一的形式，这种方案虽然可以节省一定的空间，但是却会牺牲WIFI天线和GPS天线各自的部分性能，只能偏向GPS或者WIFI，很难达到兼容，导致客户的无线上网体验或导航体验不理想。因此，需要提出新的思路来解决现有的天线设计问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种移动终端，能够节省WIFI天线的占用空间，解决现有技术中天线的设计难题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。
本发明的有益效果在于：在现有的移动终端中，用于承载SIM卡的SIM卡卡托和WIFI天线都是实现无线通信必不可少的部件，本发明在现有的SIM卡卡托的外围边框上设置开缝，并使SIM卡卡托通过馈电脚与WIFI射频电路连接，SIM卡卡托在保留自己原有功能的同时还可作为WIFI天线的天线辐射体使用，也就是说本发明将WIFI天线集成到了SIM卡卡托上，既不用占用移动终端的其他空间，也不用额外设置其他的部件，大大节省了WIFI天线的占用空间，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例一的移动终端的内部结构示意图；
图2为本发明实施例一的滤波电路的拓扑结构图；
图3为本发明实施例一的WIFI天线的电路原理图；
图4为本发明实施例一的WIFI天线的S11参数图；
图5为本发明实施例一的WIFI天线的辐射效率图；
图6为本发明实施例二的移动终端的内部结构示意图；
标号说明：
1、PCB板；2、外围边框；3、第一缝隙；4、馈电脚；5、中间横梁；
6、第二缝隙。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:在SIM卡卡托上设置第一缝隙3，PCB板1上与第一缝隙3相对应的位置设置有馈电脚4，SIM卡卡托通过接触馈电脚4而与PCB板1上的WIFI射频电路以及匹配电路相连通。
请参照图1，一种移动终端，包括PCB板1和金属的SIM卡卡托，所述PCB板1上设置有WIFI射频电路和馈电脚4，所述馈电脚4连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框2，所述外围边框2上开设有第一缝隙3，所述馈电脚4焊接于所述PCB板1上与所述第一缝隙3相对应的位置，且所述馈电脚4与所述第一缝隙3的一侧边相接触。
本发明工作原理：PCB板上的WIFI射频电路所发出的射频信号通过馈电脚4进行激励，SIM卡卡托的外围边框2可作为WIFI天线辐射体进行辐射，第一开缝的两侧分别作为天线辐射体的起始端和终止端，射频电流流过的外围边框2的长度满足WIFI天线的谐振长度，从而将WIFI天线和SIM卡卡托集成在一起。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在现有的移动终端中，用于承载SIM卡的SIM卡卡托和WIFI天线都是实现无线通信必不可少的部件，本发明在现有的SIM卡卡托的外围边框2上设置开缝，并使SIM卡卡托通过馈电脚与WIFI射频电路连接，SIM卡卡托在保留自己原有功能的同时还可作为WIFI天线的天线辐射体使用，也就是说本发明将WIFI天线集成到了SIM卡卡托上，既不用占用移动终端的其他空间，也不用额外设置其他的部件，大大节省了WIFI天线的占用空间，降低了生产成本。
进一步的，所述外围边框2上的第一缝隙3靠近所述PCB板1的边缘设置。
由上述描述可知，外围边框作为WIFI天线辐射体时，所述第一缝隙与馈电脚相接触的一侧边为WIFI天线辐射体的起始端，另一侧边即为WIFI天线辐射体的终止端，将第一缝隙设置在靠近PCB边缘的位置，也就是将WIFI天线辐射体的起始端和终止端靠近边缘设置设置，如此，一方面可避免PCB板内部的其他元件对WIFI天线形成干扰，另一方面可使WIFI天线具有更好的辐射效果。
进一步的，所述外围边框2为矩形，所述矩形包括两个靠近所述PCB板1边缘的第一转角和两个远离所述PCB板1边缘的第二转角，所述缝隙设置于所述第一转角处。
由上述描述可知，将第一缝隙开设在SIM卡卡托外侧的转角处，既能够保证WIFI天线良好的辐射效果，又不破坏SIM卡卡托的美观度。
进一步的，还包括匹配电路，所述匹配电路设置于PCB板1上，且匹配电路连接于所述WIFI射频电路与所述馈电脚4之间。
由上述描述可知，不同尺寸的SIM卡卡托所产生的谐振频率不同，所述匹配电路能够通过调整天线匹配，从而对SIM卡卡托的谐振频率进行微调，使其达到天线所需要的谐振长度。
进一步的，还包括滤波电路，所述滤波电路设置于所述PCB板1上，所述滤波电路连接于所述馈电脚4与所述匹配电路之间或连接于所述匹配电路与所述WIFI射频电路之间。
由上述描述可知，所述滤波电路可以更好的滤除SIM卡产生的杂波信号。
进一步的，所述SIM卡卡托还包括中间横梁5，所述中间横梁5设置于所述外围边框2内，且中间横梁5的两端连接于所述外围边框2；所述中间横梁5上设置有第二缝隙6。
由上述描述可知，所述中间横梁能够对SIM卡卡托上的SIM起到更好的支撑作用，同时在中间横梁上开设第二缝隙，也就是说在中间横梁上开设断点，可使射频电流不能从中间横梁上流通，只能够沿外围边框流过，可保证天线辐射体足够长的谐振长度，从而满足WIFI天线的要求。
进一步的，所述SIM卡卡托的尺寸为30mm*15mm。
由上述描述可知，该种尺寸的SIM卡卡托为较常见的SIM卡卡托，且该尺寸的卡托能够更好的满足WIFI天线的要求。
进一步的，所述馈电脚4为金属弹片，所述金属弹片包括焊接面和弹性接触面，所述焊接面焊接于所述PCB板1上，所述弹性接触面与所述SIM卡卡托相接触。
实施例一
请参照图1，本发明的实施例一为：一种移动终端，例如手机，该移动终端包括外壳、PCB板1和金属的SIM卡卡托，所述PCB板1可以为移动终端的主板，所述SIM卡卡托用于承载SIM卡，所述SIM卡卡托可滑动的插设在外壳内。
所述PCB板1上设置有WIFI射频电路、匹配电路、滤波电路和馈电脚4，所述WIFI射频电路、匹配电路、滤波电路和馈电脚4依次相连，当然也可以将匹配电路和滤波电路的位置进行互换。所述滤波电路的拓扑结构如图2所示，为一个电容和电感的并联结构。所述馈电脚4为金属弹片，所述金属弹片包括焊接面和弹性接触面，所述焊接面焊接于所述PCB板1上。
所述SIM卡卡托为一个中空的框架结构，该框架结构包括一个矩形的外围边框2，所述外围边框2的尺寸为30mm*15mm。所述外围边框2上开设有第一缝隙3，所述馈电脚4焊接于所述PCB板1上与所述第一缝隙3相对应的位置，且所述馈电脚4的弹性接触面与所述第一缝隙3的一侧边相接触。所述SIM卡卡托被所述第一缝隙3分隔成了一个非封闭的结构，因此，该SIM卡卡托可作为WIFI天线的辐射体进行辐射，所述第一缝隙3处与馈电脚4相接触的一侧边为天线辐射体的起始端，另一侧边则自然成为天线的辐射体的终止端。
优选的，将第一缝隙3开设在靠近所述PCB板1边缘的位置，也就是说将WIFI天线辐射体的起始端和终止端设置在移动终端的边缘处，可保证WIFI天线具有更好的辐射效果，还可避免移动终端内部的其他元件对WIFI天线形成干扰。所述外围边框2包括内侧边、外侧边、左侧边和右侧边，外侧边为位于移动终端外部的一侧边，内侧边位于移动终端内部且与外侧边平行，左侧边和右侧边连接于内侧边和外侧边之间，所述第一开缝设置在外侧边与左侧边相接的转角或者设置在外侧边与右侧边相接的转角，避免对SIM卡卡托的外观造成影响。所述SIM卡卡托插进所述外壳内后，馈电脚4与所述外侧边相接触。在本实施例中，所述第一缝隙3开设在外侧边与右侧边相接的转角处，WIFI天线的射频信号通过馈电脚4进行激励，射频电流依次经过外侧边、左侧边、内侧边和右侧边，进行信号辐射。本实施例的WIFI天线的电路原理图如图3所示，图4所示为本实施例的WIFI天线的S11参数，图5所示为WIFI天线的辐射效率，从图4和图5可以看出，该WIFI天线在设计的频段内具有较好的S11参数，同时此天线也具有良好的辐射效率。
实施例二
请参考图6，本实施例二与实施例一的不同之处在于：所述SIM卡卡托还包括中间横梁5，所述中间横梁5设置于所述外围边框2内，且中间横梁5的两端连接于所述外围边框2；所述中间横梁5上设置有第二缝隙6。中间横梁5能够进一步加强SIM卡的承载能力，中间横梁5上设置第二缝隙6，可避免射频电流在中间横梁5上切断，使射频电流只能够沿外围边框2流过，保证了WIFI天线的谐振长度。
综上所述，本发明提供的移动终端能够将WIFI天线整合在SIM卡卡托上，即保留了SIM卡卡托原有的功能，而且减少了WIFI天线的占用空间，解决了现有天线的布局困难。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，其特征在于，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述外围边框上的第一缝隙靠近所述PCB板的边缘设置。
3.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述外围边框为矩形，所述矩形包括两个靠近所述PCB板边缘的第一转角和两个远离所述PCB板边缘的第二转角，所述缝隙设置于所述第一转角处。
4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括匹配电路，所述匹配电路设置于PCB板上，且匹配电路连接于所述WIFI射频电路与所述馈电脚之间。
5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，还包括滤波电路，所述滤波电路设置于所述PCB板上，所述滤波电路连接于所述馈电脚与所述匹配电路之间或连接于所述匹配电路与所述WIFI射频电路之间。
6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述SIM卡卡托还包括中间横梁，所述中间横梁设置于所述外围边框内，且中间横梁的两端连接于所述外围边框；所述中间横梁上设置有第二缝隙。
7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述SIM卡卡托的尺寸为30mm*15mm。
8.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述馈电脚为金属弹片，所述金属弹片包括焊接面和弹性接触面，所述焊接面焊接于所述PCB板上，所述弹性接触面与所述SIM卡卡托相接触。
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