CN107942566A - 基板切割方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种基板切割方法，属于切割技术领域。所述方法包括：在基板的目标表面形成目标划痕，该目标划痕围成封闭图形；在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕；对基板的边缘施加压力，使得基板沿目标划痕裂开。本申请解决了基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，基板的切割效果较差的问题，提高了基板的切割效果。本申请用于切割基板。

Description

基板切割方法

技术领域

本申请涉及切割技术领域，特别涉及一种基板切割方法。

背景技术

随着切割技术的发展，基板的形状变得多种多样，例如：矩形和非矩形(如圆形)。

相关技术中，在形成圆形基板时，需要在较大的基板的表面上形成圆形划痕，并且掰动圆形划痕外侧的基板，使得基板上圆形划痕所在的位置产生应力，并在该应力的作用下基板上的圆形划痕会逐渐扩展为裂缝，进而将基板上圆形划痕内的部分从基板上分离，得到圆形基板。

由于在掰动划痕外侧的基板时，圆形划痕处会产生较大的应力，在该应力的作用下，圆形基板边缘会出现崩点或毛刺等不良，因此，基板切割的效果较差。

发明内容

本申请提供了一种基板切割方法，可以解决基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，基板的切割效果较差的问题。所述技术方案如下：

提供了一种基板切割方法，所述方法包括：

在基板的目标表面形成目标划痕，所述目标划痕围成封闭图形；

在所述目标表面上所述目标划痕外形成缓冲划痕；

对所述基板的边缘施加压力，使得所述基板沿所述目标划痕裂开。

可选的，所述缓冲划痕上的任意两点到所述目标划痕的最小距离相等。

可选的，所述缓冲划痕围成封闭图形。

可选的，所述目标划痕围成的封闭图形和所述缓冲划痕围成的封闭图形为同心的圆形。

可选的，所述最小距离为d，1毫米≤d≤5毫米。

可选的，所述方法还包括：

在所述目标表面上所述缓冲划痕远离所述目标划痕的一侧形成辅助划痕。

可选的，所述辅助划痕关于所述目标划痕围成的封闭图形的圆心中心对称。

可选的，所述辅助划痕与所述缓冲划痕相交。

可选的，所述辅助划痕包括：至少一组线段划痕，

每组线段划痕包括共线的两条线段划痕，且所述两条线段划痕分别位于所述目标划痕围成的封闭图形的两侧，且所述至少一组线段划痕所在的至少一条直线经过所述同心的圆形的圆心。

可选的，所述辅助划痕包括：两组线段划痕。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

本申请提供的基板切割方法中，在基板的目标表面形成目标划痕，并在目标划痕围成的封闭图形外形成缓冲划痕。在对基板的边缘施加压力时，基板上产生的应力会先扩散至缓冲划痕所在的位置，由缓冲划痕处的基板吸收部分应力，进而使得扩散至封闭图形处的应力较小，防止了封闭图形处的基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，提高了基板的切割效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种基板切割方法的方法流程图；

图2是本发明实施例提供的一种基板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种基板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种基板切割方法的方法流程图；

图5是本发明实施例提供的又一种基板的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

随着切割技术的发展，可以通过切割技术制造各种形状的基板。示例的，在通过切割技术制造圆形基板时，需要在较大的基板的表面上形成圆形划痕，随后，需要在圆形划痕的外侧施加压力，使得基板沿圆形划痕裂开，得到圆形基板。优良的圆形基板完整且截面较为光滑，无崩点或者毛刺等不良，也即是基板的切割效果较好。

图1是本发明实施例提供的一种基板切割方法的方法流程图，如图1所示，该基板切割方法可以包括：

步骤101、在基板的目标表面形成目标划痕，其中，目标划痕围成封闭图形。

可选的，基板的目标表面可以为基板上较大的表面，如基板的承载面。在步骤101中可以使用硬度大于基板硬度的刀轮，在基板的目标表面按照指定轨迹滑动，以形成目标划痕，该目标划痕可以围成封闭图形。示例的，请参考图2或者参考图3，可以在基板20的目标表面201上形成目标划痕2011，该目标划痕2011所围成的封闭图形可以为圆形。需要说明的是，图2与图3仅示出了一个目标划痕2011，实际应用中，基板20的目标表面上可以形成多个目标划痕，本发明实施例在此不做限定。

步骤102、在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕。

可选的，缓冲划痕上的任意两点到目标划痕的最小距离可以相等，且假设该最小距离为d，则d的范围可以为1毫米≤d≤5毫米。

示例的，请参考图2，若在步骤101中形成的目标划痕围成的封闭图形为圆形，则在步骤102中形成的缓冲划痕2012可以为位于该圆形外侧的弧形，且该弧形可以与目标划痕2011围成的圆形有相同的圆心W，该弧形上任意两点到目标划痕2011的最小距离可以相等。

或者，请参考图3，在步骤102中形成的缓冲划痕2012也可以围成封闭图形，且缓冲划痕2012围成的封闭图形与目标划痕2011围成的封闭图形可以为同心的圆形。缓冲划痕2012上的任意两点到目标划痕2011的最小距离可以相等，例如，该最小距离可以等于1毫米，也即是缓冲划痕2012围成的圆形的半径b与目标划痕2011围成的圆形的半径a之差可以为1毫米。

步骤103、对基板的边缘施加压力，使得基板沿目标划痕裂开。

需要说明的是，在步骤101与步骤102中形成的目标划痕与缓冲划痕实际上是由众多细小的裂纹组成，在步骤103中，可以在基板的边缘(也即是缓冲划痕和目标划痕的外侧)施加压力(例如用手掰动基板的边缘)，使得基板的边缘产生应力，该应力会向各个方向扩散。当应力扩散至缓冲划痕处时，缓冲划痕中的众多细小的裂纹在该应力的作用下扩展，以吸收部分应力。除被缓冲划痕吸收的部分应力之外，剩余的部分应力可以沿缓冲划痕与目标划痕之间的基板继续扩散。当应力扩散至目标划痕处时，目标划痕中的众多细小的裂纹会在该应力的作用下扩展，直至扩展至目标表面的对面，进一步地使得基板沿目标划痕裂开。

综上所述，本发明实施例提供的基板切割方法中，在基板的目标表面形成目标划痕，并在目标划痕围成的封闭图形外形成缓冲划痕。在对基板的边缘施加压力时，基板上产生的应力会先扩散至缓冲划痕所在的位置，由缓冲划痕处的基板吸收部分应力，进而使得扩散至封闭图形处的应力较小，防止了封闭图形处的基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，提高了基板的切割效果。

图4是本发明实施例提供的另一种基板切割方法的方法流程图，如图4所示，该基板切割方法可以包括：

步骤401、在基板的目标表面形成目标划痕，其中，目标划痕围成封闭图形。

需要说明的是，步骤401可以参照步骤101，本发明实施例在此不做赘述。

步骤402、在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕。

需要说明的是，步骤402可以参照步骤102，本发明实施例在此不做赘述。

步骤403、在目标表面上缓冲划痕远离目标划痕的一侧形成辅助划痕。

可选的，辅助划痕可以与缓冲划痕相交，且辅助划痕可以包括：至少一组线段划痕，该至少一组线段划痕均位于目标表面上缓冲划痕远离目标划痕的一侧。其中，每组线段划痕可以包括共线的两条线段划痕，且该两条线段划痕可以分别位于目标划痕围成的封闭图形的两侧。

例如，如图5所示，在图3的基础上，可以在基板20的目标表面201上形成辅助划痕，且该辅助划痕可以位于缓冲划痕2012远离目标划痕2011的一侧。该辅助划痕可以包括两组线段划痕，分别为第一组线段划痕和第二组线段划痕，其中，第一组线段划痕可以包括：划痕2013a和划痕2013c，第二组线段划痕可以包括：划痕2013b和划痕2013d。划痕2013a和划痕2013c可以在同一条直线L1上，划痕2013b和划痕2013d可以在同一条直线L2上，且直线L1与划痕2013b和直线L2均可以经过圆心W。该辅助划痕还可以关于圆心W中心对称，且与缓冲划痕2012相交。

步骤404、对基板的边缘施加压力，使得基板沿目标划痕裂开。

需要说明的是，步骤404可以参考步骤103，本发明实施例在此不做赘述。

另外，基板的边缘产生的应力在扩散至辅助划痕时，辅助划痕会在该应力的作用下扩展，以吸收部分应力，进一步使得扩散至目标划痕的应力减少，防止目标划痕内的基板在较大应力的作用下出现的不良。

可选的，目标划痕的宽度、缓冲划痕的宽度以及辅助划痕的宽度均可以通过模拟计算得到，以保证切割基板得到的目标划痕内的部分完整且截面较为光滑，无崩点或者毛刺等不良。示例的，目标划痕的宽度可以等于缓冲划痕的宽度，且缓冲划痕的宽度可以大于辅助划痕的宽度。实际应用中，目标划痕、缓冲划痕和辅助划痕的宽度关系还可以为其他关系(如目标划痕的宽度大于缓冲划痕的宽度，且缓冲划痕的宽度大于辅助划痕的宽度)，本发明实施例对此不作限定。

可选的，本发明实施例提供的基板切割方法可以用于显示面板。

示例的，图6是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图6所示，显示面板50可以包括：第一衬底基板501、第二衬底基板502和填充物质503，第一衬底基板501远离第二衬底基板502的表面可以为第一表面5011，第二衬底基板502远离第一衬底基板501的表面可以为第二表面5021。示例的，该显示面板50可以为液晶显示面板，此时填充物质503可以为液晶；该显示面板50也可以为有机发光二极管(英文：Organic Light-EmittingDiode，简称：OLED)面板，此时填充物质503可以为OLED。

相关技术中，在形成指定形状的显示面板时，例如形成圆形的显示面板时，首先，请结合图6与图7，需要在一块较大的显示面板50的第一表面5011上形成多个圆形划痕。然后，将显示面板50进行翻转，并在第二表面5021也形成多个圆形划痕，且第二表面5021上的多个圆形划痕与第一表面5011上的多个圆形划痕相同，并位置相对。最后，通过在显示面板50的边缘施加压力，使得显示面板中位于圆形划痕内的部分与其他部分分离，以得到多个圆形的显示面板。

由于在翻转显示面板时，显示面板可能会在重力的作用下弯曲，且显示面板中弯曲的部分会在其周围部分的挤压下会产生较大的应力，该较大的应力会直接扩散至显示面板中圆形划痕内的部分，使得圆形划痕内的部分较容易在该较大的应力的作用下被破坏。另外，在对显示面板的边缘施加压力时，显示面板的边缘也会产生较大的应力，该较大的应力也会直接扩散至显示面板中圆形划痕内的部分，使得显示面板中圆形划痕内的部分在该较大应力的作用下出现崩点或者毛刺等不良。

在使用本发明实施例提供的基板切割方法制造圆形的显示面板时，首先，请结合图3与图6，可以在显示面板50的第一表面5011上形成多个圆形的目标划痕，其次，可以在每个圆形的目标划痕外均形成圆形的缓冲划痕。然后，请结合图5与图6，可以在每个缓冲划痕围成的圆形外形成辅助划痕。之后，将显示面板50进行翻转，并在显示面板50的第二表面5021上也形成目标划痕、缓冲划痕与辅助划痕，且第二表面5021上的所有划痕均与第一表面5011的所有划痕相同，并位置相对。最后，通过在该显示面板50的边缘施加压力，使得显示面板中目标划痕内的部分与其他部分分离，以得到多个圆形的显示面板。

其中，在翻转显示面板时，如果显示面板在重力的作用下弯曲，则显示面板中弯曲的部分会在其周围部分的挤压下产生较大的应力，该应力会向各个方向扩散。当该应力扩散至缓冲划痕的位置时，缓冲划痕会在该应力的作用下扩展以吸收部分应力，剩余未被吸收的应力会继续扩展至目标划痕。此时，显示面板中目标划痕内的部分受到的应力较小，显示面板中目标划痕内的部分较不容易在该较小的应力的作用下被破坏。另外，在显示面板的边缘施加压力时，由于显示面板的边缘产生的应力会被缓冲划痕与辅助划痕吸收，使得扩散至目标划痕的应力较小，防止了显示面板中目标划痕内的部分在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良。

综上所述，本发明实施例提供的基板切割方法中，在基板的目标表面形成目标划痕，并在目标划痕围成的封闭图形外形成缓冲划痕。在对基板的边缘施加压力时，基板上产生的应力会先扩散至缓冲划痕所在的位置，由缓冲划痕处的基板吸收部分应力，进而使得扩散至封闭图形处的应力较小，防止了封闭图形处的基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，提高了基板的切割效果。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板切割方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板的目标表面形成目标划痕，所述目标划痕围成封闭图形；

在所述目标表面上所述目标划痕外形成缓冲划痕；

对所述基板的边缘施加压力，使得所述基板沿所述目标划痕裂开。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缓冲划痕上的任意两点到所述目标划痕的最小距离相等。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缓冲划痕围成封闭图形。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标划痕围成的封闭图形和所述缓冲划痕围成的封闭图形为同心的圆形。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述最小距离为d，1毫米≤d≤5毫米。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述目标表面上所述缓冲划痕远离所述目标划痕的一侧形成辅助划痕。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述辅助划痕关于所述目标划痕围成的封闭图形的圆心中心对称。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述辅助划痕与所述缓冲划痕相交。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述辅助划痕包括：至少一组线段划痕，

每组线段划痕包括共线的两条线段划痕，且所述两条线段划痕分别位于所述目标划痕围成的封闭图形的两侧，且所述至少一组线段划痕所在的至少一条直线经过所述同心的圆形的圆心。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述辅助划痕包括：两组线段划痕。