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CN107932309A - 一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统 - Google Patents

一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统 Download PDF

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雷甲寅
楚治国
张雪
周峰
陈威宇
李新茜
王建华
吴春华
王宇宁
雷晓龙
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Observation And Control Technology Research Institute Of Xi'an Space Dynamic
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Observation And Control Technology Research Institute Of Xi'an Space Dynamic
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明提出一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，包括基盘、研磨盘、固定组件、定位盘、保持架和压力施加装置。本发明能够实现合理的相对运动方式和轨迹，并通过采用不同的定位盘，能够实现同时对不同形状的安全机构零件装配面进行研磨，而且能够针对不同安全机构零件，在同时研磨时选择不同的加工参数，实现了多个相同或不同零件同时自动研磨加工，并且可满足研磨质量要求。

Description

一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统
技术领域
本发明涉及光整加工技术领域，具体为一种适用于保证固体发动机安全机构零件装配面精度的自动研磨系统。
背景技术
在发动机安全机构中，核心结构件载体材料为钛合金，其装配面表面粗糙度要求Ra0.2，以保证装配密封性和结构可靠性。因此需要通过研磨加工达到该表面精度要求，即用研磨工具和研磨剂，在一定压力下通过研具与工件作相对滑动，从工件表面上磨掉一层极薄的金属，以提高工件尺寸、形状精度和降低表面粗糙度。
由于安全机构中核心结构件载体的几何形状较多，且存在形状复杂的零件，所以以往的研磨加工主要依靠手工研磨逐件完成，表面质量完全依赖于个人技能，产品质量不稳定且效率极其低下。
目前市面上应用广泛的平面研磨机可有效地提高手工研磨效率，但在具体应用时存在以下问题：
1、现有平面研磨机的零件装夹固定方式局限性较大，仅适用于形状简单的零件的加工；而且不能实现不同形状零件的同时批量加工；
2、现有研磨剂种类繁多，但大多适用于不锈钢、铸铁、玻璃等工件材料，适用于钛合金工件的研磨剂较少；
3、研磨加工参数对零件表面质量影响较大，需根据加工具体情况进一步确认。
发明内容
为解决现有技术存在的问题，本发明提出一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，能够实现合理的相对运动方式和轨迹，并通过采用不同的定位盘，能够实现同时对不同形状的安全机构零件装配面进行研磨，而且能够针对不同安全机构零件，在同时研磨时选择不同的加工参数，实现了多个相同或不同零件同时自动研磨加工，并且可满足研磨质量要求。
本发明的技术方案为：
所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：包括基盘、研磨盘、固定组件、定位盘、保持架和压力施加装置；
所述基盘和研磨盘均为圆柱形结构，研磨盘同轴安装在基盘上，所述基盘能够在驱动装置作用下按照设定转速带动研磨盘同轴转动；
若干固定组件安装在基盘周围，每个固定组件由固定支架、固定臂和滚轮组成；所述固定支架平行于基盘轴线方向固定安装，固定臂固定安装在固定支架顶端，且固定臂朝向基盘方向的一侧为弧面，且在弧面一侧安装有若干滚轮，所述滚轮能够绕自身轴向自由滚动，且滚轮轴线与基盘轴线平行；
所述定位盘上开有若干通孔，所述通孔形状与待研磨的安全机构零件装配面几何形状匹配，待研磨的安全机构零件装配面能够穿过所述通孔；所述保持架外表面为圆形，所述定位盘安装在保持架下端，且能够随保持架转动；
研磨加工时，待研磨的安全机构零件穿过定位盘通孔，保持架放置在研磨盘上，且保持架外圆与固定组件滚轮接触，并根据要求通过压力施加装置在待研磨的安全机构零件上端施加研磨压力；当研磨盘转动时，保持架绕自身轴线转动。
进一步的优选方案，所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：研磨盘材料为玻璃，厚度15mm，经450℃退火处理。
进一步的优选方案，所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：同一定位盘上的通孔形状可以不相同。
进一步的优选方案，所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：同一定位盘上的若干通孔中心处于以所在保持架中心为圆心的同一圆周上。
进一步的优选方案，所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：采用配重作为压力施加装置。
有益效果
采用本发明，通过选择相应的定位盘就能够实现不同安全机构零件装配面的同时自动研磨，解决了机构零件表面修整费时费力的瓶颈问题，将操作人员从重复机械劳动中解放。而且机构本身结构简单，便于安装和拆卸，加工参数可稳定控制，生产质量一致性好。另外，保持架与研磨盘相对行星式运动缩短单件本体加工时间，并且可同时进行多件零件的研磨加工，生产效率大大提高。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1：结构示意图；
其中：1、压力施加装置；2、待研磨工件；3、保持架；4、定位盘；5、固定组件；6、研磨盘；7、基盘。
图2：结构俯视图；
图3：工件在研磨盘上的相对运动轨迹。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
本发明通过对现有研磨方法中存在的问题进行分析，结合固体发动机安全机构零件的特点，设计制作了适用于钛合金材质的安全机构零件装配面的自动研磨系统。
如图1和图2所示，保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统包括基盘、研磨盘、固定组件、定位盘、保持架和压力施加装置。
所述基盘和研磨盘均为圆柱形结构，研磨盘同轴安装在基盘上，所述基盘能够在驱动装置作用下按照设定转速带动研磨盘同轴转动。本实施例中研磨盘直径650mm，研磨盘材料为玻璃，厚度15mm，经450℃退火处理。
三个固定组件沿周向均匀安装在基盘周围，每个固定组件由固定支架、固定臂和滚轮组成；所述固定支架平行于基盘轴线方向固定安装，固定臂固定安装在固定支架顶端，且固定臂朝向基盘方向的一侧为弧面，且在弧面一侧安装有若干滚轮，所述滚轮能够绕自身轴向自由滚动，且滚轮轴线与基盘轴线平行。
所述定位盘上开有若干通孔，所述通孔形状与待研磨的安全机构零件装配面几何形状匹配，待研磨的安全机构零件装配面能够穿过所述通孔；所述保持架外表面为圆形，所述定位盘安装在保持架下端，且能够随保持架转动。同一定位盘上的通孔形状可以相同，也可以不相同，能够适用于试验室条件下的多种零件试研磨，当批量加工时，可以同一定位盘上采用同种形状通孔，而不同定位盘的通孔形状可以不同，多个定位盘同时研磨。而为了确保保持架行星转动平稳，优选同一定位盘上的若干通孔中心处于以所在保持架中心为圆心的同一圆周上。
研磨加工时，待研磨的安全机构零件穿过定位盘通孔，保持架放置在研磨盘上，且保持架外圆与固定组件滚轮接触，并根据要求采用配重作为压力施加装置在待研磨的安全机构零件上端施加研磨压力；当研磨盘转动时，保持架绕自身轴线转动。采用配重作为压力施加装置可以适应不同研磨压力的零件同时加工。
如图3所示，行星式运动缩短单件零件的加工时间，一个工件在研磨盘上的相对运动轨迹如图3所示。轨迹连续且有规律地改变方向，使无数条切削痕迹有规律的相互交错，从而获得高的表面精度。
具体使用步骤如下：
使用前，清洗研磨盘(附图序号6)，确认表面平整、无杂质。
系统上电准备。
启动研磨液搅拌器。
将保持架放置于研磨盘上，调整到固定组件对应位置。
根据加工零件结构选择对应定位盘，将定位盘置于保持架内部。
安装被加工零件于定位盘。
采用配重施加研磨压力。
开启研磨液留量泵，调节流速至10ml/min。
开启研磨机，设置研磨时间约50min，设置转速至20转/min。
运行。实现多个零件同时自动研磨加工。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：包括基盘、研磨盘、固定组件、定位盘、保持架和压力施加装置；
所述基盘和研磨盘均为圆柱形结构，研磨盘同轴安装在基盘上，所述基盘能够在驱动装置作用下按照设定转速带动研磨盘同轴转动；
若干固定组件安装在基盘周围，每个固定组件由固定支架、固定臂和滚轮组成；所述固定支架平行于基盘轴线方向固定安装，固定臂固定安装在固定支架顶端，且固定臂朝向基盘方向的一侧为弧面，且在弧面一侧安装有若干滚轮，所述滚轮能够绕自身轴向自由滚动，且滚轮轴线与基盘轴线平行；
所述定位盘上开有若干通孔，所述通孔形状与待研磨的安全机构零件装配面几何形状匹配，待研磨的安全机构零件装配面能够穿过所述通孔；所述保持架外表面为圆形，所述定位盘安装在保持架下端，且能够随保持架转动；
研磨加工时，待研磨的安全机构零件穿过定位盘通孔，保持架放置在研磨盘上，且保持架外圆与固定组件滚轮接触，并根据要求通过压力施加装置在待研磨的安全机构零件上端施加研磨压力；当研磨盘转动时，保持架绕自身轴线转动。
2.根据权利要求1所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：研磨盘材料为玻璃，厚度15mm，经450℃退火处理。
3.根据权利要求1所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：同一定位盘上的通孔形状可以不相同。
4.根据权利要求1所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：同一定位盘上的若干通孔中心处于以所在保持架中心为圆心的同一圆周上。
5.根据权利要求1所述一种保证安全机构零件装配面精度的自动研磨系统，其特征在于：采用配重作为压力施加装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108747813A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 芜湖润蓝生物科技有限公司 一种用于机械制造的打磨装置
CN109015356A (zh) * 2018-10-23 2018-12-18 昆山福步工业设备有限公司 一种防止震动的滚动轮
CN110666675A (zh) * 2019-08-22 2020-01-10 中南钻石有限公司 一种金刚石复合片表面金属皮去除装置及工艺
CN112108992A (zh) * 2020-09-10 2020-12-22 溆浦易锋精细瓷业有限责任公司 一种陶瓷小零件批量研磨装置
CN112676947A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 王兆举 一种用于智能平面精磨机中的工件轴自动对接定位机构
CN113458965A (zh) * 2021-06-24 2021-10-01 广州图腾信息科技股份有限公司 一种手机屏幕打磨机

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2979868A (en) * 1957-11-29 1961-04-18 Siemens Ag Lapping device for semiconductor wafers
GB1113050A (en) * 1965-11-11 1968-05-08 Valentin Vladimirovich Pavlov Device for holding flat workpieces,particularly piezoquartz plates during lapping
GB1275539A (en) * 1970-03-13 1972-05-24 Arthur Werner Stahli Machine for grinding or lapping mutually parallel surfaces of workpieces
FR2224994A5 (en) * 1973-04-09 1974-10-31 Hyprez Sa Diamond suspension abrading liquid grinding machine - has liquid inlet centralized w.r.t. lower circular rotating base
US3931696A (en) * 1974-03-04 1976-01-13 Veb Rathenower Optische Werke Device for making sections for specimens and specimen supports therefor
DE3127182A1 (de) * 1981-07-09 1983-01-27 Michael Grässner KG, 7031 Steinenbronn Planflaechen-bearbeitungsmaschine
JPS59192454A (ja) * 1983-04-15 1984-10-31 Toshiba Corp 研磨装置
US5647789A (en) * 1993-11-01 1997-07-15 Fujikoshi Kakai Kogyo Kabushiki Kaisha Polishing machine and a method of polishing a work
US5649849A (en) * 1995-03-24 1997-07-22 Eastman Kodak Company Method and apparatus for realtime monitoring and feedback control of the shape of a continuous planetary polishing surface
CN1240696A (zh) * 1998-06-30 2000-01-12 日本电气株式会社 表面抛光机械
US20040023605A1 (en) * 2002-08-01 2004-02-05 Rolf Vatterott Device for polishing digital storage discs
FR2939061A1 (fr) * 2008-12-03 2010-06-04 Lam Plan Systeme de traitement de surface, par effet d'abrasion, de pieces mecaniques, notamment de rodage
WO2012119616A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Peter Wolters Gmbh Method and device for the single-sided processing of flat workpieces
CN203817964U (zh) * 2014-05-09 2014-09-10 山东省科学院新材料研究所 一种晶片研磨抛光用的组合载样盘
CN204868514U (zh) * 2015-07-27 2015-12-16 扬州晶新微电子有限公司 基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2979868A (en) * 1957-11-29 1961-04-18 Siemens Ag Lapping device for semiconductor wafers
GB1113050A (en) * 1965-11-11 1968-05-08 Valentin Vladimirovich Pavlov Device for holding flat workpieces,particularly piezoquartz plates during lapping
GB1275539A (en) * 1970-03-13 1972-05-24 Arthur Werner Stahli Machine for grinding or lapping mutually parallel surfaces of workpieces
FR2224994A5 (en) * 1973-04-09 1974-10-31 Hyprez Sa Diamond suspension abrading liquid grinding machine - has liquid inlet centralized w.r.t. lower circular rotating base
US3931696A (en) * 1974-03-04 1976-01-13 Veb Rathenower Optische Werke Device for making sections for specimens and specimen supports therefor
DE3127182A1 (de) * 1981-07-09 1983-01-27 Michael Grässner KG, 7031 Steinenbronn Planflaechen-bearbeitungsmaschine
JPS59192454A (ja) * 1983-04-15 1984-10-31 Toshiba Corp 研磨装置
US5647789A (en) * 1993-11-01 1997-07-15 Fujikoshi Kakai Kogyo Kabushiki Kaisha Polishing machine and a method of polishing a work
US5649849A (en) * 1995-03-24 1997-07-22 Eastman Kodak Company Method and apparatus for realtime monitoring and feedback control of the shape of a continuous planetary polishing surface
CN1240696A (zh) * 1998-06-30 2000-01-12 日本电气株式会社 表面抛光机械
US20040023605A1 (en) * 2002-08-01 2004-02-05 Rolf Vatterott Device for polishing digital storage discs
FR2939061A1 (fr) * 2008-12-03 2010-06-04 Lam Plan Systeme de traitement de surface, par effet d'abrasion, de pieces mecaniques, notamment de rodage
WO2012119616A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Peter Wolters Gmbh Method and device for the single-sided processing of flat workpieces
CN203817964U (zh) * 2014-05-09 2014-09-10 山东省科学院新材料研究所 一种晶片研磨抛光用的组合载样盘
CN204868514U (zh) * 2015-07-27 2015-12-16 扬州晶新微电子有限公司 基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108747813A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 芜湖润蓝生物科技有限公司 一种用于机械制造的打磨装置
CN108747813B (zh) * 2018-05-29 2020-07-10 芜湖市创源新材料有限公司 一种用于机械制造的打磨装置
CN109015356A (zh) * 2018-10-23 2018-12-18 昆山福步工业设备有限公司 一种防止震动的滚动轮
CN110666675A (zh) * 2019-08-22 2020-01-10 中南钻石有限公司 一种金刚石复合片表面金属皮去除装置及工艺
CN112108992A (zh) * 2020-09-10 2020-12-22 溆浦易锋精细瓷业有限责任公司 一种陶瓷小零件批量研磨装置
CN112676947A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 王兆举 一种用于智能平面精磨机中的工件轴自动对接定位机构
CN113458965A (zh) * 2021-06-24 2021-10-01 广州图腾信息科技股份有限公司 一种手机屏幕打磨机

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