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CN107926154B - 元件安装装置 - Google Patents

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CN107926154B
CN107926154B CN201580082290.1A CN201580082290A CN107926154B CN 107926154 B CN107926154 B CN 107926154B CN 201580082290 A CN201580082290 A CN 201580082290A CN 107926154 B CN107926154 B CN 107926154B
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Yamaha Motor Co Ltd
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Abstract

该元件安装装置(100)具备：向基板(P)的安装位置安装元件(31)的安装头(42)；及基于安装位置的周边的高度信息来判定在安装位置的周边所预先安装的其它元件的安装状态的控制部(9)。

Description

元件安装装置
技术领域
本发明涉及一种元件安装装置。
背景技术
以往，已知有元件安装装置。元件安装装置例如公开于日本特开2008-098411号公报中。
在上述日本特开2008-098411号公报中公开有表面安装机(元件安装装置)，该表面安装机具备：吸附搭载头，向基板的安装位置安装元件；及相机，能够拍摄基板的安装位置。在该表面安装机中，基于在安装时拍摄到的图像，进行每个元件向基板的安装判定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-098411号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，由于在上述日本特开2008-098411号公报的表面安装机中，基于在安装时拍摄到的图像，进行每个元件向基板的安装判定，因此存在有在安装后因其他元件的安装动作而产生了安装不良的情况下无法进行检测这样的不良情况。因此，存在有难以立即检测所安装的元件的周边的元件的安装不良这样的问题。
本发明是为了解决上述这样的课题而作出的，本发明的一个目的在于，提供一种能够立即检测所安装的元件的周边的元件向基板的安装不良的元件安装装置。
用于解决课题的技术方案
本发明的第一技术方案的元件安装装置具备：安装头，向基板的安装位置安装元件；及控制部，基于安装位置的周边的高度信息，判定在安装位置的周边所预先安装的其它元件的安装状态。
在本发明的第一技术方案的元件安装装置中，通过设置进行上述那样的控制的控制部，在元件安装时以安装动作为起因而使预先安装的其它元件移动的情况下，能够检测预先安装的其它元件向基板的安装不良。其结果是，与将全部的元件安装于基板之后通过下游的检查装置等判定安装状态的情况不同，能够立即检测所安装的元件的周边的元件向基板的安装不良。由此，能够在产生了所安装的元件的周边的元件的安装不良之后立刻检测错误，因此能够容易地确定安装不良的原因。
本发明的第二技术方案的元件安装装置具备：安装头，向基板的安装位置安装元件；及控制部，基于在元件安装前后拍摄到的安装位置的周边的图像的变化量，判定在安装位置的周边所预先安装的其它元件的吹飞是否发生。
在本发明的第二技术方案的元件安装装置中，通过设置进行上述那样的控制的控制部，在元件安装时以安装动作为起因而使预先安装的其它元件移动的情况下，能够检测预先安装的其它元件向基板的安装不良。其结果是，与将全部的元件安装于基板之后通过下游的检查装置等判定安装状态的情况不同，能够立即检测所安装的元件的周边的元件向基板的安装不良。由此，能够在产生了所安装的元件的周边的元件的安装不良之后立刻检测错误，因此能够容易地确定安装不良的原因。
在上述第一技术方案及第二技术方案的元件安装装置的基础上，优选的是，元件安装装置还具备能够从多个方向拍摄安装位置的周边的拍摄部，控制部构成为，基于拍摄部的拍摄结果，取得安装位置的周边的高度信息或安装位置的周边的图像。若这样构成，则在基于从多个方向拍摄到的图像而取得元件的安装位置的高度信息的情况下，能够基于元件的安装位置的实际的高度信息而高精度地取得拍摄到的图像内的安装位置处的元件的位置偏差。另外，在基于从多个方向拍摄到的图像而取得安装位置的周边的图像的情况下，也能够高精度地取得拍摄到的图像内的安装位置的周边的信息。其结果是，能够更高精度地检测所安装的元件的周边的元件向基板的安装不良。
在这种情况下，优选的是，拍摄部包含多个相机，或者拍摄部包含单一的相机和对单一的相机的视野进行分割的光学系统。若这样构成，则能够利用多个相机或对单一的相机的视野进行分割的光学系统，从多个方向容易地拍摄基板的安装位置。
在上述第二技术方案的元件安装装置中，优选的是，元件安装装置还具备能够拍摄安装位置的周边的拍摄部，控制部构成为，基于在元件安装前后由拍摄部拍摄到的安装位置的附近的图像的变化量，判定在安装位置的附近所预先安装的其它元件的吹飞是否发生。若这样构成，则能够在相同的图像中拍摄安装的元件及预先安装的安装位置附近的其它元件，因此能够利用共用的拍摄，进行元件的安装的判定与安装位置的附近的预先安装的其它元件的吹飞的判定。
在这种情况下，优选的是，拍摄部在元件安装前安装头向基板的安装位置下降时拍摄元件的安装前图像，在元件安装后安装头从基板的安装位置上升时拍摄元件的安装后图像，控制部构成为，通过比较安装前图像与安装后图像，来判定在安装位置的附近所预先安装的其它元件的吹飞是否发生。若这样构成，则比较即将安装之前及刚安装之后所拍摄到的安装前图像及安装后图像，因此不需要设置用于保存对于多个元件的安装位置的图像的数据的存储部。另外，由于在安装头的下降动作中及上升动作中进行拍摄，因此与独立进行安装头的下降动作、上升动作和拍摄动作的情况相比，能够防止为了拍摄动作而额外耗时。
在上述第一技术方案的元件安装装置的基础上，优选的是，控制部构成为，基于安装位置的周边的高度信息，判定在安装位置的周边所预先安装的其它元件的吹飞是否发生。若这样构成，则能够基于安装位置的周边的高度信息，高精度地检测所安装的元件的周边的元件向基板的安装不良。
在这种情况下，优选的是，控制部构成为，基于元件安装前后的安装位置的周边的高度信息的变化量，判定在安装位置的周边所预先安装的其它元件的吹飞是否发生。若这样构成，则通过基于安装位置的周边的高度信息发生了变化这一情况，基板的翘曲等的影响得到抑制，因此能够更高精度地检测所安装的元件的周边的元件向基板的安装不良。
发明效果
根据本发明，如上述那样，能够提供一种能够立即检测所安装的元件的周边的元件向基板的安装不良的元件安装装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的元件安装装置的整体结构的图。
图2是本发明的实施方式的元件安装装置的头单元的元件吸附时的侧视图。
图3是本发明的实施方式的元件安装装置的头单元的元件安装时的侧视图。
图4是用于说明本发明的实施方式的元件安装装置的基于拍摄图像的安装状态判定的图。
图5是用于说明本发明的实施方式的元件安装装置中的基板面高度的基于立体匹配的计算方法的图。
图6是用于说明本发明的实施方式的元件安装装置的基于高度信息的安装状态判定的图。
图7是用于说明本发明的实施方式的元件安装装置的安装动作时的控制处理(第一动作例)的流程图。
图8是用于说明本发明的实施方式的元件安装装置的安装动作时的控制处理(第二动作例)的流程图。
图9是本发明的实施方式的变形例的元件安装装置的头单元的侧视图。
具体实施方式
以下，基于附图对将本发明具体化了的实施方式进行说明。
(元件安装装置的结构)
首先，参照图1，对本发明的实施方式的元件安装装置100的结构进行说明。
如图1所示，元件安装装置100是利用一对输送机2沿X方向搬运基板P且在安装作业位置M向基板P安装元件31的元件安装装置。
元件安装装置100具备基台1、一对输送机2、元件供给部3、头单元4、支撑部5、一对导轨部6、元件识别拍摄部7、拍摄单元8及控制部9。此外，拍摄单元8是权利要求书的“拍摄部”的一个例子。
一对输送机2构成为，设置在基台1上，并沿X方向搬运基板P。另外，一对输送机2构成为，以使搬运中的基板P在安装作业位置M停止的状态对该搬运中的基板P进行保持。另外，一对输送机2构成为能够对应于基板P的尺寸来调整Y方向的间隔。
元件供给部3配置在一对输送机2的外侧(Y1侧及Y2侧)。另外，在元件供给部3配置有多个带式供给器3a。
带式供给器3a保持有带盘(未图示)，该带盘卷绕有隔开预定的间隔保持有多个元件31的带。带式供给器3a构成为，通过使带盘旋转而送出保持元件31的带，从带式供给器3a的前端供给元件31。在此，元件31包括IC、晶体管、电容器及电阻等电子元件。
头单元4配置在一对输送机2及元件供给部3的上方位置，并包括在下端安装有吸嘴41(参照图2)的多个(5个)安装头42及基板识别相机43。
安装头42构成为能够升降(能够沿Z方向移动)，利用通过负压产生机(未图示)在吸嘴41的前端部产生的负压，吸附并保持从带式供给器3a供给的元件31，向基板P中的安装位置装配(安装)元件31。
基板识别相机43构成为，为了识别基板P的位置而拍摄基板P的基准标记F。并且，通过拍摄并识别基准标记F的位置，能够准确地取得基板P中的元件31的安装位置。
支撑部5包含马达51。支撑部5构成为，通过使马达51驱动，使头单元4沿着支撑部5在X方向上移动。支撑部5的两端部由一对导轨部6支撑。
一对导轨部6固定在基台1上。X1侧的导轨部6包含马达61。导轨部6构成为，通过使马达61驱动，使支撑部5沿着一对导轨部6在与X方向正交的Y方向上移动。头单元4能够沿着支撑部5在X方向上移动，并且支撑部5能够沿着导轨部6在Y方向上移动，由此头单元4能够在XY方向上移动。
元件识别拍摄部7固定在基台1的上表面上。元件识别拍摄部7配置在一对输送机2的外侧(Y1侧及Y2侧)。元件识别拍摄部7构成为，为了在元件31的安装之前识别元件31的吸附状态(吸附姿势)，从下侧(Z2侧)拍摄安装头42的吸嘴41所吸附的元件31。由此，能够利用控制部9取得安装头42的吸嘴41所吸附的元件31的吸附状态。
拍摄单元8安装于头单元4。由此，拍摄单元8构成为通过头单元4在XY方向上移动而与头单元4一并在XY方向上移动。另外，拍摄单元8构成为，为了进行元件31是否正常安装于安装位置的判定(安装判定)及安装位置周边的元件31的安装状态的判定，拍摄安装位置及安装位置周边的安装前后的图像。另外，拍摄单元8构成为，拍摄用于测定基板P的安装位置的高度的图像。另外，拍摄单元8构成为，拍摄用于测定安装于基板P的元件31、基板P上的焊料的高度的图像。另外，如图2及图3所示，拍摄单元8包括多个相机81及照明82。由此，拍摄单元8能够从多个方向(角度)拍摄基板P的安装位置及安装位置的周边。
具体来说，如图5所示，拍摄单元8构成为，从相对于基板面Pb各自的拍摄方向相互不同的倾斜角度(θH及θL)进行拍摄。另外，拍摄单元8的相机81在相对于基板面Pb的包括安装位置在内的铅垂面内(YZ面内)相邻地配置。
照明82构成为，在基于相机81的拍摄时发光。照明82设于相机81的周围。照明部82具有LED(发光二极管)等光源。
如图4所示，拍摄单元8构成为，在安装头42吸附元件31并向基板P的安装位置安装(搭载)所吸附的元件31之前向安装位置下降时，拍摄包括元件31安装前的安装位置的预定区域。另外，拍摄单元8构成为，在安装头42将元件31安装(搭载)于基板P的安装位置之后从安装位置上升时，拍摄包括元件31安装后的安装位置的预定区域。
控制部9构成为，包括CPU，对一对输送机2对基板P的搬运动作、头单元4的安装动作、元件识别拍摄部7、拍摄单元8及基板识别相机43的拍摄动作等元件安装装置100的整体动作进行控制。
在此，在本实施方式中，控制部9构成为，基于安装位置的周边的高度信息，判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的安装状态。另外，控制部9构成为，基于在元件31安装前后拍摄到的安装位置的周边的图像的变化量，判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。具体来说，控制部9构成为，基于在元件31安装前后由拍摄单元8拍摄到的安装位置的附近的图像的变化量，判定在安装位置的附近所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。另外，控制部9构成为，基于拍摄单元8的拍摄结果，取得安装位置的周边的高度信息或安装位置的周边的图像。
另外，控制部9构成为，通过比较安装前图像与安装后图像来判定在安装位置的附近所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。例如，如图4所示，控制部9构成为，取得元件安装前(搭载前)的安装位置及安装位置周边的图像与元件安装后(搭载后)的安装位置及安装位置周边的图像的差分图像，基于差分图像来判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。具体来说，在发生吹飞的情况下，在差分图像的周边区域残留元件31的像。
另外，在本实施方式中，控制部9构成为，基于拍摄单元8的多个方向的拍摄图像，取得基板P的安装位置的高度。具体来说，如图5所示，控制部9构成为，通过立体匹配取得基板P的基板面Pb相对于基准面Ps的高度。
详细来说，通过一方的相机81以倾斜角度θH拍摄对象物(基板面Ps的预定位置)，通过另一方的相机81以倾斜角度θL拍摄对象物。并且，通过对基于倾斜角度θH的拍摄图像与基于倾斜角度θL的拍摄图像进行立体匹配，求出两个拍摄图像之间的视差p(pixel)。在此，当将相机81的相机分辨率设为R(μm/pixel)时，通过式(1)求出距离A(μm)。
A＝p×R/sin(θH-θL)···(1)
并且，使用通过式(1)求出的距离A，通过式(2)求出基板面Pb相对于基准面Ps的基板面高度hp(μm)。
hp＝A×sin(θL)···(2)
另外，控制部9构成为，基于拍摄单元8的多个方向上的拍摄图像，取得安装于基板P的元件31的高度及基板P上的焊料的高度。
另外，控制部9构成为，基于安装位置的周边的高度信息，判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。另外，控制部9构成为，基于元件31安装前后的安装位置的周边的高度信息的变化量，判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。
例如，如图6所示，比较元件安装(搭载)前的安装位置周边的高度信息与元件安装(搭载)后的安装位置周边的高度信息，在安装近前的元件31时吹飞了里侧的元件31的情况下，与里侧的元件31对应的部分的高度降低。即，控制部9在安装位置周边的高度降低的情况下判定为发生周边的元件31的吹飞。
(安装动作时的控制处理)
接下来，参照图7及图8，基于流程图对由元件安装装置100的控制部9进行的安装动作时的控制处理进行说明。
首先，参照图7来说明第一动作例。在图7的步骤S1中，进行安装头42(吸嘴41)所吸附的元件31的识别。具体来说，通过元件识别拍摄部7来拍摄安装头42所吸附的元件31。并且，基于拍摄结果，进行元件31的识别。
在步骤S2中，在安装头42(吸嘴41)的下降中通过拍摄单元8进行基板P的安装位置及安装位置的周边的拍摄。即，拍摄在基板P的安装位置未装配(安装)作为对象的元件31的状态下的图像。之后，将元件31装配(安装)于安装位置。然后，在步骤S3中，在安装头42(吸嘴41)的上升中通过拍摄单元8进行基板P的安装位置及安装位置的周边的拍摄。即，拍摄在正常装配有元件31的情况下在基板P的安装位置装配(安装)有作为对象的元件31的状态下的图像。
在步骤S4中，进行安装位置的周边的元件31的吹飞判定。具体来说，如图4所示的例子那样，基于在安装头42的下降中(元件搭载动作前)拍摄到的图像与在安装头42的上升中(元件搭载动作后)拍摄到的图像的差分图像，进行安装位置的周边的元件31的吹飞判定。在步骤S5中，判定是否发生吹飞。若发生吹飞则进入步骤S6，若不发生吹飞则结束安装动作时的控制处理。
在步骤S6中，进行错误处理。例如，向用户通知错误。之后，结束安装动作时的控制处理。
接下来，参照图8来说明第二动作例。在图8的步骤S1中，进行安装头42(吸嘴41)所吸附的元件31的识别。在步骤S2中，在安装头42(吸嘴41)的下降中通过拍摄单元8进行基板P的安装位置及安装位置的周边的拍摄。即，拍摄在基板P的安装位置未装配(安装)作为对象的元件31的状态下的图像。之后，将元件31向安装位置装配(安装)。
在步骤S11，生成搭载前高度图像。具体来说，基于由拍摄单元8拍摄到的来自两个角度的图像，通过立体匹配，生成元件搭载动作前的基板P的安装位置及安装位置的周边的高度图像。在步骤S3中，在安装头42(吸嘴41)的上升中通过拍摄单元8进行基板P的安装位置及安装位置的周边的拍摄。
在步骤S12中，生成搭载后高度图像。具体来说，基于由拍摄单元8拍摄到的来自两个角度的图像，通过立体匹配来生成元件搭载动作后的基板P的安装位置及安装位置的周边的高度图像。在步骤S4中，进行安装位置的周边的元件31的吹飞判定。具体来说，如图6所示的例子那样，根据基于在安装头42的下降中(元件搭载动作前)拍摄到的图像的高度信息与基于在安装头42的上升中(元件搭载动作后)拍摄到的图像的高度信息，进行安装位置的周边的元件31的吹飞判定。
在步骤S5中，判断是否发生吹飞。若发生吹飞则进入步骤S6，若没有发生吹飞则结束安装动作时的控制处理。在步骤S6中，进行错误处理。例如，向用户通知错误。之后，结束安装动作时的控制处理。
(实施方式的效果)
在本实施方式中，能够获得以下那样的效果。
在本实施方式中，如上述那样，设置控制部9，该控制部9基于安装位置的周边的高度信息来判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的安装状态，或者基于在元件31安装前后拍摄到的安装位置的周边的图像的变化量，判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。由此，在元件31安装时以安装动作为起因而使预先安装的其它的元件31发生了移动的情况下，能够检测预先安装的其它的元件31向基板P的安装不良。其结果是，与在将全部的元件31安装于基板P后利用下游的检查装置等判定安装状态的情况不同，能够立即检测所安装的元件31的周边的元件31向基板P的安装不良。由此，能够在产生了所安装的元件31的周边的元件31的安装不良之后立刻检测错误，因此能够容易地确定安装不良的原因。
另外，在本实施方式中，设置能够从多个方向拍摄安装位置的周边的拍摄单元8，控制部9基于拍摄单元8的拍摄结果，取得安装位置的周边的高度信息或安装位置的周边的图像。由此，在能够基于从多个方向拍摄到的图像而取得元件31的安装位置的高度信息的情况下，能够基于元件31的安装位置的实际的高度信息而高精度地取得拍摄到的图像内的安装位置上的元件31的位置偏差。另外，在基于从多个方向拍摄到的图像而取得安装位置的周边的图像的情况下，也能够高精度地取得拍摄到的图像内的安装位置的周边的信息。其结果是，能够更高精度地检测所安装的元件31的周边的元件31向基板P的安装不良。
另外，在本实施方式中，拍摄单元8包含多个相机81。由此，能够利用多个相机81，从多个方向容易地拍摄基板P的安装位置。
另外，在本实施方式中，控制部9构成为，基于在元件31安装前后由拍摄单元8拍摄到的安装位置的附近的图像的变化量而判定在安装位置的附近所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。由此，能够利用相同的图像来拍摄安装的元件31及预先安装的安装位置附近的其它的元件31，通过共用的拍摄，能够进行元件31的安装的判定与安装位置的附近的预先安装的其它的元件31的吹飞的判定。
另外，在本实施方式中，通过拍摄单元8，在元件31安装前安装头42向基板P的安装位置下降时拍摄元件31的安装前图像，在元件31安装后安装头42从基板P的安装位置上升时拍摄元件31的安装后图像，控制部9构成为，通过比较安装前图像与安装后图像而判定在安装位置的附近所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。由此，由于比较在即将安装之前及刚安装之后拍摄到的安装前图像及安装后图像，因此不需要设置用于保持对于多个元件31的安装位置的图像的数据的存储部。另外，由于在安装头42的下降动作中及上升动作中进行拍摄，因此与单独进行安装头42的下降动作、上升动作和拍摄动作的情况相比，能够防止为了拍摄动作而额外耗时。
另外，在本实施方式中，控制部9构成为，基于安装位置的周边的高度信息，判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。由此，能够基于安装位置的周边的高度信息，高精度地检测所安装的元件31的周边的元件31向基板P的安装不良。
另外，在本实施方式中，控制部9构成为，基于元件31安装前后的安装位置的周边的高度信息的变化量，判定在安装位置的周边所预先安装的其它的元件31的吹飞是否发生。由此，通过基于安装位置的周边的高度信息发生了变化这一情况，基板P的翘曲等的影响受到抑制，因此能够更高精度地检测所安装的元件31的周边的元件31向基板P的安装不良。
(变形例)
此外，本次公开的实施方式在全部方面均为例示而不限于此。本发明的范围并非由上述的实施方式的说明表示而是由权利要求书表示，进一步包含与权利要求书均等的意思及范围内的全部变更(变形例)。
例如，在上述实施方式中，示出拍摄单元包含多个相机而能够从多个方向拍摄安装位置的结构的例子，但本发明不限于此。在本发明中，如图9所示的变形例那样，拍摄单元8a也可以包含相机81a、照明82及光学系统83。在这种情况下，也可以构成为，利用包含透镜、反射镜的光学系统83，使单一的相机81a的视野分割，能够从多个方向拍摄安装位置。此外，拍摄单元8a是权利要求书的“拍摄部”的一个例子。
另外，也可以通过使一个相机一边移动一边拍摄，从多个方向拍摄安装位置。
另外，在上述实施方式中示出了如下结构的例子：控制部进行在元件安装前安装头向基板的安装位置下降时进行拍摄的控制及在元件安装后安装头从基板的安装位置上升时进行拍摄的控制，但本发明不限于此。在本发明中也可以是如下结构：控制部进行在元件安装前安装头向基板的安装位置下降时进行拍摄的控制及在元件安装后安装头从基板的安装位置上升时进行拍摄的控制中的至少一方。
另外，在上述实施方式中示出基于拍摄单元(拍摄部)的拍摄结果来取得元件的安装位置上的基板的高度的结构的例子，但本发明不限于此。在本发明中，也可以基于位移传感器、距离传感器而取得元件的安装位置处的基板的高度。在这种情况下，位移传感器、距离传感器也可以设于安装头或安装头附近。
另外，在上述实施方式中示出如下结构的例子：控制部基于安装位置的元件安装(搭载)前的图像与安装位置的元件安装(搭载)后的图像的差分图像来判定元件的安装是否正常进行，但本发明不限于此。在本发明中，也可以取得安装位置的元件安装(搭载)前的图像与安装位置的元件安装(搭载)后的图像的图像间的相关性，来比较安装前后的图像。
另外，在上述实施方式中，为了方便说明，使用沿着处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程来说明了控制部的处理，但本发明不限于此。在本发明中，也可以通过以事件为单位执行处理的事件驱动型(event driven型)的处理来进行控制部的处理。在这种情况下，可以完全通过事件驱动型进行，也可以组合事件驱动及流程驱动来进行。
附图标记说明
8、8a、拍摄单元(拍摄部)
9控制部
31元件
42安装头
81相机
81a相机
83光学系统
100元件安装装置
P基板

Claims (7)

1.一种元件安装装置，具备：
安装头，向基板的安装位置安装元件；
控制部，基于所述安装位置的周边的高度信息，判定在所述安装位置的周边所预先安装的其它所述元件的安装状态；及
拍摄部，在相对于基板面的包含所述安装位置在内的铅垂面内相邻地配置，能够从多个方向拍摄所述基板的所述安装位置的周边，
所述控制部构成为，基于所述拍摄部的拍摄结果，取得所述安装位置的周边的高度信息。
2.一种元件安装装置，具备：
安装头，向基板的安装位置安装元件；及
控制部，基于在所述元件安装前后拍摄到的所述安装位置的周边的图像的变化量，判定在所述安装位置的周边所预先安装的其它所述元件的吹飞是否发生；及
拍摄部，在相对于基板面的包含所述安装位置在内的铅垂面内相邻地配置，能够从多个方向拍摄所述安装位置的周边，
所述控制部构成为，基于所述拍摄部的拍摄结果，取得所述安装位置的周边的图像。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置，其中，
所述拍摄部包含多个相机或者所述拍摄部包含单一的相机和对所述单一的相机的视野进行分割的光学系统。
4.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，
所述控制部构成为，基于在所述元件安装前后由所述拍摄部拍摄到的所述安装位置的附近的图像的变化量，判定在所述安装位置的附近所预先安装的其它所述元件的吹飞是否发生。
5.根据权利要求4所述的元件安装装置，其中，
所述拍摄部在所述元件安装前所述安装头向所述基板的安装位置下降时拍摄所述元件的安装前图像，在所述元件安装后所述安装头从所述基板的安装位置上升时拍摄所述元件的安装后图像，
所述控制部构成为，通过比较所述安装前图像与所述安装后图像，来判定在所述安装位置的附近所预先安装的其它所述元件的吹飞是否发生。
6.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，
所述控制部构成为，基于所述安装位置的周边的高度信息，判定在所述安装位置的周边所预先安装的其它所述元件的吹飞是否发生。
7.根据权利要求6所述的元件安装装置，其中，
所述控制部构成为，基于所述元件安装前后的所述安装位置的周边的高度信息的变化量，判定在所述安装位置的周边所预先安装的其它所述元件的吹飞是否发生。
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