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CN107852817A - 印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体 - Google Patents

印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体 Download PDF

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CN107852817A
CN107852817A CN201680041579.3A CN201680041579A CN107852817A CN 107852817 A CN107852817 A CN 107852817A CN 201680041579 A CN201680041579 A CN 201680041579A CN 107852817 A CN107852817 A CN 107852817A
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Abstract

提供一种制造效率非常优越的印制布线板的制造方法。基于本发明的实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)一侧的剥离膜的片状层叠体通过接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将含有接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；压制中间层叠体的工序；使所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B1)进行接合的工序。

Description

印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护 膜及片状层叠体
技术领域
本发明涉及印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体。
背景技术
作为在印制布线板上贴附片状层叠体的方法，以下方法广为人知：隔着有缓冲性的印制布线板保护膜用压板夹住印制布线板和片状层叠体进行热压（比如专利文献1或2）。片状层叠体比如可列举出电磁波屏蔽膜、导电性接合膜。这些片状层叠体中具有代表性的结构是：第一主面一侧有保护所述片状层叠体免受机械或电损伤的绝缘保护层，第二主面一侧有用于接合在印制布线板上的接合剂层。在产品出货时及／或向印制布线板进行贴附时，为防止绝缘保护层附着异物或受伤，会在上述绝缘保护层的外侧表面上贴剥离膜。所述剥离膜一般使用表面进行了剥离处理的聚酯膜等树脂膜。片状层叠体通过上述热压贴附在印制布线板上之后，对所述剥离膜进行手工剥离。
然而，随着近年对电子机器小型轻量的要求，用于电子机器的印制布线板及贴附在所述印制布线板上的片状层叠体也需要适应小尺寸需求。但是片状层叠体的尺寸如果变小，被供给到热压工序中的1次批量处理的片状层叠体的片数（个体单片）也会增加，由此突显出的问题是在热压后从片状层叠体上剥离剥离膜的作业负担变大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1 : 特开（日本专利公开）平10-272700号公报
专利文献2 : 国际公开第2005/002850号。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明为解决上述以往的问题而诞生，其目的是，提供一种制造效率非常优越的印制布线板制造方法、以及能被用于所述种制造方法的印制布线板保护膜及片状层叠体。
解决技术问题的技术方案
基于本发明的一个实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置在所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将含有接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面上，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B1)进行接合的工序。
基于本发明其他实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将在特定温度范围有黏着性的印制布线板保护膜载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述印制布线板保护膜的黏着性进行接合的工序。
基于本发明又一实施方式的印制布线板的制造方法包括：将依次含有接合剂层(A)、剥离膜、接合剂层(B2)的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将印制布线板保护膜载置于所述接合剂层(B2)的表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B2)进行接合的工序。
基于本发明另一实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；在所述剥离膜的表面载置接合膜的工序；将印制布线板保护膜载置于所述接合膜的表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合膜进行接合的工序。
在一个实施方式中，上述制造方法还包括：通过取下上述印制布线板保护膜将上述剥离膜从上述片状层叠体剥离除去的工序。
在一个实施方式中，上述压制为热压制。
在一个实施方式中，上述片状层叠体还含有与上述接合剂层(A)相邻的功能部。
本发明另一层面提供一种印制布线板保护膜。所述印制布线板保护膜用于上述印制布线板的制造方法，其在所述剥离膜一侧的表面含有能使上述片状层叠体的剥离膜和所述印制布线板保护膜接合的接合剂层(B1)。
本发明另一层面提供一种片状层叠体。所述片状层叠体依次含有接合剂层(A)、剥离膜、接合剂层(B2)，其中接合剂层(A)为导电性接合剂层。
本发明另一片状层叠体依次含有接合剂层(A)、功能部、剥离膜、接合剂层(B2)。
在一个实施方式中，上述功能部从上述接合剂层(A)一侧起依次含有电磁波屏蔽层和保护层。
在一个实施方式中，上述接合剂层(A)为导电性接合剂层，上述功能部为保护层。
发明效果
基于本发明实施方式，在包含通过压制（有代表性的是热压制）将片状层叠体贴附在印制布线板这一作业的制造方法中，在压制时将片状层叠体的剥离膜转印到印制布线板保护膜上，这样压制后从片状层叠体上通过手工作业对剥离膜进行剥离・除去的操作就可以省略。因此就能实现一种制造效率非常优越的印制布线板的制造方法。特别是被供给到压制工序的1次批量处理的印制布线板及片状层叠体的片数（个体单片）多的时候，这个效果就特别显著。
附图说明
[图1] 图1(a)～图1(d)分别为基于本发明的一个实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图；
[图2] 图2(a)～图2(d)分别为基于本发明其他实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图；
[图3] 图3(a)～图3(d)分别为基于本发明又一实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图；
[图4] 图4(a)～图4(e)分别为基于本发明另一实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的具体实施方式进行说明，但本发明不限于这些实施方式。而且，在所有图示例上的片状层叠体都设有功能部，但所述功能部是任意的构成部分也可以视目的省略。比如，片状层叠体为回路连接组件的时候，功能部可省略。
＜第1实施方式＞
图1(a)～图1(d)分别为基于本发明的一个实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图。首先如图1(a)所示，将印制布线板10载置于离型片40上。优选如图示例中所示的，数个印制布线板10被载置于离型片40上。离型片40可省略。此时，参照图1(c)，印制布线板10将直接被载置于后述下侧压制板52上。
进一步将片状层叠体20载置于印制布线板10上。代表性的片状层叠体含有功能部21、设置于功能部21一侧的剥离膜22、设置于功能部21另一侧的接合剂层(A)。具有代表性的方式是，片状层叠体20通过接合剂层(A)载置于印制布线板10的覆盖层（无图示）上。片状层叠体可列举出比如电磁波屏蔽膜、回路连接组件。片状层叠体若为电磁波屏蔽膜时，功能部21从接合剂层(A)一侧起依次含有电磁波屏蔽层及保护层。此时，接合剂层(A)既可以是导电性接合剂层，又可以是各向异性导电性接合剂层或各向同性导电性接合剂层中的任意一者。接合剂层(A)若为各向同性导电性接合剂层，则电磁波屏蔽层可从功能部省略，可让导电性接合剂层兼做电磁波屏蔽层。片状层叠体若为回路连接组件，接合剂层(A)的代表性选项有导电性接合剂，功能部如上所述可省略（即回路连接组件由导电性接合剂层(A)和剥离膜构成）。回路连接组件的代表例可列举出含有热固性树脂或光固化树脂和导电性填料的导电性接合膜。而且，从实用层面来说，片状层叠体的接合剂层(A)表面一直到使用前都临时贴有其他剥离膜，防止接合剂层异物付着及／或接合剂层损伤。
接下来，如图1(b)所示，片状层叠体20上载置印制布线板保护膜30。印制布线板保护膜30含有主体部31和接合剂层(B1)。印制布线板保护膜30通过接合剂层(B1)载置于片状层叠体20上。载置时优选如图例所示地用1张大的印制布线板保护膜覆盖数个片状层叠体。采用这样的构造，在后述压制之际能针对数个片状层叠体20一次性将剥离膜22转印到印制布线板保护膜上，这样就能一次性将剥离膜从全部的片状层叠体上剥离除去。以下为便捷起见，有时会将离型片40（若存在）、印制布线板10、片状层叠体20及印制布线板保护膜30的层叠体称为中间层叠体。
接下来，对经图1(b)的处理所得到的中间层叠体进行压制。通过对中间层叠体进行压制使印制布线板保护膜30和剥离膜22通过接合剂层(B1)进行接合。而且，片状层叠体20和印制布线板10接合的时机（以下称为时机（1））既可以与印制布线板保护膜30和剥离膜22接合的时机（以下称为时机（2））相同，也可以时机（1）在前时机（2）在后，但优选时机（1）和时机（2）相同。若先时机（1）后时机（2），则针对片状层叠体和印制布线板来说，在图1(a)的状态下以众所周知的方法（隔着没有接合性的印制布线板保护膜进行加热加压后，剥除所述保护膜）通过片状层叠体的接合剂层(A)实现与印制布线板的接合之后再制作中间层叠体，通过对所述中间层叠体进行压制使印制布线板保护膜30和剥离膜22通过接合剂层(B1)进行接合。若时机（1）和时机（2）相同，则可在印制布线板保护膜30和剥离膜22通过接合剂层(B1)进行接合的同时使片状层叠体20的功能部21（若存在）和印制布线板10通过接合剂层(A)接合。同时接合则将片状层叠体贴附于印制布线板的工序以及印制布线板保护膜和剥离膜接合的工序就能同时进行，由此就能高效地制造出根据片状层叠体的种类而被给予相应功能（比如，电磁波屏蔽性、导电接合性）的印制布线板。
下面对时机（1）和时机（2）相同的情况进行更详细地说明。在图1(c)所示的形态下，通过对中间层叠体进行压制就能同时进行片状层叠体20与印制布线板10的接合以及印制布线板保护膜30与剥离膜22的接合。压制的代表性方式有热压制。具体来说热压制是用被加热到特定温度的上侧压制板51及下侧压制板52夹住中间层叠体，施加特定的压力至特定的时间。热压制的温度（实际上是上侧压制板51及下侧压制板52的温度）、压力及时间分别可以根据以下因素来进行适当设定：接合剂层(A)及(B1)的种类、材料及特性；印制布线板保护膜主体部的材料及表面特性；片状层叠体的功能部（若存在）及剥离膜的材料及表面特性；接合剂层(A)和印制布线板的接合力；接合剂层(B1)和剥离膜的接合力；及／或剥离膜和片状层叠体的功能部或接合剂层(A)的接合力等。热压制的温度比如为150℃～200℃。热压制的压力比如为2MPa～5MPa。热压制时间比如为1分钟～5分钟。
通过中间层叠体的热压制，使片状层叠体20的功能部21和印制布线板10通过接合剂层(A)进行接合。功能部21若被省略，则通过中间层叠体的热压制使片状层叠体20的接合剂层(A)和印制布线板10进行接合。由此就能获得根据片状层叠体的种类而被给予了相应功能（比如，电磁波屏蔽性、导电接合性）的印制布线板。同时，通过热压制使印制布线板保护膜30和剥离膜22通过接合剂层(B1)接合。这样一来，撤掉热压制的压力后，如图1(d)所示，剥离膜22从片状层叠体20转印到印制布线板保护膜30上。这样的转印可通过对以下因素进行适当调整来实现：接合剂层(A)及(B1)的种类、材料及特性；印制布线板保护膜的主体部的材料及表面特性；片状层叠体的功能部（若存在）及剥离膜的材料及表面特性；接合剂层(A)和印制布线板的接合力；接合剂层(B1)和剥离膜的接合力；剥离膜和片状层叠体的功能部或接合剂层(A)的接合力；以及／或者热压制的条件等。比如，使剥离膜22的印制布线板保护膜30一侧表面和接合剂层(B1)的接合力大于剥离膜22的另一侧表面（实质上是剥离处理面）和功能部21（若省略则为接合剂层(A)）的接合力就可实现上述的转印。
以下对被用于本实施方式的印制布线板、膜、片、接合剂等进行简单说明。且，因为这些结构都是业界周知的，因此省略详细说明。本说明书中未做出说明的部分可采用业界周知的结构。
印制布线板10既可以是柔性印制布线板，又可以是刚性印制布线板，还可以是刚柔结合性印制布线板。
构成片状层叠体的接合剂层(A)的接合剂（接合剂组成物）可以采用任意适当的接合剂，只要保证片状层叠体和印制布线板接合良好且上述转印能够实现即可。具体来说，接合剂可以是热熔性接合剂，也可以是热固性树脂类接合剂，还可以是热塑性树脂类接合剂，还可以是活性能量射线固化型接合剂，还可以是压敏型接合剂。热熔性接合剂的基本树脂比如可列举如下：聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯-醋酸乙烯酯树脂、热塑性弹性体。热固性树脂类接合剂的基本树脂比如可列举如下：环氧树脂、酚树脂、 （甲基）丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃类树脂、异氰酸酯类树脂。热塑性树脂类接合剂的基本树脂比如可列举如下： （甲基）丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、苯乙烯类树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂。活性能量射线固化型接合剂的基本树脂比如可列举如下： （甲基）丙烯酸树脂、环氧树脂。通过对基本树脂的单体成分的组成比及添加剂种类、数量、添加量、组合进行适当调整就可形成具有所希望的特性的接合剂层(A)。构成接合剂层(A)的接合剂优选热固性树脂接合剂或活性能量射线固化型接合剂，更优选热固性树脂接合剂。这样的接合剂能够在片状层叠体和印制布线板之间实现所需要的接合力，因此片状层叠体和印制布线板能实现良好地接合，且能很好地将剥离膜转印到印制布线板保护膜上。接合剂层(A)的厚度优选0．5μm～20μm。接合剂层(A)的厚度若为0．5μm以上更容易追随印制布线板的高低差，若为20μm以下则片状层叠体的整体厚度可变薄，弯曲性会变更好。
如果片状层叠体20若为电磁波屏蔽膜，代表性的电磁波屏蔽层是由金属薄膜构成的层或者是含有导电性填料的层。如果电磁波屏蔽层是由金属薄膜构成的层，构成薄膜的金属材料比如可列举如下：铝、银、铜、金、镍、锡、钯、铬、钛、以及锌，或者是包含上述金属中两种以上的合金。金属材料可根据所希望的屏蔽特性进行适当选择。电磁波屏蔽层若为含有导电性填料的层，可使用在后述导电性接合膜中使用的导电性填料。电磁波屏蔽层的厚度优选0．1μm～10μm，更优选0．3μm～7μm，更加优选1μm～6μm。代表性的保护层是由具有电绝缘性及／或耐擦伤性的任意合适的树脂膜所构成。构成树脂膜的树脂既可以是热固性树脂，又可以是热塑性树脂，还可以是电子束（比如，可见光、紫外线）固化树脂。树脂的具体例可列举如下：环氧树脂、酚树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、（甲基）丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂。保护层的厚度比如为1μm～10μm。
片状层叠体20若为电磁波屏蔽膜，则可以在所述接合剂中添加导电性填料来使接合剂层(A)成为各向异性导电性接合剂层或各向同性导电性接合剂层。若要做成各向异性导电性接合剂层，通过往100质量份的上述接合剂的基本树脂里添加10质量份～150质量份的导电性填料就可得到各向异性导电性接合剂层。此外，若要做成各向同性导电性接合剂层，通过往上述接合剂的基本树脂里添加150质量份～500质量份的导电性填料就可得到各向同性导电性接合剂层。所述导电性填料可使用在后述导电性接合膜中使用的导电性填料。
片状层叠体20若为导电性接合膜，则导电性接合剂代表性的构成方式是在任意适当的接合剂组成物（比如构成上述接合剂层(A)的接合剂组成物）里添加导电性填料。导电性填料可使用任意合适的导电性填料。导电性填料的具体例子可列举如下：碳、银、铜、镍、焊锡、铝、对铜粉镀银所获得的银包铜填料、对树脂球或玻璃微珠等镀金属所得的填料。优选银包铜填料或镍。因为其价格便宜且导电性优越，且具有很高的可信赖性。导电性填料既可单独使用，也可2种以上组合使用。导电性填料的形状可根据目的采用任意的适当的形状。具体例子可列举如下：正圆球状、薄片状、鳞片状、板状、树枝状、椭圆球状、棒状、针状、不特定形状。关于导电性接合剂中导电性填料的添加量，相对于100重量份的基本树脂优选10重量份～150重量份。
代表性的剥离膜22是对表面进行剥离处理所得到的膜。所述膜比如可列举如下：聚酯膜（比如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜）、聚烯烃膜（比如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜）、 聚氯乙烯膜、纤维素膜（比如醋酸丁酸纤维素膜、三醋酸纤维素膜）、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、及聚砜膜一类的树脂膜；玻璃纸、胶版纸、牛皮纸、铜版纸、合成纸一类的纸类；各种无纺布；金属箔；以及将上述物组合得到的复合膜。其中，从是否容易获得及成本来考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。离型处理比如可列举出：往膜的单面或双面涂布离型剂、在膜表面形成凹凸形状。离型剂比如可列举如下：聚乙烯、聚丙烯等烃类树脂、高级脂肪酸及其金属盐、高级脂肪酸皂、蜡、动植物油脂、云母、滑石、硅酮类表面活性剂、硅油、硅树脂、三聚氰胺树脂、含氟表面活性剂、氟树脂、含氟硅树脂。离型剂的涂布方式比如可列举如下：凹版涂布、吻合涂布、狭缝式涂布、唇式涂布、逗号涂布、刮刀涂布、辊式涂布、刀式涂布、喷涂、棒式涂布、旋转涂布、浸渍涂布。凹凸形状的形成方法比如可列举如下：压纹加工、往膜中掺入微粒子、使膜表面附着干冰等使表面粗化、在具有凹凸形状的铸模内进行热固性树脂的固化。
印制布线板保护膜30的主体部31的性质只要能保护印制布线板使其在和压制板的接触中不会破损即可。具有这样的性质的代表性的主体部31如有任意适当的树脂膜所构成的缓冲膜。构成树脂膜的树脂的代表例可列举如下：聚烯烃类树脂（比如聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯）、聚酯类树脂（比如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯）、（甲基）丙烯酸树脂（比如，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物树脂(EEA)､乙烯-丙烯酸甲酯共聚物树脂(EMA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂(EMMA)）、 聚氯乙烯树脂。主体部的厚度比如为10μm～250μm。
构成接合剂层(B1)的接合剂（接合剂组成物）只要能实现剥离膜从片状层叠体到印制布线板保护膜的转印即可，可使用任意适当的接合剂。具体来说，接合剂既可以是热熔性接合剂，又可以是热固性树脂类接合剂，也可以是热塑性树脂类接合剂，还可以是活性能量射线固化型接合剂。热熔性接合剂的基本树脂比如可列举如下：聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯-醋酸乙烯树脂、热塑性弹性体。热固性树脂类接合剂的基本树脂比如可列举如下：环氧树脂、酚树脂、（甲基）丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃类树脂、异氰酸酯类树脂。热塑性树脂类接合剂的基本树脂比如可列举如下：（甲基）丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、苯乙烯类树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂。活性能量射线固化型接合剂的基本树脂比如可列举出（甲基）丙烯酸树脂、环氧树脂。通过对基本树脂的单体成分的组成比、以及添加剂的种类、数量、添加量、组合进行适当调整就可形成具有所希望的特性的接合剂层。构成接合剂层(B1)的接合剂优选热熔性接合剂，更加优选以苯乙烯类树脂为基本树脂的热熔性接合剂。这样的接合剂能够在片状层叠体和印制布线板之间实现所需要的接合力，因此片状层叠体能够和印制布线板良好接合，且能将剥离膜良好地转印到印制布线板保护膜上。接合剂层(B1)的厚度优选1μm～15μm，更加优选3μm～10μm。若厚度在1μm以上就能将剥离膜良好地转印到印制布线板保护膜上。厚度在15μm以下则在对中间层叠体进行热压制时能够防止接合剂层(B1)渗出。
＜第2实施方式＞
图2(a)～图2(d)分别为基于本发明其他实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用的概略截面图。以下，只针对本实施方式中特殊的部分进行说明。对于和第1实施方式中同样的印制布线板、膜、片、接合剂等，标上同一符号并省略说明。且对于操作条件等没有具体表述的，可适用第1实施方式的说明。
在本实施方式中，如图2(b)所示，使用在特定的温度范围（代表性的一例是热压制的温度范围）中具有黏着性的主体部32构成的印制布线板保护膜，由此代替含有主体部31和接合剂层(B1)的印制布线板保护膜30。基于本实施方式，在图2(c)所示的中间层叠体的热压制中，利用印制布线板保护膜32的黏着性使印制布线板保护膜32和剥离膜22进行接合。这样，撤掉热压制的压力后，如图2(d)所示，剥离膜22从片状层叠体20被转印到印制布线板保护膜32。在热压制的温度范围中具有黏着性的印制布线板保护膜32的构成材料比如可列举如下：聚酯类树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯类树脂及环氧类树脂。印制布线板保护膜比如已被记载于特开（日本专利公开）2009－191099号公报，所述公报的记载在本说明书中作为参考被引用。且，在本实施方式中的印制布线板保护膜既可以由使主体部32具有黏着性的单一材质制成，也可以由至少使表面的一部分具有黏着性的数个层制成。
＜第3实施方式＞
图3(a)～图3(d)分别为基于本发明又一实施方式的印制布线板的制造方法中各工序的说明用概略截面图。和第2实施方式一样，也只针对本实施方式中特殊的部分进行说明。
在本实施方式中，如图3(a)所示，使用的是在剥离膜22的表面（印制布线板保护膜侧）含有接合剂层(B2)的片状层叠体20´。与此相关联地，在本实施方式中，如图3(b)所示，使用由主体部31所构成的印制布线板保护膜，由此代替在第1实施方式中含有主体部31和接合剂层(B1)的印制布线板保护膜30。即，本实施方式中的印制布线板保护膜与接合剂层(B2)相对一侧的表面可以没有接合剂层。根据本实施方式，如图3(c)所示，在中间层叠体的热压制中，通过接合剂层(B2)使印制布线板保护膜31和剥离膜22接合。这样，撤掉热压制的压力后，如图3(d)所示，接合剂层(B2)及剥离膜22从片状层叠体20´被转印到印制布线板保护膜31。接合剂层(B2)可由和接合剂层(B1)同样的接合剂构成。
＜第4实施方式＞
图4(a)～图4(e)分别为基于本发明的另一实施方式的印制布线板的制造方法中各工序的说明用概略截面图。和第2及第3实施方式一样，也只针对本实施方式的特殊部分进行说明。
在本实施方式中，如图4(b)所示，使用接合膜60，将所述接合膜60载置于剥离膜22的表面，接下来，如图4(c)所示，将由主体部31构成的印制布线板保护膜载置于接合膜的表面。根据本实施方式，如图4(d)所示，在中间层叠体的热压制中，通过接合膜60使印制布线板保护膜31和剥离膜22接合。这样，撤掉热压制的压力后，如图4(e)所示，剥离膜22从片状层叠体20被转印到印制布线板保护膜31上。接合膜60比如可列举出由热熔性接合剂、热固性树脂类接合剂、热塑性树脂类接合剂、活性能量射线固化型接合剂所构成的膜。
实施例
以下根据实施例对本发明进行具体说明，但本发明不限于这些实施例。
＜实施例1＞
片状层叠体使用市场销售的电磁波屏蔽膜（拓自达电线株式会社制，商品名SF-PC5600）。所述电磁波屏蔽膜含有以下结构：在单侧表面上设有三聚氰胺离型层的PET剥离膜（厚度60μm）／由热固性环氧树脂构成的保护层（厚度5μm）／由银蒸镀层构成的电磁波屏蔽层（厚度0．1μm）／各向异性导电性接合剂层（相对于100质量份的热固性环氧树脂来说含有13质量份的树枝状银包铜粉：厚度5μm）。在所述电磁波屏蔽膜的剥离膜的与保护层相反一侧的表面涂布甲基乙基酮(MEK)／甲苯（50／50：体积％）的混合溶液中溶解苯乙烯类热塑性树脂（东亚合成（株式会社）制，商品名：アロンメルトPPET-2000S）所得到的溶液（浓度30重量％），使其在80℃中干燥3分钟，在电磁波屏蔽膜的剥离膜上形成热熔接合剂层（厚度5μm）。接下来，将形成了热熔接合剂层的电磁波屏蔽膜裁断为纵10ｃｍ×横5ｃｍ的尺寸，制得膜片。将8枚膜片以1ｃｍ的间隔载置于聚酰亚胺膜（纵25ｃｍ×横25ｃｍ）上。载置时使导电性接合剂层在聚酰亚胺膜一侧。接下来，将载置了膜片的聚酰亚胺膜载置于热压制装置（顶瑞机械股▲分▼有限公司制、型号ＡＨＣ007－014）的下侧压制板上。然后，将印制布线板保护膜（聚烯烃制膜，三井化学制，商品名“オピュランCR1012MT4”，厚度0．15mm，纵28ｃｍ×横30ｃｍ）以覆盖全部膜片的形式载置于热熔接合剂层上。将上侧压制板（硅橡胶）从印制布线板保护膜的上方降下来，在170℃、3MPa的条件下热压制3分钟，通过导电性接合剂层使电磁波屏蔽膜和聚酰亚胺膜接合，通过热熔接合剂层使剥离膜和印制布线板保护膜进行接合。热压制结束后将膜片冷却至25℃，然后取下印制布线板保护膜，则全部的8枚膜片中剥离膜都转印到了印制布线板保护膜上。这样，通过取下印制布线板保护膜确认到了剥离膜能够从膜片（电磁波屏蔽膜）良好地除去。
实用性
基于本发明的实施方式的制造方法能够被很好地用于印制布线板的制造。
符号说明
10 印制布线板
20 片状层叠体
22 剥离膜
30 印制布线板保护膜
31 主体部
51 压制板
52 压制板
60 接合膜
(A) 接合剂层
(B1) 接合剂层
(B2) 接合剂层

Claims (12)

1.一种印制布线板的制造方法，包括：
将含有接合剂层(A)和设置在所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；
将含有接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面上，制作中间层叠体的工序；
对所述中间层叠体进行压制的工序；
将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；
以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B1)进行接合的工序。
2.一种印制布线板的制造方法，包括：
将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；
将在特定温度范围有黏着性的印制布线板保护膜载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；
对所述中间层叠体进行压制的工序；
将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；
以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述印制布线板保护膜的黏着性进行接合的工序。
3.一种印制布线板的制造方法，包括：
将依次含有接合剂层(A)、剥离膜、接合剂层(B2)的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；
将印制布线板保护膜载置于所述接合剂层(B2)的表面，制作中间层叠体的工序；
对所述中间层叠体进行压制的工序；
将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；
以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B2)进行接合的工序。
4.一种印制布线板的制造方法，包括：
将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；
在所述剥离膜的表面载置接合膜的工序；
将印制布线板保护膜载置于所述接合膜的表面，制作中间层叠体的工序；
对所述中间层叠体进行压制的工序；
将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；
以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合膜进行接合的工序。
5.根据权利要求1～4的任意一项所述的印制布线板的制造方法，还包括：
通过取下所述印制布线板保护膜将所述剥离膜从所述片状层叠体剥离除去的工序。
6.根据权利要求1～5的任意一项所述的印制布线板的制造方法，其特征在于：所述压制为热压制。
7.根据权利要求1～6的任意一项所述的印制布线板的制造方法，其特征在于：
所述片状层叠体还含有与所述接合剂层(A)相邻的功能部。
8.一种用于权利要求1所述的印制布线板的制造方法的印制布线板保护膜，其特征在于：
所述印制布线板保护膜在所述剥离膜一侧的表面含有能使所述片状层叠体的剥离膜和所述印制布线板保护膜接合的接合剂层(B1)。
9.一种片状层叠体，依次含有接合剂层(A)、剥离膜、接合剂层(B2)，接合剂层(A)为导电性接合剂层。
10.一种片状层叠体，依次含有接合剂层(A)、功能部、剥离膜、接合剂层(B2)。
11.根据权利要求10所述的片状层叠体，其特征在于：所述功能部从所述接合剂层(A)一侧起依次含有电磁波屏蔽层和保护层。
12.根据权利要求10所述的片状层叠体，其特征在于：所述接合剂层(A)为导电性接合剂层，所述功能部为保护层。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115416393A (zh) * 2022-09-26 2022-12-02 珠海景旺柔性电路有限公司 离型膜去除方法及柔性电路板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102334426B1 (ko) * 2020-08-24 2021-12-14 (주)아이엠 Emi 이형 필름 제거 방법
US11445619B2 (en) * 2020-10-28 2022-09-13 Matrix Electronics Limited System and method for high-temperature lamination of printed circuit boards

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537123A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2004273531A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Shinko Electric Ind Co Ltd プリント配線板用銅箔複合板およびその銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法
CN101115352A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 大日本印刷株式会社 多层印制布线板及其制造方法
JP2009289840A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波シールド性接着フィルム
WO2014010524A1 (ja) * 2012-07-11 2014-01-16 タツタ電線株式会社 硬化性導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
WO2014192494A1 (ja) * 2013-05-29 2014-12-04 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、それを用いたプリント配線板、及び圧延銅箔

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3156419B2 (ja) * 1993-02-15 2001-04-16 松下電器産業株式会社 異方性導電フィルム保護用セパレータの剥離方法
JP3962119B2 (ja) 1997-03-31 2007-08-22 株式会社きもと 多層プリント配線板製造用シート
JP2000101220A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Hitachi Ltd 電子部品の実装方法およびそのシステム
JP4718031B2 (ja) * 2001-04-05 2011-07-06 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP3461172B2 (ja) * 2001-07-05 2003-10-27 日東電工株式会社 多層配線回路基板の製造方法
JP2004079743A (ja) * 2002-08-16 2004-03-11 Nec Kansai Ltd 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法
JPWO2004050352A1 (ja) * 2002-12-05 2006-03-30 株式会社カネカ 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法
TWI476103B (zh) 2003-07-01 2015-03-11 Sumitomo Bakelite Co A release film and a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the release film
JP2008091463A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Nippon Steel Chem Co Ltd 両面フレキシブル銅張積層基板及びキャリア付両面フレキシブル銅張積層基板の製造方法
EP2070961A4 (en) * 2006-10-04 2012-08-29 Hitachi Chemical Co Ltd POLYAMIDEIMIDE RESIN, ADHESIVE AGENT, FLEXIBLE SUBSTRATE MATERIAL, FLEXIBLE LAMINATE, AND FLEXIBLE CONNECTION TABLE FOR PRINTER
JP2010283300A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Panasonic Corp 突起電極付き配線基板及び突起電極付き配線基板の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537123A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2004273531A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Shinko Electric Ind Co Ltd プリント配線板用銅箔複合板およびその銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法
CN101115352A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 大日本印刷株式会社 多层印制布线板及其制造方法
JP2009289840A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波シールド性接着フィルム
WO2014010524A1 (ja) * 2012-07-11 2014-01-16 タツタ電線株式会社 硬化性導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
WO2014192494A1 (ja) * 2013-05-29 2014-12-04 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、それを用いたプリント配線板、及び圧延銅箔

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115416393A (zh) * 2022-09-26 2022-12-02 珠海景旺柔性电路有限公司 离型膜去除方法及柔性电路板

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