CN107835566B - 印刷电子器件板集成件和电路制造方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种印刷电子器件板集成件和电路制造方法，通过设置机械连接部件，使得柔性印刷电子器件板能够被固定到目标物体或相互连接，由此，可以在生产中方便地移动和取用柔性电子器件板，另一方面，也可以方便地进行柔性电子器件的安装。

Description

印刷电子器件板集成件和电路制造方法

技术领域

本发明涉及三维打印和印刷电子技术，具体涉及一种印刷电子器件板集成件和电路制造方法。

背景技术

印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。在过去的50年中，硅基半导体微电子技术占据了电子技术的绝对主导地位。硅基集成电路制造技术的日益复杂，并且投资巨大。随着过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发，催生了用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。溶液化有机与无机半导体材料的最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，可以以薄膜形态沉积到任何材料上。沉积的手段可以是蒸发、旋涂或印刷方式。由此而产生了不同于硅基微电子学的一个新的电子领域:印刷电子(Printed electronics)。印刷电子产品的最大特点与优势是大面积、柔性化与低成本。印刷电子技术可以实现在柔性基底上打印或印刷形成印刷电子器件。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种印刷电子器件板集成件和电路制造方法，以扩展印刷电子器件的应用方式。

第一方面，提供一种印刷电子器件板集成件，包括

至少一个柔性印刷电子器件板；以及

机械连接部件，用于将所述柔性印刷电子器件板相互机械连接或将所述柔性印刷电子器件板固定连接到目标物。

优选地，所述机械连接部件为设置于所述柔性印刷电子器件板背面的黏胶层。

优选地，所述黏胶层覆盖所述柔性印刷电子器件板的背面的全部区域；

所述柔性印刷电子器件板的正面设置有易于与所述黏胶层分离的保护层。

优选地，所述黏胶层覆盖所述柔性印刷电子器件板的背面的部分区域；

所述部分区域对应于与黏胶层连接的柔性印刷电子器件板的正面的空白区域。

优选地，所述印刷电子器件板集成件包括多张相同类型的柔性印刷电子器件板。

优选地，所述印刷电子器件板集成件包括多张不同类型的柔性印刷电子器件板；

所述印刷电子器件板集成件还包括：

电气连接部件，用于连接不同的柔性印刷电子器件板以构建具有预定功能的电路系统。

优选地，所述电气连接部件为柔性印刷电路连接器。

第二方面，提供一种电路制造方法，包括：

打印形成多张柔性印刷电子器件板；

通过机械连接部件将所述多张柔性印刷电子器件板相互连接；

通过电气连接部件连接不同的印刷电子器件板以构建具有预定功能的电路系统。

优选地，所述连接部件为设置于所述柔性印刷电子器件板背面的黏胶层。

本发明实施例通过设置机械连接部件，使得柔性印刷电子器件板能够被固定到目标物体或相互连接，由此，可以在生产中方便地移动和取用柔性电子器件，另一方面，也可以方便地进行柔性电子器件的安装。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本发明实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图；

图2是本发明另一个实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图；

图3是上述实施例所示的柔性印刷电子器件板集成件的俯视图；

图4是本发明又一个实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图；

图5是本发明又一个实施例的柔性印刷电子器件板基材集成件的示意图；

图6是本发明实施例的电路制造方法的流程图。

具体实施方式

以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

应当理解，在描述器件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将器件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

如果为了描述直接位于另一层、另一个区域上面的情形，本文将采用“直接在……上面”或“在……上面并与之邻接”的表述方式。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

图1是本发明实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图。如图1所示，本实施例的印刷电子器件板集成件可以由多个制造好的柔性印刷电子器件板集成而成。具体地，柔性印刷电子器件板集成件包括多张柔性印刷电子器件板1以及机械连接部件2。柔性印刷电子器件板1为在柔性基底上打印或印刷有机或无机电子材料形成的多个电子器件以及连接导线。通过打印或印刷可以印制形成电路或者电子元器件的有机、无机或者合成材料，生成晶体管、显示器、传感器、光电管、电池、照明器件、导体和半导体等器件以及互连电路。印刷电子器件板与印刷电路板不同。印刷电路板只能形成用于连接不同的电子器件的金属导线。而印刷电子器件板，则是通过印刷电子技术在基底上即形成电子器件11，例如，有机发光二极管器件(OLED)，光伏器件，光传感器器件等，必要时还形成连接电子器件的导线12。其中，电子器件可以通过以堆叠方式打印形成多个不同的材料层获得。也就是说，本发明实施例涉及的印刷电子器件板上的电子器件和导线均通过印刷电子技术打印或印刷形成。

机械连接部件2用于将所述柔性印刷电子器件板的相互机械连接或将所述柔性印刷电子器件板1固定连接到目标物。机械连接部件2可以是各种适于将柔性基底相互连接的部件，例如，黏胶层。

在本实施例中，机械连接部件2为设置于柔性印刷电子器件板背面的黏胶层。采用黏胶层将柔性印刷电子器件板的背面与下一张的柔性印刷电子器件板的正面的空白区域粘接在一起。黏胶层覆盖每个柔性印刷电子器件板的背面的部分区域。该区域与下一张柔性印刷电子器件板的正面的空白区域对应。由此，可以将多张柔性印刷电子器件板通过黏胶层连接为一个整体，同时不会影响与其连接的柔性印刷电子器件板的电气功能性。如图1所示，在本实施例中，通过覆盖较窄区域的黏胶层将所有柔性印刷电子器件板的一侧边连接在一起。同时，所有的柔性印刷电子器件板1为相同类型的电子器件板。因此，柔性印刷电子器件板集成件可以形成一本柔性印刷电子器件板册，其中的每一页都是一个独立的具有印刷电子器件板。

在一个可选实现方式中，黏胶层的材料选用可以与所述柔性印刷电子器件板分离。也就是说，每一张柔性印刷电子器件板可以与其它的柔性印刷电子器件板分离，这可以通过将黏胶层材料设置为不干胶来实现。本实现方式的印刷电子器件板集成件可以应用于制造过程中，在需要使用柔性印刷电子器件板时，直接从柔性印刷电子器件板册撕取一页即可。这可以简化制造过程，避免出错。同时，也便于携带和搬运制造好的柔性印刷电子器件板。

除了黏胶层外，也可以采用其它形式的机械连接部件2来连接不同的印刷电子器件板。例如，可以在每张柔性印刷电子器件板的一侧打孔，形成连接孔，通过金属圈或其它适于穿孔连接的部件将不同的柔性印刷电子器件板连接在成册。又例如，可以直接通过订书机将多个柔性电气器件板订成一册。进一步地，可以在柔性基底上设置易撕口或易撕线，方便撕取使用柔性印刷电子器件板。

通过设置机械连接部件，使得柔性印刷电子器件板能够被固定到目标物体或相互连接，由此，可以在生产中方便地移动和取用柔性电子器件板，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了生产中出错的几率。

图2是本发明另一个实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图。本实施例的柔性印刷电子器件板集成件包括一个或多个柔性印刷电子器件板1，以及设置于其背面的黏胶层3。所述黏胶层3覆盖整个柔性印刷电子器件板1的背面。这使得柔性印刷电子器件板1可以通过黏胶层3以平面或曲面的方式粘贴到目标物体上。例如，在柔性印刷电子器件板1是有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)阵列板时，可以通过黏胶层3，将其粘贴到立柱的侧面以进行光源的安装。

本实施例的柔性印刷电子器件板可以粘贴在易于与黏胶层分离的另一个柔性基底(例如纸上)，也可以粘贴在位于其下方的柔性印刷电子器件板的正面上。在柔性印刷电子器件板相互粘贴时，需要在柔性电子器件板1的正面额外形成一层易于与黏胶层分离的保护层13，以保护柔性电子器件板正面印刷的电子器件和导线。

本实施例可以使得柔性电子器件板集成件更紧凑地相互连接，并且易于固定到目标物体上，便于使用。

图3是图1和图2中所示的柔性电子器件板集成件的俯视图。在图3中，柔性电子器件板1具有被形成为近似矩形的主体部，其上印刷形成有电子器件和电路(图中未示出)。同时柔性电子器件板1可以具有从主体部向不同防线伸出的连接部14。连接部上印刷形成适于与其它电路连接的导线接口。

图4是本发明又一个实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图。在本实施例中，通过黏胶层2或其它机械连接部件相互连接的柔性印刷电子器件板1具有不同的类型，也即，每个柔性印刷电子器件板上设置有不同的电器件并形成有不同的电路。本实施例的柔性印刷电子器件板集成件还包括电气连接部件4，其用于连接不同的印刷电子器件板以构建具有预定功能电路。优选地，通过柔性印刷电路连接器作为电气连接部件连接不同的印刷电子器件板。柔性印刷电路连接器上可以印制多个平行的导线，其可以通过导电胶与不同的印刷电子器件板的电气接口连接。由此，可以实现将多个不同功能的印刷电气器件板相互连接，以紧凑的方式搭建基于印刷电子器件的电气系统。

本实施例通过机械连接部件将不同类型的柔性印刷电子器件板分层连接，进而通过电气连接部件将不同类型的柔性印刷电子器件板分别相互连接，由此，以紧凑的方式构建出基于印刷电子器件的电气系统。

进一步地，位于最下层的柔性印刷电子器件板也可以在背面设置黏胶层，以使得可以将整个电气系统可以固定连接到目标物体上，方便电路系统的安装。

图5是本发明又一个实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图。在本实施例中，不同的柔性印刷电子器件板1具有不同的类型，也即，每个柔性印刷电子器件板上设置有不同的电子器件件并形成有不同的电路。本实施例仍然通过电气连接部件4将不同的柔性硬刷电子器件板1的电气接口相互连接。同时，可以通过设置于柔性印刷电子器件板上的机械连接部件将3个柔性印刷电子器件板固定连接到目标物体，例如一张纸。由此，可以方便地搭建基于印刷电子器件的电子系统。

图6是本发明实施例的电路制造方法的流程图。如图6所示，本实施例的方法包括：

步骤S100、在柔性基底上打印形成多张柔性印刷电子器件板。

步骤S200、通过机械连接部件将所述多个柔性印刷电子器件板相互连接或固定到目标物体上。

优选地，连接部件为设置于所述柔性印刷电子器件板背面的黏胶层。所述黏胶层覆盖所述柔性印刷电子器件板背面的部分或全部区域。

步骤S300、通过电气连接部件连接不同的印刷电子器件板以构建具有预定功能的电路系统。

优选地，所述电气连接部件为柔性印刷电路连接器。

应理解，步骤S200和步骤S300可以逐层交错进行。

由此，本实施例通过机械连接部件将不同类型的柔性印刷电子器件板分层连接，进而通过电气连接部件将不同类型的柔性印刷电子器件板分别相互连接，由此，以紧凑的方式构建出基于印刷电子器件的电气系统。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种印刷电子器件板集成件，包括：

至少两个柔性印刷电子器件板，所述柔性印刷电子器件板包括主体部和自所述主体部向不同方向伸出的连接部，所述连接部上具有导线接口；以及

机械连接部件，用于将所述柔性印刷电子器件板相互机械连接；

其中，所述印刷电子器件板集成件包括多张不同类型的柔性印刷电子器件板；所述印刷电子器件板集成件还包括：

电气连接部件，用于连接不同的柔性印刷电子器件板以构建具有预定功能的电路系统；

其中，所述机械连接部件为设置于所述柔性印刷电子器件板背面的黏胶层；或者，

所述柔性印刷电子器件板具有孔，所述机械连接部件为穿孔连接部件；或者，

所述机械连接部件为订书针。

2.根据权利要求1所述的印刷电子器件板集成件，其特征在于，所述黏胶层覆盖所述柔性印刷电子器件板的背面的全部区域；

所述柔性印刷电子器件板的正面设置有易于与所述黏胶层分离的保护层。

3.根据权利要求1所述的印刷电子器件板集成件，其特征在于，所述黏胶层覆盖所述柔性印刷电子器件板的背面的部分区域；

所述部分区域对应于与黏胶层连接的柔性印刷电子器件板的正面的空白区域。

4.根据权利要求1所述的印刷电子器件板集成件，其特征在于，所述印刷电子器件板集成件包括多张相同类型的柔性印刷电子器件板。

5.根据权利要求2或3所述的印刷电子器件板集成件，其特征在于，所述黏胶层以可分离的方式与所述柔性印刷电子器件板连接。

6.根据权利要求1所述的印刷电子器件板集成件，其特征在于，所述电气连接部件为柔性印刷电路连接器(FPC)。

7.一种电路制造方法，包括：

打印形成多张柔性印刷电子器件板；

通过机械连接部件将所述多张柔性印刷电子器件板相互连接；

通过电气连接部件连接不同的印刷电子器件板以构建具有预定功能的电路系统；

其中，所述机械连接部件为设置于所述柔性印刷电子器件板背面的黏胶层；或者，

所述柔性印刷电子器件板具有孔，所述机械连接部件为穿孔连接部件；或者，

所述机械连接部件为订书针。

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