CN107824392A - 涂敷装置和涂敷方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种涂敷装置和涂敷方法，缩短涂敷处理的节拍时间，并且将涂敷液稳定地涂敷于基板。该涂敷装置具有：浮起部，以使基板的主面朝向上方的状态，使基板浮起；搬运部，将由浮起部浮起的基板，以基板搬运速度向规定的搬运方向搬运；喷嘴，向由搬运部搬运的基板的主面喷出涂敷液，来进行涂敷；以及，移动部，使正在喷出涂敷液的喷嘴，以小于基板搬运速度的喷嘴移动速度，向搬运方向移动。

Description

涂敷装置和涂敷方法

技术领域

本发明涉及一种涂敷技术，一边在使基板以其主面朝向上方来浮起的状态下，以规定的基板搬运速度向搬运方向搬运该基板，一边向基板的主面涂敷涂敷液。

背景技术

在半导体装置、液晶显示装置等电子部件等的制造工序中，使用向基板的表面涂敷涂敷液的涂敷装置。作为这样的涂敷装置，已知如下装置，即，在向基板的背面吹送气体来使该基板浮起的状态下，一边搬运该基板，一边从预先固定于规定位置的狭缝喷嘴向该基板的表面(相当于本发明的“基板的主面”)喷出涂敷液，从而向几乎整个基板涂敷涂敷液(参照日本专利第5346643号)。

在上述结构的涂敷装置中，由于固定有狭缝喷嘴，因此涂敷速度被基板的搬运速度限制。因此，为了缩短涂敷处理所需的节拍时间，例如提高基板的搬运速度是有效的，但是，如果单纯地提高基板的搬运速度，则由于基板相对于狭缝喷嘴高速地移动，因此来自狭缝喷嘴的涂敷液的供应会来不及进行而不充分，可能在基板的表面发生涂敷液的缺液，从而难以将涂敷液稳定地涂敷于基板。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种涂敷技术，能够缩短涂敷处理的节拍时间，并且能够将涂敷液稳定地涂敷于基板。

本发明的一个方式是一种涂敷装置，其特征在于，具有：浮起部，以使基板的主面朝向上方的状态，使基板浮起；搬运部，将由浮起部浮起的基板，以基板搬运速度沿规定的搬运方向搬运；喷嘴，向由搬运部搬运的基板的主面喷出涂敷液，来进行涂敷；以及，移动部，使正在喷出涂敷液的喷嘴，以小于基板搬运速度的喷嘴移动速度，沿搬运方向移动。

此外，本发明的其他方式是一种涂敷方法，一边在使基板以其主面朝向上方来浮起的状态下，以规定的基板搬运速度沿搬运方向搬运基板，一边向基板的主面涂敷涂敷液，该涂敷方法的特征在于，一边从喷嘴向基板的主面喷出涂敷液，一边使喷嘴以小于基板搬运速度的喷嘴移动速度，沿搬运方向移动。

如上所述，根据本发明，一边向基板搬运方向搬运基板，一边从喷嘴喷出涂敷液，来向基板的主面涂敷涂敷液。因此，能够通过提高基板的搬运速度，来缩短涂敷处理的节拍时间。若这样仅仅提高基板的搬运速度，则如上所述，基板相对于喷嘴的移动速度提高，涂敷速度会过大。结果，可能发生涂敷液的缺液。

对此，本发明中，与基板的搬运并行地，使正在喷出涂敷液的喷嘴，以小于基板搬运速度的喷嘴移动速度，向与基板相同的搬运方向移动。因此，即使提高了基板搬运速度，也能够一边抑制基板相对于喷嘴的移动速度，即，抑制涂敷装置的涂敷速度过大，一边向基板的主面涂敷涂敷液。因此，能够一边防止涂敷液的缺液，一边缩短涂敷处理的节拍时间。

附图说明

图1A是示出本发明的涂敷装置的一个实施方式的图。

图1B是从图1A拆卸涂敷机构而得到的俯视图。

图2是示出用于控制图1A所示的涂敷装置的控制机构的框图。

图3A是浮起机构的俯视图。

图3B是示意地示出浮起机构和涂敷机构之间的关系的侧视图。

图4是图1A所示的涂敷装置的侧视图。

图5是示出图1A所示的涂敷装置所执行的涂敷处理的流程图。

图6是示出装置各部的动作状况的时序图。

图7A至图7D是示出涂敷处理的各阶段中各部的位置关系的图。

其中，附图标记说明如下：

1 涂敷装置

3 浮起机构(浮起部)

3A 上游浮起单元(上游浮起部)

3B 中央浮起单元(精密浮起部)

3C 下游浮起单元(下游浮起部)

4 搬运机构(搬运部)

9 控制部

511 狭缝喷嘴

511a 喷出口

518 移动机构(移动部)

Vn 喷嘴移动速度

Vw 基板搬运速度

W 基板

Wf 表面(基板的主面)

X 搬运方向

具体实施方式

图1A是示出本发明的涂敷装置的一个实施方式的图，是从铅垂上方观察的俯视图，此外，图1B是从图1A拆卸涂敷机构而得到的俯视图。此外，图2是示出控制图1A所示的涂敷装置的控制机构的框图。另外，在图1A、图1B以及后续说明的各图中，为了明确装置各部的配置关系，将基板W的搬运方向作为“X方向”，将图1A、图1B的从左手侧朝向右手侧的水平方向称为“+X方向”，将其相反方向称为“－X方向”。此外，在与X方向正交的水平方向Y中，将装置的正面侧称为“－Y方向”，并且将装置的背面侧称为“+Y方向”。此外，将铅垂方向Z中的上方称为“+Z方向”，将铅垂方向Z中的下方称为“－Z方向”。

涂敷装置1是一种狭缝式涂敷机，接收由辊柱式输送机100搬运来的水平姿势的矩形基板W，向该基板W的表面Wf涂敷涂敷液。在该涂敷装置1中，设有与该辊柱式输送机100相邻的移载机构2。该移载机构2从辊柱式输送机100接收基板W，来移载至浮起机构3。

浮起机构3具有三个浮起单元3A～3C。如图1B所示，这些浮起单元3A～3C沿着基板W的搬运方向X排列。具体而言，在最上游侧、即、－X方向侧，设有与移载机构2相邻的上游浮起单元3A，在最下游侧、即、+X方向侧，设有下游浮起单元3C。此外，在上游浮起单元3A和下游浮起单元3C之间，设有中央浮起单元3B。

图3A是浮起机构的俯视图，图3B是示意地示出浮起机构和涂敷机构之间的关系的侧视图。另外，在这些附图中，示意地示出中央浮起单元3B的整体以及上游浮起单元3A和下游浮起单元3C的一部分。

就上游浮起单元3A以及下游浮起单元3C而言，均为大量的空气的喷出孔31在一张板状的台面32的整个面以矩阵状分散而成。而且，通过向各喷出孔31提供压缩空气，借助各喷出孔31喷出压缩空气而产生的气体压力，使基板W浮起。由此，在上游浮起单元3A和下游浮起单元3C，基板W从所述台面32仅浮起规定的浮起高度，例如仅浮起10～500微米。另外，为了向各喷出孔31供应压缩空气，例如能够采用日本专利第5346643所述的结构。

此外，在图3A和图3B中虽省略了图示，但是，就下游浮起单元3C而言，除了所述喷出孔31以外，还具有多个升降销以及升降销升降机构。多个升降销设置为，穿过喷出孔31的孔隙，以规定的间隔与基板W的整个背面Wb相向。而且，通过设在台面32的下方的升降销升降机构，在铅垂方向(Z轴方向)对升降销进行升降驱动。即，在下降时，升降销的顶端向比下游浮起单元3C的台面32更靠－Z方向侧下降，在上升时，升降销的顶端上升至用于将基板W交接给移载机械手(图示省略)的位置。通过这样上升后的升降销支撑并抬起基板W的下表面，因此基板W从下游浮起单元3C的台面32上升。由此，能够由移载机械手从涂敷装置1卸载基板W。

另一方面，中央浮起单元3B如下面那样构成，来具有比上游浮起单元3A和下游浮起单元3C更高的浮起精度。即，中央浮起单元3B具有矩形的板状的台面33。在该台面33设有分散成矩阵状的多个孔，所述多个孔的间距比设在上游浮起单元3A和下游浮起单元3C的喷出孔31的间距更窄。此外，与上游浮起单元3A和下游浮起单元3C不同地，在中央浮起单元3B中，一半的孔发挥压缩空气的喷出孔34a的作用，剩下的一半孔发挥吸引孔34b的作用。即，从喷出孔34a朝向基板W的背面Wb喷出压缩空气，从而向台面33和基板W的背面Wb之间的空间SP(图3B)送入压缩空气；另一方面，经由吸引孔34b从空间SP吸引空气。通过这样对所述空间SP进行空气的喷出和吸引，在所述空间SP，从各喷出孔34a喷出的压缩空气的空气流，在向水平方向扩散后，被与该喷出孔34a相邻的吸引孔34b吸引，由此，使在所述空间SP扩散的空气层(压力气体层)的压力平衡更加稳定，能够高精度且稳定地控制基板W的浮起高度。另外，为了向各喷出孔34a供应压缩空气以及从吸引孔34b吸引空气，例如能够采用日本专利第5346643所述的结构。

此外，在如上面那样从其他角度观察喷出孔34a和吸引孔34b的排列结构时，能够定义为具有如下的结构。即，中央浮起单元3B具有两种浮起列35a、35b，所述两种浮起列35a、35b以沿着与基板W的搬运方向X正交的水平方向Y延伸的带状，使基板W的一部分稳定地浮起。浮起列35a将喷出孔34a、吸引孔34b、喷出孔34a、……、吸引孔34b和喷出孔34a，以该顺序沿着Y方向排列而成。另一方面，浮起列35b将吸引孔34b、喷出孔34a、吸引孔34b、……、喷出孔34a和吸引孔34b，以该顺序沿着Y方向排列而成。并且，将这些浮起列35a、35b沿着X方向交替地排列而得到中央浮起单元3B。由于各浮起列35a、35b的Y方向的尺寸与基板W的Y方向尺寸相同，或者稍大于基板W的Y方向尺寸，因此能够在Y方向上使基板W稳定地浮起。相对于此，各浮起列35a、35b的X方向尺寸大幅度地小于基板W的X方向尺寸，因此难以单独地在X方向上使基板W稳定地浮起。因此，在X方向上使基板W稳定地浮起的区域是中央浮起单元3B的中央部区域。因此，如后面说明，在本实施方式中，将使狭缝喷嘴511在X方向上移动的范围(以下称为“喷嘴移动范围”)限制为中央浮起单元3B的中央部区域。具体而言，如图3A中的虚线所示，在从－X侧数起的第二个浮起列35a和从+X侧数起的第二个浮起列35b所夹住的喷嘴移动范围，狭缝喷嘴511能够移动。

在涂敷装置1中，为了将处于被浮起单元3A～3C浮起的状态的基板W在搬运方向X上间歇性地搬运，设有搬运机构4。下面，一边参照图1A、图1B和图4，一边说明搬运机构4的结构。

图4是图1A所示的涂敷装置的侧视图。搬运机构4具有如下功能，即，一边吸引并保持被浮起机构3支撑为浮起状态的基板W的Y方向的两侧端部，一边在保持利用浮起机构3使基板W浮起的状态不变的情况下，沿着搬运方向X搬运基板W。如图1B所示，搬运机构4具有用于吸附保持基板W的多个夹具部41。这里，在+Y方向侧和－Y方向侧分别设置有一个夹具部41，即，设置有共计两个夹具部41，其中，所述夹具部41是两个夹具构件41a在X方向上排列而成，而且两个夹具构件41a能够一体地在X方向上自由移动，但是也可以将各夹具构件41a作为夹具部41。在本实施方式中，所述的两个夹具部41是左右对称(在+Y侧和－Y侧对称)的结构，在左右两侧分别吸附保持基板W。此外，搬运机构4具有搬运夹具行走导轨42、搬运夹具线性马达43、搬运夹具线性标尺44、夹具升降气缸45。夹具部41能够通过夹具升降气缸45的动作进行升降。因此，根据来自用于控制装置整体的控制部9的保持指令使夹具升降气缸45运转，由此，使夹具部41上升来支撑并吸附保持+Y侧、－Y侧的基板W的两端部的下表面。此外，搬运夹具行走导轨42在涂敷装置1的基台10上沿着X方向延伸设置，根据来自控制部9的搬运指令使搬运夹具线性马达43运转，由此使夹具部41沿着搬运夹具行走导轨42在搬运方向X上进行往复驱动。由此，在搬运方向X上搬运由夹具部41保持的基板W。另外，在本实施方式中，能够通过搬运夹具线性标尺44检测搬运方向X的基板W的位置，控制部9基于搬运夹具线性标尺44的检测结果，对搬运夹具线性马达43进行驱动控制。

利用上述的搬运机构4，将基板W以基板W的表面Wf朝向铅垂上方的状态、即、所谓的面朝上(face up)的状态，沿着搬运方向X搬运，但是为了在该搬运中将涂敷液涂敷于基板W的表面Wf，设有涂敷机构5。如图1A和图2所示，涂敷机构5具有：喷嘴单元51，能够相对于基台10沿着搬运方向X移动；喷嘴清洗待机单元52，在搬运方向X上的该喷嘴单元51的上游侧(图1A的左手侧)，固定于基台10；涂敷液供应单元58，向喷嘴单元51供应涂敷液(参照图2)。

如图4所示，喷嘴单元51具有：狭缝喷嘴511，其与基板W的表面Wf相向的方式，沿着Y方向延伸设置；喷嘴支撑构件512，其支撑狭缝喷嘴511；升降部513，具有在Y方向上比搬运机构4更靠外侧的左右对称(在+Y侧和－Y侧对称)的结构。在该实施方式中，利用一对升降部513经由喷嘴支撑构件512使狭缝喷嘴511在铅垂方向Z上升降，从而能够调整与基板W的表面Wf之间的距离、即、涂敷间隙。具体而言，各升降部513具有：柱状构件514；滚珠螺杆515，以沿着铅垂方向Z平行地延伸的状态，安装于柱状构件514；旋转马达516，连接于滚珠螺杆515的上端部；支架517，与滚珠螺杆515螺合。于是，在根据来自控制部9的旋转指令使旋转马达516运转时，滚珠螺杆515旋转，支架517根据该旋转量在铅垂方向Z上升降。在这样构成的+Y方向侧和－Y方向侧的支架517，分别安装有喷嘴支撑构件512的两端部，通过喷嘴支撑构件512可升降地被支撑。

此外，如图4所示，各升降部513利用涂敷机构5的移动机构518在搬运方向X上进行往复移动。如图4所示，该移动机构518具有从下方支撑升降部513的基座部518a、行走导轨518b和线性马达518c。如图1A、图1B所示，行走导轨518b在涂敷装置1的基台10上沿着X方向延伸设置，根据来自控制部9的移动指令使线性马达518c运转，由此使升降部513沿着行走导轨518b在搬运方向X上进行往复移动，从而能够与升降部513一起将狭缝喷嘴511定位于维持位置和喷出位置。这里，“维持位置”是指，在喷嘴清洗待机单元52进行包括预备喷出的维持动作的位置，“喷出位置”是指，进行向基板W喷出涂敷液的动作的位置，即，中央浮起单元3B的正上方的位置。

此外，在使狭缝喷嘴511从维持位置移动到喷出位置时，狭缝喷嘴511位于所述喷嘴移动范围的最上游位置(后面说明的涂敷开始位置PS)。此外，在如后所述那样进行涂敷处理的期间，移动机构518根据控制部9的喷嘴移动指令，使狭缝喷嘴511向+X方向移动，在对一张基板W的涂敷处理结束的同时，使狭缝喷嘴511停止于所述喷嘴移动范围的最下游位置(后面说明的涂敷结束位置PE)。而且，在涂敷处理结束后，移动机构518和升降部513协同动作，来使狭缝喷嘴511从喷出位置移动到维持位置。如此，在本实施方式中，狭缝喷嘴511一边在维持位置、喷出位置(喷嘴移动范围的涂敷开始位置PS)以及喷出位置(喷嘴移动范围的涂敷结束位置PE)之间循环地移动，一边反复进行涂敷处理。

狭缝喷嘴511以喷出口511a朝向下方的状态，安装于喷嘴支撑构件512的下端部。因此，能够通过控制部9对旋转马达516进行的控制，使狭缝喷嘴511升降，来使喷出口511a接近被搬运机构4搬运的基板W的表面Wf，或者相反地向上方分离。即，根据旋转马达516的驱动控制来调整涂敷间隙。

此外，基于后述的浮起高度检测传感器(图3B中的附图标记53)的输出，控制部9控制旋转马达516，由此能够高精度地调整基板W的表面Wf与喷出口511a之间的间隔。而且，在喷出口511a接近基板W的表面Wf的状态下，从涂敷液供应单元58将涂敷液压送至狭缝喷嘴511时，从喷出口511a向基板W的表面Wf喷出该涂敷液。另外，在狭缝喷嘴511，安装有用于保护喷嘴顶端的保护构件(图3B中的附图标记6B1)、浮起高度检测传感器(图3B中的附图标记53)以及振动传感器(图3B中的附图标记6B2)。

喷嘴清洗待机单元52是从向基板W的表面Wf供给了涂敷液的狭缝喷嘴511的顶端部，将抗蚀剂液清洗去除的装置，通过该清洗处理，狭缝喷嘴511的喷出口511a调整为适用于接下来的涂敷处理的状态。如图3B和图4所示，该喷嘴清洗待机单元52具有清洗待机部524，所述清洗待机部524主要由辊521、清洗单元522、辊槽523等构成，来进行喷嘴清洗以及预备喷出。在该清洗待机部524，对进行了涂敷处理后的狭缝喷嘴511的喷出口511a进行清洗。此外，在使狭缝喷嘴511接近辊521的外周面的状态下，从喷出口511a喷出规定的涂敷液时，在喷出口511a形成涂敷液的液体积存(预备喷出动作)。若这样在喷出口511a均匀地形成液体积存，则能够高精度地进行之后的涂敷处理。如此，对狭缝喷嘴511的喷出口511a进行初始化，准备进行接下来的涂敷处理。另外，根据来自控制部9的旋转指令驱动辊旋转马达(图示省略)，来使辊521旋转。此外，就附着于辊521的涂敷液而言，在辊521旋转时，辊521的下端浸渍于在辊槽523内贮存的清洗液，由此去除附着于辊521的涂敷液。

如上所述，在本实施方式中，使狭缝喷嘴511接近基板W的表面Wf来进行涂敷处理，因此若表面Wf存在异物，则异物和狭缝喷嘴511间的碰撞可能会损伤狭缝喷嘴511。此外，若因所述碰撞而使狭缝喷嘴511的位置产生误差，则不能继续进行之后的涂敷处理。因此，在本实施方式中，为了检测在基板W的表面Wf存在的异物，设有两种异物检测机构6A、6B。

异物检测机构6A，在搬运方向X上的设置于涂敷机构的狭缝喷嘴511的上游侧，以非接触方式检测所述异物，该异物检测机构6A具有投光部6A1以及受光部6A2。如图1B所示，投光部6A1和受光部6A2以在Y方向上从外侧夹住中央浮起单元3B的方式配置。投光部6A1和受光部6A2分别安装在从基台10的上表面沿着铅垂方向Z立设的支撑构件(图示省略)的上端部，调整投光部6A1和受光部6A2的高度位置。具体而言，如图3B所示，投光部6A1以及受光部6A2配置为，从投光部6A1照射的激光经过基板W的表面Wf上来射入受光部6A2。并且，投光部6A1朝向受光部6A2照射激光。另一方面，受光部6A2接收投光部6A1所照射的激光，测量该受光量来向控制部9输出。然后，控制部9基于该受光量来进行异物检测。

另一个异物检测机构6B以接触方式检测所述异物，本实施方式中，安装于涂敷机构5的狭缝喷嘴511。异物检测机构6B具有：保护构件6B1，在搬运方向X上的喷出口511a的上游侧，安装于狭缝喷嘴511；振动传感器6B2，检测狭缝喷嘴511的振动。保护构件6B1是为了保护狭缝喷嘴511的喷嘴顶端而沿着水平方向Y延伸设置的板构件，板面与基板W的表面Wf正交。因此，在喷嘴单元51的正下方位置搬运基板W时，基板W上存在异物的情况下，保护构件6B1抑制狭缝喷嘴511的喷嘴顶端和异物接触而导致的狭缝喷嘴511的破损。此外，在存在异物的情况下，保护构件6B1和异物接触而该保护构件6B1发生振动，并传递到狭缝喷嘴511。振动传感器6B2检测该振动来向控制部9输出。然后，控制部9基于该振动来进行异物检测。另外，在狭缝喷嘴511，除了所述异物检测机构6B以外，还设有浮起高度检测传感器53，该浮起高度检测传感器53在比保护构件6B1更早地进入基板W的上方区域的位置，以非接触方式检测基板W的浮起高度。通过该浮起高度检测传感器53，可以测定浮起的基板W与中央浮起单元3B的台面33的上表面之间的分离距离，能够基于该检测值，通过控制部9调整狭缝喷嘴511下降的位置。另外，能够使用光学式传感器、超声波式传感器等，来作为浮起高度检测传感器53。

如此，在本实施方式中，能够设置两种异物检测机构6A、6B，来准确地进行异物检测。而且，在进行异物检测时，控制部9强制性地停止基板W的搬运，从而事先防止狭缝喷嘴511的破损和基板W的损伤等。

如上所述，控制部9具有控制涂敷装置1的装置各部的功能。在该控制部9设置有：CPU(中央处理器)91，执行预先设定的处理程序，来控制各部的动作；存储器92，用于存储和保存CPU91所执行的处理程序、处理中生成的数据等；显示部93，根据需要，将处理的进行状况、异物检测等报知用户。而且，在涂敷装置1中，CPU91按照处理程序对装置各部进行如下控制，由此进行涂敷处理。

图5是示出图1A所示的涂敷装置执行的涂敷处理的流程图。此外，图6是示出装置各部的动作状况的时序图。进一步地，图7A至图7D是示出涂敷处理的各阶段的各部的位置关系的图。图5所示的涂敷处理为，在从辊柱式输送机100接收未处理的基板W后，一边向+X方向对该基板W进行浮起搬运，一边从狭缝喷嘴511向基板W的表面Wf喷出涂敷液来形成涂敷层。CPU91执行预先存储的处理程序来控制各部，从而进行该涂敷处理。

在向控制部9提供涂敷指令后，移载机构2从辊柱式输送机100接收基板W，移载至浮起单元3A(步骤S101)。此外，控制部9获取涂敷指令所包含的有关涂敷处理的各种信息，即，基板尺寸、基板搬运速度等涂敷条件，基于这些信息，运算喷嘴移动范围的狭缝喷嘴511的移动速度(以下称为“喷嘴移动速度”)的合理值(步骤S102)。这是因为，在本实施方式中，如后所述，向+X方向搬运基板W，另一方面，使狭缝喷嘴511向+X方向以小于基板W的搬运速度(以下称为“基板搬运速度”)的喷嘴移动速度，在喷嘴移动范围内移动，从而在基板W的表面Wf的几乎整个面上涂敷涂敷液。即，这是因为，在本实施方式中采用了如下的现有技术中所没有的独特的技术，即，使基板W和狭缝喷嘴511向相同的+X方向移动，而且一边与基板移动速度相比，抑制基板W和狭缝喷嘴511的相对速度即涂敷速度，一边进行涂敷处理。另外，对于在该步骤S102设定的喷嘴移动速度的详情，将在下面进行详细叙述。

在下一步骤S103中，在喷嘴清洗待机单元52进行预备喷出。该预备喷出为，在使狭缝喷嘴511接近辊521的外周面的状态下，从喷出口511a喷出规定的涂敷液的动作，由此，如图7A所示，在喷出口511a形成涂敷液的液体积存LD。若这样在喷出口511a均匀地形成液体积存LD，则能够高精度地进行之后的涂敷处理。从而，对狭缝喷嘴511的喷出口511a进行初始化，结束接下来的涂敷处理的准备。

接着，根据来自控制部9的移动指令，升降部513以及移动机构518进行动作，来使狭缝喷嘴511向涂敷开始位置PS移动，使喷出口511a(图3B)朝向铅垂下方定位(步骤S104)。此外，与狭缝喷嘴511的移动同时地，或者在狭缝喷嘴511的移动的前后，根据来自控制部9的搬运指令，搬运机构4使基板W向+X方向搬运，在基板W的表面Wf中的应该最初涂敷的区域位于涂敷开始位置PS时，停止搬运基板(步骤S105)。从而，如图7B所示，当狭缝喷嘴511和基板W向涂敷开始位置PS进行的定位都结束时，如图6以及图7B至图7D所示，进行涂敷处理(步骤S106)。此外，与涂敷处理并行地，移载机构2从辊柱式输送机100接收下一基板W，移载至浮起单元3A(步骤S107)，准备下一涂敷处理。

在涂敷处理的开始时刻(图6中的时刻t1)，如图7B所示，狭缝喷嘴511和基板W定位于涂敷开始位置PS，基板搬运速度和喷嘴移动速度均为零，狭缝喷嘴511位于基板W的表面Wf的正上方位置。另外，利用升降部513使狭缝喷嘴511接近基板W。此时的涂敷间隙(狭缝喷嘴511的喷出口511a与基板W的表面Wf之间的距离)是值GP1，在这样使喷出口551a接近的状态下，在规定时间(时刻t1～t2)内，控制部9控制涂敷液供应单元58，来向狭缝喷嘴511压送规定量的涂敷液，从而形成液道B(基板W上的液体积存)。

于是，在下一时刻t2，开始向+X方向搬运基板W，并且狭缝喷嘴511开始向+X方向移动。此外，涂敷间隙的值从GP1提高到GP2，并且向狭缝喷嘴511压送涂敷液，从喷出口511a以单位时间内平均喷出喷出量M1的方式，向基板W的表面Wf喷出该涂敷液。

在本实施方式中，在步骤S102预先设定喷嘴移动速度Vn小于基板搬运速度Vw，将基板W以相对于狭缝喷嘴511的相对速度V(＝Vw－Vn)，向+X方向搬运。因此，如图7C所示，随着时间的经过，狭缝喷嘴511一边向+X方向移动，一边以相对速度V在基板W的表面Wf形成涂敷层CL。即，在本实施方式中，涂敷速度小于基板搬运速度Vw。

于是，在到达时刻t3时，涂敷液停止喷出，并且基板W的搬运以及狭缝喷嘴511的移动也一起停止。如图7D所示，此时，基板W的表面Wf中的应该最后涂敷的区域和狭缝喷嘴511位于涂敷结束位置PE，涂敷处理结束。如此，在本实施方式中，即使以较快的基板搬运速度Vw搬运基板W，也可以通过使狭缝喷嘴511向+X方向移动，来以比基板搬运速度Vw小喷嘴移动速度Vn那么多的速度，将涂敷液涂敷于基板W的表面Wf。即，在所述步骤S102，以能够进行该涂敷处理的方式，基于涂敷条件运算喷嘴移动速度Vn。

返回图5，继续说明涂敷装置1的动作。如上所述，当涂敷处理(步骤S106)结束时，狭缝喷嘴511从涂敷结束位置PE向喷嘴清洗待机单元52移动(步骤S108)。另一方面，涂敷有涂敷层CL的基板W如下面那样被搬出(步骤S109)。即，在基板W被搬运至下游浮起单元3C后，使升降销(图示省略)上升，从而从下游浮起单元3C的台面32抬起基板W。进一步地，由移载机械手(图示省略)从涂敷装置1搬出该基板W。

在此，在利用移载机构2将下一未处理基板W移载至浮起单元3A来待机时(步骤S110中为“是”)，在步骤S111确认该待机中的基板W的涂敷条件是否从上次的涂敷条件进行了变更的基础上，反复进行上述一系列处理。即，在涂敷条件变更的情况下(步骤S111中为“是”)，返回步骤S102，另一方面，在涂敷条件没有变更的情况下(步骤S111中为“否”)，返回步骤S103，来反复进行上述处理。

如上所述，在本实施方式中，如图6、图7C以及图7D所示，使狭缝喷嘴511一边以小于基板搬运速度Vw的喷嘴移动速度Vn，向与基板搬运方向、即、+X方向相同的方向移动，一边进行涂敷处理。因此，即使以较快速度搬运基板W，涂敷装置1的涂敷速度(＝Vw－Vn)也小于基板搬运速度Vw，因此能够避免发生缺液等不良情况，缩短节拍时间。

在此，为明确所述作用效果，参照图6，通过与现有技术的对比来说明所述实施方式的优势。如图6的最上层曲线图中的单点划线所示，在固定有狭缝喷嘴511的现有技术中，为了防止上述不良情况的发生，不得不将基板搬运速度设定为小于本实施方式中的基板搬运速度Vw的速度Vw0，因此不能避免节拍时间变长。此外，即使将现有技术中的基板搬运速度设定为与本实施方式中的基板搬运速度Vw相同的值，但是为了防止缺液等不良情况发生，如图6的从上方起第三个曲线图中的单点划线所示，不得不在将涂敷间隙设定为小于本实施方式中的涂敷间隙GP2的涂敷间隙GP0的状态下，高速搬运基板W，从而产生狭缝喷嘴511和基板W的接触风险变大的问题。此外，如图6的最下层曲线图中的单点划线所示，也考虑通过将单位时间内平均喷出的涂敷液的喷出量增加到大于量M1的量M0，来应对缺液等不良情况，但是会使涂敷液的消耗量变大，从而产生运行成本变高的其他问题。对此，根据本实施方式，不会发生上述问题，能够稳定地且以短的节拍时间进行涂敷处理。此外，本实施方式的涂敷装置1，能够减少涂敷液的使用量，在环境保护方面十分有效。

如此，在本实施方式中，基板W的表面Wf相当于本发明的“基板的主面”。此外，浮起机构3以及浮起单元3A～3C分别相当于本发明的“浮起部”、“上游浮起部”、“精密浮起部”以及“下游浮起部”的一例。此外，搬运机构4以及移动机构518分别相当于本发明的“搬运部”以及“移动部”的一例。此外，+X方向相当于本发明的“搬运方向”。

另外，本发明不限定于所述的实施方式，在不脱离其宗旨的情况下可以进行上述内容以外的各种变更。例如，在上述实施方式中，将喷嘴移动范围设定为如图3A的虚线所示，但喷嘴移动范围不限定于此，可以设定在更靠内侧的部分。

此外，在上述实施方式中，每当涂敷条件变更时，基于涂敷条件运算喷嘴移动速度(步骤S102)，但也可以如下方式构成，即，对每个基板W预先求出喷嘴移动速度并保存在控制部9中，不用进行运算工序而对每个基板W设定喷嘴移动速度。

本发明能够全面适用于如下的涂敷技术，即，在使基板以主面朝向上方的方式浮起的状态下，沿着搬运方向以规定的基板搬运速度搬运该基板，并且向所述基板的主面涂敷涂敷液。

Claims (4)

1.一种涂敷装置，其特征在于，

具有：

浮起部，以使基板的主面朝向上方的状态，使所述基板浮起；

搬运部，将由所述浮起部浮起的所述基板，以基板搬运速度沿规定的搬运方向搬运；

喷嘴，向由所述搬运部搬运的所述基板的主面喷出涂敷液，来进行涂敷；以及，

移动部，使正在喷出所述涂敷液的所述喷嘴，以小于所述基板搬运速度的喷嘴移动速度，沿所述搬运方向移动。

2.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

所述浮起部具有：

精密浮起部，

上游浮起部，在所述搬运方向的上游侧，与所述精密浮起部相邻设置，

下游浮起部，在所述搬运方向的下游侧，与所述精密浮起部相邻设置；

利用所述上游浮起部和所述下游浮起部浮起所述基板的浮起精度，小于利用所述精密浮起部浮起所述基板的浮起精度；

所述移动部一边使所述喷嘴与所述精密浮起部相向，一边使所述喷嘴移动。

3.根据权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，

所述移动部一边使所述喷嘴在所述搬运方向上与所述精密浮起部的中央部相向，一边使所述喷嘴移动。

4.一种涂敷方法，一边在使基板以其主面朝向上方来浮起的状态下，以规定的基板搬运速度沿搬运方向搬运所述基板，一边向所述基板的主面涂敷涂敷液，该涂敷方法的特征在于，

一边从喷嘴向所述基板的主面喷出所述涂敷液，一边使所述喷嘴以小于所述基板搬运速度的喷嘴移动速度，沿所述搬运方向移动。