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CN107808924A - 一种白光led光源 - Google Patents

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CN107808924A
CN107808924A CN201711144685.7A CN201711144685A CN107808924A CN 107808924 A CN107808924 A CN 107808924A CN 201711144685 A CN201711144685 A CN 201711144685A CN 107808924 A CN107808924 A CN 107808924A
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夏烬楚
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Abstract

本发明公开了一种白光LED光源。其包括透明陶瓷基体、LED芯片、金属薄膜电极、第一荧光体和第二荧光体，透明陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部，相邻两个突出部之间形成凹槽，LED芯片和金属薄膜电极相互交替间隔设置，LED芯片设置在凹槽内，金属薄膜电极覆盖在突出部的外表面，且金属薄膜电极的两侧分别延伸至与其两侧凹槽内的LED芯片的电极电连接，每一凹槽的边沿处设置有一圈塑胶环，凹槽内填充有环氧树脂，第一荧光体覆盖在环氧树脂的上表面，并且第一荧光体被塑胶环固定，透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，第二荧光体附着在透明陶瓷基体的下表面。本发明能够提高出射光的角度范围。

Description

一种白光LED光源
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种白光LED光源。
背景技术
随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光效的不断提高，在通用照明领域，开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。
现有的LED光源包括基板、发光芯片和荧光粉层。基板上设置正负电极，发光芯片固定至基板并通过导线分别连接至正负电极；荧光粉层包覆固定至基板的发光芯片之外。发光芯片发出的较短波长的激发光的一部分到达荧光粉层并激发荧光粉层发出较长波长的受激发光，另一部分激发光和受激发光进行混色使发光二极管得到白色出射光。
然而，现有的LED光源仅自基板设置发光芯片的正面出射白光，出射光的角度小于180°，大大局限了LED光源的应用范围。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种白光LED光源，能够提高出射光的角度范围。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种白光LED光源，包括透明陶瓷基体、LED芯片、金属薄膜电极、第一荧光体和第二荧光体，所述透明陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部，相邻两个突出部之间形成凹槽，所述LED芯片和金属薄膜电极相互交替间隔设置，所述LED芯片设置在所述凹槽内，所述金属薄膜电极覆盖在所述突出部的外表面，且所述金属薄膜电极的两侧分别延伸至与其两侧凹槽内的LED芯片的电极电连接，每一所述凹槽的边沿处设置有一圈塑胶环，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述第一荧光体覆盖在所述环氧树脂的上表面，并且所述第一荧光体被所述塑胶环固定，所述透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，所述第二荧光体附着在所述透明陶瓷基体的下表面。
优选的，所述第一荧光体的上表面与所述塑胶环的上表面相平。
优选的，所述凹槽的形状为倒梯形。
优选的，所述第一荧光体的厚度为2nm。
优选的，所述第一荧光粉层是混合有荧光粉的硅胶体。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明中的透明陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部，相邻两个突出部之间形成凹槽，使得类金刚石层的表面散热面积增大，可以加快散热，LED芯片设置在凹槽内，金属薄膜电极覆盖在突出部的外表面，凹槽内填充有环氧树脂，第一荧光体覆盖在环氧树脂的上表面，透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，第二荧光体附着在透明陶瓷基体的下表面，由于存在上下两侧的第一荧光体和第二荧光体，可以确保透明陶瓷基体上下两侧的出射光均能够转换成白光，从而能够提高出射光的角度范围。
附图说明
图1是本发明实施例提供的白光LED光源的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1，是本发明实施例提供的白光LED光源的结构示意图。本实施例的白光LED光源包括透明陶瓷基体10、LED芯片20、金属薄膜电极30、第一荧光体40和第二荧光体50。透明陶瓷基体10能透射所有波长的可见光。
透明陶瓷基体10的上表面设有多个向外突出的突出部11，相邻两个突出部11之间形成凹槽12，也就是说，透明陶瓷基体10的上表面的形状为类方波形的形状，LED芯片20和金属薄膜电极30相互交替间隔设置，LED芯片20设置在凹槽12内，金属薄膜电极30覆盖在突出部11的外表面，且金属薄膜电极30的两侧分别延伸至与其两侧凹槽12内的LED芯片20的电极电连接。其中，LED芯片20和金属薄膜电极30可以通过透明胶水粘接、低温玻璃粉烧结或者直接键合的方式固定在透明陶瓷基体10上。金属薄膜电极30的一侧直接与一个LED芯片20的电极中的P电极电连接，另一侧直接与另一个LED芯片20的电极中的N电极电连接，从而实现了多个LED芯片20和多个金属薄膜电极30的串联。
每一凹槽12的边沿处设置有一圈塑胶环101，凹槽12内填充有环氧树脂102，第一荧光体40覆盖在环氧树脂102的上表面，并且第一荧光体40被塑胶环101固定。其中，第一荧光体40是设置于LED芯片20的上方，可以将LED芯片20上侧的出射光转换成白光，换言之，第一荧光体40自远离透明陶瓷基体10的一侧覆盖LED芯片20使LED芯片20自该侧的出射光转换成白光。优选的，金属薄膜电极30可以选用高的反射率的金属材料制成，这样，LED芯片20发出的光一部分会射向凹槽12的侧壁，而金属薄膜电极30覆盖了凹槽12的侧壁，从而金属薄膜电极30会对这部分光进行反射，使得凹槽12的出射光角度范围进一步增大，如果相邻的凹槽距离比较接近，那么相邻两个凹槽12的出射光的角度范围将会重叠，进而使得透明陶瓷基板10的上侧的出射光角度达到180°。
在本实施例中，第一荧光体40的上表面与塑胶环101的上表面相平，第一荧光体40的厚度优选为为2nm，第一荧光粉层40例如是混合有荧光粉的硅胶体。凹槽12的形状(即截面形状)为倒梯形。
由于第一荧光体40设于LED芯片20上方，但是并没有直接与LED芯片接触，相比于现有的LED光源中荧光粉直接与LED芯片接触，不会造成因荧光粉沉淀所造成的光色均匀性差的问题。
透明陶瓷基体10的下表面形成不规则的粗糙结构，第二荧光体50附着在透明陶瓷基体10的下表面。其中，第二荧光体50设置于透明陶瓷基体10的另一侧，可以将LED芯片20下侧的出射光转换成白光。换言之，LED芯片20另一侧180°范围内的出射光经第二荧光体50后转换为白光。这样，本实施例的白光LED光源的白光出射光范围理论上可以达到360°。
通过上述方式，本发明实施例的白光LED光源通过将透明陶瓷基体的上表面设置成类方波形结构，LED芯片设置在凹槽内，金属薄膜电极覆盖在突出部上，第一荧光体设于凹槽上覆盖LED芯片，透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，第二荧光体附着在透明陶瓷基体的下表面，通过这种方式，从而能够提高出射光的角度范围，理论上可以使出射光取得360°的出射角度范围。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种白光LED光源，其特征在于，包括透明陶瓷基体、LED芯片、金属薄膜电极、第一荧光体和第二荧光体，所述透明陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部，相邻两个突出部之间形成凹槽，所述LED芯片和金属薄膜电极相互交替间隔设置，所述LED芯片设置在所述凹槽内，所述金属薄膜电极覆盖在所述突出部的外表面，且所述金属薄膜电极的两侧分别延伸至与其两侧凹槽内的LED芯片的电极电连接，每一所述凹槽的边沿处设置有一圈塑胶环，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述第一荧光体覆盖在所述环氧树脂的上表面，并且所述第一荧光体被所述塑胶环固定，所述透明陶瓷基体的下表面形成不规则的粗糙结构，所述第二荧光体附着在所述透明陶瓷基体的下表面。
2.根据权利要求1所述的白光LED光源，其特征在于，所述第一荧光体的上表面与所述塑胶环的上表面相平。
3.根据权利要求1所述的白光LED光源，其特征在于，所述凹槽的形状为倒梯形。
4.根据权利要求1所述的白光LED光源，其特征在于，所述第一荧光体的厚度为2nm。
5.根据权利要求1所述的白光LED光源，其特征在于，所述第一荧光粉层是混合有荧光粉的硅胶体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109584733A (zh) * 2018-12-06 2019-04-05 广东洲明节能科技有限公司 一种led显示屏及其制作方法

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