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CN107808820A - 一种透明导电膜、线路及其制作方法 - Google Patents

一种透明导电膜、线路及其制作方法 Download PDF

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CN107808820A
CN107808820A CN201711079502.8A CN201711079502A CN107808820A CN 107808820 A CN107808820 A CN 107808820A CN 201711079502 A CN201711079502 A CN 201711079502A CN 107808820 A CN107808820 A CN 107808820A
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CN
China
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conductive film
circuit
transparent conductive
conductive
film layer
Prior art date
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Pending
Application number
CN201711079502.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李灌
卓友义
黄生发
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Truly Opto Electronics Ltd
Original Assignee
Truly Opto Electronics Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Truly Opto Electronics Ltd filed Critical Truly Opto Electronics Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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    • H10P76/2041
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H10P50/242

Landscapes

  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本申请提供了一种透明导电膜、线路及其制作方法,该透明导电膜线路包括:设置于导电膜层上,并以相同间隔并行排布的至少两条导电线;与所述至少两条导电线的同侧端相连的电极;其中,所述至少两条导电线构成的线路宽度满足预设值。本申请提供的该透明导电膜线路在不改变线路宽度的前提下,将原来一条线路分流到至少两条以上,并可通过将线路之间距离尽可能拉大来降低透明导电膜损伤的风险,并且只有在所有并联的线路都出现损伤的情况下才会导致功能失灵,提高了产品的稳定性能。

Description

一种透明导电膜、线路及其制作方法
技术领域
本申请涉及导电膜技术领域,尤其涉及一种透明导电膜、线路及其制作方法。
背景技术
透明导电膜目前最主要的应用是ITO膜,还有其他AZO等。ITO膜是n型半导体材料,具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。因此,它是液晶显示器、等离子显示器、电致发光显示器、触摸屏、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极最常用的薄膜材料。
现有中的透明导电膜线路设计为一种单回路设计,如图1所示,现有技术中的透明导电膜内部线路为串联式,其中,箭头所示代表电路,这样,一旦透明导电膜线路中的某个点,因为人工或者其他操作导致损伤、电阻超标,就会导致整条透明导电膜通道失灵。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种透明导电膜、线路及其制作方法,以克服现有技术中串联式的透明导电膜线路一旦出现透明导电膜损伤就会导致整条透明导电膜通道失灵的问题。
为实现上述目的,本申请提供了以下技术方案:
一种透明导电膜的线路,包括:
设置于导电膜层上,并以相同间隔并行排布的至少两条导电线;
与所述至少两条导电线的同侧端相连的电极;
其中,所述至少两条导电线构成的线路宽度满足预设值。
优选的,还包括:
设置于任意相邻的两条导电线之间的填充块,所述填充块的宽度小于所述任意相邻的两条导电线之间的距离。
优选的,所述任意相邻的两条导电线之间的距离不小于120um。
优选的,所述导电线的形状可为方波波形、锯齿波波形或者正弦波波形中的任意一种。
优选的,所述导电线的个数可为2条。
优选的,所述预设值可为1mm。
一种透明导电膜,包括:
基底;
设置于所述基底上表面的导电膜层;
上述任意一项所述的线路,所述线路设置于所述导电膜层上。
优选的,所述基底为PET膜。
一种透明导电膜线路的制作方法,该方法应用于对上述任意一项所述的线路的制作,包括:
在导电膜层远离基底的一面加干膜,并利用预设图案,对加干膜后的透明导电膜进行曝光;
利用显影技术清洗掉未被紫外线照射过去的干膜,留下已曝光的干膜;
将未被所述干膜覆盖的导电膜层区域进行蚀刻,以获取符合预设图案的线路。
优选的,还包括:
蚀刻完成后,将所述导电膜层上已曝光的干膜进行剥离。
由以上技术方案可知,本申请提供了一种透明导电膜、线路及其制作方法,该透明导电膜线路包括:设置于导电膜层上,并以相同间隔并行排布的至少两条导电线;与所述至少两条导电线的同侧端相连的电极;其中,所述至少两条导电线构成的线路宽度满足预设值。本申请提供的该透明导电膜线路在不改变线路宽度的前提下,将原来一条线路分流到至少两条以上,并可通过将线路之间距离尽可能拉大来降低透明导电膜损伤的风险,并且只有在所有并联的线路都出现损伤的情况下才会导致功能失灵,提高了产品的稳定性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的透明导电膜线路设计示意图;
图2为本申请实施例一提供的一种透明导电膜线路设计示意图;
图3为本申请实施例三提供的一种透明导电膜线路的制作方法的流程图;
图4为本申请实施例三提供的另一种透明导电膜线路的制作方法的流程图;
图5(a)为本申请提供的一种曝光示意图;
图5(b)为本申请提供的一种显影结果示意图;
图5(c)为本申请提供的一种蚀刻结果示意图;
图5(d)为本申请提供的一种脱膜结果示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为克服现有技术中串联式的透明导电膜线路一旦出现透明导电膜损伤就会导致整条透明导电膜通道失灵的问题,本申请提供了一种透明导电膜、线路及其制作方法,具体方案如下所述:
实施例一
本申请实施例一提供了一种透明导电膜的线路,如图2所示,图2为本申请实施例一提供的一种透明导电膜线路设计示意图,该图以导电线为2条进行举例说明。该透明导电膜的线路包括:导电膜层10、至少两条导电线20(图中方波波形线路所示部分)和电极(图中未示出),
具体的,至少两条导电线设置于导电膜层10上,并以相同的间隔并行排布;
至少两条导电线20的同侧端与电极相连;
其中,至少两条导电线构成的线路宽度满足预设值。
为了使透明导电膜内的线路从外表看更不清晰,从而更加美观,以提高用户体验度,本申请提供的该透明导电膜线路还可以在任意相邻的两条导电线之间设置填充块30,即图2所示的两条方波波形线路之间的块状示意,其中,填充块的宽度小于任意相邻的两条导电线之间的距离。
本申请通过将现有单回路设计的线路优化为一种并联式透明导电膜线路设计,在不改变透明导电膜的线路宽度的前提下,一条线路被分流到两条以上,并且多条线路之间的距离尽可能拉大,从而更大程度的降低透明导电膜损伤的风险,提高产品的功能稳定性,并且,只有所有并联线路都出现损伤的情况下才会导致功能失灵。
具体的,相邻的两条线路之间的距离至少要大于120um(这是考虑到要在两条线路的距离之间增加填充块,而且填充块离线路本身的距离要大于
60um才会更加保险),另外对于线路本身,在保证不影响使用的前提下,线路之间距离最远会有最好的效果(类似于左右手各拿着一根火柴,用嘴往左手吹气,如果左右手距离越远,右手上的火柴就更不容易被波及)。如图2所示,两条虚线之间的距离即为两条线路之间的距离。
具体的,导电线的形状可为方波波形、锯齿波波形或者正弦波波形中的任意一种,在本申请中不做限定,当然也可以选用其他波形的线路设计。如图2所示,即为方波波形的示例。
具体的,导电线的个数可为2条,当然也可为3条或更多条数,本申请不做限定,为了满足工艺需求,一般设置2条。此外,本申请中,线路宽度满足预设值具体可为线路宽度保持为1mm,当设置两条导电线时,如图2所示,第一条导电线与第一条虚线的距离为0.5mm,第二条导电线与第二条虚线的距离也为0.5mm。
综合图1和图2所示,一个箭头代表一条电路,图2即为分流成两条电路,便为本申请所说的并联结构。并联两条电路的线路宽度之和,与原先单条回路的宽度等同,只要不影响该位置的总体面积就能实现串联结构的功能,并经过验证确认产品功能性和串联结构差异性可忽略不计。
本申请中,导电膜层可选用如氧化铟锡,纳米银等材料,具体不做限定,可根据实际需要选择。
由以上技术方案可知,本申请实施例一提供的该透明导电膜线路在不改变线路宽度的前提下,将原来一条线路分流到至少两条以上,并可通过将线路之间距离尽可能拉大来降低透明导电膜损伤的风险,并且只有在所有并联的线路都出现损伤的情况下才会导致功能失灵,提高了产品的稳定性能。
实施例二
在实施例一的基础上,本申请实施例二提供了一种透明导电膜,包括:
基底;
设置于基底上表面的导电膜层;
实施例一所述的任意一种线路,线路设置于导电膜层上。
其中,导电膜层可选用如氧化铟锡,纳米银等材料,基底为PET膜。
实施例三
本申请实施例三提供了一种透明导电膜线路的制作方法,如图3所示,该制作方法应用于对实施例一所述的线路的制作,该方法包括:
S101:在导电膜层远离基底的一面加干膜,并利用预设图案,对加干膜后的透明导电膜进行曝光;
具体的,首先选取flim(一种基材上镀了ITO的菲林+PET),第一步需要在flim镀上一层感光膜(称加干膜),之后在曝光设备上进行曝光(即通过底片把下图的图案通过紫外线给曝出来),如图5(a)所示。
S102:利用显影技术清洗掉未被紫外线照射过去的干膜,留下已曝光的干膜;
显影的作用是通过一种弱碱清洗掉未被紫外线照射过去的干膜部分,留下已曝光的干膜,如图5(b)。
S103:将未被干膜覆盖的导电膜层区域进行蚀刻,以获取符合预设图案的线路。
通过酸刻将没有干膜覆盖的ITO区域蚀刻掉,切面结果如图5(c)所示。
如图4所示,图4为本申请实施例三提供的另一种透明导电膜线路的制作方法的流程图。该方法还包括:
S104:蚀刻完成后,将所述导电膜层上已曝光的干膜进行剥离。
在蚀刻完成后,需要进行脱膜,即把ITO上面的干膜进行剥离,切面结果如图5(d)所示,至此完成线路的制作过程。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种透明导电膜的线路,其特征在于,包括:
设置于导电膜层上,并以相同间隔并行排布的至少两条导电线;
与所述至少两条导电线的同侧端相连的电极;
其中,所述至少两条导电线构成的线路宽度满足预设值。
2.根据权利要求1所述的线路,其特征在于,还包括:
设置于任意相邻的两条导电线之间的填充块,所述填充块的宽度小于所述任意相邻的两条导电线之间的距离。
3.根据权利要求2所述的线路,其特征在于,所述任意相邻的两条导电线之间的距离不小于120um。
4.根据权利要求1所述的线路,其特征在于,所述导电线的形状可为方波波形、锯齿波波形或者正弦波波形中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的线路,其特征在于,所述导电线的个数可为2条。
6.根据权利要求1所述的线路,其特征在于,所述预设值可为1mm。
7.一种透明导电膜,其特征在于,包括:
基底;
设置于所述基底上表面的导电膜层;
权利要求1-6任意一项所述的线路,所述线路设置于所述导电膜层上。
8.根据权利要求7所述的透明导电膜,其特征在于,所述基底为PET膜。
9.一种透明导电膜线路的制作方法,其特征在于,该方法应用于对权利要求1-6任意一项所述的线路的制作,包括:
在导电膜层远离基底的一面加干膜,并利用预设图案,对加干膜后的透明导电膜进行曝光;
利用显影技术清洗掉未被紫外线照射过去的干膜,留下已曝光的干膜;
将未被所述干膜覆盖的导电膜层区域进行蚀刻,以获取符合预设图案的线路。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,还包括:
蚀刻完成后,将所述导电膜层上已曝光的干膜进行剥离。
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