CN107734869A - 叠加式bga返修工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种叠加式BGA返修工艺，包括如下操作步骤：第一步：上层BGA拆卸；第二步：上层BGA植球；第三步：上层BGA锡膏印刷；第四步：上层BGA贴装；第五步：上层BGA回流；第六步：上层BGA检测。本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过专用治具将整个BGA承载，使用贴片机完成对上层BGA的贴装，采用红外回流焊设备进行回流焊接，为提高焊接效果甚至有必要使用真空回流炉。
Description
技术领域
本发明涉及焊接工艺技术领域，尤其是一种叠加式BGA返修工艺。
背景技术
叠加式BGA属于精密器件，由于本身具有体积小，结构复杂等特性，其上层小BGA球间距相对较小，对焊点有严格的要求，若如出现焊点不良现象，对返修工艺有很高的要求且难度很大，目前国内对于叠加式BGA的返修工艺不成熟，返修时间长，报废率高。
目前，针对叠加式BGA的返修工艺，通常采用植球重焊技术，此项技术在贴装过程中对于贴装位置要求非常精确，因此对人员技能熟练度要求很好，但焊接过后还是无法对质量进行控制，容易造成上层BGA焊点偏位及短路现象，最终操作二次返修甚至报废。其生产成本高、风险大。
发明内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种叠加式BGA返修工艺，从而不仅可以提高焊接成功率，降低报废成本，而且还可以提高返修速率减少返修成本。
本发明所采用的技术方案如下：
一种叠加式BGA返修工艺，包括如下操作步骤：
第一步：上层BGA拆卸；
第二步：上层BGA植球；
第三步：上层BGA锡膏印刷；
第四步：上层BGA贴装；
第五步：上层BGA回流；
第六步：上层BGA检测。
作为上述技术方案的进一步改进：
贴装采用贴片机进行贴装对，坐标进行校正。
第一步中，上层BGA拆卸的具体步骤为：
首先，BGA烘烤：将叠加式BGA放置烘箱内烘烤48小时，烘烤温度125℃；
其次，BGA封胶去除：连接好拆焊台电源，根据器件大小选择合适的风嘴，设置到所需工作温度250℃，并调整好风速等级，待胶软化之后，用刮刀轻轻刮除干净；
最后，四个小BGA拆卸。
风嘴的直径为6.5mm。
第二步中，上层BGA植球的具体步骤为：
首先，锡膏存储及搅拌：
从4-10℃保存的冷藏箱中取出焊膏在室温下放置4h～12h，使之达到与室内温度一致；
用专用真空搅拌器或玻璃棒搅拌焊膏，搅拌方向应一致，使之粘稠度适当，焊膏成分均匀分布，提起搅拌刀时锡膏成一细线下坠；
焊膏应在有效期内，不能用稀释剂稀释焊膏，也不能用过期焊膏；
其次，4个小BGA植球
使用电烙铁清除BGA焊盘上的焊球，再使用吸锡绳清除剩余的焊锡。
检查焊锡是否清除干净；
使用小刮刀添加适量的助焊膏均匀涂抹在BGA焊盘的表面上并形成薄薄一层的助焊膏层；
使用对应的球径和间距的植球漏板贴附在BGA焊盘上使孔与焊盘一一对应；取出在保质期内的焊球放置于漏板中；
使用炉温测试设备在焊接前，测量回流曲线；
调用曲线通过回流焊接方式将BGA焊球与BGA本体焊盘连接，检查焊球的完整度，无连锡偏移缺球等不良，翻转器件焊球不会出现掉落。
第三步中，上层BGA锡膏印刷的具体步骤：
首先，锡膏印刷：对于引线(引脚)中心间距小于1.27mm的器件，一般采用丝网印刷机印刷焊膏。
焊膏厚度为0.12mm～0.2mm；采用激光成形，模板开口一般为梯形，底面开孔较大；板面应清洁；
焊膏粒度为325目～500目(25μm～45μm)；
基板上表面与模板下表面选用无间隙印刷；
所用刮刀硬度一般取60～90(肖氏硬度)，刮刀截面为矩形、菱形均可；刮刀与印制板角度为45°～60°之间；刮刀材料一般为不锈钢或聚氨酯橡胶；
刮刀压力一般为5kg～14kg；
根据印制板具体情况，与刮刀压力配合，印刷速度一般为10mm/s；
印制板与模板脱模速度一般为0.1mm/s～0.2mm/s；
印刷后焊膏覆盖焊盘面积应达到80％以上；
焊膏印刷后防止塌落，错位应小于0.2mm。
重复操作四次；
丝网印刷后，模板必须立即清洗干净；
然后，检验焊膏覆盖焊盘面积是否达到75％以上。
第四步中，上层BGA贴装的具体步骤：
使用专用治具将BGA摆放起来；
将BGA放入贴片机中进行坐标示教；
将植好球的上层BGA放入尺寸相符的托盘中放入贴片机；
调节贴装程序，使用304号吸嘴，吸附压力调节：50％-70％；
对上层BGA进行贴装；
贴装出来后使用X-RAY测量有无短路、偏位。
第五步中，上层BGA回流的具体步骤：
首先，再流焊接机温度曲线设置
然后，焊接：温度曲线设置完毕，将组装件放入再流焊接机中按设备操作规程进行焊接。
第六步中，上层BGA检验的具体步骤：
检验内容：元器件外观无机械损伤(包括电极剥落，电阻基片或电容瓷片断裂、裂纹、缺损等)；
印制板板面清洁、无焊剂残留物及其他多余物；
目视检查是否有移位元器件；
在5～10倍显微镜下对印制板及元器件、焊点进行检验；对BGA(球栅阵列)及PLCC(塑封有引线芯片载体)器件的板子采用X光检测仪检验或等效的其他检查仪；在10倍显微镜下对焊点进行检查；焊点应光洁、平滑、均匀，无气泡、焊球、针孔及冷焊等，焊点与电极之间应无裂缝；应符合IPC-A-610《电子组件的可接受性》；
焊点质量检查；
合格(已再流，润湿了所有封装层上的焊盘)；
不合格，以下几种情况：
焊球料与焊盘未对准，只润湿了中间的焊料球；
焊料球缺失；
封装翘曲或扭曲妨碍了对准或焊接连接的形成；
最后，洁净度检查：从清洗机上的电导率检测仪或单独的洁净度测试仪读出数据，是否达到0.5μs/cm以下。
本发明的有益效果如下：
本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过专用治具将整个BGA承载，使用贴片机完成对上层BGA的贴装，采用红外回流焊设备进行回流焊接，为提高焊接效果甚至有必要使用真空回流炉。
本发明对叠加式BGA焊接工艺的改善情况进行分析，最终工艺参数正式固化，从而提高一次产品合格率。
附图说明
图1为本发明焊膏覆盖要求图。
图2为本发明上层BGA回流的温度曲线图。
图3为本发明上层BGA回流的制程界限图。
具体实施方式
下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，本实施例的叠加式BGA返修工艺，包括如下操作步骤：
第一步：上层BGA拆卸；
第二步：上层BGA植球；
第三步：上层BGA锡膏印刷；
第四步：上层BGA贴装；
第五步：上层BGA回流；
第六步：上层BGA检测。
本发明的具体详细步骤如下：
贴装时，由原有人工贴装，改变为贴片机进行贴装对，坐标进行校正，大大的提高了贴装的精确度，从而保证了其焊接质量。
一、上层BGA拆卸的具体步骤：
所述上层BGA拆卸过程如下顺序进行：
BGA烘烤：将叠加式BGA放置烘箱内烘烤48小时，烘烤温度125℃；
BGA封胶去除：连接好拆焊台电源，根据器件大小选择合适的风嘴(直径6.5mm左右)，设置到所需工作温度250℃，并调整好风速等级，待胶软化之后，用刮刀轻轻刮除干净(芯片上的走线是否刮伤检查)
4个小BGA拆卸：
确认技术要求，检查印制板外观是否良好，将板上不能承受高温的器件，及金属外壳的器件在表面贴上高温胶带，进行防护。
将器件通过镂空的治具固定在返修台返修架上(底部的大球因而不会受到影响)，使用红外线对准将返修器件放置于工作区中央放置，放置好热电偶。按照要求选择相应的炉温曲线，运行返修程序，调整摄像头参数，使得拆卸目标器件可以实时显示。待焊锡融化后，用返修台的吸嘴进行吸附作业(通过挪动整个底部固定装置，将小BGA的位置一一调整至吸嘴下方，将4片小BGA在一次受热过程中全部取下)。
焊接的器件焊接完成后，待温度降低到常温时，再将印制板取下，并使用电烙铁300±20℃整理印制板焊盘。
二、上层BGA植球的具体步骤：
锡膏存储及搅拌；
从4-10℃保存的冷藏箱中取出焊膏在室温下放置4h～12h，使之达到与室内温度一致；
用专用真空搅拌器或玻璃棒搅拌焊膏，搅拌方向应一致，使之粘稠度适当，焊膏成分均匀分布，提起搅拌刀时锡膏成一细线下坠；
焊膏应在有效期内，不能用稀释剂稀释焊膏，也不能用过期焊膏。
4个小BGA植球
使用电烙铁清除BGA焊盘上的焊球，再使用吸锡绳清除剩余的焊锡。使用清洗液将助焊剂和锡渣清洗干净，检查焊锡是否清除干净。
使用小刮刀添加适量的助焊膏均匀涂抹在BGA焊盘的表面上并形成薄薄一层的助焊膏层。
使用对应的球径和间距的植球漏板贴附在BGA焊盘上使孔与焊盘一一对应(植球的球径0.35mm，植球漏板的孔径0.38mm)，取出在保质期内的焊球放置于漏板中。
使用炉温测试设备在焊接前，测量回流曲线。
调用曲线通过回流焊接方式将BGA焊球与BGA本体焊盘连接，检查焊球的完整度，无连锡偏移缺球等不良，翻转器件焊球不会出现掉落(不建议使用触碰的形式进行检查，力度的大小会有损伤焊盘的风险)
三、上层BGA锡膏印刷的具体步骤：
锡膏印刷：对于引线(引脚)中心间距小于1.27mm的器件，一般采用丝网印刷机印刷焊膏。其要求如下：
模板为不锈钢板或铜板，焊膏厚度为0.12mm～0.2mm；采用激光成形，模板开口一般为梯形，底面开孔较大；板面应清洁；
焊膏粒度为325目～500目(25μm～45μm)；
基板上表面与模板下表面选用无间隙印刷；
所用刮刀硬度一般取60～90(肖氏硬度)，刮刀截面为矩形、菱形均可；刮刀与印制板角度为45°～60°之间；刮刀材料一般为不锈钢或聚氨酯橡胶；
刮刀压力一般为5kg～14kg；
根据印制板具体情况，与刮刀压力配合，印刷速度一般为10mm/s；
印制板与模板脱模速度一般为0.1mm/s～0.2mm/s；
印刷后焊膏覆盖焊盘面积应达到80％以上；
焊膏印刷后防止塌落，错位应小于0.2mm。对于细间距器件焊盘错位要控制在0.1mm以下；
每个小BGA的位置需单独印刷，重复操作四次(需要指定的钢片)。
丝网印刷后，模板必须立即清洗干净。
检验焊膏覆盖焊盘面积是否达到75％以上(必要时需要电子显微镜辅助)，如图1所示。
四、上层BGA贴装的具体步骤：
使用专用治具将BGA摆放起来。
将BGA放入贴片机中进行坐标示教。
将植好球的上层BGA放入尺寸相符的托盘中放入贴片机。
调节贴装程序，使用304号吸嘴，吸附压力调节：50％-70％
对上层BGA进行贴装
贴装出来后使用X-RAY测量有无短路、偏位。
五、上层BGA回流的具体步骤：
再流焊接机温度曲线设置：再流焊温度曲线如图2所示，制程界限要求如图3所示；
焊接：温度曲线设置完毕，将组装件放入再流焊接机中按设备操作规程进行焊接
六、上层BGA检验的具体步骤：
检验内容：
元器件外观无机械损伤(包括电极剥落，电阻基片或电容瓷片断裂、裂纹、缺损等)。
印制板板面清洁、无焊剂残留物及其他多余物。
目视检查是否有移位元器件。
在5～10倍显微镜下对印制板及元器件、焊点进行检验。对BGA(球栅阵列)及PLCC(塑封有引线芯片载体)器件的板子采用X光检测仪检验或等效的其他检查仪。在10倍显微镜下对焊点进行检查。焊点应光洁、平滑、均匀，无气泡、焊球、针孔及冷焊等，焊点与电极之间应无裂缝。应符合IPC-A-610《电子组件的可接受性》。
焊点质量检查
合格(已再流，润湿了所有封装层上的焊盘)；
不合格(焊球料与焊盘未对准，只润湿了中间的焊料球)；
不合格(焊料球缺失)
不合格(封装翘曲或扭曲妨碍了对准或焊接连接的形成)；
洁净度检查：从清洗机上的电导率检测仪或单独的洁净度测试仪读出数据，是否达到0.5μs/cm以下。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
Claims (9)
1.一种叠加式BGA返修工艺，其特征在于：包括如下操作步骤：
第一步：上层BGA拆卸；
第二步：上层BGA植球；
第三步：上层BGA锡膏印刷；
第四步：上层BGA贴装；
第五步：上层BGA回流；
第六步：上层BGA检测。
2.如权利要求1所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：贴装采用贴片机进行贴装对，坐标进行校正。
3.如权利要求1所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：第一步中，上层BGA拆卸的具体步骤为：
首先，BGA烘烤：将叠加式BGA放置烘箱内烘烤48小时，烘烤温度125℃；
其次，BGA封胶去除：连接好拆焊台电源，根据器件大小选择合适的风嘴，设置到所需工作温度250℃，并调整好风速等级，待胶软化之后，用刮刀轻轻刮除干净；
最后，四个小BGA拆卸。
4.如权利要求3所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：风嘴的直径为6.5mm。
5.如权利要求1所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：第二步中，上层BGA植球的具体步骤为：
首先，锡膏存储及搅拌：
从4-10℃保存的冷藏箱中取出焊膏在室温下放置4h～12h，使之达到与室内温度一致；
用专用真空搅拌器或玻璃棒搅拌焊膏，搅拌方向应一致，使之粘稠度适当，焊膏成分均匀分布，提起搅拌刀时锡膏成一细线下坠；
焊膏应在有效期内，不能用稀释剂稀释焊膏，也不能用过期焊膏；
其次，4个小BGA植球
使用电烙铁清除BGA焊盘上的焊球，再使用吸锡绳清除剩余的焊锡。使用清洗液将助焊剂和锡渣清洗干净，检查焊锡是否清除干净；
使用小刮刀添加适量的助焊膏均匀涂抹在BGA焊盘的表面上并形成薄薄一层的助焊膏层；
使用对应的球径和间距的植球漏板贴附在BGA焊盘上使孔与焊盘一一对应；取出在保质期内的焊球放置于漏板中；
使用炉温测试设备在焊接前，测量回流曲线；
调用曲线通过回流焊接方式将BGA焊球与BGA本体焊盘连接，检查焊球的完整度，无连锡偏移缺球等不良，翻转器件焊球不会出现掉落。
6.如权利要求1所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：第三步中，上层BGA锡膏印刷的具体步骤：
首先，锡膏印刷：对于引线(引脚)中心间距小于1.27mm的器件，一般采用丝网印刷机印刷焊膏。其要求如下：
模板为不锈钢板或铜板，焊膏厚度为0.12mm～0.2mm；采用激光成形，模板开口一般为梯形，底面开孔较大；板面应清洁；
焊膏粒度为325目～500目(25μm～45μm)；
基板上表面与模板下表面选用无间隙印刷；
所用刮刀硬度一般取60～90(肖氏硬度)，刮刀截面为矩形、菱形均可；刮刀与印制板角度为45°～60°之间；刮刀材料一般为不锈钢或聚氨酯橡胶；
刮刀压力一般为5kg～14kg；
根据印制板具体情况，与刮刀压力配合，印刷速度一般为10mm/s；
印制板与模板脱模速度一般为0.1mm/s～0.2mm/s；
印刷后焊膏覆盖焊盘面积应达到80％以上；
焊膏印刷后防止塌落，错位应小于0.2mm。对于细间距器件焊盘错位要控制在0.1mm以下；
每个小BGA的位置需单独印刷，重复操作四次；
丝网印刷后，模板必须立即清洗干净；
然后，检验焊膏覆盖焊盘面积是否达到75％以上。
7.如权利要求1所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：第四步中，上层BGA贴装的具体步骤：
使用专用治具将BGA摆放起来；
将BGA放入贴片机中进行坐标示教；
将植好球的上层BGA放入尺寸相符的托盘中放入贴片机；
调节贴装程序，使用304号吸嘴，吸附压力调节：50％-70％；
对上层BGA进行贴装；
贴装出来后使用X-RAY测量有无短路、偏位。
8.如权利要求1所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：第五步中，上层BGA回流的具体步骤：
首先，再流焊接机温度曲线设置
然后，焊接：温度曲线设置完毕，将组装件放入再流焊接机中按设备操作规程进行焊接。
9.如权利要求1所述的叠加式BGA返修工艺，其特征在于：第六步中，上层BGA检验的具体步骤：
检验内容：元器件外观无机械损伤(包括电极剥落，电阻基片或电容瓷片断裂、裂纹、缺损等)；
印制板板面清洁、无焊剂残留物及其他多余物；
目视检查是否有移位元器件；
在5～10倍显微镜下对印制板及元器件、焊点进行检验；对BGA(球栅阵列)及PLCC(塑封有引线芯片载体)器件的板子采用X光检测仪检验或等效的其他检查仪；在10倍显微镜下对焊点进行检查；焊点应光洁、平滑、均匀，无气泡、焊球、针孔及冷焊等，焊点与电极之间应无裂缝；应符合IPC-A-610《电子组件的可接受性》；
焊点质量检查；
合格(已再流，润湿了所有封装层上的焊盘)；
不合格，以下几种情况：
焊球料与焊盘未对准，只润湿了中间的焊料球；
焊料球缺失；
封装翘曲或扭曲妨碍了对准或焊接连接的形成；
最后，洁净度检查：从清洗机上的电导率检测仪或单独的洁净度测试仪读出数据，是否达到0.5μs/cm以下。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111148427A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-12 | 无锡市同步电子制造有限公司 | 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺 |
| TWI772011B (zh) * | 2021-05-04 | 2022-07-21 | 特豪科技股份有限公司 | 真空式回焊方法及裝置 |
| CN115156654A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-10-11 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种mini led芯片修复方法及装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1750750A (zh) * | 2004-09-15 | 2006-03-22 | 华为技术有限公司 | 一种通过bga封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法 |
| CN101207049A (zh) * | 2006-12-18 | 2008-06-25 | 比亚迪股份有限公司 | 一种锡膏印刷装置以及使用该装置的csp、bga芯片返修方法 |
| CN102335790A (zh) * | 2010-07-26 | 2012-02-01 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 一种维修aqfn手机主板的方法及维修台 |
-
2017
- 2017-11-16 CN CN201711137371.4A patent/CN107734869A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1750750A (zh) * | 2004-09-15 | 2006-03-22 | 华为技术有限公司 | 一种通过bga封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法 |
| CN101207049A (zh) * | 2006-12-18 | 2008-06-25 | 比亚迪股份有限公司 | 一种锡膏印刷装置以及使用该装置的csp、bga芯片返修方法 |
| CN102335790A (zh) * | 2010-07-26 | 2012-02-01 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 一种维修aqfn手机主板的方法及维修台 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 王志才，陈燕娜: "BGA封装器件返修技术", 《中国医疗器械信息》 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111148427A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-12 | 无锡市同步电子制造有限公司 | 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺 |
| TWI772011B (zh) * | 2021-05-04 | 2022-07-21 | 特豪科技股份有限公司 | 真空式回焊方法及裝置 |
| CN115156654A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-10-11 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种mini led芯片修复方法及装置 |
| CN115156654B (zh) * | 2021-11-15 | 2024-06-28 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种mini led芯片修复方法及装置 |
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