CN107703662A - 显示基板及其制作方法 - Google Patents
显示基板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107703662A CN107703662A CN201710884907.2A CN201710884907A CN107703662A CN 107703662 A CN107703662 A CN 107703662A CN 201710884907 A CN201710884907 A CN 201710884907A CN 107703662 A CN107703662 A CN 107703662A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal level
- alignment mark
- transparency electrode
- base plate
- display area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 74
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 74
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 4
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请一种显示基板及其制作方法。所述显示基板，包括：衬底基板，包括多个有效显示区与布线区，所述布线区设置于所述有效显示区周围，多个主动开关设置于所述有效显示区；及，导电垫，位于所述有效显示区周围而设置于所述布线区，其中，所述导电垫中形成有对位标记。本申请将对位标记整合至显示基板上的导电垫，故无需在有效区域外围的布线区另行设计对位标记，避免了挤占外围的布线空间。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制作方法。
背景技术
在显示面板的制作过程中，皆需要进行显示基板检测。为了方便显示基板量测、对位和检查等作业，在设计时会于显示基板周围放置一些识别用的标记，以便进行走线开路/短路(Open/Short)检查时，以供检测设备抓取。检测设备会发射电子束到显示基板的对位标 记区域，对位标记区域中的金属区域会吸收检测设备发出的电子形成电流，但标记处的电子 会留下来，检测设备通过感知电流确定是否正确对位。
然而，对位标记一般被设计在显示面板的芯片(Chip)外围，而且是均匀分布设置，需 要占据一定的空间，所以不利于外围的布线。
发明内容
为了解决上述技术问题，本申请的目的在于，提供一种显示基板及其制作方法，可以在不大幅改变现有生产流程的前提，将对位标记整合至显示基板上的导电垫。
本申请的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本申请提出的 一种显示基板，所述显示基板包括：衬底基板，包括多个有效显示区与布线区，所述布线区 设置于所述有效显示区周围，多个主动开关设置于所述有效显示区；及，导电垫，位于所述 有效显示区周围而设置于所述布线区，其中，所述导电垫中形成有对位标记。
本申请解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本申请的一实施例中，所述对位标记包括L标记、F标记、十字标记或米字标 记。
在本申请的一实施例中，所述对位标记的横截面的形状宽度为50um。
在本申请的一实施例中，所述对位标记是以镂空方式形成于所述导电垫之中。
在本申请的一实施例中，所述的导电垫包括：金属层，设置于所述衬底基板的布线区且位于所述有效显示区周围，所述金属层形成有通孔；绝缘层，层环设于所述金属层表面周边缘；透明电极，设置于所述金属层和所述绝缘层上，以及所述通孔中，所述透明电极连通所述金属层；对位标记，图案化所述金属层与所述透明电极而形成。
在本申请的一实施例中，所述的导电垫为方形或圆形。
本申请的次一目的为一种显示基板，其包括：衬底基板，包括有效显示区与布线区，所述布线区设置于所述有效显示区周围，多个主动开关设置于所述有效显示区；多个导电垫，位于所述有效显示区周围而设置于所述布线区，每一导电垫包括：金属层，设置于所述衬底基板的布线区且位于所述有效显示区周围，所述金属层形成有通孔；绝缘层，层环设于所述金属层表面周边缘；透明电极，设置于所述金属层和所述绝缘层上，以及所述通孔中，所述透明电极连通所述金属层；对位标记，图案化所述金属层与所述透明电极而形成；其中，所述多个导电垫的对位标记为相同、相异或局部相同的图案；所述多个导电垫是等距、不等距或局部等距的配置于所述有效显示区周围；相邻的两个导电垫之间的距离小于120毫米。
本申请的又一目的为一种显示基板的制作方法，包括：提供衬底基板；形成主动开关于所述衬底基板；形成金属层于衬底基板的布线区且位于有效显示区周围；形成绝缘层于 所述金属层，所述绝缘层环设于所述金属层表面周边缘；形成通孔于所述金属层；形成透明 电极于所述金属层和所述绝缘层上及所述通孔中，且所述透明电极连通所述金属层；其中， 所述金属层与所述透明电极是被图案化以形成有对位标记。
本申请解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本申请的一实施例中，所述制作方法的步骤中包括：形成金属层后，图案化所述金属层以形成所述对位标记；以及，形成所述透明电极后，图案化所述透明电极以暴露所述对位标记。
在本申请的一实施例中，所述制作方法的步骤中包括：所形成透明电极后，所述金属层与所述透明电极是于同一图案化阶段以形成对位标记。
本申请可以不大幅改变现有生产流程的前提，将对位标记整合至显示基板上的导电 垫，故无需在有效区域外围的布线区另行设计对位标记，避免了挤占外围的布线空间；导电 垫是均匀分布在有效显示区外围，可以满足导电垫及标记离显示区域距离需大于0mm的距 离要求，而且检测设备可以交替选择导电垫变更成对位标记，以满足相邻标记的距离需大于 120毫米的要求。
附图说明
图1a为范例性的对位标记布设于显示基板的示意图。
图1b为范例性的显示基板在形成有对位标记结构的区域的示意图。
图1c为范例性的显示基板在形成有对位标记结构的区域的剖面结构示意图。
图2为显示依据本申请的方法，应用于对位标记设置在显示基板的示意图。
图3a为范例性的导电垫的结构示意图。
图3b为图3a所示导电垫的横截面示意图。
图4a为显示依据本申请的方法，应用于导电垫的结构示意图。
图4b为显示依据本申请的方法，应用于导电垫的横截面示意图。
图5a至图5d为显示依据本申请的方法，应用于导电垫的形成示意图。
图6为显示依据本申请的方法，一实施例应用于F对位标记设置在显示基板的示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、 「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请， 而非用以限制本申请。
附图和说明被认为在本质上是示出性的，而不是限制性的。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。另外，为了理解和便于描述，附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本申请不限于此。
在附图中，为了清晰起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了 理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。将理解的是，当例如层、膜、区域或基底的 组件被称作“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接在所述另一组件上，或者也可以存在中间组件。
另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件，但是不排除任何其它组件。此外，在说明书中，“在......上”意指位于目标组件 上方或者下方，而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本申请为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附 图及较佳实施例，对依据本申请提出的一种显示基板及其制作方法，其具体实施方式、结 构、特征及其功效，详细说明如后。
图1a为范例性的对位标记布设于显示基板的示意图、图1b为范例性的显示基板在形成有对位标记结构的区域的示意图、图1c为范例性的显示基板在形成有对位标记结构的区域的剖面结构示意图。
如图1a所示，在显示面板的制作过程中，皆需要进行显示基板检测。此等检测流程需要进行对位设置。为了方便显示基板100量测、对位和检查等作业，在设计时会于显示基板100周围放置一些识别用的对位标记110。
在一些实施例中，所述显示基板100设置有多个有效显示区210和布线区220，所述布线区220设置于每一所述有效显示区210周围，并在布线区220设置一定数量的导电垫。然而，显示基板100包括但不限于是主动开关阵列母基板。所述主动开关阵列母基板包括多个阵列基板，每一阵列基板的有效显示区210经曝光显影及其他组件设置。对向母基板上设置与所述主动开关阵列母基板相配对的有效显示区、布线区上的需求组件后，进行两母 基板的真空对盒。之后经过切割，即可得到多个显示面板。
请同时参阅图1b与图1c所示，对位标记110一般被设计为一个1400um*1400um的方块状，此方块由玻璃基板111、金属层112、绝缘层113与透明电极(ITO)114组成，金属 层112连接至共享走线(com line)120，即显示基板而言，金属层112即接到阵列共享基板走线(Acom)。标记图案115则是图形化或是刻蚀金属层所形成。例如：方块中心会镂空一个“L”字母图案。
对位标记110的主要作用是在显示基板100制作完成后，在进行走线开路/短路(Open/Short)检查时，提供给高速摄影机(Charge-Coupled Device，CCD)抓取坐标时使用。
对位过程具体为，检测设备在显示基板100上相关导电垫(pad)上施加公共电压信号，并利用电子枪向显示基板100的对位标记110区域发射电子束，对于对位标记110区域中标记图案115的部分，由于不存在金属，也不能吸收电子，所以标记图案115上电子将会被留下。然而，对位标记110区域中的金属区域会吸收检测设备发出的电子形成电流，而被引导至共享走线120。之后，再通过光电转换系统协助，标记图案115的部分就会显示发亮或者发暗，标记图案115的位置即会被高速摄影机抓取到从而读取坐标。通过这种方式，检测设备即能够确定显示基板100是否准确对位。
图2为显示依据本申请的方法，一实施例应用于对位标记设置在显示基板的示意图。现有技术结构及组件，请参阅图1a至图1c以利于理解。请参照图2，在本申请一实施 例中，所述一种显示基板，包括：衬底基板200，包括多个有效显示区210与布线区220， 所述布线区220设置于所述有效显示区210周围，多个主动开关设置于所述有效显示区 210；及，导电垫(pad)230，位于所述有效显示区210周围而设置于所述布线区220，所述导 电垫230中形成有对位标记235(如图4a)。
在一些实施例中，显示基板例如为阵列基板，导电垫230是设置在所述阵列基板的覆晶薄膜(Chip On Flex或Chip On Film，COF)250之间和芯片(Chip)260外围的四个角落，此等位置一般是显示基板的共享走线(com line)上。导电垫23是用以导通两相对向设置的显 示基板。本申请的实施例中，是将对位标记235的设计整合至原本就存在的导电垫230的结 构中。其中，覆晶薄膜是指将集成电路(IC)、芯片(Chip)固定于柔性线路板上晶粒软膜构装 技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，在此实施 例中，覆晶薄膜及芯片虽有指定组件及编号，但使用仍需视实际需求而定，不以此图所示为 限。
在一些实施例中，请参考图1a，显示基板100也可以是主动开关阵列母基板，在此不做限定，所述主动开关阵列母基板包括多个阵列基板，所述主动开关阵列母基板的衬底基 板上每一有效显示区域经曝光显影及其他组件设置后，在对向母基板上设置与所述主动开关 阵列母基板相配对的有效显示区、布线区上的需求组件，与所述对向母基板的进行真空对盒 后，经过切割，可得到多个显示面板。
请同时参阅图3a为范例性的导电垫的结构示意图、图3b为图3a所示导电垫的横截面示意图、图4a为显示依据本申请的方法，应用于导电垫的结构示意图与图4b为显示依据本申请的方法，应用于导电垫的横截面示意图。
如图3a及图3b所示，范例性的导电垫与范例性的对位标记的方块设计结构差异不大，多由玻璃基板131、金属层132、绝缘层133与透明电极134组成，金属层132连接至 共享走线(com line)，如前述的阵列共享基板走线(Acom)。
如图4a与图4b所示，本发明的一实施例所示的导电垫，其结构与范例性的导电垫原则上是一致的，区别在于导电垫230上形成有对位标记235。
在本申请的一实施例中，所述的导电垫包括：金属层132，设置于所述衬底基板131的布线区且位于所述有效显示区周围，所述金属层132形成有通孔136；绝缘层133，层环 设于所述金属层132表面周边缘；透明电极134，设置于所述金属层132和所述绝缘层133 上，以及所述通孔136中，所述透明电极134连通所述金属层132；对位标记235，图案化 所述金属层132与所述透明电极134而形成。
在本申请的一实施例中，所述的导电垫为方形或圆形。
在本申请的一实施例中，所述对位标记235包括L标记、十字标记、米字标记，或 是相类似的标记图案，而此等标记图案可以单一使用或混合使用。而且，可以依据不同的流程而使用不同的标记图案，从而降低误识别的情形。
在本申请的一实施例中，所述对位标记235是以镂空方式形成于所述导电垫230之中，其目的是方便紫外光(UV)通过，以方便金胶的固化作业。占空比一般为10um/10um， 对位标记235在镂空后，其横截面的形状宽度为50um，大于10um，故不影响金胶固化。
在本申请一实施例中，本申请的一种显示面板，包括，其包括对向设置的第一基板与第二基板；其中，显示基板上导电垫230结合对位标记235的设计，包括前述各实施例中的任一种，而且所述显示基板为所述第一基板或所述第二基板。
在本申请的一实施例中，相邻的两个导电垫230之间的距离小于120毫米，亦是指，在120毫米的距离内，至少具有两个或以上的对位标记235存在。相关的检测设备即可以选择性的指定不同的导电垫作为对位标记，以满足相邻标记的距离需大于120毫米的要求。
图5a至图5b为显示依据本申请的方法，应用于导电垫230的形成示意图。形成方法包括：提供衬底基板131；形成主动开关于所述衬底基板131；形成金属层132于衬底基 板131的布线区且位于所述有效显示区周围；形成绝缘层133于所述金属层132，其中，所 述绝缘层133环设于所述金属层132表面周边缘；形成通孔136于所述金属层132；形成透 明电极134于所述金属层132和所述绝缘层133上及所述通孔136中，且所述透明电极134 连通所述金属层132；其中，所述金属层132与所述透明电极134是被图案化以形成有对位 标记。
在一些实施例中，在形成金属层132后，图案化所述金属层132以形成所述对位标记235；以及，形成透明电极134后，图案化所述透明电极134以暴露所述对位标记235。
在一些实施例中，在形成透明电极134后，所述金属层132与所述透明电极134是于同一图案化阶段以形成对位标记245。
在一些实施例中，所述金属层132是通过沉积方式形成。
在一些实施例中，所述金属层132形成后，是通过光刻或湿法刻蚀进行图案化而形成所述对位标记的图案。
在一些实施例中，所述绝缘层133形成于所述金属层上，再通过光刻或湿法刻蚀将对位标记位置进行蚀刻，以去除所述绝缘层133对应所述对位标记的部位。
在一些实施例中，所述透明电极134形成后，是通过光刻或湿法刻蚀进行图案而形成对位标记。
图6为显示依据本申请的方法，一实施例应用于F对位标记设置在显示基板的示意图。请参照图6，在本申请一实施例中，所述导电垫230中形成有对位标记235，此对位标 记的图形为F标记(即是将“F”形区域刻蚀掉)。F标记的图形有别于前述的L标记、十字标 记、米字标记，具有方向识别的要素，有利于提高位置识别的准确性。
在本申请的一实施例中，一种显示基板，其包括：衬底基板200，包括多个有效显示区210与布线区220，所述布线区220设置于每一所述有效显示区210周围，多个主动开 关设置于所述有效显示区210；多个导电垫230，位于所述有效显示区210周围而设置于所 述布线区220，每一导电垫230包括：金属层132，设置于所述衬底基板200的布线区220 且位于所述有效显示区210周围，所述金属层132形成有通孔136；绝缘层133，层环设于 所述金属层132表面周边缘；透明电极134，设置于所述金属层132和所述绝缘层133上， 以及所述通孔136中，所述透明电极134连通所述金属层132；对位标记235，图案化所述 金属层132与所述透明电极134而形成；其中，所述多个导电垫230的对位标记235为相 同、相异或局部相同的图案；所述多个导电垫230是等距、不等距或局部等距的配置于所述 有效显示区210周围；相邻的两个导电垫230之间的距离小于120毫米。
在一些实施例中，本申请所述显示基板，其适用的显示面板可例如为液晶显示面板，然不限于此，其亦可为OLED显示面板，W-OLED显示面板，QLED显示面板，等离 子体显示面板，曲面型显示面板或其他类型显示面板。
本申请可以不大幅改变现有生产流程的前提，将对位标记整合至显示基板上的导电 垫，故无需在有效区域外围的布线区另行设计对位标记，避免了挤占外围的布线空间；导电 垫是均匀分布在有效显示区外围，可以满足导电垫及标记离显示区域距离需大于0mm的距 离要求，而且检测设备可以交替选择导电垫变更成对位标记，以满足相邻标记的距离需大于 120mm的要求；适用于结合三色面板、四色面板、COT(Color filter on TFT side)制程完成显 示面板。
“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。此用语通常不是指相同的实施例；但它也可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同 义词，除非其前后文意显示出其它意思。
以上所述，仅是本申请的具体实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制，虽然本申请已以具体实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为 等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以 上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
衬底基板，包括多个有效显示区与布线区，所述布线区设置于所述有效显示区周围，多个主动开关设置于所述有效显示区；
导电垫，位于所述有效显示区周围而设置于所述布线区；
其中，所述导电垫中形成有对位标记。
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述对位标记包括L标记、F标记、十字标记或米字标记。
3.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述对位标记的横截面的形状宽度为50um。
4.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述对位标记是以镂空方式形成于所述导电垫之中。
5.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述的导电垫包括：
金属层，设置于所述衬底基板的布线区且位于所述有效显示区周围，所述金属层形成有通孔；
绝缘层，层环设于所述金属层表面周边缘；
透明电极，设置于所述金属层和所述绝缘层上，以及所述通孔中，所述透明电极连通所述金属层；
对位标记，图案化所述金属层与所述透明电极而形成。
6.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述的导电垫为方形或圆形。
7.一种显示基板，其特征在于，包括：
衬底基板，包括多个有效显示区与布线区，所述布线区设置于所述有效显示区周围，多个主动开关设置于所述有效显示区；
多个导电垫，位于所述有效显示区周围而设置于所述布线区，每一导电垫包括：
金属层，设置于所述衬底基板的布线区且位于有效显示区周围，所述金属层形成有通孔；
绝缘层，层环设于所述金属层表面周边缘；
透明电极，设置于所述金属层和所述绝缘层上，以及所述通孔中，所述透明电极连通所述金属层；
对位标记，图案化所述金属层与所述透明电极而形成；
其中，所述多个导电垫的对位标记为相同、相异或局部相同的图案；
所述多个导电垫是等距、不等距或局部等距的配置于所述有效显示区周围；
相邻的两个导电垫之间的距离小于120毫米。
8.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板；
形成主动开关于所述衬底基板；
形成金属层于衬底基板的布线区且位于有效显示区周围；
形成绝缘层于所述金属层，其中所述绝缘层层环设于所述金属层表面周边缘；
形成通孔于所述金属层；
形成透明电极于所述通孔中及所述金属层和所述绝缘层上，且所述透明电极连通所述金属层；
其中，所述金属层与所述透明电极是被图案化以形成有对位标记。
9.如权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成金属层后，图案化所述金属层以形成所述对位标记；以及，形成所述透明电极后，图案化所述透明电极以暴露所述对位标记。
10.如权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成透明电极后，所述金属层与所述透明电极是于同一图案化阶段以形成对位标记。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710884907.2A CN107703662A (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 显示基板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710884907.2A CN107703662A (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 显示基板及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107703662A true CN107703662A (zh) | 2018-02-16 |
Family
ID=61174797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710884907.2A Pending CN107703662A (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 显示基板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107703662A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109633956A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-04-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Tft阵列基板及其对位方法 |
| CN110262108A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN110333615A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-10-15 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
| CN111857446A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-10-30 | Tcl华星光电技术有限公司 | 掩膜板、显示面板及其制备方法 |
| CN113960823A (zh) * | 2021-09-28 | 2022-01-21 | 惠科股份有限公司 | 显示基板及光学检测检测框的矫正方法 |
| CN114883372A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-08-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示面板的制作方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1129339A (zh) * | 1994-10-20 | 1996-08-21 | 国际商业机器公司 | 导电胶体材料及其应用 |
| CN1435715A (zh) * | 2002-02-01 | 2003-08-13 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 制造液晶显示器件的方法 |
| KR20050060669A (ko) * | 2003-12-17 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법 |
| CN101047157A (zh) * | 2006-03-28 | 2007-10-03 | 统宝光电股份有限公司 | 导电垫系统及其制作方法 |
| CN201122220Y (zh) * | 2007-11-02 | 2008-09-24 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶面板 |
| CN101534607A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 南亚电路板股份有限公司 | 打线基板及其制作方法 |
| CN103278970A (zh) * | 2013-04-13 | 2013-09-04 | 福建华映显示科技有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN103676245A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-03-26 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种阵列基板对位标记结构及其对位方法 |
| CN106502016A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-03-15 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN107067969A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及制作方法、显示装置 |
-
2017
- 2017-09-26 CN CN201710884907.2A patent/CN107703662A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1129339A (zh) * | 1994-10-20 | 1996-08-21 | 国际商业机器公司 | 导电胶体材料及其应用 |
| CN1435715A (zh) * | 2002-02-01 | 2003-08-13 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 制造液晶显示器件的方法 |
| KR20050060669A (ko) * | 2003-12-17 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법 |
| CN101047157A (zh) * | 2006-03-28 | 2007-10-03 | 统宝光电股份有限公司 | 导电垫系统及其制作方法 |
| CN201122220Y (zh) * | 2007-11-02 | 2008-09-24 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶面板 |
| CN101534607A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 南亚电路板股份有限公司 | 打线基板及其制作方法 |
| CN103278970A (zh) * | 2013-04-13 | 2013-09-04 | 福建华映显示科技有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN103676245A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-03-26 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种阵列基板对位标记结构及其对位方法 |
| CN106502016A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-03-15 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN107067969A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及制作方法、显示装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109633956A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-04-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Tft阵列基板及其对位方法 |
| CN110333615A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-10-15 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
| CN110333615B (zh) * | 2019-04-28 | 2022-03-22 | 广州国显科技有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
| CN110262108A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN110262108B (zh) * | 2019-06-28 | 2022-07-01 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN111857446A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-10-30 | Tcl华星光电技术有限公司 | 掩膜板、显示面板及其制备方法 |
| US11520441B2 (en) | 2020-07-13 | 2022-12-06 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Mask, display panel, and method for manufacturing thereof |
| US11995274B2 (en) | 2020-07-13 | 2024-05-28 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Mask, display panel, and method for manufacturing thereof |
| CN113960823A (zh) * | 2021-09-28 | 2022-01-21 | 惠科股份有限公司 | 显示基板及光学检测检测框的矫正方法 |
| CN113960823B (zh) * | 2021-09-28 | 2024-02-27 | 惠科股份有限公司 | 显示基板及光学检测检测框的矫正方法 |
| CN114883372A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-08-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示面板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107703662A (zh) | 显示基板及其制作方法 | |
| US10867155B2 (en) | Fingerprint identification display panel and fabricating method thereof, fingerprint identification display device | |
| KR101341030B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| TWI549287B (zh) | 有機發光顯示裝置 | |
| CN107742623B (zh) | 显示基板、有机发光器件及膜层蒸镀检测方法、显示装置 | |
| KR101857620B1 (ko) | 터치 패널 및 이의 제조방법 | |
| CN106191769A (zh) | 一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置 | |
| JP2020087435A (ja) | タッチパネル及びタッチディスプレイ装置 | |
| WO2016160693A1 (en) | Organic light-emitting diode displays with crack detection and crack propagation prevention circuitry | |
| EP2256554A3 (en) | Multicolored mask process for making display circuitry | |
| US5646452A (en) | Registration accuracy measurement mark for semiconductor devices | |
| CN107653436A (zh) | 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法 | |
| CN106502060B (zh) | 一种显示基板、显示面板及显示装置 | |
| CN111108229A (zh) | 蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法 | |
| US20180308864A1 (en) | Tft substrate manufacturing method and tft substrate | |
| CN104576673B (zh) | 平板图像传感器及其制造方法 | |
| CN207338364U (zh) | 显示基板、有机发光器件及显示装置 | |
| WO2020124885A1 (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
| WO2020215466A1 (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
| WO2015196622A1 (zh) | 阵列基板、显示装置及其驱动方法 | |
| KR20170121749A (ko) | 유기 발광 표시 패널 및 유기 발광 표시 패널의 제조 방법 | |
| KR101051009B1 (ko) | 표시기판 및 이의 제조 방법 | |
| KR102524346B1 (ko) | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 | |
| WO2016180092A1 (zh) | 一种阵列基板及其制备方法、光学触摸屏和显示装置 | |
| KR20170080071A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180216 |