CN107706175A - 可挠曲高亮度发光二极管 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可挠曲高亮度发光二极管，该发光二极管包括︰一软性绝缘透明基板；一导电导热图案线路，包含有分别设于软性绝缘透明基板的两面的至少一导电线路及至少一导热线路；至少一导电胶，设于导电线路；多个芯片，不具有背镀反射层并使其形成具有正反的发光面，并透过导电胶覆晶连接于导电线路；至少二封胶，设于芯片的正反的发光面及软性绝缘透明基板两面，该软性绝缘透明基板及导电线路一端加长部份呈反折形成插件且具有一绝缘板材，或及导电线路设有二导电架并使其一端形成插件，通过本发明，能产生高亮度、低能耗，全体性发光，提高散热效能，能曲折并进行多向挠性转向，简化制作的制程及提高良率。

Description

可挠曲高亮度发光二极管

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，特指一种能利用发光二极管的软性绝缘透明基板设有包含导电线路及导热线路的导电导热图案线路，该导电线路设有导电胶且相互连接具有正反两发光面的多个芯片覆晶或及二导电架，该芯片及软性绝缘透明基板两面设有封胶的可挠曲高亮度发光二极管。

背景技术

对于现有的发光二极管由于为增加其反射效果，都会设有背镀反射层，造成其只能单面发光，无法达到全体上下都有光源产生，芯片以打线方式设在陶瓷或铜铝硬式基板，加上发光二极管无法以插件方式达成，制造上无法提升良率，又其导线架只能设于两侧，增加使用上的不方便，进而，其发光范围受到限制，为增加发光二极管的亮度，只能以增加电流及增加集中多个发光二极管，然而其结果只会造成发光二极管高耗能及产生高热能，又现有发光二极管对于热源并无直接快速带走的结构，造成工作时的高温异常无法散发，很容易使发光二极管烧毁并降低使用寿命，其更需加装大体积的散热鯺片及电扇，增加成本及空间，另外现有的发光二极管除了只能单面发光，更无法将结构曲折运用，使得其在实用性上大打折扣。

发明内容

为解决上述现有技术不足之处，本发明主要目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，能利用发光二极管的软性绝缘透明基板设有包含导电线路及导热线路的导电导热图案线路，该导电线路设有导电胶且相互连接具有正反两发光面的多个芯片覆晶或及二导电架，该芯片及软性绝缘透明基板两面设有封胶，以克服现有技术的缺点。

本发明的另一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用多个芯片串联封装使发光二极管产生高亮度、低能耗。

本发明的再一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用芯片的光线直接穿透射软性绝缘透明基板两面以产生全体性发光，利用导电导热图案线路与导电胶、芯片或及导电架连接提高散热效能。

本发明的又一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用软性绝缘透明基板使发光二极管能曲折并进行多向挠性转向。

本发明的另一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用发光二极管的插件及覆晶封装，以简化制作的制程及提高良率。

本发明的再一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其有效提升发光二极管亮度及使用方便性与耐用性

为达上述目的，本发明提供一种可挠曲高亮度发光二极管，该发光二极管，包括︰

一软性绝缘透明基板；

一导电导热图案线路，设于该软性绝缘透明基板，该导电导热图案线路包含有分别设于软性绝缘透明基板两面的至少一导电线路及至少一导热线路；

至少一导电胶，设于该导电导热图案线路的导电线路；

多个芯片，该芯片不具有背镀反射层并使其形成具有正反的发光面，该芯片透过导电胶将具有P极及N极的芯片覆晶连接于导电导热图案线路的导电线路；

至少二封胶，该封胶封装设于芯片的正反的发光面及设有导热线路的软性绝缘透明基板另一面与相对应该导热线路设有导电线路的软性绝缘透明基板一面。

其中，本发明该软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度。

其中，本发明该软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度的加长部份，呈反折形成插件且具有一绝缘板材。

其中，本发明该导电导热图案线路的导电线路设有二导电架，该二导电架串联具有芯片的导电线路并使其一端形成插件。

其中，本发明该二导电架一端长度大于软性绝缘透明基板的导电线路一端长度。

其中，本发明该导电导热图案线路的导电线路及导热线路分别以溅镀方式设于软性绝缘透明基板的两面。

其中，本发明该导电导热图案线路的材质为铜、铝或石墨。

其中，本发明该封胶的材质为硅胶或环氧树脂。

其中，本发明该封胶设有荧光粉体及氧化金属粉体。

与现有技术相比，本发明一种可挠曲高亮度发光二极管能利用发光二极管的软性绝缘透明基板设有包含导电线路及导热线路的导电导热图案线路，该导电线路设有导电胶且相互连接具有正反两发光面的多个芯片覆晶或及二导电架，该芯片及软性绝缘透明基板两面设有封胶；进而实现，利用多个芯片串联封装使发光二极管产生高亮度、低能耗，利用芯片的光线直接穿透射软性绝缘透明基板两面以产生全体性发光，利用导电导热图案线路与导电胶、芯片或及导电架连接提高散热效能，利用软性绝缘透明基板使发光二极管能曲折并进行多向挠性转向，利用发光二极管的插件及覆晶封装，以简化制作的制程及提高良率，有效提升发光二极管亮度及使用方便性与耐用性，将可大幅扩大产业的利用性并具有新颖及进步性。

附图说明

图1为本发明的立体分解图；

图2为本发明的立体组合图；

图3为本发明的组合剖面图；

图4为本发明全体性发光的实施例图；

图5为本发明多向挠性转向的实施例图；

图6为本发明另一实施例的立体分解图；

图7为本发明另一实施例的立体组合图；

图8为本发明另一实施例的组合剖面图；

图9为本发明另一实施例全体性发光的实施例图；

图10为本发明另一实施例多向挠性转向的实施例图。

具体实施方式

为使审查员了解本发明的特征、内容与优点及其所能达成的功效，将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下。在此需说明的是，在本发明中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应将附图的比例与配置关系局限本发明于实际实施上的专利范围。

图1、图2、图3分别为本发明的立体分解图、本发明的立体组合图、本发明的组合剖面图。请参阅图1、图2、图3所示，本发明一种可挠曲高亮度发光二极管于一较佳实施例中，该发光二极管100包括有一软性绝缘透明基板1、一导电导热图案线路2、至少一导电胶3、多个芯片4、至少二封胶6。

前述的一软性绝缘透明基板1。

前述的一导电导热图案线路2，设于软性绝缘透明基板1，该导电导热图案线路2包含有分别设于软性绝缘透明基板1的两面的至少一导电线路21及至少一导热线路22，以分别提供后述多个芯片4的高电流传导及热能散逸，该导电导热图案线路2的导电线路21及导热线路22分别以溅镀方式设于软性绝缘透明基板1的两面，该导电导热图案线路2的材质为铜、铝或石墨，但并不以此限制本发明，除了前述的铜、铝或墨以外的其他材质，都属本发明的保护范围。

前述的至少一导电胶3，设于导电导热图案线路2的导电线路21。

前述的多个芯片4，该芯片4不具有背镀反射层并使其形成具有正反的发光面41，并且该芯片4透过导电胶3将具有P极及N极的芯片4覆晶连接于导电导热图案线路2的导电线路21。

前述的至少二封胶6，该封胶6封装设于芯片4的正反的发光面41及设有导热线路22的软性绝缘透明基板1另一面与相对应该导热线路22设有导电线路21的软性绝缘透明基板1一面，该封胶6于本实施例的材质为硅胶或环氧树脂，但并不以此限制本发明，其除了前述硅胶或环氧树脂以外的其他封胶6，都属本发明的保护范围，又该封胶6为了能使其光线色温演色性及亮度达到优化及能依使用的需要，其混合设有不同比例的荧光粉体61及氧化金属粉体62。

于本实施例，本发明该软性绝缘透明基板1及导电线路21一端长度大于软性绝缘透明基板1的导热线路22一端长度，该软性绝缘透明基板1及导电线路21一端长度大于软性绝缘透明基板1的导热线路22一端长度的加长部份103，并呈反折形成插件101具有一绝缘板材102，即该反折的加长部份103贴合一绝缘板材102。

图6、图7、图8为本发明另一实施例的立体分解图、本发明另一实施例的立体组合图、本发明另一实施例的组合剖面图，其与图1至图5结构大致相同，不同之处在图1至图5在于该软性绝缘透明基板1及导电线路21一端长度，并无大于软性绝缘透明基板1的导热线路22一端长度的加长部份103，也无将其反折形成插件101并贴合一绝缘板材102，即于本案另一实施例，于该导电导热图案线路2的导电线路21设有二导电架5，该二导电架5串联具有芯片4的导电线路21并使其一端形成插件51，该二导电架5一端长度大于软性绝缘透明基板1的导电线路21一端长度。

本发明前述的一实施例，该软性绝缘透明基板1及导电线路21一端长度大于软性绝缘透明基板1的导热线路22一端长度的加长部份103，该加长部份103呈反折形成插件101且具有一绝缘板材102以构成灯条，该芯片4透过前述的导电胶3将具有P极及N极的芯片4覆晶电性连接于导电导热图案线路2的导电线路21(如图1、图2及图3所示)或于另一实施例该导电导热图案线路2的导电线路21连接设有二导电架5，该二导电架5串联具有芯片4的导电线路21，并使其一端形成插件5以构成灯条(如图6、图7及图8所示)。

图4、图5、图9、图10为本发明全体性发光的实施例图、本发明多向挠性转向的实施例图及本发明另一实施例全体性发光的实施例图、本发明另一实施例多向挠性转向的实施例，请配合参阅图4、图5、图9、图10，本发明该包含有至少一导电线路21及至少一导热线路22的一导电导热图案线路2设于软性绝缘透明基板1，并利用设于导电导热图案线路2的导电线路21的至少一导电胶3，将具有P极及N极且不具有背镀反射层形成具有正反发光面41的多个芯片4覆晶(如图1至图5所示)或及串联的二导电架5连接于导电线路21(如图6至图10所示)，利用至少二封胶6封装于软性绝缘透明基板1两面，使该发光二极管100能进行全体性发光(如图4、图9所示)，同时其能进行多向挠性转向(如图5、图10所示)。

通过上述结构，本发明能利用发光二极管100的软性绝缘透明基板1设有包含导电线路21及导热线路22的导电导热图案线路2，该导电线路21设有导电胶3且相互连接具有正反两发光面41的多个芯片4覆晶或及二导电架5，该芯片4及软性绝缘透明基板1两面设有封胶6；进而实现，利用多个芯片4串联封装使发光二极管100产生高亮度、低能耗，利用芯片4的光线直接穿透射软性绝缘透明基板1两面以产生全体性发光，利用导电导热图案线路2与导电胶3、芯片4或及导电架5连接提高散热效能，利用软性绝缘透明基板1使发光二极管100能曲折并进行多向挠性转向，利用发光二极管100的插件101及覆晶封装，以简化制作的制程及提高良率，有效提升发光二极管100亮度及使用方便性与耐用性，将可大幅扩大产业的利用性并具有新颖及进步性。

以上所述实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并非用以限定本发明的专利范围，即凡是依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (9)

1.一种可挠曲高亮度发光二极管，该发光二极管，包括︰

一软性绝缘透明基板；

一导电导热图案线路，设于该软性绝缘透明基板，该导电导热图案线路包含有分别设于该软性绝缘透明基板的两面的至少一导电线路及至少一导热线路；

至少一导电胶，设于该导电导热图案线路的导电线路；

多个芯片，该芯片不具有背镀反射层并使其形成具有正反的发光面，并且该芯片透过导电胶将具有P极及N极的芯片覆晶连接于该导电导热图案线路的导电线路；

至少二封胶，该封胶封装设于芯片的正反的发光面及设有导热线路的软性绝缘透明基板另一面与相对应该导热线路设有导电线路的软性绝缘透明基板一面。

2.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于：所述封胶设有荧光粉体及氧化金属粉体。

3.如权利要求1或2所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度。

4.如权利要求3所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度的加长部份，呈反折形成插件且具有一绝缘板材。

5.如权利要求1或2所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述导电导热图案线路的导电线路设有二导电架，该二导电架串联具有芯片的导电线路并使其一端形成插件。

6.如权利要求5所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述二导电架一端长度大于软性绝缘透明基板的导电线路一端长度。

7.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述导电导热图案线路的导电线路及导热线路分别以溅镀方式设于软性绝缘透明基板的两面。

8.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述导电导热图案线路的材质为铜、铝或石墨。

9.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述封胶的材质为硅胶或环氧树脂。