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CN107667009A - 可压缩多层制品及其制备方法 - Google Patents

可压缩多层制品及其制备方法 Download PDF

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CN107667009A
CN107667009A CN201680031383.6A CN201680031383A CN107667009A CN 107667009 A CN107667009 A CN 107667009A CN 201680031383 A CN201680031383 A CN 201680031383A CN 107667009 A CN107667009 A CN 107667009A
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CN
China
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main surface
layer
prime coat
major surface
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
CN201680031383.6A
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English (en)
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马戈·A·布兰尼根
迈克尔·本顿·弗里
大卫·T·阿莫斯
罗伯特·F·卡姆拉特
斯蒂芬·A·约翰逊
约翰·D·李
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3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
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Abstract

本公开涉及可用于力感测电容器的可压缩多层制品。所述可压缩多层制品包括具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层以及具有第一主表面和第二主表面的第一底漆层，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且所述第一底漆层的第一主表面的至少一部分附着到并接触所述有机硅聚合物的第一主表面。所述多层制品可以包括第一电极和第二底漆层中的至少一者。还公开了制备可压缩多层制品的方法。

Description

可压缩多层制品及其制备方法
技术领域
本公开涉及可用于力感测电容器的可压缩多层制品。
背景技术
力感测电容器元件已经在触摸显示器、键盘、触摸板以及其它电子设备中被设想或应用了多年。最近触摸用户界面的复兴(从电阻到投射式电容的范式转变)已促使电子设备制造商重新关注力感测领域。将力感测与电子设备的显示器整合相关联的主要挑战例如包括响应的线性、响应速度和恢复速度、保持设备机械强度、保持期望的设备厄米性、构造的薄度、灵敏度、确定力施加的位置、以及噪声抑制。当用于制造力感测电容器元件时，本公开的可压缩多层制品在例如响应速度和恢复速度、响应的线性、薄度、和触摸位置的确定的领域中具有优点。
发明内容
本公开涉及可用于例如力感测电容器元件的可压缩多层制品。力感测电容器元件在包括电子设备的各种应用中具有广泛的实用性，该电子设备包括例如触摸屏显示器或其它触摸传感器。可压缩多层制品可整合在显示器或电子设备的力感测电容器元件内，以例如检测和测量施加到显示器或电子设备的力或压力的大小和/或方向。包括本公开的可压缩多层制品的力感测电容器元件可整合在例如显示器的周边或下面，以感测或测量施加到显示器的力。另选地，力感测电容器元件可整合在例如触摸板、键盘或数字化仪(例如，触笔输入设备)内。
在一个方面，本公开提供一种可压缩多层制品，该可压缩多层制品包括：
具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；以及
具有第一主表面和第二主表面的第一底漆层，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第一底漆层的第一主表面的至少一部分附着到并接触有机硅聚合物的第一主表面。可压缩多层制品还可以包括具有第一主表面和第二主表面的第二底漆层，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第二底漆层的第一主表面的至少一部分附着到并接触有机硅聚合物的第二主表面。
在另一个方面，本公开提供一种可压缩多层制品，该可压缩多层制品包括：
具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；
具有第一主表面和第二主表面的第一底漆层，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第一底漆层的第一主表面附着到并接触有机硅聚合物的第一主表面；以及
具有第一主表面和第二主表面的第一电极，其中第一电极的第一主表面附着到并接触第一底漆层的第二主表面。可压缩多层制品还可以包括具有第一主表面和第二主表面的第二底漆层，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第二底漆层的第一主表面附着到并接触有机硅聚合物的第二主表面；以及具有第一主表面和第二主表面的第二电极，其中第二电极的第一主表面附着到并接触第二底漆层的第二主表面。
在另一个方面，本公开提供制备可压缩多层制品的方法，该方法包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；
将第一底漆层施加到有机硅聚合物层的第一主表面，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。
制备可压缩多层制品的方法还可以包括：
将第二底漆层施加到有机硅聚合物层的第二主表面，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。
制备可压缩多层制品的方法还可以包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极，以及将第一电极的第一主表面层合至第一底漆层的暴露表面。
制备可压缩多层制品的方法还可以包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极以及具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将第一电极的第一主表面层合至第一底漆层的暴露表面；以及将第二电极的第一主表面层合至第二底漆层的暴露表面。
在另一方面，本公开提供一种制备可压缩多层制品的方法，该方法包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极；
将第一底漆层施加到第一电极的第一主表面，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；
提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；以及
将硅聚合物层的第一主表面层合至第一底漆层的暴露表面。
制备可压缩多层制品的方法还可以包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将第二底漆层施加到第二电极的第一主表面，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；以及将有机硅聚合物层的第二主表面层合至第二底漆层的暴露表面。
附图说明
图1A是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图1B是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图1C是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图1D是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图1E是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图2A是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图2B是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图2C是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图2D是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
图2E是根据本公开的一个示例性实施方案的示例性可压缩多层制品的一部分的示意性横截面侧视图。
在说明书和附图中重复使用参考符号旨在表示本公开的相同或类似的特征或元件。附图可以不按比例绘制。如本文所用，应用于数值范围的字词“介于……之间”包括该范围的端值，除非另外指明。由端值表述的数值范围包括该范围内的所有数字(例如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及该范围内的任何范围。除非另外指明，否则说明书和权利要求书中使用的表示特征尺寸、数量和物理特性的所有数字应理解为在所有情况下均由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在前述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望性能而变化。
应当理解，本领域的技术人员可设计出落入本公开原理的范围和实质内的许多其它的修改和实施方案。除非另外指明，否则本文所使用的所有科学和技术术语具有在本领域中所普遍使用的含义。本文提供的定义旨在有利于理解本文频繁使用的某些术语，并无限制本公开范围之意。本说明书和所附权利要求书中所用的单数形式“一种”、“一个”、“该”和“所述”均涵盖具有复数指代的实施方案，除非上下文另有清晰的表示。本说明书和所附权利要求书中使用的术语“或”一般以其包括“和/或”的意义使用，除非上下文另有清晰的表示。
“精确成型”是指具有与对应的模腔的形状反转的模制形状的形貌结构，所述形状在将形貌特征从模具中移除后仍保持。
“微复制”是指制造技术，其中通过在生产工具(例如，模具、具有腔的膜或压印工具)中铸造或模制聚合物(或稍后固化以形成聚合物的聚合物前体)来制备精确成型的形貌结构，其中生产工具具有多个微米尺寸至毫米尺寸的形貌结构。在从生产工具移除聚合物时，一系列形貌结构存在于聚合物的表面中。聚合物表面的形貌结构具有与初始生产工具的特征反转的形状。生产工具可以是具有与最终结构所期望的结构的图案反转的图案的纹理化衬件或纹理化剥离衬件。
具体实施方式
本公开涉及可压缩多层制品，该制品包括具有第一主表面和第二主表面的至少一个有机硅聚合物层(例如固化的有机硅弹性体)；第一底漆，其具有第一主表面和第二主表面，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第一底漆层的第一主表面的至少一部分附着到并接触有机硅聚合物的第一主表面。可压缩多层制品还可以包括具有第一主表面和第二主表面的第二底漆层，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第二底漆层的第一主表面的至少一部分附着到并接触有机硅聚合物的第一主表面。可压缩多层制品可以包括任选的第一基材和/或任选的第二基材，例如，剥离衬件。第一基材具有与第一底漆层的第二主表面接触的第一主表面。第二基材具有与第二底漆层的第二主表面接触的第一主表面。有机硅聚合物层的第一主表面和第二主表面中的一者或两者可以包括多个精确成型的结构。聚合物层还可以包括多个精确成型的分立结构。通常，可压缩多层制品的底漆层非常薄，以便例如当多层制品用于力感测电容器中时，减小底漆层对电容的影响。由于底漆层增加了电介质层的厚度，并且电容通常与电介质的厚度成反比，所以希望具有薄的底漆层。另外，底漆层改善了与难粘结表面(例如，本公开的有机硅聚合物的表面)的粘附性。本公开的可压缩多层制品的若干具体但非限制性实施方案示出在图1A至图1E中。
现在参见图1A，其是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品100的一部分的示意性横截面侧视图，可压缩多层制品100包括：具有第一主表面10a和第二主表面10b的有机硅聚合物层10，具有第一主表面70a和第二主表面70b的第一底漆层70。第一底漆层70的第一主表面70a接触并附着到聚合物层10的第一主表面10a。图1A示出了任选的第一基材30，其中其第一主表面30a与第二底漆层70的第二主表面70b接触。
图1B是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品110的一部分的示意性横截面侧视图，可压缩多层制品110包括具有第一主表面10a和第二主表面10b的有机硅聚合物层10，具有第一主表面70a和第二主表面70b的第一底漆层70。第一底漆层70的第一主表面70a接触并附着到有机硅聚合物层10的第一主表面10a。图1B示出了任选的第一基材30，其具有与底漆层70的第二主表面70b接触的第一主表面30a。可压缩多层制品110还包括具有第一主表面72a和第二主表面72b的第二底漆层72。第二底漆层72的第一主表面72a接触并附着到有机硅聚合物层10的第二主表面10b。图1B还示出了任选的第二基材40，其中其第一主表面40a与底漆层72的第二主表面72b接触。
图1C是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品120的一部分的示意性横截面侧视图，如先前关于图1A的描述所述，可压缩多层制品120包括有机硅聚合物层10、第一底漆层70和任选的第一基材30。有机硅聚合物层10的第一主表面10a包括多个精确成型的第一结构12a，每个第一结构12a具有远端12a'，其中多个精确成型的第一结构12a的远端12a'的至少一部分接触并附着到第一底漆层70的第一主表面70a。在一些实施方案中，多个精确成型的第一结构12a的所有远端12a'接触并附着到第一底漆层70的第一主表面70a。第一结构12a具有高度H1和宽度W1，如图1C所示。硅聚合物层10包括下陷区域，该下陷区域是将多个第一结构连接在一起的硅聚合物层的一部分，下陷区域具有高度HL。如图1C所示，任选的第一基材30包括为纹理化表面的第一主表面30a。纹理化第一主表面30a包括多个第一基材结构32。第一基材结构32可以被设计和制造成具有与有机硅聚合物层10的精确成型的第一结构12a所期望的形状和图案反转的特定形状和图案。然后可以在微复制工艺(例如，压印工艺、微复制工艺或模制工艺)中使用任选的第一基材30来制造多个精确成型的第一结构12a，以产生具有多个精确成型的第一结构12a的有机硅聚合物层10。在一些实施方案中，有机硅聚合物层，例如，有机硅热塑性弹性体层可以适形于第一基材的第一主表面的纹理化表面。在制造之后，任选的第一基材30可以从可压缩多层制品120移除。
图1D是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品130的一部分的示意性横截面侧视图，如先前关于图1B的描述所述，可压缩多层制品130包括聚合物层10、第一底漆层70、第二底漆层72、任选的第一基材30和任选的第二基材40。有机硅聚合物层10的第一主表面10a包括多个精确成型的第一结构12a，每个第一结构12a具有远端12a'，其中多个精确成型的第一结构12a的远端12a'的至少一部分接触并附着到第一底漆层70的第一主表面70a。在一些实施方案中，多个精确成型的第一结构12a的所有远端12a'接触并附着到第一底漆层70的第一主表面70a。第一结构12a具有高度H1和宽度W1，如图1D所示。
如图1D所示，任选的第一基材30包括为纹理化表面的第一主表面30a。纹理化第一主表面30a包括多个第一基材结构32。第一基材结构32可以被设计和制造成具有与有机硅聚合物层10的精确成型的第一结构12a所期望的形状和图案反转的特定形状和图案。然后可以在压印工艺或模制工艺中使用任选的第一基材30来制造多个精确成型的第一结构12a，以产生具有多个精确成型的第一结构12a的有机硅聚合物层10。在制造之后，任选的第一基材30可以从可压缩多层制品130移除。如图1D所示，有机硅聚合物层10的第二主表面10b包括多个精确成型的第二结构12b，每个第二结构12b具有远端12b'，其中多个精确成型的第二结构12b的远端12b'的至少一部分接触并附着到第二底漆层72的第一主表面72a。在一些实施方案中，多个精确成型的第二结构12b的所有远端12b'接触并附着到第二底漆层72的第一主表面72a。第二结构12b具有高度H2和宽度W2，如图1D所示。硅聚合物层10包括下陷区域，该下陷区域是将多个第一结构连接在一起并且将多个第二结构连接在一起的硅聚合物层的一部分，下陷区域具有高度HL。如图1D所示，任选的第二基材40包括为纹理化表面的第一主表面40a。纹理化第一主表面40a包括多个第二基材结构42。第二基材结构42可以被设计和制造成具有与有机硅聚合物层10的精确成型的第二结构12b所期望的形状和图案反转的特定形状和图案。然后可以在压印工艺或模制工艺中使用任选的第一基材40来制造多个精确成型的第二结构12b，以产生具有多个精确成型的第二结构12b的有机硅聚合物层10。在一些实施方案中，硅聚合物层，例如，有机硅热塑性弹性体适形于第一基材的第一主表面和第二基材的第一主表面中的至少一者的纹理化表面。在一些实施方案中，硅聚合物层，例如，有机硅热塑性弹性体层适形于第一基材的第一主表面和第二基材的第一主表面两者的纹理化表面。在制造之后，任选的第二基材40可以从可压缩多层制品130移除。
第一结构32和第二结构42的尺寸、形状和图案可以相同或可以不同。在一些实施方案中，第一结构32和第二结构42的至少一部分彼此对准。在一些实施方案中，所有的第一结构32和第二结构42彼此对准。在一些实施方案中，第一结构32和第二结构42彼此均不对准。
图1E是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品140的一部分的示意性横截面侧视图，可压缩多层制品140包括聚合物层10。聚合物层10包括多个精确成型的分立结构10'，每个分立结构10'具有第一表面10a'和相对的第二表面10b'。分立结构10'具有高度Hd和宽度Wd，如图1E所示。可压缩多层制品140还包括具有第一主表面70a和第二主表面70b的第一底漆层70，其中多个精确成型的分立结构10'的第一表面10a'附着到并接触第一底漆层70的第一主表面70a。第一接合层70可以是连续片材，如图1E所示，或可以是分立区域。在一些实施方案中，可压缩多层制品140可以包括具有第一主表面72a和第二主表面72b的第二底漆层72，其中多个精确成型的分立结构10'的第二表面10b'附着到并接触第二底漆层72的第一主表面72a。第二底漆层72可以包括对应于分立结构10'的底漆层72的分立区域，如图1E所示，或者可以是连续片材，如图1A所示。在一些实施方案中，第一底漆层70可以是连续片材，并且第二底漆层72可以是分立区域，如图1E所示。此外，第一底漆层70和/或第二底漆层72的一部分可以是分立区域，并且第一底漆层70和/或第二底漆层72的一部分可以是比可压缩多层制品140的总面积小的连续片材。
图1E还示出了具有与第一底漆层70的第二主表面70b接触的第一主表面30a的任选的第一基材30，和包括与第二底漆层72的第二主表面72b接触的第一主表面40a的任选的第二基材40。任选的第二基材40的第一主表面40a为纹理化表面。纹理化第一主表面40a包括多个第二基材结构42。第二基材结构42可以被设计和制造成具有与有机硅聚合物层10的精确成型的分立结构10'所期望的形状和图案反转的特定形状和图案。然后可以在压印工艺或模制工艺中使用任选的第一基材40来制造多个精确成型的分立结构10'，以产生具有多个精确成型的分立结构10'的有机硅聚合物层10。在制造之后，任选的第一基材30和任选的第二基材40中的一者或两者可以从可压缩多层制品140移除。
本公开还涉及可压缩多层制品，该制品包括至少一个具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层(例如有机硅热塑性弹性体)；具有第一主表面和第二主表面的第一底漆层，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第一底漆层的第一主表面附着到并接触有机硅聚合物的第一主表面。第一底漆层可以包含热塑性弹性体(例如有机硅聚乙二酰胺)和偶联剂。可压缩多层制品还可以包括具有第一主表面和第二主表面的第二底漆层，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第二底漆层的第一主表面附着到并接触有机硅聚合物的第二主表面。第二底漆层可以包含热塑性弹性体(例如有机硅聚乙二酰胺)和偶联剂。在一些实施方案中，可压缩多层制品可以包括具有第一主表面和第二主表面的第一电极，其中第一电极的第一主表面附着到并接触第一底漆层的第二主表面。在一些实施方案中，可压缩多层制品还可以包括具有第一主表面和第二主表面的第二电极，其中第二电极的第一主表面附着到并接触第二底漆层的第二主表面。有机硅聚合物层的第一主表面和第二主表面中的一者或两者可以包括多个精确成型的结构。聚合物层还可以包括多个精确成型的分立结构。若干具体但非限制性的实施方案如图2A至图2E所示。
现在参见图2A，其是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品200的一部分的示意性横截面侧视图，可压缩多层制品200包括：具有第一主表面10a和第二主表面10b的有机硅聚合物层10，具有第一主表面70a和第二主表面70b的第一底漆层70。第一底漆层70的第一主表面70a接触并附着到聚合物层10的第一主表面10a。在一个实施方案中，可压缩多层制品200还可以包括具有第一主表面60a和第二主表面60b的第一电极60，其中第一电极60的第一主表面60a附着到并接触第一底漆层70的第二主表面70b。
图2B是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品210的一部分的示意性横截面侧视图，可压缩多层制品210包括：具有第一主表面10a和第二主表面10b的有机硅聚合物层10，具有第一主表面70a和第二主表面70b的第一底漆层70。第一底漆层70的第一主表面70a接触并附着到有机硅聚合物层10的第一主表面10a。可压缩多层制品210包括具有第一主表面72a和第二主表面72b的第二底漆层72。第二底漆层72的第一主表面72a接触并附着到有机硅聚合物层10的第二主表面10b。在一些实施方案中，可压缩多层制品210还可以包括具有第一主表面60a和第二主表面60b的第一电极60，其中第一电极60的第一主表面60a附着到并接触第一底漆层70的第二主表面70b；以及具有第一主表面62a和第二主表面62b的第二电极62，其中第二电极60的第一主表面62a附着到并接触第二底漆层72的第二主表面72b。
图2C是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品220的一部分的示意性横截面侧视图，如先前关于图2A的描述所述，可压缩多层制品220包括有机硅聚合物层10、第一底漆层70和第一电极60。有机硅聚合物层10的第一主表面10a包括多个精确成型的第一结构12a，每个第一结构12a具有远端12a'，其中多个精确成型的第一结构12a的远端12a'的至少一部分接触并附着到第一底漆层70的第一主表面70a。在一些实施方案中，多个精确成型的第一结构12a的所有远端12a'接触并附着到第一底漆层70的第一主表面70a。第一结构12a具有高度H1和宽度W1，如图2C所示。硅聚合物层10包括下陷区域，该下陷区域是将多个第一结构连接在一起的硅聚合物层的一部分，下陷区域具有高度HL。可压缩多层制品220还包括空隙区域80。空隙区域80是精确成型的第一结构12a之间的空间或体积。空隙区域可以含有气体，例如，空气、氮气等。空隙区域通过用具有比硅聚合物层本身更低的压缩模量的材料(即，气体)替换硅聚合物层10的部分来降低在y方向上压缩可压缩多层制品所需的力的量。在一些实施方案中，空隙区域80可以彼此互连和/或可以与围绕可压缩多层制品的大气环境流体连通。具有与围绕可压缩多层制品的大气环境流体连通的空隙区域的可压缩多层制品允许空隙区域中的气体在压缩期间从可压缩多层制品逸出，进一步减小了压缩多层制品所需的力。这与例如闭孔泡沫结构相反，闭孔泡沫结构在压缩期间不允许泡沫孔中的气体逸出泡沫。
图2D是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品230的一部分的示意性横截面侧视图，如先前关于图2B的描述所述，可压缩多层制品230包括聚合物层10、第一底漆层70、第二底漆层72、第一电极60和第二电极62。有机硅聚合物层10的第一主表面10a包括多个精确成型的第一结构12a，每个第一结构12a具有远端12a'，其中多个精确成型的第一结构12a的远端12a'的至少一部分接触并附着到第一底漆层70的第一主表面70a。在一些实施方案中，多个精确成型的第一结构12a的所有远端12a'接触并附着到第一接合层20的第一主表面20a。第一结构12a具有高度H1和宽度W1，如图2D所示。硅聚合物层10包括下陷区域，其是将多个第一结构连接在一起的硅聚合物层的一部分，该下陷区域具有高度HL。
有机硅聚合物层10的第二主表面10b包括多个精确成型的第二结构12b，每个第二结构12b具有远端12b'，其中多个精确成型的第二结构12b的远端12b'的至少一部分接触并附着到第二底漆层72的第一主表面72a。在一些实施方案中，多个精确成型的第二结构12b的所有远端12b'接触并附着到第二底漆层72的第一主表面72a。第二结构12b具有高度H2和宽度W2，如图2D所示。硅聚合物层10包括下陷区域，该下陷区域是将多个第一结构和第二结构连接在一起的硅聚合物层的部分，下陷区域具有高度HL。
可压缩多层制品220还分别包括第一空隙区域80和第二空隙区域82。第一空隙区域80和第二空隙区域82是精确成型的第一结构12a和精确成型的第二结构12b之间的空间或体积。它们是将具有第一结构32的第一基材30和/或具有第二结构42的第二基材40从例如图1C和图1D的可压缩多层制品移除所引起的。空隙区域可以包含气体，例如，空气、氮气等。空隙区域通过用具有比硅聚合物层本身更低的压缩模量的材料(即，气体)替换硅聚合物层10的部分来降低在y方向上压缩可压缩多层制品所需的力的量。在一些实施方案中，第一空隙区域80和第二空隙区域82可以彼此互连和/或可以与围绕可压缩多层制品的大气环境流体连通。具有与围绕可压缩多层制品的大气环境流体连通的空隙区域的可压缩多层制品允许空隙区域中的气体在压缩期间从可压缩多层制品逸出，进一步减小了压缩多层制品所需的力。
第一空隙区域80和第二空隙区域82的尺寸、形状和图案可以相同或可以不同。在一些实施方案中，第一空隙区域80和第二空隙区域82的至少一部分可以彼此对准。在一些实施方案中，所有的第一空隙区域80和第二空隙区域82可以彼此对准。在一些实施方案中，第一空隙区域80和第二空隙区域82的至少一部分可以彼此对准。在一些实施方案中，第一空隙区域80和第二空隙区域82彼此均不对准。第一空隙区域80和第二空隙区域82的尺寸、形状和图案分别由第一结构32和第二结构42的尺寸、形状和图案确定。
图2E是根据本公开的一个实施方案的示例性可压缩多层制品240的一部分的示意性横截面侧视图，可压缩多层制品240包括有机硅聚合物层10。有机硅聚合物层10包括多个精确成型的分立结构10'，每个分立结构10'具有第一表面10a'和相对的第二表面10b'。分立结构10'具有高度Hd和宽度Wd，如图2E所示。可压缩多层制品240还包括具有第一主表面70a和第二主表面70b的第一底漆层70，其中多个精确成型的分立结构10的第一表面10a'附着到并接触第一底漆层70的第一主表面70a。第一底漆层70可以是连续片材，如图2E所示，或可以是分立区域。在一些实施方案中，可压缩多层制品240可以包括具有第一主表面72a和第二主表面72b的第二底漆层72，其中多个精确成型的分立结构10'的第二表面10b'附着到并接触第二底漆层72的第一主表面72a。第二底漆层72可以包括对应于分立结构10'的底漆层72的分立区域，如图2E所示，或者可以是连续片材，如图1A所示。在一些实施方案中，第一底漆层70可以是连续片材，并且第二底漆层72可以是分立区域，如图1E所示。此外，第一底漆层70和/或第二底漆层72的一部分可以是分立区域，并且第一底漆层70和/或第二底漆层72的一部分可以是比可压缩多层制品240的总面积小的连续片材。
在一些实施方案中，可压缩多层制品240还可以包括具有第一主表面60a和第二主表面60b的第一电极60，其中第一电极60的第一主表面60a附着到并接触第一底漆层70的第二主表面70b；以及具有第一主表面62a和第二主表面62b的第二电极62，其中第二电极62的第一主表面62a附着到并接触第二底漆层72的第二主表面72b。
可压缩多层制品240还包括空隙区域80。空隙区域80是精确成型的分立结构10'之间的空间或体积。空隙区域可以含有气体，例如，空气、氮气等。空隙区域通过用具有比硅聚合物层本身更低的压缩模量的材料(即，气体)替换硅聚合物层10的部分来降低在y方向上压缩可压缩多层制品所需的力的量。在一些实施方案中，空隙区域80可以彼此互连和/或可以与围绕可压缩多层制品的大气环境流体连通。具有与围绕可压缩多层制品的大气环境流体连通的空隙区域的可压缩多层制品允许空隙区域中的气体在压缩期间从可压缩多层制品逸出，进一步减小了压缩多层制品所需的力。
有机硅聚合物层
硅聚合物层可以包含本领域已知的硅聚合物。在一些实施方案中，硅聚合物具有低于约-20摄氏度、低于约-30摄氏度、低于约-40摄氏度或甚至低于约-50摄氏度的玻璃化转变温度。在一些实施方案中，硅聚合物具有高于-150摄氏度的玻璃化转变温度。在一些实施方案中，硅聚合物的玻璃化转变温度在约-150摄氏度和约-20摄氏度之间、在约-150摄氏度和约-30摄氏度之间、在约-150摄氏度和约-40摄氏度之间，或甚至在约-150摄氏度和约-50摄氏度之间。需要远低于室温的玻璃化转变温度，因为在正常使用条件下，硅聚合物将处于与玻璃状态相反的橡胶状态。与处于玻璃状态的硅聚合物相比，处于橡胶状态的有机硅聚合物将具有较低的压缩模量。较低的压缩模量将导致压缩硅聚合物层并因此压缩可压缩的多层制品本身所需的较低的力。
有机硅聚合物层的快速弹性恢复可以是有机硅聚合物层的理想特性，因此有机硅聚合物层的有机硅聚合物可以具有快速弹性恢复和小的粘性损耗或损失。粘性损失与弹性恢复之比可与常规动态机械热分析测试(DMTA)中的tanδ值有关。在一些实施方案中，有机硅聚合物层的有机硅聚合物的tanδ在约-30摄氏度至约50摄氏度的温度范围内，在约1Hz的频率下，可以介于约0.3和约0.0001之间、介于约0.2和约0.0001之间、介于约0.1和约0.0001之间、介于约0.05和约0.0001之间或甚至介于约0.01和0.0001之间。
在一些实施方案中，有机硅聚合物层的硅聚合物是固化的有机硅弹性体或有机硅热塑性弹性体中的至少一种。可以使用本领域已知的固化的有机硅弹性体和有机硅热塑性弹性体作为硅聚合物层。固化的有机硅弹性体可以包含聚硅氧烷，所述聚硅氧烷包括但不限于聚二甲基硅氧烷、聚甲基氢硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚硅氧烷共聚物以及聚硅氧烷接枝共聚物。聚硅氧烷可以通过已知的机理固化，该已知的机理包括但不限于：加成固化体系，例如基于铂的固化体系；缩合固化体系，例如基于锡的固化体系和基于过氧化物的固化体系。包含固化体系的聚硅氧烷前体树脂(其可以是上述聚硅氧烷中的至少一种)可以固化以形成固化的有机硅弹性体。有机硅前体树脂可以包含任选的发泡剂，并且在固化时可以形成固化的有机硅弹性体泡沫。有机硅热塑性弹性体包含但不限于聚二有机硅氧烷聚乙二酰胺、线性共聚物、嵌段共聚物，即有机硅聚乙二酰胺，诸如美国专利7,371,464(Sherman等人)和7,501,184(Leir等人)中所公开的那些，该专利以引用的方式全文并入本文。在一些实施方案中，有机硅聚合物层不包含增粘剂。
在一些实施方案中，聚合物层，例如，固化的有机硅弹性体或有机硅热塑性弹性体可以是泡沫。在一些实施方案中，泡沫具有约20％至约80％、约25％至约80％、约30％至约80％、约20％至约75％、约25％至约75％、约30％至约75％、约20％至约70％、约25％至约70％或甚至约30％至约70％的孔隙率。可以采用常规的发泡技术，包括使用一种或多种发泡剂。
当有机硅聚合物层包括多个第一结构、第二结构或分立结构时，可以通过本领域已知的技术(包括但不限于微复制技术)形成该多个结构。微复制技术公开于美国专利6,285,001、6,372,323、5,152,917、5,435,816、6,852,766、7,091,255以及美国专利申请公布2010/0188751中，所有这些专利以引用的方式全文并入本文。结构的尺寸、高度、宽度以及长度由用于形成它们的模具、压印工具或生产工具来确定。包含聚合物(例如，热塑性聚合物或固化的热固性树脂)的纹理化衬件或剥离衬件(其包括其主表面中的一个中期望的多个结构的形状的反转图案)可以用作生产工具，以形成多个第一结构、第二结构和分立结构。
多个精确成型的第一结构、第二结构和分立结构的形状不受特别限制，并且可以包括但不限于：圆柱形；椭圆柱形；多棱柱，例如五棱柱、六棱柱和八棱柱；金字塔形和截锥金字塔形，其中金字塔形可以包括3至10个侧壁；立方形，例如正方形立方体或矩形长方体；圆锥形；截顶圆锥形；环形；螺旋形等。可以使用形状的组合。多个精确成型的结构可以随机布置在有机硅聚合物层上，或者可以以图案形式(例如，重复图案)布置。图案包括但不限于正方形阵列、六边形阵列等。可以使用图案的组合。
多个精确成型的第一结构、第二结构和分立结构也可以是连续或不连续线的形式。线可以是直的、弯曲的或波浪形的，并且可以是平行的、无规间隔的，或者以图案形式放置。可以使用不同线类型和图案的组合。线的横截面形状(由垂直于长度的平面限定的横截面)不受特别限制，并且可以包括但不限于三角形、截顶三角形、正方形、矩形、梯形、半球形等。可以使用不同横截面形状的组合。
在一些实施方案中，有机硅聚合物层的多个精确成型的第一结构的高度H1和第二结构的高度H2可以介于约0.5微米和约500微米之间、介于约2.5微米和约500微米之间、介于约5微米和约500微米之间、介于约25微米和约500微米之间、介于0.5微米和约375微米、介于约2.5微米和约375微米之间、介于约5微米和约375微米之间、介于约25微米和约375微米之间、介于0.5微米和约250微米、介于约2.5微米和约250微米之间、介于约5微米和约250微米之间、介于约25微米和约250微米之间、介于0.1微米和约125微米、介于约2.5微米和约125微米之间、介于约5微米和约125微米之间，或甚至介于约25微米和约125微米之间。
在一些实施方案中，有机硅聚合物层的多个精确成型的分立结构的高度Hd可以介于约1微米和约1000微米之间、介于约5微米和约1000微米之间、介于约10微米和约1000微米之间、介于约50微米和约1000微米之间、介于1微米和约750微米、介于约5微米和约750微米之间、介于约10微米和约750微米之间、介于约50微米和约750微米之间、介于1微米和约500微米、介于约5微米和约500微米之间、介于约10微米和约500微米之间、介于约50微米和约500微米之间、介于1微米和约250微米、介于约5微米和约250微米之间、介于约10微米和约250微米之间，或甚至介于约50微米和约250微米之间。
在一些实施方案中，有机硅聚合物层的多个精确成型的第一结构的宽度W1和第二结构的宽度W2以及多个精确成型的分立结构的宽度Wd可以介于约1微米和约3000微米之间、介于约5微米和约3000微米之间、介于约10微米和约3000微米之间、介于约50微米和约3000微米之间、介于约1微米和约2000微米之间、介于约5微米和约2000微米之间、介于约10微米和约2000微米之间、介于约50微米和约2000微米之间、介于约1微米和约1000微米之间、介于约5微米和约1000微米之间、介于约10微米和约1000微米之间、介于约50微米和约1000微米之间、介于约1微米和约500微米之间、介于约5微米和约500微米之间、介于约10微米和约500微米之间，或甚至介于约50微米和约500微米之间。
在一些实施方案中，有机硅聚合层的多个工程化的第一结构和第二结构的宽度Wd以及多个工程化的分立结构的宽度Wd可以介于约2微米和约6000微米之间、介于约10微米和约6000微米之间、介于约20微米和约6000微米之间、介于约100微米和约6000微米之间、介于约2微米和约4000微米之间、介于约10微米和约4000微米之间、介于约20微米和约4000微米之间、介于约100微米和约4000微米之间、介于约2微米和约2000微米之间、介于约10微米和约2000微米之间、介于约20微米和约2000微米之间、介于约100微米和约2000微米之间、介于约2微米和约1000微米之间、介于约10微米和约1000微米之间、介于约20微米和约1000微米之间或甚至介于约1000微米和约1000微米之间。
有机硅聚合物层的多个精确成型的第一结构的长度L1和第二结构的长度L2，以及多个精确成型的分立结构的长度Ld不受特别限制。尽管在图1C、图1D、图1E、图2C、图2D以及图2E中未示出，但是这些结构的长度在每个附图中将在z方向上。该长度可以与可压缩多层制品的长度一样长。
第一结构的高度H1可以全部相同或可以不同。第二结构的高度H2可以全部相同或可以不同。分立结构的高度Hd可以全部相同或可以不同。第一结构的宽度W1可以全部相同或可以不同。第二结构的宽度W2可以全部相同或可以不同。分立结构的宽度Wd可以全部相同或可以不同。第一结构的长度L1可以全部相同或可以不同。第二结构的长度L2可以全部相同或可以不同。分立结构的长度Ld可以全部相同或可以不同。
在一些实施方案中，有机硅聚合物层的多个精确成型的第一结构的高宽比H1/W1和第二结构的高宽比H2/W2分别可以介于约0.05至约2.5之间、介于约0.05至约1.5之间、介于约0.05至约1之间、介于约0.1至约0.5之间、介于约0.1至约2.5之间、介于约0.2至约1.5之间、介于约0.1至约1之间、介于约0.1至约0.5之间、介于约0.15至约2.5之间、介于约0.15至约1.5之间、介于约0.15至约1之间、介于约0.15至约0.5之间、介于约0.2至约2.5之间、介于约0.2至约1.5之间、介于约0.2至约1之间、介于约0.2至约0.5之间。
在一些实施方案中，有机硅聚合物层的多个精确成型的分立结构的高宽比Hd/Wd可以介于约0.1至约5之间、介于约0.1至约3之间、介于约0.1至约2之间、介于约0.2至约1之间、介于约0.2至约5之间、介于约0.2至约3之间、介于约0.2至约2之间、介于约0.2至约1之间、介于约0.3至约5之间、介于约0.3至约3之间、介于约0.3至约2之间、介于约0.3至约1之间、介于约0.4至约5之间、介于约0.4至约3之间、介于约0.4至约2之间、介于约0.4至约1之间。
第一基材和第二基材
第一基材和第二基材不受特别限制。在一些实施方案中，第一基材和第二基材可以为聚合物膜，即衬件。聚合物膜/衬件可以包括热塑性聚合物膜，所述热塑性聚合物膜包括但不限于：聚氨酯；聚亚烷基类(polyalkylenes)，例如聚乙烯和聚丙烯；聚丁二烯、聚异戊二烯；聚环氧烷，例如聚环氧乙烷；聚酯，例如PET和PBT；聚酰胺；聚碳酸酯；聚苯乙烯；前述聚合物中任何一种的嵌段共聚物；以及它们的组合。也可以采用聚合物共混物。聚合物膜/衬件可以为剥离衬件。在一些实施方案中，聚合物膜/衬件可以用作剥离衬件，而不需要剥离涂层。在其它实施方案中，聚合物膜/衬件包括剥离涂层以用作剥离衬垫。
衬件可以在处理期间保护接合层，并且当需要时可以容易地移除，用于将多层可压缩制品或多层可压缩制品的一部分转移到基材。可用于所公开的制品的示例性衬件在PCT专利申请公布WO 2012/082536(Baran等人)中有所公开。
衬件可以是柔性的或刚性的。优选地，衬件是柔性的。合适的衬件通常厚度为至少0.5密耳，并且通常不超过20密耳。该衬件可为在其第一表面上设置了剥离涂层的背衬。任选地，剥离涂层可设置在其第二表面上。如果在呈卷的形式的制品中使用该背衬，则第二剥离涂层可以具有比第一剥离涂层小的剥离值。可用作刚性衬件的合适的材料包括金属、金属合金、金属基体复合物、金属化塑料、无机玻璃和玻璃化的有机树脂、成形陶瓷以及聚合物基体增强的复合物。
示例性的衬件材料包括纸材和聚合物材料。例如，柔性背衬包括致密牛皮纸(诸如可从伊利诺伊州威洛布鲁克的耐恒北美公司(Loparex North America,Willowbrook,Ill)商购获得的那些)、聚合物涂层的纸(诸如聚乙烯涂层牛皮纸)和聚合物膜。合适的聚合物膜包括聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯、纤维素、聚酰胺、聚酰亚胺、有机硅聚合物、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯或它们的组合。非织造或织造衬件也可以是可用的。实施方案可包含剥离涂层。CLEARSIL T50剥离衬件；购自弗吉尼亚州马丁斯维尔的首诺科特公司(Solutia/CP Films,Martinsville,Va)的有机硅涂层的2密耳聚酯膜衬件，以及购自威斯康星州哈蒙德的耐恒公司(Loparex,Hammond,Wis)的LOPAREX 5100剥离衬件(氟代有机硅涂覆的2密耳聚酯膜衬件)为可用的剥离衬件的示例。
衬件的剥离涂层可为含氟的材料、含硅的材料、含氟聚合物、有机硅聚合物，或衍生自包含(甲基)丙烯酸烷基酯的单体的聚(甲基)丙烯酸酯，其中所述(甲基)丙烯酸烷基酯具有带12至30个碳原子的烷基基团。在一个实施方案中，烷基基团可为支链的。可用的含氟聚合物和有机硅聚合物的例示性示例可见于美国专利4,472,480(Olson)、美国专利4,567,073和美国专利4,614,667(两者均授予Larson等人)中。可用的聚(甲基)丙烯酸酯的例示性示例可见于美国专利申请公布2005/118352(Suwa)。衬件的移除不应该不利地改变接合层的表面拓扑。
第一基材和第二基材各自具有第一主表面和第二主表面。在一些实施方案中，第一基材的第一主表面和第二基材的第一主表面中的至少一者为纹理化表面。纹理化表面可用于形成多个精确成型的第一结构、多个精确成型的第二结构和多个精确成型的分立结构。纹理化表面通常将具有最终的第一结构、第二结构和分立结构所需的结构形状的反转图案。结构的反转图案可以通过本领域已知的微复制技术或压印技术形成。微复制技术公开于美国专利6,285,001、6,372,323、5,152,917、5,435,816、6,852,766、7,091,255以及美国专利申请公布2010/0188751中，所有这些专利已经以引用的方式全文并入本文。
底漆层
本公开的第一底漆层和第二底漆层可以包含但不限于有机硅热塑性弹性体例如有机硅聚乙二酰胺、基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-乙烯以及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、聚丙烯酸酯例如聚酯丙烯酸酯以及聚氨酯丙烯酸酯、热解法二氧化硅、官能化的热解法二氧化硅、硅烷、钛酸酯、锆酸酯和硅氧烷中的至少一种。可以使用这些材料的组合。
在一些实施方案中，第一底漆层和第二底漆层包含有机硅热塑性弹性体、例如聚二有机硅氧烷聚乙二酰胺、线性共聚物、嵌段共聚物，即有机硅聚乙二酰胺，诸如美国专利7,371,464(Sherman等人)和7,501,184(Leir等人)中所公开的那些，该专利先前已经以引用的方式全文并入本文。包含有机硅热塑性弹性体的第一底漆层和第二底漆层还包含偶联剂。可用的偶联剂包括但不限于硅烷偶联剂(例如，有机三烷氧基硅烷)、钛酸酯、锆酸盐以及有机酸-氯化铬配位复合物。有机硅烷是特别可用的偶联剂。在一些实施方案中，偶联剂包括由下式表示的有机硅烷偶联剂：
R1-SiY3
其中R1为一价有机基团，并且每个Y独立地为可水解基团。在一些实施方案中，R1具有2至18个碳原子。在一些实施方案中，R1具有3至12个碳原子，并且选自由环氧基烷基基团、羟基烷基基团、羧基烷基基团、氨基烷基基团、丙烯酰氧基烷基基团以及甲基丙烯酰氧基烷基基团构成的组。在一些实施方案中，每个Y独立地选自由-Cl、-Br、-OC(＝O)R2和OR2组成的组，其中R2表示具有1至4个碳原子的烷基基团。
合适的硅烷偶联剂包括例如美国专利3,079,361(Plueddemann)中指出的那些。具体示例包括：(3-丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷(全部购自宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司(Gelest,Inc.,Morrisville,Pennsylvania))，以及以商品名“XIAMETER”购自密歇根州米德兰的道康宁公司(DowCorning Corp.,Midland,Michigan)的那些，诸如乙烯苄基氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷(以40％在甲醇中提供，XIAMETER OFS-6032 SILANE)、氯丙基三甲氧基硅烷(XIAMETEROFS-6076 SILANE)以及氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷(XIAMETER OFS-6094 SILANE)。
合适的钛酸酯偶联剂包括例如美国专利4,473,671(Green)中指出的那些。具体示例包括异丙基三异硬脂酰钛酸酯、异丙基三(月桂基-肉豆蔻基)钛酸酯、异丙基异硬脂酰二甲基丙烯酰钛酸酯、异丙基三(十二烷基-苯磺酰基)钛酸酯、异丙基异硬脂酰二丙烯酰钛酸酯、异丙基三(磷酸二异辛酯)三(焦磷酸二辛酯)钛酸酯、异丙基三丙烯酰基钛酸酯，以及二异丙氧基(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基)丁基二(双十三烷基)亚磷酸钛酸酯(可以KR 55购自新泽西州贝永的肯瑞奇石油化工有限公司(KenrichPetrochemicals,Inc.(下文称肯瑞奇公司(Kenrich))Bayonne,New Jersey))、新戊基(二烯丙基)氧基三新癸酰钛酸酯(可以LICA 01购自肯瑞奇公司(Kenrich))、新戊基(二烯丙基)氧基三(十二烷基)苯-磺酰钛酸酯(可以LICA 09购自肯瑞奇公司(Kenrich))、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)磷酸钛酸酯(可以LICA 12购自肯瑞奇公司(Kenrich))、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)焦磷酸钛酸酯(可以LICA38购自肯瑞奇公司(Kenrich))、新戊基(二烯丙基)氧基三(N-乙二氨基)乙基钛酸酯(可以LICA 44购自肯瑞奇公司(Kenrich))、新戊基(二烯丙基)氧基三(间氨基)苯基钛酸酯(可以LICA 97购自肯瑞奇公司(Kenrich))、新戊基(二烯丙基)氧基三羟基己酰钛酸酯(以前作为LICA 99购自肯瑞奇公司(Kenrich))，以及丁醇钛(IV)(购自西格玛奥德里奇公司(Sigma Aldrich))。
合适的锆酸酯偶联剂包括例如美国专利4,539,048(Cohen)中指出的那些。具体示例包括丙酸锆、四(2,2-二烯丙基氧甲基)丁基二(双十三烷基)亚磷酸锆酸酯(可以KZ 55得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三新癸酰锆酸酯(可以NZ 01得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三(十二烷基)苯磺酰基锆酸酯(可以NZ 09得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)磷酸锆酸酯(可以NZ 12得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三(二辛基)焦磷酸锆酸酯(可以NZ 38得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三(N-乙二氨基)乙基锆酸酯(可以NZ 44得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三(间氨基)苯基锆酸酯(可以NZ 97得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三甲基丙烯酰锆酸酯(可以NZ 33得自肯瑞奇公司)、新戊基(二烯丙基)氧基三丙烯酰锆酸酯(以前以NZ 39得自肯瑞奇公司)、二新戊基(二烯丙基)氧基二(对-氨基苯甲酰)锆酸酯(可以NZ 37得自肯瑞奇公司)、以及二新戊基(二烯丙基)氧基二(3-巯基)丙酸锆酸酯(可以NZ 66A得自肯瑞奇公司)。
可使用一种或多种偶联剂的混合物，但通常单种偶联剂是足够的。基于有机硅热塑性弹性体的重量，所使用的偶联剂的量可以为约0.1重量％至约30重量％、约0.1重量％至约25重量％、约0.1重量％至约20重量％、约0.1重量％至约15重量％、约0.1重量％至约10重量％或甚至约0.1重量％至约5重量％。
在一些实施方案中，包含有机硅热塑性弹性体的第一底漆层和第二底漆层还可以包含增粘剂树脂。优选的增粘剂树脂包括被称为MQ树脂的有机硅增粘剂树脂，其包括但不限于以商品名SILICONE MQ RESINS购自加拿大多伦多的斯泰化学公司(SiltechCorporation，Toronto，Canada)的有机硅树脂，以及以商品名MQ-RESIN POWDER 803购自德国慕尼黑的瓦克化学集团(Wacher Chemie,Munich,Germany)的硅树脂。基于有机硅热塑性弹性体的重量计，所使用的增粘剂树脂的量可以为约5重量％至约75重量％或甚至5重量％至约50重量％。在一些实施方案中，第一底漆层和第二底漆层中的一者或两者不包含增粘剂。
还可以使用可商购获得的底漆层，其包括但不限于购自明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,Minnesota)的3M ADHESION PROMOTER 111。
在一些实施方案中，第一底漆层和第二底漆层的厚度可以在约50纳米和约5微米之间、约200纳米和约5微米之间、约400纳米和约5微米之间、约50纳米和约3微米之间、约200纳米和约3微米之间、约400纳米和约3微米之间、约100纳米和约1微米之间、约200纳米和约1微米之间，或甚至约400纳米和约1微米之间。
底漆层通常附着到并接触本公开的电极和有机硅聚合物层中的至少一者。在一些实施方案中，底漆层可以具有第一主表面，其中第一主表面附着到并接触有机硅聚合物层的主表面。在一些实施方案中，底漆层的第二主表面附着到并接触电极的第一主表面。在另一个实施方案中，底漆层的第二主表面附着到并接触电极的钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
第一电极和第二电极
在本公开的可压缩多层制品中使用的第一电极和第二电极可以是金属、金属合金、碳基或金属填充聚合物，包括但不限于氧化铟锡(ITO)、氧化锑锡(ATO)、铝、铜、银和金、镍、铬、导电聚合物、碳、石墨烯。在本公开的可压缩多层制品中使用的电极可以为导电复合材料，该导电复合材料包含一种或多种导电颗粒、纤维、织造或非织造垫等。导电颗粒、纤维、织造或非织造垫可以包含上述金属。它们也可以为已涂覆有导电材料的不导电颗粒、纤维、织造或非织造垫，所述导电材料例如金属，包括但不限于铝、铜、银和金。在力感测电容器元件中使用的电极可以为薄膜的形式，例如金属薄膜或导电复合膜。电极的厚度可以介于约0.1微米和约200微米之间。厚度可以大于约0.5微米、大于约1微米、大于约2微米、大于约3微米、大于约4微米或甚至大于约5微米；小于约50、小于约40微米、小于约30微米、小于约20微米或甚至小于10微米。电极可通过本领域中已知的技术进行制造，所述技术包括但不限于通常用于在目前的触摸屏显示器中形成铟锡氧化物迹线的技术以及通常用于在半导体制造中形成金属线和通路的技术。其它用于制造电极的可用的技术包括丝网印刷、柔版印刷、喷墨印刷、光刻、蚀刻和剥离加工。
如上所述，第一电极和第二电极可以是包括两层或更多层导电材料的多层电极。电极还可以包括以下项中的一种或多种：基材层(例如，电介质支撑基材)、绝缘层、粘合剂层、钝化层、阻挡层、覆盖涂层、保护涂层等。这些层可以是任何顺序的。电极还可以在其表面的至少一部分上包括钝化层。可以使用本领域已知的钝化层，例如，覆盖涂层或覆盖层。钝化层可以是有机或无机材料，所述有机或无机材料可以是电绝缘的。钝化层包含但不限于丙烯酸类树脂、聚氨酯、酰化聚氨酯、聚酯、共聚酯、聚酰亚胺、环氧树脂和丙烯酸改性环氧树脂。可以使用这些材料的组合。粘合剂可以用于将膜粘结到电极的导电基材，包括但不限于聚酯粘合剂、丙烯酸系粘合剂以及环氧树脂粘合剂。电极还可以包括支撑基材，例如聚合物支撑基材，例如聚酯(PET)或聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚酰亚胺(PEI)以及各种含氟聚合物(FEP)和共聚物。电极还可以包括以下中的一个或多个：基材层、绝缘层、粘合剂层、钝化层、阻挡层、覆盖涂层、保护涂层等。这些层可以是任何顺序的。在一些实施方案中，第一电极和/或第二电极可以包括钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
本公开的可压缩多层制品可以通过常规技术制造，所述常规技术包括但不限于：包括热和/或压力的常规层合技术、常规涂覆技术(例如，涂覆聚合物的溶剂溶液，然后除去溶剂)、常规挤出技术以及它们的组合。层合技术包括批量和连续工艺。
批量工艺可以涉及常规加热的压机，其中待层合的两个或更多个基材在压机内堆叠，其中适当的表面彼此面对。然后可以将热和/或压力施加到基材持续所需的时间，从而将基材层合在一起。连续层合工艺可以包括通过一对圆柱形辊运行两个或更多个基材的连续膜，其中基材的适当的表面彼此面对。辊可以包括施加到它们的恒定力，该恒定力在基材表面在辊之间通过时产生施加到基材表面的恒定压力，或者辊可以被设定为具有恒定的辊隙，即间隙，其也在基材通过辊的辊隙前进时产生力以及随后的压力。辊中的一者或两者可以被加热到所需的温度，以有利于层合工艺。
例示性涂覆技术包括辊涂、喷涂、刮刀涂覆、模具涂覆、迈耶棒(Meyer rod)涂覆等。基于各种因素选择具体的涂覆技术，所述各种因素包括但不限于被涂覆的材料、所需的最终涂层厚度、工艺考虑，例如，连续或批量等。涂料组合物通常在环境条件下被施加到基材，但是也可以在升高的温度(例如，30℃至70℃)的条件下被施加。根据所涂覆的材料，可以用或不用作为稀释剂或粘度调节剂而加入的溶剂涂覆。例如，如果前体树脂的分子量足够低以使得能够进行此类涂覆方法，则可以不用溶剂涂覆聚硅氧烷前体树脂。然后可以通过使前体树脂固化由涂层直接形成固化的有机硅弹性体。聚硅氧烷前体树脂可以包含一种或多种溶剂，例如以降低其粘度，然后被涂覆。溶剂可以在环境温度或升高的温度下通过干燥过程被去除，并且然后可以将聚硅氧烷前体树脂固化以形成固化的有机硅弹性体。在一个实施方案中，本公开提供一种制备可压缩多层制品的方法，该方法包括：提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；将第一底漆层施加到有机硅聚合物层的第一主表面，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。该方法还可以包括将第二底漆层施加到有机硅聚合物层的第二主表面，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。在一些实施方案中，该方法还可以包括提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极，以及将第一电极的第一主表面层合至第一底漆层的暴露表面。在一些实施方案中，该方法还可以包括提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极以及具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将第一电极的第一主表面层合至第一底漆层的暴露表面；以及将第二电极的第一主表面层合至第二底漆层的暴露表面。
在另一个实施方案中，本公开提供一种制备可压缩多层制品的方法，该方法包括提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极；将第一底漆层施加到第一电极的第一主表面，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；以及将硅聚合物层的第一主表面层合至第一底漆层的暴露表面。该方法还可以包括提供具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将第二底漆层施加到第二电极的第一主表面，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；以及将有机硅聚合物层的第二主表面层合至第二底漆层的暴露表面。
制备可压缩多层制品的方法可以包括本文所述的有机硅聚合物层、第一电极和第二电极、第一底漆层和第二底漆层以及第一基材和第二基材中的任何一种，以及它们的对应材料。
本公开的选择的实施方案包括但不限于以下：
在第一实施方案中，本公开提供一种可压缩多层制品，所述可压缩多层制品包括：具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；以及
具有第一主表面和第二主表面的第一底漆层，其中第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第一底漆层的第一主表面的至少一部分附着到并接触有机硅聚合物的第一主表面。
在第二实施方案中，本公开提供根据第一实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层为泡沫。
在第三实施方案中，本公开提供根据第二实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层泡沫具有介于约20％至约80％之间的孔隙率。
在第四实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第三实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层为固化的有机硅弹性体和有机硅热塑性弹性体中的至少一种。
在第五实施方案中，本公开提供根据第四实施方案所述的可压缩多层制品，其中有机硅聚合物层为包含有机硅聚乙二酰胺的有机硅热塑性弹性体。
在第六实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第五实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，所述可压缩多层制品还包括具有第一主表面和第二主表面的第二底漆层，其中所述第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且所述第二底漆层的第一主表面的至少一部分附着到并接触所述有机硅聚合物的第二主表面。
在第七实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第六实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆包含下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺；基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯；聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯；热解法二氧化硅；官能化的热解法二氧化硅；硅烷；钛酸酯；锆酸酯；和硅氧烷。
在第八实施方案中，本公开提供根据第六实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆包含下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺；基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯；聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯；热解法二氧化硅；官能化的热解法二氧化硅；硅烷；钛酸酯；锆酸酯；和硅氧烷。
在第九实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第八实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的第一主表面包括多个精确成型的第一结构，每个结构具有远端，其中所述多个精确成型的第一结构的远端的至少一部分接触并附着到所述第一底漆层的第一主表面。
在第十实施方案中，本公开提供根据第六实施方案或第八实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的第一主表面包括多个精确成型的第一结构，并且所述有机硅聚合物层的第二主表面包括多个精确成型的第二结构，每个结构具有远端，其中所述多个精确成型的第一结构的远端的至少一部分接触并附着到所述第一底漆层的第一主表面，并且所述多个精确成型的第二结构的远端的至少一部分接触并附着到所述第二底漆层的第一主表面。
在第十一实施方案中，本公开提供根据第六实施方案或第八实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述聚合物层包括多个精确成型的分立结构，每个分立结构具有第一表面和相对的第二表面，其中所述多个精确成型的分立结构的第一表面附着到并接触所述第一底漆层的第一主表面，并且所述多个精确成型的分立结构的第二表面附着到并接触所述第二底漆层的第一主表面。
在第十二实施方案中，本公开提供一种可压缩多层制品，其包括：
具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；
具有第一主表面和第二主表面的第一底漆层，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且第一底漆层的第一主表面附着到并接触所述有机硅聚合物的第一主表面；以及
具有第一主表面和第二主表面的第一电极，其中所述第一电极的第一主表面附着到并接触所述第一底漆层的第二主表面。
在第十三实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物为泡沫。
在第十四实施方案中，本公开提供根据第十三实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物泡沫具有介于约20％至约80％之间的孔隙率。
在第十五实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案至第十四实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物为固化的有机硅弹性体和有机硅热塑性弹性体中的至少一种。
在第十六实施方案中，本公开提供根据第十五实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层为包含有机硅聚乙二酰胺的有机硅热塑性弹性体。
在第十七实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案至第十六实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，所述可压缩多层制品还包括具有第一主表面和第二主表面的第二底漆层，其中所述第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且所述第二底漆层的第一主表面附着到并接触所述有机硅聚合物的第二主表面；以及具有第一主表面和第二主表面的第二电极，其中所述第二电极的第一主表面附着到并接触所述第二底漆层的第二主表面。
在第十八实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案至第十七实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆包含下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺；基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯；聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯、热解法二氧化硅；官能化的热解法二氧化硅；硅烷；钛酸酯；锆酸酯；和硅氧烷。
在第十九实施方案中，本公开提供根据第十七实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆层和所述第二底漆层包含下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺；基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯；聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯、热解法二氧化硅；官能化的热解法二氧化硅；硅烷；钛酸酯；锆酸酯；和硅氧烷。
在第二十实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案至第十九实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的第一主表面包括多个精确成型的第一结构，每个结构具有远端，其中多个精确成型的第一结构的远端的至少一部分接触并附着到第一底漆层的第一主表面。
在第二十一实施方案中，本公开提供根据第十七实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的第一主表面包括多个精确成型的第一结构，并且所述有机硅聚合物层的第二主表面包括多个精确成型的第二结构，每个结构具有远端，其中所述多个精确成型的第一结构的远端的至少一部分接触并附着到第一底漆层的第一主表面，并且所述多个精确成型的第二结构的远端的至少一部分接触并附着到所述第二底漆层的第一主表面。
在第二十二实施方案中，本公开提供根据第十二实施方案至第二十一实施方案中任一项所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极包含下列中的至少一种：铜、镍、铬、铝、银、金、导电聚合物、ITO、ATO、碳和石墨烯。
在第二十三实施方案中，本公开提供根据第二十二实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极还包括钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
在第二十四实施方案中，本公开提供根据第二十三实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆层的第二主表面附着到并接触所述电极的钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
在第二十五实施方案中，本公开提供根据第十七实施方案、第十九实施方案和第二十一实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极和所述第二电极包含下列中的至少一种：铜、镍、铬、铝、银、金、导电聚合物、ITO、ATO、碳和石墨烯。
在第二十六实施方案中，本公开提供根据第二十五实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极和所述第二电极中的至少一者还包括钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
在第二十七实施方案中，本公开提供根据第二十六实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆层的第二主表面和所述第二底漆层的第二主表面中的至少一者附着到并接触电极的钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
在第二十八实施方案中，本公开提供根据第十七实施方案、第十九实施方案和第二十五实施方案至第二十七实施方案所述的可压缩多层制品，其中所述聚合物层包括多个精确成型的分立结构，每个分立结构具有第一表面和相对的第二表面，其中所述多个精确成型的分立结构的第一表面附着到并接触所述第一底漆层的第一主表面，并且所述多个精确成型的分立结构的第二表面附着到并接触所述第二底漆层的第一主表面。
在第二十九实施方案中，本公开提供一种制备可压缩多层制品所述的方法，所述方法包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；
将第一底漆层施加到所述有机硅聚合物层的第一主表面，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。
在第三十实施方案中，本公开提供根据第二十九实施方案所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括：
将第二底漆层施加到所述有机硅聚合物层的第二主表面，其中所述第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。
在第三十一实施方案中，本公开提供根据第二十九实施方案或第三十实施方案所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极，以及将所述第一电极的第一主表面层合至所述第一底漆层的暴露表面。
在第三十二实施方案中，本公开提供根据第三十实施方案所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极以及具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将所述第一电极的第一主表面层合至所述第一底漆层的暴露表面；以及将所述第二电极的第一主表面层合至所述第二底漆层的暴露表面。
在第三十三实施方案中，本公开提供一种制备可压缩多层制品的方法，所述方法包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极；
将第一底漆层施加到所述第一电极的第一主表面，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；
提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；以及
将所述硅聚合物层的第一主表面层合至所述第一底漆层的暴露表面。
在第三十四实施方案中，本公开提供根据第三十三实施方案所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括提供具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将第二底漆层施加到所述第二电极的第一主表面，其中第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；以及将所述有机硅聚合物层的第二主表面层合至所述第二底漆层的暴露表面。
在第三十五实施方案中，本公开提供根据第三十一实施方案至第三十四实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括下列中的至少一种：铜、镍、铬、铝、银、金、导电聚合物、ITO、ATO、碳和石墨烯。
在第三十六实施方案中，本公开提供根据第三十一实施方案至第三十五实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述第一电极和所述第二电极中的至少一者还包括钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
在第三十七实施方案中，本公开提供根据第三十一实施方案至第三十六实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述第一底漆层的第二主表面和所述第二底漆层的第二主表面中的至少一者附着到并接触所述电极的钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
在第三十八实施方案中，本公开提供根据第二十九实施方案至第三十七实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述有机硅聚合物层为泡沫层。
在第三十九实施方案中，本公开提供根据第三十八实施方案所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述有机硅聚合物层泡沫具有介于约20％至约80％之间的孔隙率。
在第四十实施方案中，本公开提供根据第二十九实施方案至第三十九实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述有机硅聚合物层为固化的有机硅弹性体和有机硅热塑性弹性体中的至少一种。
在第四十一实施方案中，本公开提供根据第四十实施方案所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述有机硅聚合物层为包含有机硅聚乙二酰胺的有机硅热塑性弹性体。
在第四十二实施方案中，本公开提供根据第二十九实施方案至第四十一实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述有机硅聚合物层的第一主表面和第二主表面中的至少一者包括多个精确成型的第一结构。
在第四十三实施方案中，本公开提供根据第二十九实施方案至第四十一实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述有机硅聚合物层的第一主表面和第二主表面分别包括多个精确成型的第一结构和第二结构。
在第四十四实施方案中，本公开提供根据第二十九实施方案至第四十一实施方案中任一项所述的制备可压缩多层制品的方法，其中所述有机硅聚合物层包含多个分立结构。
实施例
材料
测试方法
粘附力-T-剥离
剥离粘附力被定义为以特定角度和速率测量的逐渐将柔性构件与刚性构件或另一柔性构件分开所需的每单位宽度粘结线的平均载荷。样品制备和测试的方法是ASTM方法D 1876-08的用于粘合剂的抗剥离的标准测试方法的修改。在测试之前，将样品在23℃的恒温和50％的相对湿度下平衡二十四小时。将样品切成10毫米宽的条。使用MTS Instron(明尼苏达州伊登普雷里的MTS系统公司(MTS Systems Corp，Eden Prairie，MN))以300mm/min的夹头速度测量剥离粘附力为180度剥落。据报道剥离粘附力平均为3至10次平行测定，以牛顿/毫米为单位。
聚合物层1(PL-1)
将9.7lb/hr(4.4Kg/hr)的有机硅聚乙二酰胺(有机硅热塑性弹性体)进料到双螺杆挤出机中，该双螺杆挤出机通过颈管连接到挤出模头。在模头中使用渐进温度分布，其中峰值温度为475℉(246℃)。将所得8密耳(203微米)的发泡料片挤出涂覆到PET衬件上并穿过80℉(27℃)的冷却辊。所得制品卷绕在卷绕台上。
聚合物层2(PL-2)
将9.7lb/hr(4.4kg/hr)的有机硅聚乙二酰胺(有机硅热塑性弹性体)和0.3lb/hr(0.14Kg/hr)的Reed FPE-50(可从Reedy国际公司(Reedy International)获得的化学成核和发泡剂)进料到双螺杆挤出机中，该双螺杆挤出机通过颈管连接到挤出模头。在模头中使用渐进温度分布，其中峰值温度为475℉(246℃)。将所得8密耳的发泡料片挤出涂覆到PET衬件上并穿过80℉(27℃)的冷却辊。所得制品卷绕在卷绕台上。
聚合物层3(PL-3)
在该实施例中的浇铸料片使用描述于美国专利公布20130009336中的制造装置生产，该专利全文以引用方式并入本文。多个流动通道以如美国专利公布20130009336的图27所示的重复图案定位。第一多个流动通道(进料流A)在水平方向上邻近第二多个流动通道(进料流B)定位。第三多个流动通道(进料流C)垂直邻近第二多个流动通道(下方)放置，而第四多个流动通道(进料流D)水平邻近第三多个流动通道并且垂直邻近第一多个流动通道(下方)定位。进料流A和进料流D的流动通道的宽度为4密耳(102微米)，而进料流B和进料流C的流动通道的宽度为12密耳(305微米)，并且流动通道的高度在15密耳和30密耳(380微米和760微米)之间变化。
有机硅聚乙二酰胺，如美国专利7,501,184中所述，具有化学式I：
其中R1为-CH3、R3为-H、G为-CH2CH2-、n为约335、p＝1、Y为-CH2CH2CH2-(购自明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,Minnesota))，将有机硅聚乙二酰胺以0.75lb/hr(0.34kg/hr)进料到进料流A中，而将VISTAMAXXTM 3980(乙烯/PP共聚物)(购自德克萨斯州休斯顿的艾克森美孚化学公司(ExxonMobil Chemical，Houston，Texas))以1.2lb/hr(0.54kg/hr)进料到进料流B中，将VISTAMAXXTM 6202分别以1lb/hr(0.45kg/hr)和0.75lb/hr(0.34kg/hr)进料到进料流C和进料流D中。所得浇铸料片产生一系列流动通道A的细丝结构，其平均高度为267微米、宽度为158微米，其中结构之间的平均间隔为348微米，并且总浇铸料片高度为457.5微米。
底漆涂覆溶液(PCS-1)
在8盎司的罐中，将21.6克5重量％的在70/30甲苯/异丙醇共混物中的5k SPOx溶液与0.612克重的Wacker 803TF混合。加入0.174克ATES。将罐滚动至少10分钟以混合组分。
底漆2涂覆溶液(PCS-2)
在第二个8盎司的罐中，将28.3克5重量％的在70/30甲苯/异丙醇共混物中的15kSPOx溶液与1.24克61.5重量％的SR545甲苯溶液混合。加入0.24克ATES。将罐滚动10分钟以混合组分。
实施例1
使用迈耶棒将5克PCS-2施加于PL-1的第一主表面。使PCS-2涂层在85℃下干燥至少一分钟，在PL-1上形成约5微米厚的第一底漆层。然后使用辊和轻微的手压将一片3密耳(76微米)厚的PET-1层合至PL-1的第一底漆层的暴露表面。使用相同的迈耶棒，用5克PCS-2涂覆PL-1的第二主表面。使PCS-2涂层在85℃下干燥至少一分钟，在PL-1上形成第二底漆层。然后使用辊和轻微的手压将一片3密耳(76微米)厚的PET-1层合至PL-1的第二底漆层的暴露表面。将整个层合体在120℃下加热2分钟，产生实施例1的可压缩多层制品。
实施例2
使用迈耶棒将5克PCS-1直接施加于一片PET-1的第一主表面。使PCS-1涂层在85℃下干燥至少一分钟，在PET-1上形成约0.5微米厚的底漆层。然后使用辊和轻微的手压将PET-1的底漆层的暴露表面层合至一片PL-2的第一主表面。然后用PCS-1涂覆第二片PET-1并如上所述干燥。然后将第二PET-1膜的底漆层的暴露表面层合至该片PL-2的第二主表面。将整个层合体在85℃下加热19小时，产生实施例1的可压缩多层制品。
实施例3
使用迈耶棒将5克粘合促进剂111直接施加于一片PET-1的第一主表面。使粘合促进剂111涂层在85℃下干燥至少一分钟，在PET-1上形成约2.5微米厚的底漆层。然后使用辊和轻微的手压将PET-1的底漆层的暴露表面层合至一片PL-2的第一主表面。然后用粘合促进剂111涂覆第二片PET-1，并如上所述干燥，形成厚约2.5微米厚的底漆层。然后将第二PET-1膜的底漆层的暴露表面层合至该片PL-2的第二主表面上。将整个层合体在85℃下加热15分钟，产生实施例2的可压缩多层制品。底漆层厚度为约1微米。
实施例4
使用迈耶棒将5克粘合促进剂111直接施加于一片PET-1的第一主表面。使粘合促进剂111涂层在85℃下干燥至少一分钟，在PET-1上形成约0.5微米厚的底漆层。然后使用辊和轻微的手压将PET-1的底漆层的暴露表面层合至一片PL-1的第一主表面。然后用粘合促进剂111涂覆第二片PET-1，并如上所述干燥。然后将第二PET-1膜的底漆层的暴露表面层合至该片PL-1的第二主表面。将整个层合体在120℃下加热2分钟，产生实施例2的可压缩多层制品。
实施例5
粘合促进剂111是直接涂覆到一片PET-1的第一主表面上的溶液。使粘合促进剂111涂层在85℃下干燥至少一分钟，在PET-2上形成底漆层。从辊中切下两个片材，形成两个底漆层PET-2。然后使用辊和轻微的手压将PET-2的底漆层的暴露表面层合至一片PL-3的第一主表面。将该层合体在85℃下加热三分钟。然后用粘合促进剂111涂覆第二片PET-2，并如上所述干燥。然后将第二PET-1膜的底漆层的暴露表面层合至该片PL-3的第二主表面。
表1：粘附力特性
实施例 平均剥离力(N/mm) 失效模式
1 0.058 粘附
2 0.242 粘附
3 0.173 内聚
4 1.070 粘附
5 0.011 粘附

Claims (34)

1.一种可压缩多层制品，所述可压缩多层制品包括：
有机硅聚合物层，所述有机硅聚合物层具有第一主表面和第二主表面；以及
第一底漆层，所述第一底漆层具有第一主表面和第二主表面，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且所述第一底漆层的所述第一主表面的至少一部分附着到并接触所述有机硅聚合物的所述第一主表面。
2.根据权利要求1所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层为泡沫。
3.根据权利要求2所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层泡沫具有介于约20％至约80％之间的孔隙率。
4.根据权利要求1所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层为固化的有机硅弹性体和有机硅热塑性弹性体中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层为包含有机硅聚乙二酰胺的有机硅热塑性弹性体。
6.根据权利要求1所述的可压缩多层制品，所述可压缩多层制品还包括具有第一主表面和第二主表面的第二底漆层，其中所述第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且所述第二底漆层的所述第一主表面的至少一部分附着到并接触所述有机硅聚合物的所述第二主表面。
7.根据权利要求1或权利要求6所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆包括下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺、基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯、热解法二氧化硅、官能化的热解法二氧化硅、硅烷、钛酸酯、锆酸酯和硅氧烷。
8.根据权利要求6所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆层和所述第二底漆层包括下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺、基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯、热解法二氧化硅、官能化的热解法二氧化硅、硅烷、钛酸酯、锆酸酯和硅氧烷。
9.根据权利要求1所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的所述第一主表面包括多个精确成型的第一结构，每个结构具有远端，其中所述多个精确成型的第一结构的所述远端的至少一部分接触并附着到所述第一底漆层的所述第一主表面。
10.根据权利要求6所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的所述第一主表面包括多个精确成型的第一结构，并且所述有机硅聚合物层的所述第二主表面包括多个精确成型的第二结构，每个结构具有远端，其中所述多个精确成型的第一结构的所述远端的至少一部分接触并附着到所述第一底漆层的所述第一主表面，并且所述多个精确成型的第二结构的所述远端的至少一部分接触并附着到所述第二底漆层的所述第一主表面。
11.根据权利要求6所述的可压缩多层制品，其中所述聚合物层包括多个精确成型的分立结构，每个分立结构具有第一表面和相对的第二表面，其中所述多个精确成型的分立结构的所述第一表面附着到并接触所述第一底漆层的所述第一主表面，并且所述多个精确成型的分立结构的所述第二表面附着到并接触所述第二底漆层的所述第一主表面。
12.一种可压缩多层制品，所述可压缩多层制品包括：
有机硅聚合物层，所述有机硅聚合物层具有第一主表面和第二主表面；
第一底漆层，所述第一底漆层具有第一主表面和第二主表面，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且所述第一底漆层的所述第一主表面附着到并接触所述有机硅聚合物的所述第一主表面；以及
第一电极，所述第一电极具有第一主表面和第二主表面，其中所述第一电极的所述第一主表面附着到并接触所述第一底漆层的所述第二主表面。
13.根据权利要求12所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物为泡沫。
14.根据权利要求13所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物泡沫具有介于约20％至约80％之间的孔隙率。
15.根据权利要求12所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物为固化的有机硅弹性体和有机硅热塑性弹性体中的至少一种。
16.根据权利要求15所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层为包含有机硅聚乙二酰胺的有机硅热塑性弹性体。
17.根据权利要求12所述的可压缩多层制品，所述可压缩多层制品还包括
第二底漆层，所述第二底漆层具有第一主表面和第二主表面，其中所述第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米，并且所述第二底漆层的所述第一主表面附着到并接触所述有机硅聚合物的所述第二主表面；以及
第二电极，所述第二电极具有第一主表面和第二主表面，其中所述第二电极的所述第一主表面附着到并接触所述第二底漆层的所述第二主表面。
18.根据权利要求12或权利要求17所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆包含下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺；基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯；聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯；热解法二氧化硅；官能化的热解法二氧化硅；硅烷；钛酸酯；锆酸酯；和硅氧烷。
19.根据权利要求17所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆层和所述第二底漆层包含下列中的至少一种：有机硅热塑性弹性体，例如有机硅聚乙二酰胺；基于烯烃和苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯；聚丙烯酸酯，例如聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯；热解法二氧化硅；官能化的热解法二氧化硅；硅烷；钛酸酯；锆酸酯；和硅氧烷。
20.根据权利要求12所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的所述第一主表面包括多个精确成型的第一结构，每个结构具有远端，其中所述多个精确成型的第一结构的所述远端的至少一部分接触并附着到所述第一底漆层的所述第一主表面。
21.根据权利要求17所述的可压缩多层制品，其中所述有机硅聚合物层的所述第一主表面包括多个精确成型的第一结构，并且所述有机硅聚合物层的所述第二主表面包括多个精确成型的第二结构，每个结构具有远端，其中所述多个精确成型的第一结构的所述远端的至少一部分接触并附着到所述第一底漆层的所述第一主表面，并且所述多个精确成型的第二结构的所述远端的至少一部分接触并附着到所述第二底漆层的所述第一主表面。
22.根据权利要求12和17所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极包含下列中的至少一种：铜、镍、铬、铝、银、金、导电聚合物、ITO、ATO、碳和石墨烯。
23.根据权利要求22所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极还包括钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
24.根据权利要求23所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆层的所述第二主表面附着到并接触所述电极的所述钝化层和所述电介质支撑基材中的至少一者。
25.根据权利要求17所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极和所述第二电极包含下列中的至少一种：铜、镍、铬、铝、银、金、导电聚合物、ITO、ATO、碳和石墨烯。
26.根据权利要求25所述的可压缩多层制品，其中所述第一电极和所述第二电极中的至少一者还包括钝化层和电介质支撑基材中的至少一者。
27.根据权利要求26所述的可压缩多层制品，其中所述第一底漆层的所述第二主表面和所述第二底漆层的所述第二主表面中的至少一者附着到并接触所述电极的所述钝化层和所述电介质支撑基材中的至少一者。
28.根据权利要求17所述的可压缩多层制品，其中所述聚合物层包括多个精确成型的分立结构，每个分立结构具有第一表面和相对的第二表面，其中所述多个精确成型的分立结构的所述第一表面附着到并接触所述第一底漆层的所述第一主表面，并且所述多个精确成型的分立结构的所述第二表面附着到并接触所述第二底漆层的所述第一主表面。
29.一种制备可压缩多层制品的方法，所述方法包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；
将第一底漆层施加到所述有机硅聚合物层的所述第一主表面，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。
30.根据权利要求29所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括：
将第二底漆层施加到所述有机硅聚合物层的所述第二主表面，其中所述第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米。
31.根据权利要求29或30所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极，以及将所述第一电极的所述第一主表面层合至所述第一底漆层的暴露表面。
32.根据权利要求30所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极以及具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将所述第一电极的所述第一主表面层合至所述第一底漆层的暴露表面；以及将所述第二电极的所述第一主表面层合至所述第二底漆层的暴露表面。
33.一种制备可压缩多层制品的方法，所述方法包括：
提供具有第一主表面和第二主表面的第一电极；
将第一底漆层施加到所述第一电极的所述第一主表面，其中所述第一底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；
提供具有第一主表面和第二主表面的有机硅聚合物层；以及
将所述硅聚合物层的所述第一主表面层合至所述第一底漆层的暴露表面。
34.根据权利要求33所述的制备可压缩多层制品的方法，所述方法还包括提供具有第一主表面和第二主表面的第二电极；将第二底漆层施加到所述第二电极的所述第一主表面，其中所述第二底漆层的厚度为约100纳米至约100微米；以及将所述有机硅聚合物层的所述第二主表面层合至所述第二底漆层的暴露表面。
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