CN107579023A - 基板搬运方法及基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置中的基板搬运方法，该基板处理装置具有中转部、能够从该中转部搬出基板或向该中转部搬入基板的中央机械手、能够供该中央机械手搬入搬出基板的多个处理单元，该基板搬运方法具有：决定中转部能够同时保持的基板的张数的工序、决定中央机械手能够同时搬运的基板的张数的工序、基于用于决定基板处理装置内部的各个基板的搬运内容的流程规则信息来决定多个处理单元中能够进行并行的处理的处理单元的数量的工序、制作汇总了中央机械手的动作时间表、各处理单元的基板处理时间表的时间表数据的工序、根据时间表数据进行中转部及多个处理单元与中央机械手之间的基板的交接动作和基板处理装置整体的基板处理动作的工序。

Description

基板搬运方法及基板处理装置

本申请是申请日为2014年11月21日、申请号为201410676179.2、发明名称为“基板搬运方法及基板处理装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及基板搬运方法以及搬运基板的基板处理装置。

背景技术

对基板实施处理的基板处理装置具有多种。例如，专利文献1的基板处理装置形成为，经由基板翻转单元以及基板载置部，将用于聚集未处理基板以及已处理基板的分度器区块和对基板进行清洗等处理的处理区块连接。在分度器区块以及处理区块上分别配置有各区块专用的搬运机械手。

在专利文献1中公开了分度器区块用搬运机械手(主机械手)，其具有被独立进退驱动的两个臂部。另外，在该两个臂部各自的前端设置有基板保持手部，该基板保持手部能够保持两张基板，因此能够搬运共计4张基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2010-45214号公报

但是，在本文献中，没有公开在一系列的基板处理中，主机械手应该在哪个时刻访问哪个处理单元。因此，不能够在一系列的基板处理中，对应于不同的状况确切地设定各基板的搬运时间表。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够在一系列的基板处理中，对应于不同的状况确切地设定各基板的搬运时间表，来提高基板处理装置的生产率的技术。

为了解决上述问题，本发明的第一方面的基板处理装置中的基板搬运方法，该基板处理装置具有中转部、能够从该中转部搬出基板或向该中转部搬入基板的中央机械手、能够供该中央机械手搬入搬出基板的多个处理单元，其中，

所述基板搬运方法具有：

工序(a)，决定所述中转部能够同时保持的基板的张数，

工序(b)，决定所述中央机械手能够同时搬运的基板的张数，

工序(c)，基于用于决定所述基板处理装置内部的各个基板的搬运内容的流程规则信息，决定所述多个处理单元中能够进行并行的处理的处理单元的数量，

工序(d)，利用所述工序(a)所决定的基板的张数、所述工序(b)所决定的基板的张数、所述工序(c)所决定的处理单元的数量，制作汇总了所述中央机械手的动作时间表、各所述处理单元的基板处理时间表的时间表数据，以使得利用所述中央机械手所进行的所述基板搬运循环和所述工序(c)所决定的数量的处理单元的基板处理的开始时机的循环同步进行，而不产生搬运制约的状态和工艺制约的状态，所述搬运制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次基板搬运循环所需要的时间比所述多个处理单元中的一个处理单元的处理时间长而在该一个处理单元侧产生等待时间的状态，所述工艺制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次所述基板搬运循环所需要的时间比所述一个处理单元的处理时间短而在所述中央机械手侧产生等待时间的状态，

工序(f)，根据所述时间表数据进行所述中转部及所述多个处理单元与所述中央机械手之间的基板的交接动作和所述基板处理装置整体的基板处理动作。

第二方面的基板搬运方法，在第一方面的基板搬运方法中，

所述中转部包括具有多个基板载置部的中转单元、翻转单元及翻转交接单元。

第三方面的基板搬运方法，在第一方面或第二方面的基板搬运方法中，

在张数少于所述工序(b)所决定的基板张数的基板载置于所述中转部时，所述中央机械手从所述中转部取出基板。

第四方面的基板搬运方法，在第一方面或第二方面的基板搬运方法中，

所述基板搬运循环包括：所述中央机械手向所述多个处理单元搬运张数少于所述工序(b)所决定的基板张数的基板的动作，

所述基板搬运循环被反复地执行。

第五方面的基板搬运方法，在第四方面的基板搬运方法中，

所述基板搬运循环包括：张数少于所述工序(b)所决定的基板张数的基板载置于所述中转部的动作。

第六方面的基板处理装置中的基板搬运方法，该基板处理装置具有分度器机械手、利用该分度器机械手进行基板的交接的中转部、能够从该中转部搬出基板或向该中转部搬入基板的中央机械手、能够供该中央机械手搬入搬出基板的多个处理单元，其中，

所述基板搬运方法具有：

工序(a)，决定所述分度器机械手能够同时搬运的基板的张数，

工序(b)，决定所述中转部能够同时保持的基板的张数，

工序(c)，决定所述中央机械手能够同时搬运的基板的张数，

工序(d)，基于用于决定所述基板处理装置内部的各个基板的搬运内容的流程规则信息，决定所述多个处理单元中能够进行并行的处理的处理单元的数量，

工序(e)，利用所述工序(a)所决定的基板的张数、所述工序(b)所决定的基板的张数、所述工序(c)所决定的基板的张数、所述工序(d)所决定的处理单元的数量，制作汇总了所述分度器机械手及所述中央机械手的动作时间表、各所述处理单元的基板处理时间表的时间表数据，以使得利用所述中央机械手所进行的所述基板搬运循环和所述工序(d)所决定的数量的处理单元的基板处理的开始时机的循环同步进行，而不产生搬运制约的状态和工艺制约的状态，所述搬运制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次基板搬运循环所需要的时间比所述多个处理单元中的一个处理单元中的处理时间长而在该一个处理单元侧产生等待时间的状态，所述工艺制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次所述基板搬运循环所需要的时间比所述一个处理单元中的处理时间短而在所述中央机械手侧产生等待时间的状态，

工序(f)，根据所述时间表数据进行所述中转部与所述分度器机械手之间的基板的交接动作、所述中转部及所述多个处理单元与所述中央机械手之间的基板的交接动作、所述基板处理装置整体的基板处理动作。

第七方面的基板搬运方法，在第六方面的基板搬运方法中，

所述中转部包括具有多个基板载置部的中转单元、翻转单元及翻转交接单元。

第八方面的基板搬运方法，在第六方面或第七方面的基板搬运方法中，

所述分度器机械手将张数少于所述工序(c)所决定的基板张数的基板载置于所述中转部，

在张数少于所述工序(c)所决定的基板的张数的基板载置于所述中转部时，所述中央机械手从所述中转部取出基板。

第九方面的基板搬运方法，在第六方面或第七方面的基板搬运方法中，

所述基板搬运循环包括：所述中央机械手向所述多个处理单元搬运张数少于所述工序(c)所决定的基板张数的基板的动作，

所述基板搬运循环被反复地执行。

第十方面的基板搬运方法，在第九方面的基板搬运方法中，

所述基板搬运循环包括：张数少于所述工序(c)所决定的基板张数的基板由所述分度器机械手载置于所述中转部的动作。

为了解决上述问题，第一方式的基板搬运方法，通过基板搬运部能够同时从处理段或向该处理段搬运N张基板，该处理段能够同时保持M张基板，该M为由2以上的整数M规定的数，该N为由不是所述整数M的约数的2以上的整数N规定的数，在由1～N的整数k规定的N个变量ik分别为0以上且M/N以下的任意的整数，并且满足算式1时，

算式1：

反复执行基板搬运循环，在所述基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在所述基板搬运步骤中，通过所述基板搬运部同时从处理段或向该处理段搬运N-k+1张基板，所述基板搬运步骤的次数由所述N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。

根据第一方式的基板搬运方法，在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间，能够从保持M张基板的处理段搬运M张基板，或向该处理段搬运M张基板。通过反复执行这样的基板搬运循环，能够使基板搬运部以规定的规律搬运基板。结果，在制作搬运多个基板时的时间表时，能够制作时间效率好的时间表。即，在一系列的基板处理中，能够按照状况适当地设定各基板的搬运时间表，由此能够提高基板处理装置的生产率。

第二方式的基板搬运方法，在第一方式的基板搬运方法中，所述i1为自然数。

第三方式的基板搬运方法，在第一或第二方式的基板搬运方法中，所述处理段为具有多个基板处理单元的基板处理部，各所述基板处理单元一张张地保持所述基板并进行处理，在所述基板处理部中能够并行处理的所述基板处理单元的数量为所述M时，基于所述算式1，反复执行所述基板搬运循环。

根据第三方式的基板搬运方法，例如，在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间，从能够对M张基板并行进行处理的基板处理部搬运M张基板，或向这样的基板处理部搬运M张基板。由于反复执行这样的基板搬运循环，所以基板搬运部能够以规定的规律搬运基板。

第四方式的基板搬运方法，在第三方式的基板搬运方法中，所述基板搬运循环包括：第一工序，使同时从所述基板处理部或向该基板处理部搬运所述N张基板的基板搬运步骤进行与通过所述整数M除以所述整数N的除法所得到的整数的商一致的次数；第二工序，使从所述基板处理部或向该基板处理部同时搬运与通过所述整数M除以所述整数N的除法所得到的余数一致的张数的所述基板的基板搬运步骤进行一次。

根据第四方式的基板搬运方法，在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间，从能够对M张基板并行进行处理的基板处理部搬运M张基板，或向这样的基板处理部搬运M张基板。由于反复执行这样的基板搬运循环，所以基板搬运部能够以规定的规律搬运基板。

第五方式的基板搬运方法，在第一至第四的任一项的方式的基板搬运方法中，基于在所述处理段中指定应该保持所述基板的区域的流程规则，来决定所述整数M。

第六方式的基板搬运方法，使用能够同时保持M1张基板的第一处理段、能够同时保持M2张基板的第二处理段、在依次向所述第一处理段以及所述第二处理段搬运基板时能够保持N张基板的基板搬运部，所述M1为由2以上的整数M1规定的数，所述M2为由2以上的整数M2规定的数，所述N为由不是所述整数M1以及所述整数M2中的至少一个的约数的2以上的整数N规定的数；在所述整数M1和所述整数M2的最大公约数为整数M3，1～N的整数k所规定的N个变量ik分别为0以上且(M3/N)以下的任意的整数，并且满足算式2时，

算式2：

通过所述基板搬运部反复执行基板搬运循环，在所述基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在所述基板搬运步骤中，依次进行同时向所述第一处理段搬运N-k+1张基板的动作、从所述第一处理段搬出该N-k+1张基板的动作以及同时向所述第二处理段搬运该N-k+1张基板的动作，所述基板搬运步骤的次数由所述N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。

根据第六方式的基板搬运方法，在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间，向第一处理段搬入M3张基板以及从该第一处理段搬出M3张基板，并且向第二处理段搬入该M3张基板。由于反复执行这样的基板搬运循环，基板搬运部能够以规定的规律的搬运基板。结果，在制作搬运多个基板时的时间表时，能够制作时间效率好的时间表。即，在一系列的基板的处理中，能够按照状况适当地设定各基板的搬运时间表，由此能够提高基板处理装置的生产率。

第七方式的基板搬运方法，在第六方式的基板搬运方法中，所述i1为自然数。

第八方式的基板搬运方法，在第六或第七方式的基板搬运方法中，所述第一处理段为具有多个第一基板处理单元的第一基板处理部，各所述第一基板处理单元一张张地保持所述基板并进行处理，所述第二处理段为具有多个第二基板处理单元的第二基板处理部，各所述第二基板处理单元一张张地保持所述基板保持并进行处理，在所述第一基板处理部中能够并行处理的所述第一基板处理单元的数量为所述整数M1，在所述第二基板处理部中能够并行处理的所述第二基板处理单元的数量为所述整数M2时，基于所述算式2，反复执行所述基板搬运循环。

根据第八方式的基板搬运方法，基板搬运部能够在第一基板处理部的第一基板处理单元、在第二基板处理部的第二基板处理单元以及在基板搬运部之间，以规定的规律搬运基板。

第九方式的基板搬运方法，在第七或第八方式的基板搬运方法中，所述基板搬运循环包括：第一工序，使依次执行同时向所述第一处理段搬运所述N张基板的动作，以及从所述第一处理段搬出且同时向所述第二处理段搬运该N张基板的动作的基板搬运步骤进行与通过所述整数M3除以所述整数N的除法所得到的整数的商一致的次数；第二工序，同时向所述第一处理段搬运然后从所述第一处理段搬出且同时向所述第二处理段搬运与通过所述整数M3除以所述整数N的除法所得到的余数一致的张数的基板的基板搬运步骤进行一次。

根据第九方式的基板搬运方法，在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间，能够在第一基板处理部的第一基板处理单元、在第二基板处理部的第二基板处理单元以及所述基板搬运部之间搬运M3张基板。由于反复执行这样的基板搬运循环，所以基板搬运部能够以规定的规律搬运基板。

第十方式的基板搬运方法，在第六至第九中的任一项方式的基板搬运方法中，基于在所述各处理段中指定应该保持所述基板的区域的流程规则决定所述整数M1以及所述整数M2。

根据第五以及第十方式的基板搬运方法，能够在各处理段正确地决定应该保持基板的区域。

第十一方式的基板搬运装置，具有：处理段，其同时保持由2以上的整数M规定的M张基板；基板搬运部，其能够同时从所述处理段或向该处理段搬运由不是所述整数M的约数的2以上的整数N规定的N张基板；控制部，其在由1～N的整数k规定的N个变量ik分别为0以上且M/N以下的任意的整数，并且满足算式1时，

算式1：

使所述基板搬运部反复执行基板搬运循环，在所述基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在所述基板搬运步骤中，同时从所述处理段或向该处理段搬运所述N-k+1张基板，所述基板搬运步骤的次数由所述N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。

根据第十一方式的基板搬运装置，能够得到具有与第一方式的基板搬运方法相同的效果的基板处理装置。

第十二方式的基板搬运装置，具有：第一处理段，其同时保持由2以上的整数M1规定的M1张基板；第二处理段，其同时保持由2以上的整数M2规定的M2张基板；基板搬运部，其在依次向所述第一处理段以及所述第二处理段搬运基板时，能够保持由不是所述整数M1以及所述整数M2中的至少一个的约数的2以上的整数N规定的N张(N为不是M1以及M2中的至少一个的约数的2以上的整数)基板；控制部，其在所述整数M1和所述整数M2的最大公约数为整数M3，1～N的整数k所规定的N个变量ik分别为0以上且(M3/N)以下的任意的整数，并且满足算式2时，

算式2：

使所述基板搬运部反复执行基板搬运循环，在所述基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在所述基板搬运步骤中，依次进行同时向所述第一处理段搬运所述N-k+1张基板的动作、从所述第一处理段搬出该N-k+1张基板的动作以及同时向所述第二处理段搬运该N-k+1张基板的动作，所述基板搬运步骤的次数由所述N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。

根据第十二方式的基板搬运装置，能够得到具有与第六方式的基板搬运方法相同的效果的基板处理装置。

附图说明

图1是表示第一实施方式的基板处理装置1的整体结构的示意图。

图2是第一实施方式的处理区域3的侧视图。

图3是第一实施方式的处理区域3的侧视图。

图4是表示第一实施方式的分度器机械手IR的结构的示意图。

图5是表示第一实施方式的清洗处理单元的结构的示意图。

图6是表示第一实施方式的翻转处理单元RT的结构的示意图。

图7A、图7B是表示第一实施方式的中央机械手CR的结构的示意图。

图8是第一实施方式的中转单元50a的侧视图。

图9是第一实施方式的中转单元50a的俯视图。

图10是第一实施方式的基板处理装置1的系统框图。

图11是表示第一实施方式的控制部60所具有的结构的框图。

图12A、图12B、图12C、图12D是说明第一实施方式的中央机械手CR和清洗处理单元中的基板交接动作的概念图。

图13A、图13B、图13C、图13D是说明第一实施方式的中央机械手CR和清洗处理单元中的基板交接动作的概念图。

图14A、图14B、图14C是说明第一实施方式的中央机械手CR和中转单元50a中的基板交接动作的概念图。

图15是表示本基板处理装置1能够实施的基板搬运模式的例子的表。

图16是用于说明第一实施方式的时间表数据制作方法的流程图。

图17是说明在第一实施方式中通过“背面3个并行”的模式搬运基板时的基板的流程的示意图。

图18是说明在第一实施方式中通过“背面3个并行-表面6个并行”的模式搬运基板时的基板的流程的示意图。

图19是表示第一实施方式的根据计划逻辑关系制作的时间表的例子的时序图。

图20是表示第一实施方式的根据计划逻辑关系制作的时间表的例子的时序图。

附图标记说明

1：基板处理装置

2：分度器区域

3：处理区域(处理部)

4：运送器保持部

6b、6c、7b、7c、13b、14b、15b、16b：手部

11：表面清洗处理部

12：背面清洗处理部

60：控制部(时间表制作装置)

CR：中央机械手(搬运装置)

P0：处理程序

P1：时间表制作程序

PASS：基板载置部

RT1：翻转单元

RT2：翻转交接单元

SS(SS1～SS8)：表面清洗处理单元

SSR(SSR1～SSR8)：背面清洗处理单元

具体实施方式

以下参照附图详细说明本发明的实施方式。

第一实施方式

<1.基板处理装置1的概略结构>

图1是表示本发明的第一实施方式的基板处理装置1的布局的俯视图。另外，图2是从图1的A-A截面向箭头a方向观察的基板处理装置1的侧视图。另外，图3是从图1的A-A截面向箭头b的方向观察的基板处理装置1的侧视图。此外，在本说明书的图中，X方向以及Y方向是规定水平面的2维坐标轴，Z方向规定了与XY面垂直的铅垂方向。

该基板处理装置1是对半导体晶片等基板W一张张进行处理的单张式的基板清洗装置。如图1所示，基板处理装置1具有分度器区域2、与该分度器区域2结合的处理区域3，在分度器区域2和处理区域3的边界部分配置有中转部50。如图2所示，中转部50包括：中转单元50a，用于在分度器机械手IR(indexer robot)和中央机械手CR之间交接基板W；翻转单元RT1，在与中央机械手CR之间翻转基板W；翻转交接单元RT2，一边翻转基板W一边在与分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W。中转部50形成为层叠结构，在中转单元50a的上方配置翻转单元RT1，在中转单元50a的下方配置翻转交接单元RT2。

另外，在基板处理装置1中配置有用于控制基板处理装置1中的各装置的动作的控制部60。处理区域3是进行后述的擦洗处理等基板处理的区域，基板处理装置1整体为单张式的基板清洗装置。控制部60经由LAN与配置在基板处理装置1的外部的主计算机连接。从主计算机向控制部60发送用于决定各基板W的表面清洗处理部SS或背面清洗处理部SSR的基板处理内容的工艺规则(process recipe)PR。另外，从主计算机向控制部60发送用于决定在基板处理装置1内部的各个基板W的搬运内容的流程规则(flow recipe)FR。控制部60参照接受的流程规则FR，制作基板处理装置1内部的各基板W的搬运时间表。在本第一实施方式的基板处理装置1中，用于以数字数据的形式制作各基板的处理和搬运的时间表的计算机程序预先存储在控制部60中。另外，控制部60中的计算机执行该计算机程序，由此实现作为该控制部60的一个功能的时间表制作装置。后面详细进行描述。

<1.1分度器区域>

分度器区域2是用于将从基板处理装置1的外部接受的基板W(未处理基板W)交给处理区域3，并且将从处理区域3接受的基板W(处理后基板W)搬出至基板处理装置1的外部的区域。分度器区域2具有对能够容置多个基板W的运送器C进行保持的运送器保持部4、作为基板的搬运装置(还称为基板搬运部)的分度器机械手IR、使分度器机械手IR水平移动的分度器机械手移动机构5(以下称为“IR移动机构5”)。

运送器C例如能够将多个基板W在上下方向上隔开规定的间隔保持为水平状态，使表面(两个主面中形成电子设备的主面)朝上地保持多个基板W。多个运送器C以沿着规定的排列方向(在第一实施方式中为Y方向)排列的状态，保持在运送器保持部4上。IR移动机构5能够使分度器机械手IR沿着Y方向水平移动。

通过OHT(Overhead Hoist Transfer：空中走行式无人搬运车)、AGV(AutomatedGuided Vehicle：无人搬运车)等从装置外部向各运送器保持部4搬入且载置容纳有未处理基板W的运送器C。另外，从中央机械手CR经由中转部50向分度器机械手IR交给在处理区域3进行完擦洗处理等基板处理的已处理基板W，然后再次将它们容纳在载置于运送器保持部4的运送器C中。通过OHT等向装置外部搬出容纳有已处理基板W的运送器C。即，运送器保持部4发挥聚集未处理基板W以及已处理基板W的基板聚集部的功能。

说明本实施方式的IR移动机构5的结构。在分度器机械手IR上固定设置有可动台，该可动台与相对于运送器C的排列方向平行地沿着Y方向延伸的滚珠丝杠螺合，且能够相对于导轨自由滑动。由此，通过旋转马达使滚珠丝杠旋转，能够使与可动台固定设置的分度器机械手IR整体沿着Y轴方向水平移动(都省略图示)。这样，由于分度器机械手IR能够沿着Y方向自由移动，所以能够将分度器机械手IR移动至能够将基板搬入或搬出各运送器C或中转部50(以下，有时将基板的搬入或搬出称为“访问”)的位置。

图4是分度器机械手IR的图解侧视图。在图4的各部件上标注的附图标记中的括号内所示的附图标记是将具有与分度器机械手IR大致相同的自由度的机械手机构用作中央机械手CR时的中央机械手CR的部件的附图标记。因此，参照括号外的附图标记说明在此的分度器机械手IR的结构。

分度器机械手IR具有基台部18。臂部6a以及臂部7a的一端安装在基台部18上，在各个臂部的另一端上，以相互不干涉的方式在上下方向上错开高度地配置手部6b、6c以及手部7b、7c(在图1中，手部6b、6c以及手部7b、7c在上下方向上重合。)。因此，手部6b、6c经由臂部6a保持在基台部18上。

另外，手部7b、7c经由臂部7a保持在基台部18上。各手部6b、6c、7b、7c的前端都具有一对指部。即，各手部6b、6c、7b、7c的前端在俯视下，形成分为两叉的叉状，通过从下方支撑基板W的下表面，能够将一个基板W保持为水平状态。另外，在本实施方式中，手部7b、7c仅在对进行清洗处理前的未处理基板进行搬运时使用，手部6b、6c仅在对清洗处理后的已处理基板进行搬运时使用。此外，各手部的一对指部的外形尺寸比在中转部50(图9)相向配置的一对支撑构件54的间隔小。因此，在后述的基板搬入以及搬出作业中，各手部6b、6c、7b、7c能够以不与该支撑构件54干涉的方式将基板W搬入或搬出中转部50。

另外，各手部6b、6c、7b、7c的一对指部的外形尺寸还比基板W的直径小。因此能够稳定地保持基板W。因此，该分度器机械手IR具有4个手部6b、6c、7b、7c，成为如下机械手机构，即，作为未处理基板的同时搬运能够同时搬运最多两张基板，作为已处理基板的同时搬运也能够同时搬运最多两张基板。臂部6a以及臂部7a都为多关节型的屈伸式臂部。分度器机械手IR能够借助进退驱动机构8单独地使臂部6a以及臂部7a伸缩。因此，能够使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及7b、7c分别水平地进退。

另外，在基台部18中内置有用于使基台部18围绕铅垂轴线旋转的旋转机构9和用于使基台部18沿着铅垂方向升降的升降驱动机构10。由于成为如上的结构，所以能够借助IR移动机构5，使分度器机械手IR沿着Y方向自由移动。另外，能够借助旋转机构9以及升降机构10，调节分度器机械手IR的各手部在水平面中的角度以及各手部在铅垂方向上的高度。因此能够使分度器机械手IR的各手部6b、6c以及手部7b、7c与运送器C或中转部50相向。分度器机械手IR能够在手部6b、6c以及手部7b、7c与运送器C或中转部50相向的状态下，使臂部6a或臂部7a伸长，使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及手部7b、7c访问该运送器C或中转部50。

<1.2处理区域>

处理区域3是对从分度器区域2搬运的未处理的基板W进行清洗处理且将进行完该清洗处理的已处理基板W再次向分度器区域2搬运的区域。

处理区域3具有一张张地对基板表面进行清洗处理的表面清洗处理部11、一张张地对基板的背面进行清洗处理的背面清洗处理部12、作为基板的搬运装置(还称为基板搬运部)的中央机械手CR、使中央机械手CR水平移动的中央机械手移动机构17(以下还称为“CR移动机构17”)。以下，说明处理区域3中的各装置的结构。

如图1～图3所示，清洗处理部11具有各组在上下方向重叠为4层的两组表面清洗处理单元SS1～SS4、SS5～SS8，另外，清洗处理部11、12具有各组在上下方向上层叠为4层的两组背面清洗处理单元SSR1～SSR4、SSR5～SSR8。如图1所示，表面清洗处理部11以及背面清洗处理部12在Y方向上以间隔规定距离的状态排列配置。中央机械手CR配置在表面清洗处理部11和背面清洗处理部12之间。

图5是表示表面清洗处理部11的各清洗处理单元SS1～SS8的对基板W表面进行擦洗处理的状态的图。表面清洗处理单元SS1～SS8具有以水平姿势保持表面朝向上侧的基板W且使基板W围绕沿着铅垂方向的轴心旋转的旋转卡盘111、与保持在旋转卡盘111上的基板W的表面抵接或接近来进行擦洗的清洗刷112、向基板W表面喷出清洗液(例如纯水)的喷嘴113、驱动旋转卡盘111使其旋转的旋转支撑部114、围绕保持在旋转卡盘111上的基板W的周围的杯部件(省略图示)等，以及容纳这些构件的单元壳体115。在单元壳体115上形成有用于搬入以及搬出基板W的配设有能够滑动开闭的狭缝116的门部117。

在背面清洗处理部12中对基板W的背面进行擦洗处理。与表面清洗处理单元SS1～SS8相同，背面清洗处理单元SSR1～SSR8也具有旋转卡盘、清洗刷、喷嘴、旋转马达、杯部件以及容纳这些构件的单元壳体。另外，在单元壳体上形成有用于搬入以及搬出基板W的配设有能够开闭的狭缝的门部(都省略图示)。

此外，表面清洗处理单元SS1～SS8的旋转卡盘111可以是从背面侧保持基板W的真空吸附式的旋转卡盘，但是优选背面清洗处理单元SSR1～SSR8的旋转卡盘是从基板W的表面侧进行保持的机械式地把持基板端缘部的形式的旋转卡盘。

在通过清洗刷112清洗基板W的表面时，通过未图示的刷移动机构，使清洗刷112移动至表面朝上被旋转卡盘111保持的基板W的上方。另外，一边通过旋转卡盘111使基板W旋转一边从喷嘴113向基板W的上表面供给处理液(例如纯水(脱离子水))，使清洗刷112与基板W的上表面接触。另外，在使清洗刷112与基板W的上表面接触的状态下，使该清洗刷112沿着基板W的上表面移动。由此，通过清洗刷112扫描基板W的上表面，来擦洗基板W的表面的整个区域。这样对基板W的表面进行处理。对基板的背面清洗处理也与此相同。

此外，在本实施方式中，将清洗处理部11、12内的清洗处理单元SS1～SS8以及SSR1～SSR8作为对基板W进行擦洗的装置进行说明。但是，清洗处理部11、12内的清洗处理单元SS1～SS8以及SSR1～SSR8所进行的基板处理不限于该擦洗处理。例如，可以是不进行刷清洗，而通过从与基板的表面或背面相向的喷嘴等喷出的处理液(清洗液或冲洗液等)或气体等流体单张地对基板W进行清洗的清洗处理单元。

图6是翻转单元RT1以及翻转交接单元RT2的图解侧视图。

翻转单元RT1和翻转交接单元RT2的不同点在于，前者仅能够由中央机械手CR进行访问，后者不仅能够由中央机械手CR进行访问还能够由分度器机械手IR进行访问，因此使用同一图6进行说明。翻转单元RT1是对被中央机械手CR搬入的基板W进行翻转处理的处理单元，在通过翻转单元RT1翻转了基板W时，中央机械手CR从翻转单元RT1搬出该基板。翻转交接单元RT2能够由分度器机械手IR以及中央机械手CR这两者进行访问。

在通过分度器机械手IR向翻转交接单元RT2搬入基板W后，翻转交接单元RT2使该基板W翻转。然后，中央机械手CR从翻转交接单元RT2搬出该基板。另外，在通过中央机械手CR向翻转交接单元RT2搬入基板W后，翻转交接单元RT2将该基板W翻转。

然后，分度器机械手CR从翻转交接单元RT2搬出该基板。

在第一实施方式的基板处理装置1中，在表面清洗处理部11以及背面清洗处理部12的各清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8中，对基板的上表面(与基板的表背无关系，将此刻的铅垂方向上侧作为上表面，将铅垂方向下侧作为下表面)进行清洗处理。因此，在对基板的两面进行清洗处理的情况下等，需要与清洗处理独立地进行基板W的翻转处理，此时使用的单元是翻转单元RT1以及翻转交接单元RT2。

如图6所示，翻转单元RT1具有水平配置的固定板33和在上下方向上隔着固定板33水平配置的4个可动板34。固定板33以及4个可动板34分别为矩形，在俯视下重合配置。固定板33以水平状态固定在支撑板35上，各可动板34经由沿着铅垂方向延伸的引导部36以水平状态安装在支撑板35上。各可动板34能够相对于支撑板35在铅垂方向上移动。各可动板34借助气缸等未图示的驱动器在铅垂方向上移动。另外，在支撑板35上安装有旋转驱动器37。借助旋转驱动器37，使固定板33以及4个可动板34与支撑板35一起围绕水平的旋转轴线一体旋转。旋转驱动器37使支撑板35围绕水平的旋转轴线旋转180度，由此能够使固定板33以及4个可动板34上下翻转。

另外，在固定板33以及4个可动板34中，在相互相向的面(例如，上侧的可动板34的下表面和固定板33的上表面)上分别安装有多个支撑销38。多个支撑销38在各个面上，以在与基板W的外周形状对应的圆周上隔开适当的间隔的方式配置。各支撑销38的高度(从基端至前端的长度)恒定，比手部6b、6c、手部7b、7c以及手部13b～16b的厚度(在铅垂方向上的长度)大。

固定板33能够经由多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平状态。另外，4个可动板34在分别位于下侧时，能够经由多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平状态。固定板33的基板支撑位置和可动板34的基板支撑位置之间的在铅垂方向上的间隔被设定为与分度器机械手IR的各手部6b、6c、手部7b、7c所保持的两张基板W在铅垂方向上的间隔，以及中央机械手CR的各手部13b～16b所保持的两张基板W在铅垂方向上的间隔相等。

由于翻转单元RT1为以上的结构，所以中央机械手CR能够使各手部13b～16b所保持的基板W访问(搬入或搬出)翻转单元RT1。另外，由于翻转交接单元RT2为以上的结构，所以分度器机械手IR以及中央机械手CR(以下，有时将分度器机械手IR以及中央机械手CR总称为“机械手IR以及CR”)能够使各手部6b、6c、手部7b、7c以及各手部13b～16b所保持的基板W访问(搬入或搬出)翻转交接单元RT2。

此外，后面详细说明基板W的交接动作。

分度器机械手IR或中央机械手CR将第一张基板W插入固定板33和其正上方的可动板34之间的间隙，且将第二张基板W插入该可动板34和其上方的可动板34之间的间隙。在该状态下，使这两个可动板34向固定板33移动，从而能够将这两张基板W保持在翻转单元RT1或翻转交接单元RT2上。

同样，能够在固定板33和其正下方的可动板34之间的间隙中保持第一张基板W，且能够在该可动板34和其下方的可动板34之间的间隙中保持第二张基板W。

另外，在翻转单元RT1内保持有基板W的状态下，通过旋转驱动器37使支撑板35围绕水平的旋转轴线旋转，由此能够将保持的两张基板W上下翻转。

如上说明，翻转单元RT1以及翻转交接单元RT2能够将多张(在本第一实施方式中为两张)基板W保持为水平状态，且使保持的基板W上下翻转。本实施方式的CR移动机构17的结构与上述的IR移动机构5的结构相同。即，CR移动机构17具有未图示的可动台、在X方向上为较长的滚珠丝杠和导轨以及使滚珠丝杠旋转的旋转马达。在滚珠丝杠旋转时，与可动台固定设置的中央机械手CR整体横跨表面清洗处理部11和背面清洗处理部12在处理区域3的内部在X方向上水平移动。

这样，由于中央机械手CR能够沿着X方向自由移动，所以能够移动至对各清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8进行访问(搬入或搬出)的位置。另外，同样，能够移动至对中转部50进行访问(搬入或搬出)的位置。中央机械手CR能够使用与图4的分度器机械手IR实质相同的结构，即能够使用驱动相对固定的两层手部能够独立进退且在上下方向上形成两组的机械手机构(以下，从“臂部具有两组且手部具有4个”的角度称为“2A4H机构”)，还能够使用其它结构。由于使用2A4H机构的机械手作为分度器机械手IR时的各结构部件与图4中说明的分度器机械手IR相同，所以在此省略重复说明。

图7A是由能够分别通过4个臂部13a～16a驱动4个手部13b～16b独立进退的形式(以下称为“4A4H机构”)构成的中央机械手CR的图解侧视图。另外，图7B是表示在后述的基板的搬入作业以及搬出作业中中央机械手CR访问清洗处理单元SS(SSR)的状态的图解俯视图。如图7A所示，成为4A4H机构的该中央机械手CR具有基台部28。各臂部13a～16a的一端安装在基台部28上，在各臂部13a～16a的另一端上安装有各手部13b～16b。因此，各手部13b～16b分别经由各臂部13a～16a保持在基台部28上。另外，手部13b～16b以相邻的手部13b～16b不相互干涉的方式在上下方向上错开高度(在铅垂方向上相隔同一距离h1)配置。而且，各手部13b～16b的前端都具有一对指部。即，各手部13b～16b的前端形成为在俯视下分为两叉的叉状，各手部13b～16b通过从下方支撑基板W的下表面，从而能够将一张基板W保持为水平状态。在本实施方式中，手部15b、16b仅在对进行清洗处理前的未处理基板进行搬运时使用，手部13b、14b仅在对清洗处理后的已处理基板进行搬运时使用。

此外，各手部13b～16b的一对指部的外形尺寸比中转部50的一对相向的支撑销55的间隔小。因此，在后述的基板搬入以及搬出作业中，能够防止各手部13b～16b与中转部50的支撑构件54干涉。另外，在各手部13b～16b的一对指部之间形成有构件通过区域。该区域比基板清洗单元SS(SSR)的旋转卡盘111大。因此，在后述的基板搬入以及搬出作业中，能够防止各手部13b～16b与旋转卡盘111干涉(参照图7B)。另外，各手部13b的厚度形成为比旋转卡盘111的上表面和旋转支撑部114的上表面之间的间隔小。另外，臂部13a～16a都为多关节型的屈伸式臂部。中央机械手CR借助进退驱动机构29使各臂部13a～16a单独伸缩，从而能够使与该臂部对应的手部13b～16b单独水平移动。

另外，在基台部28中内置有用于使基台部28围绕铅垂轴线旋转的旋转机构31和用于使基台部28沿着铅垂方向升降的升降驱动机构32。

在通过CR移动机构17，使中央机械手CR移动至能够访问各清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8的位置后，借助旋转机构31使基台部28旋转，来使各手部13b～16b围绕规定的铅垂轴线旋转，并且借助升降驱动机构32使基台部28在铅垂方向上升降，由此能够使任意的手部13b～16b与所希望的清洗处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8相向。另外，在手部13b～16b与清洗处理单元相向的状态下，通过使臂部13a～16a伸长，能够使与该臂部对应的手部13b～16b访问该清洗处理单元。同样，中央机械手CR能够使任意的手部13b～16b访问中转部50。

无论在中央机械手CR采用2A4H机构的情况下还是采用4A4H机构的情况下，都最多能够从中转部50向处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8一起搬运(同时搬运)两张未处理基板，且最多能够从处理单元SS1～SS8、SSR1～SSR8向中转部50一起搬运两张处理后基板。

因此，由于能够一起搬运的基板的最大张数相同，所以以下为了便于说明，说明由4A4H机构构成的中央机械手CR，但是在使用2A4H机构作为中央机械手CR时，根据分度器机械手IR的臂部动作进行类推，也能够理解中央机械手CR的各个臂部动作。此外，以上说明了在并用CR移动机构17的情况下使中央机械手CR的各手部13b～16b访问处理单元SS、SSR以及中转部50的方式。但是，当然能够不使用CR移动机构17，仅通过中央机械手CR的旋转机构31、升降驱动机构32、进退驱动机构29使中央机械手CR的各手部13b～16b访问处理单元SS、SSR以及中转部50。

<1.3中转单元50a>

在分度器区域2和处理区域3的边界部分配置有用于在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W的中转单元50a。中转单元50a为具有基板载置部PASS1～PASS4的框体，在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W时，在基板载置部PASS1～PASS4内暂时载置基板W。

图8是第一实施方式的中转单元50a的侧视图。另外，图9是图8的A-A截面的从箭头方向观察的俯视图。在中转单元50a的框体的侧壁的与分度器机械手IR相向的一侧壁上，设置有用于搬入或搬出基板W的开口部51。另外，在与上述一侧壁相向的位于中央机械手CR侧的另一侧壁上也设置有同样的开口部52。

在与框体内的开口部51、52相向的部位设置有将上述基板W保持为大致水平状态的基板载置部PASS1～PASS4。因此，分度器机械手IR以及中央机械手CR能够分别从开口部51、52访问基板载置部PASS1～PASS4。此外，在本实施方式中，在从处理区域3向分度器区域2搬运已处理基板W时使用上侧的基板载置部PASS1、PASS2，在从分度器区域2向处理区域3搬运未处理基板W时使用下侧的基板载置部PASS3、PASS4。

如图8、图9所示，基板载置部PASS1～PASS4具有固定设置在框体内部的侧壁上的一对支撑构件54和以两个为一组设置在该支撑构件54上表面的两端部的共计4个支撑销55。另外，支撑构件54固定设置在与形成有开口部51、52的侧壁不同的一对侧壁上。支撑销55的上端形成为圆锥状。因此，在一对支撑销55上，以与基板W的周缘部的4处卡合的方式，能够装卸地保持有基板W。

在此，PASS1-PASS2间、PASS2-PASS3间以及PASS3-PASS4间的各支撑销55在铅垂方向上隔开同一距离h2设置(参照图8)。该距离h2与所述中央机械手CR的手部13b～16b在铅垂方向上的间隔h1相等。因此，在中央机械手CR与中转单元50a相向的状态下，借助进退驱动机构29使中央机械手CR的手部15b、16b同时伸长，从而能够同时从中转单元50a的基板载置部PASS3、PASS4取得两张未处理基板W。同样，借助进退驱动机构29使中央机械手CR的手部13b、14b同时伸长，由此能够同时将这些手部13b、14b保持的两张已处理基板W交给中转单元50a的基板载置部PASS1、PASS2。

<1.4控制部60>

图10是用于说明基板处理装置1的电结构的框图。另外，图11是用于说明控制部60的内部结构的框图。

如图11所示，控制部60例如由通过总线65将CPU61、ROM62、RAM63、存储装置64等相互连接的一般的的计算机构成。ROM62容纳基本程序等，RAM63用作CPU61进行规定的处理时的作业区域。存储装置64由闪烁存储器或硬盘装置等非易失性的存储装置构成。在存储装置64中存储有处理程序P0以及时间表制作程序P1。CPU61按照时间表制作程序P1中记载的顺序进行后述的运算处理，由此以时序排列的表格形式等制作作为处理对象的各基板W的时间表数据(以下，称为“SD”)。此外，制作的时间表数据SD存储在存储装置64中。另外，CPU61按照处理程序P0中记载的顺序进行运算处理，由此实现基板处理装置1的各种功能，按照上述时间表数据SD对对象基板W进行规定的清洗处理。

另外，在控制部60中，输入部66、显示部67、通信部68也与总线65连接。输入部66由各种开关、触摸面板等构成，从操作员接受处理规则等各种输入设定指示。显示部67由液晶显示装置、灯等构成，显示CPU61控制的各种信息。

通信部68具有经由LAN等的数据通信功能。

在控制部60上，作为控制对象连接有分度器机械手IR、中央机械手CR、IR移动机构5、CR移动机构17、表面清洗处理部11、背面清洗处理部12、翻转单元RT1以及翻转交接单元RT2。此外，在说明与基板处理装置1的动作相关的内容之后，说明与时间表制作程序P1相关的详细内容。

<2.基板处理装置1的动作>

至此，说明了基板处理装置1中的各装置的结构以及在各装置内进行的动作(清洗处理和翻转处理等)。

以下，说明基板处理装置1内部的各装置(基板载置部PASS、翻转单元RT1、翻转交接单元RT2、清洗处理单元SS(SSR)等)与分度器机械手IR和中央机械手CR之间的基板W的交接动作，以及基板处理装置1整体的基板处理动作。这些动作按照通过时间表制作程序P1制作的时间表数据SD进行，然而，以下首先说明各个动作，然后详细说明时间表数据SD的生成原理以及基于该原理的综合的时刻控制。

<2.1基板W的交接动作>

如上所述，在分度器机械手IR以及中央机械手CR上设置有移动机构、旋转机构、升降机构、进退机构，能够使该机械手的各手部访问基板处理装置1内部的各部件。

关于此时的基板的交接动作，举例说明中央机械手CR访问表面清洗处理单元SS的情况和中央机械手CR访问中转部50的情况。图12A、图12B、图12C、图12D以及图13A、图13B、图13C、图13D是表示中央机械手CR和表面清洗处理单元SS之间的基板交接动作的一个例子的示意图。另外，图14A、图14B、图14C是表示中央机械手CR和PASS(中转部50)之间的基板交接动作的示意图，为了易于理解，仅通过基板W、基板载置部PASS1～PASS4的支撑构件54和手部13b～16b简单表示基板交接动作。

[中央机械手CR和处理单元之间的访问]

如图12A所示，在处理单元SS的旋转卡盘111上载置有已处理基板W1。另外，处理单元SS的狭缝116滑动，门部117打开。

在中央机械手CR从这样的表面清洗处理单元SS搬出已处理基板W1时，首先，控制部60控制旋转机构31，使手部13b与该表面清洗处理单元SS相向。同时，控制部60控制升降驱动机构32，使手部13b的上表面位于旋转卡盘111的上表面之下，且使手部13b的下表面位于旋转支撑部114的上表面之上的高度(参照图12A)。

接着，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部13a伸长。由此，手部13b水平移动进入表面清洗处理单元SS的内部，手部13b前端的构件通过区域通过旋转卡盘111，如图12B所示，手部13b配置在被旋转卡盘111保持的基板W1的下方。本实施方式的各手部13b～16b能够单独伸缩，因此，能够仅使基板的搬入或搬出作业所需的手部(在此为手部13b)进入表面清洗处理单元SS的单元壳体115中。由此，能够使手部13b～16b可能带入单元壳体115内的颗粒的量最少。另外，能够使旋转卡盘111和旋转支撑部114之间的空间形成为仅能够进入1个手部13b～16b的程度的上下宽度。

此后，控制部60控制升降驱动机构32，使手部13b上升。由此，如图12C所示，将载置在旋转卡盘111上的基板W1交给手部13b的上侧。接着，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部13a收缩。由此，如图12D所示，手部13b从表面清洗处理单元SS退避。另外，在上述的一系列的动作中，说明了利用手部13b从某个表面清洗处理单元SS搬出一张基板W的情况，但是，在使用其它基板保持手部14b～16b时，只要与上述的搬出一张基板的条件相同，通过升降机构32改变手部的高度，就能够进行同样的搬出动作。

接着，说明基板的搬入动作。控制部60控制升降驱动机构32，使臂部15a上升至被手部15b的上表面保持的未处理基板W2到达旋转卡盘111的上方的高度(图13A)。

接着，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部15a伸长。由此，手部15b水平移动进入表面清洗处理单元SS的内部，如图13B所示，保持在手部15b的上侧的基板W2配置在旋转卡盘111的上方。

然后，控制部60控制升降驱动机构32，使手部15下降。由此，如图13C所示，将被手部15b保持的基板W2交给旋转卡盘111。另外，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部15a收缩。由此，如图13D所示，手部15b从表面清洗处理单元SS退避。另外，在上述的一系列的动作中，说明了使用手部15b向表面清洗处理单元SS搬入一张基板W的情况，但是该搬入一张基板的动作与向背面清洗单元SSR搬入一张基板W时相同。

此外，在使手部15b下降时，如图13B、图13C所示，手部15b处于在侧视(从水平方向观察)下与旋转卡盘111重合的时刻。但是，如上所述，由于手部15b为分为两叉的叉状，所以此时旋转卡盘111进入基板保持手部15b的内侧，不与手部15b干涉。同样，在基板载置部PASS和翻转单元RT1中的支撑销和各手部之间的基板交接动作中，也存在在侧视(从水平方向观察)下支撑销和各手部重合的时刻，但是也被设计为不发生干涉。

[中央机械手CR对中转部50的访问]

图14A、图14B、图14C是用于说明通过中央机械手CR同时向基板载置部PASS1、PASS2搬入两张基板W时的动作的一个例子的示意图。

在通过中央机械手CR同时向基板载置部PASS1、PASS2搬入两张基板W时，例如，在手部13b、14b一张张地保持基板W的状态下，将两张基板W同时搬入基板载置部PASS1、PASS2(搬入两张基板的动作)。具体地说，控制部60控制旋转机构31以及升降驱动机构32，使手部13b、14b与基板载置部PASS1、PASS2相向。此时，如图14A所示，使手部13b、14b上升或下降至被手部13b、14b保持的2张基板W分别位于基板载置部PASS1、PASS2的上方的高度。

如上所述，将基板载置部PASS1～PASS4的上下的基板支撑位置在铅垂方向上的间隔设定为与被中央机械手CR的各手部13b、14b保持的两张基板W在铅垂方向上的间隔相等。因此，只要通过升降驱动机构32使手部13b保持的基板W到达基板载置部PASS1的上方，就能够使其它的手部14b也分别配置在基板载置部PASS2的上方。

接着，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部13a以及臂部14a同时伸长。由此，手部13b、14b进入基板载置部PASS1、PASS2的内部，如图14B所示，被手部13b、14b分别保持的两张基板W分别配置在基板载置部PASS1、PASS2的上方。

然后，控制部60控制升降驱动机构32，使手部13b、14b下降至该两张基板W被PASS1、PASS2支撑的位置。由此，如图14C所示，在PASS1、PASS2的未图示的支撑销55上同时载置基板W，从中央机械手CR同时向基板载置部PASS1、PASS2交给两张基板W。另外，控制部60控制进退驱动机构29，使臂部13a以及臂部14a同时收缩。由此，手部13b、14b从基板载置部PASS3、PASS4退避(搬入两张基板的动作)。省略利用图的说明，在中央机械手CR从基板载置部PASS3、PASS4同时搬出两张未处理基板W时，反向进行上述一系列的动作。即，使手部15b、16b向基板载置部PASS3、PASS4的下方伸长。接着，使该手部15b、16b上升，接着使臂部15a以及臂部16a同时收缩，由此能够利用手部15b、16b从基板载置部PASS1、PASS2同时搬出两张基板W(搬出两张基板的动作)。

至此说明了中央机械手CR与PASS中的搬入两张基板W的动作以及搬出两张基板W的动作，但是该一系列的动作与中央机械手CR和其它单元间的基板的交接动作相同。具体地说，在中央机械手CR和翻转单元RT1之间的基板的交接动作中，在分度器机械手IR或中央机械手CR和翻转交接单元RT2之间的基板的交接动作中，在分度器机械手IR和基板载置部PASS之间的基板的交接动作中，以及在分度器机械手IR和运送器C之间的基板的交接动作中，能够进行上述的搬入两张基板的动作以及搬出两张基板的动作。

此外，根据被保持的基板W是清洗处理前的未处理基板还是进行清洗处理后的已处理基板，区分使用本实施方式的各机械手(CR或IR)的各手部。因此，根据上述的搬入动作以及搬出动作的原理可知能够通过未处理基板用的手部即手部7b、7c以及手部15b、16b搬入或搬出已处理基板W，但是在本实施方式中没有实施。已处理基板用的手部即手部6b、6c以及手部13b、14b也相同。

此外，在中央机械手CR保持多个基板W的情况下，有时向多个清洗处理单元SS(或SSR)一张张地按照顺序搬入基板W。同样，中央机械手CR有时一张张地从多个清洗处理单元SS(SSR)搬出基板W。在这些情况下，若仅着眼于个别的处理单元SS(SSR)与中央机械手CR之间的相关性，则进行搬入一张基板的动作或搬出一张基板的动作，但是若着眼于多个清洗处理单元SS(SSR)的总体即清洗处理部11(或12)与中央机械手CR之间的关系，则能够看作进行搬入两张基板的动作或搬出两张基板的动作。因此，在本说明书中，保持多个基板W的中央机械手CR依次向多个清洗处理单元SS(SSR)搬入多个基板W的情况和从多个清洗处理单元SS(SSR)依次搬出多个基板W且向其它处理段移动的情况也与中央机械手CR访问中转部50而搬入(或搬出)两张基板的动作的情况相同，作为与进行搬入(或搬出)两张基板相同的动作进行说明。

<2.2基板处理的模式>

在此说明在本基板处理装置1中能够实施的基板处理的模式。

在本基板处理装置1中，能够选择性地对基板W实施“仅进行表面清洗”、“仅进行背面清洗”以及“进行两面清洗(背面→表面)”、“进行两面清洗(表面→背面)”等各种基板处理模式。

在“仅进行表面清洗”的模式中，在从运送器C搬出基板W后，不对基板W的表背面进行翻转，对基板W的表面进行清洗处理。在清洗处理后，不对基板W的表背面进行翻转，将基板送回至运送器C。在“仅进行背面清洗”的模式中，在从运送器C搬出基板W后，使基板W的表背面翻转，然后对基板W的背面进行清洗处理。在清洗处理后，对基板W的表背面进行翻转，然后将基板送回运送器C。在“进行两面清洗(背面→表面)”的模式中，在从运送器C搬出基板W后，对基板W的表背面进行翻转，然后对基板W的背面进行清洗处理。然后，对基板W的表背面进行翻转，形成基板W的表面朝上的状态，对基板W的表面进行清洗处理。然后，不对基板W的表背面进行翻转，将基板送回至运送器C。在“进行两面清洗(表面→背面)”的模式中，在从运送器C搬出基板W后，不对基板W的表背面进行翻转，对基板W的表面进行清洗处理。然后，对基板W的表背面进行翻转，形成基板W的背面朝上的状态，对基板W的背面进行清洗处理。然后，在对基板W的表背面进行翻转之后，将基板送回运送器C。

在本基板处理装置1中对基板W实施的一系列的处理能够如图15所示分割为多个处理段S1～S13。

处理段S1以及S13对应于将基板W容纳在运送器C中的阶段。处理段S2以及S12对应于通过分度器机械手IR在分度器区域2内搬运基板W的阶段。处理段S3、S7以及S11对应于将基板W容纳在中转部50的阶段。处理段S5、S9对应于在处理区域3中处理基板W的阶段。处理段S4、S6、S8以及S10对应于通过中央机械手CR在处理区域3内搬运基板W的阶段。

如图15所示，对应于基板W的搬运模式的不同，各处理段中的基板W的搬运目的地可能不同。例如，在处理段S3中，在“仅进行表面清洗”、“进行两面清洗(表面→背面)”的模式的情况下，将基板W搬运至中转处理单元50a的基板载置部PASS。在“仅进行背面清洗”、“进行两面清洗(背面→表面)”的情况下，将基板W搬运至翻转交接单元RT2。在处理段S5中，在“仅进行表面清洗”、“进行两面清洗(表面→背面)”的模式的情况下，将基板W搬运至表面清洗处理单元SS1～SS8的某个中。在“仅进行背面清洗”、“进行两面清洗(背面→表面)”的模式的情况下，将基板W搬运至背面清洗处理单元SSR1～SSR8的某个中。在处理段S7中，在“进行两面清洗(背面→表面)”、“进行两面清洗(表面→背面)”的模式的情况下，将基板W搬运至翻转处理单元RT1。在处理段S9中，在“进行两面清洗(背面→表面)”的模式的情况下，将基板W搬运至表面清洗处理单元SS1～SS8的某个中。另一方面，在“进行两面清洗(表面→背面)”的模式的情况下，将基板W搬运至背面清洗处理单元SSR1～SSR8的某个中。在处理段S11中，在“仅进行表面清洗”、“进行两面清洗(背面→表面)”的模式的情况下，将基板W搬运至中转处理单元50a的某个基板载置部PASS中。在“仅进行背面清洗”、“进行两面清洗(表面→背面)”的模式的情况下，将基板W搬运至翻转交接单元RT2中。

另外，图15中的阴影的处理段(S1、S3、S5、S7、S9、S11、S13)中的基板W的处理由流程规则FR规定。

具体如下。

在处理段S1以及S13中，流程规则FR规定容纳基板W的运送器C的狭缝位置。在处理段S3以及S11中，流程规则FR规定将处理对象的基板W搬运至中转部50的中转单元50a、翻转单元RT1、翻转交接单元RT2中的哪个中。在处理段S5、S7以及S9中，流程规则FR规定将处理对象的基板W搬运至表面清洗处理单元SS1～SS8以及背面清洗处理单元SSR1～SSR8中的哪个中。

<3.时间表制作程序P1>

以下，说明时间表制作程序P1。

如图11所示，时间表制作程序P1是储存在控制部60内的存储装置64中的程序。时间表制作程序P1是由进行各种运算处理的CPU61执行，来制作作为处理对象的各基板的时间表数据SD的程序，这样制作的时间表数据SD存储在存储装置64中。另外，CPU61按照在处理程序P0中记载的顺序进行运算处理，来实现基板处理装置1的各种功能，且按照上述时间表数据SD对对象基板W进行规定的清洗处理。

<3.1时间表制作中的计划逻辑关系>

图16是表示本发明的第一实施方式的通过时间表制作程序P1制作时间表数据SD的流程的流程图。首先，针对多张(例如1运载量)基板W，将流程规则FR赋予时间表制作程序P1(步骤ST1)。时间表制作程序P1基于流程规则FR，决定在第一次清洗处理处理段S5以及第二次清洗处理处理段S9能够进行并行的处理(还称为并行处理)的处理单元的数量(还称为并行处理单元数)(步骤ST2)。

如上所述，流程规则FR规定在处理段S5以及S9中使用表面清洗处理单元SS1～SS8以及背面清洗处理单元SSR1～SSR8中的哪个。因此，时间表制作程序P1能够基于该信息决定在进行第一次清洗处理的处理段S5以及进行第二次清洗处理的处理段S9中能够进行并行的处理的处理单元的数量(并行处理单元数)。例如，若流程规则FR规定仅使表面清洗处理单元SS1为在处理段S5中应该使用的表面清洗处理单元，则处理段S5中的并行处理单元数为“1”。另一方面，若流程规则FR规定在处理段S5中使用所有的表面清洗处理单元SS1～SS8，则处理段S5中的并行处理单元数为“8”。同样，若流程规则FR规定在处理段S5仅使用特定的背面清洗处理单元SSR1，则处理段S5中的并行处理单元数为“1”。若流程规则FR规定在处理段S5使用所有的背面清洗处理单元SSR1～SSR8，则处理段S5中的并行处理单元数为“8”。根据同样的思考方法，基于流程规则FR决定在进行第二次清洗处理的处理段S9中能够进行并行处理的处理单元的数量(并行处理单元数)。

在以下的说明中，将在第一次的清洗处理中能够进行并行处理的处理单元的数量称为M(在进行两面清洗的情况下为M1)。另外，将在第二次的清洗处理中能够并行处理的处理单元的数量称为M2。

时间表制作程序P1基于上述内容如下决定基板搬运的流程(步骤ST3)。此外，以下，将在处理段S5进行并行处理的处理单元的种类和数量，以及在处理段S9进行并行处理的处理单元的种类和数量如“背面3个并行-表面4个并行”那样一并记载，由此来表示基板搬运的流程。另外，在处理段S5仅进行清洗处理，在处理段S9不进行清洗处理的情况下，如“背面8个并行”那样，通过在处理段S5进行并行处理的处理单元的种类和数量表现基板搬运的流程。

在上述的“仅进行背面清洗”的模式中，在通过“背面3个并行”的方式驱动清洗处理单元的情况下，如图17那样搬运基板W。通过分度器机械手IR从运送器C向翻转交接单元RT2依次搬运多个基板W(处理段S2)。通过分度器机械手IR搬运至翻转交接单元RT2的基板W被中央机械手CR依次搬运至3个背面清洗处理单元SSR1～SSR3(处理段S4)。背面清洗处理单元SSR1～SSR3并行对3张基板W进行清洗处理(处理段S5)。通过中央机械手CR将在背面清洗处理单元SSR1～SSR3中进行完清洗处理的基板W依次向翻转交接单元RT2搬运(处理段S6)。通过通过分度器机械手IR将搬运至翻转交接单元RT2的基板W从翻转交接单元RT2依次向运送器C搬运(处理段S12)。

另外，在上述的“进行两面清洗(背面→表面)”的模式中，在通过“背面3个并行-表面6个并行”的方式驱动处理单元的情况下，如图18那样搬运基板W。从处理段S2至处理段S5的搬运情况与“仅进行背面清洗”的模式中的情况相同，因此省略说明。

通过中央机械手CR依次向翻转单元RT1搬运在背面清洗处理单元SSR1～SSR3中进行了清洗处理的基板W(处理段S6)。在对搬运至翻转单元RT1的基板W进行翻转处理后，通过中央机械手CR，依次向6个表面清洗处理单元SS1～SS6进行搬运(处理段S8)。表面清洗处理单元SS1～SS6并行对6张基板W进行清洗处理(处理段S9)。通过中央机械手CR向中转单元50a的基板载置部PASS依次搬运在表面清洗处理单元SS1～SS6中进行完清洗处理的基板W(处理段S10)。通过分度器机械手IR向运送器C依次搬运载置在基板载置部PASS上的基板W(处理段S12)。

这样，在“背面3个并行”的处理段S2、S4、S6以及S12中需要依次搬运3张基板W。另外，在“背面3个并行-表面6个并行”的处理段S2、S4以及S6中需要依次搬运3张基板W，在处理段S8、S10以及S12中需要依次搬运6张基板W。但是，分度器机械手IR以及中央机械手CR能够同时搬运的未处理基板W仅为两张。同样，翻转单元RT1、翻转交接单元RT2以及基板载置部PASS能够同时保持的未处理基板W仅为两张。因此，这些处理段中的分度器机械手IR以及中央机械手CR的运动方式变得重要。

返回图16的说明。在如上所述决定了基板搬运的流程后(步骤ST3)，决定中央机械手CR能够同时搬运的基板W的张数(步骤ST4)。如上所述，由于中央机械手CR能够同时搬运的基板W的张数为“2”，所以在步骤ST4中通常指定“2”。但是，考虑中央机械手CR发生故障等而不能够使用中央机械手CR的一部分手部13的情况。因此，在步骤ST4中，有可能确定“1”或“2”作为能够同时搬运的基板W的张数。通常，如果是中央机械手CR能够同时搬运X张(X为1以上)以下的基板W的规格，则在步骤ST4中，可能将能够同时搬运的基板的张数确定为X张以下的自然数。另外，在本实施方式中，中央机械手CR的4个手部13b～16b中的手部13b以及14b用于未处理基板，手部15b以及16b用于已处理基板，所以中央机械手CR能够同时搬运的未处理基板W或已处理基板W的张数为“1”或“2”，但是在不分开使用手部13b～16b的情况下，中央机械手CR能够同时搬运的未处理基板W或已处理基板W的张数为“1”、“2”、“3”或“4”。根据相同的考虑方法，确定分度器机械手IR能够同时搬运的基板W的张数(步骤ST5)。

接着，确定翻转单元RT1、翻转交接单元RT2以及基板载置部PASS能够同时保持的基板W的张数(步骤ST6)。如上所述，翻转单元RT1、翻转交接单元RT2以及基板载置部PASS能够同时保持的基板W的张数为“2”，因此在步骤ST6中通常指定“2”。但是，考虑由于翻转单元RT1、翻转交接RT2或基板载置部PASS的故障等仅能够保持一张基板W的情况。因此，在步骤ST6中可能将“1”或“2”确定为能够同时保持的基板W的张数。通常，若是翻转单元RT1、翻转交接单元RT2以及基板载置部PASS能够同时搬运Y张(Y为1以上)以下的基板W的规格，则在步骤ST6可能将能够同时保持的基板的张数确定为Y张以下的自然数。

接着，时间表制作程序P1制作处理段S2以及S12中的分度器机械手IR的动作时间表以及处理段S4、S6、S8以及S10中的中央机械手CR的动作时间表(步骤ST7)。时间表制作程序P1按照步骤ST7的子步骤即步骤ST7a～ST7e，制作处理段S2以及S12中的分度器机械手IR的动作时间表以及处理段S4、S6、S8以及S10中的中央机械手CR的动作时间表。

在步骤ST7a中，判断分度器机械手IR或中央机械手CR的搬运目的地中的并行处理单元的数量M(进行两面清洗的情况下的M1以及M2)是否能够被在机械手IR或CR上能够同时搬运的基板W的张数N整除。换而言之，在步骤ST7a中，判断N张是否为并行处理单元数量M(进行两面清洗的情况下的M1以及M2)的约数。在步骤ST7a中判定为“是”的情况下，分度器机械手IR或中央机械手CR同时将N张基板W搬运至处理单元SS或SSR(步骤ST7b)。另一方面，在步骤ST7a中判定为“否”的情况下，进入步骤ST7c，判定将要执行的基板搬运的模式是否为“仅进行表面清洗”或者“仅进行背面清洗”。另外，在步骤ST7c中判定为“是”的情况下，按照以下的计划逻辑关系1决定分度器机械手IR或中央机械手CR的动作时间表(步骤ST7d)。另一方面，在步骤ST7c中判定为“否”的情况下，按照以下的计划逻辑关系2决定中央机械手CR的动作时间表(步骤ST7e)。

[计划逻辑关系1]

在中央机械手CR在两个处理段间搬运基板W的情况下，以反复执行由以下的步骤SS11和SS12构成的循环的方式，制作中央机械手CR的动作时间表。

SS11：仅以M除以N的商的次数，通过中央机械手CR同时搬运N张基板W。

SS22：在第“M除以N的商的次数+1”次的基板搬运中，通过中央机械手CR同时搬运M除以N的余数的张数的基板W。

其中，M是中央机械手CR的基板搬运目的地的并行处理单元数或能够同时保持基板W的张数(还称为基板同时保持张数)。N是中央机械手CR能够同时搬运的基板W的张数。

[计划逻辑关系2]

如“背面3个并行-表面6个并行”的模式那样，在中央机械手CR将一张基板W依次搬运至多个处理单元的情况下，以反复执行由以下的子步骤SS21和SS22构成的循环的方式，制作中央机械手CR的动作时间表。

SS21：仅以M1和M2的最大公约数除以N的商的次数(称为M3)，通过中央机械手CR同时搬运N张基板W。

SS22：在第“M3+1”次的基板搬运中，通过中央机械手CR同时搬运“M1和M2的最大公约数除以N的余数”的张数的基板W。

其中，M1为在第一次清洗处理中进行并行处理的处理单元的数量，M2是在第二次清洗处理中进行并行处理的处理单元的数量，N为通过中央机械手CR能够同时搬运的基板W的张数。

如上所述，通过时间表制作程序P1，决定处理段S4、S6、S8、S10中的中央机械手CR的动作时间表。然后，配合中央机械手CR的动作时间表，制作分度器机械手IR的动作时间表。最后，时间表制作程序P1汇总各机械手的基板搬运时间表、各清洗处理单元SS以及SSR的基板处理时间表、翻转单元RT1以及翻转交接单元RT2的基板翻转时间表等，生成最终的时间表数据SD(步骤ST8)。

<3.2计划逻辑关系1的适用例子>

以下说明基于计划逻辑关系1制作的搬运时间表的一个例子。

在“背面3个并行”模式(参照图17)的处理段S4的中央机械手CR的运动中使用计划逻辑关系1的情况下，中央机械手CR反复执行由以下的子步骤SS11和SS12构成的循环。

(子步骤SS11)

中央机械手CR仅执行一次(即，3除以2的商的次数)同时从翻转交接单元RT2朝向两个背面清洗处理单元SSR搬运两张(即，N张)基板W的动作。

(子步骤SS12)

中央机械手CR在第二次(即，第(3除以2的商加上1)次)的基板搬运动作中，搬运一张(即，3除以2的余数的张数)基板W。

由此，例如制作图19所示的时间表。图19是“背面3个并行”模式下的处理段S4以及处理段S5中的中央机械手CR以及背面清洗单元SSR1～SSR3的时序图。实际上，中央机械手CR从背面清洗单元SSR1～SSR3搬出已处理基板W，但是在图19中，集中说明从翻转交接单元RT2向背面清洗单元SSR1～SSR3搬运未处理基板W的循环，假设不从背面清洗单元SSR1～SSR3搬出已处理基板W。

直到时刻t0为止，通过分度器机械手IR将两张未处理基板W1、W2载置在翻转交接单元RT2上。直到时刻t1为止，通过翻转交接单元RT2翻转这些基板W1、W2。中央机械手CR在时刻t1同时从翻转交接单元RT2搬出两张未处理基板W1、W2。中央机械手CR在时刻t1至t2的期间中，一边保持两张未处理基板W1、W2一边移动至与背面搬运处理单元SSR1相向的位置。中央机械手CR在时刻t2将未处理基板W1搬入背面清洗处理单元SSR1。然后，背面清洗处理单元SSR1开始对未处理基板W1进行背面清洗处理。接着，中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR2相向的位置。另外，在稍迟于时刻t2的时刻，向背面清洗处理单元SSR2搬入未处理基板W2。背面清洗处理单元SSR2开始对未处理基板W2进行背面清洗处理。

此外，为了便于表示，在图19中，中央机械手CR在相同的时刻t2同时向背面清洗处理单元SSR1以及SSR2搬入两张未处理基板W1、W2(以下，相同)。

然后，中央机械手CR在直到时刻t3为止的期间，移动至与翻转交接单元RT2相向的位置。直到时刻t3为止，通过分度器机械手IR将第三张未处理基板W3载置在翻转交接单元RT2上，然后，在翻转交接单元RT2中完成翻转。中央机械手CR在时刻t3从翻转交接单元RT2取出第三张未处理基板W3。

然后，中央机械手CR在时刻t3至时刻t4的期间中，一边保持一张基板W3一边移动至与背面清洗处理单元SSR3相向的位置。接着，中央机械手CR在时刻t4向背面清洗处理单元SSR3搬入一张未处理基板W3。背面清洗处理单元SSR3开始对未处理基板W3进行背面清洗处理。

然后，中央机械手CR在从时刻t4至时刻t5的期间移动至与翻转交接单元RT2相向的位置。直到时刻t5为止，通过分度器机械手IR将两张未处理基板W4、W5载置在翻转交接单元RT2上，然后，在翻转交接单元RT2中完成翻转。

中央机械手CR在时刻t5从翻转交接单元RT2取出未处理基板W4、W5。接着，中央机械手CR在时刻t5至时刻t6为止期间，移动至与背面清洗处理单元SSR1相向的位置。中央机械手CR将未处理基板W4搬入至背面清洗处理单元SSR1。背面清洗处理单元SSR1开始对未处理基板W4进行背面清洗处理。中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR2相向的位置，在稍迟于时刻t6的时刻搬入背面清洗处理单元SSR2。背面清洗处理单元SSR2开始对未处理基板W5进行背面清洗处理。

然后，中央机械手CR在直到时刻t7的期间移动至与翻转交接单元RT2相向的位置。直到时刻t7为止，通过分度器机械手IR载置第六张未处理基板W6，然后，通过翻转交接单元RT2完成对基板W6的翻转。中央机械手CR在时刻t7从翻转交接单元RT2取出第六张未处理基板W6。

然后，中央机械手CR在时刻t7至时刻t8为止的期间，在保持一张基板W6的状态下移动至与背面清洗处理单元SSR3相向的位置。接着，中央机械手CR在时刻t8向背面清洗处理单元SSR3搬入一张未处理基板W6。背面清洗处理单元SSR3开始对未处理基板W6进行背面清洗处理。

如上所述，中央机械手CR从翻转交接单元RT2向3个背面清洗处理单元SR1～SR3以两张搬运→一张搬运→2张搬运→一张搬运……的规律搬运未处理基板W。基板搬运的循环在时刻t1至时刻t4(时刻t5至时刻8)中为一个循环。

此外，在图19的例子中，一个循环的基板搬运动作所需要的时间比在一个基板处理单元中的处理时间长，因此，在基板处理单元产生等待时间。将这种状态称为“搬运制约”。另一方面，若一个循环的基板搬运动作所需要的时间比一个基板处理单元中的处理时间短，则在中央机械手CR产生等待时间。将这样的状态称为“工艺制约”。在制作从中央机械手CR利用多个手部13b、14b(或15b、16b)向处理单元SS或SSR依次搬运多个基板W的动作时间表时，对应于搬运时间和处理单元中的基板处理时间之间的大小关系，会形成搬运制约的状态、工艺制约的状态或中央机械手CR和处理单元完全同步的状态中的某个状态。

但是，在按照计划逻辑关系1制作机械手IR或CR的动作时间表时，仅发生“搬运制约”和“工艺制约”中的一个，不会发生“搬运制约”和“工艺制约”混合产生的情况。

另外，如图19所示，中央机械手CR在执行一次基板搬运循环的期间(例如从时刻t1至时刻t4的期间，从时刻t5至时刻t8的期间，或时从刻t9至时刻t12的期间)或该期间的整数倍的期间内向所有的并行处理单元SSR1～SSR3搬运基板W。结果，在中央机械手CR的一个搬运循环(或该期间的整数倍)的期间内，能够在所有的并行处理单元SSR1～SSR3中开始进行基板处理。

由此，中央机械手CR搬运基板的周期和并行处理单元开始处理基板的时刻的周期同步。通过使搬运基板的周期和开始基板处理的周期同步，以规定的规律进行基板搬运和基板处理，由此能够稳定地进行基板处理。因此，能够平稳地将执行这样的动作时间表的处理段和该处理段前或后的处理段的动作时间表连接。

<3.3计划逻辑关系2的适用例子>

以下，说明基于计划逻辑关系2制作的搬运时间表的一个例子。在利用图18描述的“背面3个并行-表面6个并行”模式的处理段S4、S6以及S8中的中央机械手CR的运动中使用计划逻辑关系2时，中央机械手CR反复执行由以下的子步骤SS21和SS22构成的循环。

(子步骤SS21)

中央机械手CR仅执行一次(即，(M1和M2的最大公约数除以N的商)的次数)同时从翻转交接单元RT2朝向两个背面清洗处理单元SSR搬运两张(即，N张)基板W的动作。

(子步骤SS12)

中央机械手CR在第二次(即，第((M1和M2的最大公约数除以N的商)+1)次)的基板搬运中，搬运一张(即，(M1和M2的最大公约数)/N的余数)的张数)的基板W。

由此，制作如图20所示的时间表。图20是表示在“背面3个并行-表面6个并行”模式下依次搬运多个基板W的情况下，翻转交接单元RT2、中央机械手CR、背面清洗处理单元SSR以及表面清洗处理单元SS的在各时刻下的基板W的保持状态的示意图。此外，在图20中，说明通过中央机械手CR从背面清洗处理单元SSR搬出基板W的工序。

直到时刻t0为止，通过分度器机械手IR将两张未处理基板W1、W2载置在翻转交接单元RT2上。另外，直到时刻t1为止，通过翻转交接单元RT2翻转基板W1、W2。在时刻t1，同时从翻转交接单元RT2向中央机械手CR交付两张基板W1、W2。在时刻t1至t2的期间，使保持基板W1、W2的中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR1相向的位置。在时刻t2，将基板W1从中央机械手CR交给背面清洗处理单元SSR1。然后，通过背面清洗处理单元SSR1开始对基板W1的背面进行清洗处理。另外，中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR2相向的位置。另外，将基板W2从中央机械手CR交给背面清洗处理单元SSR2。然后，通过背面清洗处理单元SSR2对基板W2的背面进行清洗处理。此外，基板W2在从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR交接的时刻比基板W1稍晚。但是，为了便于表示，在图20中，表示为在同一时刻t2，从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR交接基板W1和基板W2。

在时刻t2至t3的期间，中央机械手CR移动至与翻转交接单元RT2相向的位置。直到时刻t3为止，通过分度器机械手IR，将第三张基板W3载置在翻转交接单元RT2上，另外，通过翻转交接单元RT2进行翻转。在时刻t3，从翻转交接单元RT2向中央机械手CR交给第三张基板W3。在时刻t3至t4的期间，将保持基板W3的中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR3相向的位置。在时刻t4，从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR3交接基板W3。另外，通过背面清洗处理单元SSR3，开始对基板W3的背面进行清洗处理。

在时刻t4至时刻t5的期间，将中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR1相向的位置。在时刻t5，从背面清洗处理单元SSR1向中央机械手CR交给基板W1。接着，在中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR2相向的位置后，从背面清洗处理单元SSR2向中央机械手CR交给基板W2。在时刻t5至t6的期间，使保持基板W1、W2的中央机械手CR移动至与翻转单元RT1相向的位置。在时刻t6，同时从中央机械手CR向翻转单元RT1交给基板W1、W2。在时刻t6至t7的期间，翻转单元RT1同时翻转基板W1以及W2。在时刻t7，同时从翻转单元RT1向中央机械手CR交给基板W1、W2。在时刻t7至t8的期间，将保持基板W1、W2的中央机械手CR移动至与表面清洗处理单元SS1相向的位置。在时刻t8，从中央机械手CR向表面清洗处理单元SS1交给基板W1。然后，通过表面清洗处理单元SS1开始对基板W1的表面进行清洗处理。另外，中央机械手CR移动至与表面清洗处理单元SS2相向的位置。另外，从中央机械手CR向表面清洗处理单元SS2交给基板W2。然后，通过表面清洗处理单元SS2开始对基板W2的表面进行清洗处理。

在时刻t8至t9的期间，中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR3相向的位置。在时刻t9，从背面清洗处理单元SSR3向中央机械手CR交给基板W3。在时刻t9至t10的期间，使保持基板W3的中央机械手CR移动至与翻转单元RT1相向的位置。在时刻t10，从中央机械手CR向翻转单元RT1交给基板W3。在时刻t10至t11的期间，翻转单元RT1翻转基板W3。在时刻t11，从翻转单元RT1向中央机械手CR交给基板W3。在时刻t11至t12的期间，保持基板W3的中央机械手CR移动至与表面清洗处理单元SS3相向的位置。在时刻t12，从中央机械手CR向表面清洗处理单元SS3交给基板W3。然后，通过表面清洗处理单元SS3开始对基板W3的表面进行清洗处理。

在时刻t12至t13的期间，中央机械手CR移动至与翻转交接单元RT2相向的位置。直到时刻t13为止，通过分度器机械手IR将第四张、第五张的基板W4、W5载置在翻转交接单元RT2上，通过翻转交接单元RT2进行翻转。在时刻t13，同时从翻转交接单元RT2向中央机械手CR交给基板W4、W5。在时刻t13至t14的期间，保持基板W4、W5的中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR1相向的位置。在时刻t14，从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR1交给基板W4。然后，通过背面清洗处理单元SSR1开始对基板W4的背面进行清洗处理。另外，中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR2相向的位置。另外，从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR2交给基板W5。然后，通过背面清洗处理单元SSR2开始对基板W5的背面进行清洗处理。此外，基板W5从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR交接的时刻稍迟于基板W4。但是，为了便于表示，在图20中，表示为在同一时刻t14，从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR交给基板W4和基板W5。

在时刻t14至t15的期间，中央机械手CR移动至与翻转交接单元RT2相向的位置。直到时刻t15为止，通过分度器机械手IR将第六张基板W6载置在翻转交接单元RT2上，通过翻转交接单元RT2进行翻转。在时刻t15，从翻转交接单元RT2向中央机械手CR交给第六张基板W6。在时刻t15至t16的期间，保持基板W6的中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR3相向的位置。在时刻t16，从中央机械手CR向背面清洗处理单元SSR3交给基板W6。另外，通过背面清洗处理单元SSR3，开始对基板W6的背面进行清洗处理。

在时刻t16至时刻t17的期间，中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR1相向的位置。在时刻t17，从背面清洗处理单元SSR1向中央机械手CR交给基板W4。接着，在中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR2相向的位置后，从背面清洗处理单元SSR2向中央机械手CR交给基板W5。在时刻t17至t18的期间，保持基板W4、W5的中央机械手CR移动至与翻转单元RT1相向的位置。在时刻t18，同时从中央机械手CR向翻转单元RT1交给基板W4、W5。在时刻t18至t19的期间，翻转单元RT1同时翻转基板W4以及W5。在时刻t19，同时从翻转单元RT1向中央机械手CR交接基板W4、W5。在时刻t19至t20的期间，保持基板W4、W5的中央机械手CR移动至与表面清洗处理单元SS4相向的位置。在时刻t20，从中央机械手CR向表面清洗处理单元SS4交给基板W4。然后，通过表面清洗处理单元SS4开始对基板W4的表面进行清洗处理。另外，中央机械手CR移动至与表面清洗处理单元SS5相向的位置。另外，从中央机械手CR向表面清洗处理单元SS5交给基板W5。然后，通过表面清洗处理单元SS5开始对基板W5的表面进行清洗处理。

在时刻t20至t21的期间，中央机械手CR移动至与背面清洗处理单元SSR3相向的位置。在时刻t21，从背面清洗处理单元SSR3向中央机械手CR交给基板W6。在时刻t21至t22的期间，保持基板W6的中央机械手CR移动至与翻转单元RT1相向的位置。在时刻t22，从中央机械手CR向翻转单元RT1交给基板W6。在时刻t22至t23的期间，翻转单元RT1翻转基板W6。在时刻t23，从翻转单元RT1向中央机械手CR交给基板W6。在时刻t23至t24的期间，保持基板W6的中央机械手CR移动至与表面清洗处理单元SS6相向的位置。在时刻t24，从中央机械手CR向表面清洗处理单元SS6交给基板W6。然后，通过表面清洗处理单元SS6开始对基板W6的表面进行清洗处理。

这样，中央机械手CR，从翻转交接单元RT2(处理段S2)向3个背面清洗处理单元SSR执行并行处理的背面清洗部12(处理段S5)，以两张→一张→两张→一张……的规律搬运基板W。

同样，中央机械手CR从背面清洗处理部12向翻转单元RT1(处理段S7)以两张→一张→两张→一张……的规律搬运基板W。中央机械手CR，从翻转单元RT1向6个表面清洗处理单元SS执行并行处理的表面清洗部11(处理段S9)，以两张→一张→两张→一张……的规律搬运基板W。

<3.4本发明的概括>

在此概括本发明的内容。本发明的目的在于，通过能够同时搬运多张(N张，N不是M的约数)基板的基板搬运部(分度器机械手IR或中央机械手CR)，向同时保持多张(M张)基板W的一个以上的处理段(运送器C、翻转单元RT1、翻转交接单元RT2、具有能够进行并行处理的多个表面清洗处理单元SS的表面清洗处理部11、具有能够进行并行处理的多个背面清洗处理单元SSR的背面清洗处理部12等)或从该处理段，有规律地搬运基板W。

首先，着眼于通过基板搬运部向一个处理段或从一个处理段进行基板搬运处理。在M能够被N整除时，反复同时搬运N张基板W。在M不能够被N整除时，设定满足以下的算式3的变量i1、i2、……iN。另外，参照代入变量i1、i2、……iN的算式1，设定基板搬运部的动作时间表。

M＝N×i1+(N-1)×i2+(N-2)×i3+……+1×iN 算式3

其中，i1、i2、i3、……iN都为0以上且M/N以下的任意的整数。

即，反复执行由以下的第一工序、第二工序、第三工序、……第N工序构成的基板搬运循环。

[第一工序]

仅执行i1次通过基板搬运部同时从一个处理段或向该一个处理段搬运N张基板W的基板搬运步骤。

[第二工序]

仅执行i2次通过基板搬运部同时从一个处理段或向该一个处理段搬运(N-1)张基板W的基板搬运步骤。

[第三工序]

仅执行i3次通过基板搬运部同时从一个处理段或向该一个处理段搬运(N-2)张基板W的基板搬运步骤。

[第N工序]

仅执行iN次通过基板搬运部同时从一个处理段或向该一个处理段搬运一张基板W的基板搬运步骤。

此外，在基板搬运循环中，第一工序至第N工序不限于以第一工序至第N工序的顺序执行，例如，第一工序至第N工序可以以任意的顺序执行。另外，第一工序至第N工序不限于以任意的顺序按照时间顺序执行，例如，可以一并执行第一工序至第N工序中的两个以上的工序的至少一部分。

换而言之，通过能够同时搬运N张(N不是M的约数且是2以上的整数)基板W的基板搬运部，从能够同时保持M张(M为2以上的整数)基板W的一个处理段或向该一个处理段，反复执行以下的基板搬运循环。其中，在此，N个变量ik(k为1～N的整数)分别为0以上且M/N以下的任意的整数并且满足如下的算式1。另外，在基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在该基板搬运步骤中，通过基板搬运部从一个处理段或向一个处理段同时搬运N-k+1张基板W，基板搬运步骤的次数由N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。

另外，若i1为自然数，则在基板搬运循环中，包括使通过基板搬运部同时从一个处理段或向该一个处理段搬运N张基板的基板搬运步骤进行i1次的搬运工序。由此，提高基板处理装置的生产率。

在此，作为例子，具体说明以“背面10个并行”的模式同时搬运3张基板(M＝10，N＝3)的情况。

此时，能够例示以下的满足算式1以及算式3的变量i1、i2、i3、……iN的组合。

10＝3×3+2×0+1×1

(此时，i1＝3，i2＝0，iN＝1)……[1]

10＝3×2+2×2+1×0

(此时，i1＝2，i2＝2，iN＝0)……[2]

10＝3×2+2×1+1×2

(此时，i1＝2，i2＝1，iN＝2)……[3]

10＝3×2+2×0+1×4

(此时，i1＝2，i2＝0，iN＝4)……[4]

10＝3×1+2×3+1×1

(此时，i1＝1，i2＝3，iN＝1)……[5]

[1]对应于所述的计划逻辑关系1，是通过使在反复执行3次同时搬运3张基板的动作后执行一次搬运一张基板的动作的循环反复执行来搬运基板W的动作时间表。[2]是通过使在反复执行两次同时搬运3张基板的动作后执行两次同时搬运两张基板的动作的循环反复执行来搬运基板W的动作时间表。[3]是通过使在反复执行两次同时搬运3张基板的动作后执行一次搬运两张基板的动作以及执行两次搬运一张基板的动作的循环反复执行来搬运基板W的动作时间表。[4]是通过使在反复执行两次同时搬运3张基板的动作后执行4次搬运一张基板的动作的循环反复执行来搬运基板W的动作时间表。[5]是通过使在执行一次同时搬运3张基板的动作后执行3次同时搬运两张基板的动作且执行一次搬运一张基板的动作的循环反复执行来搬运基板W的动作时间表。在[1]～[5]的所有情况中，在基板搬运部完成一次基板搬运循环的期间，通过基板搬运部向处理段或从处理段搬运M张基板W。

接着，研究基板搬运部在多个处理段(能够同时保持M1张基板的第一处理段R1以及能够同时保持M2张基板W的第二处理段R2)之间依次搬运基板W的情况下的基板搬运处理。首先，在M1张和M2张都不能够被N整除时，求出M1和M2的最大公约数即M3。另外，设定满足以下的算式4的变量i1、i2、……iN。另外，参照代入了变量i1、i2、……iN的算式4，设定基板搬运部的动作时间表。

M3＝N×i1+(N-1)×i2+(N-2)×i3+……+1×iN……算式4

(其中，i1～iN为0以上且M/N以下的任意的整数)

在此，使用第一处理段、第二处理段和向第一处理段以及第二处理段依次搬运基板W并且能够保持多张(N张，其中N不是M1以及M2中的至少一个的约数)基板W的基板搬运部。

即，反复执行由以下的第一工序、第二工序、第三工序、……第N工序构成的基板搬运循环。

[第一工序]

仅执行i1次同时向第一处理段进行搬运，然后从第一处理段搬出该N张基板W，然后同时向第二处理段进行搬运的基板搬运动作。

[第二工序]

仅执行i2次将(N-1)张基板同时搬运至第一处理段，然后从第一处理段搬出该(N-1)张基板W，然后同时向第二处理段进行搬运的基板搬运动作。

[第三工序]

仅执行i3次将(N-2)张基板同时搬运至第一处理段，然后从第一处理段搬出该(N-2)张基板W，然后同时向第二处理段进行搬运的基板搬运动作。

[第N工序]

仅执行iN次将一张基板搬运至第一处理段，然后从第一处理段搬出该一张基板，然后同时向第二处理段进行搬运的基板搬运动作。

此外，在基板搬运循环中，第一工序至第N工序不限于以第一工序至第N工序的顺序执行，例如，第一工序至第N工序可以以任意的顺序执行。另外，第一工序至第N工序不限于以任意的顺序按照时间顺序执行，例如，可以一并执行第一工序至第N工序中的两个以上的工序的至少一部分。

换而言之，通过能够同时保持M1张(M1为2以上的整数)基板的第一处理段、能够同时保持M2张(M2为2以上的整数)基板的第二处理段、向第一处理段以及第二处理段依次搬运基板并且能够保持N张(N不是M1以及M2中的至少一个的约数，为2以上的整数)基板的基板搬运部，反复执行以下的基板搬运循环。其中，在此，M1和M2的最大公约数为M3，N个变量ik(k为1～N的整数)分别为0以上且(M3/N)以下的任意的整数并且满足算式2。另外，在基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在该基板搬运步骤中，同时向第一处理段搬运N-k+1张基板，然后从第一处理段搬出该N-k+1张基板，然后同时向第二处理段搬运该N-k+1张基板，该基板搬运步骤的次数由N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。

……算式2

另外，若i1为自然数，则在基板搬运循环中，包括使通过基板搬运部依次进行同时向第一处理段搬运N张基板的动作、从第一处理段搬出该N张基板的动作以及同时向第二处理段搬运该N张基板的动作的基板搬运步骤执行i1次的搬运工序。由此，提高基板处理装置的生产率。

在此，作为例子，具体说明“背3张并行-表6张并行“的模式同时搬运两张基板的情况(M1张＝3张，M2张＝6张，N张＝2张)。

M1张和M2张的最大公约数M3张为“3”。因此，满足算式2以及算式4的i1、i2的组合为i1＝1，i2＝1，由此得到以下的算式。

3＝2×1+1×1……[6]。

[6]对应于所述的计划逻辑关系2，通过使在执行一次同时搬运两张基板的动作后，执行一次搬运一张基板的动作的循环反复执行，来将多个基板W依次搬运至第一处理段R1，然后将从第一处理段R1搬出的基板搬运至第二处理段R2。此时，实现规律的搬运。

此外，在第一实施方式中，主要说明中央机械手CR与中转部50、表面清洗处理部11以及背面清洗处理部12之间的基板W的交接动作。但是，本发明能够适用于分度器机械手IR与运送器C或中转部50之间交接基板W的情况。另外，在第一实施方式中，通过时间表制作程序P1制作分度器机械手IR和中央机械手CR的动作时间表以及时间表数据SD，但是可以通过具有与时间表制作程序P1相同的功能的控制电路制作这些。

在第一实施方式中，说明以擦洗处理装置作为基板处理装置1的例子来制作时间表的结构，但是本发明的基板处理装置1不限于擦洗处理装置，可以用于不伴随刷洗的单张基板清洗装置、冷却处理装置或干燥处理装置等各种基板处理装置。

Claims (10)

1.一种基板处理装置中的基板搬运方法，该基板处理装置具有中转部、能够从该中转部搬出基板或向该中转部搬入基板的中央机械手、能够供该中央机械手搬入搬出基板的多个处理单元，其中，

所述基板搬运方法具有：

工序(a)，决定所述中转部能够同时保持的基板的张数，

工序(b)，决定所述中央机械手能够同时搬运的基板的张数，

工序(c)，基于用于决定所述基板处理装置内部的各个基板的搬运内容的流程规则信息，决定所述多个处理单元中能够进行并行的处理的处理单元的数量，

工序(d)，利用所述工序(a)所决定的基板的张数、所述工序(b)所决定的基板的张数、所述工序(c)所决定的处理单元的数量，制作汇总了所述中央机械手的动作时间表、各所述处理单元的基板处理时间表的时间表数据，以使得利用所述中央机械手所进行的所述基板搬运循环和所述工序(c)所决定的数量的处理单元的基板处理的开始时机的循环同步进行，而不产生搬运制约的状态和工艺制约的状态，所述搬运制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次基板搬运循环所需要的时间比所述多个处理单元中的一个处理单元的处理时间长而在该一个处理单元侧产生等待时间的状态，所述工艺制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次所述基板搬运循环所需要的时间比所述一个处理单元的处理时间短而在所述中央机械手侧产生等待时间的状态，

工序(f)，根据所述时间表数据进行所述中转部及所述多个处理单元与所述中央机械手之间的基板的交接动作和所述基板处理装置整体的基板处理动作。

2.如权利要求1所述的基板搬运方法，其中，

所述中转部包括具有多个基板载置部的中转单元、翻转单元及翻转交接单元。

3.如权利要求1或2所述的基板搬运方法，其中，

在张数少于所述工序(b)所决定的基板张数的基板载置于所述中转部时，所述中央机械手从所述中转部取出基板。

4.如权利要求1或2所述的基板搬运方法，其中，

所述基板搬运循环包括：所述中央机械手向所述多个处理单元搬运张数少于所述工序(b)所决定的基板张数的基板的动作，

所述基板搬运循环被反复地执行。

5.如权利要求4所述的基板搬运方法，其中，

所述基板搬运循环包括：张数少于所述工序(b)所决定的基板张数的基板载置于所述中转部的动作。

6.一种基板处理装置中的基板搬运方法，该基板处理装置具有分度器机械手、利用该分度器机械手进行基板的交接的中转部、能够从该中转部搬出基板或向该中转部搬入基板的中央机械手、能够供该中央机械手搬入搬出基板的多个处理单元，其中，

所述基板搬运方法具有：

工序(a)，决定所述分度器机械手能够同时搬运的基板的张数，

工序(b)，决定所述中转部能够同时保持的基板的张数，

工序(c)，决定所述中央机械手能够同时搬运的基板的张数，

工序(d)，基于用于决定所述基板处理装置内部的各个基板的搬运内容的流程规则信息，决定所述多个处理单元中能够进行并行的处理的处理单元的数量，

工序(e)，利用所述工序(a)所决定的基板的张数、所述工序(b)所决定的基板的张数、所述工序(c)所决定的基板的张数、所述工序(d)所决定的处理单元的数量，制作汇总了所述分度器机械手及所述中央机械手的动作时间表、各所述处理单元的基板处理时间表的时间表数据，以使得利用所述中央机械手所进行的所述基板搬运循环和所述工序(d)所决定的数量的处理单元的基板处理的开始时机的循环同步进行，而不产生搬运制约的状态和工艺制约的状态，所述搬运制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次基板搬运循环所需要的时间比所述多个处理单元中的一个处理单元中的处理时间长而在该一个处理单元侧产生等待时间的状态，所述工艺制约的状态是指，因利用所述中央机械手所进行的一次所述基板搬运循环所需要的时间比所述一个处理单元中的处理时间短而在所述中央机械手侧产生等待时间的状态，

工序(f)，根据所述时间表数据进行所述中转部与所述分度器机械手之间的基板的交接动作、所述中转部及所述多个处理单元与所述中央机械手之间的基板的交接动作、所述基板处理装置整体的基板处理动作。

7.如权利要求6所述的基板搬运方法，其中，

所述中转部包括具有多个基板载置部的中转单元、翻转单元及翻转交接单元。

8.如权利要求6或7所述的基板搬运方法，其中，

所述分度器机械手将张数少于所述工序(c)所决定的基板张数的基板载置于所述中转部，

在张数少于所述工序(c)所决定的基板的张数的基板载置于所述中转部时，所述中央机械手从所述中转部取出基板。

9.如权利要求6或7所述的基板搬运方法，其中，

所述基板搬运循环包括：所述中央机械手向所述多个处理单元搬运张数少于所述工序(c)所决定的基板张数的基板的动作，

所述基板搬运循环被反复地执行。

10.如权利要求9所述的基板搬运方法，其中，

所述基板搬运循环包括：张数少于所述工序(c)所决定的基板张数的基板由所述分度器机械手载置于所述中转部的动作。