CN107567195A - 电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：形成一第一金属线路于一基板上；形成一具有一开口的绝缘层于该第一金属线路及该基板上，其中该开口露出部分该第一金属线路；以及形成一第二金属线路于该绝缘层上，使得该第二金属线路连接该露出部分的该第一金属线路。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法，特别涉及一种用于绘图板的感测线路的软性电路板的制作方法。
背景技术
感测线路板是绘图板或手写板(Pen Tablet)的关键组件之一，其中的感测线路通常是由多个环形回路所组成，并可利用硬式或软式印刷电路板技术来制作；因此，感测线路板可分成使用硬式印刷电路板技术制作的硬式感测线路板和使用软式印刷电路板技术制作的软式感测线路板。一般而言，软式感测线路板更具优势，特别是在产品尺寸及制作成本方面具有优势。
在制作软板的技术中，蚀刻法(Etching)所制作出的软式感测线路板合格率较高，且其感测线路性能较佳且稳定，但却有制造过程繁琐且成本较高的缺点；网印法(Screen printing)制作软式感测线路板的方法制造成本较低，但其所使用导电材料为银浆，将会导致高电阻的感测线路，且感测线路的线宽(Linewidth)及节距(Pitch)亦会受限于网印技术而难以印制线宽小于1mm或节距小于1mm的线路。因此，仍有必要发展新的感测线路板的制作技术。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种电路板的制作方法，包括下列步骤：(A)形成一第一金属线路于一基板上；(B)形成一具有一开口的绝缘层于该第一金属线路及该基板上，其中该开口露出部分该第一金属线路；以及(C)形成一第二金属线路于该绝缘层上，使得该第二金属线路连接该露出部分的该第一金属线路。
其中，步骤(A)为使用金属蚀刻法。
其中，步骤(C)为使用网版印刷法。
其中，该基板的组成材质可为聚酰亚胺(Polyimide)、聚碳酸酯、(Polycarbonate)或聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate)。
其中，该第一金属线路的组成材质可为银、铜、铝或其合金。
其中，该第二金属线路的组成材质可为含有金属及其他导电材料的印刷浆或油墨，例如导电银浆。
其中，本发明提供的电路板的制作方法可用于制作绘图板的感测线路。
附图说明
图1为根据本发明实施例的电路板的线路布局图；
图2～图5分别对应本方法各个制程步骤的电路板的结构剖面图。
附图标记说明：100-电路板；110-基板；120-第一金属线路；130-上保护层；140-第二金属线路；150-绝缘层；160-重迭区；160’-开口。
具体实施方式
为对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，兹配合图式详细说明本发明的实施例如后。在所有的说明书及图示中，将采用相同的组件编号以指定相同或类似的组件。
在各个实施例的说明中，当一元素被描述是在另一元素的「上方/上」或「下方/下」指直接地或间接地在该另一元素的上或的下的情况，其可能包含设置于其间的其他元素；「直接地」指其间并未设置其他中介元素。「上方/上」或「下方/下」等的描述以图式为基准进行说明，但亦包含其他可能的方向转变。「第一」、「第二」、及「第三」用以描述不同的元素，这些元素并不因为此类谓辞而受到限制。为了说明上的便利和明确，图式中各元素的厚度或尺寸，以夸张或省略或概略的方式表示，且各元素的尺寸并未完全为其实际的尺寸。
目前软式感测线路板的制作方式，是先在一基材软膜(Flexiblebase film)的上表面形成一金属层，再以蚀刻技术对该金属层进行图案化，从而形成第一感测线路；接着以相同制法，在该基材软膜的下表面形成第二感测线路，通常，第二感测线路垂直第一感测线路，且二者具有上下重迭的末端，以作为彼此连接的跳线之用；接着，在上述连接末端处对基材软膜进行钻孔及填充导电材料，以形成将第一感测线路与第二感测线路连接起来的跳线贯孔；最后再形成分别覆盖上下金属层的上下保护层。通过上述制造过程可得到感测线路性能良好且稳定的感测线路板，但其制造过程复杂而导致成本较高。
为了简化制造过程以降低成本，本发明于一基材软膜上形成一金属层，再以蚀刻方式形成第一感测线路；接着，形成一覆盖该第一金属线路的绝缘层，同时会使该绝缘层在该第一金属线路的预定跳线处预留出一开口区；接着，形成第二金属线路于该绝缘层上，并通过该开口区使该第二金属线路连接该第一金属线路；最后，形成一上保护层于该第二金属线路上，该基材软膜则直接作为此感测线路的下保护层之用。如此，本发明无须对基材软膜进行钻孔或挖洞，制造难度降低。
一般而言，平板或平面式面板上的感测线路是由多个环形线圈所组成，而且这些环形线圈通常会以矩阵的形式排列于上述的平板或面板上。图1为根据本发明实施例的电路板100的线路布局图，其可以是感测线路，例如，应用于绘图板或手写板的感测线路。为了描述方便以及使读者易于了解线路结构及其电路操作，在图1的实施例中，该电路板100只绘示单个环形线圈，其包含：沿着第一方向(例如，如图所示的X方向)的第一金属线路120、沿着第二方向(例如，如图所示的Y方向)的第二金属线路140、以及该第一金属线路120与该第二金属线路140的重迭区160，其用以连接该第一金属线路120与该第二金属线路140；较佳的，第一方向与第二方向彼此垂直或正交(orthogonal)。在此，本领域技术人员应能了解如此的单个环形线圈线路结构及其电路操作可推及多个环形线圈，且本发明中的感测线路并不限于单个环形线圈。
以下将说明本发明实施例电路板的制作方法。如图2～图5所示，分别对应本方法各个制程步骤的电路板的结构剖面图，其为图1沿着直线AA’而切割的剖面示意图。
首先，准备一基板110，其可以是软性或硬性材质的基板；在本实施例中，该基板110可选用聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)或聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate，简称PET)等软性聚合物的材质，以作为上文所述的基材软膜之用。
接着，形成该第一金属线路120于该基板110上，如图2所示。在较佳实施例中，该第一金属线路120可利用结合金属电镀(Plating)与蚀刻(Etching)、或其他可用以制作无线射频辨识(Radio FrequencyIDentification，简称RFID)卷标或电子卷标的天线图案的方式来制作，但本发明对此不加以限制。该第一金属线路120可选用银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)或其合金等导电材质，使所形成的金属线路具有低电阻值、细线宽及窄节距等，适用于感测线路的优点。
接着，形成一绝缘层150于该第一金属线路120及该基板110上，如图3所示。该绝缘层150包含多个开口160’，用以使部分该第一金属线路120露出；也就是说，该绝缘层150并未完全覆盖该第一金属线路120，而利用该多个开口160’使该第一金属线路120的末端(请参考第1图)外露，以利后续制造过程步骤可使该第一金属线路120与该第二金属线路140通过该多个开口160’彼此连接。因此，本步骤会利用适当的定位技术，将该多个开口160’定位于该第一金属线路120的末端上，以露出部分该第一金属线路120。在本实施例中，该绝缘层150可利用网板印刷法来制作；但本发明对该绝缘层150的材质及形成该多个开口160’的方式并不加以限制。
接着，形成该第二金属线路140于该绝缘层150上，使得该第二金属线路140连接该露出部分该第一金属线路120。如图4所示，该第二金属线路140通过该多个开口160’而连接该第一金属线路120所外露的末端。该第二金属线路140可利用网版印刷的方式，将含有金属及其他导电材料的印刷浆(或印刷胶)或油墨，例如，银胶或银浆，印制于该绝缘层150上。
最后，形成一上保护层130于该第二金属线路140上，如图5所示；其中，该基材110则作为该第一金属线路120与该第二金属线路140所组成感测线路的下保护层。在本实施例中，完全不需要对该基材110进行钻孔或挖洞，可有效降低感测线路电路板的制作成本。图5亦为本发明实施例的电路板100的结构剖面图。
如上所述，图1的实施例为单个环形线圈的电路板，其Y轴长度大于X轴宽度；然而，在另一实施例中，环形线圈亦可以是Y轴长度小于X轴宽度，本发明对此不加以限制。此外，本实施例可应用于绘图板或手写板的感测线路，则整个电路板可由多个环形线圈的矩阵排列所组成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，当不能以之限制本发明的范围。即大凡依本发明权利要求范围所做的均等变化及修饰，仍将不失本发明的要义所在，亦不脱离本发明的精神和范围，故都应视为本发明的进一步实施状况。
Claims (7)
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
(A)形成一第一金属线路于一基板上；
(B)形成一具有一开口的绝缘层于该第一金属线路及该基板上，其中该开口露出部分该第一金属线路；以及
(C)形成一第二金属线路于该绝缘层上，使得该第二金属线路连接该露出部分的该第一金属线路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(A)为使用金属蚀刻法。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(C)为使用网版印刷法。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该基板的组成材质为聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚乙烯对苯二甲酸酯。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一金属线路的组成材质为银、铜、铝或其合金。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该第二金属线路的组成材质为含有导电材料的印刷浆或油墨。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法用于制作绘图板的感测线路。
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|---|---|---|---|---|
| CN1438833A (zh) * | 2001-11-05 | 2003-08-27 | 夏普公司 | 有内构电子元件的电路板及其制造方法 |
| CN102822961A (zh) * | 2010-03-26 | 2012-12-12 | 住友电木株式会社 | 电路基板、半导体装置、电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法 |
| CN102573338A (zh) * | 2010-10-26 | 2012-07-11 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法 |
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