CN107553812B - 电子产品曲面外壳制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：S1：加工成型出半成品；S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理，以在步骤S2所得半成品的表面形成覆盖住PVD膜层的曲面边缘处的硬化层；S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。本发明提供的一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印油墨的方案，干净、污染小、成本低，并且表面硬化处理后生成的表面硬化层可覆盖PVD镀膜处理后生成的PVD膜层的曲面边缘处，可避免PVD膜层在移印油墨工艺中出现从曲面边缘往中间开裂的情况，保证PVD膜层的生产质量。
Description
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，具体涉及到一种电子产品曲面外壳制造方法。
背景技术
目前的3D电子产品外壳的油墨工艺有两种方案：一是移印；二是喷涂。
移印是将胶头的的图案直接转印到电子产品外壳上，喷涂直接通过气压雾化作用将油墨喷涂至电子产品外壳表面并借助治具做成图案。现有的电子产品外壳在制造过程中，均是采用：外形加工→表面硬化→PVD真空膜→喷涂油墨或者外形加工→表面硬化→PVD真空膜→移印油墨的工艺，相对于喷涂，移印具有明显的优点：干净，污染小，操作简便，效果好，大幅节省材料，成本低，且对环境要求较低；故现有的工艺中大都采用移印的方案。
移印过程中会对电子产品外壳施加一压力，在测试过程中发现，在制造PC基材的电子产品曲面外壳时，油墨工艺采用移印的方案，电子产品曲面外壳受到压力，PVD膜层会出现从曲面边缘往中间开裂的情况，无法满足质量要求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印油墨的方案，干净、污染小、成本低，并且表面硬化处理后生成的表面硬化层可覆盖PVD镀膜处理后生成的PVD膜层的曲面边缘处，可避免PVD膜层在移印油墨工艺中出现从曲面边缘往中间开裂的情况。
本发明是这样实现的：电子产品曲面外壳制造方法，所述电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：
S1：加工成型出半成品；
S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；
S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理，以在步骤S2所得半成品的表面形成覆盖住PVD膜层的曲面边缘处的硬化层；
S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S1包括：
注塑模加工成型出注塑件；
将注塑件进行CNC外形加工，生产出半成品。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S1所得半成品具有内表面和外表面，所述步骤S2中：
仅对所述内表面进行表面PVD镀膜处理。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S3中：
仅对所述外表面进行表面硬化处理。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S2具体为：
将步骤S1所得半成品进行超声波清洗；
在所述外表面贴上保护膜；
将所述外表面贴上保护膜的半成品安装在PVD镀膜治具上，并且将所述内表面裸露；
将所述内表面进行表面PVD镀膜处理。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S2中，所述PVD镀膜处理的靶材为五氧化二铌。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S3具体为：
去掉所述外表面上的保护膜；
将去掉保护膜的半成品安装在表面硬化处理治具上；
喷涂表面硬化药液至安装在表面硬化处理治具的半成品的外表面；
将喷涂表面硬化药液后的半成品进行烘烤处理；
将进行烘烤处理后的半成品进行UV固化处理。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为70℃-90℃，所述烘烤处理的时间为4-6分钟。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为80℃，所述烘烤处理的时间为5分钟。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤S4具体为：
将所述内表面进行移印油墨处理，生产出电子产品曲面外壳。
本发明提供的一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印油墨的方案，干净、污染小、成本低，并且表面硬化处理后生成的表面硬化层可覆盖保护PVD镀膜处理后生成的PVD膜层，可避免PVD膜层在移印油墨工艺中受到压力出现从曲面边缘往中间开裂的情况，保证PVD膜层的生产质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。
图1是本发明实施例提供的电子产品曲面外壳制造方法的流程示意图；
图2是本发明实施例中电子产品曲面外壳中PVD镀膜层以及表面硬化层的结构示意图。
附图标号说明：
1、内表面；
2、外表面；
3、PVD镀膜层；
4、表面硬化层
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例
如图1-图2所示，本实施例提供了一种电子产品曲面外壳制造方法，其适用电子产品曲面外壳的材质为PMMA(亚克力材料)时，具体的，例如PC材料(聚碳酸酯)，具体的，该方法包括以下步骤：
S1：加工成型出半成品；
在本实施例中，首先加工成型得到半成品，优选的，在本实施例中，步骤S1可包括：注塑模加工成型出注塑件；将注塑件进行CNC外形加工，生产出半成品；即首先对该电子产品曲面外壳的形状等进行分析，采用注塑模加工成型出相应的注塑件，而后进行CNC外形加工，即对该注塑件进行CNC加工，生产出半成品，进而再对该半成品的表面进行相应的处理即可生产出电子产品曲面外壳。
S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；
具体的，将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理，PVD是英文Physical VaporDeposition(物理气相沉积)的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上，进而在步骤S1所得半成品的表面形成一PVD膜层3，该膜层表面细腻光滑，具有较好的耐腐蚀性、耐候性，且其化学性能稳定，在各种基本的的空气和直射阳光环境条件下永久保持良好外观，容易清理油漆、笔迹等污渍。
上述中，在本实施例中，PVD镀膜处理的靶材可采用五氧化二铌。
S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理；
具体的，上述中，表面硬化处理可以在步骤S2所得半成品的表面形成一层表面硬化层4，可以提高该表面硬度等，使得生产出的电子产品曲面外壳不易被划伤、刮伤、压伤，不会轻易出现划痕、刮痕、压痕等。
可以理解的是，在本实施例中，将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理，即步骤S1得半成品先进行表面PVD镀膜处理，而后再进行表面硬化处理，进而表面硬化层4可以覆盖住PVD膜层3的曲面边缘处，使得整个PVD膜层3紧紧贴合在步骤S1所得半成品的表面的同时，其曲面边缘处还由表面硬化层4所覆盖加强固定，使得PVD膜层3在后续的移印过程中，收到压力时，其曲面边缘处均可由表面硬化层4所加强固定，不易出现从曲面边缘往中间开裂的情况。
S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。
上述中，具体的，现有的电子产品曲面外壳上，一般均会设有产品商标、公司LOGO等，这些大都是通过油墨工艺生成，在本实施例中，在印制产品商标、公司LOGO等时，采用移印油墨处理，具有干净，污染小，操作简便，效果好，大幅节省材料，成本低，且对环境要求较低等优点。
上述中，可以理解的是，经测试得知，现有工艺在生产电子产品曲面外壳时，若油墨工艺采用移印的方式，PVD膜层3在受到移印过程中产生的压力时，PVD膜层3的曲面边缘往中间均有不同程度的开裂情况；而在本实施例中的制造方法中，由于PVD膜层3的曲面边缘由表面硬化层4所覆盖固定，PVD膜层3在收到移印过程中产生的压力时，PVD膜层3曲面边缘处完好无损。
作为本发明的一个优选方案，步骤S1所得半成品具有内表面1和外表面2，步骤S2中：
仅对内表面1进行表面PVD镀膜处理。
上述中，具体的，电子产品曲面外壳一般只需在内表面1上进行PVD镀膜处理，在外表面2上进行表面硬化处理，即能满足要求，故为了节约成本，在本实施例中，在进行PVD镀膜处理时，可只对步骤S1所得半成品的内表面1进行PVD镀膜处理，如可在步骤S1所得半成品的外表面2上贴上保护膜，实现只对步骤S1所得半成品的内表面1进行表面PVD镀膜处理。
作为本发明的一个优选方案，由于电子产品曲面外壳的内表面对于硬度等要求较低，而电子产品曲面外壳的外表面则有可能磨损、划伤等，故一般只需在外表面2上进行表面硬化处理即可，作为本发明的一个优选方案，步骤S3中：仅对外表面2进行表面硬化处理。
作为本发明的一个优选方案，步骤S2具体为：
将步骤S1所得半成品进行超声波清洗；以保证该电子产品曲面外壳的生产质量，避免出现表面存有污渍或灰尘等进而导致生产的电子产品曲面外壳不美观甚至是达不到合格要求等；
在外表面2贴上保护膜；以避免PVD镀膜处理时靶材沉积在外表面2上；
将外表面2贴上保护膜的半成品安装在PVD镀膜治具上，并且将内表面1裸露；；
将内表面1进行表面PVD镀膜处理。
上述中，具体的，在本实施例中，表面PVD镀膜处理的靶材可为五氧化二铌。
作为本发明的一个优选方案，步骤S3具体为：
去掉外表面2上的保护膜；
将去掉保护膜的半成品安装在表面硬化处理治具上；
喷涂表面硬化药液至安装在表面硬化处理治具的半成品的外表面2；
将喷涂表面硬化药液后的半成品进行烘烤处理；
将进行烘烤处理后的半成品进行UV固化处理。
上述中，如图2所示，可以理解的是，对内表面1(步骤S1所得半成品的内表面1)进行表面PVD镀膜处理，进而在内表面1形成PVD膜层3，而后在外表面2进行表面硬化处理，形成表面硬化层4，此时，表面硬化层4虽然大部分是在外表面2上，但是少部分的表面硬化层4，还是会覆盖住PVD膜层3的曲面边缘。
作为本发明的一个优选方案，步骤S3中，烘烤处理的烘烤温度为70℃-90℃，烘烤时间为4-6分钟。
上述中，将喷涂表面硬化药液后的半成品进行烘烤处理，可使得表面硬化药液中的稀释液、水等产生蒸发现象，进而实现表面硬化药液的初步固化，具体的，烘烤温度可为70℃-90℃，优选80℃，烘烤时间为4-6分钟，优选5分钟，随后的UV固化处理可实现表面硬化药液的固化，完成表面硬化处理。
作为本发明的一个优选方案，步骤S4具体为：
将内表面1进行移印油墨处理，生产出电子产品曲面外壳。
上述中，具体的，将内表面1进行移印油墨处理，生产的电子产品曲面外壳，由于内表面1的PVD膜层3的曲面边缘由表面硬化层4所覆盖，进而在移印时，PVD膜层3受到压力时，曲面边缘处将由表面硬化层4所加强固定，可避免PVD膜层3出现由曲面边缘往中间开裂的情况，保证PVD膜层3的生产质量。
本发明实施例提供的一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印油墨的方案，干净、污染小、成本低，并且表面硬化处理后生成的表面硬化层可覆盖保护PVD镀膜处理后生成的PVD膜层，可避免PVD膜层在移印油墨工艺中受到压力出现从曲面边缘往中间开裂的情况，保证PVD膜层的生产质量。
有以下几点需要说明：
(1)除非另作定义，本发明的实施例及附图中，同一标号代表同一含义。
(2)本发明实施例附图中，只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(3)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(4)在不冲突的情况下，本发明的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：
S1：加工成型出半成品；
S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；
S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理，以在步骤S2所得半成品的表面形成覆盖住PVD膜层的曲面边缘处的硬化层；
S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。
2.如权利要求1所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
注塑模加工成型出注塑件；
将注塑件进行CNC外形加工，生产出半成品。
3.如权利要求1所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S1所得半成品具有内表面和外表面，所述步骤S2中：
仅对所述内表面进行表面PVD镀膜处理。
4.如权利要求3所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中：
仅对所述外表面进行表面硬化处理。
5.如权利要求4所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：
将步骤S1所得半成品进行超声波清洗；
在所述外表面贴上保护膜；
将所述外表面贴上保护膜的半成品安装在PVD镀膜治具上，并且将所述内表面裸露；
将所述内表面进行表面PVD镀膜处理。
6.如权利要求5所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述PVD镀膜处理的靶材为五氧化二铌。
7.如权利要求5所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：
去掉所述外表面上的保护膜；
将去掉保护膜的半成品安装在表面硬化处理治具上；
喷涂表面硬化药液至安装在表面硬化处理治具的半成品的外表面；
将喷涂表面硬化药液后的半成品进行烘烤处理；
将进行烘烤处理后的半成品进行UV固化处理。
8.如权利要求7所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为70℃-90℃，所述烘烤处理的时间为4-6分钟。
9.如权利要求8所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为80℃，所述烘烤处理的时间为5分钟。
10.如权利要求7所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S4具体为：
将所述内表面进行移印油墨处理，生产出电子产品曲面外壳。
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