CN107479114A - 玻璃镜片、玻璃镜片加工工艺及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种玻璃镜片，电子设备以及玻璃镜片加工工艺。玻璃镜片包括：玻璃基板，包括第一表面，及与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面包括磨砂区域，及与所述摄像头的镜头相对应的透明区域；金属镀膜，层叠连接在所述磨砂区域上；及光栅层，层叠连接在所述第二表面上或所述透明区域上。玻璃镜片加工工艺包括如下步骤：下料：获得玻璃基板，所述玻璃基板包括第一表面，及与所述第一表面相对的第二表面；表面处理：在所述第一表面上形成磨砂区域、及与摄像头的镜头相对应的透明区域；镀膜：在所述磨砂区域上形成金属镀层；光学处理：在所述第二表面或所述透明区域上贴覆光栅层。提高了玻璃镜片与电子设备的整体性。

Description

玻璃镜片、玻璃镜片加工工艺及电子设备

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，特别是涉及一种玻璃镜片、包含该玻璃镜片的电子设备，及玻璃镜片加工工艺。

背景技术

在手机等电子设备中，一般的，整个摄像头会凸出手机壳一定的高度，同时，摄像头的盖板玻璃是透明的，与金属制成的手机壳在材质上存在明显的差异。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何使玻璃镜片具有金属质感。

一种玻璃镜片，应用于摄像头，包括：

玻璃基板，包括第一表面，及与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面包括磨砂区域，及与所述摄像头的镜头相对应的透明区域；

金属镀膜，层叠连接在所述磨砂区域上；及

光栅层，层叠连接在所述第二表面上或所述透明区域上。

在其中一个实施例中，所述光栅层包括凸光栅膜或凹光栅膜。

在其中一个实施例中，所述金属镀膜的厚度为H，其中20μm≤H≤70μm。

一种电子设备，包括上述任一的玻璃镜片。

一种玻璃镜片加工工艺，包括如下步骤：

下料：获得玻璃基板，所述玻璃基板包括第一表面，及与所述第一表面相对的第二表面；

表面处理：在所述第一表面上形成磨砂区域、及与摄像头的镜头相对应的透明区域；

镀膜：在所述磨砂区域上形成金属镀层；及

光学处理：在所述第二表面或所述透明区域上贴覆光栅层。

在其中一个实施例中，所述表面处理采用喷砂工艺，所述喷砂工艺包括初次喷砂处理和二次喷砂处理，所述二次喷砂处理的磨粒尺寸小于所述初次喷砂处理的磨粒尺寸。

在其中一个实施例中，所述初次喷砂处理的喷砂压力为7—9MPa，喷砂时间为10—25min；所述二次喷砂处理的喷砂压力为5.5—6.5MPa，喷砂时间为10—20min。

在其中一个实施例中，所述喷砂工艺包括如下步骤：

在所述透明区域上贴覆厚度为A的防喷砂膜；

对所述玻璃基板的第一表面进行喷砂，并于所述透明区域外的其它部分形成磨砂区域，所述磨砂区域中磨砂层的厚度为B，其中：B＜A；及

撕除所述防喷砂膜，并将整个所述玻璃基板放入酸溶液进行清洗。

在其中一个实施例中，所述表面处理采用激光蚀刻工艺，所述激光蚀刻工艺中激光发射器的功率为2.5—4.5W，频率为15—20KHz；或者

所述表面处理采用化学蚀刻工艺，所述化学蚀刻工艺的蚀刻溶液为氢氟酸、盐酸和草酸的混合液，其中，所述氢氟酸的质量比浓度为1—15％。

在其中一个实施例中，所述镀膜工艺包括如下步骤：

于所述玻璃基板的透明区域涂布光感凝固胶水，光感凝固胶水在光线的作用下交联固化形成防电镀膜；

将带有所述防电镀膜的玻璃基板放入电镀溶液中进行电解、并在所述磨砂区域上形成所述金属镀层；及

去防电镀膜：去除所述防电镀膜而露出透明区域。

在其中一个实施例中，所述镀膜工艺包括如下步骤：

于所述玻璃基板的透明区域上设置遮蔽膜；

采用真空离子镀膜工艺于所述磨砂区域上形成所述金属镀层；及

去除所述遮蔽膜。

本发明的一个实施例的一个技术效果是使玻璃镜片具有金属质感，提高玻璃镜片与电子设备的整体性。

附图说明

图1为一实施例提供的电子设备的立体结构示意图；

图2为一实施例提供的玻璃镜片的剖面结构示意图；

图3为未经处理的玻璃基板的俯视示意图；

图4为于透明区域上贴覆防喷砂膜的玻璃基板的俯视示意图；

图5为喷砂后形成喷砂区域的玻璃基板的俯视示意图；

图6为去除防喷砂膜并带有喷砂区域和透明区域的玻璃基板的俯视示意图；

图7为一实施例提供的玻璃镜片加工工艺的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

同时参阅图1和图2，一种玻璃镜片20，应用于摄像头30，该玻璃镜片20包括玻璃基板100、金属镀膜200和光栅层300。玻璃基板100包括第一表面110和第二表面120，第一表面110(外表面)和第二表面120(内表面)相对设置，第一表面110包括磨砂区域112和透明区域111，透明区域111与摄像头30的镜头相对应，第一表面110上除透明区域111外的其它部分均为磨砂区域112。磨砂区域112可以降低玻璃基板100的透明度，使该区域的玻璃基板100具有透光而不透视的效果。金属镀膜层叠连接在磨砂区域112上，在透明度较低的磨砂区域112上再形成金属镀膜200，使得玻璃基板100具有金属材质的特性(即玻璃仿金属)，当带有该玻璃镜片20的摄像头30安装在智能手机等电子设备10上时，玻璃镜片20与周边壳体材料在外观上保持一致，增强了电子设备10的整体性能。

同时参阅图1和图2，光栅层300层叠连接在第二表面120上或透明区域111上，由于设置光栅层300，光栅层300能改变玻璃镜片20的视觉效果，光栅层300包括凸光栅膜或凹光栅膜，当光栅层300采用凸光栅膜时，能使摄像头30在视觉上相对壳体向外更加凸出，整个摄像头30类似于长焦镜头，摄像头30看似更加高端；或者，当光栅层300采用凹光栅膜时，摄像头30在视觉上相对壳体向内凹陷，可以实现玻璃镜片20与壳体表面在视觉上的平齐，从而进一步增强摄像头30与壳体的整体性。当然，光栅层300也可以同时层叠连接在第二表面120上和透明区域111上。

金属镀膜200的厚度为H，其中20μm≤H≤70μm。例如，金属镀膜200的厚度为20μm，50μm或70μm等。金属镀膜200可以铝合金镀膜或钛合金镀膜等。

参阅图1，本发明还提供一种电子设备10，该电子设备10包括上述的玻璃镜片20，电子设备10可以为智能手机等。由于采用该玻璃镜片20，增强了电子设备10的整体感。

参阅图7，本发明又提供一种玻璃镜片20加工工艺，该加工工艺主要包括如下步骤：

S510，下料：获得玻璃基板100，玻璃基板100包括第一表面110，及与第一表面110相对的第二表面120。

S520，表面处理：在第一表面110上形成磨砂区域112、及与摄像头30的镜头相对应的透明区域111。

S530，镀膜：在磨砂区域112上形成金属镀膜200。

S540，光学处理：在第二表面120或透明区域111上贴覆光栅层300。

在一些实施例中，表面处理采用喷砂工艺，即以压力泵为动力，携带磨粒的高速流体从喷嘴喷射至玻璃基板100的第一表面110上，磨粒可以采用金刚砂、石英砂或铜矿砂等，在磨粒的冲击和切削作用下，玻璃基板100的第一表面110将形成具有一定粗糙度的磨砂区域112，由于该磨砂区域112的表面粗糙(具有细小的凹凸不平结构)，对光线产生漫反射，从而降低玻璃基板100的透明度，磨砂区域112将形成透光而非透视的效果。

喷砂工艺包括初次喷砂处理和二次喷砂处理，二次喷砂处理的磨粒尺寸小于初次喷砂处理的磨粒尺寸，这样可以确保磨砂区域112的各部分具有相对均匀的粗糙度，同时通过控制磨粒尺寸的大小，可以得到不同粗糙度的磨砂区域112，从而获得不同透明度的玻璃基板100。在处理过程中，例如，初次喷砂处理的磨粒尺寸为10—15#，二次喷砂处理的磨粒尺寸小为25—35#。初次喷砂处理的喷砂压力为7—9MPa，喷砂时间为10—25min。二次喷砂处理的喷砂压力为5.5—6.5MPa，喷砂时间为10—20min。

在一些实施例中，喷砂工艺包括主要如下步骤：

首先，同时参阅图3和图4，在透明区域111上贴覆防喷砂膜400，该防喷砂膜400的厚度为A。当对整个玻璃基板100的第一表面110进行喷砂时，由于防喷砂膜400的保护作用，能有效避免磨粒对透明区域111构成冲击，从而使得第一表面110上除透明区域111外的部分形成磨砂区域112。

然后，参阅图5，对玻璃基板100的整个第一表面110进行喷砂，在磨粒的冲击和切削作用下，第一表面110上除透明区域111外的部分将形成带有细小凹凸不平结构的磨砂区域112，该凹凸不平结构即构成磨砂层，磨砂层的厚度(即凸峰与凹谷的平均高度差)为B，其中，B＜A。由于磨砂层的厚度小于防喷砂膜400的厚度，可以防止磨粒在设定时间内击穿防喷砂膜400，从而导致防喷砂膜400丧失对透明区域111的保护作用。

最后，参阅图6，当磨砂区域112形成时，将透明区域111上的防喷砂膜400撕除，并将整个玻璃基板100放入酸溶液进行清洗。酸溶液可以硝酸等强酸溶液，酸溶液可以清除透明区域111上存在的油脂或其它污染物等，确保透明区域111的透光性能。

防喷砂膜400具有一定的弹性和硬度，可以有效对抗磨粒的冲击和摩擦。例如，防喷砂膜400可以为软性油墨层或UV油墨层。当然，防喷砂膜400也可以为包含有橡胶颗粒的耐酸油墨层，由于在耐酸油墨层中添加适量的橡胶颗粒，增加了耐酸油墨层的厚度和弹性，能吸收磨粒的冲击能量，避免磨粒击穿整个耐酸油墨层，确保耐酸油墨层对透明区域111形成良好的保护。

在一些实施例中，表面处理还存在其它替代方式，例如，采用激光蚀刻工艺，即采用激光发射器的激光束对玻璃基板100第一表面110上除透明区域111外的部分进行扫描，通过非接触加工形成磨砂区域112。其中，激光发射器的功率为2.5—4.5W，频率为15—20KHz。又如，采用化学蚀刻工艺，通过包含有橡胶颗粒的耐酸油墨层贴覆在透明区域111上，并将整个玻璃基板100放入蚀刻溶液中，蚀刻溶液将于第一表面110上除透明区域111外的部分形成磨砂区域112。其中，蚀刻溶液为氢氟酸、盐酸和草酸的混合液，氢氟酸的质量比浓度为1—15％。

在一些实施例中，镀膜工艺主要包括如下步骤：

首先，在对玻璃基板100的磨砂区域112进行镀膜之前，在玻璃基板100的透明区域111上涂布光感凝固胶水，光感凝固胶水可以通过刷涂或丝印的方式涂布透明区域111上，当光感凝固胶水在红外线的照射下，光感凝固胶水将产生系列化学反应而交联固化形成一层防电镀膜，在后续电镀过程中，由于磨砂区域112没有涂布光感凝固胶水而形成防电镀膜，磨砂区域112可以电镀形成金属镀膜200，而防电镀膜可以有效避免透明区域111上电镀形成金属镀膜200。

然后，将带有防电镀膜的玻璃基板100放入电镀溶液中进行电解，金属镀膜200仅形成在玻璃基板100的磨砂区域112上，透明区域111上将不形成金属镀膜200。

最后，去除防电镀膜，从而露出透明区域111，在去除防电镀膜的工艺过程中，可以首先采用激光蚀刻的方式初步去除部分防电镀膜，再通过溶解液将剩余部分防电镀膜通过溶解的方式去除。

在一些实施例中，镀膜工艺也可以包括如下步骤：

首先，于玻璃基板100的透明区域111上设置遮蔽膜。遮蔽膜包括聚乙烯树脂层，抗压层和粘接层。抗压层和粘接层分别与聚乙烯树脂层的相对两侧面连接，换言之，聚乙烯树脂层夹置在抗压层与粘接层之间。整个遮蔽膜通过粘接层贴覆在透明区域111上。抗压层能有效消除后续金属等离子的冲击，避免在透明区域111上形成金属镀膜200。

然后，采用真空离子镀膜工艺于磨砂区域112上形成金属镀膜200。对于真空离子镀膜工艺，即采用低电压、大电流的电弧放电技术，通过气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体发生电离，在电场加速作用下，使被蒸发物质沉积在磨砂区域112上而形成镀层。

在光学处理工艺过程中，将光栅层300剪切成与玻璃基板100上第二表面120或透明区域111相同的形状，然后，可以通过胶水将光栅层300贴覆在玻璃基板100上，对玻璃基板100进行适当的加热，胶水凝固后，光栅层300将与玻璃基板100形成紧密的连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种玻璃镜片，应用于摄像头，其特征在于，包括：

玻璃基板，包括第一表面，及与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面包括磨砂区域，及与所述摄像头的镜头相对应的透明区域；

金属镀膜，层叠连接在所述磨砂区域上；及

光栅层，层叠连接在所述第二表面上或所述透明区域上。

2.根据权利要求1所述的玻璃镜片，其特征在于，所述光栅层包括凸光栅膜或凹光栅膜。

3.根据权利要求1所述的玻璃镜片，其特征在于，所述金属镀膜的厚度为H，其中20μm≤H≤70μm。

4.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的玻璃镜片。

5.一种玻璃镜片加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

下料：获得玻璃基板，所述玻璃基板包括第一表面，及与所述第一表面相对的第二表面；

表面处理：在所述第一表面上形成磨砂区域、及与摄像头的镜头相对应的透明区域；

镀膜：在所述磨砂区域上形成金属镀层；及

光学处理：在所述第二表面或所述透明区域上贴覆光栅层。

6.根据权利要求5所述的玻璃镜片加工工艺，其特征在于，所述表面处理采用喷砂工艺，所述喷砂工艺包括初次喷砂处理和二次喷砂处理，所述二次喷砂处理的磨粒尺寸小于所述初次喷砂处理的磨粒尺寸。

7.根据权利要求6所述的玻璃镜片加工工艺，其特征在于，所述初次喷砂处理的喷砂压力为7—9MPa，喷砂时间为10—25min；所述二次喷砂处理的喷砂压力为5.5—6.5MPa，喷砂时间为10—20min。

8.根据权利要求1所述的玻璃镜片加工工艺，其特征在于，所述喷砂工艺包括如下步骤：

在所述透明区域上贴覆厚度为A的防喷砂膜；

对所述玻璃基板的第一表面进行喷砂，并于所述透明区域外的其它部分形成磨砂区域，所述磨砂区域中磨砂层的厚度为B，其中：B＜A；及

撕除所述防喷砂膜，并将整个所述玻璃基板放入酸溶液进行清洗。

9.根据权利要求5所述的玻璃镜片加工工艺，其特征在于，所述表面处理采用激光蚀刻工艺，所述激光蚀刻工艺中激光发射器的功率为2.5—4.5W，频率为15—20KHz；或者

所述表面处理采用化学蚀刻工艺，所述化学蚀刻工艺的蚀刻溶液为氢氟酸、盐酸和草酸的混合液，其中，所述氢氟酸的质量比浓度为1—15％。

10.根据权利要求5所述的玻璃镜片加工工艺，其特征在于，所述镀膜工艺包括如下步骤：

于所述玻璃基板的透明区域涂布光感凝固胶水，光感凝固胶水在光线的作用下交联固化形成防电镀膜；

将带有所述防电镀膜的玻璃基板放入电镀溶液中进行电解、并在所述磨砂区域上形成所述金属镀层；及

去防电镀膜：去除所述防电镀膜而露出透明区域。

11.根据权利要求5所述的玻璃镜片加工工艺，其特征在于，所述镀膜工艺包括如下步骤：

于所述玻璃基板的透明区域上设置遮蔽膜；

采用真空离子镀膜工艺于所述磨砂区域上形成所述金属镀层；及

去除所述遮蔽膜。