CN107459938A - 一种复合型散热硅胶垫的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅胶垫技术领域，尤其涉及一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其步骤包括：制备粘性层胶料，将液体硅酮和阻燃剂混合后，分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合，再排除掉混合物内的空气，得到备用的粘性层胶料；制备不粘层，将液体硅酮和固体导热粉混合后，放入模具内硫化成型；将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15‑20℃。避免因硅胶垫导热性能不同而造成热量的积累，及时有效地导出热量，提高硅胶垫散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及硅胶垫技术领域，尤其涉及一种复合型散热硅胶垫的制备方法。
背景技术
各种各样的电子产品广泛的应用于我的生活当中，大到电视机，小到MP3，所有的电子产品都会涉及一个散热的问题，因为电子产品内的电子元件在使用的过程当中温度都会升高，尤其是晶体管和一些半体导部件特别容易发热，当这些电子元件在温度很高的时候，它们的性能就会下降，这个时候就需要对这些电子元件进行散热。
通常一些体积较大的电子产品都会配置一个散热用的风扇，但是对于一些体积小的电子产品来说，配置风扇则显得有些不实际，因为这些产品的内部并没有足够的空间去容纳一个风扇，这个时候就需要配置体积更小的散热片来进行散热，在将散热片与发热元件进行连接的时候，通常都需要用到硅胶片来导热，普通的硅胶片两面都是有粘性的，但当导热片应用部位需要可拆卸时，就需要导热片两面有不同的粘性，这时候常用的方法就是在导热片的另一面加一层异种材质的材料，这就有可能造成粘面与非粘面导热性能不同而造成热量的积累，无法及时有效地导出。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种复合型散热硅胶垫的制备方法。
为实现上述目的，本发明的一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其步骤包括：制备粘性层胶料，将液体硅酮和阻燃剂混合后，分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合，再排除掉混合物内的空气，得到备用的粘性层胶料；制备不粘层，将液体硅酮和固体导热粉混合后，放入模具内硫化成型；将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。
作为优选，所述不粘层的硫化温度为65℃～185℃，所述粘性层的硫化温度为50℃～165℃。
作为优选，在制造时通过加入气相二氧化硅或沉淀法二氧化硅来进行补强，增强导热硅胶片的强度。
作为优选，在制造时加入各种不同的颜色，制成各种不同颜色的导热硅胶片。
本发明的有益效果：本发明的一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其步骤包括：制备粘性层胶料，将液体硅酮和阻燃剂混合后，分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合，再排除掉混合物内的空气，得到备用的粘性层胶料；制备不粘层，将液体硅酮和固体导热粉混合后，放入模具内硫化成型；将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。避免因硅胶垫导热性能不同而造成热量的积累，及时有效地导出热量，提高硅胶垫散热性能。
具体实施方式
以下对本发明进行详细的描述。
本发明的一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其步骤包括：制备粘性层胶料，将液体硅酮和阻燃剂混合后，分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合，再排除掉混合物内的空气，得到备用的粘性层胶料；制备不粘层，将液体硅酮和固体导热粉混合后，放入模具内硫化成型；将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。导热硅胶片两面所显示的粘性不同是由于硫化温度、硫化时间、硫化时的压力及反应完全程度不同。不粘层可以是光面的、亮面的，也可以是雾面的、麻面的。不粘层表面的不一样，可以是由模具来决定的，模具可以采用光面的亮面的设计或者雾面的麻面的设计。也可以是让不粘层硫化时选择表面形态不同的膜来实现，这层膜可以是PC膜或者PET膜，膜面可以是光面的、亮面的、雾面的或者麻面的，不粘层的厚度是可控的，厚度优选0.03mm～2.00mm，优选0.05mm～0.5mm，更优选0.08～0.3mm。本发明的复合型散热硅胶垫，避免因硅胶垫导热性能不同而造成热量的积累，及时有效地导出热量，提高硅胶垫散热性能
本实施例的不粘层的硫化温度为65℃～185℃，所述粘性层的硫化温度为50℃～165℃。
本实施例在制造时通过加入气相二氧化硅或沉淀法二氧化硅来进行补强，增强导热硅胶片的强度。
本实施例在制造时加入各种不同的颜色，制成各种不同颜色的导热硅胶片。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (4)
1.一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其特征在于：其步骤包括：制备粘性层胶料，将液体硅酮和阻燃剂混合后，分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合，再排除掉混合物内的空气，得到备用的粘性层胶料；制备不粘层，将液体硅酮和固体导热粉混合后，放入模具内硫化成型；将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。
2.根据权利要求1所述的一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其特征在于：所述不粘层的硫化温度为65℃～185℃，所述粘性层的硫化温度为50℃～165℃。
3.根据权利要求2所述的一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其特征在于：在制造时通过加入气相二氧化硅或沉淀法二氧化硅来进行补强，增强导热硅胶片的强度。
4.根据权利要求3所述的一种复合型散热硅胶垫的制备方法，其特征在于：在制造时加入各种不同的颜色，制成各种不同颜色的导热硅胶片。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN109318561A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-12 | 深圳市宝力科技有限公司 | 一种软硬结合导热垫片及其制备方法 |
| CN115627075A (zh) * | 2022-10-17 | 2023-01-20 | 深圳市德镒盟电子有限公司 | 一种低硬度表面低粘的导热垫片及其制备方法 |
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- 2017-08-14 CN CN201710691969.1A patent/CN107459938A/zh active Pending
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