CN107404300B - 层叠型电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容较大的层叠型电子部件。层叠型电子部件(100)的层叠体(1)在内部具备第一图案导体(4a)、第一通孔导体(5a)以及第二通孔导体(5b)。第一通孔导体的一端与第二信号电极(3b)连接，第一通孔导体的另一端与第一图案导体连接。第二通孔导体的一端与第一图案导体连接。第一图案导体延伸设置为，第二通孔导体与第二屏蔽电极(2b)之间的距离小于第一通孔导体与第二屏蔽电极之间的距离，第二通孔导体与第三屏蔽电极(2c)之间的距离小于第一通孔导体与第三屏蔽电极之间的距离，并且第二通孔导体与第一图案导体间的连接部位处于第二信号电极的面积之外。

Description

层叠型电子部件

技术领域

本发明涉及层叠型电子部件，特别是涉及在作为电子部件基体的层叠体的底面设置有外部电极、并且在层叠体的侧表面设置有屏蔽电极的层叠型电子部件。

背景技术

作为在作为电子部件基体的层叠体的侧表面设置有屏蔽电极的层叠型电子部件的一个例子，可以举出有日本特开2002－76807号公报(专利文献1)所记载的层叠型电子部件。

图9是专利文献1所记载的层叠型电子部件300的外观立体图。层叠型电子部件300具备：作为电子部件基体的层叠体301、第一屏蔽电极302a、第二屏蔽电极302b、第一外部电极303a以及第二外部电极303b。

层叠体301为长方体状。第一屏蔽电极302a设置于在层叠体301的短边方向上对置的两个侧表面中的一个侧表面，第二屏蔽电极302b设置于在层叠体301的短边方向上对置的两个侧表面中的另一个侧表面。另外，第一外部电极303a设置于在层叠体301的长边方向上对置的两个侧表面中的一个侧表面，第二外部电极303b设置于在层叠体301的长边方向上对置的两个侧表面中的另一个侧表面。

对于层叠体301的内部构造省略图示，但利用图案导体和通孔导体构成多个电感器。另外，利用图案导体构成多个电容器。而且，利用上述电感器和电容器构成带通滤波器。

专利文献1：日本特开2002－76807号公报

在此，在如前述那样地在层叠体的侧表面具备屏蔽电极的层叠型电子部件中，考虑到有时利用通孔导体来进行图案导体与外部电极间的连接。在此，作为外部电极，可以举出将包括信号电极和接地电极的多个焊盘电极以规定的排列方式排列于层叠体的底面而成的所谓LGA(栅格阵列：Land Grid Array)等，但并不限定于此。

在这种层叠型电子部件中，在欲有意增大通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容，以在设计滤波特性时采用该杂散电容作为静电容的情况下，有时需要将通孔导体形成于尽可能接近屏蔽电极的位置。然而，存在如下忧虑，即：在信号电极的面积较小、或者信号电极接近侧表面的情况下，若要将通孔导体形成于信号电极的面积之内，则无法使通孔导体充分接近屏蔽电极。在该情况下，存在无法增大通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容的忧虑。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供以下通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容较大的层叠型电子部件，其中的通孔导体将层叠体内部的图案导体与设置于层叠体的底面的信号电极之间连接。

在本发明中，谋求改进通孔导体的配设方式，以增大上述通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容。

本发明的层叠型电子部件具备：作为电子部件基体的层叠体、屏蔽电极、以及包括信号电极和接地电极的外部电极。层叠体为长方体状，具有一个主表面、另一个主表面、以及将一个主表面与另一个主表面连接的四个侧表面。另外，层叠体在其内部具备与该层叠体的一个主表面和另一个主表面平行的第一图案导体、和与该层叠体的一个主表面和另一个主表面正交的第一通孔导体和第二通孔导体。屏蔽电极设置于至少一个侧表面。外部电极设置于另一个主表面。作为外部电极，如前述那样可例举有LGA等，但并不限定于此。

第一通孔导体的一端在信号电极的面积之内与该信号电极连接，第一通孔导体的另一端在层叠体的另一个主表面侧与第一图案导体连接。第二通孔导体的一端在层叠体的一个主表面侧与第一图案导体连接。第一图案导体延伸设置为，在从一个主表面侧观察时，第二通孔导体与屏蔽电极之间的距离小于第一通孔导体与屏蔽电极之间的距离，并且第二通孔导体与第一图案导体间的连接部位至少局部处于连接了第一通孔导体的信号电极的面积之外。

在具有上述结构的层叠型电子部件中，将层叠体内部的图案导体与设置于层叠体的底面的信号电极之间连接的通孔导体被分为第一通孔导体和第二通孔导体。而且，第二通孔导体与具有上述特征的第一图案导体连接，由此充分接近设置于该第二通孔导体附近的屏蔽电极。因此，即便在信号电极的面积较小、或者信号电极接近侧表面的情况下，上述的通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容也较大。

本发明的层叠型电子部件优选具备以下特征。即，第二通孔导体的长度大于第一通孔导体的长度。

在具有上述结构的层叠型电子部件中，充分离开屏蔽电极的第二通孔导体的占比大于第一通孔导体的占比，因此可靠地增大上述通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容。

本发明的层叠型电子部件优选具备以下特征。即，层叠体还在其内部包括与该层叠体的一个主表面和另一个主表面平行的第二图案导体。而且，第二图案导体在层叠体的另一个主表面侧与第二通孔导体的另一端连接，并且构成电感器或者电容器。

在具有上述结构的层叠型电子部件中，如前述那样通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容较大。因此，第二图案导体构成例如LC并联谐振器的电路中的电感器或者电容器，在层叠型电子部件为层叠带通滤波器的情况下，可以考虑在设计滤波特性采用该杂散电容作为静电容。

本发明的层叠型电子部件及其优选的实施方式进一步优选具备以下特征。即，屏蔽电极分别设置于层叠体的四个侧表面。

在具有上述结构的层叠型电子部件中，有效地抑制来自外部的噪音带来的影响。

本发明的层叠型电子部件及其优选的实施方式进一步优选具备以下特征。即，层叠体在内部具备与该层叠体的一个主表面和另一个主表面平行的第三图案导体、和与该层叠体的一个主表面和另一个主表面正交的第三通孔导体。第三通孔导体的一端在接地电极的面积之内与该接地电极连接，第三通孔导体的另一端在该层叠体的另一个主表面侧与第三图案导体连接。而且，第三图案导体的一端与屏蔽导体连接。

在具有上述结构的层叠型电子部件中，屏蔽导体和接地电极在层叠型电子部件的外表面分离。即，在将包括接地导体的外部电极与电子设备的电路基板上的安装电极焊接连接时，抑制焊料向屏蔽导体渗出。其结果是，抑制本发明的层叠型电子部件与其他电子部件之间出现因渗出焊料而形成导通这种情况出现。因此，能够以高密度安装本发明的层叠型电子部件和其他电子部件。

本发明的层叠型电子部件及其优选的实施方式还优选进一步具备以下特征。即，屏蔽导体包括第一部分和第二部分，该第二部分的一端与该第一部分连接，该第二部分的另一端到达层叠体的另一个主表面。接地电极包括第一部分和第二部分，该第二部分的一端与该第一部分连接，该第二部分的另一端到达设置了屏蔽导体的第二部分的侧表面。而且，屏蔽导体的第二部分与接地电极的第二部分连接。

在具有上述结构的层叠型电子部件中，即，屏蔽导体与接地电极在层叠型电子部件的外表面直接连接。其结果是，也可以不将用于将屏蔽导体与接地电极连接的图案导体和通孔导体设置于层叠体的内部。因此，能够提高在层叠体内部配置图案导体和通孔导体的自由度。应予说明，也可以同时使用将用于将屏蔽导体与接地电极连接的图案导体和通孔导体设置于层叠体的内部的构造，在该情况下能够提高接地效果。

在本发明的层叠型电子部件中，通孔导体与设置于该通孔导体附近的屏蔽电极之间的杂散电容较大，其中的通孔导体将层叠体内部的图案导体与设置于层叠体的底面的信号电极之间连接。

附图说明

图1是表示本发明的层叠型电子部件的实施方式的层叠型电子部件100的主要部分的透视立体图。

图2是层叠型电子部件100的主要部分在图1所示的剖切面处的向视剖视图。

图3是表示相对于层叠型电子部件100作为比较例的层叠型电子部件200的主要部分的透视立体图。

图4是层叠型电子部件200的主要部分在图3所示的剖切面处的向视剖视图。

图5是着眼于层叠型电子部件100的在屏蔽电极与接地电极间的连接构造的透视立体图。

图6是着眼于仅在屏蔽电极与接地电极间的连接构造方面与层叠型电子部件100不同的层叠型电子部件100A的在屏蔽电极与接地电极间的连接构造的透视立体图。

图7是从本发明的层叠型电子部件的实施方式的第一变形例的层叠型电子部件100B的顶面侧观察层叠型电子部件100B、和从本发明的层叠型电子部件的实施方式的第二变形例的层叠型电子部件100C的顶面侧观察层叠型电子部件100C的透视俯视图。

图8是本发明的层叠型电子部件的实施方式的第三变形例的层叠型电子部件100D的透视立体图。

图9是背景技术的层叠型电子部件300的外观立体图。

附图标记说明：

100、100A、100B、100C、100D…层叠型电子部件；1…层叠体；2…屏蔽电极；2a…第一屏蔽电极；2b…第二屏蔽电极；2c…第三屏蔽电极；2d…第四屏蔽电极；3…外部电极；3a…第一信号电极；3b…第二信号电极；3e…第三信号电极；3f…第四信号电极；3c…第一接地电极；3d…第二接地电极；4…图案导体；4a…第一图案导体；4b…第二图案导体；5…通孔导体；5a…第一通孔导体；5b…第二通孔导体。

具体实施方式

以下示出了本发明的实施方式，由此对本发明的特征要素更详细地进行说明。作为本发明所适用的层叠型电子部件，例举有层叠带通滤波器，但并不限定于此。

－层叠型电子部件的实施方式－

使用图1和图2对作为本发明的层叠型电子部件的实施方式的层叠型电子部件100进行说明。应予说明，附图中仅示出了主要部分，虽在后述的层叠体的内部中的除了所图示的主要部分以外的部分，还存在用于构成电路的多个图案导体(Pattern conductor)和多个通孔导体(Viaconductor)，但为了简化而对其省略了说明和图示。另外，针对图1和图2之后的附图，也同样仅示出主要部分。

另外，在附图中，并没有反映在制造工序中产生的屏蔽电极、外部电极、图案导体、通孔导体以及层叠体的形状差异等。即，即便之后使用的附图存在与实际产品不同的部分，这些附图也可以说是能够在本质上表示实际产品。

图1是示出了层叠型电子部件100的主要部分的透视立体图。图2的(A)是表示沿着图1所示的包含A1－A1线的截面(由单点划线表示)将层叠型电子部件100的主要部分剖切的情况的向视剖视图。图2(B)同样是表示沿着图1所示的包含A2－A2线的截面(由单点划线表示)将层叠型电子部件100的主要部分剖切的情况的向视剖视图。在图1和图2中省略了后述的屏蔽电极与接地电极间的连接构造(参照图5和图6)的图示。

层叠型电子部件100包括：作为电子部件基体的层叠体1、屏蔽电极2以及外部电极3。层叠体1为长方体状，具有一个主表面、另一个主表面、以及将一个主表面与另一个主表面连接的四个侧表面。在图1中，一个主表面相当于图中的顶面，另一个主表面相当于底面。

层叠体1具备：电介质层(未标注附图标记)；图案导体4，其包括与该层叠体1的一个主表面和另一个主表面平行的第一图案导体4a和第二图案导体4b；以及通孔导体5，其包括与该层叠体1的一个主表面和另一个主表面正交的第一通孔导体5a和第二通孔导体5b。电介质层由例如低温烧制陶瓷材料等构成，图案导体4和通孔导体5由例如Cu等构成。如前述那样，在层叠体1的内部存在除图案导体4和通孔导体5以外的多个图案导体和多个通孔导体，并构成例如LC并联谐振器。

屏蔽电极2包括：第一屏蔽电极2a、第二屏蔽电极2b、第三屏蔽电极2c以及第四屏蔽电极2d。各屏蔽电极由例如Cu等构成，在层叠体1的四个侧表面分别各设置有一个屏蔽电极。在该情况下，有效地抑制来自外部的噪音带来的影响，因而优选。其中，层叠型电子部件100的屏蔽电极并不限定于四个，并且只要设置于四个侧表面中的所需要的位置即可。另外，在层叠型电子部件100中，虽各屏蔽电极在层叠体1的棱线部被相互连接，但各屏蔽电极也可以以彼此分离的状态进行设置。

外部电极3为LGA(栅格阵列：Land Grid Array)，并被设置成将第一信号电极3a、第二信号电极3b、第三信号电极3e、第四信号电极3f、第一接地电极3c以及第二接地电极3d按照规定的排列方式排列于层叠体1的底面的状态。在层叠型电子部件100中，第一信号电极3a、第二信号电极3b、第三信号电极3e、第四信号电极3f、第一接地电极3c以及第二接地电极3d形成为所谓矩阵状的排列方式，但并不限定于此。应予说明，层叠型电子部件100的外部电极3并不限定于六个，只要设置电路所需的数量的外部电极3即可。应予说明，作为外部电极，并不限定于LGA，也可以使用例如按照规定的排列方式进行排列的焊料凸点等。

在层叠型电子部件100中，在从层叠体1的一个主表面侧观察时，第一图案导体4a是沿着将第二信号电极3b的重心位置、与层叠体1的将第二屏蔽电极2b与第三屏蔽电极2c连接的棱线部连结的方向延伸的带状的导体，第一图案导体4a的一个端部和另一个端部成为连接区域。其中，延伸的方向并不限定于此。另外，第二图案导体4b成为构成例如LC并联谐振器的电路中的电容器的图案导体。

在层叠型电子部件100中，第一通孔导体5a的一端在第二信号电极3b的重心位置处与第二信号电极3b形成连接。其中，该连接部位并不限定于此，只要处于第二信号电极3b的面积之内即可。另外，第一通孔导体5a的另一端在层叠体1的另一个主表面即底面侧处与第一图案导体4a的一个端部连接。应予说明，第一通孔导体5a的另一端与第一图案导体4a间的连接部位也可以为相对于第一图案导体4a的一个端部向中央侧错开的位置。

在层叠型电子部件100中，在从层叠体1的一个主表面侧观察时，第二通孔导体5b的一端处于第二信号电极3b的面积之外，并在层叠体1的一个主表面即顶面侧与第一图案导体4a的另一个端部连接。因此，设置于第一通孔导体5a和第二通孔导体5b附近的屏蔽电极为第二屏蔽电极2b和第三屏蔽电极2c。

第一图案导体4a延伸设置为，在从层叠体1的一个主表面侧观察时，第二通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离d_1X小于第一通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离d_2X(下文对其进行描述)，第二通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离d_1Y小于第一通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离d_2Y(下文对其进行描述)，并且第二通孔导体5b与第一图案导体4a间的连接部位处于连接了第一通孔导体5a的第二信号电极3b的面积之外(参照图2)。

应予说明，第二通孔导体5b的一端与第一图案导体4a的另一个端部间的连接部位也可以局部重叠于第二信号电极3b的面积之内。另外，第二通孔导体5b的一端与第一图案导体4a间的连接部位也可以为相对于第一图案导体4a的另一个端部向中央侧错开的位置。

对此，使用相对于层叠型电子部件100作为比较例的层叠型电子部件200进行说明。图3是层叠型电子部件200的透视立体图。图4的(A)是表示沿着图3所示的包含A3－A3线的截面(由单点划线表示)将层叠型电子部件200的主要部分剖切的情况的向视剖视图。图4的(B)同样是表示沿着图3所示的包含A4－A4线的截面(由单点划线表示)将层叠型电子部件200的主要部分剖切的情况的向视剖视图。

层叠型电子部件200包括：作为电子部件基体的层叠体201、屏蔽电极202(第一屏蔽电极202a～第四屏蔽电极202d)、以及外部电极203(第一信号电极203a、第二信号电极203b、第三信号电极203e、第四信号电极203f、第一接地电极203c以及第二接地电极203d)。而且，层叠体201在其内部具备与该层叠体201的一个主表面和另一个主表面平行的图案导体204、和与该层叠体201的一个主表面和另一个主表面正交的通孔导体205。屏蔽电极202和外部电极203与本发明的层叠型电子部件100相同。

在层叠型电子部件200中，通孔导体205的一端在第二信号电极203b的重心位置处与第二信号电极203b连接。即，与层叠型电子部件100相同，设置于通孔导体205附近的屏蔽电极为第二屏蔽电极202b和第三屏蔽电极202c。

此时，通孔导体205与第二屏蔽电极202b之间的距离为d_2X，该距离d_2X为层叠型电子部件100的第一通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离。另外，通孔导体205与第三屏蔽电极202c之间的距离为d_2Y，该距离d_2Y为层叠型电子部件100的第一通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离(参照图4)。

在该情况下，在整个通孔导体205与第二屏蔽电极202b之间、和整个通孔导体205与第三屏蔽电极202c之间产生杂散电容。该杂散电容的大小还取决于构成层叠体201的电介质材料的相对介电常数，但如果通孔导体205与第二屏蔽电极202b和第三屏蔽电极202c之间的距离不是足够小，那么该杂散电容的大小就无法增大至在设计滤波特性时可以作为静电容被采用的程度。

另一方面，在本发明的层叠型电子部件100中，如前述那样，通过第一图案导体4a，使第二通孔导体5b与第二屏蔽电极2b和第三屏蔽电极2c之间的距离小于第一通孔导体5a与第二屏蔽电极2b和第三屏蔽电极2c之间的距离。由于电容与导体间的距离成反比例，所以大幅度提高第二通孔导体5b与上述屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小。

因此，层叠型电子部件100中的第一通孔导体5a和第二通孔导体5b、与二者附近的屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小大于层叠型电子部件200中的通孔导体205与该通孔导体205附近的屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小。即，可以在考虑采用该杂散电容作为显现滤波特性所需的电容的基础上设计层叠型电子部件100。

在此，使用图5和图6对本发明的层叠型电子部件的在屏蔽电极与接地电极间的连接构造进行说明。图5是着眼于层叠型电子部件100的在屏蔽电极与接地电极间的连接构造的透视立体图。如图5所示，层叠体1在内部具备与该层叠体1的一个主表面和另一个主表面平行的第三图案导体6a、6b、和与该层叠体1的一个主表面和另一个主表面正交的第三通孔导体7a、7b。

第三通孔导体7b的一端在第二接地电极3d的面积之内与第二接地电极3d连接，第三通孔导体7b的另一端在层叠体1的另一个主表面侧与第三图案导体6b连接。而且，第三图案导体6b的一端与第二屏蔽电极2b连接。另外，第三图案导体6a和第三通孔导体7a处于与第三图案导体6b和上述第三通孔导体7b相同的位置关系，第三通孔导体7a与第一接地电极3c连接，第三图案导体6a的一端与第一屏蔽电极2a连接。

在该连接构造中，在将第一接地电极3c和第二接地电极3d、与相对应的电子设备的电路基板上的安装电极进行焊接连接时，抑制焊料向第一屏蔽电极2a和第二屏蔽电极2b渗出。其结果是，抑制因层叠型电子部件100与其他电子部件之间因渗出的焊料而形成的导通(形成焊桥)。因此，能够以高密度安装层叠型电子部件100和其他电子部件。

图6是着眼于仅在屏蔽电极与接地电极间的连接构造方面与层叠型电子部件100不同的层叠型电子部件100A的在屏蔽电极与接地电极间的连接构造的透视立体图。如图6所示，第二屏蔽电极2b包括第一部分2b₁和第二部分2b₂，该第二部分2b₂的一端与第一部分2b₁连接，该第二部分2b₂的另一端到达层叠体1的另一个主表面。另外，第一屏蔽电极2a包括与上述第一部分2b₁和第二部分2b₂构造相同的未图示的第一部分2a₁和第二部分2a₂。

第二接地电极3d包括第一部分3d₁和第二部分3d₂，该第二部分3d₂的一端与第一部分3d₁连接，该第二部分3d₂的另一端到达设置了第二屏蔽电极2b的侧表面。在层叠型电子部件100A中，第一部分3d₁的宽度与第二部分3d₂的宽度相同，但二者的宽度也可以不同。另外，第二屏蔽电极2b的第二部分2b₂的宽度与第二接地电极3d的第二部分3d₂的宽度相同，但二者的宽度同样也可以不同。而且，将第二屏蔽电极2b的第二部分2b₂与第二接地电极3d的第二部分3d₂连接。

另外，第一接地电极3c与第二接地电极3d构造相同，包括未图示的第一部分3c₁和第二部分3c₂。而且，将第一屏蔽电极2a的第二部分2a₂与第一接地电极3c的第二部分3c₂连接。

在该连接构造中，也可以不将用于将第一屏蔽电极2a与第一接地电极3c连接的图案导体和通孔导体、以及用于将第二屏蔽电极2b与第二接地电极3d连接的图案导体和通孔导体设置于层叠体1的内部。因此，能够提高在层叠体1内部配置图案导体和通孔导体的自由度。

－层叠型电子部件的实施方式的第一、第二变形例－

使用图7对本发明的层叠型电子部件的实施方式的第一变形例的层叠型电子部件100B和第二变形例的层叠型电子部件100C进行说明。层叠型电子部件100B、100C的第一图案导体4a的形状与层叠型电子部件100的第一图案导体4a的形状不同。除此以外的构成要素与层叠型电子部件100共通，因此有时省略或者简化说明共通的构成要素。在之后的说明中，也同样省略或者简化说明共通的构成要素。

图7的(A)从本发明的层叠型电子部件的实施方式的第一变形例的层叠型电子部件100B的顶面侧观察该层叠型电子部件100B的透视俯视图。图7的(B)是从本发明的层叠型电子部件的实施方式的第二变形例的层叠型电子部件100C的顶面侧观察该层叠型电子部件100C的透视俯视图。

在层叠型电子部件100B中也一样，在从层叠体1的一个主表面侧观察时，第二通孔导体5b与该第二通孔导体5b附近的屏蔽电极之间的距离小于第一通孔导体5a与相同的屏蔽电极之间的距离。另一方面，在层叠型电子部件100B中，第二通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离d_1X小于第一通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离d_2X，但第二通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离和第一通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离d_2Y相同。

另外，如层叠型电子部件100C那样，也可以使第二通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离d_1Y小于第一通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离d_2Y，使第二通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离和第一通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离d_2X相同。其中，如层叠型电子部件100C那样，较为有效的是通过第一图案导体4a将第二通孔导体5b的配置位置错开，以减小第一通孔导体5a与较远的一个屏蔽电极(第三屏蔽电极2c)间的距离。

－层叠型电子部件的实施方式的第三变形例－

使用图8对本发明的层叠型电子部件的实施方式的第三变形例的层叠型电子部件100D进行说明。层叠型电子部件100D的第二图案导体4b的形状与层叠型电子部件100的第二图案导体4b的形状不同。除此以外的构成要素与层叠型电子部件100共通。

图8是本发明的层叠型电子部件的实施方式的第三变形例的层叠型电子部件100D的透视立体图。在层叠型电子部件100中，第二图案导体4b成为构成例如LC并联谐振器的电路中的电容器的图案导体，但在层叠型电子部件100D中，第二图案导体4b成为用于构成电感器的图案导体。

即便在该情况下，第一图案导体4a也延伸设置为，第二通孔导体5b与第二屏蔽电极2b之间的距离小于第一通孔导体5a与第二屏蔽电极2b之间的距离，第二通孔导体5b与第三屏蔽电极2c之间的距离小于第一通孔导体5a与第三屏蔽电极2c之间的距离。应予说明，也可以如前述的第一、第二变形例那样，减小第二通孔导体5b与一个屏蔽电极之间的距离。

而且，在通过第一图案导体4a将第二通孔导体5b的配置位置相对于第一通孔导体5a的配置位置错开时，将第二图案导体4b的配置位置也同时错开，以减小第二图案导体4b与第二屏蔽电极2b之间的距离。并且，还调整第二图案导体4b的形状，以增大第二图案导体4b与第二屏蔽电极2b相对置的区域的长度。

由此，大幅度提高第二图案导体4b与第二屏蔽电极2b之间产生的杂散电容的大小。

因此，充分增大层叠型电子部件100D中的第二图案导体4b、第一通孔导体5a以及第二通孔导体5b、与三者附近的屏蔽电极之间产生的杂散电容的大小。即，可以在考虑采用该杂散电容作为显现滤波特性所需的电容的基础上设计层叠型电子部件100D。

应予说明，本发明并不限定于上述实施方式，可以在本发明的范围内，采取各种应用、施加各种变形。另外，应予指出，本说明书所记载的各实施方式为例示性描述，可以在不同的实施方式间对结构实施局部置换或者组合。

Claims (6)

1.一种层叠型电子部件，其具备作为电子部件基体的层叠体、屏蔽电极、以及包括信号电极和接地电极的外部电极，

所述层叠型电子部件的特征在于，

所述层叠体为长方体状，具有一个主表面、另一个主表面、以及将所述一个主表面与所述另一个主表面连接的四个侧表面，在所述层叠体的内部具备与所述一个主表面和所述另一个主表面平行的第一图案导体、和与所述一个主表面和所述另一个主表面正交的第一通孔导体和第二通孔导体，

所述屏蔽电极设置于至少一个侧表面，

所述外部电极设置于所述另一个主表面，

所述第一通孔导体的一端在与所述信号电极的面积之内与该信号电极连接，所述第一通孔导体的另一端在所述另一个主表面侧与所述第一图案导体连接，

所述第二通孔导体的一端在所述一个主表面侧与所述第一图案导体连接，

所述第一图案导体延伸设置为，在从所述一个主表面侧观察时，所述第二通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离小于所述第一通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离，并且所述第二通孔导体与所述第一图案导体间的连接部位至少局部处于连接了所述第一通孔导体的所述信号电极的面积之外。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述第二通孔导体的长度大于第一通孔导体的长度。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述层叠体还在内部包括与所述一个主表面和所述另一个主表面平行的第二图案导体，所述第二图案导体在所述另一个主表面侧与所述第二通孔导体的另一端连接，并且构成电感器或者电容器。

4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述屏蔽电极分别设置于所述四个侧表面。

5.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述层叠体在内部具备与所述一个主表面和所述另一个主表面平行的第三图案导体、和与所述一个主表面和所述另一个主表面正交的第三通孔导体，

所述第三通孔导体的一端在所述接地电极的面积之内与该接地电极连接，所述第三通孔导体的另一端在所述另一个主表面侧与所述第三图案导体连接，

所述第三图案导体的一端与所述屏蔽电极连接。

6.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述屏蔽电极包括第一部分和第二部分，该第二部分的一端与该第一部分连接，该第二部分的另一端到达所述另一个主表面，

所述接地电极包括第一部分和第二部分，该第二部分的一端与该第一部分连接，该第二部分的另一端到达设置了所述屏蔽电极的第二部分的侧表面，

所述屏蔽电极的第二部分与所述接地电极的第二部分连接。

Images