CN107404022A - 连接器子组件及具有信号和接地导体的连接器 - Google Patents

Abstract

一种用于电连接器的连接器子组件(202)包括接地框架(282)，接地框架(282)具有接地导体(254、256)和接地母线(284)。介电载体(204)包围接地母线(284)和信号导体(250、252)的中间部段(264)。信号导体包括第一导体(250)和第二导体(252)。第一导体(250)的中间部段(264)与接地母线(284)的第一侧(290)邻近地延伸，第二导体(252)的中间部段(264)与接地母线(284)的第二侧(292)邻近地延伸。

Description

连接器子组件及具有信号和接地导体的连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，具有信号导体和接地导体，信号导体被配置为传送数据信号，接地导体减少了信号导体之间的串扰。

背景技术

现今存在有利用电连接器以传送数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心等可以使用多个电连接器以使通信系统的各种装置互连。许多电连接器包括信号导体和接地导体，其中，信号导体传输数据信号，接地导体减小信号导体之间的串扰。在通常的配置中，信号导体被设置成用于承载差分信号的信号对，接地导体定位于信号对之间，以便除了其它方面之外减少串扰。每个信号对可以通过一个或多个接地导体与相邻信号对分隔开。例如，信号和接地导体可以被设置在接地—信号—信号—接地模式中。

存在普遍的需求以增大电连接器内的信号导体的密度和/或增加通过电连接器传输数据的速度。然而，随着数据速率增加和/或信号导体之间的距离减小，维持信号质量的基准水平变得更具挑战性。例如，至少一些已知的电连接器使用引线框架制造。引线框架从普通的材料片(例如，金属板)冲压以形成信号导体和可选地形成接地导体。然而，传统的机械装置可能具有这样的操作参数：这些操作参数限制可以被形成的导体的最小尺寸和/或最大密度。例如，将引线框架的电导体之间的中心至中心间距减小到0.80毫米以下是具挑战性的。

因此，存在对这样的电连接器的需求：所述电连接器比其它已知连接器具有更大的信号导体密度、同时还提供良好的信号质量。

发明内容

根据本发明，一种用于电连接器的电连接器子组件包括多个信号导体、接地框架、和介电载体。信号导体中的每个包括配合部段、端接部段和在配合部端和端接部段之间延伸的中间部段。接地框架包括接地导体和使接地导体互连的接地母线(bus)，接地母线具有相反的第一和第二侧。介电载体包围接地母线和信号导体的中间部段。信号导体的配合部端从介电载体突出，并且被配置为接合配合连接器的对应的触头。信号导体包括第一导体和第二导体。接地导体在第一导体和第二导体之间交错。第一导体的中间部段与接地母线的第一侧邻近地延伸，并且第二导体的中间部段与接地母线的第二侧邻近地延伸。

附图说明

图1是根据实施例的具有电连接器的电路板组件的透视图；

图2是被配置为与图1的电连接器配合的配合连接器的一部分的透视图；

图3是图1的电连接器的局部分解图；

图4是可用于构造根据实施例的连接器子组件的制造子组件的独立的透视图；

图5是图4的制造子组件的一部分的放大图；

图6是包括接地框架和信号导体的连接器子组件的通信组件的一部分的独立的透视图；

图7是沿着接地框架取得的制造子组件的一部分的侧截面图；

图8是沿着第一信号导体取得的制造子组件的一部分的侧截面图；

图9是沿着第二信号导体取得的制造子组件的一部分的侧截面图；

图10是根据自图4的制造子组件构建的实施例的连接器子组件的后部透视图；

图11是组装根据实施例的连接器子组件的方法。

具体实施方式

本文阐述的实施例可以包括被配置用于传送数据信号的各种连接器子组件和电连接器。电连接器可以被配置为与对应的配合连接器配合，以使通信系统的不同部件通信地互连。在一些实施例中，电连接器是安装到并电联接到电路板的插座连接器。插座连接器被配置为在配合操作期间与可插拔输入/输出(I/O)连接器配合。然而，应当理解，本文所阐述的发明主题可以适用于其它类型的电连接器。例如，实施例可以包括背板或中板通信系统的插头连接器或插座连接器。

电连接器可特别地适用于高速通信系统，诸如网络系统、服务器、数据中心等的。例如，本文所述的电连接器可以是这样的高速电连接器：这些告诉电连接器能够以至少约五(5)吉比特每秒(Gbps)、至少约10Gbps、至少约20Gbps、至少约40Gbps、至少约56Gbps或更大的数据速率传输数据。在一些实施例中，电连接器可以被配置为以较慢的数据速率(例如，小于5Gbps)传输数据信号。除了发送高速数据信号之外，一个或多个实施例还可以传输电力。

连接器子组件和电连接器包括相对于彼此定位以形成指定阵列的信号和接地导体。可选地，指定阵列包括一个或多个行(或列)。单一行(或列)的信号和接地导体可以是基本共面的。例如，信号导体可以形成信号对，其中，每个信号对在两侧以接地导体为侧面。接地导体将信号对电气地分隔开，以减少电磁干扰或串扰，以便提供可靠的接地返回路径和/或控制阻抗。单一行中的信号和接地导体可以被模式化以形成多个子阵列。每个子阵列依次包括接地导体、信号导体、信号导体和接地导体。该设置被称作接地—信号—信号—接地(或GSSG)子阵列。可以重复子阵列，使得示例性导体行可以形成G—S—S—G—G—S—S—G—G—S—S—G，其中两个接地导体定位于相邻的两个信号对之间。然而，在所示实施例中，相邻的信号对共享一接地导体，使得模式形成G—S—S—G—S—S—G—S—S—G。在上述两个示例中，子阵列被称为GSSG子阵列。更具体地，术语“GSSG子阵列”包括共享介于中间的一个或多个接地导体的子阵列。虽然一些实施例包括被配置用于差分信号发送的信号对，但是应当理解，其他实施例可以不包括信号对。

图1是根据实施例形成的电路板组件100的一部分的透视图。电路板组件100包括电路板102和安装到电路板102的表面110上的电连接器104。电路板组件100相对于相互垂直的轴线定取向，所述相互垂直的轴线包括配合轴线191、横向轴线192以及竖直或俯仰轴线193。在图1中，竖直轴线193平行于重力方向延伸。然而，应当理解，本文所述的实施例不限于相对于重力具有特定的取向。例如，在其它实施例中，横向轴线192可以平行于重力方向延伸。

在一些实施例中，电路板组件100可以是被配置为接合背板或中板通信系统(未示出)的子卡组件。在其它实施例中，电路板组件100可以包括沿着电路板102的边缘安装到电路板102的多个电连接器104，其中，每个电连接器104被配置为接合对应的可插拔输入/输出(I/O)连接器105(图2所示)，其通常可以被称为配合连接器。电连接器104和可插拔I/O连接器105可以被配置为满足某些行业标准，诸如但不限于：小型可插拔(SFP)标准、增强型SFP(SFP+)标准、四元SFP(QSFP)标准、C形状因子可插拔(CFP)标准和10吉比特SFP标准，其通常被称为XFP标准。在一些实施例中，可插拔I/O连接器可以被配置为符合小形状因子(small form factor，SFF)规格，诸如SFF-8644和SFF-8449HD。在一些实施例中，可插拔I/O连接器可以类似于由TE Connectivity开发的μ-QSFP(或微型QSFP)连接器。

尽管未示出，电连接器104中的每个可以定位在插座架内。插座架可以被配置为在配合操作期间接收可插拔I/O连接器105中的一个，并将可插拔I/O连接器105引向与对应的电连接器104配合的位置。电路板组件100还可以包括通过电路板102可通信地联接到电连接器104的其它装置。例如，电路板组件100可以包括被配置为沿着背板或中板与插头连接器(未示出)配合的连接器(未示出)。

在所示实施例中，电连接器104是被配置为与可插拔I/O连接器105(图2所示)配合的插座连接器，其在下文中被称为配合连接器。电连接器104在配合侧或面106与安装侧108之间延伸。安装侧108端接到电路板102的表面110。配合侧106限定用于连接到配合连接器105的接口。在所示实施例中，电连接器104包括连接器空腔112，该连接器空腔112被成形为在其中接收匹配连接器105的一部分。

所示实施例中的电连接器104是直角型连接器，使得配合侧106与安装侧108大致垂直地取向。连接器空腔112被配置为沿与电路板102的表面110平行的装载方向接收配合连接器105。在替代实施例中，连接器104可以是竖直型连接器，其中，配合端与安装端大致相对，并且连接器沿横向于表面110的装载方向接收配合连接器105。在另一替代实施例中，电连接器104可以端接到电缆而不是电路板102。

电连接器104包括限定配合侧106和安装侧108的连接器壳体114。安装侧108邻接或至少面向电路板102的表面110。连接器壳体114还包括顶侧122和装载侧125。可选地，连接器空腔112也敞开到装载侧125。例如，连接器空腔112的尺寸和形状可以设定为通过装载侧125接收后连接器组件146。替代地，后连接器子组件146可以穿过配合侧106插入。

如本文所使用的，诸如“前(部)”、“后(部)”，“第一”，“第二”、“左(侧)”和“右(侧)”的相对或空间术语仅用于区分所引用的元素，并不一定要求电路板组件100或电连接器104中的相对于重力或周围环境的特别位置或取向。配合侧106沿着连接器104的配合侧106限定开口113，其提供到连接器空腔112的通路。连接器空腔112在上侧壁120和下侧壁121之间被竖直地限定。

电连接器104还包括至少部分地保持在连接器壳体114内的电导体116。电导体116被配置为提供穿过电连接器104的导电路径。在一个实施例中，电导体116被组织在第一和第二阵列126A、126B中。第一和第二阵列126A、126B中的电导体116在与横向轴线192平行地延伸的相应的导体行中并排设置，使得每个导体行中的电导体116基本上形成一维(1D)阵列。第一阵列126A中的电导体116从上侧壁120至少部分地延伸到连接器空腔112中，并且第二阵列126B的电导体116从下侧壁121至少部分地延伸到连接器空腔112中。在其它实施例中，电连接器104可以仅包括一个阵列或包括两个以上的阵列。在其它实施例中，阵列可以是二维(2D)阵列。

图2是配合连接器105的透视图。配合连接器105在配合端128和终止端130之间延伸。配合连接器105的端接端130可以被配置为端接到电缆(未示出)、或者替代地端接到电路卡等。配合连接器105包括在配合端和端接端端128、130之间延伸的插头壳体132。插头壳体132包括前托盘134，该前托盘134限定配合端128并朝着端接端130延伸。前托盘134被配置为装载到电连接器104的连接器空腔112中。前托盘134限定第一外表面136和相反的第二外表面138。配合连接器105包括配合触头140，配合触头140暴露在前托盘134上用于接合电连接器104的对应的导体116。配合触头140的阵列142在第一外表面136上在一个平面的行中延伸。尽管未示出，配合连接器105包括布置在第二外表面138上的配合触头140的另一阵列。

在配合期间，随着配合连接器105的前托盘134被接收在电连接器104的连接器空腔112内，沿着第一外表面136的配合触头140接合自上侧壁120延伸的第一阵列126A中的对应的导体116，沿着第二外表面138的配合触头140接合自下侧壁121延伸的第二阵列126B中的对应的导体116。电导体116可以被配置为朝向相应的侧壁120、121(电导体116从该侧壁120延伸)偏转，以便在对应的配合触头140上施加偏压保持力，以保持与配合触头140的机械和电接触。

图3是电连接器104的分解图。电连接器104包括连接器壳体114、前连接器子组件144和后连接器子组件146。前连接器子组件144和后连接器子组件146被配置为被容纳在连接器壳体114内、并且固定到连接器壳体114以组装电连接器104。前连接器子组件144和后连接器子组件146保持电连接器104的电导体116。例如，前连接器子组件144包括导体116的第二阵列126B。后连接器子组件146包括导体116的第一阵列126A。

前连接器子组件144包括前介电载体148，其包围第二阵列126B的电导体116的部段，以确保对应的电导体116的定位和取向。前介电载体148由包括一种或多种塑料或其它聚合物的介电材料构成。前介电载体148将电导体116保持在间隔开的位置中，以将第二阵列126B中的电导体116彼此电隔离。在特定的实施例中，介电载体148在单个步骤中在电导体116之上包覆模制，在这里被称为单次包覆模制工艺。在这样的实施例中，介电载体148可以是包含电导体116的部段的单体结构或部分。

在一些实施例中，前连接器子组件144被配置为传送低速数据信号、控制信号和/或电力，但不传送高速数据信号。由于信号传输电导体116未被配置为传送高速数据信号，所以在信号传输电导体116之间提供接地和屏蔽的电导体116可能不是电气地共用的。然而，在其它实施例中，前连接器子组件144可以被配置为传输高速数据信号，并且可选地提供接地的电导体116可以是电气地共用的。例如，前连接器子组件144可以以与连接器子组件202(图4所示)类似的方式构造。

后连接器子组件146包括后介电载体150，其包围第一阵列126A的电导体116的部段，以确保电导体116的定位和取向。与前介电载体148同样地，后介电载体150由包括一种或多种塑料或其它聚合物的介电材料构成。后介电载体150将第一阵列126A的电导体116彼此电隔离。在特定的实施例中，介电载体150在单个步骤中在电导体116之上包覆模制，在这里被称为单次包覆模制工艺。在这样的实施例中，介电载体150可以是包含对应的电导体116的部段的单体结构或部分。

在所示实施例中，后连接器子组件146被配置为传送高速数据信号。可选地，后连接器子组件146可用于传送低速数据信号、控制信号和/或电力。后连接器子组件146可以包括接地母线，诸如接地总线284(图6所示)，其使得为传送数据信号的电导体116提供接地和屏蔽的电导体116电气地共用。后连接器子组件146可以以与连接器子组件202(图4)类似的方式构造。

尽管所示实施例包括布置在连接器壳体114的连接器空腔112内的两个连接器子组件，但是其它实施例可以仅包括一个连接器子组件，诸如前连接器子组件144、后连接器组件146或另一个连接器子组件。替代地，实施例可以包括两个以上的连接器子组件。例如，替代实施例可以包括背板/中板系统的插座连接器，其具有一系列并排堆叠的连接器子组件。

图4是根据实施例的包括连接器子组件202的制造子组件200的透视图。连接器子组件202在图4中仅被局部地形成。连接器子组件202可以形成诸如电连接器104(图1)的电连接器的一部分。例如，连接器子组件202可以与后连接器子组件146(图1)相似或一致，并且在一些实施例中替换后连接器子组件146。连接器子组件202包括电导体208的阵列206和介电载体204。因为所示的阵列206是具有并排设置的电导体208的一维阵列，因此阵列206在下文中被称为导体行206。然而，应当理解，其它实施例可以包括不是一维的阵列。

介电载体204包括延伸穿过介电载体204的多个空气通道236、238。介电载体204还可以包括干涉特征240、242，其被配置为当电连接器被组装时接合连接器壳体(未示出)、诸如连接器壳体114(图1)。在所示实施例中，干涉特征240、242是沿着介电载体204的外部定位的突起部。突起部可以形成与连接器壳体的对应凹部的干涉配合。然而，在其它实施例中，干涉特征240、242中的一个或多个可以是被配置为接合连接器壳体的对应突起部(未示出)的凹部。

制造子组件200可以在制造连接器子组件202或对应的电连接器期间被形成。如图4所示，制造子组件200包括多个分立的导电坯件或引线框架211、212、213和介电载体204。导电坯件211—213中的每一个可以可选地被冲压并形成或成形。导电坯件211—213可以具有不同的形状或轮廓。

导电坯件211—213包括第一信号坯件211、第二信号坯件212和接地坯件213。替代实施例可以包括更少的导电坯件或额外的导电坯件。导电坯件211—213包括相应的本体板214、215、216以及相应的电导体208的子阵列。本体板214—216中的每个是从片材冲压的基本上平面的板。电导体208从相应的本体板214—216沿大致共同的方向232突出。在图4中，导电坯件211—213彼此相邻地堆叠，使得各个导电坯件211—213的电导体208形成导体行206的指定布置。电导体208可以大致地彼此平行。在特定实施例中，本体板214—216可以并排堆叠。当本体板214—216并排堆叠时，导电坯件211—213形成工作堆叠部234。

在所示的实施例中，本体板214—216中的每个包括多个对准特征，其接合至少一个其它本体板、和/或被配置为接合用于将导电坯件211—213相对于彼此保持在固定的位置中的其它特征。例如，本体板214包括对准突出部或突起部218和对准开口或孔220。本体板215包括对准突出部或突起物222和对准开口或孔224。本体板216包括对准突出部或突起物226和对准开口或孔228。在所示实施例中，对准开口220、224和228被对准以形成对准通道230，并且对准凸起部218、222和226延伸穿过对准通道230。可选地，对准突起部218、222、226可以接合限定一个或多个对准开口220、224、228的内部边缘，以使本体板214—216彼此对准。

对准突起部218、222、226可以被配置为接合或抓握用于将导电坯件211—213保持在指定位置处的其它部件(未示出)。例如，对准突起部218、222、226在远端处成形，以形成钩或把手。可选地，一个或多个对准通道230可以接收另一结构(例如，杆或柱)(未示出)的元件(未示出)，其接合本体板214—216的内部边缘，以定位导电坯件211—213。

图5是制造子组件200的一部分的放大图。在所示实施例中，电导体208包括信号导体250、252和接地导体254、256。接地导体254、256通过接地母线284(图6所示)互连，以协作地形成接地框架282(如图6所示)。

信号导体250、252中的每个包括配合部段260、端接部段262和在对应的配合部段260与端接部段262之间延伸的中间部段264(在图6中示出)。配合部段260和端接部段262暴露在介电载体204的外部并远离介电载体204而突出。配合部段260被配置为接合配合连接器(未示出)(诸如配合连接器105(图2))的对应的触头。中间部段264延伸穿过介电载体204。

信号导体250、252包括第一导体250和第二导体252。第一导体250由第一信号坯件211形成，第二导体252由第二信号坯件212形成。接地导体254、256由接地坯件213形成。在所示实施例中，接地导体254、256在相邻的第一和第二导体250、252之间交错。更具体地，接地导体254在相邻的第一和第二导体250、252的配合部分260之间交错，接地导体256在相邻的第一和第二导体250、252的端接部段262之间交错。

在所示实施例中，第一导体250布置在信号对251中，并且第二导体252布置在信号对253中。信号对251、253沿导体行206横向交替。接地导体254在相邻的信号对251、253之间交错，使得导体行206具有接地—信号—信号—接地(GSSG)模式。还示出了接地导体256在相邻信号对251、253之间交错。

第一导体250通过相应的、第一信号坯件211的桥接部270连接到本体板214。第二导体252通过相应的、第二信号坯件212的桥接部272连接到本体板215。接地导体256通过相应的、接地坯件213的桥接部274连接到本体板216。在所示实施例中，桥接部270、272分别支撑信号对251、253。总体上，桥接部274支撑接地框架282(图6)。如图5所示，桥接部270、272沿横向方向交替并且被成形为使信号对251、253与接地导体256对准。特别地，第一和第二导体250、252和接地导体256的端接部段262可以与平面302(图7—9所示)重合。

通过使用多个导电坯件211—213，其中，每个导电坯件包括电导体208的子阵列或组，接地导体254、256可以是电气地共用的，同时也实现电导体208的更大的密度。例如，导体列206可以具有至多为1.0毫米(mm)的中心至中心间距278。在一些实施例中，中心至中心间距278可以至多为0.8mm。在某些实施例中，中心至中心间距278可以至多为0.6mm。在更特定的实施例中，中心至中心间距278可以至多为0.4mm。

为了将连接器子组件202与制造子组件200的其余部分相互分隔开，第一导体250、第二导体252和接地导体256可以沿着横向断线276分别与桥接部270、272、274分隔开。第一导体250、第二导体252和接地导体256可以例如通过蚀刻导体或冲压导体而被分隔开。

图6是通信组件280的一部分的独立的透视图。通信组件280表示连接器子组件202(图4)的信号路径和接地路径。更具体地，通信子组件280包括第一导体250、第二导体252和接地框架282。接地框架282包括接地导体254、256和接地母线284。在其中连接器子组件202传送数据信号的操作期间，第一导体250(或信号对251)、第二导体252(或信号对253)和接地框架282可以具有图6种所示的相对位置。

接地母线284使接地导体254、256互连，使得接地导体254、256电气地共用。在这样的实施例中，接地框架282可以阻止共振条件的发展。在所示实施例中，接地母线284具有平面的本体或2D形状。然而，在其它实施例中，接地母线284可具有三维(3D)形状。

第一和第二导体250、252的中间部段264在图6中的点A和B之间延伸。在连接器子组件202(图4)与制造子组件200(图4)的其余部分分隔开之后，配合部段260和端接部段262可以被成形(例如，弯曲)到操作位置中，其在图6中示出。在操作位置中，终端部段262被准备好以用于机械地和电气地联接(例如，钎焊或焊接)到诸如电路板102(图1)的电路板(未示出)的对应的导电垫(未示出)。在替代实施例中，端接部段262可以具有用于端接到另一部件的其它形状。例如，端接部段262可以包括顺应引脚(例如，针眼式触头)。在操作位置中，配合部段260和接地导体254被准备好以用于接合配合连接器的对应触头(未示出)。配合部段260和接地导体254并排地横向对准。

第一导体250具有基本一致的形状，并且第二导体252具有基本一致的形状。如本文所使用的，短语“基本一致的形状”允许这样的至少一些区域：其中，导体由于制造公差不具有一致的形状。在具体实施例中，第一导体250和第二导体252的配合部段260具有基本一致的形状。

在图6中，第一和第二导体250、252的配合部段260在导体行206中彼此基本平行地延伸。如本文所使用的，短语“基本平行”允许这样的至少一些区域：其中，导体由于制造公差或微小变化而不是彼此平行的。端接部段262可以具有类似的空间关系。例如，第一和第二导体250、252的端接部段262可以具有基本上一致的形状、并且可以基本上彼此平行地取向。

如上所述，第一导体250、第二导体252和接地框架282可由不同的导电坯件提供。在这样的实施例中，第一导体250、第二导体252和接地框架282可以具有指示源自不同导电坯件的品质或特性。例如，接地框架282包括接地材料，并且第一和第二导体250、252包括信号材料。可选地，信号材料和接地材料可以是不同的材料。更具体地，信号材料和接地材料可以具有不同的成分。

作为另一示例，第一导体250、第二导体252和/或接地框架282可以具有指示经历不同制造工艺的不同结构特征。例如，第一导体250、第二导体252和/或接地导体254、256可以具有不同的电镀量。例如，第一和第二导体250、252和接地导体254的电镀可以具有不同的厚度。作为另一示例，第一和第二导体250、252和接地导体254的电镀可以具有从相应导体的端部测量的不同长度。可以例如通过使用扫描电子显微镜(SEM)或表面轮廓仪检查第一导体250、第二导体252和/或接地导体254、256来识别不同的结构特征。

图5和图6示出了源自与第一导体250和第二导体252不同的导电坯件的接地框架282的另一示例。当介电载体204(图4)是包含第一导体250、第二导体252和接地框架282的单个包覆模制部分时，将不可行的是通过同一导电坯件被提供第一导体250、第二导体252和接地框架282，因为第一导体250和第二导体252与接地总线284重叠。还将不可行的是通过相同的成形工艺来提供第一导体250和第二导体252，因为第一导体250和第二导体252具有不同的三维形状。因此，指示第一导体250、第二导体252和/或接地框架282源自不同导电坯件的各种结构特征可被识别。

还如图6所示，接地母线284具有第一侧290和相反的第二侧292。第一和第二侧290、292例如可以是形成接地框架282的材料片的相反侧表面。如图所示，第一导体250的中间部段264与接地母线284的第一侧290相邻地延伸，第二导体252的中间部段264与接地母线284的第二侧面292相邻地延伸。因此，第一导体250和第二导体252沿着接地母线284的相反侧延伸。在这样的实施例中，接地母线284可以定位于第一导体250和第二导体252之间，由此减少相邻的第一和第二导体250、252(或相邻的信号对251、253)之间的串扰。

在所示实施例中，接地母线284具有2D形状(或平面的本体)，并且第一和第二导体250、252的中间部段264具有围绕接地母线284延伸的非线性路径(non-linear paths)。在其它实施例中，预期的是接地母线284可以具有三维形状，使得接地母线284围绕第一导体250和第二导体252延伸以及在相邻的第一和第二导体250、252之间延伸。在一个或多个其它实施例中，第一和第二导体250、252可以具有围绕接地母线284延伸的非线性路径，并且接地母线284可以具有三维形状。接地母线284可以在相邻的第一和第二导体250、252之间(或相邻的信号对251、253)之间迂回行进。非线性路径可以被成形为增加相邻的第一和第二导体250、252之间的对应的间隙294。

在所示实施例中，接地母线284包括穿过其的多个窗口296、298。第一导体250可延伸跨过对应的窗口296，并且第二导体252可延伸跨过对应的窗口298。可选地，第一导体250可以具有子部段297，该子部段297随着第一导体250跨越对应的窗口296而具有增加的宽度。第二导体252可以具有子部段299，该子部段299随着第二导体252跨越对应的窗口298而具有增加的宽度。子部段297和窗口296可以与空气通道236(图4)对准，子部段299和窗口298可以与空气通道238(图4)对准。空气通道236、238和子部段297、299可以相对于彼此来定尺寸、成形和定位，以实现目标性能。

图7—9示出了制造子组件200的一部分的侧截面图。图7是沿着示例性接地导体254、256和接地母线284截取的。图8是沿着示例性的第一导体250和地面母线284截取的，图9是沿着示例性的第二导体252和接地母线284截取的。导体行206的导体未被成形(例如，弯曲)到操作位置中，并且连接器子组件202未与制造子组件200的其余部分相分隔开。如图所示，第一导体250、第二导体252、接地导体254、接地导体256和接地母线284基本上与平面302重合。在连接器子组件202完全形成之后，仅接地母线284以及第一和第二导体250、252的靠近介电载体204的外部的一部分与组装平面302重合。还示出了，第一导体250、第二导体252和接地导体254中的每个包括接合表面266，该接合表面266被配置为直接接合配合连接器的对应触头。

关于图7，介电载体204包括前侧320、后侧322、顶侧324和底侧326。接地导体254远离前侧320地突出，接地导体256远离后侧322地突出。可选地，前侧320和后侧322分别包括成角度的表面321、323。

图8和9分别示出了第一和第二导体250、252的中间部段264的非线性路径。关于图8，随着第一导体250从对应的端接部段262延伸到配合部段260，中间部段264的非线性路径沿第一方向304远离平面302地延伸，然后沿平行于平面302的第二方向306延伸，然后沿朝向平面302的第三方向308延伸。随着第一导体250沿第二方向306延伸，第一导体250与接地母线284的第一侧290邻近地延伸。

关于图9，随着第二导体252从对应的端接部段262延伸到对应的配合部段260，非线性路径沿第四方向310远离平面302地延伸，然后沿平行于平面302的第二方向306延伸，然后沿朝向平面302的第五方向312延伸。随着第二导体252沿第二方向306延伸，第二导体252与接地母线284的第二侧292邻近地延伸。

如通过比较图8和图9所示，第一和第二导体250、252与靠近介电载体302的外部的平面302重合。在该点处，相邻的第一和第二导体250、252之间的间隙294(图6)等于中心至中心间距278(图5)的大约两倍(2X)。在介电载体204中的某一点处，第一和第二导体250、252分开并分别沿第一和第四方向304、310远离平面302地运动。随第一和第二导体250、252分开，第一和第二导体250、252之间的间隙294增大。随第一和第二导体250、252沿第二方向306延伸，第一和第二导体250、252彼此平行地延伸。

在介电载体204中的某一点处，第一和第二导体250、252会聚并分别沿第三和第五方向308、312并朝平面302运动。当第一和第二导体250、252与靠近介电载体302的外部的平面302再次重合时，间隙294(图6)约等于2X中心至中心间距278(图5)。尽管第一和第二导体250、252被示出为在介电载体204中会聚和分开，但是应当理解，第一和第二导体250、252当定位于介电载体204的外部时可会聚和分开。

在所示实施例中，介电载体204被包覆模制，使得介电载体204包含中间部段264和接地母线284。可选地，介电载体204可以包括空气通道236(图8)和空气通道238(图9)。空气通道236延伸穿过对应的窗口296(图8)，空气通道238延伸通过对应的窗口298(图9)。第一导体250延伸穿过空气通道236，第二导体252延伸穿过空气通道238。

图10是在连接器子组件202被完全构造并且配合部段260、接地导体254、端接部段262和接地导体256处于操作位置中之后的连接器子组件202的后部透视图。端接部段262和接地导体256被定位为与介电载体204的底侧326基本共面。在一些实施例中，配合部段260被成形为具有不大于介电载体204的顶侧324的高度。连接器子组件202可以定位在连接器壳体的诸如连接器空腔112(图1)的空腔内，以形成电连接器。

在配合操作期间，配合部段260和接地导体254可以被偏转(如箭头286所示)。当偏转时，配合部段260和接地导体254在箭头286的相反方向上产生偏压力，该偏压力可以维持接合表面266和配合连接器的对应的触头之间的充分的电连接。在所示实施例中，接合表面266基本上是共面的。如本文所使用的，短语“基本上共面”在关于接合表面而被使用时，允许由于制造公差而产生的微小偏移或允许这样的微小偏移：所述微小偏移准许接合表面以指定的顺序接合对应的触头。例如，接地导体254可以被配置为在匹配部段260接合对应的触头之前接合对应的触头。

图11是根据实施例的组装连接器子组件的方法400。方法400例如可以采用本文讨论的各种实施例的结构或方面。在各种实施例中，某些步骤可以被省略或添加，某些步骤可以被组合，某些步骤可以同时执行，某些步骤可以同步执行，某些步骤可以被分成多个步骤，某些步骤可以以不同的顺序执行，或者某些步骤或一系列步骤可以以迭代的方式重新执行。

方法400包括在402处定位彼此相邻的多个导电坯件，使得形成导体阵列。例如，导电坯件可以具有相应的本体板和远离相应的本体板的边缘而延伸的相应的电导体。当导电坯件彼此相邻地定位时，一个导电坯件的电导体(或其部分)可以定位于另外一个或多个导电坯件的电导体(或其部分)之间，并且可选地，可以定位为与另外一个或多个导电坯件的电导体(或其部分)共面。例如，电导体的配合部段可以是共面的。导电坯件的数量可以是两个、三个、四个或更多个。可选地，导电坯件中的至少一个是具有接地导体和/或附接至其的接地母线的接地坯件。

方法400还可以包括在404处模制围绕电导体的介电材料以形成介电载体。例如，导电坯件的电导体可以被定位在模具的腔内，同时附接到对应的本体板。在特定实施例中，在404处的模制操作可以是单次模制过程，使得单个单体部分包含电导体。在其他实施例中，可以使用一个以上的模制工艺来形成介电载体。

在406处，导体可以与对应的本体板分隔开。例如，导体可以被蚀刻或冲压以将导体与对应的本体板分隔开。在408处，电导体可以被成形。例如，电导体的配合部段可以被成形为使得阵列具有指定的构造。在408处在完成成形操作时，连接器子组件可以被完全地组装。可选地，方法400可以包括在410处将连接器子组件定位在连接器壳体的空腔内，由此形成电连接器。

Claims (10)

1.一种用于电连接器(104)的连接器子组件(202)，所述连接器子组件(202)的特征在于：

多个信号导体(250、252)，其中，每个信号导体包括配合部段(260)、端接部段(262)以及在所述配合部段和所述端接部段之间延伸的中间部段(264)；

接地框架(282)，其包括接地导体(254、256)和使所述接地导体(254、256)互连的接地母线(284)，所述接地母线(284)具有相反的第一和第二侧(290、292)；和

介电载体(204)，其包围所述接地母线(284)和所述信号导体(250、252)的中间段(264)，所述信号导体(250、252)的配合部段(260)从介电载体(204)突出、并且被配置为接合配合连接器的对应触头；

其中，所述信号导体(250、252)包括第一导体(250)和第二导体(252)，所述接地导体(254、256)在所述第一导体(250)和所述第二导体(252)之间交错，所述第一导体(250)的中间部段(264)与所述接地母线(284)的第一侧(290)邻近地延伸，所述第二导体(252)的中间部段(264)与所述接地母线(284)的第二侧(292)邻近地延伸。

2.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述第一导体(250)和所述第二导体(252)的中间部段(264)具有围绕所述接地母线(284)延伸的非线性路径。

3.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述第一导体(250)和所述第二导体(252)的中间部段(264)具有被成形为增大相邻的第一导体和第二导体之间的对应间隙(294)的非线性路径。

4.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述信号导体(250、252)和所述接地导体(254、256)形成导体行(206)，所述导体行(206)具有最多为0.6毫米的中心至中心间距(278)。

5.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述第一导体(250)形成第一信号对(251)并且所述第二导体(252)形成第二信号对(253)，所述接地导体(254、256)在所述第一信号对和所述第二信号对之间交错，以形成接地—信号—信号—接地模式。

6.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述信号导体(250、252)的配合部段(260)彼此平行地延伸，并且所述信号导体(250、252)的端接部段(262)彼此平行地延伸。

7.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述接地母线(284)具有平面的本体。

8.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述第一导体(250)具有一致的形状，并且所述第二导体(252)具有一致的形状、并且与所述第一导体的一致的形状不同。

9.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述接地母线(284)包括穿过所述接地母线的多个窗口(296、298)，并且所述介电载体(204)包括空气通道(236、238)，所述第一导体(250)和所述第二导体(252)延伸跨过所述接地母线(284)的相应的窗口(296、298)、并且穿过相应的空气通道(236、238)。

10.如权利要求1所述的连接器子组件，其中，所述接地框架(282)包括接地材料，所述第一导体(250)和所述第二导体(252)包括信号材料，所述信号材料和所述接地材料是不同的。