CN107369900B - 天线组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种天线组件及电子设备，所述天线组件包括壳体、天线以及电路板，所述天线包括一电镀层，所述电镀层设置在所述壳体上，所述壳体上设置有印刷导线，所述天线通过所述印刷导线与所述电路板电性连接。本方案中，通过印刷导线实现天线与电路板的电性连接。天线与电路板之间的距离不再受限，从而电子设备中可以为天线提供较大的净空空间，能够减少天线收发无线信号时受到的干扰，进而提高天线收发无线信号的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种天线组件及电子设备。
背景技术
随着通信技术的快速发展，诸如智能手机等电子设备不断趋向轻薄化发展，用户对于电子设备的外观和性能要求越来越高。
另一方面，目前大多数移动终端的天线都是采用FPC(Flexible PrintedCircuit，挠性电路板)天线、LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)天线、金属壳天线、不锈钢片天线，以上天线均需要壳体作为载体，且需要利用弹片与主板上的天线馈点接触，这样的天线结构比较复杂，占用空间也较大。
发明内容
本发明实施例提供一种天线组件及电子设备，可以提高天线收发无线信号的稳定性。
本发明实施例提供一种天线组件，包括壳体、天线以及电路板，所述天线包括一电镀层，所述电镀层设置在所述壳体上，所述壳体上设置有印刷导线，所述天线通过所述印刷导线与所述电路板电性连接。
相应的，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述天线组件。
本发明实施例提供的天线组件，通过印刷导线实现天线与电路板的电性连接。天线与电路板之间的距离不再受限，从而电子设备中可以为天线提供较大的净空空间，能够减少天线收发无线信号时受到的干扰，进而提高天线收发无线信号的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2是图1所示电子设备中的壳体的结构示意图。
图3是图1所示电子设备中的壳体的侧视图。
图4是本发明实施例提供的天线组件的第一种结构示意图。
图5是本发明实施例提供的天线组件的第二种结构示意图。
图6是本发明实施例提供的天线组件的第三种结构示意图。
图7是本发明实施例提供的天线组件的第四种结构示意图。
图8是本发明实施例提供的天线组件的第五种结构示意图。
图9是本发明实施例提供的天线组件的第六种结构示意图。
图10是本发明实施例提供的天线组件的第七种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1，电子设备100包括盖板10、显示屏20、电路板30、壳体40以及天线50。
其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
显示屏20安装在壳体40上，以形成电子设备100的显示面。显示屏20可以是液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管显示屏(Organic Light-EmittingDiode，OLED)等类型的显示屏。
电路板30安装在壳体40内部。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏20可以电连接至电路板30。
壳体40用于形成电子设备100的外部轮廓。壳体40可以一体成型。在一些实施例中，壳体40可以为金属壳体。在其他一些实施例中，壳体40可以包括塑胶部分和金属部分。
天线50包括一电镀层，该电镀层设置在壳体40上。天线50用于向外部发射无线信号，或者接收其他电子设备发送的无线信号。天线50例如可以是射频天线、蓝牙天线、无线保真(WiFi)天线等。天线50的材质可以为金属。在一些实施例中，天线50的材质也可以是合金。例如，天线50可以是电镀镁合金。
参考图2和图3，图2为图1所示电子设备100中的壳体40的结构示意图，图3为图1所示电子设备100中的壳体40的侧视图。壳体40包括侧壁401和底部402。其中，侧壁401形成电子设备100的周缘，底部402形成电子设备100的后盖。
其中，电路板30、壳体40以及天线50可以组成天线组件200。天线组件200实现电子设备100收发无线信号的功能。
在一些实施例中，参考图4，图4为本发明实施例提供的天线组件200的第一种结构示意图。天线组件200包括电路板30、壳体40以及天线50。
其中，壳体40可以为塑料外壳或树脂外壳。天线50设置在壳体40上。例如，天线50可以设置在壳体40的侧壁上。天线50包括一电镀层，比如天线50可以为通过电镀或溅镀工艺形成的具有预设形状的金属层。其中，天线50的材质例如可以为金属或合金。电路板30设置在壳体40上，例如，电路板30可以设置在壳体40的底部。
另外，在壳体40上还设置有印刷导线60，该印刷导线60为通过电镀或溅镀工艺形成的金属导线，用于将天线50与电路板30电性连接。
在一些实施例中，如图5所示，天线50也可以设置在壳体40的底部。
请参考图6，图6为本发明实施例提供的天线组件200的第三种结构示意图，在一些实施例中，电路板30上还可以设置连接件70，电路板30通过连接件安装到壳体40上。其中，连接件70为导体。连接件70的材质例如可以为金属或合金等具有导电性的材料。电路板30通过连接件70实现与壳体上的印刷导线60电性连接，天线50同样与印刷导线60电性连接，从而实现电路板30与天线50之间的电性连接。另外，上述连接件70还可以对电路板30进行固定，也即使电路板30的安装位置不变。
电路板30与天线50之间实现电性连接，电路板30即可向天线50馈送无线信号，或者从天线50接收无线信号。
连接件70可以为金属弹片，该金属弹片包括安装部和接触部，安装部可以安装在电路板30上，接触部与印刷导线60连接。其中，电路板30上包括天线馈点，该金属弹片70的安装部焊接到天线馈点上。印刷导线60的一端与金属弹片70的接触部连接，另一端与天线50的馈点连接。
在一些实施例中，参考图7，图7为本发明实施例提供的天线组件200的第四种结构示意图。天线组件200包括电路板30、壳体40以及天线50。
其中，连接件70可以为螺钉，用于对电路板30进行固定，印刷导线60的一端与电路板30上的天线馈点连接，另一端与天线50的馈点连接，从而实现电路板30与天线50之间的电性连接。
在一些实施例中，参考图8，图8为本发明实施例提供的天线组件200的第五种结构示意图。天线组件200包括电路板30、壳体40以及天线50。
其中，壳体40包括本体41和塑胶部分42。塑胶部分42与本体41在壳体40的厚度方向重叠。塑胶部分42设置在壳体40的内侧。可以理解的，内侧指的是电子设备100安装完成后，壳体40不可见的一侧。
天线50设置在壳体40上。例如，天线50可以设置在壳体40的本体41上。在壳体40的塑胶部分42上还设置有印刷导线60，该印刷导线60为通过电镀或溅镀工艺形成的金属导线，用于将天线50与电路板30电性连接，比如印刷导线60的一端与电路板30上的天线馈点连接，另一端与天线50的馈点连接，从而实现电路板30与天线50之间的电性连接。
电路板30设置在壳体40的塑胶部分42上。其中，壳体40的塑件部分42上设置有通孔420。电路板30上设置有连接件70。连接件70的一部分位于该通孔420中。连接件70连接电路板30和壳体40的本体41。其中，连接件70用于对电路板30进行固定。连接件70的材质例如可以为金属或合金。在一些实施例中，连接件70可以为螺钉。
在一些实施例中，参考图9，图9为本发明实施例提供的天线组件200的第六种结构示意图。天线组件200包括电路板30、壳体40以及天线50。
其中，壳体40可以为塑料外壳或树脂外壳。天线50设置在壳体40上。天线50包括一电镀层，比如天线50可以为通过电镀或溅镀工艺形成的具有预设形状的金属层。其中，天线50的材质例如可以为金属或合金。电路板30设置在壳体40上，例如，电路板30可以设置在壳体40的底部。
另外，在壳体40上还设置有印刷导线60，该印刷导线60为通过电镀或溅镀工艺形成的金属导线，用于将天线50与电路板30电性连接。电路板30上还可以设置连接件70，电路板30通过连接件安装到壳体40上。其中，连接件70为导体。
在本发明实施例中，电路板30包括第一构件和第二构件，连接件70包括第一连接构件701和第二连接构件702，第一构件和第二构件分别通过第一连接构件701和第二连接构件702安装到壳体40上。连接件70的材质例如可以为金属或合金等具有导电性的材料。电路板30通过连接件70的其中一个连接构件比如第二连接构件702实现与壳体上的印刷导线60电性连接，天线50同样与印刷导线60电性连接，从而实现电路板30与天线50之间的电性连接。
在一些实施例中，参考图10，图10为本发明实施例提供的天线组件200的第七种结构示意图。天线组件200包括电路板30、壳体40以及天线50。
其中，壳体40可以为塑料外壳或树脂外壳。天线50设置在壳体40上，天线50包括第一天线501和第二天线502，比如第一天线501可以设置在壳体40的侧壁上，第二天线502可以设置在壳体40的底部。天线50包括一电镀层，比如天线50可以为通过电镀或溅镀工艺形成的具有预设形状的金属层。其中，天线50的材质例如可以为金属或合金。电路板30设置在壳体40上，例如，电路板30可以设置在壳体40的底部。
电路板30包括第一构件和第二构件，连接件70包括第一连接构件701和第二连接构件702，第一构件和第二构件分别通过第一连接构件701和第二连接构件702安装到壳体40上。
在壳体40上还设置有印刷导线60，该印刷导线60为通过电镀或溅镀工艺形成的金属导线，印刷导线60包括第一印刷导线601和第二印刷导线602。第一印刷导线601用于将第一天线501和电路板30电性连接，比如第一印刷导线601的一端与第一天线501连接，另一端与第一连接构件701连接。第二印刷导线602用于将第二天线502和电路板30电性连接，比如第二印刷导线602的一端与第二天线502连接，另一端与第二连接构件702连接。从而实现了第一天线501与第二天线502分别与电路板30之间的电性连接。其中，第一连接构件701和第二连接构件702的材质例如可以为金属或合金。
本发明实施例提供的天线组件，通过印刷导线实现天线与电路板的电性连接。天线与电路板之间的距离不再受限，从而电子设备中可以为天线提供较大的净空空间，能够减少天线收发无线信号时受到的干扰，进而提高天线收发无线信号的稳定性。
本发明还提供一种电子设备，包括上述的天线组件。
以上对本发明实施例提供的天线组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种天线组件，其特征在于，包括壳体、天线以及电路板，所述壳体包括本体和塑胶部分，所述塑胶部分与所述本体在所述壳体的厚度方向层叠、且所述塑胶部分位于所述本体的内侧；所述天线包括一电镀层，所述电镀层设置在所述本体的内侧上，所述电路板设置于所述塑胶部分的内侧且与所述天线间隔设置，所述电路板通过连接件安装到所述塑胶部分上，所述连接件为导体，所述塑胶部分上设置有印刷导线，所述印刷导线通过所述连接件与所述电路板电性连接，所述天线通过所述印刷导线与所述电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述塑胶部分上设置有通孔，所述连接件的一部分位于所述通孔当中。
3.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述连接件为金属弹片。
4.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述金属弹片包括安装部和接触部，所述安装部安装在所述电路板上，所述接触部与所述印刷导线连接。
5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述电路板上包括天线馈点，所述金属弹片的安装部焊接到所述天线馈点上。
6.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述电镀层为通过电镀或溅镀工艺形成的具有预设形状的金属层。
7.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述印刷导线为通过电镀或溅镀工艺形成的金属导线。
8.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述电路板包括第一构件和第二构件，所述连接件包括第一连接构件和第二连接构件，所述第一构件和第二构件分别通过所述第一连接构件和第二连接构件安装到所述壳体上。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的天线组件。
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