CN107337965A - 一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法 - Google Patents
一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107337965A CN107337965A CN201710752246.8A CN201710752246A CN107337965A CN 107337965 A CN107337965 A CN 107337965A CN 201710752246 A CN201710752246 A CN 201710752246A CN 107337965 A CN107337965 A CN 107337965A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- oxidation
- formate
- conductive ink
- based conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 86
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 title description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 title description 3
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 title 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229940044170 formate Drugs 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004280 Sodium formate Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M sodium formate Chemical compound [Na+].[O-]C=O HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 235000019254 sodium formate Nutrition 0.000 claims description 6
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M potassium formate Chemical compound [K+].[O-]C=O WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CBOCVOKPQGJKKJ-UHFFFAOYSA-L Calcium formate Chemical compound [Ca+2].[O-]C=O.[O-]C=O CBOCVOKPQGJKKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical group COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 claims description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical group CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MJWPFSQVORELDX-UHFFFAOYSA-K aluminium formate Chemical compound [Al+3].[O-]C=O.[O-]C=O.[O-]C=O MJWPFSQVORELDX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N ammonium formate Chemical compound [NH4+].[O-]C=O VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 2
- CBKLNOZTOBKSDK-UHFFFAOYSA-L beryllium;diformate Chemical compound [Be+2].[O-]C=O.[O-]C=O CBKLNOZTOBKSDK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229940044172 calcium formate Drugs 0.000 claims description 2
- 235000019255 calcium formate Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004281 calcium formate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- PFQLIVQUKOIJJD-UHFFFAOYSA-L cobalt(ii) formate Chemical compound [Co+2].[O-]C=O.[O-]C=O PFQLIVQUKOIJJD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L copper;diformate Chemical compound [Cu+2].[O-]C=O.[O-]C=O HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 2
- PQQAOTNUALRVTE-UHFFFAOYSA-L iron(2+);diformate Chemical compound [Fe+2].[O-]C=O.[O-]C=O PQQAOTNUALRVTE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- XKPJKVVZOOEMPK-UHFFFAOYSA-M lithium;formate Chemical group [Li+].[O-]C=O XKPJKVVZOOEMPK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- GMDNUWQNDQDBNQ-UHFFFAOYSA-L magnesium;diformate Chemical compound [Mg+2].[O-]C=O.[O-]C=O GMDNUWQNDQDBNQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- BHVPEUGTPDJECS-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diformate Chemical compound [Mn+2].[O-]C=O.[O-]C=O BHVPEUGTPDJECS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- HZPNKQREYVVATQ-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);diformate Chemical compound [Ni+2].[O-]C=O.[O-]C=O HZPNKQREYVVATQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- XIPFMBOWZXULIA-UHFFFAOYSA-N pivalamide Chemical compound CC(C)(C)C(N)=O XIPFMBOWZXULIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 claims 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N methyl monoether Natural products COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SRWMQSFFRFWREA-UHFFFAOYSA-M zinc formate Chemical compound [Zn+2].[O-]C=O SRWMQSFFRFWREA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical class [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 238000002525 ultrasonication Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- UXFOSWFWQAUFFZ-UHFFFAOYSA-L barium(2+);diformate Chemical compound [Ba+2].[O-]C=O.[O-]C=O UXFOSWFWQAUFFZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106681 chloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940013688 formic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,涉及导电油墨。铜材料的表面处理;配制抗氧化铜系导电油墨;抗氧化铜系导电油墨的印刷及固化。通过使用甲酸根进行表面修饰的铜粉,能够有效提高铜的抗氧化性,还使铜粉在制备成导电浆料时保持了良好的导电性及分散性。制备的抗氧化铜系导电油墨稳定性优良、易于保存。制备的抗氧化铜系导电油墨配制工艺简单,操作方便,成本低,可实现对铜材料的有效抗氧化修饰。适用制备射频识别技术的电子标签、印制电路板、太阳能电池等应用。制备的抗氧化铜系导电油墨的印刷产品耐高温、耐腐蚀,作为稳定的电极材料。
Description
技术领域
本发明涉及导电油墨,尤其是涉及经过抗氧化表面处理的一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法。
背景技术
导电油墨是由导电微粒分散在连结料和溶剂中形成的一种导电性复合材料,印刷到承印物上之后,起到导线、天线和电阻的作用。近年来,随着数字化产品的飞速发展,导电浆料以高质高效等特点在诸多领域占具重要地位,广泛应用于航空航天、电子计算机、通信设备、高温集成电路、测量与控制系统、传感器、医学设备、汽车业、民用电子产品等领域。其中,导电微粒包括金属导电微粒(如金、银、铜等)和非金属类导电微粒(如碳、石墨等)。众所周知,以金属金、银作为导电微粒,可以得到较高的导电率。近年来,金、银价格持续上涨,电子企业利润下降,采用廉价金属原料或碳材料代替贵金属,制备低成本油墨已成为导电油墨的发展趋势。其中,碳系油墨以价格优势,得到广泛应用。但是导电效果一般。对于部分导电性要求高的应用(如射频识别技术的电子标签),碳系导电油墨明显逊于金属系浆料。铜作为一种非贵金属,由于其较高的电导率和较低的价格,将其作为导电填料用于导电油墨等领域,一直是广大研究人员关注和考虑的应用方向。但是,铜材料,尤其是微纳米尺度的铜,在空气中其表面极易被氧化生成铜的氧化物,从而使含铜导电油墨的导电性大大降低,限制了其在导电油墨等领域的应用。因此,目前急需发展一种稳定性高的抗氧化铜系导电油墨。
发明内容
本发明的目的在于提供不仅得到稳定性高的导电油墨,并且具有良好导电性的一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法。
本发明包括以下步骤:
1)铜材料的表面处理;
2)配制抗氧化铜系导电油墨;
3)抗氧化铜系导电油墨的印刷及固化。
在步骤1)中,所述铜材料的表面处理的具体方法可为:将250~3000目的铜粉与极性溶剂混合,加入甲酸根稳定剂混合后,在耐压容器中,20~300℃(优选120~180℃)下进行密封反应0.01~100h,再经液固分离,洗涤,干燥即可;所述铜材料可采用表面修饰或吸附甲酸根的方法,提高铜材料的稳定性;所述甲酸根稳定剂可选自甲酸、甲酸盐等中的至少一种,所述甲酸盐可选自甲酸锂、甲酸钠、甲酸镁、三甲酸铝、甲酸钾、甲酸铵、甲酸钙、甲酸锌、甲酸铁、甲酸铜、甲酸钡、甲酸铍、甲酸镍、甲酸钴、甲酸锰等中的至少一种;所述极性溶剂可选自酰胺类溶剂、醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂、水等中的至少一种,所述酰胺类溶剂可选自二甲基甲酰胺、二乙基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二乙基乙酰胺、二甲基丙酰胺等中的至少一种,所述醇类溶剂可选自一元醇、二元醇、多元醇等中的至少一种。
在步骤2)中,所述配制抗氧化铜系导电油墨的具体方法可为:将处理过的铜粉与导电浆料的其他介质按以下质量百分比复配:抗氧化铜粉10%~74.5%;导电微粒0~20%;有机溶剂20%~50%;粘结剂5%~30%;助剂0.5%~20%搅拌均匀即可得到导电浆料;所述抗氧化铜粉与导电微粒的质量比可为(50~80)︰(0~20);所述抗氧化铜粉与导电微粒和粘结剂的有机载体采用匀浆、搅拌、砂磨、三辊研磨、超声或球磨等方式进行混合均匀;所述有机溶剂可选自松油醇、丙二醇甲醚乙酸酯、环己酮、丙二醇甲醚、琥珀酸二甲酯、乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚、乙酸丁酯、乙酸乙酯、异丙醇、DBE、异氟尔酮、丙三醇等中的至少一种;所述粘结剂可选自环氧树脂、聚丙烯酸类树脂、聚酯树脂、三元氯醋酸树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂等中的至少一种;所述助剂可选自增稠剂、固化剂、消泡剂、触变剂等中的至少一种。
在步骤3)中,所述抗氧化铜系导电油墨的印刷可采用丝网印刷、喷涂、喷墨打印等工艺在玻璃、聚酯薄膜、陶瓷、金属等多种基材上实施印刷,所述固化的温度为20~300℃,固化的时间为0.01~50h。
本发明的有益效果如下:
1.本发明通过使用甲酸根进行表面修饰的铜粉,能够有效提高铜的抗氧化性,还使铜粉在制备成导电浆料时保持了良好的导电性及分散性。
2.本发明制备的抗氧化铜系导电油墨稳定性优良、易于保存。
3.本发明制备的抗氧化铜系导电油墨配制工艺简单,操作方便,成本低,可实现对铜材料的有效抗氧化修饰。适用制备射频识别技术的电子标签、印制电路板、太阳能电池等应用。
4.本发明制备的抗氧化铜系导电油墨的印刷产品耐高温、耐腐蚀,作为稳定的电极材料。
附图说明
图1为经过表面修饰或吸附甲酸根的球状铜粉的SEM图,直径为50~200nm,球状铜粉表面光滑。
图2为经过甲酸根修饰的铜粉(800目)在150℃的空气气氛中加热不同时间的XRD图。随时间增加,几乎未出现铜氧化物的峰,说明其具有较强的抗氧化性。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步的说明。
实施例1:称取50g铜粉(800目、片状),乙醇超声10min洗涤表面的有机物,然后用去离子水冲洗去掉表面乙醇,将片状铜微米粉浸泡在0.1M的稀盐酸中超声20min除掉表面的氧化层,然后用水超声清洗10min,干燥备用。将铜粉放置于含有80g甲酸钠和500mLDMF溶液的耐高温高压容器中超声5min,然后从室温升温30min到160℃,然后在160℃保温20h,自然冷却,用水和乙醇洗涤多次,即可得到甲酸根修饰的抗氧化片状铜粉。
实施例2:称取50g铜粉(1500目、球状),乙醇超声10min洗涤表面的有机物,然后用去离子水冲洗去掉表面乙醇,将球状铜微米粉浸泡在0.1M的稀硫酸中超声20min除掉表面的氧化层,然后用水超声清洗10min,干燥备用。将铜粉放置于含有100g甲酸钾和800mL苯甲醇溶液的耐高温高压容器中超声5min,然后从室温升温30min到150℃,然后在150℃保温24h,自然冷却,用水和乙醇洗涤多次,即可得到甲酸根修饰的抗氧化球状铜粉。
实施例3:称取有机载体各原料并通过磁力搅拌的方法使树脂在有机溶剂中完全溶解,得到有机载体;再称取甲酸钠处理过的抗氧化片状铜粉(800目)加入搅拌机里混合2h,得到稳定的高导电率的导电铜浆。
表1
实施例3制备得到的导电铜浆,使用以甲酸根修饰过的800目铜粉为导电填料,在不影响铜粉的导电性前提下,导电铜浆的稳定性得到了很大的提升。固化温度为100℃,固化时间为30min时,方块电阻为80mΩ/□。
实施例4:称取有机载体各原料并通过磁力搅拌的方法使树脂在有机溶剂中完全溶解,得到有机载体;再称取甲酸钠处理过的抗氧化球状铜粉(1500目)加入匀浆机里匀浆4h,得到稳定的高导电率的导电铜浆。
表2
实施例4制备得到的导电铜浆,固化温度为120℃,固化时间为20min时,方块电阻为50mΩ/□。
实施例5:称取有机载体各原料并通过磁力搅拌的方法使树脂在有机溶剂中完全溶解,得到有机载体;再分别称取导电微粒:甲酸钠处理过的抗氧化铜粉35g、导电炭黑10g。使用球磨的方法将有机载体和导电微粒混合均匀球磨2h,得到稳定的高导电率的抗氧化铜系导电油墨。
表3
实施例5得到的抗氧化铜系导电油墨,使用了两种导电填料,掺杂了一定量的导电炭黑。实验结果发现对抗氧化铜系导电油墨的稳定性没有影响。固化温度为120℃,固化时间为20min时,方块电阻为100mΩ/□。
Claims (10)
1.一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)铜材料的表面处理;
2)配制抗氧化铜系导电油墨;
3)抗氧化铜系导电油墨的印刷及固化。
2.如权利要求1所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述铜材料的表面处理的具体方法为:将250~3000目的铜粉与极性溶剂混合,加入甲酸根稳定剂混合后,在耐压容器中,20~300℃下进行密封反应0.01~100h,再经液固分离,洗涤,干燥即可;所述极性溶剂可选自酰胺类溶剂、醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂、水中的至少一种。
3.如权利要求1所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述铜材料采用表面修饰或吸附甲酸根的方法;所述甲酸根稳定剂选自甲酸、甲酸盐中的至少一种,所述甲酸盐选自甲酸锂、甲酸钠、甲酸镁、三甲酸铝、甲酸钾、甲酸铵、甲酸钙、甲酸锌、甲酸铁、甲酸铜、甲酸钡、甲酸铍、甲酸镍、甲酸钴、甲酸锰中的至少一种。
4.如权利要求2所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于所述酰胺类溶剂选自二甲基甲酰胺、二乙基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二乙基乙酰胺、二甲基丙酰胺中的至少一种。
5.如权利要求2所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于所述醇类溶剂选自一元醇、二元醇、多元醇中的至少一种。
6.如权利要求1所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述配制抗氧化铜系导电油墨的具体方法为:将处理过的铜粉与导电浆料的其他介质按以下质量百分比复配:抗氧化铜粉10%~74.5%;导电微粒0~20%;有机溶剂20%~50%;粘结剂5%~30%;助剂0.5%~20%搅拌均匀即得到导电浆料。
7.如权利要求6所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于所述抗氧化铜粉与导电微粒的质量比为(50~80)︰(0~20)。
8.如权利要求6所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于所述抗氧化铜粉与导电微粒和粘结剂的有机载体采用匀浆、搅拌、砂磨、三辊研磨、超声或球磨方式进行混合均匀。
9.如权利要求6所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于所述有机溶剂选自松油醇、丙二醇甲醚乙酸酯、环己酮、丙二醇甲醚、琥珀酸二甲酯、乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚、乙酸丁酯、乙酸乙酯、异丙醇、DBE、异氟尔酮、丙三醇中的至少一种;所述粘结剂选自环氧树脂、聚丙烯酸类树脂、聚酯树脂、三元氯醋酸树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂中的至少一种;所述助剂选自增稠剂、固化剂、消泡剂、触变剂中的至少一种。
10.如权利要求1所述一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法,其特征在于在步骤3)中,所述抗氧化铜系导电油墨的印刷采用丝网印刷、喷涂、喷墨打印工艺在玻璃、聚酯薄膜、陶瓷、金属多种基材上实施印刷,所述固化的温度为20~300℃,固化的时间为0.01~50h。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710752246.8A CN107337965B (zh) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710752246.8A CN107337965B (zh) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107337965A true CN107337965A (zh) | 2017-11-10 |
| CN107337965B CN107337965B (zh) | 2020-03-10 |
Family
ID=60214629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710752246.8A Active CN107337965B (zh) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | 一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107337965B (zh) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109682508A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-26 | 贝骨新材料科技(上海)有限公司 | 一种敏感油墨材料和柔性压力薄膜传感器及其制备方法 |
| CN111799012A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-20 | 厦门大学 | 一种抗氧化铜材料及其制备方法 |
| CN111832687A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-27 | 厦门大学 | 一种rfid标签及其制备方法 |
| CN112111197A (zh) * | 2020-10-30 | 2020-12-22 | 南昌航空大学 | 一种包含铜颗粒和有机铜盐复合导电墨水的制备方法 |
| CN112133468A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 凯锶科技股份有限公司 | 抗氧化导电铜浆及其制造方法与应用 |
| CN112611787A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-06 | 无锡豪帮高科股份有限公司 | 一种高分子电阻型湿敏元件及其制备方法 |
| CN113362984A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-07 | 西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司 | 适用于高精密直写3d打印的纳米颗粒铜浆、制备及用途 |
| CN113764120A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-12-07 | 厦门大学 | 一种抗氧化铜膜/铜线及其制备方法和应用 |
| CN115841890A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-24 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 黑磷-铜基抗氧化导电浆料及其制备方法和应用 |
| WO2023045348A1 (zh) * | 2021-09-26 | 2023-03-30 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 抗氧化导电铜浆料及其制备方法和应用 |
| WO2023287492A3 (en) * | 2021-05-25 | 2023-04-27 | The Research Foundation For The State University Of New York | High-temperature cu ink-based conductor with oxidation and corrosion resistance |
| CN116120785A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-16 | 厦门大学 | 导电油墨及制备方法、塑胶材料及制备方法、电镀塑料 |
| CN116239915A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-06-09 | 厦门大学 | 一种掺铜石墨烯油墨、其制备方法及应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102938269A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-02-20 | 西安工程大学 | 一种具有良好抗氧化性能铜电子浆料的制备方法 |
| CN104292983A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 海门市海菱碳业有限公司 | 一种导电油墨 |
| CN106366769A (zh) * | 2016-09-13 | 2017-02-01 | 江南大学 | 一种抗氧化纳米铜导电墨水及其制备方法和印刷应用 |
-
2017
- 2017-08-28 CN CN201710752246.8A patent/CN107337965B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102938269A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-02-20 | 西安工程大学 | 一种具有良好抗氧化性能铜电子浆料的制备方法 |
| CN104292983A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 海门市海菱碳业有限公司 | 一种导电油墨 |
| CN106366769A (zh) * | 2016-09-13 | 2017-02-01 | 江南大学 | 一种抗氧化纳米铜导电墨水及其制备方法和印刷应用 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| INHYUK KIM等: "Synthesis of oxidation-resistant core–shell coppernanoparticles", 《RSC ADVANCES》 * |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109682508A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-26 | 贝骨新材料科技(上海)有限公司 | 一种敏感油墨材料和柔性压力薄膜传感器及其制备方法 |
| CN112133468A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 凯锶科技股份有限公司 | 抗氧化导电铜浆及其制造方法与应用 |
| CN111799012B (zh) * | 2020-06-23 | 2023-02-28 | 厦门铜乐科技有限公司 | 一种抗氧化铜材料及其制备方法 |
| CN111799012A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-20 | 厦门大学 | 一种抗氧化铜材料及其制备方法 |
| CN111832687A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-27 | 厦门大学 | 一种rfid标签及其制备方法 |
| CN112111197A (zh) * | 2020-10-30 | 2020-12-22 | 南昌航空大学 | 一种包含铜颗粒和有机铜盐复合导电墨水的制备方法 |
| CN112611787A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-06 | 无锡豪帮高科股份有限公司 | 一种高分子电阻型湿敏元件及其制备方法 |
| WO2023287492A3 (en) * | 2021-05-25 | 2023-04-27 | The Research Foundation For The State University Of New York | High-temperature cu ink-based conductor with oxidation and corrosion resistance |
| CN113362984A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-07 | 西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司 | 适用于高精密直写3d打印的纳米颗粒铜浆、制备及用途 |
| CN113764120A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-12-07 | 厦门大学 | 一种抗氧化铜膜/铜线及其制备方法和应用 |
| CN113764120B (zh) * | 2021-08-10 | 2023-01-20 | 厦门大学 | 一种抗氧化铜膜/铜线及其制备方法和应用 |
| WO2023045348A1 (zh) * | 2021-09-26 | 2023-03-30 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 抗氧化导电铜浆料及其制备方法和应用 |
| CN115841890A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-24 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 黑磷-铜基抗氧化导电浆料及其制备方法和应用 |
| CN116120785A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-16 | 厦门大学 | 导电油墨及制备方法、塑胶材料及制备方法、电镀塑料 |
| CN116239915A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-06-09 | 厦门大学 | 一种掺铜石墨烯油墨、其制备方法及应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107337965B (zh) | 2020-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107337965B (zh) | 一种抗氧化铜系导电油墨的制备方法 | |
| CN111799012B (zh) | 一种抗氧化铜材料及其制备方法 | |
| US8070986B2 (en) | Silver paste for forming conductive layers | |
| CN104263082B (zh) | 一种石墨烯有机银导电油墨及其制备方法 | |
| CN101880493B (zh) | 一种纳米铜导电墨水的制备方法 | |
| US8088307B2 (en) | Metal paste for forming a conductive layer | |
| CN102675960B (zh) | 一种纳米铜锡合金导电油墨及其制备方法和使用方法 | |
| WO2018228407A1 (zh) | 一种石墨烯/金属纳米带复合导电油墨及其制备方法和应用 | |
| CN108133768A (zh) | 一种高电导率低温固化型导电浆料及其制备方法 | |
| CN107513311B (zh) | 一种抗氧化的铜-石墨烯复合导电油墨及其制备方法 | |
| CN105345012B (zh) | 一种高导电性片状银粉的制备方法及应用 | |
| CN105618734B (zh) | 一种表面改性片状银粉的方法 | |
| US20120219787A1 (en) | Conductive metal paste composition and method of manufacturing the same | |
| CN101781541B (zh) | 一种纳米银/环氧导电胶的原位制备方法 | |
| TWI530963B (zh) | Sheet-like silver microparticles and methods for producing the same, and a paste using the same and a paste | |
| CN115171978B (zh) | 高导电水性浆料及其制备方法以及高导电薄膜 | |
| JP5839573B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
| CN102675961A (zh) | 一种导电油墨及其制备方法和使用方法 | |
| CN105244076A (zh) | 一种环保型、低填充量导电银浆及其制备方法 | |
| CN103262173A (zh) | 导电膏和使用了该导电膏的带有导电膜的基材、以及带有导电膜的基材的制造方法 | |
| KR20150064054A (ko) | 은 하이브리드 구리분과 그의 제조법, 상기 은 하이브리드 구리분을 함유하는 도전성 페이스트, 도전성 접착제, 도전성 막 및 전기 회로 | |
| CN101935480A (zh) | 一种导电油墨及其制备方法 | |
| JP5859823B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
| KR20120004122A (ko) | 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 | |
| TWI714867B (zh) | 導電性糊 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220310 Address after: 361000 room 4406, building 4, No. 4221-102, Xiang'an South Road, Xiangshan street, Xiang'an District, Xiamen City, Fujian Province Patentee after: Xiamen Tongle Technology Co.,Ltd. Address before: Xiamen City, Fujian Province, 361005 South Siming Road No. 422 Patentee before: XIAMEN University |