CN107309220A - 一种软焊料装片轨道单元 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种软焊料装片轨道单元，包括：轨道本体以及等离子清洗机，轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头，等离子清洗机设置有多个管路，多个管路分别与多个氢氮保护气体接头连通。通过上述结构设计，等离子清洗机对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种软焊料装片轨道单元。
背景技术
等离子清洗机是通过利用离子、电子、原子或活性基团等活性组分的性质来处理样品的表面，从而实现清洁、涂覆等目的。半导体产品生产时需要给裸铜框架进行加热，工艺过程中采用焊锡丝在芯片与框架间熔炼，冷却后使两者结合在一起，这种固定的方法通常称之为软焊料装片。
由于裸铜框架在高温导轨中会产生氧化现象，一般常规的方法是在加热轨道中用氢氮混合气体进行保护、还原，确保裸铜框架在高温下避免氧化。现有技术中通常都是在高温导轨中直接注入氢氮混合气体，此种方式需要消耗的氢气气体量大，增加了制造的成本，同时由于氢气在常温常压下极易燃烧爆炸，较高的氢气含量极大影响了生产过程的安全性。
因此，市场上亟需一种软焊料装片轨道单元，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。
发明内容
本发明的目的是提供一种软焊料装片轨道单元，以解决上述现有技术存在的问题，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种软焊料装片轨道单元，包括：
轨道本体，所述轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头；
等离子清洗机，所述等离子清洗机设置有多个管路，多个所述管路分别与多个所述氢氮保护气体接头连通。
优选地，所述轨道本体上包括有加热段以及冷却段。
优选地，所述加热段的长度大于所述冷却段的长度。
优选地，所述等离子清洗机的供气源包括有氢气以及氮气。
优选地，所述供气源的氢气与氮气的质量比为0.5:10。
优选地，所述轨道本体两侧的所述氢氮保护气体接头数量不同。
优选地，所述氢氮保护气体接头为外凸式接口。
优选地，所述导轨本体的前段具有防止多片或防止放反的监测报警器。
本发明相对于现有技术，产生了以下技术效果：
本发明轨道本体的两侧设置多个清洗接口，等离子清洗机上的多个管路分别与多个氢氮保护气体接头连通。通过等离子清洗机对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明软焊料装片轨道单元的结构示意图；
其中，1-轨道本体、2-等离子清洗机、3-氢氮保护气体接头、4-加热段、5-冷却段。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种软焊料装片轨道单元，以解决现有技术存在的问题，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1，本发明提供一种软焊料装片轨道单元，包括：
轨道本体1以及等离子清洗机2，轨道本体1的两侧设置有多个氢氮保护气体接头3；等离子清洗机2设置有多个管路，多个管路分别与多个氢氮保护气体接头3连通。通过等离子清洗机2对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。
为了提高生产效率，充分利用设备空间，轨道本体1上包括有加热段4以及冷却段5。在轨道的加热段4为装片提供预热，在装片完成以后，利用冷却段5对装片完成以后的芯片进行降温，保证了结构的稳定性。
为了保证产品的品质，加热段4的长度大于冷却段5的长度。
在本发明中，等离子清洗机2的供气源包括有氢气以及氮气。进而为裸铜框架的氧化元素进行还原去氧化，进一步提高焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度。
在保证生产需求的同时，减少氢气的供应量，在本发明中供气源的氢气与氮气的质量比为0.5:10。不仅提高了生产环节的安全性，还降低了钎焊产品的生产成本。
为了提高裸铜表面的清洁度，对氢氮保护气体接头3的排布进行合理布置，本发明轨道本体1两侧的氢氮保护气体接头3数量不同。实现氢氮混合气体的多段注入。
为了保证管路与氢氮保护气体接头3的快速安装同时避免保证连接封闭性，氢氮保护气体接头3为外凸式接口。
进一步的，为了保证生产过程的稳定性，导轨本体的前段具有防止多片或防止放反的监测报警器。如果出现与预设的工艺条件不同的裸铜框架供应时，监测报警器会发出警报，提示操作人员进行及时处理。
本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种软焊料装片轨道单元，其特征在于，包括：
轨道本体，所述轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头；
等离子清洗机，所述等离子清洗机设置有多个管路，多个所述管路分别与多个所述氢氮保护气体接头连通。
2.根据权利要求1所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述轨道本体上包括有加热段以及冷却段。
3.根据权利要求2所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述加热段的长度大于所述冷却段的长度。
4.根据权利要求1所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述等离子清洗机的供气源包括有氢气以及氮气。
5.根据权利要求4所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述供气源的氢气与氮气的质量比为0.5:10。
6.根据权利要求1所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述轨道本体两侧的所述氢氮保护气体接头数量不同。
7.根据权利要求1所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述氢氮保护气体接头为外凸式接口。
8.根据权利要求1-7任一项所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述导轨本体的前段具有防止多片或防止放反的监测报警器。
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| CN201710457530.2A CN107309220A (zh) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 一种软焊料装片轨道单元 |
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|---|---|
| CN (1) | CN107309220A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109671613A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-23 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种适于基板电路氮-氢混合等离子清洗方法 |
| CN109686650A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-26 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种适于集成电路金属外壳氮-氢混合等离子清洗方法 |
| CN113782451A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-12-10 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种提高覆铜陶瓷基板邦定性能的方法 |
| CN118712097A (zh) * | 2024-07-16 | 2024-09-27 | 无锡芯匠智能设备有限公司 | 一种适用于软焊料固晶机的轨道结构 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103839839A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-06-04 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 芯片背面涂覆锡膏的装片方法 |
| US20150050812A1 (en) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Globalfoundries Inc. | Wafer-less auto clean of processing chamber |
| CN104637830A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-20 | 吴华 | 微电子芯片的软焊料装片机 |
| CN104646874A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-27 | 吴华 | 软焊料装片机的导轨单元 |
-
2017
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150050812A1 (en) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Globalfoundries Inc. | Wafer-less auto clean of processing chamber |
| CN103839839A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-06-04 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 芯片背面涂覆锡膏的装片方法 |
| CN104637830A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-20 | 吴华 | 微电子芯片的软焊料装片机 |
| CN104646874A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-27 | 吴华 | 软焊料装片机的导轨单元 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 实用技工技术教材编写组: "《实用清洗技术》", 31 December 2007, 广东科技出版社 * |
| 郭建民: "《山东信息通信技术研究院优秀学术论文集》", 30 November 2013, 科学技术文献出版社 * |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109671613A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-23 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种适于基板电路氮-氢混合等离子清洗方法 |
| CN109686650A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-26 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种适于集成电路金属外壳氮-氢混合等离子清洗方法 |
| CN113782451A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-12-10 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种提高覆铜陶瓷基板邦定性能的方法 |
| CN118712097A (zh) * | 2024-07-16 | 2024-09-27 | 无锡芯匠智能设备有限公司 | 一种适用于软焊料固晶机的轨道结构 |
| CN118712097B (zh) * | 2024-07-16 | 2025-02-28 | 无锡芯匠智能设备有限公司 | 一种适用于软焊料固晶机的轨道结构 |
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