CN107278053A - 用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺，所述膨松软化工艺包括如下步骤：先将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗；向膨松槽加入膨松软化剂水溶液；加热膨松槽至70‑75℃；启动循环过滤泵；将待膨松软化线路板放入膨松软化剂水溶液中；取出印制线路板，用自来水清洗；转入除胶渣工序。本发明不仅能膨松软化普通玻璃化温度的板材，而且能够膨松软化中、高玻璃化温度的板料，使得各种板料的孔壁环氧树脂达到软化目的，经过除胶渣后能够得到蜂窝状的孔壁微粗糙，从而提高化学镀铜层与孔壁的结合力。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板导通孔孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺。
背景技术
印制线路板导通孔的孔壁主要为环氧树脂构成，尤其是现在中玻璃温度(Tg140℃以上)，高玻璃化温度(Tg170℃以上)板料，大量用印制线路板，仅有的膨松软化剂已不能满足生产需要，而易造成导电层与孔壁基材的分离，影响了品质和可靠性，报废率达3％，因此解决导电层与孔壁分离迫在眉睫。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于印制线路板导通孔孔壁环氧树脂膨松软化工艺。以消除导通孔镀铜层与孔壁的分离，提高导通孔镀铜品质及镀铜可靠性。
为了实现上述目的，一种用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺。所述环氧树脂膨松软化工艺包括如 下步骤:1)将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向膨松槽加入膨松软化剂水溶液，所述膨松软化剂包括二乙二醇单丁醚和氢氧化钠；4)加热膨松槽至70-75℃；5)启动循环过滤泵；6)将待膨松软化线路板放入所述膨松软化剂水溶液中，喷淋浸泡；7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及8)转入除胶渣工序。
作为对本发明所述的膨松软化工艺的进一步说明，优选地，二乙二醇单丁醚为每升350-450毫升，氢氧化钠为每升5-7克。
作为对本发明所述的膨松软化工艺的进一步说明，优选地，所述膨松软化剂水溶液的pH>12，比重为1.05-1.10g/cm3。
作为对本发明所述的膨松软化工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
作为对本发明所述的膨松软化工艺的进一步说明，优选地，步骤6)中，所述喷淋浸泡的时间为7-9分钟。
作为对本发明所述的膨松软化工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。
本发明的环氧树脂膨松软化工艺具有以下有益效果：(1)无需增加导通孔除胶渣工艺的工序即可实现普通玻璃化温度(Tg130℃以下)中玻璃化温度(Tg140℃以上)，高玻璃化温度(Tg170℃以上)板料孔壁环氧树脂的膨松软化；(2)能使上述三种板料的孔壁经过除胶渣后形成蜂窝状结构。(3)解决了上述三种板料，尤其是中、高玻璃化温度板料孔壁镀铜层与孔壁的分离；(4)导通孔化学镀铜 的报废率由原来的3％降低为0.03％。(5)原料来源广，价格低廉，成本低，生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所附较佳实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
实施例1
先将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗30分钟。配置1升膨松软化剂水溶液，其中，膨松软化剂包括二乙二醇单丁醚350毫升、氢氧化钠5克，膨松软化剂水溶液的pH为12.5，比重为1.05g/cm3。向膨松槽加入1升膨松软化剂水溶液，加热膨松槽至70℃。启动循环过滤泵，将待膨松软化线路板放入膨松软化剂水溶液中7分钟后，取出印制线路板，用自来水清洗1分钟；最后转入除胶渣工序。
从实验结果可以看出：该工艺使孔壁环氧树脂软化，经过除胶渣后，导通孔孔壁的环氧树脂呈现蜂窝状微观粗糙，来提高孔壁与导电层的结合力，用以提高产品的品质和产品的可靠性(参见表1，表1中列出了不同导通孔孔径对孔壁蜂窝结构和沉铜镀铜后热冲击孔铜分离情况的影响)。
表1
实施例2
先将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗30分钟。配置1升膨松软化剂水溶液，其中，膨松软化剂包括二乙二醇单丁醚400毫升、氢氧化钠6克的膨松软化剂，膨松软化剂水溶液的pH为13，比重为1.07g/cm3。向膨松槽加入1升膨松软化剂水溶液，加热膨松槽至73℃。启动循环过滤泵，将待膨松软化线路板放入膨松软化剂水溶液中8分钟后，取出印制线路板，用自来水清洗1.5分钟；最后转入除胶渣工序。
从实验结果可以看出：该工艺使孔壁环氧树脂软化，经过除胶渣后，导通孔孔壁的环氧树脂呈现蜂窝状微观粗糙，来提高孔壁与导电层的结合力，用以提高产品的品质和产品的可靠性(参见表2，表2中列出了不同导通孔孔径对孔壁蜂窝结构和沉铜镀铜后热冲击孔铜分离情况的影响)。
表2
实施例3
先将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗30分钟。配置1升膨松软化剂水溶液，其中，膨松软化剂包括二乙二醇单丁醚450毫升、氢氧化钠7克的膨松软化剂，膨松软化剂水溶液的pH为13.5，比重为1.10g/cm3。向膨松槽加入1升膨松软化剂水溶液，加热至75℃。启动循环过滤泵，将待膨松软化线路板放入膨松软化剂水溶液中9分钟后，取出印制线路板，用自来水清洗2分钟；最后转入除胶渣工序。
从实验结果可以看出：该工艺使孔壁环氧树脂软化，经过除胶渣后，导通孔孔壁的环氧树脂呈现蜂窝状微观粗糙，来提高孔壁与导电层的结合力，用以提高产品的品质和产品的可靠性(参见表3，表3中列出了不同导通孔孔径对孔壁蜂窝结构和沉铜镀铜后热冲击孔铜分离情况的影响)。
表3
此外，经统计导通孔化学镀铜的报废率由原来的3％降低为0.03％。
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺，其特征在于，所述膨松软化工艺包括如下步骤：
1)将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；
2)继续用去离子水循环清洗；
3)向膨松槽加入膨松软化剂水溶液，所述膨松软化剂包括二乙二醇单丁醚和氢氧化钠；
4)加热膨松槽至70-75℃；
5)启动循环过滤泵；
6)将待膨松软化线路板放入所述膨松软化剂水溶液中，喷淋浸泡；
7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及
8)转入除胶渣工序。
2.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，二乙二醇单丁醚为每升350-450毫升，氢氧化钠为每升5-7克。
3.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，所述膨松软化剂的pH>12，比重为1.05-1.10g/cm3。
4.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，步骤6)中，所述喷淋浸泡的时间为7-9分钟。
6.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，步骤7)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111660472A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-15 | 西安微电子技术研究所 | 一种清理塑封模具中模盒型腔内残留物的方法 |
| CN114133994A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-04 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种印制电路板制造中用的膨松剂 |
| CN116419492A (zh) * | 2023-04-19 | 2023-07-11 | 广西拓联电子有限公司 | 一种线路板加工用快速去除胶渣装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1961623A (zh) * | 2004-06-01 | 2007-05-09 | 富士胶片株式会社 | 多层电路板及其制造方法 |
| CN101377267A (zh) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 流体循环系统 |
| US20120097548A1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Stable nanoparticles for electroless plating |
| CN103562436A (zh) * | 2011-05-31 | 2014-02-05 | 日立化成株式会社 | 镀敷工艺用底涂层、布线板用层叠板及其制造方法、多层布线板及其制造方法 |
| CN105323960A (zh) * | 2014-08-01 | 2016-02-10 | 味之素株式会社 | 电路板及其制造方法 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1961623A (zh) * | 2004-06-01 | 2007-05-09 | 富士胶片株式会社 | 多层电路板及其制造方法 |
| CN101377267A (zh) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 流体循环系统 |
| US20120097548A1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Stable nanoparticles for electroless plating |
| CN103562436A (zh) * | 2011-05-31 | 2014-02-05 | 日立化成株式会社 | 镀敷工艺用底涂层、布线板用层叠板及其制造方法、多层布线板及其制造方法 |
| CN105323960A (zh) * | 2014-08-01 | 2016-02-10 | 味之素株式会社 | 电路板及其制造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111660472A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-15 | 西安微电子技术研究所 | 一种清理塑封模具中模盒型腔内残留物的方法 |
| CN114133994A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-04 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种印制电路板制造中用的膨松剂 |
| CN116419492A (zh) * | 2023-04-19 | 2023-07-11 | 广西拓联电子有限公司 | 一种线路板加工用快速去除胶渣装置 |
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