CN107274999A - 用于电缆的磁性屏蔽条带和其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供用于电缆的磁性屏蔽条带和其制造方法。电缆传输信号,用于电缆的磁性屏蔽条带包括:薄膜磁性层,包括通过剥落过程被分割成多个细条的至少一个金属带片材,和被提供在多个细条当中的邻近细条之间的间隙;盖膜层,通过第一粘附层粘附至薄膜磁性层的一个侧表面;以及导电层,通过第二粘附层粘附至薄膜磁性层的另一侧表面,其中根据信号的频带确定间隙的尺寸。因此,甚至当传输通过电缆的信号的频率高以及低时,包括磁场等的噪声的流入和发射可以通过调节各自被提供在多个细条之间的间隙而被有效地阻挡。
Description
技术领域
本公开涉及用于电缆的磁性屏蔽条带(tape)和其制造方法,并且更具体地,本公开涉及如下磁性屏蔽条带,其能够通过屏蔽流入电缆中或者从其发射的磁场来屏蔽传输通过这种电缆的信号的高到低的频率,并且涉及用于制造该磁性屏蔽条带的方法。
背景技术
对于将信号传输到计算机、各种通信设备等的通信电缆,或者传输电力的功率电缆(此后,通信电缆和功率电缆统称为电缆),传输通过这种电缆的信号可能受到噪声的影响,该噪声包括从外部电子设备流动的电磁场。此外,传输通过电缆的信号自身可能向外界发射包括电磁场的噪声,并且所发射的这种噪声可能对外部电子设备造成影响。特别地,因为传输通过电缆的信号的频率较高,这种信号可能更多地受到从外界流动的噪声的影响、并且其可能进一步地向外界发射更多噪声。
为了屏蔽这种噪声,常规方法是利用导电屏蔽层包围电缆。然而,当传输通过电缆的信号的频率高时,从电缆内部发射的噪声不可以仅利用这种导电屏蔽层被有效地屏蔽。这是因为,在信号的频率较高时,应该被屏蔽的噪声包括众多谐波分量。因此,需要即使当传输通过电缆的信号的频率高时也能够有效屏蔽包括电磁场的噪声的流入和发射的技术。
存在用于屏蔽噪声的另一常规方法,其中用于过滤噪声的铁氧体芯被应用于电缆的端部部分。然而,在采用这种用于过滤噪声的铁氧体芯的另一常规方法中,在应用中存在困难,因为其具有对应于电缆的特性的阻抗的、用于过滤噪声的铁氧体芯应该被选择并且应用于电缆,并且进一步地,铁氧体芯自身具有厚的厚度。
同时,在用于屏蔽诸如上文描述那样的电磁场之类的噪声的技术中,可以存在使用磁性屏蔽材料的方法,这种材料包含具有高磁导率的纳米晶体金属带。
然而,当交流(AC)磁场被应用于被包含在磁性屏蔽材料中的纳米晶体金属带时,在纳米晶体金属带的表面上可以生成涡旋电流。所生成的涡旋电流可以引起包括热量生成等在内的问题。
为了减少由这种涡旋电流造成的影响,有一种剥落(flaking)纳米晶体金属带的方法。通过剥落,纳米晶体金属带可以分解并且分割成多个细条。当纳米晶体金属带被分割成多个细条时,可以降低由涡旋电流造成的影响。这是因为涡旋电流的幅度与生成涡旋电流的位置的表面积成比例,并且,当纳米晶体金属带被分割成多个细条时,生成涡旋电流处的每个细条的表面积与在对其执行剥落之前的纳米晶体金属带的表面积相比减小。然而,当通过剥落将纳米晶体金属带分割成多个细条时,裂隙(即,各自被提供在多个细条之间的间隙)明显小于多个细条中的每个细条的尺寸,并且因此,多个细条当中的邻近细条可以流动以便与彼此接触。当邻近细条与彼此接触时,生成涡旋电流处的位置的表面积可以再次增加。这可以引起由涡旋电流造成的影响的增加。
此外,对于包含在其上执行剥落的纳米晶体金属带的常规磁性屏蔽材料,难以保证适于将电缆等缠绕成卷的形式的柔性。
因此,当包含纳米晶体金属带的磁性屏蔽材料被应用于包括电缆等的目标时,需要如下技术:其能够防止磁性屏蔽材料的屏蔽性能降级(即使当在纳米晶体金属带上执行剥落时),并且同时降低由在纳米晶体金属带处生成的涡旋电流造成的影响,并且进一步使得磁性屏蔽材料能够容易地缠绕在电缆等上。
现有技术文档
专利文档
(专利文档1)美国专利申请公开No.2001-0030121(2001年10月18号)
发明内容
公开内容
技术问题
本公开的目的是提供用于电缆的屏蔽材料的技术,即使当高频率信号传输通过电缆时,该技术能够有效地阻挡包括电磁场在内的噪声的流入和发射。
此外,本公开的另一目的是提供用于电缆的屏蔽材料的技术,当信号传输通过电缆时,该技术能够较少地受金属带处生成的涡旋电流影响,并且进一步实现适合于缠绕电缆的柔性。
然而,本公开的目的不限于此。
技术解决方案
根据本公开的一个实施例的用于传输信号的电缆的磁性屏蔽条带包括:薄膜磁性层,薄膜磁性层包括通过剥落过程被分割成多个细条的至少一个金属带片材,和被提供在多个细条当中的邻近细条之间的间隙;通过第一粘附层粘附至薄膜磁性层的一个侧表面的盖膜层;以及通过第二粘附层粘附至薄膜磁性层的另一侧表面的导电层,其中间隙的尺寸根据信号的频带确定。
根据本公开的另一实施例的用于传输信号的电缆的磁性屏蔽条带包括:薄膜磁性层,薄膜磁性层包括通过剥落过程被分割成多个细条的至少一个或者多个金属带片材,和被提供在多个细条当中的邻近细条之间的间隙;填充在间隙中的填充物;通过第一粘附层粘附至薄膜磁性层的一个侧表面的盖膜层;以及通过第二粘附层粘附至薄膜磁性层的另一侧表面的导电层。
根据本公开的一个实施例的制造用于传输信号的电缆的磁性屏蔽条带的方法包括:形成包括至少一个金属带片材的薄膜磁性层;通过第一粘附层将盖膜层粘附至薄膜磁性层的一个侧表面;在被包括在盖膜层粘附至的薄膜磁性层中的金属带片材上执行剥落,从而将至少一个金属带片材分割成多个细条;以及通过第二粘附层将导电层粘附至薄膜磁性层的另一侧表面(薄膜磁性层包括经历了剥落的至少一个金属带片材),其中分割包括分割薄膜磁性层,以通过在执行剥落的同时,在磁性屏蔽条带的延伸方向上对薄膜磁性层应用张力,在多个细条当中的邻近细条之间提供间隙。
根据本公开的另一实施例的多层磁性屏蔽条带包括:具有导电性的导电层;被提供在导电层上并且具有多个磁性条的磁性层,其中间隙各自被提供在多个磁性条之间,多个磁性条中的每个磁性条具有导电性,并且多个磁性条通过间隙与彼此间隔开,从而与彼此电隔离;以及被提供在导电层和磁性层之间并且被配置为将导电层和磁性层粘附至彼此的粘附层,其中,当多层磁性屏蔽条带围绕传输第一信号的接线缠绕、并且导电层发射第二信号时,磁性层吸收预定范围内的频带中的第二信号的至少50%。
根据本公开的另一实施例的多层磁性屏蔽条带包括:具有导电性的导电层;被提供在导电层上并且具有多个磁性条的磁性层,其中间隙各自被提供在多个磁性条之间,多个磁性条中的每个磁性条具有导电性,并且多个磁性条通过间隙与彼此间隔开,从而与彼此电隔离;以及被提供在导电层与磁性层之间并且被配置为将导电层和磁性层粘附至彼此的粘附层,其中,多个磁性条中的每个磁性条的宽度等于或者大于10微米、并且等于或者小于5mm,并且间隙的宽度等于或者大于0.1微米、并且等于或者小于300微米,以及当磁性层的相对磁导率的虚部变为最大值所在的频率指的是最大屏蔽频率时,最大屏蔽频率随间隙的宽度更大和多个磁性条中的每个磁性条的宽度更小而增加。
有利效果
依照根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带,当金属带片材被分割成多个细条时,间隙的尺寸可以基于传输通过电缆的信号的频率确定和调节。因此,甚至当传输通过电缆的信号的频率高以及低时,包括磁场等的噪声的流入和发射可以通过调节各自被提供在多个细条之间的间隙而被有效地阻挡。
此外,分离填充物被填充在各自被提供在多个细条之间的间隙中,从而配置金属带片材,使得可以防止多个细条中的每个细条的氧化(这由水分穿透到间隙中引起)。
此外,多个细条可以通过填充物固定到彼此并且与彼此隔离,使得可以防止邻近的细条由于邻近细条的流动而与彼此接触。
此外,各自被提供在多个细条之间的间隙可以向用于电缆的磁性屏蔽条带提供柔性。因此,根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带可以柔性地包围电缆。
附图说明
图1A是根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带的透视图。
图1B是图示了电缆的图,将根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带应用到该电缆。
图2和图3是图示了根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带在延伸方向上的横截面的图。
图4是图示了操作的图,该操作与根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带的制造过程有关。
图5是说明性地示出根据本公开的一个实施例的金属带片材的剥落过程和对各自被提供在金属带片材的多个细条之间的间隙的尺寸的调节的图。
图6A和图6B是说明性地示出在根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带上执行的层压处理的图。
图7是图示了在根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带的制造过程中,所应用的张力的大小与各自被提供在金属带片材的多个细条之间的间隙的尺寸之间的关系的图。
图8A是图示了被包括在根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带中的金属带片材的多个细条中的每个细条的尺寸、邻近细条之间的间隙、以及相对磁导率之间的关系的图。
图8B是图示了在根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带的应用中,金属带片材的相对磁导率与传输通过电缆的信号的频率之间的关系的图。
具体实施方式
优势、特征、以及其实施方式将通过在下文与附图一起详细描述的实施例而显而易见。然而,本公开不限于要在本文中公开的实施例,并且可以实施大量其它修改。虽然将参照其一些说明性实施例对实施例进行描述,应该理解的是,本领域技术人员可以设想出将落在本公开的原理的精神和范围内的大量其它修改和实施例。本公开的范围应该由所附权利要求以及归属于这些权利要求的等效的整个范围来解释。
在描述本公开的实施例中,如果确定对已知功能或者配置的详细描述模糊了本公开的主旨,则其详细描述将被省略。此外,此后使用的所有术语都通过考虑本公开的实施例中的功能来限定,并且其含义可以根据用户、操作者的意图、或者习惯而不同。因此,对在本文中使用的术语的限定应该遵从本文中公开的上下文。
图1A是根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带的透视图,并且图1B是图示了电缆的图,将根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带应用到电缆。
这里,图1B中所示的电缆1可以是被配置为将信号传输到计算机、各种通信设备等的通信电缆,或者是被配置为传输功率的功率电缆,但是不限于这些。
参照图1A,根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带1000可以被提供为在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的延伸方向11上具有例如大于10米的长度。
用于电缆的磁性屏蔽条带1000具有柔性。因此,如图1B所示,用于电缆的磁性屏蔽条带1000可以以卷的形式包围电缆1。
包围电缆1的用于电缆的磁性屏蔽条带1000可以阻挡传输通过电缆1的信号受到从外部电子设备流动的磁场的影响,或者向外界发射磁场等。
这里,在本公开的一个实施例中,用于电缆的磁性屏蔽条带1000被描述为被应用于电缆1,但是本公开的精神不限于此。例如,不像图1B所示,用于电缆的磁性屏蔽条带1000还可以应用于如下设备(例如,数字化仪、无线充电设备等),针对该设备,需要对由电流流动感应的磁场的屏蔽。然而,通过假设用于电缆的磁性屏蔽条带1000被应用于电缆,将在下面进行描述。
此外,在本公开的一个实施例中,用于电缆的磁性屏蔽条带1000被描述为屏蔽包括磁场在内的噪声,但是本公开的精神不限于此。例如,除了磁场,用于电缆的磁性屏蔽条带1000还可以屏蔽包括电场、电磁场等在内的噪声。
根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带1000可以有效地屏蔽传输通过电缆1的信号的高到低的频率,并且将在下文描述用于电缆的磁性屏蔽条带1000的结构。
图2是图示了根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带1000在延伸方向11上的横截面的图。
参照图2,根据一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带1000包括薄膜磁性层100、通过第一粘附层210粘附至薄膜磁性层100的一个侧表面的盖膜层220、以及具有导电性并且通过第二粘附层310粘附至薄膜磁性层100的另一侧表面的导电层320。然而,图2中所示的结构根据了一个实施例,并且因此本公开的精神不被解释且限于该结构。
薄膜磁性层100可以包括薄膜形式的金属带片材。这种金属带片材可以包括由Fe-Si-Nb-Cu-B制成的纳米晶体合金,或者由Fe-Si-B制成的无定形合金。这里,Nb可以有效地用于纳米晶体的直径的一致性、磁致伸缩的减少等。Cu可以增加合金的抗腐蚀性,防止纳米晶体颗粒的粗化,并且改善包括合金的铁损失、相对磁导率等在内的磁性特性。此外,B可以与金属带的纳米晶体中的Cu一起起作用。这种金属带片材具有能够有效地阻挡在几千赫兹(kHz)至几兆赫兹(MHz)范围内的低频带中的噪声的相对磁导率。包含在上文描述的金属带片材中的纳米晶体合金或者无定形合金可以通过在包含无定形金属的金属带上在例如400摄氏度至600摄氏度的范围内的温度下执行热处理来形成。这时,热处理的温度可以根据包含在金属带中的无定形金属的成分而变化。例如,热处理可以优选地在500摄氏度至520摄氏度(更优选地,510摄氏度)的范围内的温度下在包含Fe-Si-Nb-Cu-B的金属带上执行,并且从而可以形成包含Fe-Si-Nb-Cu-B的纳米晶体合金。同时,热处理可以优选地在450摄氏度至480摄氏度(更优选地,460摄氏度)的范围内的温度下在包含Fe-Si-B的金属带上执行,并且从而可以形成包含Fe-Si-B的无定形合金。
热处理可以改变金属带片材的相对磁导率。例如,通过热处理,相对磁导率可以从大约400摄氏度的温度开始增加,以在600摄氏度的温度下具有最大值,并且接着可以当温度超过600摄氏度时突然下降。因此,具有期望的相对磁导率的金属带片材可以通过控制热处理的过程获得。这时,通过热处理改变的相对磁导率可以是刚刚执行热处理之后的初始相对磁导率。
此外,当执行热处理时,金属带片材的脆性可以得到加强。如参照图5在下文描述的,当执行剥落时,具有加强的脆性的金属带片材可以容易地被分割成多个细条110。
配置薄膜磁性层100的金属带片材被以图2中所示的多个分割的细条110的形式提供。多个细条110中的每个细条的表面积小于还未被分割成多个细条110的金属带片材的表面积。因此,当交流(AC)磁场被应用于金属带片材时,在该金属带片材的表面上生成的涡旋电流的量与还未被分割成多个细条110的这种金属带片材的表面上生成的涡旋电流的量相比可以减少。
多个细条110被分割并且由此被间隙120间隔开。间隙120的尺寸125可以例如等于或者大于0.1微米(um)并且等于或者小于300um。此外,间隙120的这种尺寸125可以在金属带片材的延伸方向11上调节。
多个细条110中的每个细条是具有导电性的磁性材料,并且多个细条110通过间隙120与彼此电隔离。
各自被提供在多个细条110之间的间隙120向金属带片材提供柔性。因此,包括这种金属带片材的用于电缆的磁性屏蔽条带1000也可以容易地缠绕在具有小直径(例如,1毫米(mm))的电缆上。
这时,间隙120的尺寸125可以由多种因素或者其组合确定。例如,间隙120的尺寸125可以通过考虑传输通过电缆1的信号的频带确定,并且,当高频信号传输通过电缆1时,尺寸125可以被确定为相对比当低频信号传输通过电缆1时间隙120的尺寸125的值更大的值。
这里,在间隙120的尺寸125较大时,当较高频的信号传输通过电缆1时生成的磁场可以被更有效地屏蔽。
这是因为随着各自被提供在多个细条110之间的间隙120的尺寸125更大,薄膜磁性层100的相对磁导率本身降低(这将参照图8A在下文描述),但是配置相对磁导率的实部和虚部中的虚部被移动到高频带(这将参照图8B在下文描述),并且因此当相对高频带的信号传输通过电缆1时生成的磁场被更有效地屏蔽。
此外,间隙120的尺寸125可以通过进一步考虑多个细条110中的每个细条的尺寸确定。例如,为了具有相同的相对磁导率,当多个细条110中的每个细条的尺寸大时,间隙120的尺寸125可以被确定为相对比当多个细条110中的每个细条的尺寸小时的间隙120的尺寸125的值更大的值。
此外,在传输通过电缆1的信号的频带中的中间频率较大时,间隙120的尺寸125可以被确定为大的值。
当间隙120的尺寸125由上文描述的多种因素确定时,如将参照图5详细描述的,通过在执行剥落的同时调节在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的延伸方向11上、或者在薄膜磁性层100的行进方向上施加的张力的强度,间隙120的尺寸125可以被形成为在金属带片材处具有确定值。例如,当所传输的信号的频率处于高频带中时,可以确定间隙120的尺寸125,以屏蔽具有这种频率的信号的磁场。此外,张力被施加到用于电缆的磁性屏蔽条带1000,以利用所确定的其尺寸125形成间隙120的尺寸125。
同时,间隙120可以在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的延伸方向11上被提供在多个细条110当中的邻近细条之间。此外,间隙120可以在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的宽度方向上(见图1A中的附图标记12)各自被进一步提供在多个细条110之间,并且张力可以在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的宽度方向12以及其延伸方向11上被施加到金属带片材,以便在宽度方向12上调节各自被提供在多个细条110之间的间隙。
在上文中,描述了通过热处理调节相对磁导率(例如,刚刚在执行热处理之后的初始相对磁导率)的特征,以及还描述了调节间隙120的尺寸125的特征。上文描述的两个特征可以被利用为控制针对电磁场(当传输通过电缆1的信号生成这种电磁场时)的屏蔽作用的技术。此外,除了这两个特征,调节例如薄膜磁性层100的多个细条110中的每个细条的宽度的技术也可以被利用为控制针对电磁场的屏蔽作用的技术,并且这将在下文描述。
更具体地,将描述如下情形,其中频率信号目前传输通过电缆1,并且用于电缆的磁性屏蔽条带1000以其中盖膜层220面向外侧的状态缠绕在电缆1上。这时,电磁波通过正在传输通过电缆1的频率信号被感应到导电层320,并且从而导电层320将所感应的电磁波发射到外界。
这时,当各自被提供在薄膜磁性层100的多个细条之间的间隙(薄膜磁性层100被提供在导电层320的外侧处)、多个细条中的每个细条的宽度、以及刚刚在金属带片材上执行热处理之后的初始相对磁导率当中的至少一个被调节时,针对电磁波发射的屏蔽作用可以被控制。例如,对屏蔽作用的控制可以包括调节可屏蔽电信号的频带,并且因此将在对应的频带中被屏蔽的电磁波的量调节为等于或者大于特定值(即,大约50%)。
例如,当具有大约85MHz左右的中心频率的频率信号传输通过电缆1时,使得各自被提供在多个细条之间的间隙的尺寸具有等于或者大于3um的值,使得多个细条中的每个细条的宽度具有等于或者小于5mm的值,使得刚刚在执行了热处理之后的薄膜磁性层100的初始相对磁导率具有在1至5000范围内的值,并且使得薄膜磁性层100的相对磁导率的虚部的绝对值具有大于100的值,以便由具有大约85MHz的中心频率的频率信号感应至导电层320的电磁波可以被有效地屏蔽。此外,当具有在10kHz至200kHz的范围内的频率的频率信号传输通过电缆1时,使得各自被提供在多个细条之间的间隙的尺寸具有等于或者大于0.1um的值,使得多个细条中的每个细条的宽度具有等于或者小于5mm的值,使得刚刚在执行了热处理之后的薄膜磁性层100的初始相对磁导率具有在5000至80000范围内的值,并且使得薄膜磁性层100的相对磁导率的虚部的绝对值具有大于100的值,以便由具有在10kHz至200kHz的范围内的频率的频率信号感应至导电层320的电磁波也可以被有效地屏蔽。
盖膜层220通过第一粘附层210被粘附至薄膜磁性层100的一个侧表面。此后,包括盖膜层220和第一粘附层210的层将被称为盖层200。
盖膜层220可以是例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺(PI)膜、以及聚碳酸酯膜当中的任何一种。这时,第一粘附层210可以是例如丙烯酸粘附物、硅酮粘附物、热熔粘附物等。
当包围电缆1时,这种盖膜层220可以被移除、然后使用。在这一情形下,用于电缆的磁性屏蔽条带1000以其中第一粘附层210面向外侧的状态缠绕,并且用于电缆的磁性屏蔽条带1000的邻近部分与彼此部分重叠,使得当缠绕用于电缆的磁性屏蔽条带1000时,电缆1可以因为第一粘附层210的粘附力而被更强地包围。
导电层320通过第二粘附层310粘附至与薄膜磁性层100的一个侧表面相对的另一侧表面。此后,包括导电层320和第二粘附层310的层将被称为底层300。
导电层320可以包括例如铝或者铜。这时,第二粘附层310可以是例如丙烯酸粘附物、硅酮粘附物、热熔粘附物等。包括导电层320和第二粘附层310的底层300可以在剥落和其中应用张力的处理之后被粘附至薄膜磁性层100,如将参照图6在下文描述的那样,并且接着,可以在底层300连同薄膜磁性层100和盖层200上执行层压处理。
通过这种层压处理,第一粘附层210和第二粘附层310的某部分可以渗透到各自被提供在多个细条110之间的间隙120中。
然而,在本公开的另一实施例中,分离填充物可以在底层300(即导电层320)被粘附之前被填充在各自被提供在多个细条110之间的间隙120中。图3是图示了用于电缆的磁性屏蔽条带1000的横截面的图,其中分离填充物121在延伸方向上被填充在各自被提供在多个细条110之间的间隙120中。填充物121可以是与第一粘附层210和第二粘附层310不同的材料,并且例如,其可以包括以下中的任何一种:其中磷酸材料或者硝酸材料与乙醇混合的材料,和其中分布了ZrO2、SiO2、或者TiO2的纳米颗粒的透明溶胶(或者脉络膜溶液)。
渗透到间隙120中的第一粘附层210和第二粘附层310的某部分、或者被填充在间隙120中的填充物121可以将多个细条110固定到彼此并且与彼此分割。特别地,包含在填充物121中的材料可以与金属带片材反应以形成膜(例如,磷酸铁膜或者硝酸铁膜),并且这种膜可以用于上文描述的功能(即,固定和间分(inter-division))。因此,可以防止邻近细条110因为其流动而与彼此接触,以便可以阻挡由涡旋电流造成的影响因为邻近的细条110与彼此接触而增加。
此外,渗透到间隙120中的第一粘附层210和第二粘附层310的某部分、或者被填充在间隙120中的填充物121可以防止水分穿透到间隙120中。因此,可以防止由水分穿透到间隙120中造成的多个细条110的氧化,使得可能提供即使执行了剥落也不降低屏蔽性能的用于电缆的磁性屏蔽条带。
如上文所描述的,在根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带中,配置薄膜磁性层的金属带片材以多个分割的细条的形式配置。因此,即使当对金属带片材应用AC磁场时,在金属带片材的表面上生成的涡旋电流也可以减少。此外,相比于金属带片材被分割之前,用于电缆的磁性屏蔽条带凭借各自被提供在多个细条之间的间隙而具有更大的柔性。从而容易缠绕在具有小直径的电缆上。
此外,第一粘附层和第二粘附层的某部分可以渗透到各自被提供在多个细条110之间的间隙中,或者分离填充物可以被填充在该间隙中。此外,多个细条110可以通过这种填充物被固定到彼此并且与彼此分割。因此,可以防止邻近的细条110因为其流动而与彼此接触,以便可以阻挡由涡旋电流造成的影响因为邻近的细条110与彼此接触而增加。
此外,渗透到间隙中的粘附层的某部分、或者被填充在间隙中的填充物可以防止水分穿透到间隙中。因此,可以防止由水分穿透到间隙中造成的多个细条的氧化,使得可能提供即使执行了剥落也不降低屏蔽性能的用于电缆的磁性屏蔽条带。
而且,各自被提供在多个细条之间的间隙的尺寸可以通过考虑传输通过电缆的信号的频带确定。特别地,当传输高频信号时,间隙的尺寸可以被确定为与当传输低频信号时相比的相对大的值。通过上文的描述,即使当高频信号以及低频信号传输通过电缆时,磁场也可以被有效地屏蔽。
同时,图2的薄膜磁性层100被示出为配置有单个金属带片材,但是其不限于此,并且薄膜磁性层100可以配置有堆叠的至少两个金属带片材。在这种情形下,至少两个金属带片材可以通过例如丙烯酸粘附物、硅酮粘附物、热熔粘附物等被粘附至彼此。当堆叠两个或者更多个金属带片材时,屏蔽作用可以比其它情况更高。
这可以同样地应用于图3中所示的实施例。即,图3中所示的薄膜磁性层100也可以配置有堆叠的至少两个金属带片材。在这种情形下,至少两个金属带片材可以通过例如丙烯酸粘附物、硅酮粘附物、热熔粘附物等被粘附至彼此。此外,堆叠的金属带片材中的最靠近导电层320的金属带片材被称为第一金属带片材。当第一金属带片材被分割成多个细条110时,第二粘附层310可以渗透到各自被提供在多个细条110之间的间隙120中,并且否则,与第一粘附层210或者第二粘附层310不同材料的填充物121可以被填充在间隙120中,但是这仅仅是说明性的。
图4是图示如下操作的图:该操作与根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带的制造过程有关。在这一情形下,图4中所示的操作当中的至少一个操作根据实施例可以不被执行。未在图4中示出的操作可以附加地执行,并且可以改变图4中所示的操作的执行顺序。
参照图4,在操作S100中,在包括无定形金属的金属带上执行热处理,以形成配置有金属带片材的薄膜磁性层。这时,金属带片材可以包括纳米晶体合金或者无定形合金。
在金属带上执行的热处理的温度在400摄氏度至600摄氏度的范围内,并且,如上文所描述的,该温度可以根据被包括在金属带中的无定形金属的成分而变化。例如,热处理可以优选地在500摄氏度至520摄氏度(更优选地,510摄氏度)的范围内的温度下在包含Fe-Si-Nb-Cu-B的金属带上执行,并且从而可以形成包含Fe-Si-Nb-Cu-B的纳米晶体合金。同时,热处理可以优选地在450摄氏度至480摄氏度(更优选地,460摄氏度)的范围内的温度下在包含Fe-Si-B的金属带上执行,并且从而可以形成包含Fe-Si-B的无定形合金。这里,当热处理的温度低于400摄氏度时,纳米晶体颗粒不能充分生成并且因此不能获得期望的相对磁导率,并且甚至当热处理的温度超过700摄氏度时,相对磁导率可能因为过热处理而明显降低。
此外,在操作S100中,至少两个或者更多个金属带片材(其中每个通过在金属带上执行热处理获得)可以堆叠,以配置薄膜磁性层100。在这种情形下,金属带片材可以通过例如丙烯酸粘附物、硅酮粘附物、热熔粘附物等被粘附至彼此。
接着,在操作S110中,盖膜层220通过第一粘附层210被粘附至薄膜磁性层100的一个侧表面。
此后,在操作S120中,在盖膜层220粘附至的薄膜磁性层100上执行剥落,并且从而被包括在薄膜磁性层100中的金属带片材被分割成多个细条110,并且此外,在图1A中所示的延伸方向11或者当执行剥落时的行进方向上,对薄膜磁性层100施加张力,从而提供各自被提供在邻近彼此的细条110之间的间隙120。这时,各自被提供在多个细条110之间的间隙120的尺寸125可以例如等于或者大于1um、并且等于或者小于300um,并且间隙120的尺寸125的调节方向可以与延伸方向11相同。
参照图5,将更详细地描述操作S120。参照图5,提供了一对剥落设备20。如图5中所示,多个突起槽(groove)被形成在一对剥落设备20中的每个剥落设备的外圆周表面上。盖膜层220粘附至的薄膜磁性层100在这对剥落设备20之间通过。这时,盖膜层220粘附至的薄膜磁性层100的金属带片材被多个这种突起槽分割成多个细条110。
每个分割的细条110的表面积小于还未被分割成多个细条110的金属带片材的表面积。因此,当对金属带片材应用AC磁场时,在金属带片材的表面上生成的涡旋电流的量可以减少。
这时,在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的延伸方向11上,或者在执行剥落的同时的薄膜磁性层100的行进方向上,对薄膜磁性层100施加张力。因此,间隙120被提供在多个细条110当中的邻近细条110之间。
这里,间隙120的尺寸125可以通过张力的强度调节(即,确定)。例如,当张力的强度相对大时,间隙120的尺寸125可以相对大,并且当张力的强度相对小时,其尺寸125可以相对小。图7是图示了所施加的张力的大小与各自被提供在金属带片材的多个细条110之间的间隙的尺寸之间的关系的图。参照图7,示出的是,各自被提供在多个细条110之间的间隙120的尺寸125与张力的大小线性地成比例。例如,当张力的强度为0.1千克力(kgf)时,间隙120的尺寸125可以为10um,并且当张力的强度为30kgf时,其尺寸125可以为300um。这里,图7的图以配置有单个层的薄膜磁性层100为基础示出。
此外,如上文描述的,间隙120的尺寸125可以由包括传输通过电缆1的信号的频带、多个细条110中的每个细条的尺寸、传输通过电缆1的信号的频带中的中间频率等在内的多种因素确定。
即,根据本公开的一个实施例,各自被提供在多个细条之间的间隙的尺寸可以通过考虑传输通过电缆的信号的频带确定。特别地,当传输高频信号时,间隙的尺寸可以被确定为与当传输低频信号时相比的相对大的值,并且因此即使当高频信号传输通过电缆时磁场也可以被有效地屏蔽。
同时,通过操作S120形成的间隙120可以在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的延伸方向11上各自被提供在多个细条110之间。此外,间隙120可以进一步地在用于电缆的磁性屏蔽条带1000的宽度方向12上各自被提供在多个细条110之间,并且为此,可以在金属带片材的宽度方向12上对金属带片材应用张力,但是未在图5中示出。
参照回到图4,在操作S120之后,在操作S130中,填充物121可以被填充在各自被提供在多个细条110之间的间隙120中。这时,填充物121可以是与上文描述的第一粘附层210和第二粘附层310不同的材料,并且,其可以包括例如以下中的任何一种:其中磷酸材料或者硝酸材料与乙醇混合的材料,和其中分布了ZrO2、SiO2、或者TiO2的纳米颗粒的透明溶胶(或者脉络膜溶液)。然而,操作S130根据实施例可以不被执行。
接着,在操作S140中,导电层320通过第二粘附层310被粘附至薄膜磁性层100的另一侧表面。
更具体地,第二粘附层310被布置在薄膜磁性层100的上文描述的另一侧表面与导电层320之间。凭借这种第二粘附层310,导电层320被粘附至薄膜磁性层100。
接着,在操作S150中,在包括盖层200、导电层320、以及第二粘附层310的底层300、以及薄膜磁性层100上执行层压处理。为了详细描述以上内容,将参照图6A和图6B。参照图6A,盖层200和底层300粘附至的薄膜磁性层100在图6A中所示的一对层压设备30之间通过。通过这种程序,对盖层200、底层300、以及薄膜磁性层100执行层压处理。
备选地,层压处理可以通过与图6A中不同的层压设备执行。例如,如图6B所示,层压设备31包括上加压构件31a和下加压构件31b。薄膜磁性层100可以与盖层200和底层300一起被布置在上加压构件31a和下加压构件31b之间,并且接着,其可以通过上加压构件31a和下加压构件31b在箭头32方向上的相对移动而被压缩。通过这种程序,对盖层200、底层300、以及薄膜磁性层100执行层压处理。
这里,当未执行操作S130时,第一粘附层210和第二粘附层310的某部分由于操作S150而可以渗透到各自被提供在多个细条110之间的间隙120中。
多个细条110可以当未执行操作S130时通过第一粘附层210和第二粘附层310的某部分渗透到间隙120中,或者当执行操作S130时通过将填充物121填充在间隙120中,而固定到彼此并且与彼此分割。因此,可以防止邻近细条110因为其流动而与彼此接触,以便可以阻挡由涡旋电流造成的影响因为邻近的细条110与彼此接触而增加。
此外,渗透到间隙120中的第一粘附层210和第二粘附层310的某部分、或者被填充在间隙120中的填充物121可以防止水分穿透到间隙120中。因此,可以防止由水分穿透到间隙120中造成的多个细条110的氧化,使得可能提供即使执行了剥落也不降低屏蔽性能的用于电缆的磁性屏蔽条带。
如上文所描述的,在根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带中,配置薄膜磁性层的金属带片材以多个分割的细条的形式配置。因此,即使当对金属条片材应用AC磁场时,在金属带片材的表面上生成的涡旋电流也可以减少。
此外,第一粘附层和第二粘附层的某部分可以渗透到各自被提供在多个细条之间的间隙中,或者分离填充物可以被填充在该间隙中。此外,通过上文的描述,多个细条可以以与彼此分割的状态固定。因此,可以防止邻近的细条因为其流动而与彼此接触,以便可以阻挡由涡旋电流造成的影响因为邻近的细条与彼此接触而增加。
此外,渗透到间隙中的粘附层的某部分、或者被填充在间隙中的填充物可以防止水分穿透到间隙中。因此,可以防止由水分穿透到间隙中造成的多个细条的氧化,使得可能提供即使执行了剥落也不降低屏蔽性能的用于电缆的磁性屏蔽条带。
此外,各自被提供在多个细条之间的间隙的尺寸可以通过考虑传输通过电缆的信号的频带确定。特别地,当传输高频信号时,间隙的尺寸可以通过考虑高频信号而被确定为与当传输低频信号时相比的相对大的值,并且因此,即使当高频信号传输通过电缆时,磁场也可以被有效地屏蔽。
同时,在本公开的一个实施例中,已经描述了,当处于高频带以及低频带中的信号传输通过电缆1时生成的磁场也可以如上文所描述的通过调节各自被提供在多个细条110之间的间隙120的尺寸125而被有效地屏蔽,并且此后,将参照图8A和图8B更详细地对此进行描述。
图8A是说明性地示出了被包括在根据本公开的一个实施例的用于电缆的磁性屏蔽条带中的金属带片材的多个细条中的每个细条的尺寸、邻近细条之间的间隙、以及相对磁导率之间的关系的图。在图8A中,各自被提供在多个细条之间的间隙的尺寸在以附图标记126示出的曲线上最小,在以附图标记128示出的曲线上最大,并且在以附图标记127示出的曲线上中等。例如,间隙的尺寸在曲线126、127、以及128上分别为1.0um、7.0um、以及15.0um。基于上文的描述,当多个细条110的尺寸与彼此相同时,薄膜磁性层100的相对磁导率本身随着间隙120的尺寸125更大而减小。此外,当各自被提供在多个细条110之间的间隙120的尺寸125与彼此相同时,薄膜磁性层100的相对磁导率本身随着多个细条110的尺寸更小而减小。
然而,如图8B中所示,薄膜磁性层100的相对磁导率本身随着间隙120的尺寸125更大而减小,并且配置相对磁导率的实部和虚部中的虚部从低频带a移动至高频带b。因此,薄膜磁性层100可以更有效地屏蔽由相对高频的带中的信号产生的磁场。即,当a指代图8B的虚线曲线的最大屏蔽频率并且b指代图8B的实线曲线的最大屏蔽频率时,可以通过调节各自被提供在薄膜磁性层100的多个细条110之间的间隙120的尺寸,来控制最大屏蔽频率。
随着各自被提供在细条之间的间隙更大、每个细条的宽度更小、以及初始相对磁导率(刚刚在薄膜磁性层100上执行了热处理之后)更小,这种最大屏蔽频率变大。最大屏蔽频率、各自被提供在细条之间的间隙、每个细条的宽度、以及刚刚在薄膜磁性层100上执行了热处理之后的初始相对磁导率之间的关系在以下表1中示出,表1图示了通过实验获得的值。
[表1]
每个框或者操作可以指示模块、分段、或者包括用于执行特定逻辑功能的一个或者多个可执行指令的某些代码。此外,在若干备选实施例中,应该注意的是,在框或者操作中描述的功能可以不按顺序发生。例如,如果必要的话,根据对应的功能,两个连续的框或者操作可以基本上同时执行或者以相反的顺序执行。
虽然参照实施例中的一些说明性实施例描述了实施例,应该理解的是,本领域技术人员可以设想将落在本公开的原理的精神和范围内的大量其它修改和实施例。因此,本文中公开的实施例不被理解成用于限制本公开的技术概念的意义,而是用于对其进行解释,并且技术概念的范围不限于这些实施例。本公开的范围应该由所附权利要求、连同归属于这些权利要求的等效的整个范围来解释。
附图标记的描述
1:电缆 100:薄膜磁性层
220:盖膜层 320:导电层
1000:用于电缆的磁性屏蔽条带
Claims (22)
1.一种用于电缆的磁性屏蔽条带,所述电缆传输信号,所述用于电缆的磁性屏蔽条带包括:
薄膜磁性层,包括通过剥落过程被分割成多个细条的至少一个金属带片材,和被提供在所述多个细条当中的邻近细条之间的间隙;
盖膜层,通过第一粘附层粘附至所述薄膜磁性层的一个侧表面;以及
导电层,通过第二粘附层粘附至所述薄膜磁性层的另一侧表面,其中根据所述信号的频带确定所述间隙的尺寸。
2.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述间隙的所述尺寸能在执行所述剥落的同时、根据在所述磁性屏蔽条带的延伸方向上对所述磁性屏蔽条带施加的张力的强度进行调节。
3.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述间隙的所述尺寸等于或者大于1微米并且等于或者小于300微米。
4.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中除了所述信号的所述频带之外,所述间隙的所述尺寸还根据所述多个细条中的每个细条的尺寸来确定。
5.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中在所述信号的所述频带中的中间频率较大时,所述间隙的所述尺寸被确定为较大的值。
6.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述至少一个金属带片材包括由Fe-Si-Nb-Cu-B制成的纳米晶体合金。
7.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述至少一个金属带片材包括由Fe-Si-B制成的无定形合金。
8.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述至少一个金属带片材通过在400摄氏度至600摄氏度的范围内的温度下、在包括无定形金属的金属带上执行热处理来获得。
9.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,进一步包括:
填充物,所述填充物被填充在所述间隙中并且是与所述第一粘附层和所述第二粘附层不同的材料。
10.根据权利要求9所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述填充物包含磷酸材料、硝酸材料、以及包含纳米颗粒的溶胶当中的任何一种。
11.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述磁性屏蔽条带被形成为具有等于或者大于10米的长度,并且具有实现以卷的形式的缠绕的柔性。
12.根据权利要求1所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述薄膜磁性层包括至少两个或者更多个金属带片材,其中粘附层被包括在所述至少两个或者更多个金属带片材之间。
13.一种用于电缆的磁性屏蔽条带,所述电缆传输信号,所述用于电缆的磁性屏蔽条带包括:
薄膜磁性层,包括至少一个或者多个金属带片材,每个金属带片材通过剥落过程被分割成多个细条,和被提供在所述多个细条当中的邻近细条之间的间隙;
填充物,填充在所述间隙中;
盖膜层,通过第一粘附层粘附至所述薄膜磁性层的一个侧表面;以及
导电层,通过第二粘附层粘附至所述薄膜磁性层的另一侧表面。
14.根据权利要求13所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述填充物是与所述第一粘附层和所述第二粘附层不同的材料。
15.根据权利要求13所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述至少一个或者多个金属带片材包括由Fe-Si-Nb-Cu-B制成的纳米晶体合金。
16.根据权利要求13所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述至少一个或者多个金属带片材包括由Fe-Si-B制成的无定形合金。
17.根据权利要求13所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述填充物包含磷酸材料、硝酸材料、以及包含纳米颗粒的溶胶当中的任何一种。
18.根据权利要求13所述的用于电缆的磁性屏蔽条带,其中所述薄膜磁性层包括至少两个或者更多个金属带片材,其中粘附层被包括在所述至少两个或者更多个金属带片材之间。
19.一种多层磁性屏蔽条带,包括:
导电层,具有导电性;
磁性层,被提供在所述导电层上,并且具有多个磁性条,其中间隙各自被提供在所述多个磁性条之间,所述多个磁性条中的每个磁性条具有导电性,并且所述多个磁性条通过所述间隙与彼此间隔开,从而与彼此电隔离;以及
粘附层,被提供在所述导电层与所述磁性层之间,并且被配置为将所述导电层和所述磁性层粘附至彼此,其中,当所述多层磁性屏蔽条带围绕传输第一信号的接线缠绕、并且所述导电层发射第二信号时,所述磁性层吸收在预定范围的频带中的所述第二信号的至少50%。
20.一种多层磁性屏蔽条带,包括:
导电层,具有导电性;
磁性层,被提供在所述导电层上,并且具有多个磁性条,其中间隙各自被提供在所述多个磁性条之间,所述多个磁性条中的每个磁性条具有导电性,并且所述多个磁性条通过所述间隙与彼此间隔开,从而与彼此电隔离;以及
粘附层,被提供在所述导电层与所述磁性层之间,并且被配置为将所述导电层和所述磁性层粘附至彼此,其中,所述多个磁性条中的每个磁性条的宽度等于或者大于10微米、并且等于或者小于5mm,并且所述间隙的宽度等于或者大于0.1微米、并且等于或者小于300微米,以及
当所述磁性层的相对磁导率的虚部变为最大值所在的频率指的是最大屏蔽频率时,所述最大屏蔽频率随所述间隙的宽度更大和所述多个磁性条中的每个磁性条的宽度更小而增加。
21.根据权利要求20所述的多层磁性屏蔽条带,其中,当所述间隙的宽度大于3微米并且85MHz的频率信号在室温下传输通过所述导电层时,相对于所述频率信号,所述磁性层的相对磁导率的虚部的绝对值大于100。
22.根据权利要求20所述的多层磁性屏蔽条带,其中,当所述间隙的宽度大于0.1微米并且10kHz至200kHz范围内的频率信号在室温下传输通过所述导电层时,相对于所述频率信号,所述磁性层的相对磁导率的虚部的绝对值大于100。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2016-0041282 | 2016-04-04 | ||
| KR1020160041282A KR20170114445A (ko) | 2016-04-04 | 2016-04-04 | 케이블용 자기장 차폐 테이프 및 이의 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107274999A true CN107274999A (zh) | 2017-10-20 |
Family
ID=58671886
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710218678.0A Pending CN107274999A (zh) | 2016-04-04 | 2017-04-05 | 用于电缆的磁性屏蔽条带和其制造方法 |
| CN201720349500.5U Active CN206819792U (zh) | 2016-04-04 | 2017-04-05 | 用于电缆的磁性屏蔽条带以及多层磁性屏蔽条带 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720349500.5U Active CN206819792U (zh) | 2016-04-04 | 2017-04-05 | 用于电缆的磁性屏蔽条带以及多层磁性屏蔽条带 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10588250B2 (zh) |
| KR (1) | KR20170114445A (zh) |
| CN (2) | CN107274999A (zh) |
| TW (1) | TW201810301A (zh) |
| WO (1) | WO2017176540A2 (zh) |
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-
2016
- 2016-04-04 KR KR1020160041282A patent/KR20170114445A/ko not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-03-30 US US16/090,755 patent/US10588250B2/en active Active
- 2017-03-30 WO PCT/US2017/024935 patent/WO2017176540A2/en not_active Ceased
- 2017-03-31 TW TW106111297A patent/TW201810301A/zh unknown
- 2017-04-05 CN CN201710218678.0A patent/CN107274999A/zh active Pending
- 2017-04-05 CN CN201720349500.5U patent/CN206819792U/zh active Active
-
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- 2021-02-09 US US17/248,811 patent/US20210168975A1/en not_active Abandoned
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| TW201810301A (zh) | 2018-03-16 |
| WO2017176540A2 (en) | 2017-10-12 |
| KR20170114445A (ko) | 2017-10-16 |
| US20210168975A1 (en) | 2021-06-03 |
| US10588250B2 (en) | 2020-03-10 |
| US20190098805A1 (en) | 2019-03-28 |
| CN206819792U (zh) | 2017-12-29 |
| WO2017176540A3 (en) | 2017-11-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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