[go: up one dir, main page]

CN107219237B - 基板检查装置 - Google Patents

基板检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107219237B
CN107219237B CN201611151722.2A CN201611151722A CN107219237B CN 107219237 B CN107219237 B CN 107219237B CN 201611151722 A CN201611151722 A CN 201611151722A CN 107219237 B CN107219237 B CN 107219237B
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspection
substrate
light
predetermined
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611151722.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107219237A (zh
Inventor
梅村信行
加藤章
大山刚
坂井田宪彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CKD Corp
Original Assignee
CKD Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CKD Corp filed Critical CKD Corp
Publication of CN107219237A publication Critical patent/CN107219237A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107219237B publication Critical patent/CN107219237B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/56Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/90Arrangement of cameras or camera modules, e.g. multiple cameras in TV studios or sports stadiums
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N2021/0162Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation using microprocessors for control of a sequence of operations, e.g. test, powering, switching, processing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646Soldering
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/12Circuits of general importance; Signal processing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高,并且能够实现检查的高速化的基板检查装置。基板检查装置(1)具有用于进行印刷基板(P1)的上表面侧的检查的上表面检查单元(3)、以及用于进行印刷基板(P1)的下表面侧的检查的下表面检查单元(4)。各检查单元(3、4)具有分别对印刷基板(P1)照射条纹图案的检查照明(3A、4A)等、以及拍摄印刷基板(P1)的检查相机(3C、4C)。并且,交替性进行由上表面检查单元(3)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理、以及由下表面检查单元(4)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理。

Description

基板检查装置
技术领域
本发明涉及用于检查印刷基板等的表面背面两面的基板检查装置。
背景技术
通常,在表面背面两面装配电子部件的印刷基板中,在由玻璃环氧树脂构成的基底基板的表面背面两面具有电极图案,它们由抗蚀膜保护。
在向上述印刷基板上装配电子部件的生产线上,首先,对印刷基板的表面背面两面的预定位置印刷焊膏(焊锡印刷工序)。接着,对印刷基板的表面背面两面的预定位置涂敷粘合剂(粘合剂涂敷工序)。然后,将电子部件装配到印刷基板的表面背面两面(装配工序)。这里,电子部件变成由焊膏的粘性或者粘合剂来临时固定的状态。之后,将印刷基板导入到回焊炉,并进行焊接(回焊工序)。
在这样的生产线上,例如设置有在部件装配之前检查焊膏的印刷状态的基板检查装置(焊锡印刷检查装置)、以及进行与部件装配之后的印刷基板相关的检查的基板检查装置(装配检查装置)等。
作为上述基板检查装置,以往已知有能够同时检查印刷基板的表面背面两面的检查装置。
但是,在同时检查表面背面两面的基板检查装置中,向印刷基板的一个侧面照射的光的一部分可能透过被贯通形成在印刷基板的孔部、或构成基底基板的玻璃环氧树脂等,泄露到印刷基板的另一侧。其结果为,在检查印刷基板的另一侧的面时,可能受到从一侧泄露的光的影响,从而降低检查精度。
为了减缓这样的问题,最近还提出如下检查装置等:偏置印刷基板的表面背面两侧的照明单元的位置,或者在印刷基板的表面背面两侧同时进行利用相同颜色的照明的检查(例如,参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-184022号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
但是,即便是上述专利文献1的构成,由于从印刷基板的表面背面两侧同时照射光,因此可能发生虽然微量但光被泄露到相反的一侧,从而依然担忧对于检查精度的影响。
例如,如相移法,在基于在不同相位的图案光之下拍摄的多个图像数据的亮度值的差异而进行三维测量(检查)的构成中,即便是相同颜色的光,在检查印刷基板的一个侧面时,即使从另一侧泄露的光仅为微量,也可能给检查精度带来很大的影响。
对此,假如形成在结束印刷基板的表面侧的检查之后,执行背面侧的检查的构成的情况下,会担忧检查时间的增加。
例如,如进行利用了相移法的三维测量的情况,在需要对预定的检查范围进行多次拍摄的情况下,检查时间可能显著增加。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高,并实现检查的高速化的基板检查装置。
用于解决问题的手段
下面,针对用于解决上述问题的各方式分项进行说明。此外,根据需要向对应的方式附记特有的作用效果。
方式1.
一种基板检查装置,所述基板检查装置检查基板的表面背面两面,其特征在于,包括:
至少一个表面侧照射单元,所述至少一个表面侧照射单元能够向所述基板的表面侧的预定的检查范围照射预定的光;
表面侧拍摄单元,所述表面侧拍摄单元能够拍摄被照射了预定的光的所述基板的表面侧的预定的检查范围;
至少一个背面侧照射单元,所述至少一个背面侧照射单元能够向所述基板的背面侧的预定的检查范围照射预定的光;
背面侧拍摄单元,所述背面侧拍摄单元能够拍摄被照射了预定的光的所述基板的背面侧的预定的检查范围;以及
检查单元,所述检查单元能够基于通过由所述表面侧照射单元及所述表面侧拍摄单元进行的所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理来获取的多个图像数据,执行该检查范围涉及的检查,并且能够基于通过由所述背面侧照射单元及所述背面侧拍摄单元进行的所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理来获取的多个图像数据,执行该检查范围涉及的检查,
在从所述表面侧照射单元照射光、且停止来自所述背面侧照射单元的光的照射,并执行了由所述表面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理之后,停止来自所述表面侧照射单元的光的照射、且从所述背面侧照射单元照射光,执行由所述背面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理,以及
在从所述背面侧照射单元照射光、且停止来自所述表面侧照射单元的光的照射,并在执行了由所述背面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理之后,停止来自所述背面侧照射单元的光的照射、且从所述表面侧照射单元照射光,执行由所述表面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理,
由此,能够执行特定处理,所述特定处理是交替性进行由所述表面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理、以及由所述背面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理的处理。
根据上述方式1,在基板的表面侧(或者背面侧)的拍摄期间中,停止在背面侧(或者表面侧)的光的照射,因此光不会向表面侧(或者背面侧)泄露,能够获取精度良好的图像数据。其结果为,能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高。
进一步地,本方式变成在基板的表面侧(或者背面侧)执行拍摄处理之后,执行基板的背面侧(或者表面侧)的拍摄处理的构成。即,交替性反复进行基板的表面侧涉及的拍摄处理、以及基板的背面侧涉及的拍摄处理,由此同步进行基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)、以及基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)。
因此,例如,与在结束基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)之后,执行基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)的情况等相比,能够实现基板的两面检查涉及的检查的高速化。
其结果为,能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高,并实现检查的高速化。
方式2.
根据方式1所述的基板检查装置,其特征在于,
在所述特定处理中,在不能执行由所述表面侧拍摄单元进行的拍摄处理的期间(例如,表面侧拍摄单元的数据传送期间等以功能上不能拍摄的期间)或者不执行的期间(例如,表面侧照射单元的光栅的移送或者切换期间等根据其他原因而相对固定的期间),执行由所述背面侧拍摄单元进行的拍摄处理,并且,
在不能执行由所述背面侧拍摄单元进行的拍摄处理的期间(例如,表面侧拍摄单元的数据传送期间等以功能上不能拍摄的期间)或者不执行的期间(例如,表面侧照射单元的光栅的移送或者切换期间等根据其他原因而相对固定的期间),执行通过所述表面侧拍摄单元进行拍摄处理。
根据上述单元2,利用不能执行由一侧拍摄单元(例如,表面侧拍摄单元)进行的拍摄处理的期间等,执行由另一侧拍摄单元(例如,背面侧拍摄单元)进行的拍摄处理。
例如,在结束由一侧拍摄单元(例如,表面侧拍摄单元)进行的拍摄处理之后,在进行该一侧拍摄单元涉及的数据传送期间,由另一侧拍摄单元(例如,背面侧拍摄单元)执行拍摄处理。
由此,关于基板的一侧的面侧(例如,表面侧)的预定的检查范围,能够在由一侧拍摄单元(例如,表面侧拍摄单元)进行的图像获取处理(多个拍摄处理)所需要的最低限度时间的期间,执行基板的另一侧面侧(例如,背面侧)的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)。其结果为,能够实现基板的两面检查涉及的检查的高速化。
方式3.
根据方式1或2所述的基板检查装置,其特征在于,
在所述表面侧照射单元及所述表面侧拍摄单元、以及所述背面侧照射单元及所述背面侧拍摄单元被独立地驱动控制,
能够独立地执行所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理、以及所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的构成中,
在所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(图像获取处理的执行期间)、以及所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(图像获取处理的执行期间)至少一部分重叠的情况下,执行所述特定处理。
根据上述方式3,能够独立地执行基板的表面侧涉及的检查、以及基板的背面侧涉及的检查,因此能够实现检查效率的提高。
但是,在上述构成之下,可能发生基板的表面背面两面的检查期间(图像获取处理的执行期间)重叠的情况。在上述情况下,可能发生上述“发明所要解决的问题”中所述的问题。即,在上述构成之下,更能发挥上述方式1等的作用效果。
此外,在假设采用在表面侧照射单元以及表面侧拍摄单元、以及背面侧照射单元及背面侧拍摄单元被独立地驱动控制的本方式的构成之下,经常执行上述方式1涉及的特定处理的构成的情况下,在基板的表面背面两面设定检查范围时,可能存在发生待机时间等检查效率降低的问题。
对此,在本方式中,采用仅仅在基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理、以及基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的至少一部分重叠的情况下执行上述特定处理的构成,因此能够实现检查效率的降低。
方式4.
根据方式1至3中任一者所述的基板检查装置,其特征在于,
所述表面侧照射单元以及所述背面侧照射单元中的至少一个构成为能够照射具有条纹状的光强度分布的图案光作为所述预定的光,
所述检查单元构成为能够基于在不同相位的所述图案光之下拍摄的多个图像数据,执行根据相移法的三维测量。
在基板的表面背面两面执行根据相移法的三维测量的情况下,鉴于“发明所要解决的问题”所记载的从相反侧泄露光等,以往采用的是如下构成:在依次移送(或者,切换)表面侧照射单元的光栅,并在进行多套相位变化的图案光之下拍摄所有的预定的检查范围涉及的多套(例如,四套)的图像数据之后,依次移送等背面侧照射单元的光栅,并在进行多种相位变化的图案光之下拍摄所有的预定的检查范围涉及的多套(例如,四套)的图像数据。
对此,根据上述方式4,能够在基板的一侧的面(例如,表面侧)进行以根据相移法的三维测量为目的的多次拍摄处理的余暇,在另一侧的面(例如,背面侧)进行以根据相移法的三维测量为目的的多次拍摄处理。
由此,根据本方式,在针对基板的一侧的面(例如表面侧)的预定的检查范围,进行根据相移法的三维测量之后获取必要的所有的(例如四套)的图像数据的期间,能够针对基板的另一侧的面(例如,背面侧)的预定的检查范围,在进行根据相移法的三维测量之后获取必要的所有的(例如,四套)的图像数据。其结果为,能够实现基板的两面检查涉及的检查的高速化。
方式5.
根据方式1至4中任一项所述的基板检查装置,其特征在于,
所述基板是印刷焊膏的印刷基板、或者形成了焊锡凸点的晶圆基板。
根据上述方式5,能够进行被印刷在印刷基板上的焊膏、或者、被形成在晶圆基板上的焊锡凸点的检查。即,在焊膏或者焊锡凸点的检查中,发挥上述各方式的作用效果,能够更精确地进行好坏判定。其结果为,能够实现在焊锡印刷检查或者焊锡凸点检查中的检查精度的提高以及检查的高速化。
附图说明
图1是示意性示出基板检查装置的简要构成图;
图2是印刷基板的部分放大剖视图;
图3是示出基板检查装置的电气构成的框图;
图4是用于说明特定处理时的上表面检查单元以及下表面检查单元的处理动作的时序图;
图5是示意性示出其他实施方式涉及的基板检查装置的简要构成图;
图6是示出其他实施方式涉及的二维检查用的照明装置的部分放大剖视图;
图7是示意性示出下表面检查相机的保护罩以及其检查机构的一个例子的简要构成图;
图8是示意性示出下表面检查相机的保护罩以及其检查机构的一个例子的简要构成图;
图9是示意性示出下表面检查相机的保护罩以及其检查机构的一个例子的简要构成图;
图10是示意性示出下表面检查相机的保护罩以及其检查机构的一个例子的简要构成图。
具体实施方式
下面,参照附图,对一个实施方式进行说明。首先,对作为检查对象的印刷基板的构成进行详细的说明。在本实施方式中,将在表面背面两面装配电子部件的两层基板(两面基板)作为检查对象。
如图2所示,印刷基板P1呈平板状,在由玻璃环氧树脂等构成的基底基板P2的表面背面两面上设置有由铜箔构成的电极图案P3。进一步地,在电极图案P3的预定部位(焊盘或者焊垫等)印刷形成有作为测量对象的焊膏P4。将印刷了该焊膏P4的区域称为“焊锡印刷区域”。将焊锡印刷区域以外的部分统称为“背景区域”,该背景区域包括露出了电极图案P3的区域(记号Pa)、露出了基底基板P2的区域(记号Pb)、在基底基板P2上涂布抗蚀膜P5的区域(记号Pc)、以及在电极图案P3上涂层抗蚀膜P5的区域(记号Pd)。此外,抗蚀膜P5被涂布在印刷基板P1的表面背面两面,使得除了预定布线部分以外不会焊接焊膏P4。
接着,对检查印刷基板P1的基板检查装置1的构成进行详细的说明。本实施方式涉及的基板检查装置1被用作在装配电子部件的前阶段检查焊膏P4的印刷状态的焊锡印刷检查装置。图1是示意性示出基板检查装置1的简要构成图。
如图1所示,基板检查装置1具有进行印刷基板P1的运送以及定位等的运送机构2,进行印刷基板P1的上表面(表面)侧的检查的上表面检查单元3,用于进行印刷基板P1的下表面(背面)侧的检查的下表面检查单元4,以及用于实施运送机构2及两个检查单元3、4的驱动控制等基板检查装置1内的各套控制或者图像处理、运算处理的控制装置6(参照图3)。控制装置6构成本实施方式中的检查单元。
运送机构2具备沿着印刷基板P1的运送方向配置的一对运送轨道2a、被配置为相对于各运送轨道2a能够旋转的无接头的运送带2b、驱动该运送带2b的马达等的驱动单元(省略图示)、以及用于将印刷基板P1定位在预定位置的卡盘机构(省略图示),并通过控制装置6来驱动控制。
在上述构成之下,被运入到基板检查装置1的印刷基板P1为,与运送方向正交的宽度方向的两侧边缘部分别插入到运送轨道2a,并被载置在运送带2b上。接着,运送带2b开始进行动作,印刷基板P1被运送到预定的检查位置。当印刷基板P1到达检查位置时,运送带2b停止的同时,卡盘机构工作。通过该卡盘机构的动作,运送带2b被往上推,并变成通过运送带2b和运送轨道2a的上边部来夹住印刷基板P1的两侧边缘部的状态。由此,印刷基板P1被定位固定到检查位置。当结束检查时,由卡盘机构进行的固定被解除的同时,运送带2b开始进行动作。由此,印刷基板P1从基板检查装置1运出。当然,运送机构2的构成并不限于上述方式,可以采用其他构成。
上表面检查单元3被配置在运送轨道2a(印刷基板P1的运送路)的上方,下表面检查单元4被配置在运送轨道2a(印刷基板P1的运送路)的下方。
上表面检查单元3具备:第一上表面检查照明3A及第二上表面检查照明3B,其作为向印刷基板P1的上表面的预定的检查范围从斜上方照射三维测量用的预定的条纹图案(具有条纹状的光强度分布的图案光)的表面侧照射单元;上表面检查相机3C,其作为从正上方拍摄印刷基板P1的上表面的预定的检查范围的表面侧拍摄单元;X轴移动机构3D(参照图3),其使得能够向X轴方向的移动;以及Y轴移动机构3E(参照图3),其使得能够向Y轴方向的移动,并通过控制装置6来驱动控制。此外,“检查范围”是将上表面检查相机3C的拍摄视角(拍摄范围)的大小作为1个单位而预先设定在印刷基板P1的上表面(表面)的多个区域中的一个区域。
控制装置6是如下构成:通过驱动控制X轴移动机构3D以及Y轴移动机构3E,能够将上表面检查单元3移动到印刷基板P1的上表面的任意检查范围的上方位置,其中印刷基板P1被定位固定在检查位置。并且,向被设定在印刷基板P1的上表面的多个检查范围依次移动上表面检查单元3,并执行该检查范围涉及的检查,由此执行印刷基板P1的上表面全区域的检查。
第一上表面检查照明3A具备发出预定的光的光源3Aa、以及将来自该光源3Aa的光转换为条纹图案的光栅板3Ab,并通过控制装置6来驱动控制。这里,从光源3Aa发出的光被引导到聚光镜(省略图示),由此变成平行光之后,经由光栅板3Ab而引导到投影镜头(省略图示),并作为条纹图案而投影到印刷基板P1。
光栅板3Ab设定为如下配置构成:在与光源3Aa的光轴正交的预定方向上交替性排列透过光的直线状的透光部以及遮挡光的直线状的遮光部的。由此,能够向印刷基板P1投影具有矩形波状或者梯形波状的光强度分布的条纹图案。在本实施方式中,投影如下条纹图案,所述条纹图案的条纹的方向与X轴方向平行、且与Y轴方向正交。
通常,通过光栅板3Ab的光不是完全的平行光,由于透光部以及遮光部的边界部中的衍射作用等,在条纹图案的“明部”以及“暗部”的边界部可能产生中间灰度区域,因此不会变成完全的矩形波。
这里,虽然根据光栅板3Ab的透光部以及遮光部的配置间隔等构成而不同,但在“明部”和“暗部”的边界部中的中间灰度区域的亮度梯度陡峭的情况下,变成具有矩形波状的光强度分布的条纹图案,在中间灰度区域的亮度梯度平缓的情况下,变成具有梯形波状的光强度分布的条纹图案。
进一步地,第一上表面检查照明3A具有移动光栅板3Ab的马达等的驱动单元(省略图示)。控制装置6通过驱动控制该驱动单元,能够进行以一定速度向与光源3Aa的光轴正交的所述预定方向连续移动光栅板3Ab的处理。由此,能够向印刷基板P1投影,使得条纹图案沿着Y轴方向移动。
第二上表面检查照明3B具备发出预定的光的光源3Ba、以及将来自该光源3Ba的光转换为条纹图案的光栅板3Bb,并通过控制装置6来驱动控制。此外,第二上表面检查照明3B(光源3Ba以及光栅板3Bb等)涉及的构成与上述第一上表面检查照明3A相同,因此省略详细的说明。
上表面检查相机3C具有镜片以及拍摄元件等。在本实施方式中,作为拍摄元件而采用CCD传感器。
上表面检查相机3C通过控制装置6来驱动控制。更详细地讲,控制装置6基于来自被设置在光栅板3Ab、3Bb的驱动单元的编码器(省略图示)的信号,与光栅板3Ab、3Bb的移动处理同步,并执行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。
由上表面检查相机3C拍摄的图像数据在该上表面检查相机3C内部转换成数字信号之后,以数字信号的形式传送到控制装置6,并存储到后面叙述的图像数据存储装置24。并且,控制装置6基于该图像数据,实施如后面叙述的图像处理以及运算处理等。
与上述上表面检查单元3同样,下表面检查单元4具备:第一下表面检查照明4A及第二下表面检查照明4B,其作为向印刷基板P1的下表面的预定的检查范围从斜下方照射三维测量用的预定的条纹图案(具有条纹状的光强度分布的图案光)的表面侧照射单元;下表面检查相机4C,其作为从正下方拍摄印刷基板P1的下表面的预定的检查范围的表面侧拍摄单元;X轴移动机构4D,其使得能够向X轴方向移动(参照图3);以及Y轴移动机构4E,其使得能够向Y轴方向移动(参照图3),并通过控制装置6来驱动控制。此外,“检查范围”是将下表面检查相机4C的拍摄视角(拍摄范围)的大小作为1个单位而预先设定在印刷基板P1的上表面(表面)的多个区域中的一个区域。
控制装置6是如下构成:通过驱动控制X轴移动机构4D以及Y轴移动机构4E,能够将下表面检查单元4移动到被定位固定在检查位置的印刷基板P1的下表面的任意检查范围的下方位置。并且,向被设定在印刷基板P1的下表面的多个检查范围依次移动下表面检查单元4,并执行该检查范围涉及的检查,由此执行印刷基板P1的下表面全区域的检查。
第一下表面检查照明4A具备发出预定的光的光源4Aa、以及将来自该光源4Aa的光转换为条纹图案的光栅板4Ab,并通过控制装置6来驱动控制。此外,第一下表面检查照明4A(光源4Aa以及光栅板4Ab等)涉及的构成与上述第一上表面检查照明3A相同,因此省略详细的说明。
第二下表面检查照明4B具备发出预定的光的光源4Ba、以及将来自该光源4Ba的光转换为条纹图案的光栅板4Bb,并通过控制装置6来驱动控制。此外,第二下表面检查照明4B(光源4Ba以及光栅板4Bb等)涉及的构成与上述第一上表面检查照明3A相同,因此省略详细的说明。
下表面检查相机4C具有透镜以及拍摄元件等。在本实施方式中,作为拍摄元件而采用CCD传感器。此外,下表面检查相机4C涉及的构成与上述上表面检查相机3C相同,因此省略详细的说明。
接着,参照图3,对控制装置6的电气构成进行说明。如图3所示,控制装置6具有负责基板检查装置1整体的控制的CPU以及输入输出接口21(下面,称为“CPU等21”)、作为由键盘、鼠标以及触摸屏等构成的“输入单元”的输入装置22、作为具有CRT以及液晶等的显示画面的“显示单元”的显示装置23、用于存储由上表面检查相机3C以及下表面检查相机4C拍摄的图像数据等的图像数据存储装置24、用于存储各种运算结果的运算结果存储装置25、用于存储光绘文件(Gerber data)等的各种信息的设定数据存储装置26等。此外,这些各装置22~26与CPU等21电连接。
接着,对于由基板检查装置1进行的、针对印刷基板P1的上下表面的各检查范围的检查例行程序进行说明。上述检查例行程序是通过控制装置6(CPU等21)执行的。
在本实施方式中,在印刷基板P1的上表面侧的各检查范围涉及的检查中,改变从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案的相位,并在不同相位的条纹图案之下进行四次拍摄处理之后,改变从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案的相位,并在不同相位的条纹图案之下进行四次拍摄处理,由此执行共八次获取图像数据的图像获取处理(参照图4的上半部分)。
同样,在印刷基板P1的下表面侧的各检查范围涉及的检查中,改变从第一下表面检查照明4A照射的条纹图案的相位,并在不同相位的条纹图案之下进行四次拍摄处理之后,改变从第二下表面检查照明4B照射的条纹图案的相位,并在不同相位的条纹图案之下进行四次拍摄处理,由此执行共八次获取图像数据的图像获取处理(参照图4的下半部分)。
此外,如后面叙述,图4是用于说明特定处理中的上表面检查单元3及下表面检查单元4的处理动作的时序图,所述特定处理在印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间、和印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间至少一部分重复的情况下执行。
下面,以印刷基板P1的上表面侧的检查为例子,对各检查范围中进行的检查例行程序进行详细的说明。
控制装置6首先驱动控制X轴移动机构3D以及Y轴移动机构3E,移动上表面检查单元3,并使上表面检查相机3C的拍摄视角(拍摄范围)与印刷基板P1的上表面的预定的检查范围匹配。
接着,控制装置6驱动控制第一上表面检查照明3A,并将光栅板3Ab的位置设定成初始设定位置(被投影到预定位置的条纹图案的相位变成“0°”的位置)。同时,控制装置6驱动控制第二上表面检查照明3B,并将光栅板3Bb的位置设定成初始设定位置(被投影到预定位置的条纹图案的相位变成“0°”的位置)。
在结束上述设定之后,控制装置6驱动控制第一上表面检查照明3A以及上表面检查相机3C,并在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下开始进行第一次拍摄处理(曝光处理)。
详细地讲,控制装置6使第一上表面检查照明3A的光源3Aa发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行光栅板3Ab的移动处理。由此,被投影到检查范围的条纹图案以一定速度沿着Y轴方向连续移动。
并且,控制装置6在条纹图案的照射开始(光栅板3Ab的移动开始)的同时,开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。
当开始进行上述第一次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至0°~45°期间,连续进行曝光。
并且,当结束第一次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Aa的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取。由此,从上表面检查相机3C向控制装置6传送图像数据。这里,控制装置6将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24。
另一方面,光栅板3Ab的移动处理在第一次拍摄处理的结束之后也不结束,之后,直到在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第四次拍摄处理结束为止,没有中断地持续进行。
此外,连续移动被投影到印刷基板P1的具有矩形波状或者梯形波状的光强度分布的条纹图案,通过对其连续拍摄(曝光),能够获取具有正弦波状的光强度分布的图像数据(参照日本专利特愿2015-231661)。
接着,在从第一次拍摄处理结束起经过预定时间之后,在能够投影到所述预定位置的条纹图案的相位变成90°的时刻,控制装置6再次使第一上表面检查照明3A的光源3Aa发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。由此,开始进行在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第二次拍摄处理。
当开始进行上述第二次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至90°~135°的期间,连续进行曝光。
并且,当结束第二次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Aa的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取,将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24。
在从第二次拍摄处理结束起经过预定时间之后,在能够投影到所述预定位置的条纹图案的相位变成180°的时刻,控制装置6再次使第一上表面检查照明3A的光源3Aa发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。由此,开始进行在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第三次拍摄处理。
当开始进行上述第三次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至180°~225°期间,连续进行曝光。
并且,当结束第三次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Aa的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取,将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24中。
在从第三次拍摄处理结束起经过预定时间之后,在能够投影到所述预定位置的条纹图案的相位变成270°的时刻,控制装置6再次使第一上表面检查照明3A的光源3Aa发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。由此,开始进行在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第四次拍摄处理。
当开始进行上述第四次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至270°~315°期间,连续进行曝光。
并且,当结束第四次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Aa的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取,将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24。同时,控制装置6结束光栅板3Ab的移动处理。
在从第四次拍摄处理结束起经过预定时间之后(例如,数据传送期间的结束之后),控制装置6驱动控制第二上表面检查照明3B以及上表面检查相机3C,并开始进行该检查范围涉及的第五次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第一次拍摄处理)。
详细地讲,控制装置6使第二上表面检查照明3B的光源3Ba发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行光栅板3Bb的移动处理。由此,被投影到检查范围的条纹图案以一定速度沿着Y轴方向连续移动。
并且,控制装置6在条纹图案的照射开始(光栅板3Bb的移动开始)的同时,开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。
当开始进行上述第五次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至0°~45°期间,连续进行曝光。
并且,当结束第五次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Ba的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取。由此,从上表面检查相机3C向控制装置6传送图像数据。这里,控制装置6将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24。
另一方面,光栅板3Bb的移动处理在第五次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第一次拍摄处理)的结束之后也不结束,之后,直到在该检查范围涉及的第八次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第四次拍摄处理)结束为止,没有中断地持续进行。
在从第五次拍摄处理结束起经过预定时间之后,在能够投影到所述预定位置的条纹图案的相位变成90°的时刻,控制装置6再次使第二上表面检查照明3B的光源3Ba发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。由此,开始进行该检查范围涉及的第六次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第二次拍摄处理)。
当开始进行上述第六次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至90°~135°期间,连续进行曝光。
并且,当结束第六次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Ba的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取,将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24。
在从第六次拍摄处理结束起经过预定时间之后,在能够投影到所述预定位置的条纹图案的相位变成180°的时刻,控制装置6再次使第二上表面检查照明3B的光源3Ba发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。由此,开始进行该检查范围涉及的第七次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第三次拍摄处理)。
当开始进行上述第七次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至180°~225°期间,连续进行曝光。
并且,当结束第七次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Ba的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取,将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24。
在从第七次拍摄处理结束起经过预定时间之后,在能够投影到所述预定位置的条纹图案的相位变成270°的时刻,控制装置6再次使第二上表面检查照明3B的光源3Ba发光,开始进行条纹图案的照射,并开始进行由上表面检查相机3C进行的拍摄处理。由此,开始进行该检查范围涉及的第八次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第四次拍摄处理)。
当开始进行上述第八次拍摄处理时,在被投影到所述预定位置的条纹图案的相位变化至270°~315°期间,连续进行曝光。
并且,当结束第八次拍摄处理时,控制装置6停止来自光源3Ba的光的照射,并进行由上表面检查相机3C拍摄的图像数据的读取,将读取的图像数据存储在图像数据存储装置24。同时,控制装置6结束光栅板3Bb的移动处理,并结束该检查范围涉及的图像获取处理。
通过进行上述图像获取处理(八次拍摄处理),来获取在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下拍摄的四套图像数据、以及在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下拍摄的四套图像数据的共八套图像数据。
如上述,在本实施方式中,在各条纹图案之下拍摄的四套图像数据分别变成与以使具有正弦波状的光强度分布的条纹图案的相位各位移90°的方式拍摄的四套图像数据相同的图像数据。
并且,控制装置6基于在各条纹图案之下拍摄的四套图像数据(各像素的亮度值),通过公知的相移法来进行三维测量(高度测量),并将上述测量结果存储在运算结果存储装置25。此外,在本实施方式中,从两个方向照射条纹图案并进行三维测量,因此能够防止未被照射条纹图案的阴影部分的产生。
接着,控制装置6基于三维测量结果(各坐标中的高度数据),进行焊膏P4的好坏判定处理。具体而言,控制装置6基于如上述获得的检查范围的测量结果,检测基准面变高的焊膏P4的印刷范围,并对该范围内的各部位的高度进行积分,由此计算被印刷的焊膏P4的量。
接着,控制装置6对由此求出的焊膏P4的位置、面积、高度或者量等的数据和被预先存储在设定数据存储装置26的基准数据(光绘文件等)进行比较判定,并基于该比较结果是否处于允许范围内,判定此检查范围的焊膏P4的印刷状态的好坏。
在上述第八次拍摄处理的结束之后,在进行上述好坏判定处理期间,控制装置6将上表面检查单元3移动到下一个检查范围。之后,在印刷基板P1的上表面的所有检查范围内反复进行上述一系列处理,由此结束印刷基板P1的上表面整体的检查。此外,印刷基板P1的下表面侧的检查的流程与上表面侧的检查的流程相同,因此省略详细的说明。
接着,对特定处理(上表面检查单元3以及下表面检查单元4的处理动作)进行说明,所述特定处理是在上述构成之下,对印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间、和印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间至少一部分重复的情况下执行的处理。
此外,关于印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间、和印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间是否至少一部分重复的判定,在检查开始之前、例如在向基板检查装置1运入印刷基板P1时,基于该印刷基板P1的光绘文件等进行。
在本实施方式涉及的上述特定处理中,交替执行如下处理,即,在印刷基板P1的上表面侧由上表面检查相机3C进行的一次拍摄处理、以及在印刷基板P1的下表面侧由下表面检查相机4C进行的一次拍摄处理。以下,参照图4,对上述特定处理进行详细的说明。
如图4所示,首先,控制装置6在停止了来自下表面检查单元4(第一下表面检查照明4A以及第二下表面检查照明4B)的条纹图案的照射的状态下,从第一上表面检查照明3A照射条纹图案,并通过上表面检查相机3C来开始印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第一次拍摄处理(在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第一次拍摄处理)。
在上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位0°~45°的部分)的结束的同时,控制装置6停止来自第一上表面检查照明3A的条纹图案的照射,并从第一下表面检查照明4A照射条纹图案,开始进行由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第一次拍摄处理(在从第一下表面检查照明4A照射的条纹图案之下的第一次拍摄处理)。
在上述下表面侧的拍摄处理(相当于相位0°~45°的部分)的结束的同时,结束上表面侧的光栅板3Ab的预定的移动期间(相当于相位45°~90°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第一下表面检查照明4A的条纹图案的照射,并且使光源3Aa发光并从第一上表面检查照明3A照射条纹图案,开始进行由上表面检查相机3C进行的印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第二次拍摄处理(在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第二次拍摄处理)。
在上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位90°~135°的部分)的结束的同时,结束下表面侧的光栅板4Ab的预定的移动期间(相当于相位45°~90°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第一上表面检查照明3A的条纹图案的照射,并且使光源4Aa发光并从第一下表面检查照明4A照射条纹图案,开始进行由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第二次拍摄处理(在从第一下表面检查照明4A照射的条纹图案之下的第二次拍摄处理)。
在上述下表面侧的拍摄处理(相当于相位90°~135°的部分)的结束的同时,结束上表面侧的光栅板3Ab的预定的移动期间(相当于相位135°~180°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第一下表面检查照明4A的条纹图案的照射,并且使光源3Aa发光并从第一上表面检查照明3A照射条纹图案,开始进行由上表面检查相机3C进行的印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第三次拍摄处理(在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第三次拍摄处理)。
在上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位180°~225°的部分)的结束的同时,结束下表面侧的光栅板4Ab的预定的移动期间(相当于相位135°~180°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第一上表面检查照明3A的条纹图案的照射,并且使光源4Aa发光并从第一下表面检查照明4A照射条纹图案,开始进行由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第三次拍摄处理(在从第一下表面检查照明4A照射的条纹图案之下的第三次拍摄处理)。
在上述下表面侧的拍摄处理(相当于相位180°~225°的部分)的结束的同时,结束上表面侧的光栅板3Ab的预定的移动期间(相当于相位225°~270°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第一下表面检查照明4A的条纹图案的照射,并且使光源3Aa发光并从第一上表面检查照明3A照射条纹图案,开始进行由上表面检查相机3C进行的印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第四次拍摄处理(在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的第四次拍摄处理)。
在上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位270°~315°的部分)的结束的同时,结束下表面侧的光栅板4Ab的预定的移动期间(相当于相位225°~270°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第一上表面检查照明3A的条纹图案的照射,并且使光源4Aa发光并从第一下表面检查照明4A照射条纹图案,开始进行由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第四次拍摄处理(在从第一下表面检查照明4A照射的条纹图案之下的第四次拍摄处理)。
在上述下表面侧的拍摄处理(相当于相位270°~315°的部分)结束的同时,控制装置6停止来自第一下表面检查照明4A的条纹图案的照射,并且使光源3Ba发光并从第二上表面检查照明3B照射条纹图案,开始进行由上表面检查相机3C进行的、印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第五次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第一次拍摄处理)。
在上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位0°~45°的部分)结束的同时,控制装置6停止来自第二上表面检查照明3B的条纹图案的照射,并且使光源4Ba发光并从第二下表面检查照明4B照射条纹图案,开始进行由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第五次拍摄处理(在从第二下表面检查照明4B照射的条纹图案之下的第一次拍摄处理)。
在上述下表面侧的拍摄处理(相当于相位0°~45°的部分)结束的同时,结束上表面侧的光栅板3Bb的预定的移动期间(相当于相位45°~90°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第二下表面检查照明4B的条纹图案的照射,并且使光源3Ba发光并从第二上表面检查照明3B照射条纹图案,开始进行由上表面检查相机3C进行的印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第六次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第二次拍摄处理)。
在上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位90°~135°的部分)的结束的同时,结束下表面侧的光栅板4Bb的预定的移动期间(相当于相位45°~90°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第二上表面检查照明3B的条纹图案的照射,并且使光源4Ba发光并从第二下表面检查照明4B照射条纹图案,开始进行由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第六次拍摄处理(在从第二下表面检查照明4B照射的条纹图案之下的第二次拍摄处理)。
在上述下表面侧的拍摄处理(相当于相位90°~135°的部分)的结束的同时,结束上表面侧的光栅板3Bb的预定的移动期间(相当于相位135°~180°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第二下表面检查照明4B的条纹图案的照射,并且使光源3Ba发光并从第二上表面检查照明3B照射条纹图案,开始进行由上表面检查相机3C进行的印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第七次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第三次拍摄处理)。
上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位180°~225°的部分)的结束的同时,结束下表面侧的光栅板4Bb的预定的移动期间(相当于相位135°~180°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第二上表面检查照明3B的条纹图案的照射,并且使光源4Ba发光并从第二下表面检查照明4B照射条纹图案,开始进行通过下表面检查相机4C的、印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第七次拍摄处理(在从第二下表面检查照明4B照射的条纹图案之下的第三次拍摄处理)。
在上述下表面侧的拍摄处理(相当于相位180°~225°的部分)的结束的同时,结束上表面侧的光栅板3Bb的预定的移动期间(相当于相位225°~270°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第二下表面检查照明4B的条纹图案的照射,并且使光源3Ba发光并从第二上表面检查照明3B照射条纹图案,开始进行由上表面检查相机3C进行的印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第八次拍摄处理(在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的第四次拍摄处理)。
在上述上表面侧的拍摄处理(相当于相位270°~315°的部分)的结束的同时,结束下表面侧的光栅板4Bb的预定的移动期间(相当于相位225°~270°的部分)的时刻,控制装置6停止来自第二上表面检查照明3B的条纹图案的照射,并且使光源4Ba发光并从第二下表面检查照明4B照射条纹图案,执行由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第八次拍摄处理(在从第二下表面检查照明4B照射的条纹图案(相当于相位270°~315°的部分)之下的第四次拍摄处理)。
此外,在结束由上表面检查相机3C进行的、印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的第八次拍摄处理的阶段,上表面检查单元3移动到下一个检查范围,在结束由下表面检查相机4C进行的印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的第八次拍摄处理的阶段,下表面检查单元4移动到下一个检查范围。
如上面所述,根据本实施方式,在印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间、和印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间至少一部分重复的情况下执行的特定处理中,在印刷基板P1的上表面侧(或者下表面侧)的拍摄期间中停止下表面侧(或者上表面侧)的条纹图案的照射,因此光不会向上表面侧(或者下表面侧)泄露,能够精确地获取图像数据。其结果为,能够实现印刷基板P1的两面检查涉及的检查精度的提高。
进一步地,在上述特定处理中,变成如下构成:在印刷基板P1的上表面侧(或者下表面侧)执行拍摄处理之后,执行印刷基板P1的下表面侧(或者上表面侧)的拍摄处理。即,交替性反复进行印刷基板P1的上表面侧涉及的拍摄处理、以及印刷基板P1的下表面侧涉及的拍摄处理,由此能够同时进行印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)、以及印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)。
在本实施方式中,如图4所示,仅仅在印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)时所需的时间加上印刷基板P1的下表面侧的1次的拍摄处理时所需的时间Δt,就能够完成印刷基板P1的上下两面涉及的图像获取处理。
因此,与例如在完成印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)之后,执行印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理(多个拍摄处理)的情况等相比,能够实现印刷基板P1的两面检查涉及的检查的高速化。
作为结果,能够实现印刷基板P1的两面检查涉及的检查精度的提高,并能够实现检查的高速化。
此外,并不限于上述实施方式的记载内容,例如可以如下实施。当然,也可以有下面没有例示的其他应用例、变更例。
(a)在上述实施方式中,将基板检查装置具体化为检查被印刷在印刷基板P1上的焊膏P4的印刷状态的焊锡印刷检查装置,但并不限于此,例如,可以具体化为被印刷在基板上的焊锡凸点、被装配在基板上的电子部件等、以及检查其他对象的构成。当然,并不限于回焊之前的检查,可以作为用于回焊之后的检查的构成。
(b)在上述实施方式中,变成在通过相移法来进行三维测量之后,获取条纹图案的相位每隔90°不同的四套图像数据的构成,但相移次数以及相移量并不限于此。可以采用通过相移法来能够三维测量的其他相移次数以及相移量。
例如,可以作成获取相位每隔120°(或者90°)不同的三套图像数据并进行三维测量的构成,还可以作成获取相位每隔180°(或者90°)不同的两套图像数据并进行三维测量的构成。
(c)在上述实施方式中,连续移动被投影到印刷基板P1的具有矩形波状或者梯形波状的光强度分布的条纹图案,通过对其连续拍摄(曝光),能够获取具有正弦波状的光强度分布的图像数据。
这里,连续拍摄的期间并不限于上述实施方式(相当于相位45°移动的部分),可以采用不同的构成。
另外,并不限于连续拍摄(曝光)的构成,可以作为与以往同样,依次切换光栅的位置,并在使光栅停止的状态下照射条纹图案,由此获取不同相位的多个图像数据的构成。
另外,在上述实施方式中,作为将来自光源的光转换为条纹图案的单元而采用光栅板,但并不限于此,例如,可以采用按照每个短栅状的线而能够控制透过率或者反射率的液晶面板等其他单元。通过使用液晶面板等,能够在不连续移动光栅板的情况下,照射具有理想的正弦波状的光强度分布的条纹图案。
(d)在上述实施方式中,作为通过相移法来进行三维测量的构成,但并不限于此,例如,可以采用空间编码法等、其他三维测量法。但是,在测量焊膏P4等小的测量对象的情况下,更优选采用相移法等、测量精度高的测量方法。
(e)从各照明照射的光的种类等、照射单元相关的构成并不限于上述实施方式,可以采用其他构成。
例如,在上述实施方式中,设为在进行印刷基板P1的检查时,照射条纹图案并进行三维测量的构成,但可以设为代替这个或者除此之外,进行二维测量的构成。
例如,如图5所示,可以设为如下构成:在上表面检查单元3中,除了第一上表面检查照明3A及第二上表面检查照明3B以及上表面检查相机3C之外,还具备二维检查用的照明装置71,并且在下表面检查单元4中,除了第一下表面检查照明4A及第二下表面检查照明4B以及下表面检查相机4C之外,还具备二维检查用的照明装置71。
如图5、6所示,照明装置71具有被配置在最靠近印刷基板P1的位置的第一环形灯72、被配置在仅次于该第一环形灯72靠近印刷基板P1的位置的第二环形灯73、以及被配置在最远离印刷基板P1的位置的第三环形灯74。
各环形灯72~74构成为能够通过分别切换红色光、绿色光以及蓝色光三种颜色的单色光来照射。另外,第一环形灯72构成为向印刷基板P1以大入射角(例如,74°)进行光照射。第二环形灯73构成为向印刷基板P1以中入射角(例如,20°)进行光照射。第三环形灯74构成为向印刷基板P1以小入射角(例如,0°)进行光照射。
并且,例如,在印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的检查(图像获取处理)中,可以构成为如下:除了在从第一上表面检查照明3A照射的条纹图案之下的多次拍摄处理、以及在从第二上表面检查照明3B照射的条纹图案之下的多次拍摄处理的至少一者之外,还可以执行在从所有环形灯72~74照射的红色光之下的一次拍摄处理、从所有环形灯72~74照射的蓝色光之下的一次拍摄处理、从所有环形灯72~74照射的绿色光之下的一次拍摄处理、从第一环形灯72以大入射角照射的单色光(例如,蓝色光)之下的一次拍摄处理、从第二环形灯73以中入射角照射的单色光(例如,绿色光)之下的一次拍摄处理、以及从第三环形灯74以小入射角照射的单色光(例如,红色光)之下的一次拍摄处理中的至少一个拍摄处理(关于印刷基板P1的下表面侧也同样)。
可以设为如下构成:在上述构成之下,除了三维测量之外,还实施焊锡印刷区域、电极区域、丝网印刷区域等各套区域的提取、异物的检测、焊膏P4的面积测量、位移确定、以及桥式检测等的各套二维测量。
当然,在上述构成之下,执行与如下的上述实施方式相同的特定处理:在印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间、和印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间至少一部分重复的情况下,交替性进行印刷基板P1的上表面侧的通过上表面检查相机3C的一次拍摄处理、以及印刷基板P1的下表面侧的通过下表面检查相机4C的一次拍摄处理。
例如,在印刷基板P1的上表面侧执行在从所有环形灯72~74照射的红色光之下的一次拍摄处理,此后,在印刷基板P1的下表面侧执行在从所有环形灯72~74照射的红色光之下的一次拍摄处理,此后,在印刷基板P1的上表面侧执行在从第一环形灯72以大入射角照射的单色光(例如,蓝色光)之下的一次拍摄处理,此后,在印刷基板P1的下表面侧执行在从第一环形灯72以大入射角照射的单色光(例如,蓝色光)之下的一次拍摄处理。
另外,可以设为如下构成:省略第一上表面检查照明3A及第二上表面检查照明3B、以及第一下表面检查照明4A及第二下表面检查照明4B,不进行三维测量,仅仅实施二维测量。
(f)在上述实施方式中,变成上表面检查单元3及下表面检查单元4被独立地驱动控制的构成,但在上述构成之下,可以变成仅仅在印刷基板P1的上表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间、和印刷基板P1的下表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的执行期间至少一部分重复的情况下,执行上述特定处理的构成。但并不限于此,可以采用其他构成。
例如,可以设为上表面检查单元3及下表面检查单元4被同步地驱动控制,并经常执行上述特定处理的构成。
另外,可以是如下构成:在上表面检查单元3及下表面检查单元4被固定的构成之下,连续运送印刷基板P1,经常执行上述特定处理,并检查印刷基板P1的上下两面。
(g)特定处理的上表面检查单元3及下表面检查单元4的处理动作并不限于上述实施方式(图4所示的例子)。只要是至少在印刷基板P1的上表面侧(或者下表面侧)的拍摄期间中,停止下表面侧(或者上表面侧)的光的照射,光不会向上表面侧(或者下表面侧)泄露的构成,就可以采用其他任何构成。
例如,在上述实施方式中,各检查相机3C、4C中的数据传送(读取)期间被设定成比各检查相机3C、4C的一次拍摄处理的执行期间短,但还可以是将数据传送期间设定成比一次拍摄处理的执行期间长的构成。
在上述情况下,例如,可以采用采取如下构成:在通过上表面检查相机3C的拍摄处理的结束之后,开始进行该上表面检查相机3C的数据传送,并开始进行通过下表面检查相机4C的拍摄处理,在该拍摄处理的结束之后,等待上表面检查相机3C的数据传送期间(不能执行拍摄处理的期间)的结束,通过该上表面检查相机3C来开始进行下一个拍摄处理。或者,在通过上表面检查相机3C的拍摄处理的结束之后,开始进行该上表面检查相机3C的数据传送,并经过预定时间(例如,1msec)之后,开始进行通过下表面检查相机4C的拍摄处理。
当然,光栅板3Ab等各光栅板涉及的动作控制处理也与各检查相机3C、4C的拍摄处理匹配。即,在有时间滞后的情况下,暂时停止并待机。
(g)在上述实施方式中,作为各检查相机3C、4C的拍摄元件,采用CCD传感器,但拍摄元件并不限于此,例如可以采用CMOS传感器等、其他拍摄元件。
此外,在使用一般的CCD传感器等的情况下,在数据传送中不能进行下一个拍摄(曝光)处理,因此在进行多次拍摄的情况下,交替性反复进行拍摄处理以及数据传送处理。
对此,在使用CMOS传感器、或带有在数据传送中能够曝光的功能的CCD传感器等的情况下,能够以一部分重复的方式进行拍摄处理和数据传送处理。
通过利用这个,在如上所述的数据传送期间被设定为比一次拍摄处理的执行期间长的情况下,例如,在由上表面检查相机3C进行的拍摄处理的结束之后,开始进行由该上表面检查相机3C进行的数据传送,并且开始进行由下表面检查相机4C进行的拍摄处理,能够在不等待上表面检查相机3C的数据传送期间的结束的情况下,在由下表面检查相机4C进行的拍摄处理的结束的同时,开始进行由上表面检查相机3C进行的下一个拍摄处理。
(h)虽然在上述实施方式中没有特别提及,但例如,如图7所示,可以是在位于印刷基板P1的运送路的下方的下表面检查相机4C具备保护罩50的构成。
可能在位于印刷基板P1的运送路的下方的下表面检查相机4C上有可能附着有从印刷基板P1落下的焊渣等的异物。通过具备保护罩50,能够防止异物附着在下表面检查相机4C。
保护罩50由透明部材构成,下表面检查相机4C经由保护罩50能够拍摄印刷基板P1的下表面。
但是,当在保护罩50附着污染物或者异物时,可能给检查带来障碍,因此优选在基板检查装置1具备用于检查保护罩50上是否附着异物等的罩检查机构。下面,对罩检查机构的具体例进行说明。
如图7所示,通过支架51来一体地组装下表面检查相机4C和保护罩50。并且,在结束检查的印刷基板P1从基板检查装置1运出之后,在新的刷基板P1被运入到基板检查装置1的期间,通过未图示的驱动单元,将每个支架51的下表面检查相机4C以及保护罩50移动到从印刷基板P1的运送路的下方位置偏离的位置(罩检查位置)。
在罩检查位置上以位于保护罩50的上方的方式设置有透过照明53。并且,在使相机4C的焦点与保护罩50匹配之后,通过相机4C来拍摄从透过照明53照射并透过保护罩50的透过光并进行异物检查。
另外,如图8所示的例子,可以是如下构成:在罩检查位置具备进入到保护罩50的下方的透过照明55,并且在保护罩50的上方位置具备罩检查专用的相机56。并且,通过相机56来拍摄从透过照明55照射且透过保护罩50的透过光,并进行异物检查。
另外,也可以是代替透过照明,使用反射照明而进行异物检查的构成。例如,如图9所示,可以是在罩检查位置具备位于保护罩50的上方的黑板60,并且具备向保护罩50从斜下方照射光的反射照明61的构成。并且,在使相机4C的焦点与保护罩50匹配之后,通过相机4C来拍摄从反射照明61照射且被保护罩50反射的反射光,并进行异物检查。
另外,如图10所示的例子,可以是如下构成:在罩检查位置具备进入到保护罩50的下方的黑板62、位于保护罩50的上方的罩检查专用的相机63、以及向保护罩50从斜上方照射光的反射照明64。并且,通过相机63来拍摄从反射照明64照射且被保护罩50反射的反射光,并进行异物检查。
进一步地,可以是除了上述各套罩检查机构之外,还具备从保护罩50去除异物的机构的构成。并且,可以是如下构成:在通过上述各套罩检查机构检测到保护罩50上的异物等的情况下,使预定的异物除去机构工作,并去除异物。
作为异物除去机构,例如,作为一个例子,可以举出向保护罩50吹出空气并吹飞异物的机构,通过刷子等来扫出异物的机构,在保护罩50设置薄膜、并在污染时依次被剥离的机构(撕扯功能),以及在保护罩50设置滚状的膜、并在污染时依次被卷取的机构(外转功能)等。
此外,可以是替代仅仅保护下表面检查相机4C的保护罩50,设置保护下表面检查单元4整体的保护罩的构成。但是,保护下表面检查单元4整体的保护罩在异物检查中的检查范围广,检查时间还可能变长。另外,由于保护罩的大小也增加,因此存在装置大型化且重量变重的可能性。关于这点,更优选仅仅保护下表面检查相机4C的保护罩50。
符号说明
1...基板检查装置、2...运送机构、3...上表面检查单元、3A...第一上表面检查照明、3B...第二上表面检查照明、3C...上表面检查相机、4...下表面检查单元、4A...第一下表面检查照明、4B...第二下表面检查照明、4C...下表面检查相机、6...控制装置、P1...印刷基板、P4...焊膏。

Claims (9)

1.一种基板检查装置,所述基板检查装置检查基板的表面背面两面,其特征在于,包括:
至少一个表面侧照射单元,所述至少一个表面侧照射单元能够向所述基板的表面侧的预定的检查范围照射预定的光;
表面侧拍摄单元,所述表面侧拍摄单元能够拍摄被照射了预定的光的所述基板的表面侧的预定的检查范围;
至少一个背面侧照射单元,所述至少一个背面侧照射单元能够向所述基板的背面侧的预定的检查范围照射预定的光;
背面侧拍摄单元,所述背面侧拍摄单元能够拍摄被照射了预定的光的所述基板的背面侧的预定的检查范围;以及
检查单元,所述检查单元能够基于通过由所述表面侧照射单元及所述表面侧拍摄单元进行的所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理来获取的多个图像数据,来执行该检查范围涉及的检查,并且能够基于通过由所述背面侧照射单元及所述背面侧拍摄单元进行的所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理来获取的多个图像数据,来执行该检查范围涉及的检查,
在从所述表面侧照射单元照射光、且停止来自所述背面侧照射单元的光的照射,并执行了由所述表面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理之后,停止来自所述表面侧照射单元的光的照射、且从所述背面侧照射单元照射光,执行由所述背面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理,以及
在从所述背面侧照射单元照射光、且停止来自所述表面侧照射单元的光的照射,并执行了由所述背面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理之后,停止来自所述背面侧照射单元的光的照射、且从所述表面侧照射单元照射光,执行由所述表面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理,
由此,能够执行特定处理,所述特定处理是交替性进行由所述表面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理、以及由所述背面侧拍摄单元进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理的处理。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置,其特征在于,
在所述特定处理中,在不能执行由所述表面侧拍摄单元进行的拍摄处理的期间或者不执行的期间,执行由所述背面侧拍摄单元进行的拍摄处理,并且,在不能执行由所述背面侧拍摄单元进行的拍摄处理的期间或者不执行的期间,由所述表面侧拍摄单元执行拍摄处理。
3.根据权利要求1所述的基板检查装置,其特征在于,
所述表面侧照射单元及所述表面侧拍摄单元、以及所述背面侧照射单元及所述背面侧拍摄单元被独立地驱动控制,
在能够独立地执行所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理、以及所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的构成中,
在所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理、以及所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理至少一部分重叠的情况下,执行所述特定处理。
4.根据权利要求2所述的基板检查装置,其特征在于,
所述表面侧照射单元及所述表面侧拍摄单元、以及所述背面侧照射单元及所述背面侧拍摄单元被独立地驱动控制,
在能够独立地执行所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理、以及所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理的构成中,
在所述基板的表面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理、以及所述基板的背面侧的预定的检查范围涉及的图像获取处理至少一部分重叠的情况下,执行所述特定处理。
5.根据权利要求1所述的基板检查装置,其特征在于,
所述表面侧照射单元以及所述背面侧照射单元中的至少一个构成为能够照射具有条纹状的光强度分布的图案光作为所述预定的光,
所述检查单元构成为能够基于在不同相位的所述图案光之下拍摄的多个图像数据,执行根据相移法的三维测量。
6.根据权利要求2所述的基板检查装置,其特征在于,
所述表面侧照射单元以及所述背面侧照射单元中的至少一个构成为能够照射具有条纹状的光强度分布的图案光作为所述预定的光,
所述检查单元构成为能够基于在不同相位的所述图案光之下拍摄的多个图像数据,执行根据相移法的三维测量。
7.根据权利要求3所述的基板检查装置,其特征在于,
所述表面侧照射单元以及所述背面侧照射单元中的至少一个构成为能够照射具有条纹状的光强度分布的图案光作为所述预定的光,
所述检查单元构成为能够基于在不同相位的所述图案光之下拍摄的多个图像数据,执行根据相移法的三维测量。
8.根据权利要求4所述的基板检查装置,其特征在于,
所述表面侧照射单元以及所述背面侧照射单元中的至少一个构成为能够照射具有条纹状的光强度分布的图案光作为所述预定的光,
所述检查单元构成为能够基于在不同相位的所述图案光之下拍摄的多个图像数据,执行根据相移法的三维测量。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板检查装置,其特征在于,
所述基板是印刷了焊膏的印刷基板、或者形成了焊锡凸点的晶圆基板。
CN201611151722.2A 2016-03-22 2016-12-13 基板检查装置 Active CN107219237B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-056511 2016-03-22
JP2016056511A JP6450697B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 基板検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107219237A CN107219237A (zh) 2017-09-29
CN107219237B true CN107219237B (zh) 2020-06-09

Family

ID=59814167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611151722.2A Active CN107219237B (zh) 2016-03-22 2016-12-13 基板检查装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10295479B2 (zh)
JP (1) JP6450697B2 (zh)
CN (1) CN107219237B (zh)
DE (1) DE102017202059A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6450700B2 (ja) * 2016-03-29 2019-01-09 Ckd株式会社 基板検査装置
JP6988592B2 (ja) * 2018-03-13 2022-01-05 オムロン株式会社 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム
JP7050926B2 (ja) * 2018-07-13 2022-04-08 株式会社Fuji 異物検出方法および電子部品装着装置
DE102018122391A1 (de) 2018-09-13 2020-03-19 Sikora Ag Vorrichtung und Verfahren zum Detektieren eines Gegenstandes
JP7000380B2 (ja) * 2019-05-29 2022-01-19 Ckd株式会社 三次元計測装置及び三次元計測方法
JP7271329B2 (ja) * 2019-06-14 2023-05-11 第一実業ビスウィル株式会社 照明装置及びこれを備えた外観検査装置
JP7307520B2 (ja) * 2019-09-26 2023-07-12 第一実業ビスウィル株式会社 環状製品の外観検査装置
CN111024706B (zh) * 2019-11-22 2022-08-12 北京航天控制仪器研究所 一种多自由度铁氧体元件无损检测装置及方法
CN110935977B (zh) * 2019-12-06 2021-05-18 河北科技大学 应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置
US11435391B2 (en) * 2020-01-22 2022-09-06 Nanya Technology Corporation Dual-sided wafer imaging apparatus and methods thereof
CN111649697B (zh) * 2020-07-03 2022-02-11 东北大学 基于线阵相机立体视觉的金属带材板形检测方法
JP7157112B2 (ja) * 2020-10-07 2022-10-19 Ckd株式会社 半田印刷検査装置
JP7046150B1 (ja) 2020-12-03 2022-04-01 Ckd株式会社 基板異物検査装置及び基板異物検査方法
CN114759876A (zh) * 2022-05-06 2022-07-15 苏州欧普泰新能源科技有限公司 一种适用于检测光伏组件划痕及气泡的设备
CN115236097A (zh) * 2022-08-04 2022-10-25 梅卡曼德(北京)机器人科技有限公司 检测装置和检测方法
CN115031633B (zh) * 2022-08-11 2022-11-08 长春光华微电子设备工程中心有限公司 激光划片机的机上检测系统及其检测方法
TWI865375B (zh) * 2024-02-06 2024-12-01 翔緯光電股份有限公司 Tgv玻璃基板的穿孔腰身深度檢測裝置與方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104165842A (zh) * 2014-07-21 2014-11-26 四川祥益智能科技有限公司 一种在线光学检测仪

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03260777A (ja) * 1990-03-09 1991-11-20 Fujitsu Ltd 重ね合わせパターンの検出方法
JP2711042B2 (ja) * 1992-03-30 1998-02-10 シャープ株式会社 クリーム半田の印刷状態検査装置
US6122065A (en) * 1996-08-12 2000-09-19 Centre De Recherche Industrielle Du Quebec Apparatus and method for detecting surface defects
JP3378795B2 (ja) * 1998-03-27 2003-02-17 シャープ株式会社 表示装置の検査装置および検査方法
JPH11287639A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 光学式表面粗さ両面検査方法およびその装置
JP2003099758A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Hitachi Ltd 基板の外観検査方法および装置
JP2006184022A (ja) * 2004-12-24 2006-07-13 Saki Corp:Kk 外観検査装置
JP4654022B2 (ja) * 2004-12-24 2011-03-16 株式会社サキコーポレーション 基板の外観検査装置
KR100696864B1 (ko) * 2005-09-26 2007-03-20 삼성전자주식회사 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
JP2009175121A (ja) * 2007-12-27 2009-08-06 Fujifilm Corp ディスク検査装置及び方法
US20090207245A1 (en) * 2007-12-27 2009-08-20 Fujifilm Corporation Disk inspection apparatus and method
JP5198189B2 (ja) * 2008-08-29 2013-05-15 富士フイルム株式会社 ハードディスク検査装置
DE102010029319B4 (de) * 2009-05-27 2015-07-02 Koh Young Technology Inc. Vorrichtung zur Messung einer dreidimensionalen Form und Verfahren dazu
CN103038603A (zh) * 2010-07-30 2013-04-10 克拉-坦科股份有限公司 用于晶片锯痕的三维检查的装置和方法
JP2013124938A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Ckd Corp 三次元計測装置
JP5899914B2 (ja) * 2011-12-27 2016-04-06 株式会社リコー 反射型光学センサ及び画像形成装置
US9019491B2 (en) * 2012-01-19 2015-04-28 KLA—Tencor Corporation Method and apparatus for measuring shape and thickness variation of a wafer
JP6085188B2 (ja) * 2013-02-15 2017-02-22 株式会社Screenホールディングス パターン検査装置
JP6533071B2 (ja) 2014-05-15 2019-06-19 東芝機械株式会社 非円形孔の加工方法、非円形孔の加工装置およびレンズ
CN105158249B (zh) * 2015-05-12 2019-02-01 廖怀宝 一种工件正反面同时检测的装置
US10551608B2 (en) * 2016-03-24 2020-02-04 Molecular Devices, Llc Imaging system with ancillary image detector for sample location

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104165842A (zh) * 2014-07-21 2014-11-26 四川祥益智能科技有限公司 一种在线光学检测仪

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017202059A1 (de) 2017-09-28
CN107219237A (zh) 2017-09-29
JP2017173010A (ja) 2017-09-28
US10295479B2 (en) 2019-05-21
JP6450697B2 (ja) 2019-01-09
US20170276617A1 (en) 2017-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107219237B (zh) 基板检查装置
CN107238608B (zh) 基板检查装置
JP3878023B2 (ja) 三次元計測装置
CN100491909C (zh) 三维测定装置
TWI416066B (zh) 用以利用多波長量測三維形狀之裝置與方法
JP2711042B2 (ja) クリーム半田の印刷状態検査装置
CN101889190B (zh) 三维测量装置和基板检查机
CN103162641B (zh) 三维测量装置
CN103562673B (zh) 三维测量装置
CN103162642B (zh) 三维测量装置
US20140320633A1 (en) Enhanced illumination control for three-dimensional imaging
JP2014508938A (ja) 多重グリッドパターンを利用したビジョン検査装置
CN103562711A (zh) 改善图像清晰度的目视检查装置
JP6276809B2 (ja) 基板位置検出装置
JP4808072B2 (ja) フィルタ格子縞板、三次元計測装置及び照明手段
WO2020116052A1 (ja) 投影装置及び三次元計測装置
JP2012169370A (ja) 表示パネル検査装置及び表示パネル検査方法
TWI580927B (zh) Three - dimensional measuring device and three - dimensional measurement method
KR20140099136A (ko) 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치
JP2002081924A (ja) 三次元計測装置
JP2018163261A (ja) 画像取得装置、露光装置、及び画像取得方法
WO2020116028A1 (ja) 投影装置及び三次元計測装置
JP2012117920A (ja) 外観検査装置及び印刷半田検査装置
KR20110128462A (ko) 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판 검사방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant