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CN107207862A - 含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、其固化物和具备该固化物的电子部件或显示装置 - Google Patents

含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、其固化物和具备该固化物的电子部件或显示装置 Download PDF

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CN107207862A CN201580074622.1A CN201580074622A CN107207862A CN 107207862 A CN107207862 A CN 107207862A CN 201580074622 A CN201580074622 A CN 201580074622A CN 107207862 A CN107207862 A CN 107207862A
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Abstract

本发明为含有(A)(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO)b(R3SiO3/2)c(SiO2)d{式中，取代基的10摩尔％以上为氟烷基；其他取代基为烷基等，a、b、c、d为满足下述关系式的数：0≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0≤c≤1、0≤d≤0.7、0.3≤c+d≤1、a+b+c+d＝1}(B)R4 3Si(OSiR4 2)eOSiR4 3(II){式中，取代基的5摩尔％以上为氟烷基；其他R4中至少2个为烯基}(C)有机氢聚硅氧烷、(D)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂、和(E)溶剂的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物。根据本发明，可提供介电常数高、透明性也良好的固化性组合物、作为其固化物的压敏粘接剂、和显示设备。

Description

含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、其固化物和具备该 固化物的电子部件或显示装置
技术领域
本发明涉及介电常数高、透明性也良好的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、由作为其固化物的压敏粘接剂构成的层积体膜、以及包含层积体膜的显示设备。
背景技术
聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物与丙烯酸系、橡胶系的压敏粘接剂组合物相比，电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘物的粘着性优异，因此被用于耐热性粘着带、电绝缘性粘着带、热封胶带、电镀遮蔽胶带等。这些聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物根据其固化机制被分类为加成反应固化型、缩合反应固化型、过氧化物固化型等。在室温放置或通过加热快速固化而不产生副产物，因此加成反应固化型的压敏粘接剂组合物被广泛应用。
聚硅氧烷系压敏粘接剂具有上述特性和较高的透明性，近年来研究将其用于智能设备等高端电子显示元件领域。这样的设备采用在透明基材之间夹入由包含电极层、显示层的多层构成的膜的结构，出于保护电极层、显示层和改良层间的粘接性的目的，期待耐热/耐寒性、透明性较高的聚硅氧烷系压敏粘接剂有效发挥作用。
这些智能设备中，作为压力传感器等传感器用途所要求的压敏粘接剂的材料特性，除了优异的透明性以外，还可列举高介电特性。为了提高传感器灵敏度，需要在一定电压下具有较高的静电容量，为此所使用的材料要求具有较高的相对介电常数。作为相对介电常数高的聚合物材料，已知有聚偏二氟乙烯和聚偏二氟乙烯系共聚物，已知它们可以用作压电材料和热电材料。例如在日本专利特开2010-108490号公报(专利文献1)中记载了含有偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物的透明压电片材，以及其可用于触控面板。另外，在日本专利特开2011-222679号公报(专利文献2)中记载了在偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物的基础上，将偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物和聚偏氟乙烯用作透明压电片材的透明压电体膜的材料。另一方面，偏二氟乙烯系聚合物由于其较高的结晶性，存在用于制造膜等成形品的加工性差的问题。
另一方面，透明性和加工性优异的通用聚合物材料的相对介电常数通常为2～4的值，通过适当设计聚合物结构，能够将该值提高至5～7或其以上。为了提高聚硅氧烷的相对介电常数，已知导入氟烷基作为硅上的取代基的方法有效，本发明人等也公开了含氟烷基的有机聚硅氧烷固化物具有较高的相对介电常数，可用作换能器材料(国际专利公开2014-105959号公报、专利文献3)。
另一方面，对于含有含氟烷基的有机聚硅氧烷的压敏粘接剂也已经进行了研究。例如，美国专利5436303号公报(专利文献4)中公开了由R3SiO1/2单元(式中，R为烷基)和SiO4/2单元构成的具有硅醇基的MQ树脂和含有氟烷基有机硅的压敏粘接剂。另外，国际专利公开1994-6878号公报(专利文献5)中记载了一种由氟烷基有机硅和乙烯基单体构成的共聚物和含有该共聚物的溶剂耐性良好的压敏粘接剂。在这些技术中，作为压敏粘接的关键的MQ树脂不具有氟烷基，透明性不清楚，实际上没有记载。另一方面，美国专利7253238号公报(专利文献6)记载了一种由规定了结构的R3SiO1/2单元(式中，R为烷基)、R(CH2＝CH)SiO2/2单元(式中，R为烷基)和SiO4/2单元构成的含氟烷基的MQ树脂和含有该树脂的压敏粘接剂。另外，日本专利5066078号公报(专利文献7)中公开了一种限定了制造方法的含氟烷基的MQ树脂和含有该树脂的压敏粘接剂。并且，日本专利特开2010-502781号公报(专利文献8)中也公开了一种氟烷基有机硅压敏粘接剂组合物和由有机硅衬垫构成的层积体。但是，在这些压敏粘接剂组合物中，仅公开了过氧化物固化体系，对于固化速度快、且几乎没有成形加工时的收缩、容易设定所期望的固化条件的加成型固化体系没有进行研究。另外，对于介电特性也没有进行研究，既没有其记载也没有相关建议。因此，对于透明性优异、相对介电常数高的加成固化型含氟烷基的有机聚硅氧烷、含有该有机硅氧烷的压敏粘接剂层积体膜、和由压敏粘接剂层积体膜构成的显示设备目前没有报告。
除此之外，光学上透明的有机硅系压敏粘接剂膜和使用该膜的触控面板等显示设备的制造在日本专利特表2014-522436号(专利文献9)或日本专利特表2013-512326(专利文献10)等中有所公开，但这些有机硅系压敏粘接剂膜的性能尚存在改善的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2010-108490号公报
专利文献2：日本专利特开2011-222679号公报
专利文献3：国际专利公开2014-105959号公报
专利文献4：美国专利5436303号公报
专利文献5：国际专利公开1994-6878号公报
专利文献6：美国专利7253238号公报
专利文献7：日本专利5066078号公报
专利文献8：日本专利特开2010-502781号公报
专利文献9：日本专利特表2014-522436号公报
专利文献10：日本专利特表2013-512326号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明为了解决上述课题而完成，其目的在于提供一种不会损害含氟烷基的有机聚硅氧烷固化物的优异的透明性、具有作为压敏粘接剂的功能、具有用于制造膜等成形品的良好的加工性、且相对介电常数高的含氟烷基的有机聚硅氧烷组合物。另外，本发明的目的在于提供一种在成形加工时几乎没有收缩、固化速度快、容易设定所期望的固化条件的加成固化型的含氟烷基的有机聚硅氧烷组合物。此外，本发明的目的还在于提供该含氟烷基的有机聚硅氧烷组合物作为电子材料、显示装置用电子构件、特别是传感器等换能器材料的用途。
技术方案
为了解决上述课题而进行深入研究，结果本发明人等发现利用将含有特定量以上的氟烷基的直链状的液态含氟烷基的有机聚硅氧烷和含有特定量以上的氟烷基的三维树脂状的含氟烷基的有机聚硅氧烷作为主要成分、且可通过使用有机氢聚硅氧烷的加成反应进行固化的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物能够解决上述课题，从而完成了本发明。该含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物的透明性优异，能够用作相对介电常数高的新型压敏粘接剂材料。另外，本发明人发现所述氟烷基为三氟丙基时能够更好地解决上述课题，所述有机氢聚硅氧烷为分子中具有三氟丙基的树脂状的有机氢聚硅氧烷的情况下，能够进一步更好地解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明的第一目的可利用下述含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物解决，
[1]该含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)平均单元式(I)所表示的有机聚硅氧烷，相对于(A)～(D)成分之和为1～80质量％
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO)b(R3SiO3/2)c(SiO2)d (I)
{式中，R1、R2和R3所表示的硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上为(CpF2p+1)-R-(R为碳原子数1～10的亚烷基、p为1以上8以下的整数)所表示的氟烷基；
R1、R2和R3所表示的取代基相同或独立地为所述的氟烷基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、或碳原子数1～6的烷氧基，
a、b、c、d为满足下述关系式的数：0≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0≤c≤1、0≤d≤0.7、0.3≤c+d≤1、a+b+c+d＝1}
(B)平均单元式(II)所表示的有机聚硅氧烷，相对于(A)～(D)成分之和为20～99质量％
R4 3Si(OSiR4 2)eOSiR4 3 (II)
{式中，R4所表示的硅原子上的所有取代基的5摩尔％以上为(CpF2p+1)-R-(R为与上述同样的基团，p为与上述同样的数)所表示的氟烷基；
R4相同或独立地为所述的氟烷基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、或碳原子数1～6的烷氧基，且
所有的R4中的至少2个为碳原子数2～12的烯基，e为满足5＜e＜100,000的数}
(C)分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(A)成分和(B)成分的烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为0.1～40摩尔的量、
(D)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂、以及
(E)溶剂，相对于(A)～(D)成分之和100质量份为0～2000质量份。
优选本发明的第一目的由下述组合物解决。
[2]如[1]所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，在所述平均单元式(I)中，c为0＜c≤1的范围的数。
[3]如[1]或[2]所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(A)成分为不含有碳原子数2～12的烯基的有机聚硅氧烷。
[4]如[1]～[3]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(A)成分和(B)成分中的(CpF2p+1)-R-(R为与上述同样的基团、p为与上述同样的数)所表示的氟烷基为三氟丙基。
特别优选本发明的第一目的对于(C)成分由下述组合物解决。
[5]如[1]～[4]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(C)成分为具有含氟的基团的有机氢聚硅氧烷。
[6]如[1]～[5]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(C)成分为分子中具有(CpF2p+1)-R-(R为与上述同样的基团、p为与上述同样的数)所表示的氟烷基的有机氢聚硅氧烷。
[7]如[1]～[6]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(C)成分为分子中具有三氟丙基的树脂状的有机氢聚硅氧烷。
本发明的第二目的是作为压敏粘接剂的使用，利用以下发明来实现。
[8]一种压敏粘接剂组合物，其由[1]～[7]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物构成。
[9]一种固化物，其将[1]～[7]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成。
[10]一种压敏粘接剂层，其将[1]～[7]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成。
[11]如[10]所述的压敏粘接剂层，其为膜状、且实质上透明。
本发明的第三目的是具备由本发明的固化性组合物构成的固化层的层积体及其用途，利用以下的发明来实现。
[12]一种层积体，其在膜状基材上具备将[1]～[7]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层。
[13]如[12]所述的层积体，其中，所述的固化层为压敏粘接剂层，在膜状基材上设置有针对该压敏粘接剂层的剥离层。
本发明的第四目的是由本发明的固化性组合物构成的固化物作为电子材料或显示装置用构件的用途和含有该固化物的电子部件/显示装置，利用以下发明来实现。
[14]一种电子材料或显示装置用构件，其将[1]～[7]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成。
[15]一种电子部件或显示装置，其含有[14]所述的电子材料或显示装置用构件。
[16]一种显示面板或显示器，其包含[11]所述的膜状且实质上透明的压敏粘接剂层。
本发明的第五目的是使用由本发明的固化性组合物构成的固化物的触控面板，利用以下的发明来实现。
[17]一种触控面板，其包含在一面上形成有导电层的基材、以及
附着于所述基材的导电层的将[1]～[7]中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层，所述固化层附着于所述导电层。
[18]如[17]所述的触控面板，其中，形成有所述导电层的基材为一面上形成有ITO层的树脂膜或玻璃。
有益效果
根据本发明，能够提供一种固化物的透明性优异、能够用作压敏粘接剂、膜状等成形加工性良好、且相对介电常数高的含氟烷基的有机聚硅氧烷组合物。该含氟烷基的有机聚硅氧烷组合物为加成固化型，具有下述优点：成形加工时几乎没有收缩、固化速度快、容易设定所期望的固化条件。使用这样的含氟烷基的有机聚硅氧烷组合物而成的压敏粘接层、特别是压敏粘接膜具有下述优点，即能够很好地用于电子材料、显示装置用电子构件、特别是传感器等换能器材料的用途，特别是能够提供含有该压敏粘接膜的触控面板等显示设备。
具体实施方式
以下对于本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物进行详细的说明。本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物含有以下的(A)～(D)成分，首先对各成分进行说明。
[(A)成分]
(A)成分为平均单元式(I)所表示的、具有一定量以上的氟烷基、且将R3SiO3/2单元(3官能性甲硅烷氧基单元)或SiO2单元(4官能性甲硅烷氧基单元)作为必须成分的树脂状的有机聚硅氧烷。(A)成分具有一定量的氟烷基，因此可提供与同样具有氟烷基的(B)成分的亲和性优异，透明性优异、且具有较高相对介电常数的固化物。另外，(A)成分具有三维树脂状结构，因此能够赋予所得到的固化物压敏粘接特性。
具体而言，平均单元式：
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO)b(R3SiO3/2)c(SiO2)d (I)
式中，R1、R2和R3所表示的硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上、优选为20摩尔％以上、更优选为40摩尔％以上为(CpF2p+1)-R-(R为碳原子数1～10的亚烷基、p为1以上8以下的整数)所表示的氟烷基。氟烷基的含量小于所述下限时，与后述的(B)成分的亲和性降低，将固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化物的透明性和相对介电常数降低，因此不合适。需要说明的是，(CpF2p+1)-R-所表示的氟烷基中的氟原子的含量高、即p值大、例如p≥4，且作为R的亚烷基的碳原子数少的情况下，所述氟烷基的含量即使为接近上述范围的下限的值，也能够实现本发明的技术效果。考虑与(B)成分的亲和性和相对介电常数时，(A)成分中的氟原子的含有率优选为10质量％以上。需要说明的是，选择三氟丙基作为氟烷基的情况下，所述的R1、R2和R3所表示的硅原子上的所有取代基的40摩尔％以上、特别是50摩尔％以上是本发明的最优选的方式之一。
(CpF2p+1)-R-所表示的氟烷基为本发明的(A)成分、(B)成分中的必须的官能团，在(C)成分中也是优选的官能团。该氟烷基提供相对介电常数优异的固化物、且各成分具有氟原子而提供改善各成分的相容性、透明性优异的固化物。作为这样的氟烷基的具体例，有三氟丙基、五氟丁基、七氟戊基、九氟己基、十一氟庚基、十三氟辛基、十五氟壬基、十七氟癸基。其中，从压敏粘接性、经济性、制造容易性、所得到的固化性有机聚硅氧烷组合物的成形加工性的观点出发，p＝1的基团、即三氟丙基是优选的基团。
R1、R2和R3所表示的取代基相同或独立地为所述的氟烷基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、或碳原子数1～6的烷氧基。作为碳原子数1～12的烷基，考虑经济性、耐热性时，优选甲基。作为碳原子数2～12的烯基，从经济性、反应性的观点出发，优选使用乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基，更优选使用乙烯基和己烯基。另外，作为碳原子数6～20的芳基，从经济性的观点出发，优选苯基、甲基苯(邻甲苯)基、萘基。作为碳原子数7～20的芳烷基，优选使用苄基、苯乙基。另外，作为碳原子数1～6的烷氧基，优选甲氧基、乙氧基、正丙氧基。需要说明的是，R1、R2和R3所表示的硅原子上的所有取代基的一定量以上为所述的氟烷基，除此之外，优选为甲基、苯基或羟基。
从固化物的压敏粘接性的控制的观点出发，本发明的(A)成分优选实质上不含有碳原子数2～12的烯基的有机聚硅氧烷。具体而言，R1、R2和R3所表示的取代基为所述的氟烷基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、或碳原子数1～6的烷氧基，碳原子数2～12的烯基为所有取代基的1摩尔％以下，优选为0.5摩尔％以下或0.1摩尔％以下，更优选完全不具有碳原子数2～12的烯基。这是因为，不含有这些官能团的有机聚硅氧烷容易进行作为固化后的压敏粘接剂的功能控制。
本发明的(A)成分为将R3SiO3/2单元(3官能性甲硅烷氧基单元)或SiO2单元(4官能性甲硅烷氧基单元)作为必须成分的树脂状的有机聚硅氧烷，平均单元式(I)中，a、b、c、d为满足下述关系式的数：0≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0≤c≤1、0≤d≤0.7、0.3≤c+d≤1、a+b+c+d＝1。特别是需要3官能性甲硅烷氧基单元和4官能性甲硅烷氧基单元的总量相对于全甲硅烷氧基单元的比例、即c+d的范围为0.30以上，优选为0.40以上、0.50以上或0.60以上，特别优选为0.65～0.99的范围。进一步，本发明的(A)成分优选同时具有3官能性甲硅烷氧基单元和4官能性甲硅烷氧基单元、0＜c≤1且0＜d≤0.7，特别优选具有一定量3官能性甲硅烷氧基单元(0.1≤c≤1)。
即、a、b、c、d更优选为满足下述关系式的数，0≤a≤0.50、0≤b≤0.50、0.10≤c≤0.95、0.05≤d≤0.50、0.65≤c+d≤0.99、a+b+c+d＝1。特别是可以为b＝0、可以为0.01≤a≤0.50。
对于本发明的(A)成分的分子量没有特别限制，优选利用凝胶渗透色谱法测定的重均分子量为500以上、更优选为800以上、或1,000以上。这是因为，该分子量小于所述下限的情况下，将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化物的粘着性或粘接性不充分，有时无法作为压敏粘接剂发挥功能。
本发明的(A)成分可以是满足所述要点的1种有机聚硅氧烷，也可以是至少2种有机聚硅氧烷的混合物。至少2种有机聚硅氧烷的情况下，其混合物只要是上述的平均单元式所表示的物质即可，更优选各个有机聚硅氧烷为满足所述要点的平均单元式(I)所表示的有机聚硅氧烷。
作为本发明的(A)成分的具体例，可列举：由(Me3SiO1/2)单元、(Me2ViSiO1/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(Me2ViSiO1/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(Me2ViSiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2ViSiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2ViSiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2PhSiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(Me3SiO1/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(Me3SiO1/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(Me3SiO1/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、(MeSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、(PhSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、(Me2SiO2/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、(MePhSiO2/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(TfpMe2SiO1/2)单元、(MeTfpSiO2/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷等。此处，Me表示甲基，Ph表示苯基，Vi表示乙烯基，Tfp表示三氟丙基。需要说明的是，从压敏粘接性的控制的观点出发，优选不含乙烯基等烯基的聚硅氧烷。
本发明的(A)成分优选由这些甲硅烷氧基单元构成的1种以上的有机聚硅氧烷或其混合物，作为特别优选的例子，可列举：
(Me3SiO1/2)a(TfpSiO3/2)c(SiO4/2) d
所表示的有机聚硅氧烷。此处，a、c、d为与上述同样的数，特别优选为满足下述关系式的数，0.01≤a≤0.50、0.10≤c≤0.95、0.05≤d≤0.50、0.65≤c+d≤0.99、a+c+d＝1。需要说明的是，其优选的分子量利用凝胶渗透色谱法测定的重均分子量为500以上、更优选为800以上、或1,000以上。
本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物中的(A)成分的使用量(配合量)相对于(A)～(D)成分之和(将整体设为100质量％)为1～80质量％的范围，从作为压敏粘接剂的性能的观点出发，优选为10～75质量％，优选为20～70质量％，更优选为25～65质量％的范围。这是因为，(A)成分的使用量为上述范围内时，将本组合物固化而成的固化物的力学强度足够高、且该固化物作为压敏粘接剂发挥功能。
本发明的(A)成分是将能够形成(R1 3SiO1/2)单元的前体化合物、能够形成(R2 2SiO)单元的前体化合物、能够形成(R3SiO3/2)单元的前体化合物、和能够形成(SiO2)单元的前体化合物的混合物在酸或碱化合物、或其两者的存在下、或非存在下利用至少包含水解和缩合反应的公知的反应来进行制造的。
作为能够形成(R1 3SiO1/2)单元的前体化合物，可例示：R1 3SiCl、(R1 3Si)2O、和R1 3SiOMe。此处，Me表示甲基。作为能够形成(R2 2SiO)单元的前体化合物，可例示：R2 2SiCl2、R2 2Si(OMe)2、HO(R2 2SiO)nH、和(R2 2SiO)x[x为3～8的整数]。另外，作为能够形成(R3SiO3/2)单元的前体化合物，可例示R3SiCl3和R3Si(OMe)3。另外，作为能够形成(SiO2)单元的前体化合物，可例示SiCl4、Si(OMe)4、Si(OEt)4、和这些四烷氧基硅烷的部分水解缩合物。此处，Et表示乙基。
水解反应例如可以在盐酸、硫酸、三氟乙酸、对甲苯磺酸或三氟甲磺酸等强酸催化剂的存在下进行。水解的反应温度优选为-10～100℃，更优选为20～80℃。此时，缩合反应通常也同时进行。为了使该缩合反应顺利进行，也可以一边将由所述水解而生成的副产物(醇、卤化氢等)去除到反应体系外一边进行反应。另外，在缩合反应的过程中，也可以向该反应混合物中添加碱性化合物，使反应体系内为碱性来进一步进行缩合反应。作为此时的碱性化合物，可例示氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯等。
缩合反应结束后，为了对反应体系内进行中和，推荐添加碱性化合物或酸性化合物。反应体系内为酸性的情况下，例如可以使用氢氧化钾、碳酸氢钠、碳酸钠和碳酸钾等碱性无机盐；以及三乙胺、三丁胺、氨、和吡啶等有机碱。这些碱性化合物的使用量优选为中和当量以上。另一方面，反应体系内为碱性的情况下，例如可以使用乙酸、甲酸、柠檬酸、磷酸、草酸、二氧化碳、干冰等对反应体系内进行中和。由中和工序所生成的盐类可以利用有机相和水相之间的萃取操作或过滤操作容易地去除。
[(B)成分]
(B)成分为平均单元式(II)所表示的、具有一定量以上的氟烷基、具有至少2个烯基、且具有特定的分子链长的直链状的有机聚硅氧烷。(B)成分具有一定量的氟烷基，因此提供与同样具有氟烷基的(A)成分的亲和性优异，透明优异、且具有较高相对介电常数的固化物。另外，(B)成分在分子中具有至少2个烯基，因此利用与(C)成分的加成反应(氢化硅烷化反应)进行交联而提供成形性、反应控制性和透明性优异的固化物。
具体而言，平均单元式：
R4 3Si(OSiR4 2)eOSiR4 3 (II)
式中，R4所表示的硅原子上的所有取代基的5摩尔％以上、优选为10摩尔％以上、更优选为15摩尔％以上为(CpF2p+1)-R-(R为碳原子数1～10的亚烷基、p为1以上8以下的整数)所表示的氟烷基。此处，氟烷基的种类和优选的例示与(A)成分中的氟烷基相同，最优选三氟丙基。氟烷基的含量小于所述下限时，与上述的(A)成分的亲和性降低，将固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化物的透明性和相对介电常数降低，因此不合适。
R4所表示的取代基相同或独立地为所述的氟烷基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、或碳原子数1～6的烷氧基，可例示与上述同样的基团。此处，为了赋予将本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化物可实用的力学强度，R4所表示的取代基中至少2个为碳原子数2～12的烯基，从经济性、反应性的观点出发，优选使用乙烯基、烯丙基、乙烯基、辛烯基，更优选使用乙烯基和乙烯基。即，R4所表示的硅原子上的所有取代基的一定量以上为所述的氟烷基，至少2个为碳原子数2～12的烯基，除此以外的基团为所述的烷基等。优选(B)成分中的碳原子数2～12的烯基的含量为0.01～1.00质量％、0.02～0.25质量％，除了所述的氟烷基和碳原子数2～12的烯基以外的基团优选甲基、苯基或羟基。
式中，e的值为满足5＜e＜100,000的数，优选为20＜e＜10,000、更优选为25＜e＜5,000。e的值脱离该范围时，有时所得到的固化性有机聚硅氧烷组合物的成形加工性劣化、或者所得到的固化物的力学强度不充分。作为(B)成分的有机聚硅氧烷的聚合度可以利用使用了29Si-NMR的峰值强度的积分比来确定。
本发明的(B)成分可以是满足所述要点的1种有机聚硅氧烷，也可以是至少2种有机聚硅氧烷的混合物。至少2种有机聚硅氧烷的情况下，其混合物只要是上述的平均单元式所表示的物质即可，更优选各个有机聚硅氧烷为满足所述要点的平均单元式(II)所表示的有机聚硅氧烷。
作为本发明的(B)成分的具体例，可列举：两末端三甲基甲硅烷基-聚二甲基甲基乙烯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端三甲基甲硅烷基-聚甲基乙烯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基乙烯基甲硅烷基-聚二甲基甲基乙烯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基乙烯基甲硅烷基-聚二甲基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚甲基乙烯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚二甲基甲基乙烯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基苯基甲硅烷基-聚甲基乙烯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基苯基甲硅烷基-聚二甲基甲基乙烯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基乙烯基甲硅烷基-聚二甲基甲基乙烯基甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基乙烯基甲硅烷基-聚甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基乙烯基甲硅烷基-聚二甲基甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚甲基乙烯基甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚二甲基甲基乙烯基甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基乙烯基甲硅烷基-聚甲基三氟丙基硅氧烷等。
本发明的(B)成分是将能够形成(R1 3SiO1/2)单元的前体化合物和能够形成(R1 2SiO)单元的前体化合物的混合物在酸或碱化合物、或其两者的存在下、或非存在下利用通常公知的反应、即包含水解和缩合反应的反应、或包含开环和聚合末端停止的反应、或将这些组合的反应来进行制造的。
作为能够形成(R1 3SiO1/2)单元的前体化合物，可例示：R1 3SiCl、(R1 3Si)2O、和R1 3SiOMe。此处，Me表示甲基。作为能够形成(R1 2SiO)单元的前体化合物，可例示：R1 2SiCl2、R1 2Si(OMe)2、HO(R1 2SiO)nH、和(R1 2SiO)x[x为3～8的整数]。
本发明的组合物中的(B)成分为固化性组合物的主剂，其使用量相对于(A)～(D)成分之和(将整体设为100质量％)为20～99质量％的量，优选为30～80质量％、更优选为40～70质量％。这是因为，为上述范围的上限以下时，将本组合物固化而成的固化物的力学强度足够高，另一方面，为上述范围的下限以上时，该固化物可作为压敏粘接剂发挥功能。
[(C)成分]
(C)成分为本发明组合物的交联剂，是分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷。该有机氢聚硅氧烷可以具有氟原子，也可以不具有氟原子，但优选具有含氟的基团的有机氢聚硅氧烷。
对于作为(C)成分有机氢聚硅氧烷的分子结构并没有特别限定，可以为直链状、环状、树脂状和具有一部分支链的直链状的任意一种，可以具有T单元(即YSiO3/2，Y为硅原子键合氢原子、一价有机基(包含含氟原子有机基)、羟基或烷氧基)或Q单元(即SiO4/2)。另外，对粘度也没有特别限定，从操作的简易性角度出发，在25℃下的粘度依据JIS K7117-1，使用B型粘度计测定的情况下，优选在1～100,000mPa.s范围内。从(A)成分和(B)成分的混合容易性的观点出发，优选在常温为液态，特别优选硅原子数2～300的有机氢聚硅氧烷。
对于具有硅原子键合氢原子的硅氧烷单元没有限制，可以为(R2HSiO1/2)单元、(RHSiO2/2)单元、和(HSiO3/2)单元的任一单元，但需要分子中具有至少2个硅原子键合氢原子。此处，R为在有机聚硅氧烷(A)中能够使用的相同、或不同的碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、碳原子数1～6的烷氧基、和(CpF2p+1)-R-(R为与上述同样的基团、p为与上述同样的数)所表示的氟烷基。
从与(A)成分和(B)成分的亲和性和将本发明的固化性组合物固化而得到的固化物的相对介电常数的提高的观点出发，作为(C)成分的有机氢聚硅氧烷优选分子中具有含氟的基团、优选具有所述的氟烷基、特别优选具有三氟丙基。对于氟烷基的含量没有特别限定，1分子中可以具有全部有机基中优选为5～75摩尔％、更优选为10～70摩尔％、进一步优选为20～60摩尔％的含氟原子的有机基。
作为优选的成分(C)，可列举由M单元(即R6 3SiO1/2)和T单元(R6SiO3/2)构成的树脂状有机聚硅氧烷、由M单元和D单元(R6 2SiO2/2)构成的线状有机聚硅氧烷以及由M单元、D单元和T单元或Q单元构成的树脂状有机聚硅氧烷。作为由M单元和T单元构成的有机聚硅氧烷，可列举，例如，M单元的R6的一部分或全部为氢原子、T单元的R6的一部分或全部具有含氟原子有机基、例如3，3，3-三氟丙基的有机聚硅氧烷。作为由M单元和D单元构成的有机聚硅氧烷，可列举，例如，M单元的R6的至少一部分为氢原子、D单元的R6的一部分或全部具有所述的氟烷基、特别是3，3，3-三氟丙基的有机聚硅氧烷。作为由M单元、D单元和T单元构成的有机聚硅氧烷，可列举，M单元的R6的一部分或全部为氢原子、D单元和T单元的R1的一部分或全部具有所述的氟烷基、例如3，3，3-三氟丙基的有机聚硅氧烷。
作为具体例，可列举：两末端三甲基甲硅烷基-聚二甲基甲基氢硅氧烷共聚物、两末端三甲基甲硅烷基-聚甲基氢硅氧烷、两末端三甲基甲硅烷基-聚二甲基甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端三甲基甲硅烷基-聚甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚二甲基甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚二甲基硅氧烷、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚二甲基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚二甲基甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚甲基三氟丙基硅氧烷、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚甲基氢硅氧烷、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚二甲基甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基苯基甲硅烷基-聚甲基氢硅氧烷、两末端二甲基苯基甲硅烷基-聚甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基苯基甲硅烷基-聚二甲基甲基氢甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚二甲基甲基苯基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚二甲基甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷基-聚甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚甲基氢甲基苯基硅氧烷共聚物、两末端羟基二甲基甲硅烷基-聚甲基氢甲基苯基甲基三氟丙基硅氧烷共聚物、两末端二甲基三氟丙基甲硅烷基-聚二甲基甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基三氟丙基甲硅烷基-聚甲基氢硅氧烷、二甲基甲基氢环聚硅氧烷、甲基氢环聚硅氧烷、甲基氢甲基三氟丙基环聚硅氧烷、二甲基甲基氢甲基三氟丙基环聚硅氧烷、甲基苯基甲基氢甲基三氟丙基环聚硅氧烷、1，1，3，5，5-五甲基-3-三氟丙基三硅氧烷、三(二甲基甲硅烷氧基甲硅烷基)三氟丙基硅烷、由(Me3SiO1/2)单元、(Me2HSiO1/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(Me2HSiO1/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me3SiO1/2)单元、(MeHSiO2/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元、(MeHSiO2/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(MeSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元、和(PhSiO3/2)单元构成的聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元、(TfpSiO3/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的聚硅氧烷等。这些可以单独使用1种，也可以为至少2种有机聚硅氧烷的混合物。此处，Me表示甲基，Ph表示苯基，Tfp表示三氟丙基。
优选的(C)成分为树脂状的有机氢聚硅氧烷，可例示由(Me2HSiO1/2)单元、和(TfpSiO3/2)单元构成的树脂状的有机氢聚硅氧烷、由(Me2HSiO1/2)单元、和(SiO4/2)单元构成的树脂状的有机氢聚硅氧烷。(Me2HSiO1/2)单元相对于(TfpSiO3/2)单元或(SiO4/2)单元的摩尔比为1.0～2.0的范围内。
本发明中的(C)成分可以利用公知的制造方法进行制造，例如将具有含氟原子有机基或不含氟原子有机基和/或具有反应性官能基的烷氧基硅烷类、氯硅烷类或硅氧烷类在酸或碱化合物或这两者都存在下或两者都不存在下，利用至少包含水解和缩合反应的反应，以及包含开环聚合的反应来进行制造。特别是具有氟烷基的(C)成分可以利用下述方法进行制造，使用具有氟烷基的烷氧基硅烷类作为原料，利用至少包含水解和缩合反应的方法、以及包含开环聚合反应的方法来进行制造。
本发明的组合物中的(C)成分的使用量相对于(A)成分与(B)成分的烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为0.1～40摩尔的量。(C)成分的使用量为上述范围外时，有时本组合物的固化不充分，或者固化后的固化物的力学强度降低。优选的(C)成分的使用量取决于(B)成分的分子量相，相对于(A)成分与(B)成分的烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为0.5～20摩尔的量。(B)成分的分子量越大，则(C)成分的优选的使用量越存在增多的趋势。(A)成分不含烯基、(B)成分的聚合度e为100～1000的范围的情况下，(C)成分相对于(B)成分的烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子优选为0.5～5.0摩尔的范围，特别优选为0.5～3.0摩尔的范围。
[(D)成分]
作为(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂只要能够促进氢化硅烷化反应即可，并没有特别限定。作为氢化硅烷化反应催化剂，目前已知多种金属和化合物，可以从中适当选择用于本发明。作为氢化硅烷化反应催化剂的例子，具体而言，可列举：吸附在二氧化硅微细粉末或碳粉末载体上的微粒状铂、氯铂酸、醇改性氯铂酸、氯铂酸的烯烃错合物、氯铂酸与乙烯基硅氧烷的配位化合物、铂黑、钯和铑催化剂。
氢化硅烷化反应用催化剂的使用量只要为有效量，为促进本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物的固化的量，则没有特别限定。具体而言，相对于(A)～(D)成分之和(将整体设为100质量％)，该催化剂中的金属原子以质量单位计为0.01～1,000ppm、优选(D)成分中的铂金属原子为0.1～500ppm的范围的量。这是因为，(D)成分的含量小于上述范围的下限时，有时固化不充分，超过上述范围的上限时，除了成本较高之外，有时会对所得到的固化物的着色等、透明性带来不良影响。
[(E)溶剂]
本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物可以直接供于固化反应，但另一方面，该组合物为固形状的情况或为粘稠液态的情况下，为了提高其混合性和操作性，也可以根据需要使用有机溶剂。特别是将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物呈膜状进行涂布的情况下，优选使用溶剂对粘度进行调整使整体粘度为100～10,000mPa·s的范围，利用溶剂进行稀释的情况下，相对于上述的(A)～(D)成分之和(100质量份)，可以以0～2000质量份的范围进行使用。即，在本发明组合物中，(E)溶剂可以为0质量份。
作为此处使用的有机溶剂，只要是能够将组合物中的全部构成成分或一部分构成成分溶解的化合物，则对其种类没有特别限定，优选使用沸点80℃以上且小于200℃的有机溶剂。例如可列举：异丙基醇、叔丁基醇、环己醇、环己酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲苯、二甲苯、均三甲苯、1，4-二烷、二丁基醚、茴香醚、4-甲基茴香醚、乙基苯、乙氧基苯、乙二醇、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、2-甲氧基乙醇(乙二醇单甲基醚)、二乙二醇二甲醚、二乙二醇单甲醚、1-甲氧基-2-丙基乙酸酯、1-乙氧基-2-丙基乙酸酯、八甲基环四硅氧烷、和六甲基二硅氧烷等非卤化系溶剂、三氟甲基苯、1，2-双(三氟甲基)苯、1，3-双(三氟甲基)苯、1，4-双(三氟甲基)苯、三氟甲基氯苯、三氟甲基氟苯、氢氟醚等卤化系溶剂。这些有机溶剂可以单独使用，也可以混合两种以上使用。固化性组合物中的含氟烷基的量越高，则越需要提高上述的卤化系溶剂的使用比率。
此处使用的有机溶剂的量在将所述(A)～(D)成分之和设为100质量份时优选为0～2,000质量份的范围，更优选为5～500质量份、10～300质量份。
对于本组合物在25℃的粘度没有特别限定，优选为100～100,000mPa·s的范围内，进一步优选为300～10,000mPa·s，特别优选为1,000～8,000mPa·s的范围内。为了设定为优选的粘度范围，也可以调整上述的有机溶剂的使用量。
本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物中除了上述成分之外，只要不损害本发明的目的，则可以根据需要添加配合它们以外的成分。作为其他成分，可例示：氢化硅烷化反应抑制剂、粘接性提高剂、耐热性提高剂、填充剂、颜料以及以往公知的各种添加剂。例如出于调整整体的粘度、提高介电性等功能性改善的目的，也可以配合无机填充剂。
配合氢化硅烷化反应抑制剂的目的在于控制在(A)、(B)、和(C)成分之间发生的交联反应，延长在常温下的可使用时间，提高保存稳定性。因此，对于本发明的固化性组合物而言，是实用上必须配合的成分。
作为氢化硅烷化反应抑制剂，可例示乙炔系化合物、烯炔化合物、有机氮化合物、有机磷化合物、肟化合物。具体而言，可例示3-甲基-1-丁炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇、苯基丁醇等烷基醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-1-己烯-3-炔等烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷等甲基烯基硅氧烷低聚物；苯并三唑。
氢化硅烷化反应抑制剂的配合量是对于延长本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物在常温下的可使用时间、提高保存稳定性而言有效的量。通常相对于成分(A)100质量％为0.001～5质量％的范围内，优选为0.01～2质量％的范围内，可以根据本成分的种类、铂系催化剂的性能和含量、(A)成分和(B)成分中的烯基量、(C)成分中的硅原子键合氢原子量等适当选定。
粘接性提高剂用于提高本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物在固化过程中与接触的基材的粘接性。在不再剥离具有作为该组合物的固化物的压敏粘接剂层的压敏粘接带或片的情况下是有效的添加剂。作为粘接性提高剂，可例示乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等有机官能性烷氧基硅烷化合物、该硅氧烷衍生物。
作为其他任意成分，只要不损害本发明的技术效果，则可例示：酚系、醌系、胺系、磷系、亚磷酸酯系、硫系、硫醚系等抗氧化剂；三唑系、二苯甲酮系等光稳定剂；磷酸酯系、卤素系、磷系、锑系等阻燃剂；由阳离子系表面活性剂、阴离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂等构成的1种以上的抗静电剂；染料、颜料等。
在本发明的组合物中，填充剂可以根据期望进行使用，也可以不使用。使用填充剂的情况下，可以使用无机填充剂和有机填充剂的中的任意一方或两方都使用。对于所使用的填充剂的种类并没有特别限定，可列举，例如，高介电性填充剂、导电性填充剂、绝缘性填充剂和增强性填充剂，可以使用这些中的1种以上。特别是本发明的组合物中可以在不损害其透明性、涂布性和操作作业性的范围内，为了调整粘度或赋予功能性而含有选自由高介电性填充剂、导电性填充剂、绝缘性填充剂和增强性填充剂组成的组中的1种以上填充剂。填充剂的一部分或全部可以利用1种以上表面处理剂进行表面处理。
填充剂可以为1种或2种以上，对其形状没有特别限定，可以使用粒子状、板状、针状、纤维状等任意的形状。填料的形状为颗粒的情况下，对填料的粒径并没有特别限定，例如，利用激光衍射法进行测定的情况下，其体积平均粒径可以为，例如，在0.001～500μm范围内。另外，根据填料的使用目的，填料的体积平均粒径可以为300μm以下、200μm以下、100μm以下、10μm以下、或0.01μm以上、0.1μm以上、1μm以上。填料的形状为板状、针状、纤维状等各向异性的情况下，填料的长径比可以为1.5以上、5以上、或10以上。使用体积平均粒径为0.01μm以下且最大颗粒的粒径为0.02μm以下的颗粒时，能够制造实质上透明性高的固化物、特别是压敏粘接膜。
本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物通过均匀地混合上述(A)～(D)成分，并且根据需要添加其他任意的成分并均匀混合而制备。使用各种搅拌机或混炼机在常温下进行混合即可，若是在混合中未固化的成分的组合，则可以在加热下进行混合。
若在混合中未固化，则对于各成分的配合顺序没有特别限制。混合后不立刻使用时，优选以(C)成分和(D)成分不存在于同一容器内的方式分在多个容器中进行保管，在即将使用之前混合整个容器内的成分。
本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物的固化反应通常通过对该组合物进行加热或照射活性能量射线来实现。对于基于热的固化反应温度没有特别限定，优选为50℃以上200℃以下，更优选为60℃以上200℃以下，进一步优选为80℃以上180℃以下。另外，固化反应所花费的时间取决于上述(A)、(B)、(C)成分的结构，通常为1秒以上3小时以下。通常通过在90～180℃的范围内保持10秒～30分，能够得到固化物。
作为能够用于固化反应的活性能量射线，可列举紫外线、电子射线、和放射线等，从实用性的方面出发，优选紫外线。利用紫外线进行固化反应的情况下，期望添加相对于所使用的紫外线具有高活性的氢化硅烷化反应用催化剂、例如双(2，4-戊二酮)铂络合物、(甲基环戊二烯)三甲基铂络合物。作为紫外线产生源，优选高压汞灯、中压汞灯、Xe-Hg灯、以及和深UV灯等，此时的照射量优选为100～8,000mJ/cm2。
本发明的固化物的特征在于，其将上述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成。对于硬化物的形状没有特别限定，可列举例如片状、膜状、带状。
[作为压敏粘接剂层的使用]
本发明的固化物特别是能够用作实质上透明的压敏粘接剂层。此处，实质上透明是指，形成厚度10～1000μm的膜状的固化物的情况下，目视为透明，波长450nm的光的透过率在将空气的值设为100％的情况下大约为80％以上。
本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物涂布在膜状基材、带状基材、或片状基材(以下称为“膜状基材”)后，在上述的温度条件下进行加热而使其固化，能够在所述基材的表面形成压敏粘接剂层。在这些膜状基材上具有将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层、特别是膜状的压敏粘接剂层的层积体可以用于粘着带、绷带、低温支承体、转印膜、标签、徽章和装饰或说明用的标识。进一步，将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层可以用于汽车零件、玩具、电子电路、或键盘的组装。或者，将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层、特别是膜状的压敏粘接剂层可以用于层叠触摸屏或平板显示器的构筑和利用。
作为基材的种类，可例示纸板、硬纸板、粘土涂布纸、聚烯烃层压纸、特别是聚乙烯层压纸、合成树脂膜/片、天然纤维织物、合成纤维织物、人造革布、金属箔。特别优选合成树脂膜/片，作为合成树脂，可例示：聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙。特别是要求耐热性的情况下，优选聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚萘二甲酸(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜等耐热性合成树脂的膜。另一方面，在显示设备等要求辨识性的用途中，优选透明基材，具体而言优选聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、PEN等透明材料。
优选上述基材为膜状或片状。对于其厚度没有特别限制，通常为5～300μm左右。进一步，为了提高支承膜和压敏粘接层的密合性，可以使用进行了底漆处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子体处理的支承膜。另外，在与膜状基材的压敏粘接层面相反的一面上可以进行防刮擦、防污、防指纹残留、防眩光、防反射、防静电等处理等的表面处理。
作为向基材的涂布方法，可以没有限制地使用下述方法：凹版涂布、胶印涂布、胶版凹版印刷、使用胶辊转印式涂布机等的辊涂布，逆转辊涂布、气刀涂布、使用幕式涂布机等的幕式涂布，逗号刮刀涂布、迈耶棒涂布、其他公知的为了形成固化层而使用的方法。
涂布量根据用途进行设定，特别是用作介电层和透明的压敏粘接层的情况下，作为固化后的压敏粘接层的厚度，为1～1,000μm，可以为20～900μm，可以为100～800μm。
将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层为压敏粘接剂层、特别是实质上透明的压敏粘接剂膜的情况下，该固化层优选作为在具备具有剥离涂布能的剥离层的膜基材上以能够剥离的状态进行粘着的层积体膜进行操作。
将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化物可作为电子材料、显示装置用构件或换能器用构件(包含传感器、扬声器、致动器和发电机用)使用，该固化物优选的用途为电子部件或显示装置的构件。尤其，膜形状的固化物、特别是实质上透明的压敏粘接剂膜优选用作显示面板或显示器用的构件，特别适合用于通过用指尖等接触画面而能够操作设备尤其是电子设备的所谓触控面板等。
[显示面板或显示器用的构件]
将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化物可以用于层叠触摸屏或平板显示器的组装和利用，其具体的使用方法可以没有特别限制地使用压敏粘接剂层(特别是有机硅PSA)的公知的使用方法。
例如，将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化物可以作为所述的日本专利特表2014-522436号(专利文献9)或日本专利特表2013-512326(专利文献10)等所公开的光学上透明的有机硅系压敏粘接剂膜或粘着剂层用于触控面板等显示设备的制造。例如，将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化物可以没有特别限制的用作专利文献10所述的粘着层或粘着膜。
作为一例，本发明的触控面板可以是包含一面上形成有导电层的传导性塑料膜等基材、和附着于形成有该导电层的侧或其相反的一侧的面的将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层的触控面板。该基材优选片状或膜状基材，可例示树脂膜或玻璃板。另外，所述传导性塑料膜可以是在一面形成有ITO层的树脂膜或玻璃板、特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。这些内容在所述的日本专利特表2013-512326(专利文献10)等中有所公开。
除此之外，将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化物可以用作触控面板等显示设备的制造中所用的偏光板用粘接膜，也可以用作用于日本专利特开2013-065009号公报所记载的触控面板和显示模块间的贴合的压敏粘接层。
工业上的可利用性
作为本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、将其固化而成的固化物的用途，除了上述公开的内容之外，没有任何制约，具备将本发明的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化物的压敏粘接膜可以用于电视接收机、计算机用显示器、移动信息末端用显示器、监视用显示器、摄像机、数码相机、移动电话、移动信息末端、汽车等仪表盘用显示器、各种设备/装置/机器的仪表盘用显示器、自动贩卖机、自动取款机等用于显示文字、记号、图像的各种平板显示器(FPD)。作为装置，可以应用于CRT显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面电解显示器(SED)、场致发射型显示器(FED)等显示装置、以及利用它们的触控面板。本发明的膜可以用于这些显示器表面的防刮擦、防污、防指纹残留、防静电、防反射、防窥等目的。
实施例
以下，对于本发明举出实施例进行说明，但本发明并不限于这些实施例。
在以下所示的实施例中，使用下述化合物。
<(A)成分>
成分(A1)：M0.13TTfp 0.78Q0.09(Mw＝1.85×103)
成分(A2)：M0.05TTfp 0.73Q0.22(Mw＝1.09×103)
成分(A3)：M0.14TTfp 0.55Q0.31(Mw＝1.09×103)
成分(A4)：M0.13TTfp 0.66Q0.21(Mw＝1.88×103)
成分(A5)：M0.10TTfp 0.69Q0.21(Mw＝1.52×103)
成分(A6)：M0.13TTfp 0.54Q0.33(Mw＝3.82×103)
成分(A7)：M0.35TTfp 0.19Q0.46(Mw＝3.60×103)
成分(A8)：M0.21TTfp 0.68Q0.11(Mw＝6.90×102)
上式中，TTfp表示(3，3，3-三氟丙基)SiO3/2基，M表示三甲基甲硅烷基，Q表示SiO4/2基。
Mw为各成分的重均分子量，是将四氢呋喃(THF)用于溶剂，利用GPC(凝胶渗透色谱法)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。
有机聚硅氧烷的结构利用29Si-核磁共振光谱分析仪(日本电子株式会社公司制造的JNM-ECA500)进行确认。
[上述的(A1)～(A8)成分的合成]
利用以下的方法合成上述的(A1)～(A8)成分，利用使用了凝胶渗透色谱仪的分析求出重均分子量。需要说明的是，有机聚硅氧烷的结构利用29Si-核磁共振光谱分析仪(日本电子株式会社公司制造的JNM-ECA500)进行确认。
[合成例1：(A1)]
向安装有滴液漏斗、温度计、Dean-Stark管和回流冷却管的200ml的烧瓶中投入3.15g的六甲基二硅氧烷、12.96g的水和0.04g的三氟甲烷磺酸，在室温滴加5.39g的四甲氧基硅烷和45.24g的三氟丙基三甲氧基硅烷的混合物。滴加后搅拌1小时，之后进行4小时加热回流。除去生成的甲醇和乙醇后，加入32.98g的1，3-双(三氟甲基)苯和0.17g的氢氧化钾。一边加热一边蒸馏除去生成的水，进一步进行6小时加热回流。冷却后，向该体系中投入0.08g的乙酸，进行中和处理。接着，对生成的盐进行过滤，以固体成分为70.9重量％的比例蒸馏除去1，3-双(三氟甲基)苯，得到生成物。
通过使用了凝胶渗透色谱仪的分析，结果重均分子量为1.85×103。另外，利用29Si-核磁共振光谱分析仪，确认到为结构式(Me3SiO0.5)0.13(CF3C2H4SiO1.5)0.78(SiO2)0.09所表示的含三氟丙基的硅氧烷化合物。
[合成例2～10：(A2)～(A10)的合成]
在上述合成例1中，使各成分的质量(g)如表1所示，除此之外，与合成例1同样地进行，合成出(A2)～(A10)成分。
将合成的各成分的结构、重均分子量和氟烷基的含量示于表2。
[表1]
合成例No. 1 2 3 4 5
成分 A1 A2 A3 A4 A5
六甲基二硅氧烷 3.15 0.97 3.16 3.16 2.02
水 12.96 13.83 14.00 13.48 13.66
三氟甲磺酸 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04
四乙氧基硅烷 5.39 9.99 16.23 10.80 10.38
三氟丙基三甲氧基硅烷 45.24 41.94 33.33 39.30 40.67
1，3-双(三氟甲基)苯 32.98 32.98 32.98 32.98 32.98
氢氧化钾 0.17 0.17 0.17 0.17 0.17
合成例No. 6 7 8 9 10
成分 A6 A7 A8 A9 A10
六甲基二硅氧烷 47.45 26.55 11.42 6.09 47.34
水 210.1 34.02 25.01 25.2 202.2
三氟甲磺酸 0.60 0.10 0.08 0.06 0.60
四乙氧基硅烷 243.5 68.12 11.72 10.42 162.0
三氟丙基三甲氧基硅烷 499.9 38.14 85.31 81.84 589.4
1，3-双(三氟甲基)苯 494.7 82.45 65.96 65.0 494.7
氢氧化钾 2.55 0.43 0.34 0.08 2.50
[表2]
成分 A1 A2 A3 A4 A5
M单元 0.13 0.05 0.14 0.13 0.10
TTfp单元 0.78 0.73 0.55 0.66 0.69
Q单元 0.09 0.22 0.31 0.21 0.21
重均分子量 1.85×103 1.09×103 1.09×103 1.88×103 1.52×103
氟烷基*的比例(mol％) 67％ 83％ 57％ 63％ 70％
成分 A6 A7 A8 A9 A10
M单元 0.13 0.35 0.21 0.14 0.13
TTfp单元 0.54 0.19 0.68 0.74 0.66
Q单元 0.33 0.46 0.11 0.12 0.21
重均分子量 3.82×103 3.60×103 6.90×102 2.17×103 3.09×103
氟烷基*的比例(mol％) 58％ 15％ 52％ 64％ 63％
*氟烷基为三氟丙基。
<(B)成分>
成分(B1)：两末端乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端、3，3，3-三氟丙基甲基硅氧烷聚合物(硅氧烷聚合度(e1)：250，氟烷基的含量：50摩尔％)
成分(B2)：两末端乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端、3，3，3-三氟丙基甲基二甲基硅氧烷共聚物(硅氧烷聚合度(e2)：390，氟烷基的含量：20摩尔％)
<(C)成分>
成分(C1)：MH 1.3TTfp(Mw＝1.11×103)
成分(C2)：MH 1.7Q(Mw＝1.00×103)
成分(C3)：MHDTfp 13MH(硅原子键合氢原子0.092重量％)
式中、MH表示(CH3)2(H)SiO1/2基，TTfp表示(3，3，3-三氟丙基)SiO3/2基，Q表示SiO4/2基。Mw为各成分的重均分子量，是将四氢呋喃(THF)用于溶剂，利用GPC(凝胶渗透色谱法)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。各成分利用公知的方法合成。
<(D)成分>
成分(D)：铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(以铂浓度计约为0.6重量％)
<(E)成分>
成分(E)：1，3-双(三氟甲基)苯
<氢化硅烷化化反应抑制剂>
成分(I)：1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷
[所得到的材料的物性的测定方法]
本发明的固化物的物理特性利用以下的方法进行测定。
1.动态粘弹性测定
以下针对实施例1、4、5、8～12、16和17，使用Anton-Paar公司制造的MCR301进行动态粘弹性测定。将本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物在室温放置一晚，然后在150℃使其固化15分钟。然后，制作厚度约为1mm、直径8mm的盘状试样，使用平行板法，在变形0.1％和频率1Hz下以每分钟3℃的速度从-60℃升温至150℃来进行测定。
2.光透过率的测定
使用Konica Minolta公司制的Spectrophotometer CM-5，对全光线透过率进行测定。
将本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物以固化后的厚度约为300μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET、厚度50μm；东丽制造1umirror S10)上。将其在室温放置一晚，然后在150℃固化15分钟，将所得到的膜状的试样供于测定。包含以下实施例12中所记载的样品的试验体的全光线透过率为89％，使用其他实施例所记载的样品的情况也同样。考虑所使用的PET的全光线透过率时，实施例记载的样品在使用上具有充分的透明性。
3.介电常数的测定
使用Wayne kerr公司制的LCR6530P对介电常数进行测定。测定中将PET(JTEC公司制、FL50-3)用于基材，除此之外，使用通过与上述2同样的方法制作的厚度1mm的膜状的试样进行。
4.粘着力的测定
使用自动涂布机(TESTER SANGYO公司制、PI-1210)，在PET基材(厚度50μm)上以固化后的厚度约为100μm的方式涂布本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物。在70℃放置约60分，然后在150℃使其固化15分钟。在该固化膜状试样上贴合PET基材(厚度50μm；东丽制的lumirror S10)而制作试验片。测定在23℃、湿度50％的环境下进行，以速度300mm/分钟、180°剥离进行(Orientec公司制、RTC-1210)。
5.剥离力的测定
对于以下实施例5～17，将PET(JTEC公司制、FL50-3)用于涂布侧基材，除此之外，利用与粘着力测定同样的方法进行。
[实施例1]
在玻璃瓶中通过混合成分(A1)(其中，(E)1，3-双(三氟甲基)苯的70质量％溶液9.87g)6.91g、成分(E)2.96g、成分(B1)6.90g、成分(C1)0.09g、成分(D)0.01g和成分(I)0.01g，而制作实施例1的样品溶液。在表3中示出试验中所用的成分的组成和各种物性。
[实施例2～17]
以表3～表4所记载的量使用各成分，除此之外，与实施例1同样地进行，制作样品溶液，进行上述的各种测定。
[比较例1]
以表5所记载的量使用成分(B1)、(C1)、(D)和(I)，除此之外，与实施例1同样地制作样品。
[比较例2]
以表5所记载的量使用成分(A7)、(B1)、(C1)、(D)、(E)和(I)，除此之外，与实施例1同样地制作样品溶液。
[比较例3]
以表5所记载的量使用成分(A6)、(B2)、(C2)、(D)、(E)和(I)，除此之外，与实施例1同样地制作样品溶液。
[表3]
[表4]
实施例no. 11 12 13 14 15 16 17
成分(A1)
成分(A2)
成分(A3)
成分(A4)
成分(A5)
成分(A6) 6.91 6.91 6.91
成分(A7) 9.87
成分(A8) 9.99
成分(A9) 50.00
成分(A10) 50.00
成分(B1) 6.92 6.90 6.87 9.81 47.52 47.52
成分(B2) 9.89
成分(C1) 0.06 0.09 0.11 0.16 0.235 0.235
成分(C2) 0.09
成分(C3) 2.115 2.115
成分(D) 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.07 0.07
成分(E) 2.96 2.96 2.96 4.23 2.50 16.67 16.67
成分(I) 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.059 0.059
SiH/Vi比 0.7 1.0 1.3 1.3 1.3 1.0 1.0
25℃储存弹性模量G′(MPa) 0.08 0.06 - - - 0.016 0.034
透明性(目视) 透明 透明 透明 透明 透明 透明 透明
相对介电常数(1kHz) 5.2 5.0 5.2 3.7 5.3 5.4 5.6
粘着力(N/m) 676.5 627.5 656.9 70.6 32.8 163 279
剥离力(N/m) 90＞* 45＞* 25＞* 12.7 2.6 16 37
*表示最大值。作为压敏粘接剂在实用上不存在问题的级别的剥离力。
[表5]

Claims (18)

1.一种含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有：(A)平均单元式(I)所表示的有机聚硅氧烷，相对于(A)～(D)成分之和为1～80质量％
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO)b(R3SiO3/2)c(SiO2)d (I)
{式中，R1、R2和R3所表示的硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上为(CpF2p+1)-R-(R为碳原子数1～10的亚烷基、p为1以上8以下的整数)所表示的氟烷基；
R1、R2和R3所表示的取代基相同或独立地为所述的氟烷基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、或碳原子数1～6的烷氧基，a、b、c、d为满足下述关系式的数：0≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0≤c≤1、0≤d≤0.7、0.3≤c+d≤1、a+b+c+d＝1}
(B)平均单元式(II)所表示的有机聚硅氧烷，相对于(A)～(D)成分之和为20～99质量％
R4 3Si(OSiR4 2)eOSiR4 3 (II)
{式中，R4所表示的硅原子上的所有取代基的5摩尔％以上为(CpF2p+1)-R-(R为与上述同样的基团，p为与上述同样的数)所表示的氟烷基；R4相同或独立地为所述的氟烷基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、羟基、或碳原子数1～6的烷氧基，且
所有的R4中的至少2个为碳原子数2～12的烯基，
e为满足5＜e＜100,000的数}
(C)分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(A)成分和(B)成分的烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为0.1～40摩尔的量、
(D)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂、以及
(E)溶剂，相对于(A)～(D)成分之和100质量份为0～2000质量份。
2.根据权利要求1所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，在所述平均单元式(I)中，c为0＜c≤1的范围的数。
3.根据权利要求1或2所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(A)成分为不含有碳原子数2～12的烯基的有机聚硅氧烷。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(A)成分和(B)成分中的(CpF2p+1)-R-(R为与上述同样的基团、p为与上述同样的数)所表示的氟烷基为三氟丙基。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(C)成分为具有含氟的基团的有机氢聚硅氧烷。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(C)成分为分子中具有(CpF2p+1)-R-(R为与上述同样的基团、p为与上述同样的数)所表示的氟烷基的有机氢聚硅氧烷。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，所述的(C)成分为分子中具有三氟丙基的树脂状的有机氢聚硅氧烷。
8.一种压敏粘接剂组合物，其由权利要求1～7中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物构成。
9.一种固化物，其将权利要求1～7中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成。
10.一种压敏粘接剂层，其将权利要求1～7中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成。
11.根据权利要求10所述的压敏粘接剂层，其为膜状、且实质上透明。
12.一种层积体，其在膜状基材上具备将权利要求1～7中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层。
13.根据权利要求12所述的层积体，其中，所述的固化层为压敏粘接剂层，在膜状基材上设置有针对所述压敏粘接剂层的剥离层。
14.一种电子材料或显示装置用构件，其将权利要求1～7中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成。
15.一种电子部件或显示装置，其包含权利要求14所述的电子材料或显示装置用构件。
16.一种显示面板或显示器，其包含权利要求11所述的膜状且实质上透明的压敏粘接剂层。
17.一种触控面板，其包含在一面上形成有导电层的基材、以及
附着于所述基材的导电层或其相反的一侧的面的将权利要求1～7中任一项所述的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层。
18.根据权利要求17所述的触控面板，其中，形成有所述导电层的基材为一面上形成有ITO层的树脂膜或玻璃板。
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