CN107195526A - 一种减少机台的部件之间摩擦的方法 - Google Patents
一种减少机台的部件之间摩擦的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107195526A CN107195526A CN201710428635.5A CN201710428635A CN107195526A CN 107195526 A CN107195526 A CN 107195526A CN 201710428635 A CN201710428635 A CN 201710428635A CN 107195526 A CN107195526 A CN 107195526A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gas
- hole
- ring
- cavity
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32458—Vessel
- H01J37/32513—Sealing means, e.g. sealing between different parts of the vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明涉及一种半导体设备领域,尤其涉及一种减少半导体设备之间的摩擦的方法。一种减少机台的部件之间摩擦的方法,应用于包括气体喷射器和双气带的机台,所述气体喷射器具有中空的圆形的孔洞,所述孔洞的内壁上设置一O型圈;所述双气带具有凸出的圆形的腔体,所述腔体的直径不大于所述O型圈的直径,以使所述腔体穿过所述O型圈插入至所述孔洞内。本发明通过在气体喷射器的孔洞的内壁上设置一O型圈,以避免双气带的腔体插入至孔洞内时与孔洞进行相互摩擦,从而提高了使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体设备领域,尤其涉及一种减少半导体设备之间的摩擦的方法。
背景技术
在半导体干法刻蚀设备中,Kiyo工艺腔使用气体分配系统使气体均匀地进入腔体。其中机台侧主要包含以下部件:1)关闭阀;2)小段气体管道;3)双气带;4)气体喷射器。设备工程师在日常开腔维护过程中,会牵涉到以下动作:将双气带的圆形腔体套入小段气体管道后,对准插入气体喷射器的中空的孔洞,然后用螺丝锁紧,以紧固双气带和气体喷射器。在这个对准过程中,如果由于经验不足,多次没有将双气带对准插入到气体喷射器的中空的孔洞,则会造成双气带和气体喷射器的连接处产生多次摩擦,并留下褐色印痕,可能造成产品中心缺陷,更严重的可能损坏部件。
发明内容
针对目前气体喷射器对准过程中存在的上述问题,本发明提供一种减少机台的部件之间摩擦的方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案为:
一种减少机台的部件之间摩擦的方法,应用于包括气体喷射器和双气带的机台,
所述气体喷射器具有中空的圆形的孔洞,所述孔洞的内壁上设置一O型圈;
所述双气带具有凸出的圆形的腔体,所述腔体的直径不大于所述O型圈的直径,以使所述腔体穿过所述O型圈插入至所述孔洞内。
优选的,所述气体喷射器由石英制成。
优选的,所述双气带由特氟龙制成。
优选的,所述O型环采用全氟材质制成。
优选的,所述O型圈位于所述孔洞的开口处。
优选的,所述气体喷射器具有两个分开设置的孔洞。
优选的,所述双气带具有两个分开设置的腔体,并且腔体的位置与孔洞的位置一一对应。
本发明的有益效果:本发明通过在气体喷射器的孔洞的内壁上设置一O型圈,以避免双气带的腔体插入至孔洞内时与孔洞进行相互摩擦,从而提高了使用寿命。
附图说明
图1为本发明的实施例的结构示意图;
图2为从图1的AB端看去的孔洞的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
本发明提供了一种减少机台的部件之间摩擦的方法,应用于如图1-2所示的包括气体喷射器2和双气带1的机台,
气体喷射器2具有中空的圆形的孔洞21,孔洞21的内壁上设置一O型圈22;
双气带1具有凸出的圆形的腔体11,腔体11的直径不大于O型圈22的直径,以使腔体11穿过O型圈22插入至孔洞21内。
本发明的实施例中的机台可以为Lam Kiyo机台,该机台主要包括两个部件:位于图1的右侧的气体喷射器2和左侧的双气带1。其中,气体喷射器2具有一圆形的孔洞21,双气带1具有一圆形的腔体11。通过在气体喷射器2的孔洞21内设置一O型圈22,并且腔体11的直径不大于O型圈22的直径,如图2所示,使得腔体11插入至孔洞21内时,不是直接与孔洞21的内表面相接触的,而是通过该O型圈22作为中间媒介,从而避免气体喷射器2与双气带1对准时产生相互摩擦,造成各个部件的磨损。
本发明优选的实施方式,气体喷射器2由石英制成。
本发明优选的实施方式,双气带1由特氟龙制成。
本发明优选的实施方式,O型环采用全氟材质制成。
本发明优选的实施方式,O型圈22位于孔洞21的开口处。
本发明优选的实施方式,气体喷射器2具有两个分开设置的孔洞21。
本发明优选的实施方式,双气带1具有两个分开设置的腔体11,并且腔体11的位置与孔洞21的位置一一对应。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所做出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种减少机台的部件之间摩擦的方法,其特征在于,应用于包括气体喷射器和双气带的机台,
所述气体喷射器具有中空的圆形的孔洞,所述孔洞的内壁上设置一O型圈;
所述双气带具有凸出的圆形的腔体,所述腔体的直径不大于所述O型圈的直径,以使所述腔体穿过所述O型圈插入至所述孔洞内。
2.根据权利要求1所述的减少机台的部件之间摩擦的方法,其特征在于,所述气体喷射器由石英制成。
3.根据权利要求1所述的减少机台的部件之间摩擦的方法,其特征在于,所述双气带由特氟龙制成。
4.根据权利要求1所述的减少机台的部件之间摩擦的方法,其特征在于,所述O型环采用全氟材质制成。
5.根据权利要求1所述的减少机台的部件之间摩擦的方法,其特征在于,所述O型圈位于所述孔洞的开口处。
6.根据权利要求1所述的减少机台的部件之间摩擦的方法,其特征在于,所述气体喷射器具有两个分开设置的孔洞。
7.根据权利要求6所述的减少机台的部件之间摩擦的方法,其特征在于,所述双气带具有两个分开设置的腔体,并且腔体的位置与孔洞的位置一一对应。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710428635.5A CN107195526A (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种减少机台的部件之间摩擦的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710428635.5A CN107195526A (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种减少机台的部件之间摩擦的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107195526A true CN107195526A (zh) | 2017-09-22 |
Family
ID=59876055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710428635.5A Pending CN107195526A (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种减少机台的部件之间摩擦的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107195526A (zh) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101529997A (zh) * | 2006-10-06 | 2009-09-09 | 朗姆研究公司 | 利用具有改良的光学访问的双区域气体注射器来访问工艺室的方法和设备 |
| US7685965B1 (en) * | 2006-01-26 | 2010-03-30 | Lam Research Corporation | Apparatus for shielding process chamber port |
| CN102127752A (zh) * | 2007-01-12 | 2011-07-20 | 威科仪器有限公司 | 气体处理系统 |
| CN102154628A (zh) * | 2004-08-02 | 2011-08-17 | 维高仪器股份有限公司 | 用于化学气相沉积反应器的多气体分配喷射器 |
| CN202855717U (zh) * | 2009-09-10 | 2013-04-03 | 朗姆研究公司 | 等离子体反应室的可替换上室部件 |
| US20130146095A1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Lam Research Corporation | System and method for cleaning gas injectors |
| CN104112639A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种实现反应气体快速切换的等离子体反应室及其方法 |
| CN104233231A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 东京毅力科创株式会社 | 气体处理装置 |
| CN104541061A (zh) * | 2012-07-19 | 2015-04-22 | 阿迪克森真空产品公司 | 用于泵浦加工室的方法和设备 |
| CN104752266A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种硅通孔刻蚀装置 |
| CN105225912A (zh) * | 2014-06-27 | 2016-01-06 | 朗姆研究公司 | 半导体衬底处理装置中包含中央气体喷射器的陶瓷喷头 |
| US20160002776A1 (en) * | 2013-02-21 | 2016-01-07 | Altatech Semiconductor | Chemical vapor deposition device |
-
2017
- 2017-06-08 CN CN201710428635.5A patent/CN107195526A/zh active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102154628A (zh) * | 2004-08-02 | 2011-08-17 | 维高仪器股份有限公司 | 用于化学气相沉积反应器的多气体分配喷射器 |
| US7685965B1 (en) * | 2006-01-26 | 2010-03-30 | Lam Research Corporation | Apparatus for shielding process chamber port |
| CN101529997A (zh) * | 2006-10-06 | 2009-09-09 | 朗姆研究公司 | 利用具有改良的光学访问的双区域气体注射器来访问工艺室的方法和设备 |
| CN102127752A (zh) * | 2007-01-12 | 2011-07-20 | 威科仪器有限公司 | 气体处理系统 |
| CN203225233U (zh) * | 2009-09-10 | 2013-10-02 | 朗姆研究公司 | 一种陶瓷侧气体喷射器 |
| CN202855717U (zh) * | 2009-09-10 | 2013-04-03 | 朗姆研究公司 | 等离子体反应室的可替换上室部件 |
| US20130146095A1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Lam Research Corporation | System and method for cleaning gas injectors |
| CN104541061A (zh) * | 2012-07-19 | 2015-04-22 | 阿迪克森真空产品公司 | 用于泵浦加工室的方法和设备 |
| US20160002776A1 (en) * | 2013-02-21 | 2016-01-07 | Altatech Semiconductor | Chemical vapor deposition device |
| CN104112639A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种实现反应气体快速切换的等离子体反应室及其方法 |
| CN104233231A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 东京毅力科创株式会社 | 气体处理装置 |
| CN104752266A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种硅通孔刻蚀装置 |
| CN105225912A (zh) * | 2014-06-27 | 2016-01-06 | 朗姆研究公司 | 半导体衬底处理装置中包含中央气体喷射器的陶瓷喷头 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY209531A (en) | Catalyst influenced pattern transfer technology | |
| SG10201900327YA (en) | A method of cvd plasma processing with a toroidal plasma processing apparatus | |
| CN206519871U (zh) | 一种圆形棒料固定夹具 | |
| MX2007006894A (es) | Dispositivo de silentblock, procedimiento y aparato de fabricacion. | |
| TW200609671A (en) | Imprint lithography apparatus and method employing an effective pressure | |
| TW200714843A (en) | A vapor drying method and an apparatus | |
| SG11201806972RA (en) | Substrate treatment method | |
| CN107195526A (zh) | 一种减少机台的部件之间摩擦的方法 | |
| SG10201901422SA (en) | Method of cleaning member in process container, method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and program | |
| MY164113A (en) | Heat-treatment furnace | |
| CN207961847U (zh) | 防漏自闭阀组件 | |
| CN105090675A (zh) | 一种处理工业管道漏点的装置 | |
| Dávila et al. | The nonlocal inverse problem of Donsker and Varadhan | |
| CN103273291B (zh) | 一种工艺孔封口技术 | |
| WO2020046565A3 (en) | Method and apparatus for providing station to station uniformity | |
| MY140907A (en) | Arcing electron stream apparatus and method | |
| CN203484305U (zh) | 涂布装置 | |
| CN104624430A (zh) | 防止残留液体滴落的装置 | |
| CN205064944U (zh) | 一种小口径阀瓣内挂式可快速拆卸止回阀 | |
| CN204300472U (zh) | 一种电磁阀气隙调节锁紧装置 | |
| CN204459296U (zh) | 一种专用组合阀 | |
| EP1288332A3 (en) | Vacuum processing apparatus and method for processing an object | |
| CN206563097U (zh) | 轨道球阀可拆卸阀座 | |
| CN205289142U (zh) | 一种涂胶机管理清洗装置 | |
| CN203048993U (zh) | 一种适用于履带节安装轴套的淬火感应圈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170922 |