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CN107109169A - 湿气可固化硅氧烷组合物 - Google Patents

湿气可固化硅氧烷组合物 Download PDF

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CN107109169A
CN107109169A CN201580071698.9A CN201580071698A CN107109169A CN 107109169 A CN107109169 A CN 107109169A CN 201580071698 A CN201580071698 A CN 201580071698A CN 107109169 A CN107109169 A CN 107109169A
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Abstract

本发明提供一种湿气可固化组合物，该湿气可固化组合物包含反应性或可固化的有机硅；交联剂；非反应性有机硅；以及至少初始强度赋予剂和增塑剂。该组合物可以具有优异的防水属性和耐候属性，并且允许容易地安装在基材上并且容易地从基材剥离。

Description

湿气可固化硅氧烷组合物
技术领域
本发明涉及湿气可固化组合物、由该组合物制得的制品、包含经历固化的组合物或制品的装置以及使用该制品的方法。
背景技术
在电信电气或电子工业中，电连接器已广泛用于将同轴线缆连接到设备和其他线缆。电连接器通常由不锈钢制成，并且线缆通常具有外部聚氯乙烯(PVC)或聚乙烯(PE)层。构成如图1所示的连接器/线缆组件的这些电连接器和线缆通常暴露于外部环境。因此，这些组件需要经过密封处理，以防止由水及其它污染物或天气因素引起的电劣化。
为了解决上述问题，已经开发了一种在电连接器的表面上安装内部具有不可固化胶的收缩管的密封技术。然而，这种密封技术的缺点在于，不可固化胶具有不足的强度并且容易老化，可能难以将收缩管安装到电连接器的表面上，并且也可能难以将收缩管移除以进行周期性检查或维护。另一种常规的密封技术涉及将具有硅凝胶在内的密封盒安装到电连接器的表面上。然而，这种密封技术的缺点是易渗水且难以安装和检测或维护。
另外，常规的密封技术涉及将带材和组合物的多个交替层包裹到组件。然而，这种技术是耗时的且操作起来麻烦，并且有效性取决于技术人员的技能。另外，难以将这些材料安装在高层或塔顶，这最终影响到技术人员的安全。
因此，需要开发可提供足够的防水和耐候属性，并且允许易于安装和检测或维护的新解决方案或产品。
发明内容
本发明是为了解决或减轻现有技术问题中的一个或多个而做出的。
在本发明的一个方面，提供了一种湿气可固化组合物，其包含：反应性或可固化的有机硅；交联剂；非反应性有机硅；以及至少初始强度赋予剂和增塑剂。
在本发明的另一方面，提供了一种由上述组合物制备的制品。
在本发明的另一方面，提供了一种包含已经历固化的上述组合物或上述制品的装置。
在本发明的另一方面，提供了一种使用上述制品的方法，其包括将制品施加到连接器/线缆组件的表面上的步骤以及通过将制品暴露于湿气来固化制品的步骤。
附图说明
将参考附图来描述本发明的实施例，附图仅仅是示例性的而不是限制性的，其中：
图1示出了连接器/线缆组件的示意图；
图2示出了根据本发明的某些实施方案的由组合物制得的垫的示意图；
图3示出了如从安装夹具的一个端部(a)和其另一端部(b)所观察的，根据本发明的某些实施方案的使用该制品的方法中所使用的安装夹具的示意图；
图4示出了如从安装夹具的一个端部(a)和其另一端部(b)所观察的已经从其去除环形内泡沫的安装夹具的示意图；
图5是安装夹具的环形内泡沫的示意图；
图6是根据某些实施方案将垫安装到连接器/线缆组件的表面上的过程的示意图，其中(a)示出了将垫包裹到连接器/线缆组件的表面上的步骤，以及(b)示出了使用安装夹具按压垫的步骤；以及
图7示出了两种类型的安装夹具的示意图，其中一对相对的安装齿状物在其相对的侧表面处是凹入的(a)，并且其中一对相对的安装齿状物在其相对的侧表面处是平滑的(b)。
具体实施方式
根据本发明的实施方案的湿气可固化组合物包含反应性或可固化的有机硅；交联剂；非反应性有机硅；以及至少初始强度赋予剂和增塑剂。
根据本发明的实施方案，可以提供湿气可固化组合物，其可以具有优异的防水属性和耐候属性(抗老化性和抗热性)，并且允许容易地安装在基材诸如连接器/线缆组件上并且容易从此类基材剥离。此外，根据本发明的实施方案的湿气可固化组合物可以进一步具有优异的抗振性和安装性能。此外，根据某些实施方案的湿气可固化组合物可以进一步具有优异的阻燃性。
如本文所用的术语“湿气可固化”是指组合物在暴露于大气环境中存在的湿气时可以进行固化或交联反应。
在下文中，将详细描述组合物中的每种组分。
反应性或可固化的有机硅
反应性或可固化的有机硅是组合物的反应性组分。在组合物固化后，反应性或可固化的有机硅作为主链，并且可以在固化后为组合物提供必要的机械强度、粘结强度、抗老化性和其他功能性能。
根据本发明的实施方案，反应性或可固化的有机硅包括活性基团诸如羟基基团和/或烷氧基基团，并且因此可以在暴露于湿气时与交联剂进行固化或交联反应。
该反应性或可固化的有机硅可以包括选自以下中的至少一种：含羟基的有机硅、含烷氧基的有机硅以及它们的组合，并且优选地含羟基的有机硅。
含羟基的有机硅可以包含由下式(I)表示的硅氧烷，
其中R1和R2独立地选自H、取代或未取代的C1-12烷基、C2-12烯基、C2-12炔基、C1-12烷氧基和C6-12芳基；并且n是1,000至3,000,000，优选地100,000至2,000,000，更优选地500,000至2,000,000的整数。
含羟基的有机硅的示例可以包含含羟基的聚二甲基硅氧烷。含羟基的有机硅可以是可商购获得的，并且其示例可以包含购自道康宁公司(Dow Corning)的107系列有机硅橡胶，或者购自威凯化学品股份有限公司(Wacker Chemie AG)、迈图公司(Momentive)、信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)、蓝星公司(BlueStar)或江苏宏达公司(Jiangsu HongdaCompany)的类似材料。
含烷氧基的有机硅可以包含式(II)的部分，(II)
其中每个R独立地选自取代或未取代的C1-12烷基，具体地C1-10烷基，更具体地C1-6烷基，甚至更具体地甲基或乙基。
含烷氧基的有机硅的示例可以包含含甲氧基的有机硅、含乙氧基的有机硅以及它们的组合。
反应性或可固化的有机硅的数均分子量(Mn)可以为10,000至3,000,000，优选地100,000至2,000,000，并且更优选地500,000至2,000,000。优选地选择反应性或可固化的有机硅以表现出高粘度。反应性或可固化的有机硅通常具有10,000cps或更大，优选地10,000cps至2,000,000cps，更优选地100,000cps至1,500,000cps，并且甚至更优选地300,000cps至1,000,000cps的粘度。例如，可以列举说明粘度为500,000cps的含羟基的聚二甲基硅氧烷。
根据本发明的某些实施方案，当组合物中反应性或可固化的有机硅的含量太高时，固化前的组合物可能非常柔软或发粘，这可能影响组合物的安装性能，并且当组合物中反应性或可固化的有机硅的含量太低时，固化后组合物的强度可能受损。
根据本发明的某些实施方案，基于组合物的总重量计，反应性或可固化的有机硅的含量通常可以在5重量％至40重量％，优选地7重量％至27重量％，并且更优选地9重量％至25重量％的范围内。
交联剂
交联剂在暴露于湿气时可与反应性或可固化的有机硅反应。具体地，交联剂可以在湿气存在下水解，然后与反应性或可固化的有机硅反应。
交联剂可包括选自以下中的至少一种：烷氧基官能固化剂、乙酰氧基官能固化剂、肟基官能固化剂、酮基官能固化剂以及它们的组合。优选地，交联剂包括选自以下中的至少一种：甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、甲基三甲基乙基酮肟硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四乙氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷。
更优选地，交联剂包含至少一种烷氧基硅烷，诸如甲基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷。烷氧基硅烷交联剂有利地允许组合物的适度交联速率，这在一方面允许组合物在短时间内固化，并且在另一方面对于操作员施用组合物而言不会过快。
交联剂可以是可商购获得的，并且其示例可以包括购自中国湖北新蓝天实业有限公司(Hubei Xinlantian Industry Co.，Ltd，China)的D20。
根据本发明的某些实施方案，基于反应性或可固化的有机硅的量计，交联剂可以0.1重量％至25重量％，优选地0.8重量％至15重量％，更优选地2重量％至10重量％的量加入到组合物中。
非反应性有机硅
组合物中的非反应性有机硅是相对于反应性或可固化的有机硅而言的并且不含有能够参与固化或交联反应的任何活性官能团。
非反应性有机硅可以包括选自以下中的至少一种：高分子量固体有机硅橡胶(SSR)和低分子量有机硅油。高分子量固体有机硅橡胶或低分子量有机硅油可以包括选自以下中的至少一种：聚二甲基硅氧烷有机硅橡胶或油、聚甲基乙烯基有机硅橡胶或油和聚甲基苯基有机硅橡胶或油以及它们的组合。SSR的分子量Mn可以为100,000至1,000,000，并且优选地为200,000至800,000。有机硅油的粘度可以为0.65cps至1,000,000cps，并且优选地为50cps至800,000cps。
非反应性有机硅可以是可商购获得的，并且其示例可以包含购自道康宁公司(DowCorning)的DC200-50。
非反应性有机硅允许调整所得组合物的内聚强度和粘合强度，并最终有助于调整所得组合物的剥离强度。同时，非反应性有机硅有助于提高所得组合物的安装性能。根据本发明的某些实施方案，当组合物中的非反应性有机硅的含量太低时，可能会损害从连接器/线缆组件的表面去除固化的组合物的能力，并且当组合物中的非反应性有机硅的含量太高时，固化的组合物的强度可能会受损。
根据本发明的某些实施方案，基于组合物的总重量计，非反应性有机硅的含量通常可以在1重量％至35重量％，并且优选地3重量％至20重量％的范围内。
根据本发明的某些实施方案，反应性或可固化的有机硅与非反应性有机硅的比率通常可以在以重量计1∶10至40∶1，优选地以重量计5∶10至30∶1，并且更优选地以重量计5∶10至10∶1范围内。
初始强度赋予剂
初始强度赋予剂可以在固化前赋予组合物初始强度。由于初始强度赋予剂在整个组合物中很好地分散，因此在组合物固化或交联时可以形成一致的互穿聚合物网络。初始强度赋予剂也可以分散在具有连续线性结构的交联有机硅网络中。
此外，初始强度赋予剂不会劣化组合物与基材或结构诸如由金属制成的那些的表面的粘合强度。优选地，初始强度赋予剂是抗热的和抗老化的。
初始强度赋予剂可以包含至少一种未交联或部分交联的橡胶和/或弹性体。
如本文所用的术语“未交联或部分交联的橡胶和/或弹性体”是指未交联或部分交联的橡胶和/或弹性体，优选地具有不超过50重量％的交联度，更优选地具有不超过30重量％的交联度，并且最优选地具有不超过10重量％的交联度。
橡胶和/或弹性体可具有在100℃下至少10，优选地在100℃下在20至200范围内，优选地在100℃下在40至150范围内，并且更优选地在100℃在50至100范围内的门尼粘度(ML1+4)。例如，橡胶和/或弹性体可具有在100℃下50的门尼粘度。门尼粘度是材料尤其是橡胶的可变形性的量度。低门尼粘度指示高变形性，反之亦然。可以选择橡胶和/或弹性体的门尼粘度以使得可固化组合物易于自熔并且还具有足够的初始强度。因此，可固化组合物将具有足够的柔韧性以用于施用到特殊形状的结构上。
未交联或部分交联的橡胶和/或弹性体可以包括选自以下中的至少一种：未交联或部分交联的丁基橡胶、含氟弹性体(FKM)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)、乙丙橡胶(EPR)、丁腈橡胶(NBR)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、丙烯酸酯橡胶(ACM)、聚氨酯橡胶(PUR)、天然橡胶(NR)、丁苯橡胶(SBR)、氯丁橡胶(CR)、聚丁二烯橡胶(BR)、聚异戊二烯橡胶(IR)、氯磺化聚乙烯橡胶(CSM)、聚硫橡胶(PSR)和氯醇橡胶(CO)。优选地，橡胶和/或弹性体包括选自以下中的至少一种：丁基橡胶、含氟弹性体(FKM)、氢化丁腈橡胶(HNBR)和乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)。
初始强度赋予剂可以是可商购获得的，并且其示例可以包括购自中国新会公司(Xinhui Company，China)的IIR 532。
根据本发明的某些实施方案，当组合物中初始强度赋予剂的含量太低时，组合物可能是非常发粘的，并且固化前的组合物的强度可能受损，并且在60℃的高温下的组合物的安装性能可能降低。初始强度赋予剂可以有助于提高未固化组合物的初始强度和弹性性能，但是当组合物中初始强度赋予剂的含量太高时，特别是在低温下，组合物的安装性能可能会损坏。
根据本发明的某些实施方案，如果存在于组合物中，基于组合物的总重量计，组合物中初始强度赋予剂的含量通常可以在1重量％至40重量％，优选地2重量％至31重量％并且更优选地2重量％至25重量％的范围内。
增塑剂
增塑剂可以软化总体组合物，并且也可以称为软化剂。
增塑剂可以包括选自以下中的至少一种：液体聚异丁烯(PIB)、液体石蜡、环烷油、芳香油以及它们的组合。增塑剂的粘度的范围可以为在100℃下2cst至30,000cst，优选地为在100℃下2cst至10,000cst，并且更优选地为在100℃下2cst至6,000cst。
液体PIB可由下式表示：
[-CH2C(CH3)2-]x[-CH2CH(C2H5)-]y
其中x为5至20,000，优选地10至10,000，并且更优选地50至5,000，并且y为0至2,000，优选地0至1,000，并且更优选地0至500。
增塑剂可以是可商购获得的，并且其示例可以包括购自韩国大林公司(DaelimCompany，Korea)的PB 2400。
根据本发明的某些实施方案，组合物可以是发粘的，并且当组合物中增塑剂的含量太高时，未固化和固化的组合物的强度可能受损，并且当组合物中增塑剂的含量太低时，组合物的柔韧性可能降低。
根据本发明的某些实施方案，如果存在于组合物中，基于组合物的总重量计，组合物中增塑剂的含量通常可以在1重量％至40重量％，优选地4重量％至18重量％并且更优选地4重量％至16重量％的范围内。
根据本发明的某些实施方案，如果以组合方式存在于组合物中，基于组合物的总重量计，组合物中初始强度赋予剂和增塑剂的总含量通常可以在1重量％至40重量％，优选地10重量％至40重量％并且更优选地12重量％至32重量％的范围内。
其它组分
通常，组合物的固化或交联速率可以取决于许多因素，诸如环境温度和湿度，以及交联剂的类型及催化剂的存在和类型。当组合物不包含任何催化剂时，固化或交联速率可能较慢。因此，特别优选的是向组合物中加入催化剂以加速组合物的固化或交联，由此使得反应性或可固化的有机硅可以在暴露于湿气后的较短时间内与交联剂形成网状结构。
固化催化剂包括有机锡化合物诸如二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡和二辛酸二丁基锡；钛酸盐和钛螯合物诸如四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四(2-乙基己氧基)钛、二丙氧基双(乙酰丙酮)钛和钛异丙氧基亚辛基乙二醇；有机金属化合物诸如萘酸锌、硬脂酸锌、2-乙基辛酸锌、2-乙基己酸铁、2-乙基己酸钴、2-乙基己酸锰、萘酸钴和烷氧基铝化合物；季铵盐诸如苄基三乙基乙酸铝；低级脂肪酸的碱金属盐诸如乙酸钾、乙酸钠和草酸锂；含胍基的硅烷或硅氧烷诸如四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基甲基二甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基三(三甲基硅氧基)硅烷、(四甲基胍基)丙基三乙氧基硅烷以及包含前述中的一种或多种的混合物。更优选地，催化剂包括选自以下中的至少一种：钛络合物，锡盐诸如二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、2-乙基己酸锡、以及它们的组合。
其中，优选地使用钛络合物作为组合物中的催化剂，因为发现当与烷氧基硅烷交联剂结合使用时，钛络合物允许组合物具有适度的交联速率。
可以根据反应性或可固化的有机硅的量将催化剂的催化剂量加入组合物中。根据本发明的某些实施方案，基于反应性或可固化的有机硅的量，催化剂的量通常为0.5重量％至15重量％，优选地1重量％至8重量％，并且更优选地2重量％至6重量％。
根据本发明的某些实施方案，组合物还可以包括选自以下中的至少一种组分：共交联剂、增强剂、粘合促进剂、颜料、调色剂、阻燃剂、表面改性剂、增稠剂、流变改性剂以及它们的组合，并且优选地为增强剂、阻燃剂、调色剂以及它们的组合。
阻燃剂可以包括选自以下中的至少一种：Al(OH)3、Mg(OH)2、卤化阻燃剂、磷阻燃剂和氮系阻燃剂，并且其具体示例可以包含十溴化二苯醚、聚磷酸铵和三聚氰胺。阻燃剂中的一些诸如Al(OH)3和Mg(OH)2还可用作增强剂。
根据本发明的某些实施方案，基于组合物的总重量计，阻燃剂的含量通常可以在10重量％至90重量％，优选地15重量％至85重量％，更优选地20重量％至76重量％并且最优选地29重量％至71重量％的范围内。
调色剂可以包括选自以下中的至少一种：炭黑、氧化铁红、氧化铁黑、氧化铬绿、钛颜料、酞菁以及它们的组合。
优选的是组合物包含三甲氧基硅烷、炭黑和Al(OH)3。
根据本发明的某些实施方案，基于组合物的总重量计，调色剂的含量通常可以在0.1重量％至5重量％，优选地0.5重量％至2重量％并且更优选地0.5重量％至1.5重量％的范围内。
增强剂可被配混使得组合物在固化之前和之后具有改善的强度。此外，增强剂可以增加组合物的粘度。合适的增强填料包括硅粉，热解法二氧化硅，二氧化硅气凝胶，沉淀二氧化硅，硅藻土，金属氧化物诸如氧化铁、氧化钛和氧化铝，金属氮化物诸如氮化硼和氮化铝，金属碳酸盐诸如碳酸钙、碳酸镁和碳酸锌，石棉，玻璃棉，粉末云母，粉末熔融二氧化硅，粉末合成树脂诸如聚苯乙烯、聚氯乙烯和聚丙烯，等等。优选地，填料在使用之前预先被干燥以除去水。
增强剂的优选示例可以包括选自以下中的至少一种：热解法二氧化硅、CaCO3、氧化钛、云母以及它们的组合。增强剂还可以包含Al(OH)3、Mg(OH)2以及它们的混合物，以及其与任何其它增强剂的组合，诸如上述优选的增强剂示例。
根据本发明的某些实施方案，基于组合物的总重量计，增强剂的含量通常可以在0.5重量％至90重量％，优选地1重量％至85重量％，更优选地1重量％至20重量％并且最优选地1重量％至10重量％的范围内。
其它组分诸如共交联剂、粘合促进剂、颜料、表面改性剂、增稠剂和流变改性剂可以不会不利地影响组合物属性的任何所需的量加入。
接下来，描述根据本发明的制备可固化组合物的方法。
可固化组合物可以通过包括以预定比率共混组合物的组分的方法来制备。在某些实施方案中，共混步骤可以在周围环境(RT)下快速进行，因为可固化组合物的固化速率太慢，由此使得组合物在快速共混后可能不固化。在其它实施方案中，共混步骤可以在真空条件下进行。优选地，共混步骤在真空条件下实施。共混可以通过常规捏合机或混合器进行。
根据本发明的实施方案的可固化组合物可以进一步模制或成型为呈垫、板、片、膜、棒、条带、浆料或橡皮泥的形式的制品。
本领域中常规使用的捏合机、挤出机或压延机可用于制品的制备中。例如，可以使用挤出机和/或压延机对组合物进行挤出和/或压延来获得片状制品。挤出温度通常可以为0℃至150℃，并且挤出压力通常可以为0.5MPa至15MPa。压延温度通常可以为0℃至100℃。
根据本发明的实施方案的制品可以是自熔的。该制品可以在制备后和使用前储存在防水或真空包装中。
应当指出的是，偶尔固化或轻微固化可在可固化组合物或制品的制备、形成、存储和递送期间发生。然而，组合物或制品的这些部分固化形式是少量的，并且在本发明中可以被接受和忽略。
根据本发明的某些实施方案，根据本发明的实施方案的组合物或制品可以应用于电气装置、电子装置、半导体装置和医疗装置。具体地，根据本发明的组合物或制品可以应用于诸如连接器/线缆组件的电气装置或电子装置。在其它实施方案中，根据本发明的组合物或制品也可用于儿童保护产品。
因此，本发明还提供一种包含已经历固化的根据本发明的组合物或制品的装置。该装置可以选自电气装置、电子装置、半导体装置和医疗装置。
本发明还提供使用根据本发明的制品的方法，其包括将制品施加到基材的表面上的步骤以及通过将制品暴露于湿气而固化该制品的步骤。根据本发明的某些实施方案，基材可以由选自以下的至少一种材料制成：不锈钢、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)以及它们的组合。
根据本发明的某些实施方案，基材可以是连接器/线缆组件，并且制品可以是垫的形式。
图1示出了连接器/线缆组件的示意图。如图1所示，连接器/线缆组件(10)由线缆(100)和连接器(101)组成。
图2示出了由根据本发明的某些实施方案的组合物制备的垫(20)的形状。
根据本发明的某些实施方案，垫可以通过安装夹具压在连接器/线缆组件的表面上。根据本发明的其它实施方案，垫可以用手施加到连接器/线缆组件的表面上。优选地，通过安装夹具将垫压到连接器/线缆组件的表面上。在下文中，将详细描述安装夹具的结构。
图3示出了如从安装夹具的一个端部(a)和其另一端部(b)所观察的，根据本发明的某些实施方案的使用该制品的方法中所使用的安装夹具的示意图；如图3所示，安装夹具(30)包括外遮蔽物(301)和设置在外遮蔽物(301)内的环形内泡沫(302)。图4示出了如从安装夹具的一个端部(a)和其另一端部(b)所观察的已经从其去除环形内泡沫的安装夹具的示意图；如图4所示，外遮蔽物(301)包括环形遮蔽部分(3011)和抓握部分(3012)。环形遮蔽部分(3011)具有内壁表面和外壁表面以及两个端部，并且包括沿着一个端部的内壁表面设置的较短的按压齿状物(30111)以及在另一端部沿着内壁表面设置的较长的按压齿状物(30112)。抓握部分(3012)被整合到环形遮蔽部分(3011)的外壁表面上并且包括能够彼此接合的一对相对的安装齿状物(30121，30122)。
图5是安装夹具的环形内泡沫的示意图。如图5所示，环形内泡沫(302)包括同心的外层(3021)和内层(3022)，它们经由环形空间(3023)分离并通过肋部(3024)彼此连接。
在某些实施方案中，环形内泡沫可以由选自以下的至少一种材料制成：聚氨酯橡胶、硅氧烷橡胶以及它们的组合，以使环形内泡沫适应于具有不同直径的连接器/线缆组件。在某些实施方案中，外遮蔽物可以由塑料制成并且优选地由尼龙66制成。
接下来，将参照图6描述通过使用安装夹具，根据某些实施方案将垫安装到连接器/线缆组件的表面上的过程。图6(a)示出了将垫包裹到连接器/线缆组件的表面上的步骤，并且图6(b)示出了通过使用安装夹具来按压垫的步骤。如图6(a)所示，首先将垫(20)包裹到连接器/线缆组件(10)的表面上。然后，一个安装夹具(30)设置在连接器/线缆组件(10)的线缆侧上，由此使得安装夹具(30)的较短按压齿状物(如图4所示)环绕包裹的垫(20)的表面并且安装夹具(30)的较长按压齿状物(如图4所示)环绕连接器/线缆组件(10)中的线缆的表面，并且另一安装夹具(30)设置在连接器/线缆组件(10)的连接器侧上，由此使得较短按压齿状物(图4所示)环绕包裹的垫(10)的表面，并且较长的按压齿状物(图4所示)环绕连接器/线缆组件(10)中的连接器的表面，如图6(b)所示。当安装夹具被设置就位时，安装夹具的抓握部分被手按压，较短的按压齿状物将按压垫，直到长按压齿状物接触线缆或连接器的表面。最后，完成安装后，安装夹具被去除。
根据本发明的实施方案，根据本发明的实施方案的制品诸如垫可以容易地安装到基材诸如连接器/线缆组件的表面上。进一步地，根据本发明的实施方案的垫容易从基材诸如连接器/线缆组件剥离，由此使得定期的检查或维护对于操作者是便利的。
在本发明的某些实施方案中，一对相对安装的齿状物在它们的相对的侧表面处是凹入的。在本发明的其它实施方案中，一对相对安装的齿状物在它们的相对的侧表面处是平滑的。图7示出了两种类型的安装夹具的示意图，其中一对相对的安装齿状物在其相对的侧表面处是凹入的(a)，并且其中一对相对的安装齿状物在其相对的侧表面处是平滑的(b)。在使用如图7(a)所示的安装夹具的情况下，当用手按压安装夹具的抓握部分时，一对安装齿状物彼此紧密地接合，由此使得它们在去除由手施加的力后不能恢复到原始状态。因此，安装完成后，必须破坏性地去除此安装夹具。因此，此安装夹具不可重复使用。在使用如图7(b)所示的安装夹具的情况下，当去除由手施加的力时，安装齿状物可以恢复到原始状态。因此，安装完成后，可以无损伤地去除此安装夹具。因此，此安装夹具可重复使用。
实施例
在下文中，将从以下优选实施例中更完全地理解和体会本发明，并且该实施例旨在用于示出本发明且并不限制本发明。
除非另外指明，否则实施例中所使用的每种组分的量基于重量计。
原材料
实施例中所使用的原材料列于下表中。
实施例1至实施例25
以表1所示的量将IIR 532、107硅橡胶、PB 2400、SSR，DC200-50、氢氧化铝、Aerosil 8200、N550、D20和D62加入到捏合机中并捏合以形成一致的组合物。
将上述组合物中的每一种在60℃温度、6MPa压力下由挤出机(由广州普通公司(Guangzhou Putong Company)制造的)挤出，并在室温(RT)下由压延机(由广州普通公司(Guangzhou Putong Company)制造的)压延以形成2mm厚的垫。
最后，将垫安装到连接器/线缆组件上，并将其暴露于周围环境(RT)下进行固化。
表1：组合物的配方
实施例26至实施例27
以表2所示的量将EPDM、107硅橡胶、液体石蜡、SSR、DC200-50、氢氧化铝、Aerosil8200、N550、D20和D62加入到捏合机中并捏合以形成一致的组合物。
将上述组合物中的每一种在60℃温度、6MPa压力下由挤出机(由广州普通公司(Guangzhou Putong Company)制造的)挤出，并在室温(RT)下由压延机(由广州普通公司(Guangzhou Putong Company)制造的)压延以形成2mm厚的垫。
最后，将垫安装到连接器/线缆组件上，并将其暴露于周围环境(RT)下进行固化。
表2：组合物的配方
实施例28至实施例29
以表3所示的量将EPDM、107硅橡胶、液体石蜡、SSR、DC200-50、碳酸钙、Aerosil8200、N550、D20和D62加入到捏合机中并捏合以形成一致的组合物。
将上述组合物中的每一种在60℃温度、6MPa压力下由挤出机(由广州普通公司(Guangzhou Putong Company)制造的)挤出，并在室温(RT)下由压延机(由广州普通公司(Guangzhou Putong Company)制造的)压延以形成2mm厚的垫。
最后，将垫安装到连接器/线缆组件上，并将其暴露于周围环境(RT)下进行固化。
表3：组合物的配方
测试方法
(1)防水性能
具有固化垫的连接器/线缆组件如下进行浸水测试。将上述样品放入1米深的水中并浸泡72小时。
通过/失败标准：在样品没有表现出任何物理损坏和渗水并且线缆未被腐蚀的情况下，将该样品评估为“通过”测试；否则，将该样品评估为“失败”测试。
（2)抗振动性
通过使用JSA外壳振动机(由北京邮电大学(Beijing University of posts&telecommunications)和北京刀片电信技术开发有限公司(Beijing blade telecomtechnical development Co.，Ltd)制造的)以10Hz的频率、±3mm的振幅对具有固化垫的连接器/线缆组件进行振动测试持续24小时。振动后，将该样品经过浸水测试72小时。
通过/失败标准：在振动不会导致样品永久性物理损坏且浸水后样品没有表现出渗水的情况下，将该样54C1评估为“通过”测试；否则，将该样品评估为“失败”测试。
(3)安装性能
(3-1)在-10℃下的安装性能
将垫放置在-10℃下4小时，并然后安装到连接器/线缆组件上，并在周围环境(RT)下固化24小时。然后，将具有固化垫的连接器/线缆组件经过浸水测试72小时。
通过/失败标准：在安装不会导致样品永久性物理损坏且浸水后样品没有表现出渗水的情况下，将该样品评估为“通过”测试；否则，将该样品评估为“失败”测试。
(3-2)在60℃下的安装性能
将垫放置在60℃下4小时，并然后安装到连接器/线缆组件上，并在周围环境(RT)下固化24小时。然后，将具有固化垫的连接器/线缆组件经过浸水测试72小时。
通过/失败标准：在安装不会导致样品永久性物理损坏且浸水后样品没有表现出渗水的情况下，将该样品评估为“通过”测试；否则，将该样品评估为“失败”测试。
通过上述性能测试所获得的结果汇总于下表4中。
表4
从上述表4可以看出，本发明的实施例1至实施例29通过了防水测试、振动测试和安装测试，这表明本发明的组合物或垫具有优异的防水性能，这是户外应用所必需的，具有高抗振动性能和高安装性能。
(4)耐候属性
(4-1)紫外线老化测试
连接器/线缆组件与固化垫或组合物的抗紫外线老化性根据GB\T1865-1997测量(时间：1000小时)。
(4-2)在85℃和85％RH下进行老化测试
将具有固化垫的连接器/线缆组件放置在85±5％RH和85℃下的FLX300高低温测试仪(由美国环测公司(Envirotronics)制造的)中以观察垫的表面。然后，将该样品经过浸水测试72小时。
通过/失败标准：在观察到样品在其表面没有裂纹且在浸水后没有表现出渗水的情况下，将该样品评估为“通过”测试；否则，将该样品评估为“失败”测试。
(4-3)在100℃下进行老化测试96小时
将具有经固化垫的连接器/线缆组件放置在100℃的烘箱中96小时。然后将样品取出并在室温下冷却2小时，并进行浸水测试72小时。
通过/失败标准：在观察到样品在其表面没有裂纹且在浸水后没有表现出渗水的情况下，将该样品评估为“通过”测试；否则，将该样品评估为“失败”测试。
(4-4)温度循环测试
将具有固化垫的连接器/线缆组件放置在FLX300高低温测试仪(由美国环测公司(Envirotronics)制造的)中，并如下进行温度循环：在0℃下4小时；在-40℃下4小时；在70℃和40℃之间小于4小时。9个循环后，取出样品并进行浸水测试72小时。
通过/失败标准：在样品没有表现出物理损坏和渗水并且线缆未被腐蚀的情况下，将该样品评估为“通过”测试；否则，将该样品评估为“失败”测试。
(5)阻燃性测试
根据UL-94标准测量固化垫的阻燃性。
通过上述性能测试所获得的结果汇总于下表5中。
表5
从上述表5可以看出，本发明的实施例1至实施例29通过了紫外线老化测试，在100℃下老化测试96小时，在85℃和85％HR下进行老化测试，以及温度循环测试，其示出了本发明的组合物或垫具有包括抗紫外线性和抗热性的高耐候属性，这对户外应用是必需的。另外，本发明的实施例1至实施例27还具有优异的阻燃性，因为组合物包含阻燃剂。此外，本发明的实施例28至实施例29的阻燃性低于V2级，因为组合物不包含阻燃剂。
(3)剥离强度测试
根据ASTM D330 90度测试标准测量安装在由不锈钢制成的连接器和由PVC或PE制成的线缆组成的连接器/线缆组件上的固化垫的剥离强度。
通过上述性能测试所得到的结果汇总于下表6中。
表6
经常定期检测或修复具有固化垫的连接器/线缆组件。因此，安装在组件上的组合物或垫需要具有一定的剥离强度以方便地从组件剥离。通常，过高的剥离强度可能导致组合物或垫容易破裂或残留在组件上，而过低的剥离强度可能导致组合物或垫对组件的粘附性足够，引起组件的防水性能不足。因此，正确的剥离强度对于确保垫或组合物的可移除性能和防水性能是重要的。通常，希望垫或组合物与不锈钢基材或不锈钢连接器的剥离强度应在0.36N/cm至1.12N/cm之间，垫或组合物与PVC基材或线缆的剥离强度应在0.22N/cm和0.75N/cm之间，并且垫或组合物与PE基材或线缆的剥离强度应在0.15N/cm至0.63N/cm之间。如表6所示，来自不锈钢基材或连接器的实施例1至实施例29中的每个的垫或组合物的剥离强度在0.36N/cm和1.12N/cm之间，来自PVC基材或电缆的实施例1至实施例29中的每个的垫或组合物的剥离强度在0.22N/cm和0.75N/cm之间，并且来自PE基材或线缆的实施例1至实施例29中的每个的垫或组合物的剥离强度在0.15N/cm和0.63N/cm之间，这表明根据本发明的垫或组合物可以确保从连接器/线缆组件容易或干净地剥离，以及组件的足够的防水性能。
以下实施方案旨在以示例性的而非限制的方式来说明本发明。
实施方案1是一种湿气可固化组合物，该湿气可固化组合物包含反应性或可固化的有机硅；交联剂；非反应性有机硅；以及至少初始强度赋予剂和增塑剂。
实施方案2是根据实施方案1所述的组合物，其中反应性或可固化的有机硅与非反应性有机硅的比率在以重量计1∶10至40∶1，优选地以重量计5∶10至30∶1，并且更优选地以重量计5∶10至10∶1的范围内。
实施方案3是根据实施方案1或2的组合物，该组合物还包含催化剂。
实施方案4是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中反应性或可固化的有机硅包括选自以下中的至少一种：含羟基的有机硅树脂、含烷氧基的有机硅树脂以及它们的组合。
实施方案5是根据实施方案4所述的组合物，其中含烷氧基的有机硅树脂包括选自以下中的至少一种：含甲氧基的有机硅树脂、含乙氧基的有机硅树脂以及它们的组合。
实施方案6是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中非反应性有机硅包括选自以下中的至少一种：高分子量固体有机硅橡胶、低分子量有机硅油以及它们的组合。
实施方案7是根据实施方案6所述的组合物，其中高分子量固体有机硅橡胶或低分子量有机硅油包括选自以下中的至少一种：聚二甲基硅氧烷硅氧烷橡胶或油、聚甲基乙烯基有机硅橡胶或油、聚甲基苯基有机硅橡胶或油以及它们的组合。
实施方案8是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中增塑剂包括选自以下中的至少一种：液体聚异丁烯、液体石蜡、环烷油、芳香油以及它们的组合。
实施方案9是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中初始强度赋予剂包含至少一种未交联或部分交联的橡胶和/或弹性体。
实施方案10是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中反应性或可固化的有机硅具有10,000至3,000,000，优选地100,000至2,000,000，并且更优选地500,000至2,000,000的Mn。
实施方案11是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中反应性或可固化的有机硅具有10,000cps或更高，优选地50,000cps至2,000,000cps，优选地100,000cps至1,500,000cps，并且更优选地300,000cps至1,000,000cps的粘度。
实施方案12是根据实施方案9所述的组合物，其中橡胶和/或弹性体具有在100℃下至少10，优选地在100℃下在20至200的范围内，优选地在100℃下在40至150的范围内，并且更优选地在100℃下在50至100的范围内的门尼粘度。
实施方案13是根据实施方案9的组合物，其中橡胶和/或弹性体包括选自以下中的至少一种：丁基橡胶、含氟弹性体(FKM)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)、乙丙橡胶(EPR)、丁腈橡胶(NBR)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、丙烯酸酯橡胶(ACM)、聚氨酯橡胶(PUR)、天然橡胶(NR)、丁苯橡胶(SBR)、氯丁橡胶(CR)、聚丁二烯橡胶(BR)、聚异戊二烯橡胶(IR)、氯磺化聚乙烯橡胶(CSM)、聚硫橡胶(PSR)、氯醇橡胶(CO)以及它们的组合。
实施方案14是根据实施方案9所述的组合物，其中橡胶和/或弹性体包括选自以下中的至少一种：丁基橡胶、含氟弹性体(FKM)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)以及它们的组合。
实施方案15是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中交联剂包括选自以下中的至少一种：甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、甲基三甲基乙基酮肟硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四乙氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷。
实施方案16是根据实施方案3所述的组合物，其中催化剂包括选自以下中的至少一种：钛络合物、二乙酸二丁基锡、(四甲基胍基)丙基三乙氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡和辛酸亚锡。
实施方案17是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，反应性或可固化的有机硅的含量在5重量％至40重量％，优选地7重量％至27重量％，并且更优选地9重量％至25重量％的范围内。
实施方案18是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中基于所述反应性或可固化的有机硅的量计，交联剂的量为0.1重量％至25重量％，优选地0.8重量％至15重量％，更优选地2重量％至10重量％。
实施方案19是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，非反应性有机硅的含量在1重量％至35重量％并且优选地3重量％至20重量％的范围内。
实施方案20是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中基于组合物的总重量计，初始强度赋予剂和/或增塑剂的含量在1重量％至40重量％，优选地2重量％至31重量％并且更优选地2重量％至25重量％的范围内。
实施方案21是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，其中基于反应性或可固化的有机硅的量计，催化剂的量的范围为0.5重量％至15重量％，优选地为1重量％至8重量％，并且更优选地为2重量％至6重量％。
实施方案22是根据前述实施方案中任一项所述的组合物，该组合物还包含选自以下中的至少一种组分：共交联剂、增强剂、粘合促进剂、颜料、调色剂、阻燃剂、表面改性剂、增稠剂、流变改性剂以及它们的组合，并且优选地包含选自以下中的至少一种组分：增强剂、阻燃剂、调色剂以及它们的组合。
实施方案23是根据实施方案22所述的组合物，其中增强剂包括选自以下中的至少一种：细碎二氧化硅、热解法二氧化硅、二氧化硅气凝胶、沉淀二氧化硅、硅藻土、金属氧化物诸如氧化铁、氧化钛和氧化铝，金属氮化物诸如氮化硼和氮化铝，金属碳酸盐诸如碳酸钙、碳酸镁和碳酸锌，石棉、玻璃棉、云母粉末、粉末熔融二氧化硅以及它们的组合。
实施方案24是根据实施方案22所述的组合物，其中阻燃剂包括选自以下中的至少一种：Al(OH)3、Mg(OH)2、卤化阻燃剂、磷阻燃剂、氮基阻燃剂以及它们的组合。
实施方案25是根据实施方案22所述的组合物，其中调色剂包括选自以下中的至少一种：炭黑、氧化铁红、氧化铁黑、氧化铬绿、钛颜料、酞菁以及它们的组合。
实施方案26是根据实施方案22所述的组合物，其中基于组合物的总重量计，阻燃剂的含量在10重量％至90重量％，优选地15重量％至85重量％，更优选地20重量％至76重量％并且最优选地29重量％至71重量％的范围内。
实施方案27是根据实施方案22所述的组合物，其中基于组合物的总重量计，其调色剂的含量在0.1重量％至5重量％，优选地0.5重量％至2重量％并且更优选地0.5重量％至1.5重量％的范围内。
实施方案28是根据实施方案22所述的组合物，其中基于组合物的总重量计，增强剂的含量通常可以在0.5重量％至90重量％，优选地1重量％至85重量％，更优选地1重量％至20％并且最优选地1重量％至10重量％的范围内。
实施方案29是制备根据实施方案1至28中任一项所述的组合物的方法，该方法包括共混组合物的组分的步骤。
实施方案30是根据实施方案30所述的方法，其中共混步骤在真空下进行。
实施方案31是由根据实施方案1至28中任一项所述的组合物制成的制品。
实施方案3是根据实施方案31所述的制品，该制品为垫、板、膜、棒、条带、糊剂或橡皮泥的形状。
实施方案33是根据实施方案31或32所述的制品，其中通过使根据实施方案1至28中任一项所述的组合物进行挤出和/或压延来制备制品。
实施方案34是根据实施方案31至33中任一项所述的制品，其中制品是自熔的。
实施方案35是一种装置，该装置包含根据已经历固化的实施方案1至28中任一项所述的组合物或已经历固化的根据实施方案31至34中任一项所述的制品。
实施方案36是根据实施方案35所述的装置，其中装置选自电气装置、电子装置、半导体装置和医疗装置。
实施方案37是使用根据实施方案31至34中任一项所述的制品的方法，该方法包括将制品施加到基材的表面上的步骤以及通过将制品暴露于湿气而固化该制品的步骤。
实施方案38是根据实施方案37所述的方法，其中基材由选自以下的至少一种材料制成：不锈钢、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)以及它们的组合。
实施方案38是根据实施方案37所述的方法，其中基材是连接器/线缆组件，并且制品是垫的形式。
实施方案40是根据实施方案39所述的方法，其中垫通过安装夹具压到连接器/线缆组件的表面上。
实施方案41是根据实施方案39所述的方法，其中安装夹具包括外遮蔽物和环形内泡沫，所述外遮蔽物包括环形遮蔽部分和抓握部分，所述环形遮蔽部分具有内壁表面和外壁表面以及两个端部，并且包括在一个端部沿内壁表面设置的较短的按压齿状物以及在另一端部沿着内壁表面设置的较长的按压齿状物，所述抓握部分被整合到环形遮蔽部分的外壁表面上并且包括能够彼此接合的一对相对的安装齿状物，所述环形内泡沫设置在外遮蔽物的环形遮蔽部分的内部，并且包括同心的外层和内层，它们经由环形空间分离并通过肋部彼此连接。
实施方案42是根据实施方案41所述的方法，其中一对相对的安装齿状物在其相对的侧表面处是凹入的。
实施方案43是根据实施方案41所述的方法，其中一对相对的安装齿状物在其相对的侧表面处是平滑的。
实施方案44是根据实施方案41所述的方法，其中环形内泡沫由选自以下的至少一种材料制成：聚氨酯橡胶、硅氧烷橡胶以及它们的组合。
实施方案45是根据实施方案41所述的方法，其中外遮蔽物由塑料制成并且优选地由尼龙66制成。
无需进一步描述，据信本领域的普通技术人员能够通过前述说明和上文例示性实施例来制造和利用本发明的组合物并实践受权利要求书保护的方法。
虽然本发明的某些目前优选的实施方案已经具体描述于本文中，但其将对本发明所属领域的技术人员显然易见的是可对本文所示和所述的各种实施方案进行变型和修改而不脱离本发明的实质和范围。因此，本发明旨在仅受限至所附权利要求和法律的适用规则所需要的程度。

Claims (28)

1.一种湿气可固化组合物，所述湿气可固化组合物包含：
反应性或可固化的有机硅；
交联剂；
非反应性有机硅；以及
至少初始强度赋予剂和增塑剂。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述反应性或可固化的有机硅与所述非反应性有机硅的比率在以重量计1∶10至40∶1，优选地以重量计5∶10至30∶1，并且更优选地以重量计5∶10至10∶1的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，所述组合物还包含催化剂。
4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述反应性或可固化的有机硅包括选自以下中的至少一种：含羟基的有机硅树脂、含烷氧基的有机硅树脂以及它们的组合。
5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述非反应性有机硅包括选自以下中的至少一种：高分子量固体有机硅橡胶、低分子量有机硅油以及它们的组合。
6.根据权利要求5所述的组合物，其中所述高分子量固体有机硅橡胶或低分子量有机硅油包括选自以下中的至少一种：聚二甲基硅氧烷有机硅橡胶或油、聚甲基乙烯基有机硅橡胶或油、聚甲基苯基有机硅橡胶或油以及它们的组合。
7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述增塑剂包括选自以下中的至少一种：液体聚异丁烯、液体石蜡、环烷油、芳香油以及它们的组合。
8.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述初始强度赋予剂包含至少一种未交联或部分交联的橡胶和/或弹性体。
9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述反应性或可固化的有机硅具有10,000至3,000,000，优选地100,000至2,000,000，并且更优选地500,000至2,000,000的Mn。
10.根据权利要求8所述的组合物，其中所述橡胶和/或弹性体包括选自以下中的至少一种：丁基橡胶、含氟弹性体(FKM)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)、乙丙橡胶(EPR)、丁腈橡胶(NBR)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、丙烯酸酯橡胶(ACM)、聚氨酯橡胶(PUR)、天然橡胶(NR)、丁苯橡胶(SBR)、氯丁橡胶(CR)、聚丁二烯橡胶(BR)、聚异戊二烯橡胶(IR)、氯磺化聚乙烯橡胶(CSM)、聚硫橡胶(PSR)、氯醇橡胶(CO)以及它们的组合，并且优选地包括选自以下中的至少一种：丁基橡胶、含氟弹性体(FKM)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)以及它们的组合。
11.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述交联剂包括选自以下中的至少一种：甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、甲基三甲基乙基酮肟硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四乙氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷。
12.根据权利要求3所述的组合物，其中所述催化剂包括选自以下中的至少一种：钛络合物、二乙酸二丁基锡、(四甲基胍基)丙基三乙氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡和辛酸亚锡。
13.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述反应性或可固化的有机硅的含量在5重量％至40重量％，优选地7重量％至27重量％，并且更优选地9重量％至25重量％的范围内。
14.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述反应性或可固化的有机硅的量计，所述交联剂的量的范围为0.1重量％至25重量％，优选地0.8重量％至15重量％，更优选地2重量％至10重量％。
15.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述非反应性有机硅的含量在1重量％至35重量％并且优选地3重量％至20重量％的范围内。
16.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述初始强度赋予剂和/或所述增塑剂的含量在1重量％至40重量％，优选地2重量％至31重量％并且更优选地2重量％至25重量％的范围内。
17.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述反应性或可固化的有机硅的量计，所述催化剂的量的范围为0.5重量％至15重量％，优选地1重量％至8重量％，并且更优选地2重量％至6重量％。
18.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，所述组合物还包含选自以下的增强剂：细碎二氧化硅、热解法二氧化硅、二氧化硅气凝胶、沉淀二氧化硅、硅藻土、金属氧化物诸如氧化铁、氧化钛和氧化铝，金属氮化物诸如氮化硼和氮化铝，金属碳酸盐诸如碳酸钙、碳酸镁和碳酸锌，石棉、玻璃棉、云母粉末、粉末熔融二氧化硅以及它们的组合，其中基于所述组合物的总重量计，所述增强剂的含量通常可以在0.5重量％至90重量％，优选地1重量％至85重量％，更优选地1重量％至20％并且最优选地1重量％至10重量％的范围内。
19.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，所述组合物还包含选自以下的阻燃剂：Al(OH)3、Mg(OH)2、卤化阻燃剂、磷阻燃剂、氮基阻燃剂以及它们的组合，其中基于所述组合物的总重量计，所述阻燃剂的含量在10重量％至90重量％，优选地15重量％至85重量％，更优选地20重量％至76重量％并且最优选地29重量％至71重量％的范围内。
20.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，所述组合物还包含选自以下的调色剂：炭黑、氧化铁红、氧化铁黑、氧化铬绿、钛颜料、酞菁以及它们的组合，其中基于所述组合物的总重量计，所述调色剂的含量在0.1重量％至5重量％，优选地0.5重量％至2重量％并且更优选地0.5重量％至1.5重量％的范围内。
21.一种制品，所述制品由根据权利要求1至20中任一项所述的组合物制成。
22.根据权利要求21所述的制品，所述制品为垫、板、膜、棒、条带、糊剂或橡皮泥的形状。
23.根据权利要求21或22所述的制品，其中所述制品通过使根据权利要求1至20中任一项所述的组合物进行挤出和/或压延而制成。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的制品，其中所述制品是自熔的。
25.一种装置，所述装置包含已经历固化的根据权利要求1至20中任一项所述的组合物或已经历固化的根据权利要求21至24中任一项所述的制品。
26.根据权利要求25所述的装置，其中所述装置选自电气装置、电子装置、半导体装置和医疗装置。
27.一种使用根据权利要求21至24中任一项所述的制品的方法，所述方法包括将所述制品施加到连接器/线缆组件的表面上的步骤以及通过将所述制品暴露于湿气来固化所述制品的步骤。
28.根据权利要求27所述的方法，其中所述制品是垫的形式，并且所述垫通过包括外遮蔽物和环形内泡沫的安装夹具压到所述连接器/线缆组件的表面上，其中所述外遮蔽物包括环形遮蔽部分和抓握部分，所述环形遮蔽部分具有内壁表面和外壁表面以及两个端部，并且包括在一个端部沿所述内壁表面设置的较短的按压齿状物和在另一端部沿着所述内壁表面设置的较长的按压齿状物，所述抓握部分被整合到所述环形遮蔽部分的所述外壁表面上并且包括能够彼此接合的一对相对的安装齿状物，并且其中所述环形内泡沫设置在所述外遮蔽物的所述环形遮蔽部分的内部，并且包括同心的外层和内层，它们经由环形空间分离并通过肋部彼此连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108250444A (zh) * 2017-12-30 2018-07-06 凤阳力拓新型材料有限公司 一种亲水性的改性氨基硅油
CN108659628A (zh) * 2018-06-14 2018-10-16 南京大学 一种硅橡胶改性的丁苯橡胶可剥离保护涂料

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2905430T3 (es) * 2009-09-28 2022-04-08 Te Connectivity Nederland Bv Alojamiento de sellado para un conector en un cable, tal como un conector de fibra óptica estándar
US20210102053A1 (en) * 2017-04-14 2021-04-08 3M Innovative Properties Company Elastomer composition, elastomer, method for preparing elastomer, and adhesive tape
CN110295021A (zh) * 2018-04-09 2019-10-01 深圳市润海电子有限公司 一种锂电池用热熔压敏胶的制备方法
CN109280498A (zh) * 2018-08-10 2019-01-29 湖州晶合化工有限公司 一种电子灌封胶及其制备方法
CN115850707A (zh) * 2022-11-16 2023-03-28 常州灵特阻燃材料有限公司 一种含氟硅油及其制备的含氟阻燃剂
CN116875060B (zh) * 2023-08-07 2024-03-15 广东硕成科技股份有限公司 一种与销钉软接触的高弹性耐撕裂孔胶及其制备方法和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1148861A (zh) * 1994-05-24 1997-04-30 联合讯号公司 使用氨基烃基取代的酮肟基硅烷的rtv有机硅组合物
CN1171806A (zh) * 1995-01-05 1998-01-28 美国3M公司 可被湿气固化的硅氧烷组合物
CN1926194A (zh) * 2004-03-01 2007-03-07 通用电气公司 提供快速粘结强度的室温固化聚硅氧烷组合物
US20070173596A1 (en) * 2006-01-09 2007-07-26 Landon Shayne J Room temperature cubable organopolysiloxane composition
CN102443267A (zh) * 2003-06-27 2012-05-09 罗狄亚化学公司 交联得到有机硅弹性体的单组份聚有机硅氧烷组合物
WO2013174708A1 (de) * 2012-05-25 2013-11-28 Wacker Chemie Ag Vernetzbare massen auf der basis von organosiliciumverbindungen

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3545773A (en) 1969-01-23 1970-12-08 Smith Schreyer & Assoc Inc End seal for splice case
SU525731A1 (ru) 1975-04-14 1976-08-25 Хмельницкий Технологический Институт Бытового Обслуживания Состав дл покрыти на основе низкомолекул рного гидроксилсодержащего диметилсилоксанового каучука
SU595346A1 (ru) 1975-07-15 1978-02-28 Предприятие П/Я В-8657 Композици на основе олигооргановинилсилоксана
FR2393831A1 (fr) * 1977-06-09 1979-01-05 Rhone Poulenc Ind Compositions organosiliciques durcissant a temperature ambiante en elastomeres presentant une permeabilite reduite aux gaz et aux vapeurs
US4252391A (en) * 1979-06-19 1981-02-24 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Anisotropically pressure-sensitive electroconductive composite sheets and method for the preparation thereof
US4874331A (en) 1988-05-09 1989-10-17 Whittaker Corporation Strain relief and connector - cable assembly bearing the same
SU1726490A1 (ru) 1990-02-05 1992-04-15 Краснодарский политехнический институт Теплоаккумулирующий материал дл защиты электронных устройств от тепловых перегрузок
GB9027638D0 (en) 1990-12-20 1991-02-13 Raychem Ltd Cable-sealing mastic material
GB9318256D0 (en) 1993-09-03 1993-10-20 Raychem Sa Nv A coaxial cable connector housing
US5849832A (en) * 1995-10-25 1998-12-15 Courtaulds Aerospace One-component chemically curing hot applied insulating glass sealant
DE19616789A1 (de) * 1996-04-26 1997-11-06 Huels Silicone Gmbh Adhäsive RTV-Siliconkautschukmischungen
US6465107B1 (en) * 1996-09-13 2002-10-15 Dupont Canada Inc. Silicone-containing polyolefin film
US5744703A (en) * 1997-02-26 1998-04-28 General Electric Company Process to measure the stringiness of room temperature vulcanizable silicone sealant compositions
US6355317B1 (en) 1997-06-19 2002-03-12 H. B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Thermoplastic moisture cure polyurethanes
US6262161B1 (en) * 1997-06-26 2001-07-17 The Dow Chemical Company Compositions having improved ignition resistance
US6153691A (en) * 1998-10-07 2000-11-28 Dow Corning Corporation Thermoplastic silicone vulcanizates prepared by condensation cure
US6235832B1 (en) * 1998-12-21 2001-05-22 Dow Corning Corporation RTV silicone compositions with rapid development of green strength
US6234683B1 (en) 1999-09-13 2001-05-22 Stratos Lightwave, Inc. Field repairable hermaphroditic connector
DE50013562D1 (de) 2000-06-20 2006-11-16 Abb Research Ltd Vergussmassen für die Herstellung von elektrischen Isolierungen
GB0102976D0 (en) 2001-02-07 2001-03-21 Tyco Electronics Raychem Nv Enclosing device and method
FR2825199B1 (fr) 2001-05-23 2004-02-20 Nexans Boitier d'appareillage, notamment boitier d'epissurage
EP1275402A1 (en) * 2001-07-14 2003-01-15 Givaudan SA Device for vaporising and diffusing oils
US6926449B1 (en) 2004-02-23 2005-08-09 Corning Cable Systems Llc Connector port for network interface device
US6948976B2 (en) 2004-03-01 2005-09-27 Andrew Corporation Cable and apparatus interface environmental seal
US8495943B2 (en) * 2004-04-22 2013-07-30 The Boeing Company Anvil for supporting cuts in sheet and roll stock
US6955558B1 (en) 2004-04-26 2005-10-18 Andrew Corporation Cable and apparatus interface security device
JP5185810B2 (ja) * 2005-04-06 2013-04-17 ダウ・コーニング・コーポレイション オルガノシロキサン組成物
JP4569765B2 (ja) 2005-05-13 2010-10-27 信越化学工業株式会社 電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物、並びに実装回路板、銀電極及び銀チップ抵抗器
US7605203B2 (en) * 2005-05-26 2009-10-20 Tremco Incorporated Polymer compositions and adhesives, coatings, and sealants made therefrom
US20070116907A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-24 Landon Shayne J Insulated glass unit possessing room temperature-cured siloxane sealant composition of reduced gas permeability
US8597741B2 (en) 2005-11-18 2013-12-03 Momentive Performance Materials Inc. Insulated glass unit possessing room temperature-cured siloxane sealant composition of reduced gas permeability
US20070244249A1 (en) * 2006-04-06 2007-10-18 General Electric Company Two-part translucent silicone rubber-forming composition
US7481585B2 (en) 2006-11-29 2009-01-27 Adc Telecommunications, Inc. Hybrid fiber/copper connector system and method
US20080193755A1 (en) * 2007-02-09 2008-08-14 Olivier Guise Extrusion die, methods of coating a wire core, and a coated wire by the extrusion die and methods
US7453042B2 (en) 2007-04-09 2008-11-18 Andrew Llc Cable and apparatus interconnection close quarters environmental seal
WO2008137897A1 (en) 2007-05-06 2008-11-13 Adc Telecommunications, Inc. Mechanical interface converter for making non-ruggedized fiber optic connectors compatible with a ruggedized fiber optic adapter
US7568934B1 (en) 2008-04-17 2009-08-04 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having a sealing mechanism
ES2905430T3 (es) 2009-09-28 2022-04-08 Te Connectivity Nederland Bv Alojamiento de sellado para un conector en un cable, tal como un conector de fibra óptica estándar
CN202034750U (zh) 2010-09-20 2011-11-09 泰科电子(上海)有限公司 线缆接头盒组件
US10058948B2 (en) 2010-12-29 2018-08-28 Illinois Tool Works Inc. Weld cell system with communication
US9556336B2 (en) * 2011-06-20 2017-01-31 CommScope Connectivity Belgium BVBA Dry silicone gels and their methods of making
CN202183394U (zh) 2011-07-05 2012-04-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 接线盒
ES2764382T3 (es) * 2012-08-10 2020-06-03 Commscope Technologies Llc Geles termoplásticos híbridos y su procedimiento de preparación
EP2970597A4 (en) * 2013-03-12 2016-10-12 Tyco Electronics Corp Thermoplastic hybrids and their method of preparation
CN105408406B (zh) 2013-06-27 2017-09-26 蓝星有机硅法国两合公司 尤其可用于生产电线或电缆的可热硫化聚有机硅氧烷组合物
US10316152B2 (en) * 2014-01-10 2019-06-11 CommScope Connectivity Belgium BVBA Thermoplastic gel compositions and their methods of making
CN106459582B (zh) 2014-04-15 2018-05-18 3M创新有限公司 可固化有机硅组合物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1148861A (zh) * 1994-05-24 1997-04-30 联合讯号公司 使用氨基烃基取代的酮肟基硅烷的rtv有机硅组合物
CN1171806A (zh) * 1995-01-05 1998-01-28 美国3M公司 可被湿气固化的硅氧烷组合物
CN102443267A (zh) * 2003-06-27 2012-05-09 罗狄亚化学公司 交联得到有机硅弹性体的单组份聚有机硅氧烷组合物
CN1926194A (zh) * 2004-03-01 2007-03-07 通用电气公司 提供快速粘结强度的室温固化聚硅氧烷组合物
US20070173596A1 (en) * 2006-01-09 2007-07-26 Landon Shayne J Room temperature cubable organopolysiloxane composition
WO2013174708A1 (de) * 2012-05-25 2013-11-28 Wacker Chemie Ag Vernetzbare massen auf der basis von organosiliciumverbindungen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108250444A (zh) * 2017-12-30 2018-07-06 凤阳力拓新型材料有限公司 一种亲水性的改性氨基硅油
CN108659628A (zh) * 2018-06-14 2018-10-16 南京大学 一种硅橡胶改性的丁苯橡胶可剥离保护涂料
CN108659628B (zh) * 2018-06-14 2020-06-16 南京大学 一种硅橡胶改性的丁苯橡胶可剥离保护涂料

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