[go: up one dir, main page]

CN107076377A - 具有塑料外壳的室外led照明器 - Google Patents

具有塑料外壳的室外led照明器 Download PDF

Info

Publication number
CN107076377A
CN107076377A CN201580062762.7A CN201580062762A CN107076377A CN 107076377 A CN107076377 A CN 107076377A CN 201580062762 A CN201580062762 A CN 201580062762A CN 107076377 A CN107076377 A CN 107076377A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
thermal
pcb
led light
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580062762.7A
Other languages
English (en)
Inventor
B.阿尔-加迪
X.J.德尼斯
Z.赫茨
B.纳吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Current Lighting Solutions LLC
Original Assignee
GE Lighting Solutions LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GE Lighting Solutions LLC filed Critical GE Lighting Solutions LLC
Publication of CN107076377A publication Critical patent/CN107076377A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
    • F21S8/085—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light
    • F21S8/086—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light with lighting device attached sideways of the standard, e.g. for roads and highways
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种室外发光二极管(LED)照明器，包括：塑料外壳，所述塑料外壳具有两个或更多个表面；印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板连接到所述两个或更多个表面中的至少一个表面，所述PCB包括衬底和位于所述衬底上的传导表面；多个LED光源，所述多个LED光源安装在所述PCB上；所述传导表面的第一部分形成导电通路，所述导电通路与所述多个LED光源电气通信，并且所述传导表面中的第二部分在多个位置处形成导热垫，所述多个位置是所述多个LED光源之间和周围中的至少一者；所述导热垫配置成消散所述多个LED光源所产生的热量。

Description

具有塑料外壳的室外LED照明器
背景技术
传统室外照明器的外壳通常通过压铸工艺使用铝材制成。所述压铸工艺可能具有较高的材料和刀具成本。具有发光二极管(LED)光源的室外照明器通常将LED光源设置在位于压铸外壳内的印刷电路板(PCB)上。
安装LED光源的PCB通常小于外壳的内部，这导致各个LED光源设置成彼此靠近。这种LED光源布置的密度需要使用高导热材料(铜、铝等)作为散热器，以将热量从PCB和LED光源移除。可以向PCB与散热器之间涂覆热界面材料，例如，油脂，以改进热接触。这些传统LED室外照明器通常具有光学单元(例如，透镜、反射器、罩、盖等)，所述光学单元位于照明器的多个LED光源的上方。
传统LED照明器具有塑料外壳，所述塑料外壳通常并非针对室外照明应用而生产的。具有塑料外壳的一些LED照明器由导热塑料制成，或者使用设置在LED光源PCB与外壳之间的散热器，以便PCB不与塑料外壳直接热接触。
附图说明
图1示出了根据一些实施例的室外LED照明器的透视图；以及
图2示出了图1中的LED照明器的近视图，其中示出了根据一些实施例的安装在PCB上的一个LED光源。
具体实施方式
根据实施例的系统和方法提供一种低成本室外LED照明器，所述室外LED照明器包括由塑料材料构成的外壳，以及直接或者通过热界面材料联接和/或连接到外壳的LEDPCB。此LED PCB与所述外壳热接触。
根据实施例，所述外壳可以由不具有增强导热属性的塑料材料(例如，诸如ABS、PC、PA6.6等通过玻璃纤维、碳纤维等增强的技术塑料)构成。在其他实施方案中，所述外壳可以由具有增强导热属性的塑料材料(例如，约>0.5W/m-K)构成。
例如，在非详尽列举的前提下，所述外壳可以由各种热塑树脂、热塑树脂的混合物、热固树脂或者热塑树脂与热固树脂的混合物，以及包括前述各项中的至少一个的组合形成。所述塑料还可以是聚合物、共聚物、三元聚合物或者包括前述各项中的至少一个的组合的混合物。所述塑料还可以是低聚物、均聚物、共聚物、嵌段共聚物、交替嵌段共聚物、无规聚合物、无规共聚物、无规嵌段共聚物、接枝共聚物、星形嵌段共聚物、树形聚合物或类似物质，或者包括前述各项中的至少一个的组合。实例包括聚缩醛、聚烯烃、聚丙烯酸、聚(亚芳基醚)聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酯(例如，环酯族聚酯、高分子量聚二醇对苯二酸盐或间苯二酸酯等)、聚酰胺(例如，半芳香聚酰胺，例如PA4.T、PA6.T、PA9.T等)、聚酰胺酰亚胺、多芳基化合物、聚芳砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚砜、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚苯并唑、聚苯酞、聚缩醛、聚酐、聚乙烯醚、聚乙烯硫醚、聚乙烯醇、聚乙烯酮、聚卤代乙烯、聚乙烯腈、聚乙烯酯、聚磺酸盐、多硫化物、聚硫酯、聚砜、聚磺酰胺、聚脲、聚磷腈、聚硅氨烷、苯乙烯丙烯腈、丙烯腈丁二烯苯乙烯聚合物(ABS)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚氨基甲酸酯(PUR)、三元乙丙橡胶(EPR)、聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯、全氟烷氧基乙烯、聚氯三氟乙烯、聚偏二氟乙烯或者类似物质，或者包括前述有机聚合物中的至少一个的组合。聚烯烃的实例包括聚乙烯(PE)，包括高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、甲基丙烯酸缩水甘油酯改性聚乙烯、马来酸酐官能化聚乙烯、马来酸酐官能化弹性乙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、乙烯辛烯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物，例如乙烯-甲基丙烯酸盐、乙烯乙基丙烯酸盐和乙烯丙烯酸丁酯共聚物、甲基丙烯酸缩水甘油酯官能化乙烯丙烯酸酯三元聚合物、酸酐官能化乙烯丙烯酸酯聚合物、酸酐官能化乙烯辛烯和酸酐官能化乙烯丁烯共聚物、聚丙烯(PP)、马来酸酐官能化聚丙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯改性聚丙烯，以及包括前述各项中的至少一个的组合。
使用不具有增强导热属性的塑料材料可提供一种具有较低材料和处理成本的方法。体现本发明的室外LED照明器可用于，但不限于照明器的光通量超过1000流明的大功率高照明度应用中，例如街道照明、区域照明、停车场照明、泛光灯、建筑照明、运动场照明等。
根据实施例，室外LED照明器可包括：外壳，所述外壳由传统塑料或技术塑料制成；以及直接安装到所述外壳的LED PCB。通过为大功率输出照明器的外壳使用塑料材料，可以实现较低制造和/或生产成本以及较轻重量和电绝缘。
具有塑料外壳的传统LED照明器造成问题的原因在于塑料外壳起到了绝热体的作用，导致外壳内的热量累积。热量累积因为LED的结点温度已经较高而对LED的长期可靠性和流明损耗产生负面影响。具有塑料外壳的传统LED照明器相对于金属外壳而言，会进一步升高正在操作的LED的温度。
图1示出了根据实施例的室外LED照明器100的透视图。照明器100包括外壳110和PCB 120。根据实施例，所述外壳可以由不具有增强导热属性的塑料材料构成。根据实施例，LED PCB可以安装到外壳的外表面上，或者设置在所述外壳的内部中或附近。PCB可以是至少一个表面上具有导电材料的衬底。多个LED光源130安装在PCB的一面上。所述PCB表面还具有导电通路或工艺图迹线150，所述导电通路或工艺图迹线通过从PCB表面蚀刻掉传导材料来形成。导热垫160设置在PCB的此表面上，位于LED光源之间和/或周围。导热垫160也是从PCB的传导层蚀刻而成。在一些实施方案中，导热垫与导电迹线电隔离。在其他实施方案中，导热垫和导电迹线可以电连接。照明器100还可以包括LED驱动电路140。LED驱动电路沿所述导电工艺图路径向LED光源提供电力。
根据傅里叶热传导定律，最小化多个LED光源130所产生的热通量可降低温度梯度，从而减小LED光源130与其周围环境之间的温降(例如，根据焊接点与环境之间的测量值，最大温降应小于约80℃)。为实现低热通量，LED光源130分布在PCB上。基于在将导热垫用作散热器来消散LED光源所产生的热量时须考虑的热学因素，LED光源分布(即，隔开)在PCB的表面区域上。此PCB还包括高度导热层，导热垫从所述高度导热层中蚀刻而成，以发散热量。将LED光源隔开可减小LED光源所产生的热通量，并且可减小照明器所产生的视觉眩光。根据一些实施例，每个LED的最小导热垫表面积可以通过方程式1计算：
A/QLED＝2*10-3m2/W，针对k*t>0.025W/K 方程式1
这是面积A(以m2测量)与LED的热功率QLED(以瓦特测量)的比率。LED的热功率是LED所发射的废热功率，并且不包括其辐射光(紫外光或可见光)的功率。A是每LED的最小导热垫表面积。
如上所述，方程式(1)在k*t>0.025W/K的条件下适用，其中k是导热垫材料的导热性(以W/m-K测量)；并且t是导热垫传导层的厚度(以米测量)。
根据另一个实施方案，最小导热垫表面积可以通过方程式2计算：
其中C是设置为14.75K/W的常数，并且C'是设置为0.05m1.72889K0.603W-0.603的常数。
在方程式(2)中，A是每LED的最小导热垫表面(以m2测量)；ΔTJS是相对于焊料的LED结点温度的可接受温度上升(单位：开尔文)；RJS是焊料到结点热阻(单位：K/W)；QLED是(如上所述)LED所产生的热功率(单位：W)；k是导热垫材料的导热性；t是导热垫传导层的厚度；并且ALED-PCB是单个LED的热接触表面积(单位：m2)。方程式(2)是通过使用多参数模拟形成的，在所述多参数模拟中，使用功率函数创建公式以计算最小表面积。
位于LED光源之间和/或周围的导热垫160扩散热量，并且因此，减小PCB导热层和衬底的边界处的热通量。由于热通量减小，因此热量可以以可接受的温降穿过PCB的衬底材料和外壳，即便外壳和PCB衬底材料的热属性不良时也是如此(导热性低于0.5W/m-K(瓦特/米-开尔文))。一部分热量可以通过辐射和/或对流传递到光学元件，然后从所述光学元件向环境中消散。PCB自行冷却，并且构造成具有足以消散多个LED光源所产生的热量的表面积和传导层厚度。本说明书中所用的术语“自行冷却”是指LED焊接点与环境之间的温度下降低于可接受的限制，即便PCB未附接到除了本说明书中所述的导热垫之外的任何照明器或散热器。
图2示出了图1中的LED照明器的近视图，其中示出了根据一些实施例的单个LED230以及PCB 220的安装LED的一部分。安装LED光源的PCB表面包括导热垫260，所述导热垫从PCB的传导材料包层蚀刻而成。LED光源230由光学元件232包封，所述光学元件设置在具有LED光源的PCB表面的附近处。箭头A表示穿过导热垫260并且穿过PCB衬底进入外壳110中的热传导热流。箭头B表示沿光学元件232的方向的热辐射和对流。
根据实施例，在确定用于导热垫的传导层的厚度、传导层材料的导热性以及照明器的导热垫的具体表面积时，考虑安装在PCB上的特定LED光源的参数。这些考虑基于PCB上方的均匀温度分布的选择。导热垫的数量取决于一个导热垫的热容量(基于方程式1)以及安装到PCB的LED光源的数量。
根据实施例，此布置可减小向环境的温度梯度，从而能够将低导热材料用于LED照明的外壳并且还用于PCB衬底，同时维持LED的令人满意的结点温度。因此，无需用于LED光源的散热器。根据实施例，塑料外壳和/或PCB衬底可由导热材料制成。
根据实施方案，导热垫的尺寸、导热垫的厚度和导热性选择成使PCB上方的温度分布大致均匀(例如，PCB表面上的平面内温度梯度大约小于15℃/25mm)。
此外，PCB安装在照明器内，以便外壳和PCB边缘界面处的空气间隙或气泡最小。因此，能够减小这两者之间的热接触电阻，并且最小化其结点处的热量累积。LED光源之间的间隔选择成使每个芯片的表面积能够以可接受的温度上升向环境消散热量。例如，对于由导热性λ大约是或等于0.5W/m-K的材料制成的照明器塑料外壳，在每个LED光源的热负载是1.6W的情况下，导热垫尺寸应为每个LED光源大约55mm2。热模拟显示，此布置可减小向环境的温度梯度，并且能够将低导热材料用在LED照明器的外壳中，并且还用在PCB 120的衬底中。
更换室外照明器具时，考虑投资回收期(即，收回照明器具成本所需的时间)。相对于现有设计而言，根据实施例的具有传统塑料外壳的轻质、紧凑型LED照明器具有较低成本。对于同等性能，体现本发明的LED照明器将具有较短的投资回收期。
此外，体现本发明的LED照明器不会对室内天线产生电磁屏蔽影响，这对于实施无线通信和控制特征是一大优势。此外，体现本发明的LED照明器的重量较轻，因此可相对于传统照明器具，降低安装照明器的相关灯杆的成本。
尽管本说明书中描述了特定硬件和方法，但是请注意，可以根据本发明的实施例提供任意数量的其他配置。因此，尽管本说明书中已图示、描述并指出本发明的基本新颖特征，但是应了解，所属领域中的技术人员能够在不脱离本发明精神和范围的情况下对图示实施例的形式和细节以及这些实施例的操作做出各种省略、替代和改变。此外还充分计划和考虑到了不同实施例之间的元素更替。本发明仅相对于随附的权利要求书以及其中引述内容的等效物来定义。

Claims (15)

1.一种发光二极管(LED)照明器，包括：
外壳，所述外壳具有两个或更多个表面，所述外壳至少部分由塑料材料形成；
印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板连接到所述两个或更多个表面中的至少一个表面；
所述PCB包括衬底和位于所述衬底上的传导表面；
多个LED光源，所述多个LED光源安装到所述PCB上；
所述传导表面的第一部分形成与所述多个LED光源电气通信的导电通路；并且
所述传导表面的第二部分在多个位置处形成导热垫，所述多个位置是所述多个LED光源之间和周围中的至少一者，所述导热垫配置成消散所述多个LED光源所产生的热量。
2.根据权利要求1所述的LED照明器，其中所述传导表面既是导电的，又是导热的。
3.根据权利要求1所述的LED照明器，其中所述导电通路与所述导热垫电绝缘。
4.根据权利要求1所述的LED照明器，其中所述导电通路电连接到所述导热垫。
5.根据权利要求1所述的LED照明器，包括电力驱动电路，所述电力驱动电路电连接到所述导电通路，所述电力驱动电路向所述多个LED光源提供电力。
6.根据权利要求1所述的LED照明器，包括光学单元，所述光学单元设置在所述多个LED光源的附近。
7.根据权利要求1所述的LED照明器，所述导热垫具有足以自行冷却所述PCB的表面积。
8.根据权利要求7所述的LED照明器，其中所述导热垫表面积由所述传导表面的一个或多个属性确定，包括所述传导表面的厚度以及所述传导表面的导热属性。
9.根据权利要求7所述的LED照明器，其中所述多个LED光源中的一个LED光源的导热垫表面积通过以下表达式确定，以平方米为单位：
A/QLED＝2*10-3m2/W，针对k*t>0.025W/K，
其中QLED是单个LED光源所产生的热功率；
k是所述传导表面的所述导热性；并且
t是所述传导表面的所述厚度。
10.根据权利要求1所述的LED照明器，所述外壳包括非热增强的塑料材料。
11.根据权利要求10所述的LED照明器，其中所述非热增强的塑料材料具有小于约0.5W/m-K的导热性。
12.根据权利要求1所述的LED照明器，其中所述外壳包括具有增强导热性的塑料材料。
13.根据权利要求12所述的LED照明器，其中所述具有增强导热性的塑料材料具有等于或大于约0.5W/m-K的导热性。
14.根据权利要求1所述的LED照明器，包括，所述PCB是自行冷却的，并且构造成具有足以消散所述多个LED光源所产生的热量的表面积和传导层厚度。
15.根据权利要求1所述的LED照明器，包括，所述导热垫的数量由所产生热量的热负载决定，其中所述多个LED光源中的一个LED光源的导热垫具有通过以下表达式进行计算的表面积，以平方米为单位：
A/QLED＝2*10-3m2/W，针对k*t>0.025W/K，
其中QLED是单个LED光源所产生的热功率；
k是所述传导表面的所述导热性；并且
t是所述传导表面的所述厚度。
CN201580062762.7A 2014-11-19 2015-09-17 具有塑料外壳的室外led照明器 Pending CN107076377A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/547652 2014-11-19
US14/547,652 US9605821B2 (en) 2014-11-19 2014-11-19 Outdoor LED luminaire with plastic housing
PCT/US2015/050537 WO2016081055A1 (en) 2014-11-19 2015-09-17 Outdoor led luminaire with plastic housing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107076377A true CN107076377A (zh) 2017-08-18

Family

ID=54330849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580062762.7A Pending CN107076377A (zh) 2014-11-19 2015-09-17 具有塑料外壳的室外led照明器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9605821B2 (zh)
EP (1) EP3222123A1 (zh)
JP (1) JP2017536666A (zh)
CN (1) CN107076377A (zh)
TW (1) TWI640717B (zh)
WO (1) WO2016081055A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10443820B2 (en) * 2014-12-09 2019-10-15 Current Lighting Solutions, Llc Plastic LED fixture housing with outer frame
US10101017B2 (en) * 2015-02-04 2018-10-16 GE Lighting Solutions, LLC LED luminaire with internal heatsink
CA3045101A1 (en) 2016-12-02 2018-06-07 Daniel Robert Treible, Jr. Sensor modules for light fixtures
US10120424B2 (en) * 2017-01-19 2018-11-06 Intel Corporation Conductive stress-relief washers in microelectronic assemblies
CN112334846A (zh) * 2018-06-04 2021-02-05 维纳米技术公司 集成电路的基础结构的直接喷墨印刷
US20220192005A1 (en) * 2020-12-16 2022-06-16 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Highly optimized electronic module design
KR102669846B1 (ko) * 2023-12-27 2024-06-04 (주)이노필텍 생산성이 향상된 탄소섬유 실외조명시설용 하우징의 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110068672A1 (en) * 2010-09-22 2011-03-24 Ghulam Hasnain Distributed LED-Based Light Source
US20120113630A1 (en) * 2009-09-30 2012-05-10 Weimin Huo Led energy-saving lamp

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030076691A1 (en) 2001-10-19 2003-04-24 Becks Eric Roger Impact resistant - long life trouble light
US6882536B2 (en) * 2002-04-25 2005-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wrap-around cooling arrangement for printed circuit board
JP3129693U (ja) * 2006-12-07 2007-03-01 光電気通信システム有限会社 集合型ｌｅｄランプ
US7866850B2 (en) * 2008-02-26 2011-01-11 Journée Lighting, Inc. Light fixture assembly and LED assembly
RU2495507C2 (ru) 2008-04-17 2013-10-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Теплопроводный установочный элемент для крепления печатной платы к радиатору
TWM376688U (en) * 2009-07-15 2010-03-21 Light Torch Technology Ltd Light emitting diode (LED) road lamp
CN202708649U (zh) * 2012-05-15 2013-01-30 李刚 一种led灯泡结构
TW201250154A (en) * 2012-07-23 2012-12-16 Kenner Material & System Co Ltd Structure of plastic heat sink for LED bulb and method of making the same
JP6127802B2 (ja) * 2012-08-10 2017-05-17 東レ株式会社 照明用放熱部材
JP6061220B2 (ja) * 2012-10-23 2017-01-18 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄ照明装置
JP2014157691A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Panasonic Corp 発光装置及び照明用光源

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120113630A1 (en) * 2009-09-30 2012-05-10 Weimin Huo Led energy-saving lamp
US20110068672A1 (en) * 2010-09-22 2011-03-24 Ghulam Hasnain Distributed LED-Based Light Source

Also Published As

Publication number Publication date
US9605821B2 (en) 2017-03-28
TW201634869A (zh) 2016-10-01
WO2016081055A1 (en) 2016-05-26
EP3222123A1 (en) 2017-09-27
US20160138791A1 (en) 2016-05-19
TWI640717B (zh) 2018-11-11
JP2017536666A (ja) 2017-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107076377A (zh) 具有塑料外壳的室外led照明器
KR100891433B1 (ko) Ｌｅｄ전구의 방열장치
TWI553271B (zh) 具有光導及整合之熱導的固態燈
US7994533B2 (en) LED lamp
CN201115224Y (zh) 散热连接器模组
JP3194796U (ja) 全方向ｌｅｄ電球
JP2009302186A (ja) 発光装置
US8998459B2 (en) Illuminating apparatus
KR101796209B1 (ko) 엘이디 조명등의 방열구조
EP3290789B1 (en) Luminaire including a heat dissipation structure
KR20090000151U (ko) 엘이디조명기구용 방열기
KR20160132825A (ko) 신형 led조명기구
US10506703B2 (en) Light engine system preferred in LED-based lighting systems
CN102802379B (zh) 散热组件及电子设备
CN105465757A (zh) 散热片以及照明装置
TWI524034B (zh) Led散熱結構
US20170370557A1 (en) Modular heat management apparatus for outdoor lighting system
US12253244B2 (en) LED light assembly with bent PCB
KR101469014B1 (ko) 방열용 열가소성 플라스틱 기판을 갖는 조명 장치
TWM461754U (zh) 具有良好散熱效果之ｌｅｄ燈具
CN203980210U (zh) 球泡灯散热结构
Veitl et al. Ceramic simplifies heat dissipation
KR101696722B1 (ko) 조명기기
TWM461751U (zh) 發光二極體燈具及其導熱裝置
TWM464828U (zh) 發光二極體散熱基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170818