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CN107009698A - 小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材 - Google Patents

小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材 Download PDF

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CN107009698A CN201610947840.8A CN201610947840A CN107009698A CN 107009698 A CN107009698 A CN 107009698A CN 201610947840 A CN201610947840 A CN 201610947840A CN 107009698 A CN107009698 A CN 107009698A
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Abstract

本发明涉及小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材。提供小型电子设备壳体，其不仅能够通过拉深加工而高效率地以低成本进行成型，且难以发生成型不良，另外不会由于成型而对表面带来损伤，具有优异的外观。铝合金压延层合板材用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体，其由0.2％屈服强度为200MPa以上的铝合金压延板材、和层合在铝合金压延板材的两面中的至少任一者的面上的被覆材料构成。被覆材料由合成树脂膜、及在金属箔的两面上层合有合成树脂膜的层合体中的任一者形成。铝合金压延板材具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。

Description

小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体 的铝合金压延层合板材
技术领域
本发明涉及平板电脑终端、便携式通信终端设备、笔记本电脑、手机、便携式音乐设备、数码相机等小型电子设备的壳体及其成型方法，以及作为该壳体的成型材料使用的铝合金压延层合板材。
背景技术
以往，作为小型电子设备的壳体，已知有通过将厚板状的铝合金挤出材料切削加工(整个表面切削)而成型的壳体(例如，参照下述专利文献1)。
上述壳体能够获得优异的外观、精密度及强度，因此适合用作小型电子设备壳体。
另外，一般而言，作为由铝合金板材等金属板材成型为规定形状的产品的手段，还广泛进行拉深加工。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2012－246555号公报(JP2012-246555A)
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在通过切削加工而成型的小型电子设备壳体的情况下，因为对材料进行切削加工需要花费长时间，所以制造效率低，另外，伴随着加工会大量产生切削屑，为了将其进行回收处理而需要大量的能量，结果存在成本变高的问题。
另一方面，在拉深加工的情况下，由于以短时间进行成型，因此制造效率优异，另外，伴随加工也不会产生屑，因此能够以低成本进行制造。但是，小型电子设备壳体的形态一般而言具有从平面来看为大体方形的底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁。若想要通过拉深加工而成型这种形态的壳体，则很可能在侧壁的拐角部分产生裂纹，从而成型不良。
此外，在拉深加工的情况下，金属板材的表面与模具滑动接触，因此可能由此而在成型品的表面产生损伤，损害产品的外观。
本发明的目的在于，提供下述小型电子设备壳体，所述小型电子设备壳体不仅能够通过拉深加工而高效率地以低成本进行成型，而且难以发生成型不良，另外不会由于成型而对表面带来损伤，具有优异的外观。
用于解决课题的手段
为达到上述目的，本发明由以下实施方式构成。
1)一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材由0.2％屈服强度为200MPa以上的铝合金压延板材、和层合在铝合金压延板材的两面中的至少任一者的面上的被覆材料构成，被覆材料由合成树脂膜、及在金属箔的两面上层合有合成树脂膜的层合体中的任一者形成。
2)上述1)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
3)上述1)或2)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；以及含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金。
4)上述1)至3)中任一项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，被覆材料的厚度为铝合金压延板材的厚度的0.05倍至1.5倍。
5)上述1)至4)中任一项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材的厚度为0.5mm至3.5mm。
6)上述1)至5)中任一项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面上，层合有由厚度为50μm至100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。
7)上述1)至6)中任一项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面上，层合有由厚度为10μm至100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。
8)一种带有被覆材料的小型电子设备壳体，其通过对上述1)至7)中任一项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工而得到，内外两面中的至少任一者的面被由合成树脂膜或层合体形成的被覆材料被覆。
9)一种小型电子设备壳体，其通过在对上述1)至7)中任一项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工之后，将被覆在内外两面中的至少任一者的面的被覆材料除去而得到。
10)上述9)的小型电子设备壳体，其具有底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁，侧壁的高度为0.5mm至25mm，侧壁相对于底壁的角度为90°至150°。
11)一种小型电子设备壳体的成型方法，对上述1)至7)中任一项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工。
发明的效果
根据上述1)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，由于使用了0.2％屈服强度(proof strength，日文为“耐力”)为200MPa以上的材料，作为用作壳体的材料的铝合金压延板材，因此能够确保所期望的壳体强度。
另外，根据上述1)的铝合金压延层合板材，由于在铝合金压延板材的两面中的至少任一者的面上，层合有由合成树脂膜形成的、或由在金属箔的两面上层合有合成树脂膜的层合体形成的、摩擦阻力小的被覆材料，因此不会在通过拉深加工而成型的壳体的侧壁上产生褶皱、不会在侧壁的拐角部分产生裂纹，抑制成型不良的发生，不仅如此，还能够防止由于与模具接触而导致的对壳体的表面带来损伤，不损害壳体的外观。
根据上述2)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，铝合金压延板材具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织，因此相对于弯曲而言的板材强度变高，难以产生褶皱、裂纹等成型不良。
根据上述3)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，铝合金压延板材由具有上述各组成的Al-Mn-Mg系合金、Al-Si-Mg系合金、Al-Zn-Mg系合金中的任1种铝合金形成，因此能够良好地进行基于拉深加工的成型，获得精密性及强度高且外观性优异的壳体。
根据上述4)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，由于被覆材料的厚度为铝合金压延板材的厚度的0.05倍至1.5倍，因此能够避免以下问题。
即，若被覆材料的厚度小于铝合金压延板材的厚度的0.05倍，则被覆材料发生破坏从而在成型品与模具接触的位置造成损伤。另一方面，即便被覆材料的厚度大于铝合金压延板材的厚度的1.5倍，也不会获得更好的效果，只会使成本提高。
根据上述5)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，铝合金压延板材的厚度为0.5mm至3.5mm，因此能够避免以下问题。
即，若铝合金压延板材的厚度小于0.5mm，则最终产品的强度不足。另一方面，若铝合金压延板材的厚度大于3.5mm，则弯折部、拐角部的曲率半径(R)变得过大。
根据上述6)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，能够获得以下效果。即，在将铝合金压延层合板材进行拉深加工从而成型为小型电子设备壳体时，板材两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面会部分地被模具拉伸，若作为覆盖该表面的被覆材料使用厚度为50μm至100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜，则不会由于模具的拉伸而断裂，因此能够确实地避免对成型品的表面带来损伤，另外，能够抑制由于膜的厚度过大而引起的成本增大，并且，能够避免因膜的刚性过大而从壳体的弯曲成型部分翘起或剥离。
根据上述7)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，能够获得以下效果。即，在将铝合金压延层合板材进行拉深加工从而成型为小型电子设备壳体时，板材两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面虽然不会被模具拉伸，但由于在凹方向上产生弯曲成型部分，因此若作为覆盖该表面的被覆材料而使用厚度为10μm至100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜，则能够避免膜的刚性过大而从壳体的弯曲成型部分翘起或剥离，另外，能够避免壳体的弯曲成型部分的曲率半径(R)变大从而不能得到尖锐的形状的状况。
根据上述8)的带有被覆材料的小型电子设备壳体，能够良好地进行基于拉深加工的铝合金压延板材的成型，不仅如此，在成型时不会对表面带来损伤，因此能够获得具有高精密度及高强度且具有美丽外观的壳体。
而且，根据上述8)的带有被覆材料的小型电子设备壳体，由于是壳体的表面被被覆材料被覆的状态，因此能够防止在保管时、搬运时等对表面带来损伤。
根据上述9)的小型电子设备壳体，能够良好地进行基于拉深加工的铝合金压延板材的成型，不仅如此，在成型时以及保管时、搬运时也不会对表面带来损伤，因此能够获得具有高精密度及高强度且呈现美丽外观的壳体。
根据上述10)的小型电子设备壳体，侧壁的高度为0.5mm至25mm，侧壁相对于底壁的角度为150°，因此能够避免以下问题。
即，若侧壁的高度小于0.5mm，则在后续工序中切削部分变多。另一方面，若侧壁的高度大于25mm，则由于小型电子设备的厚度变大，因此不优选。
另外，若侧壁相对于底壁的角度小于90°、即侧壁向内侧倾斜，则在拐角部产生褶皱从而加工变得困难。另一方面，若侧壁相对于底壁的角度大于150°，则壳体的深度变浅，小型电子设备的部件的容纳容积变小。
根据上述11)的小型电子设备壳体的成型方法，能够通过拉深加工高效率地以低成本成型为具有高精密度及高强度且呈现美丽外观的小型电子设备壳体。
附图说明
[图1]为示出根据本发明的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材的层结构的部分放大截面图。
[图2]为依次示出对同一板材进行拉深加工从而成型为小型电子设备壳体的工序的垂直截面图。
[图3]为根据本发明的小型电子设备壳体的立体图。
[图4]为立体图，其用于示出对铝合金压延板材进行弯曲加工从而观察截面的纤维状结晶组织时的截面方向。
[图5]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径(inside radius)：0mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：90°)的显微镜照片。
[图6]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径：0.4mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：90°)的显微镜照片。
[图7]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径：0mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：0°)的显微镜照片。
[图8]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径：0.4mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：0°)的显微镜照片。
附图标记说明
(1)：铝合金压延层合板材
(2)：铝合金压延板材
(3)(4)：被覆材料
(30)(40)：合成树脂膜
(31)(41)：金属箔
(32)(33)(42)(43)：合成树脂膜
(5)：固定阴模
(6)：可动阳模
(20)：小型电子设备壳体
(21)：底壁
(22)：侧壁
(22a)：(侧壁的)拐角部
具体实施方式
以下，参照图1至图8，对本发明的实施方式进行说明。
图1示出了根据本发明的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材1的层结构。
如图所示，用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材1由铝合金压延板材2、和分别层合在铝合金压延板材2的两面上的被覆材料3、4构成。
作为上述铝合金压延板材2，可使用0.2％屈服强度为200MPa以上、优选为250MPa以上、更优选为300MPa以上的铝合金压延板材。由此，能够获得所期望的壳体强度。另外，铝合金压延板材2适合使用断裂伸长率为5％以上且20％以下的铝合金压延板材。由此，拉深加工的成型性提高。本文中，“0.2％屈服强度”及“断裂伸长率”是JIS Z2241-2011中规定的、使用了5号试验片的、利用与压延方向并行的方向的拉伸试验测定的。
另外，铝合金压延板材2具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
上述纤维状的结晶组织通过对均质化处理后的铝合金铸锭进行热轧后，在规定的条件下进行热处理，之后进行冷轧，从而形成。上述热处理通过于200℃至400℃保持1小时以上来进行。通过上述热处理，能够使Mg2Si微细且均一地析出，并且能够减少在压延材料中存在的加工应变。通过之后的冷加工而使之加工硬化，能够在不损害之后的成型加工性的范围内，获得高强度的铝合金压延板材。
铝合金铸锭的均质化处理的条件没有特别限定，优选按照常规方法于500℃以上进行2小时以上。
热轧中，在任意的轧制(日文：パス)工序中，通过在规定的温度条件进行压延期间的温度降低能够获得与淬火同等的效果。因而，对于轧制前的材料温度而言，必须是能够维持Mg及Si为固溶状态的温度，设为350℃至440℃。为了将轧制完工温度设为上述200℃至400℃的温度范围，可以在热轧完工时，立即进行高压喷淋水冷等强制冷却。另外，为了获得淬火效果，轧道间的冷却速度设为50℃/分钟以上，轧制完工温度设为250℃至340℃，另外，轧道压延速度设为50m/分钟以上，完工板厚设为10mm以下。
冷轧中，为了通过加工硬化而获得规定的强度，将压下率设为30％以上。优选的压下率为50％以上。
此外，根据需要，可将冷轧后的合金板于130℃至150℃的温度进行最终退火。通过于低温进行热处理，能够进行时效硬化从而进一步提高强度，并且能够提高伸长率。另外，还具有使机械方面的诸物性稳定化的效果。
作为铝合金压延板材2，适合使用由以下任意的铝合金形成的铝合金压延板材。
i)含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金
ii)含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金
iii)含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金
作为上述i)的合金，可举出含有Si0.4质量％以下、Mn0.4质量％至0.6质量％、Mg4.0质量％至4.9质量％、Fe0.4质量％以下、Cr0.05质量％至0.25质量％、Zn0.25质量％以下，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金。
作为上述ii)的合金，可举出含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金。
作为上述iii)的合金，可举出含有Si0.4质量％以下、Mg2.1质量％至2.9质量％、Fe0.5质量％以下、Cu1.2质量％至2.0质量％、Mn0.3质量％以下、Cr0.18质量％至0.28质量％、Zn5.1质量％至6.1质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金。
它们之中，由含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下、余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金所形成的铝合金压延板材2特别适合作为小型电子设备壳体的成型材料。
另外，使用的铝合金压延板材2的厚度可根据成型条件、作为成型品的壳体的尺寸等而适当设定、优选为0.5mm至3.5mm、更优选为0.8mm至1.2mm。
被覆材料3、4用于：提高对铝合金压延板材2进行拉深加工时的成型性；另外，降低成型时的润滑剂的使用，除此以外，防止在成型时对板材2表面带来损伤，此外，在壳体成型后，例如在保管时、搬运时保护壳体表面。
作为被覆材料3、4，存在如下情况：如图1(a)所示，使用在金属箔31、41的两面上层合合成树脂膜32、33、42、43而成的层合体3、4的情况；和如图1(b)所示，使用合成树脂膜30、40的情况。
对于图1(a)所示的第1方式的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材1而言，作为构成被覆材料的层合体3、4的金属箔31、41，可举出铝箔、不锈钢箔、铜箔。另外，作为层合体3、4的合成树脂膜32、33、42、43，可举出未拉伸聚丙烯树脂膜(CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)、尼龙树脂膜(Ny)、聚酰亚胺树脂膜(PI)、聚乙烯树脂膜(PE)等，或者它们的拉伸膜等。金属箔31、41与合成树脂膜32、33、42、43的层合可例如利用由聚酯聚氨酯树脂(PAUR)、丙烯酸树脂、酸改性聚烯烃树脂(APO)等和固化剂形成的粘接剂层(省略图示)来进行。
对于图1(b)所示的第2方式的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材1而言，对于构成被覆材料3、4的合成树脂膜30、40，可使用例如聚丙烯树脂膜、聚酯树脂膜、聚酰胺树脂膜、聚酰亚胺树脂膜、聚乙烯树脂膜、优选为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)、双轴拉伸尼龙树脂膜(ONy)、聚乙烯树脂膜、双轴拉伸聚酰胺树脂膜、双轴拉伸聚丙烯树脂膜(OPP)、未拉伸聚丙烯树脂膜(CPP)、未拉伸尼龙树脂膜(CNy)之中的任一种膜。
另外，对于在铝合金压延板材2的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面(图1(b)中为下表面)上层合的被覆材料3，优选使用厚度为10μm至200μm的合成树脂膜30，对于在成为小型电子设备壳体的内表面的面(图1(b)中为上表面)上层合的被覆材料4，优选使用厚度为10μm至100μm的合成树脂膜40。
在铝合金压延板材2的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面(图1(b)中为下表面)上层合的被覆材料3优选由厚度为50μm至100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜构成，更优选由厚度为50μm至100μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜(PET)、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯树脂膜(PEN)、或双轴拉伸尼龙6树脂膜(ONy)30构成。对于上述膜30，可适合使用拉伸强度为180MPa至330MPa、拉伸断裂伸长率为80％至180％的那些。其中，可适合使用拉伸强度或拉伸断裂伸长率的MD/TD之比为0.8至1.2的范围的膜30。
另外，在铝合金压延板材2的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面(图1(b)中为上表面)上层合的被覆材料4优选由厚度为10μm至100μm(更优选20μm至80μm)的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜构成，更优选由未拉伸聚乙烯树脂膜、未拉伸聚丙烯树脂膜(CPP)、拉伸聚丙烯树脂膜(OPP)、或拉伸尼龙树脂膜(ONy)40构成。对于上述膜40，适合使用杨氏模量为30MPa至400MPa的那些。
需要说明的是，被覆材料层合在铝合金压延板材2的两面之中的至少一者的面、更具体为构成壳体的外表面的面上即可，但从提高成型性、保护成型时·成型后的壳体表面的方面考虑，优选如图1所示，在铝合金压延板材2的两面上层合。
在铝合金压延板材2的两面上层合被覆材料的情况下，在各面上层合的2种被覆材料既可以是同样的，也可以是材料/厚度彼此不同的被覆材料。
需要说明的是，在铝合金压延板材2的弯曲强度小的情况、厚度小的情况下，作为被覆材料使用合成树脂膜30、40即可(参照图1(b))，但在铝合金压延板材2的弯曲强度大的情况下、厚度大的情况下，若作为被覆材料使用合成树脂膜，则可能在拉深加工时破裂，在成型品的表面上产生褶皱，因此优选以层合体3、4构成被覆材料(参照图1(a))。
若考虑到在壳体成型后必须将被覆材料3、4从表面除去，则如图1所示，被覆材料3、4向铝合金压延板材2的面的层合优选介由粘合剂层34、44来进行。对于粘合剂层34、44，使用例如聚氨酯系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂。粘合剂层34、44相对于铝合金压延板材2的粘合力优选为0.5N/25mm至15N/25mm(更优选为1N/25mm至10N/25mm)。本文中，“粘合力”为根据JIS Z 0237：2000、由180°剥离粘合力所表示的粘合力。若粘合剂层34、44的粘合力小于0.5N/25mm，则在壳体成型前，对铝合金压延层合板材1进行操作等时，易于不小心将被覆材料3、4从铝合金压延板材2剥离，另一方面，若粘合剂层34、44的粘合力大于15N/25mm，则在壳体成型后，将被覆材料3、4剥离除去时的作业性降低，不仅如此，粘合剂的一部分有可能残留在壳体的表面上从而在后续工序的研磨等中产生不良情况。
被覆材料3、4的厚度优选为铝合金压延板材2的厚度的0.05倍至1.5倍、更优选为铝合金压延板材2的厚度的0.2倍至1.0倍。
图2示出了对上述铝合金压延层合板材1进行拉深加工，成型为小型电子设备壳体的工序。
首先，将切割成规定尺寸的大体方形的铝合金压延层合板材1设置于模具的下侧的固定阴模(冲模)5的上表面(参照图2(a))。这里，优选在铝合金压延层合板材1的上下两面之中的至少成为壳体的外侧的下表面、即下侧的被覆材料3的表面上预先涂布例如由有机硅系润滑剂、矿物油、或合成石油系润滑剂形成的润滑剂，由此能够进一步提高成型性。
若使模具的上侧的可动阳模(冲头)6下降，则通过阳模6的前端部对铝合金压延层合板材1之中的除周缘部以外的部分向下加压，由此能够使该周缘部的直线部分向上弯曲，同时该周缘部的拐角部分被拉深成型(参照图2(b))。此时，对于铝合金压延板材2而言，由于其两面利用被覆材料3、4被覆，因此能够抑制褶皱的产生，结果也不会产生裂纹。另外，由于铝合金压延板材2的表面不直接与阴模5及阳模6接触，因此不会进行摩擦而带来损伤。
由此，获得带有被覆材料3、4的小型电子设备壳体20。由于小型电子设备壳体20的表面利用被覆材料3、4被覆，因此，在例如保管时、搬运时，不会与其他物体接触而带来损伤，能够保持美丽的状态。
图3示出了小型电子设备壳体20。该壳体20如下得到：将被覆材料3、4从上述带有被覆材料3、4的小型电子设备壳体20的内外两面剥离除去之后，部分地进行切削加工从而最终成型(日文：仕上げ成形)，进一步对表面进行耐酸铝(alumite)处理。
小型电子设备壳体20由从平面来看为大体方形的底壁21、和分别从底壁21的4边立起的4个侧壁22构成。相邻的侧壁22的端部彼此连续，由4个侧壁22围绕底壁21。
侧壁22的高度(换言之，成型高度)为0.5mm至25mm、优选为1mm至15mm，进一步优选为2mm至10mm。
侧壁22相对于底壁21的角度为90°至150°(图示的情况为约90°)、优选为90°至120°、进一步优选为90°至100°。
在底壁21和侧壁22的边界部带有圆弧(日文：アール)，另外，在侧壁22的拐角部22a也带有圆弧。在这些圆弧部分中，纤维状的结晶组织沿着圆弧延伸。
纤维状结晶组织可以通过使用偏光显微镜观察铝合金压延板材2或者对铝合金压延板材2进行拉深成型后的壳体20的截面来确认。
优选地，纤维状结晶组织能够在沿相对于铝合金压延板材的压延方向为0°、90°、45°、135°等任意的方向进行切断而得的截面中观察到。在弯折部、拐角部中也同样地能够观察到。
具体而言，例如，如图4(a)(b)所示，将厚度为0.25mm的铝合金压延板材2以内圆弧半径为0mm或0.4mm的方式进行弯曲加工，对于这些弯曲材料用偏光显微镜观察在沿相对于压延方向(X)为90°(直角)或0°(平行)的方向(Y)进行切断而得的截面。由此，由图5至图8的显微镜照片可知，在内圆弧半径为0mm、相对于压延方向的截面方向为90°(图5)，内圆弧半径为0.4mm、相对于压延方向的截面方向为90°(图6)，内圆弧半径为0mm、相对于压延方向的截面方向为0°(图7)，和内圆弧半径为0.4mm、相对于压延方向的截面方向为0°(图8)中的任一截面中，纤维状的结晶组织均沿着圆弧在与板材的厚度方向垂直的方向上延伸。
[实施例]
下面，对本发明的具体实施例进行说明。但本发明不限于这些实施例。
<实施例1>
将含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金铸锭于580℃进行均质化处理10小时后，进行表面切削，于500℃进行预加热，开始热轧。热轧的最终轧道开始温度设为400℃，轧制后以80℃/分钟的速度冷却。之后，在240℃、4小时的条件下进行热处理。之后，以86％的压下率进行冷轧。由此，获得0.2％屈服强度为310MPa、断裂伸长率为7％的厚度为1mm的铝合金压延板材。
通过光学显微镜及偏光镜观察上述板材的截面，结果观察到在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
在构成小型电子设备壳体的外表面的铝合金压延板材的下表面上，介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层而层合作为被覆材料的层合体，所述层合体为：在厚度为120μm的铝箔的一面上，介由由聚酯聚氨酯树脂和1,6-己二异氰酸酯形成的粘接剂层而层合厚度为30μm的未拉伸聚丙烯树脂膜，并且在其另一面上，介由粘接剂层层合厚度为200μm的未拉伸聚丙烯树脂膜。
另外，在构成小型电子设备壳体的内表面的铝合金压延板材的上表面上，介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层，层合作为被覆材料的厚度为30μm的尼龙树脂膜。
将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作实施例1的成型材料。
<实施例2>
将含有Si0.4质量％以下、Mn0.4质量％至0.6质量％、Mg4.0质量％至4.9质量％、Fe0.4质量％以下、Cr0.05质量％至0.25质量％、Zn0.25质量％以下，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金铸锭于580℃进行均质化处理10小时后，进行表面切削，于500℃进行预加热，从而开始热轧。热轧的最终轧道开始温度设为400℃，轧制后以80℃/分钟的速度冷却。之后，在240℃、4小时的条件下进行热处理。之后，以79％的压下率进行冷轧后，在130℃、4小时的条件下进行最终退火。由此，获得0.2％屈服强度为210MPa、断裂伸长率为7％的厚度为1.5mm的铝合金压延板材。
通过光学显微镜及偏光镜观察上述板材的截面，结果观察到在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
在铝合金压延板材的上下两面上介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层分别层合作为被覆材料的厚度为90μm的尼龙树脂膜。
将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作实施例2的成型材料。
<实施例3>
将含有Si0.4质量％以下、Mg2.1质量％至2.9质量％、Fe0.5质量％以下、Cu1.2质量％至2.0质量％、Mn0.3质量％以下、Cr0.18质量％至0.28质量％、Zn5.1质量％至6.1质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金铸锭，按与实施例2同样的工序·条件进行压延，由此获得0.2％屈服强度为550MPa、断裂伸长率为9％的厚度为1.5mm的铝合金压延板材。
通过光学显微镜及偏光镜观察上述板材的截面，结果观察到在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
在构成小型电子设备壳体的外表面的铝合金压延板材的下表面上，介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层层合作为被覆材料的厚度为90μm的尼龙树脂膜。
将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作实施例3的成型材料。
<实施例4>
准备与实施例1相同的铝合金压延板材。
在构成小型电子设备壳体的外表面的铝合金压延板材的下表面上，介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层层合作为被覆材料的厚度为90μm的尼龙树脂膜。
将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作实施例4的成型材料。
<比较例1>
准备由含有Si0.4质量％以下、Mn0.4质量％至1.0质量％、Mg4.0质量％至4.9质量％、Fe0.4质量％以下、Cr0.05质量％至0.25质量％、Zn0.25质量％以下、余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金所形成的、0.2％屈服强度为230MPa、断裂伸长率为14％的厚度为2mm的铝合金挤出板材。板材为挤出成型的板材，不具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
在铝合金挤出板材的上下两面上，介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层分别层合作为被覆材料的厚度为90μm的尼龙树脂膜。
将由此获得的铝合金挤出层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作比较例1的成型材料。
<比较例2>
准备由含有Si0.4质量％以下、Mg2.1质量％至2.9质量％、Fe0.5质量％以下、Cu1.2质量％至2.0质量％、Mn0.3质量％以下、Cr0.18质量％至0.28质量％、Zn5.1质量％至6.1质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金所形成的、0.2％屈服强度为510MPa、断裂伸长率为11％的厚度为1.5mm的铝合金挤出板材。板材为挤出成型的板材，不具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
将该铝合金挤出板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作比较例2的成型材料。
<比较例3>
将由含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下、余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金铸锭于580℃进行均质化处理10小时后，进行表面切削，于500℃进行预加热，开始热轧。热轧的最终轧道开始温度设为400℃，轧制后以80℃/分钟的速度冷却。之后，在240℃、4小时的条件下进行热处理。之后，以57％的压下率进行冷轧后，于250℃热处理2小时。由此，获得0.2％屈服强度为150MPa、断裂伸长率为14％的厚度为3mm的铝合金压延板材。板材为冷轧后进行了自然时效处理的板材，不具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
在铝合金压延板材的上下两面上，介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层分别层合作为被覆材料的厚度为30μm的尼龙树脂膜。
将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作比较例3的成型材料。
<比较例4>
准备由含有Si0.2质量％至0.6质量％、Mg0.45质量％至0.9质量％、Fe0.35质量％以下、Cr0.1质量％以下、Zn0.1质量％以下、余部由Al及不可避免的杂质形成的铝合金所形成的、0.2％屈服强度为145MPa、断裂伸长率为12％的厚度为2mm的铝合金压延板材。板材为对挤出板材进行冷轧(压下率为33％)的板材，不具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
在铝合金压延板材的上下两面上，介由由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层分别层合作为被覆材料的厚度为30μm的尼龙树脂膜。
将由此获得的铝合金压延层合板材切割成纵150mm、横82mm、拐角部圆弧半径为14.5mm的大体方形，制作比较例4的成型材料。
<小型电子设备壳体的成型>
使用图2所示的拉深加工装置对实施例1至4及比较例1至4的成型材料进行拉深加工，由此成型为纵140.5mm、横70.5mm、侧壁高度(成型高度)为7mm，侧壁拐角部圆弧半径为2mm的小型电子设备壳体。侧壁相对于底壁的角度为90°。
对成型的各壳体进行目视观察，结果对于由实施例1至4的成型材料形成的壳体而言，在侧壁的拐角部没有产生褶皱、裂纹，另外，在侧壁的外表面上也没有发现由于与下部模具接触而导致的损伤。
另一方面，对于由比较例1至4的成型材料形成的壳体而言，在侧壁的拐角部产生了褶皱、裂纹。另外，在由比较例1、3和4的成型材料形成的壳体的情况下，虽然没有在它们的侧壁外表面上观察到损伤，但在由比较例2形成的壳体的侧壁外表面上形成了由于与下部模具接触而导致的损伤。
产业上的可利用性
本发明能够良好地应用于平板电脑终端、便携式通信终端设备、笔记本电脑、手机、便携式音乐设备、数码相机等小型电子设备的壳体的成型。

Claims (13)

1.一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材由0.2％屈服强度为200MPa以上的铝合金压延板材、和层合在铝合金压延板材的两面中的至少任一者的面上的被覆材料构成，被覆材料由合成树脂膜、及在金属箔的两面上层合有合成树脂膜的层合体中的任一者形成。
2.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。
3.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；以及含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金。
4.如权利要求2所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；以及含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金。
5.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，被覆材料的厚度为铝合金压延板材的厚度的0.05倍至1.5倍。
6.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材的厚度为0.5mm至3.5mm。
7.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面上，层合有由厚度为50μm至100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。
8.如权利要求4所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面上，层合有由厚度为50μm至100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。
9.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面上，层合有由厚度为10μm至100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。
10.一种带有被覆材料的小型电子设备壳体，其通过对权利要求1至9中任一项所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工而得到，并且内外两面中的至少任一者的面被由合成树脂膜或层合体形成的被覆材料被覆。
11.一种小型电子设备壳体，其通过在对权利要求1至9中任一项所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工之后，将被覆在内外两面中的至少任一者的面的被覆材料除去而得到。
12.如权利要求11所述的小型电子设备壳体，其具有底壁和在底壁的周缘立起的侧壁，侧壁的高度为0.5mm至25mm，侧壁相对于底壁的角度为90°至150°。
13.一种小型电子设备壳体的成型方法，对权利要求1至9中任一项所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107552635A (zh) * 2017-08-08 2018-01-09 中南大学 一种铝合金微拉深杯的深冷微拉深工艺
CN110369585A (zh) * 2019-07-09 2019-10-25 上海正玺新材料科技有限公司 一种用防护膜保护工件表面质量的冲压生产方法
CN111112727A (zh) * 2018-11-07 2020-05-08 李红艳 一种电子产品保护外壳板的加工成型装置
CN112895629A (zh) * 2019-12-03 2021-06-04 Ｊｘ金属株式会社 金属树脂复合材料的成形方法、以及金属树脂复合零件及其制造方法
EP3974545A1 (en) * 2020-09-29 2022-03-30 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Metal back plate and manufacturing process thereof, backlight module and electronic device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1337311A (zh) * 2000-08-04 2002-02-27 株式会社神户制钢所 树脂压层被覆铝片、其生产方法及其制成的电子元件外壳
JP2010069748A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Furukawa-Sky Aluminum Corp 樹脂被覆アルミニウム板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4003915B2 (ja) * 2000-05-29 2007-11-07 株式会社神戸製鋼所 電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板およびその製造方法ならびにコンデンサケース。
KR20070057177A (ko) * 2004-08-26 2007-06-04 키모토 컴파니 리미티드 장식용 부재
US20100215926A1 (en) * 2009-02-25 2010-08-26 Askin Albert L Aluminum alloy substrates having a multi-color effect and methods for producing the same
JP5842295B2 (ja) 2011-05-30 2016-01-13 アップル インコーポレイテッド 筐体用７０００系アルミニウム合金押出材
JP6155037B2 (ja) * 2013-02-08 2017-06-28 昭和電工パッケージング株式会社 金属板の絞り成形法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1337311A (zh) * 2000-08-04 2002-02-27 株式会社神户制钢所 树脂压层被覆铝片、其生产方法及其制成的电子元件外壳
JP2010069748A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Furukawa-Sky Aluminum Corp 樹脂被覆アルミニウム板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107552635A (zh) * 2017-08-08 2018-01-09 中南大学 一种铝合金微拉深杯的深冷微拉深工艺
CN107552635B (zh) * 2017-08-08 2018-12-18 中南大学 一种铝合金微拉深杯的深冷微拉深工艺
CN111112727A (zh) * 2018-11-07 2020-05-08 李红艳 一种电子产品保护外壳板的加工成型装置
CN111112727B (zh) * 2018-11-07 2020-12-08 日照市德衡信息技术有限公司 一种电子产品保护外壳板的加工成型装置
CN110369585A (zh) * 2019-07-09 2019-10-25 上海正玺新材料科技有限公司 一种用防护膜保护工件表面质量的冲压生产方法
CN112895629A (zh) * 2019-12-03 2021-06-04 Ｊｘ金属株式会社 金属树脂复合材料的成形方法、以及金属树脂复合零件及其制造方法
CN112895629B (zh) * 2019-12-03 2022-12-30 Ｊｘ金属株式会社 金属树脂复合材料的成形方法、以及金属树脂复合零件及其制造方法
EP3974545A1 (en) * 2020-09-29 2022-03-30 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Metal back plate and manufacturing process thereof, backlight module and electronic device
US11966074B2 (en) 2020-09-29 2024-04-23 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Metal back plate and manufacturing process thereof, backlight module and electronic device

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