CN107008862B - 一种具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，包括：1.在陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹深度方向进行打磨，打磨深度≥裂纹深度的1/2，使裂纹缺陷处形成缺口型槽结构；采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制修复浆料；2.清理缺口型槽；3.用硅溶胶清洗缺口型槽；待缺口型槽内的硅溶胶稍干后，向缺口型槽内填补修复浆料，填补深度为槽深1/3～1/2；4.用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度≥900℃、呈发红状态，保持3～10秒；待加热后的修复部位冷却至室温；5.依序重复步骤3和步骤4，修复剩余的缺口型槽部分；直至缺口型槽被完全填补；6.用≥800#的砂纸修磨修复填补表面，直至满足设计要求。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷型芯成型方法，具体是一种具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法。
背景技术
陶瓷型芯是内部空腔零件在精密铸造成型工艺中的重要转接件，其结构形态直接决定着精密铸造零件的内部空腔结构，因而，陶瓷型芯的结构形态是根据各精密铸造零件的内部空腔结构而复杂多样的，这些精密铸造零件包括但不限于航空发动机涡轮叶片、燃气轮机空心叶片等。
基于陶瓷型芯的设计要求和使用要求，其制作工序繁多、工艺复杂，在制备过程中还极易产生各种缺陷，导致其成品率很低，这也使得陶瓷型芯的价格偏高。
通过对缺陷陶瓷型芯的统计、分析，发现陶瓷型芯在制备成型过程中所产生的主要缺陷有裂纹缺陷、表面鼓包缺陷、内部气孔缺陷、粘砂缺陷等。其中，裂纹缺陷是陶瓷型芯上最主要、也是最难解决的缺陷，因裂纹缺陷而导致报废的陶瓷型芯高达50%以上。由此可见，如何有效地解决陶瓷型芯的裂纹缺陷，以提高陶瓷型芯成型的合格率，减少陶瓷型芯的成型成本，是行业内亟需解决的技术问题。然而，在现有已公开的技术中，关于陶瓷型芯裂纹缺陷的修复成型技术鲜有报道。
中国专利文献公开了名称为“用于修复陶瓷型芯的方法”（公开号：CN105050751A，公开日：2015年11月11日）的技术，在该技术中，其将配制好的浆料填充到还未烧结的空腔陶瓷型芯壁上的开口或裂痕等缺陷中，再将整个陶瓷型芯一体烧制成品。由此可见，该技术虽然披露了对陶瓷型芯上的裂痕缺陷的修复方法，但其所针对的修复对象为还未烧结的陶瓷型芯素坯，无法适用于完成烧结后的陶瓷型芯上的裂纹缺陷修复，这是因为，若将其配制的浆料用于已完成烧结的陶瓷型芯后，再将陶瓷型芯整体烧结，则会对陶瓷型芯的尺寸、物相等产生严重影响。另外，该技术对修复后的陶瓷型芯进行整体烧制成品，难以保证在烧制的过程中陶瓷型芯再次产生裂痕，因为陶瓷型芯的裂纹大多是在烧制过程中产生的。
发明内容
本发明的技术目的在于：针对上述陶瓷型芯成型的特殊性和现有修复成型技术的不足，提供一种简单易行、经济高效、质量可靠的具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法。
本发明实现其技术目的所采用的技术方案是，一种具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，包括下列步骤：
步骤1. 在陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹深度方向进行打磨，打磨深度≥裂纹深度的1/2，使陶瓷型芯的裂纹缺陷处形成缺口型槽结构；
采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制修复浆料；
步骤2. 清理陶瓷型芯上打磨出的缺口型槽内的包括残留粉末在内的杂质；
步骤3. 用硅溶胶清洗、润湿陶瓷型芯的缺口型槽；待陶瓷型芯上的缺口型槽内的硅溶胶稍干后，向缺口型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，所述修复浆料在缺口型槽内的填补深度为槽深1/3～1/2；
步骤4. 用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度≥900℃、呈发红状态，保持3～10秒；待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤5. 依序重复步骤3和步骤4，修复陶瓷型芯上剩余的缺口型槽部分；直至陶瓷型芯上的缺口型槽被完全填补；
步骤6. 用≥800#的砂纸修磨陶瓷型芯上裂纹缺陷处的修复填补表面至少一遍，直至满足设计要求。
作为优选方案，步骤1中的陶瓷型芯的裂纹缺陷处打磨采用对应尺寸的锉刀实现。
作为优选方案，所述缺口型槽为V型槽结构。
作为优选方案，步骤1中的修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=60～85%：15～40%；所述修复浆料按质量配比均匀混合调制而成。
作为优选方案，所述陶瓷型芯上的裂纹缺陷为非穿透性裂纹。
本发明的有益技术效果是：上述修复方法针对陶瓷型芯上的裂纹缺陷修复而提出，其在具有裂纹缺陷的陶瓷型芯上进行对应的人工扩口，并在扩口内分层次的进行逐层填充和烧制的修复；可见，它既可以针对陶瓷型芯上的已开口裂痕缺陷修复、也可以针对陶瓷型芯上的未开口裂纹缺陷修复，适用范围较广，且其修复操作简单而易行，具有较强的针对性，修复质量可靠，整个修复过程速度快、效率高，对耗材的需求量少，有利于节约修复成本，即它具有简单易行、经济高效、质量可靠、实用性强等特点。
附图说明
图1是具有裂纹缺陷陶瓷型芯的常见裂纹缺陷形式（a为非穿透性裂纹缺陷、b为穿透性裂纹缺陷）。
图2是图1所示非穿透性裂纹缺陷的陶瓷型芯在裂纹缺陷处打磨出缺口型槽的结构示意图。
图3是图2所示打磨出缺口型槽的陶瓷型芯的裂纹缺陷修复流程示意图。
具体实施方式
本发明为陶瓷型芯的成型方法，具体是一种具有裂纹（或裂痕）缺陷陶瓷型芯的修复成型方法，下面以多个实施例对本发明的技术内容进行详细说明。其中，实施例1结合附图1至3进行详细、具体的说明，其它实施例虽未单独绘图、但其主体结构可参照实施例1的附图。
实施例1
参见图1、图2和图3所示，一种具有裂纹缺陷的陶瓷型芯的修复方法，其中，陶瓷型芯上的裂纹缺陷为非穿透性裂纹缺陷，即裂纹缺陷从陶瓷型芯的一个表面向陶瓷型芯的内部延伸，但未延伸到相对表面（或其它表面）上，如图1中的a形态所示；根据前述陶瓷型芯上的裂纹缺陷，在修复时预先进行分析、设计，包括对陶瓷型芯上裂纹缺陷区域的扩口加工的方向、深度及工具的择取，以便后续工作井然有序；具体修复方法包括下列步骤：
步骤1. 采用对应尺寸的锉刀（通常为小型锉刀），在上述陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹的深度方向进行打磨扩口，打磨深度为裂纹缺陷深度的3/4，使陶瓷型芯的裂纹缺陷处形成V型结构的缺口型槽；
准备配制能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；该修复浆料所选择的粉料与陶瓷型芯本身的成型粉料一致，再配以硅溶胶（胶粒平均直径8 nm）调制成浆料状，即采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制出修复浆料，具体的，修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=70%：30%，按质量配比均匀混合调制出能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；
步骤2. 采用毛刷清理陶瓷型芯上打磨出的V型槽内的杂质，V型槽内的杂质包括但不限于打磨时的残留粉末，使V型槽的表面干净；
步骤3. 采用毛刷蘸取硅溶胶（胶粒平均直径8 nm），用硅溶胶清洗陶瓷型芯上的V型槽，进一步的清理V型槽内的可能残留的杂质，同时将陶瓷型芯上的V型槽的表面润湿；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干（即未完全干透）后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为槽深的1/3-即V型槽的下部部分；
步骤4. 采用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为960℃、呈火红色状态，保持7秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤5. 采用毛刷蘸取硅溶胶（胶粒平均直径8 nm），用硅溶胶润湿步骤4中的陶瓷型芯上的缺口型槽-即已修复部分的V型槽的表面，同时亦是对V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干（即未完全干透）后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即V型槽的中间部分；
步骤6. 采用微型氢氧焰枪加热步骤5中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为960℃、呈火红色状态，保持7秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤7. 采用毛刷蘸取硅溶胶（胶粒平均直径8 nm），用硅溶胶润湿步骤6中的陶瓷型芯上的缺口型槽-即已修复部分的V型槽的表面，同时亦是对V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干（即未完全干透）后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即V型槽的上部部分；
步骤8. 采用微型氢氧焰枪加热步骤7中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为960℃、呈火红色状态，保持7秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
至此，陶瓷型芯上的V型槽分下、中、上三层次逐层修复完毕，使陶瓷型芯上的V型槽被完全填补、修复；所填补修复浆料应略微超过裂纹缺陷处的陶瓷型芯的表面；
步骤9. 用800#的砂纸修磨陶瓷型芯上的裂纹缺陷处的修复填补表面第一遍，再用1000#的砂纸修磨陶瓷型芯上的裂纹缺陷处的修复填补表面第二遍，直至满足设计要求。
实施例2
一种具有裂纹缺陷的陶瓷型芯的修复方法，其中，陶瓷型芯上的裂纹缺陷为非穿透性裂纹缺陷，即裂纹缺陷从陶瓷型芯的一个表面向陶瓷型芯的内部延伸，但未延伸到相对表面（或其它表面）上，如图1中的a形态所示；根据上述陶瓷型芯上的裂纹缺陷，在修复时预先进行分析、设计，包括对陶瓷型芯上裂纹缺陷区域的扩口加工的方向、深度及工具的择取，以便后续工作井然有序；具体修复方法包括下列步骤：
步骤1. 采用对应尺寸的锉刀（通常为小型锉刀），在上述陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹的深度方向进行打磨扩口，打磨深度为裂纹缺陷深度的2/3，使陶瓷型芯的裂纹缺陷处形成V型结构的缺口型槽；
准备配制能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；该修复浆料所选择的粉料与陶瓷型芯本身的成型粉料一致，再配以硅溶胶调制成浆料状，即采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制出修复浆料，具体的，修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=60%：40%，按质量配比均匀混合调制出能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；
步骤2. 采用毛刷清理陶瓷型芯上打磨出的V型槽内的杂质，V型槽内的杂质包括但不限于打磨时的残留粉末，使V型槽的表面干净；
步骤3. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶清洗陶瓷型芯上的V型槽，进一步的清理V型槽内的可能残留的杂质，同时将陶瓷型芯上的V型槽的表面润湿；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为槽深的1/3-即V型槽的下部部分；
步骤4. 采用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为1000℃、呈火红色状态，保持5秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤5. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤4中的陶瓷型芯上的缺口型槽-即已修复部分的V型槽的表面，同时亦是对V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即V型槽的中间部分；
步骤6. 采用微型氢氧焰枪加热步骤5中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为1000℃、呈火红色状态，保持5秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤7. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤6中的陶瓷型芯上的缺口型槽-即已修复部分的V型槽的表面，同时亦是对V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即V型槽的上部部分；
步骤8. 采用微型氢氧焰枪加热步骤7中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为1000℃、呈火红色状态，保持5秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
至此，陶瓷型芯上的V型槽分下、中、上三层次逐层修复完毕，使陶瓷型芯上的V型槽被完全填补、修复；所填补修复浆料应略微超过裂纹缺陷处的陶瓷型芯的表面；
步骤9. 用1000#的砂纸修磨陶瓷型芯上的裂纹缺陷处的修复填补表面，直至满足设计要求。
实施例3
一种具有裂纹缺陷的陶瓷型芯的修复方法，其中，陶瓷型芯上的裂纹缺陷为非穿透性裂纹缺陷，即裂纹缺陷从陶瓷型芯的一个表面向陶瓷型芯的内部延伸，但未延伸到相对表面（或其它表面）上，如图1中的a形态所示；根据上述陶瓷型芯上的裂纹缺陷，在修复时预先进行分析、设计，包括对陶瓷型芯上裂纹缺陷区域的扩口加工的方向、深度及工具的择取，以便后续工作井然有序；具体修复方法包括下列步骤：
步骤1. 采用对应尺寸的锉刀（通常为小型锉刀），在上述陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹的深度方向进行打磨扩口，打磨深度为裂纹缺陷深度的1/2，使陶瓷型芯的裂纹缺陷处形成V型结构的缺口型槽；
准备配制能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；该修复浆料所选择的粉料与陶瓷型芯本身的成型粉料一致，再配以硅溶胶调制成浆料状，即采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制出修复浆料，具体的，修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=80%：20%，按质量配比均匀混合调制出能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；
步骤2. 采用毛刷清理陶瓷型芯上打磨出的V型槽内的杂质，V型槽内的杂质包括但不限于打磨时的残留粉末，使V型槽的表面干净；
步骤3. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶清洗陶瓷型芯上的V型槽，进一步的清理V型槽内的可能残留的杂质，同时将陶瓷型芯上的V型槽的表面润湿；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为槽深的1/2-即V型槽的下部部分；
步骤4. 采用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为900℃、呈火红色状态，保持10秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤5. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤4中的陶瓷型芯上的缺口型槽-即已修复部分的V型槽的表面，同时亦是对V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的V型槽内的硅溶胶稍干后，向V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在V型槽内的填补深度为原来槽深的1/2-即V型槽的上部部分；
步骤6. 采用微型氢氧焰枪加热步骤5中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为900℃、呈火红色状态，保持10秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
至此，陶瓷型芯上的V型槽分下、上两层次逐层修复完毕，使陶瓷型芯上的V型槽被完全填补、修复；所填补修复浆料应略微超过裂纹缺陷处的陶瓷型芯的表面；
步骤9. 用900#的砂纸修磨陶瓷型芯上的裂纹缺陷处的修复填补表面三遍，直至满足设计要求。
实施例4
一种具有裂纹缺陷的陶瓷型芯的修复方法，其中，陶瓷型芯上的裂纹缺陷为非穿透性裂纹缺陷，即裂纹缺陷从陶瓷型芯的一个表面向陶瓷型芯的内部延伸，但未延伸到相对表面（或其它表面）上，如图1中的a形态所示；根据上述陶瓷型芯上的裂纹缺陷，在修复时预先进行分析、设计，包括对陶瓷型芯上裂纹缺陷区域的扩口加工的方向、深度及工具的择取，以便后续工作井然有序；具体修复方法包括下列步骤：
步骤1. 采用对应尺寸的锉刀（通常为小型锉刀），在上述陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹的深度方向进行打磨扩口，打磨深度为裂纹缺陷的整个深度，使陶瓷型芯的裂纹缺陷处形成Y型结构的缺口型槽；
准备配制能够填充陶瓷型芯上Y型槽的修复浆料；该修复浆料所选择的粉料与陶瓷型芯本身的成型粉料一致，再配以硅溶胶调制成浆料状，即采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制出修复浆料，具体的，修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=85%：15%，按质量配比均匀混合调制出能够填充陶瓷型芯上Y型槽的修复浆料；
步骤2. 采用毛刷清理陶瓷型芯上打磨出的Y型槽内的杂质，Y型槽内的杂质包括但不限于打磨时的残留粉末，使Y型槽的表面干净；
步骤3. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶清洗陶瓷型芯上的Y型槽，进一步的清理Y型槽内的可能残留的杂质，同时将陶瓷型芯上的Y型槽的表面润湿；
待陶瓷型芯上的Y型槽内的硅溶胶稍干后，向Y型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在Y型槽内的填补深度为槽深的1/3-即V型槽的下部部分；
步骤4. 采用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为1200℃、呈发红状态，保持3秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤5. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤4中的陶瓷型芯上的缺口型槽-即已修复部分的Y型槽的表面，同时亦是对Y型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的Y型槽内的硅溶胶稍干后，向Y型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在Y型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即Y型槽的中间部分；
步骤6. 采用微型氢氧焰枪加热步骤5中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为1200℃、呈发红状态，保持3秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤7. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤6中的陶瓷型芯上的缺口型槽-即已修复部分的Y型槽的表面，同时亦是对Y型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的Y型槽内的硅溶胶稍干后，向Y型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在Y型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即Y型槽的上部部分；
步骤8. 采用微型氢氧焰枪加热步骤7中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为1200℃、呈发红状态，保持3秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
至此，陶瓷型芯上的Y型槽分下、中、上三层次逐层修复完毕，使陶瓷型芯上的Y型槽被完全填补、修复；所填补修复浆料应略微超过裂纹缺陷处的陶瓷型芯的表面；
步骤9. 用800#的砂纸修磨陶瓷型芯上的裂纹缺陷处的修复填补表面第一遍，用900#的砂纸修磨陶瓷型芯上的裂纹缺陷处的修复填补表面第二遍，直至满足设计要求。
实施例5
一种具有裂纹缺陷的陶瓷型芯的修复方法，其中，陶瓷型芯上的裂纹缺陷为穿透性裂纹缺陷，即裂纹缺陷从陶瓷型芯的一个表面向陶瓷型芯的内部延伸，且延伸至相对的另一表面（或其它表面）上，如图1中的b形态所示；根据前述陶瓷型芯上的裂纹缺陷，在修复时预先进行分析、设计，包括对陶瓷型芯上裂纹缺陷区域的扩口加工的方向、深度及工具的择取，以便后续工作井然有序，通常，此种具有穿透性裂纹缺陷的陶瓷型芯的修复，应根据裂纹缺陷的延伸方向分为双面修复，即将一条裂纹缺陷分成两段进行修复；具体修复方法包括下列步骤：
步骤1. 采用对应尺寸的锉刀（通常为小型锉刀），在上述陶瓷型芯的一个表面（为了便于区分，简称为第一表面）的裂纹缺陷处沿裂纹的深度方向进行打磨扩口，打磨深度为裂纹缺陷深度的1/2，使陶瓷型芯第一表面的裂纹缺陷处形成V型结构的缺口型槽（为了便于区分，简称为第一V型槽或第一缺口型槽）；
准备配制能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；该修复浆料所选择的粉料与陶瓷型芯本身的成型粉料一致，再配以硅溶胶调制成浆料状，即采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制出修复浆料，具体的，修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=65%：35%，按质量配比均匀混合调制出能够填充陶瓷型芯上V型槽的修复浆料；
步骤2. 采用毛刷清理陶瓷型芯上打磨出的第一V型槽内的杂质，第一V型槽内的杂质包括但不限于打磨时的残留粉末，使第一V型槽的表面干净；
步骤3. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶清洗陶瓷型芯上的第一V型槽，进一步的清理第一V型槽内的可能残留的杂质，同时将陶瓷型芯上的第一V型槽的表面润湿；
待陶瓷型芯上的第一V型槽内的硅溶胶稍干后，向第一V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在第一V型槽内的填补深度为槽深的1/3-即第一V型槽的下部部分；
步骤4. 采用微型氢氧焰枪加热步骤3中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为930℃、呈火红色状态，保持9秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤5. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤4中的陶瓷型芯上的第一缺口型槽-即已修复部分的第一V型槽的表面，同时亦是对第一V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的第一V型槽内的硅溶胶稍干后，向第一V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在第一V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即第一V型槽的中间部分；
步骤6. 采用微型氢氧焰枪加热步骤5中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为930℃、呈火红色状态，保持9秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤7. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤6中的陶瓷型芯上的第一缺口型槽-即已修复部分的第一V型槽的表面，同时亦是对第一V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的第一V型槽内的硅溶胶稍干后，向第一V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在第一V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即第一V型槽的上部部分；
步骤8. 采用微型氢氧焰枪加热步骤7中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为930℃、呈火红色状态，保持9秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
至此，陶瓷型芯的第一表面上的第一V型槽分下、中、上三层次逐层修复完毕，使陶瓷型芯第一表面上的第一V型槽被完全填补、修复；所填补修复浆料应略微超过裂纹缺陷处的陶瓷型芯的表面；
步骤9. 用900#的砂纸修磨陶瓷型芯第一表面上的裂纹缺陷处的修复填补表面两遍，直至满足设计要求；
步骤10. 采用对应尺寸的锉刀（通常为小型锉刀），在上述陶瓷型芯的另一个表面（为了方便区分，简称为第二表面）上的裂纹缺陷处沿裂纹的深度方向进行打磨扩口，打磨深度为裂纹缺陷深度的1/2，使陶瓷型芯的第二表面上的裂纹缺陷处形成V型结构的缺口型槽（为了便于区分，简称为第二V型槽或第二缺口型槽），第二缺口型槽的槽底与步骤1至9中所形成并修复的第一缺口型槽的槽底对接；
修复浆料采用步骤1中所调制的，在此不再另行调制，也就是说，步骤1所调制的修复浆料需至少满足两个缺口型槽的填充修复；
步骤11. 采用毛刷清理陶瓷型芯上打磨出的第二V型槽内的杂质，第二V型槽内的杂质包括但不限于打磨时的残留粉末，使第二V型槽的表面干净；
步骤12. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶清洗陶瓷型芯上的第二V型槽，进一步的清理第二V型槽内的可能残留的杂质，同时将陶瓷型芯上的第二V型槽的表面润湿；
待陶瓷型芯上的第二V型槽内的硅溶胶稍干后，向第二V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在第二V型槽内的填补深度为槽深的1/3-即第二V型槽的下部部分；
步骤13. 采用微型氢氧焰枪加热步骤12中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为930℃、呈火红色状态，保持9秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤14. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤13中的陶瓷型芯上的第二缺口型槽-即已修复部分的第二V型槽的表面，同时亦是对第二V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的第二V型槽内的硅溶胶稍干后，向第二V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在第二V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即第二V型槽的中间部分；
步骤15. 采用微型氢氧焰枪加热步骤14中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为930℃、呈火红色状态，保持9秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤16. 采用毛刷蘸取硅溶胶，用硅溶胶润湿步骤15中的陶瓷型芯上的第二缺口型槽-即已修复部分的第二V型槽的表面，同时亦是对第二V型槽表面可能残留杂质的清洗；
待陶瓷型芯上的第二V型槽内的硅溶胶稍干后，向第二V型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，修复浆料在第二V型槽内的填补深度为原来槽深的1/3-即第二V型槽的上部部分；
步骤17. 采用微型氢氧焰枪加热步骤16中的陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度为930℃、呈火红色状态，保持9秒，停止加热；
待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
至此，陶瓷型芯的第二表面上的V型槽分下、中、上三层次逐层修复完毕，使陶瓷型芯第二表面上的V型槽被完全填补、修复；所填补修复浆料应略微超过裂纹缺陷处的陶瓷型芯的表面；
步骤18. 用900#的砂纸修磨陶瓷型芯第二表面上的裂纹缺陷处的修复填补表面两遍，直至满足设计要求；
至此，陶瓷型芯第一表面延伸至第二表面上的穿透性裂纹缺陷，分两个阶段分别分层次逐层修复。
当然，此种具有穿透性裂纹缺陷的陶瓷型芯被修复后，其性能相对被修复的具有非穿透性裂纹缺陷的陶瓷型芯的性能要低，且很有可能使得修复所成品陶瓷型芯的尺寸精度降低，因而，此种被修复的穿透性裂纹缺陷的陶瓷型芯可用于对精度要求较低的精密铸造零件成型。
以上各实施例仅用以说明本发明，而非对其限制；尽管参照上述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：本发明依然可以对上述各实施例中的具体技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明的精神和范围。
Claims (5)
1.一种具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，包括下列步骤：
步骤1. 在陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹深度方向进行打磨，打磨深度≥裂纹深度的1/2，使陶瓷型芯的裂纹缺陷处形成缺口型槽结构；
采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制修复浆料；
步骤2. 清理陶瓷型芯上打磨出的缺口型槽内的包括残留粉末在内的杂质；
步骤3. 用硅溶胶清洗、润湿陶瓷型芯的缺口型槽；待陶瓷型芯上的缺口型槽内的硅溶胶稍干后，向缺口型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，所述修复浆料在缺口型槽内的填补深度为槽深1/3～1/2；
步骤4. 用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度≥900℃、呈发红状态，保持3～10秒；待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；
步骤5. 依序重复步骤3和步骤4，修复陶瓷型芯上剩余的缺口型槽部分；直至陶瓷型芯上的缺口型槽被完全填补；
步骤6. 用≥800#的砂纸修磨陶瓷型芯上裂纹缺陷处的修复填补表面至少一遍，直至满足设计要求。
2.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：步骤1中的陶瓷型芯的裂纹缺陷处打磨采用对应尺寸的锉刀实现。
3.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：所述缺口型槽为V型槽结构。
4.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：步骤1中的修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=60～85%：15～40%；所述修复浆料按质量配比均匀混合调制而成。
5.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：所述陶瓷型芯上的裂纹缺陷为非穿透性裂纹。
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