CN106973520A - 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，包括：显示基板，设置于背离显示基板的显示面一侧的覆晶薄膜，设置于显示基板与覆晶薄膜之间的异方性导电胶，以及固定于覆晶薄膜背离显示基板一侧的集成电路芯片；其中，覆晶薄膜通过异方性导电胶固定于显示基板背离显示面的一侧；在显示基板的显示面周边具有至少贯穿显示基板的多个连接孔，以及填充于各连接孔内的导电材料；位于显示基板的显示面周边的信号线通过导电材料连接于设置在覆晶薄膜的连接端子。因此，省去了连接端子弯折工艺，以致在显示面板的周边不会存在连接端子弯折区域，从而使得显示面板的边框更窄。

Description

一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示技术的不断进步，显示面板在显示产品中的运用越来越广泛。具有窄边框(Narrow Bezel)的显示产品因其可以使用户获得较好的观看体验，吸引了大量的消费者。

目前，连接端子弯折(Pad Bending)是实现具有窄边框的显示产品的唯一方案。但是采用连接端子弯折工艺制作的显示产品的良率问题较多，例如，如图1所示，连接端子弯折区域P的无机绝缘层产生裂纹，会导致显示失效。现有技术中通过增加一道掩膜(Mask)工艺，以去除连接端子弯折区域P的无机绝缘层；之后再通过增加另一道Mask工艺，在连接端子弯折区域P形成一有机绝缘层，以避免连接端子弯折区域P的无机绝缘层产生裂纹导致的显示失效现象。如此，虽然在一定程度上避免无机绝缘层产生裂纹导致的显示失效现象，但增加了两道Mask工艺，增加了工艺难度和制造成本，降低了生产效率。此外，连接端子弯折区域P的形成需要增加空间，并且相对于相同尺寸的不经过连接端子弯折工艺制作的显示产品，采用连接端子弯折工艺制作的显示产品对衬底基板的利用率较低。

因此，如何在省去连接端子弯折工艺的条件下，获得具有窄边框的显示产品，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，用以解决现有技术中存在的如何在省去连接端子弯折工艺的条件下，获得具有窄边框的显示产品的问题。

本发明实施例提供的一种显示面板，包括：显示基板，设置于背离所述显示基板的显示面一侧的覆晶薄膜，设置于所述显示基板与所述覆晶薄膜之间的异方性导电胶，以及固定于所述覆晶薄膜背离所述显示基板一侧的集成电路芯片；其中，

所述覆晶薄膜通过所述异方性导电胶固定于所述显示基板背离所述显示面的一侧；

在所述显示基板的显示面周边具有至少贯穿所述显示基板的多个连接孔，以及填充于各所述连接孔内的导电材料；位于所述显示基板的显示面周边的信号线通过所述导电材料连接于设置在所述覆晶薄膜的连接端子。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述连接孔仅贯穿所述显示基板；

所述连接端子设置于所述覆晶薄膜面向所述显示基板的一侧；

所述信号线通过所述导电材料和所述异方性导电胶连接于所述连接端子。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述连接孔贯穿所述显示基板和所述异方性导电胶；

所述连接端子设置于所述覆晶薄膜面向所述显示基板的一侧。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述连接孔贯穿所述显示基板、所述异方性导电胶和所述覆晶薄膜；

所述连接端子设置于所述覆晶薄膜背离所述显示基板的一侧。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述连接孔与所述连接端子一一对应；且所述连接端子的尺寸大于所述连接孔的孔径。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，各所述连接孔的孔径大于或等于25μm。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述导电材料为金属材料。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述显示基板为电致发光显示基板或量子点显示基板。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述覆晶薄膜设置于所述显示基板背离所述显示面一侧的周边区域。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，还包括：

绑定于所述覆晶薄膜面向所述显示基板一侧的柔性电路板。

本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板。

本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：

在覆晶薄膜上安装集成电路芯片；

在背离所述显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合所述覆晶薄膜；所述集成电路芯片位于所述覆晶薄膜背离所述显示基板的一侧；

在所述显示基板的显示面周边形成至少贯穿所述显示基板的多个连接孔；

在各所述连接孔内填充导电材料，以使位于所述显示基板的显示面周边的信号线通过所述导电材料连接于设置在所述覆晶薄膜的连接端子。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述在所述显示基板的显示面周边形成至少贯穿所述显示基板的多个连接孔，具体包括：

在所述在背离所述显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合所述覆晶薄膜之前，在所述显示基板的显示面周边形成贯穿所述显示基板的多个连接孔，以使所述信号线通过所述导电材料和所述异方性导电胶，连接于设置在所述覆晶薄膜面向所述显示基板一侧的所述连接端子。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，还包括：

在所述覆晶薄膜背离所述集成电路芯片的一侧绑定柔性电路板。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，包括：显示基板，设置于背离显示基板的显示面一侧的覆晶薄膜，设置于显示基板与覆晶薄膜之间的异方性导电胶，以及固定于覆晶薄膜背离显示基板一侧的集成电路芯片；其中，覆晶薄膜通过异方性导电胶固定于显示基板背离显示面的一侧；在显示基板的显示面周边具有至少贯穿显示基板的多个连接孔，以及填充于各连接孔内的导电材料；位于显示基板的显示面周边的信号线通过导电材料连接于设置在覆晶薄膜的连接端子。由于采用异方性导电胶将覆晶薄膜贴合在背离显示基板的显示面的一侧后，再通过至少贯穿显示基板周边的多个连接孔内的导电材料，可以实现显示基板的显示面周边的信号线与设置在覆晶薄膜的连接端子的连接，因此，省去了连接端子弯折工艺，以致在显示面板的周边不会存在连接端子弯折区域，从而使得显示面板的边框更窄。

附图说明

图1为现有技术中显示面板的结构示意图；

图2a至图2f分别为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的连接孔与连接端子的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的显示基板的显示面周边的信号线与设置在覆晶薄膜的连接端子的连接关系示意图；

图5a和图5b分别为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程图；

图6a至图6d分别为实施本发明实施例提供的显示面板的制作方法中的各步骤对应的显示面板的结构示意图；

图7为图6b中沿AA线的截面示意图；

图8为图6c中沿BB线的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例提供的一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法进行详细的说明。

附图中各膜层的厚度和形状大小不反映显示面板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

本发明实施例提供的一种显示面板，如图2a至图2f所示，包括：显示基板201，设置于背离显示基板201的显示面一侧的覆晶薄膜202，设置于显示基板201与覆晶薄膜202之间的异方性导电胶203，以及固定于覆晶薄膜202背离显示基板201一侧的集成电路芯片204；其中，

覆晶薄膜202通过异方性导电胶203固定于显示基板201背离显示面的一侧；

在显示基板201的显示面周边具有至少贯穿显示基板201的多个连接孔205，以及填充于各连接孔205内的导电材料206；位于显示基板201的显示面周边的信号线207通过导电材料206连接于设置在覆晶薄膜202的连接端子208。

在本发明实施例提供的上述显示面板中，由于采用异方性导电胶203将覆晶薄膜202贴合在背离显示基板201的显示面的一侧后，再通过至少贯穿显示基板201的显示面周边的多个连接孔205内的导电材料206，可以实现显示基板201的显示面周边的信号线207与设置在覆晶薄膜202的连接端子208的连接，因此，省去了连接端子弯折工艺，以致在显示面板的周边不会存在连接端子弯折区域，从而使得显示面板的边框更窄。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，可以通过以下但不限于以下具体实现方式设置连接孔205：

例如，由于异方性导电胶203仅在沿连接孔205的延伸方向上导电，因此，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图2a和图2b所示，连接孔205可以设置为仅贯穿显示基板201；

连接端子208设置于覆晶薄膜202面向显示基板201的一侧；具体地，连接端子208位于连接孔205的正下方；

信号线207通过导电材料206和异方性导电胶203连接于连接端子208。

这样设置，可以实现在将覆晶薄膜202与显示基板201贴合之前，对显示基板201显示面的周边进行打孔。相比较对贴合覆晶薄膜202的显示基板201进行打孔，显然，在实际制作过程中，单独对显示基板201进行打孔，所需的操作较简单，生产成本较少，生产效率较高。当然，也可以在将覆晶薄膜202与显示基板201贴合之后，对显示基板201进行打孔，在此不做限定。

并且，在将覆晶薄膜202与显示基板201贴合之前，对显示基板201显示面的周边进行打孔后，获得的各连接孔205的孔径与其后续连接的连接端子208的尺寸相互之间不影响。即各连接孔205的孔径可以大于、等于或小于后续与其连接的连接端子208的尺寸，在此不做限定。

又如，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图2c和图2d所示，连接孔205还可以设置为贯穿显示基板201和异方性导电胶203；

连接端子208设置于覆晶薄膜202面向显示基板201的一侧；具体地，连接端子208位于连接孔205的正下方。

这样设置，异方性导电胶203仅起到将覆晶薄膜202固定粘结到背离显示基板201的显示面一侧的作用。此时，可以采用其他胶黏剂代替异方性导电胶203，例如，绝缘胶，在此不做限定。

进一步地，在连接孔205设置为贯穿显示基板201和异方性导电胶203的情况下，在后续对各连接孔205填充导电材料206之后，可以实现金属材料206与覆晶薄膜202之间的面接触，从而有效减小了接触电阻。

再如，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图2e和图2f所示，连接孔205还可以设置为贯穿显示基板201、异方性导电胶203和覆晶薄膜202；

连接端子208设置于覆晶薄膜202背离显示基板201的一侧；具体地，连接端子208位于连接孔205的正下方。

在这种情况下，异方性导电胶203也是仅起到将覆晶薄膜202固定粘结到背离显示基板201的显示面一侧的作用。此时，可以采用其他胶黏剂代替异方性导电胶203，例如，绝缘胶，在此不做限定。

进一步地，在连接孔205设置为贯穿显示基板201、异方性导电胶203和覆晶薄膜202的情况下，具体可以在将覆晶薄膜202与显示基板201背离显示面一侧贴合后，在覆晶薄膜202一侧对显示面板进行打孔，这样操作，可以将显示基板201直接放置在设备平台上，从而避免了对设备平台进行特殊处理。

在具体实施时，在连接孔205设置为贯穿显示基板201和异方性导电胶203，以及在连接孔205设置为贯穿显示基板201、异方性导电胶203和覆晶薄膜202的情况下，为了便于实现显示基板201的显示面周边的信号线207与覆晶薄膜202背离显示基板201一侧的连接端子208连接，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图3和图4所示，连接孔205一般与连接端子208一一对应；并且连接端子208的尺寸a大于连接孔205的孔径d。

需要说明的是，在本发明实施例提供的上述显示面板中，连接端子208可以为任意形状，例如三角形、方形或圆形，在此不做限定。并且，当连接端子208的形状为圆形时，连接端子208的直径大于连接孔205的孔径d；当连接端子208的形状为方形时，如图3所示，连接端子208的边长a大于连接孔205的孔径d。

此外，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图3所示，还可以包括与集成电路芯片204的管脚连接的端子(如图中阴影部分所示)。其中，通过导线与连接端子208相连的端子M，一般与连接端子208同层设置；未与连接端子208相连的端子N，可以与连接端子208同层设置，也可以与连接端子208异层设置，在此不做限定。

一般地，覆晶薄膜202的连接端子208的数量多、密度高，为了高效快速地制作与连接端子208一一对应的连接孔205，在本发明实施例提供的上述显示面板中，可以采用激光打孔工艺。并且，通过控制激光的直径和能量，获得具有所需孔径和孔深的连接孔205。当然，还可以通过本领域技术人员公知的其他打孔工艺制作连接孔205，在此不做限定。

较佳地，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图3所示，各连接孔205的孔径d大于或等于25μm，即各连接孔205的孔径d的最小值可以为25μm。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，导电材料206可以为电阻率较小、导电性能较好的金属材料。当然，导电材料206还可以为其他具有导电性能的材料，例如氧化铟锡、氧化铟锌或石墨烯，在此不做限定。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，显示基板201具体可以为柔性显示基板或刚性显示基板，较佳地，显示基板201为柔性显示基板，例如电致发光显示基板(Organic Light Emitting Diodes，OLED)，或量子点显示基板(Quantum Dot LightEmitting Diodes，QLED)，在此不做限定。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，覆晶薄膜202设置于显示基板201背离所述显示面一侧的周边区域。具体地，周边区域与显示基板201的非显示区域相对应。

一般地，显示面板中像素驱动所需要的电荷以及控制信号，都来自于外接的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，且需经过覆晶薄膜202传输至显示面板的信号线207，于是，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图2b、图2d和图2f所示，还可以包括：绑定于覆晶薄膜202面向显示基板201一侧的柔性电路板209。

具体地，为了能使显示面板成像，在本发明实施例提供的上述显示面板中，如图2a、图2c、图2d和图2e所示，还可以包括：与显示基板201的显示面的显示区域贴合的偏光片(Polarizer，Pol)210。

基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种上述显示面板的制作方法，由于该制作方法解决问题的原理与上述显示面板解决问题的原理相似，因此，本发明实施例提供的该制作方法的实施可以参见本发明实施例提供的上述显示面板的实施，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，如图5a所示，具体可以包括以下步骤：

S501、在覆晶薄膜上安装集成电路芯片；

S502、在背离显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合覆晶薄膜；集成电路芯片位于覆晶薄膜背离显示基板的一侧；

S503、在显示基板的显示面周边形成至少贯穿显示基板的多个连接孔；

S504、在各连接孔内填充导电材料，以使位于显示基板的显示面周边的信号线通过导电材料连接于设置在覆晶薄膜的连接端子。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述制作方法中，在各连接孔仅贯穿显示基板时，步骤S503在显示基板的显示面周边形成至少贯穿显示基板的多个连接孔，如图5b所示，具体可以通过以下方式实现：

在执行步骤S502在背离显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合覆晶薄膜之前，执行步骤S503’在显示基板的显示面周边形成贯穿显示基板的多个连接孔，以使信号线通过导电材料和异方性导电胶，连接于设置在覆晶薄膜面向显示基板一侧的连接端子。

当然，上述步骤S503’在显示基板的显示面周边形成贯穿显示基板的多个连接孔，也可以在步骤S502在背离显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合覆晶薄膜之后执行，在此不做限定。

需要说明的是，在图5b中的步骤S502和步骤S504，不仅可以按照如图5b所示的顺序先执行步骤S502，再执行步骤S504；还可以先执行步骤S504，再执行步骤S502，在此不做限定。

且先执行步骤S504，再执行步骤S502的具体过程为：在执行步骤S503’在显示基板的显示面周边形成贯穿显示基板的多个连接孔之后，随即执行步骤S504在各连接孔内填充导电材料，然后再执行步骤S502在背离显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合覆晶薄膜。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述制作方法中，步骤S503在显示基板的显示面周边形成至少贯穿显示基板的多个连接孔，具体还可以通过以下方式实现：

在显示基板的显示面周边形成贯穿显示基板和异方性导电胶的多个连接孔，以使信号线通过导电材料连接于设置在覆晶薄膜面向显示基板一侧的连接端子。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述制作方法中，步骤S503在显示基板的显示面周边形成至少贯穿显示基板的多个连接孔，具体还可以通过以下方式实现：

在显示基板的显示面周边形成贯穿显示基板、异方性导电胶和覆晶薄膜的多个连接孔，以使信号线通过导电材料连接于设置在覆晶薄膜背离显示基板一侧的连接端子。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述制作方法中，一般还需要执行以下步骤：

在覆晶薄膜背离集成电路芯片的一侧绑定柔性电路板。

较佳地，为提高生产效率，可以在覆晶薄膜上安装集成电路芯片的同时，在覆晶薄膜安装有集成电路芯片的一侧绑定柔性电路板。当然，也可以在覆晶薄膜上安装集成电路芯片之前或之后，执行在覆晶薄膜安装有集成电路芯片的一侧绑定柔性电路板的步骤，在此不做限定。

为了更好地理解本发明的技术方案，本发明实施例提供了采用上述制作方法制备如图2a和图2b所示的显示面板的详细过程，具体实施步骤如下：

1、提供一显示基板201，并在显示基板201的显示面的显示区域贴合偏光片210，如图6a所示；

2、采用激光打孔工艺，在显示基板201的显示面周边形成贯穿显示基板201的多个连接孔205，如图6b和图7所示；

3、在显示基板201的多个连接孔205内填充导电材料206，如图6c和图8所示；

4、在覆晶薄膜202上安装集成电路芯片204，同时在覆晶薄膜202背离集成电路芯片204的一侧绑定柔性电路板209，如图6d所示；

5、在背离显示基板201的显示面的一侧通过异方性导电胶203贴合覆晶薄膜202，且集成电路芯片204位于覆晶薄膜202背离显示基板201的一侧，如图2a和图2b所示。

至此，制作出了具有如图2a和图2b所示结构的显示面板。

基于同一发明构思，本实用发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的上述显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，包括：显示基板，设置于背离显示基板的显示面一侧的覆晶薄膜，设置于显示基板与覆晶薄膜之间的异方性导电胶，以及固定于覆晶薄膜背离显示基板一侧的集成电路芯片；其中，覆晶薄膜通过异方性导电胶固定于显示基板背离显示面的一侧；在显示基板的显示面周边具有至少贯穿显示基板的多个连接孔，以及填充于各连接孔内的导电材料；位于显示基板的显示面周边的信号线通过导电材料连接于设置在覆晶薄膜的连接端子。由于采用异方性导电胶将覆晶薄膜贴合在背离显示基板的显示面的一侧后，再通过至少贯穿显示基板周边的多个连接孔内的导电材料，可以实现显示基板的显示面周边的信号线与设置在覆晶薄膜的连接端子的连接，因此，省去了连接端子弯折工艺，以致在显示面板的周边不会存在连接端子弯折区域，从而使得显示面板的边框更窄。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示基板，设置于背离所述显示基板的显示面一侧的覆晶薄膜，设置于所述显示基板与所述覆晶薄膜之间的异方性导电胶，以及固定于所述覆晶薄膜背离所述显示基板一侧的集成电路芯片；其中，

所述覆晶薄膜通过所述异方性导电胶固定于所述显示基板背离所述显示面的一侧；

在所述显示基板的显示面周边具有至少贯穿所述显示基板的多个连接孔，以及填充于各所述连接孔内的导电材料；位于所述显示基板的显示面周边的信号线通过所述导电材料连接于设置在所述覆晶薄膜的连接端子。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接孔仅贯穿所述显示基板；

所述连接端子设置于所述覆晶薄膜面向所述显示基板的一侧；

所述信号线通过所述导电材料和所述异方性导电胶连接于所述连接端子。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接孔贯穿所述显示基板和所述异方性导电胶；

所述连接端子设置于所述覆晶薄膜面向所述显示基板的一侧。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接孔贯穿所述显示基板、所述异方性导电胶和所述覆晶薄膜；

所述连接端子设置于所述覆晶薄膜背离所述显示基板的一侧。

5.如权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述连接孔与所述连接端子一一对应；且所述连接端子的尺寸大于所述连接孔的孔径。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，各所述连接孔的孔径大于或等于25μm。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电材料为金属材料。

8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板为电致发光显示基板或量子点显示基板。

9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜设置于所述显示基板背离所述显示面一侧的周边区域。

10.如权利要求1-4、7-9任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：

绑定于所述覆晶薄膜面向所述显示基板一侧的柔性电路板。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的显示面板。

12.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在覆晶薄膜上安装集成电路芯片；

在背离所述显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合所述覆晶薄膜；所述集成电路芯片位于所述覆晶薄膜背离所述显示基板的一侧；

在所述显示基板的显示面周边形成至少贯穿所述显示基板的多个连接孔；

在各所述连接孔内填充导电材料，以使位于所述显示基板的显示面周边的信号线通过所述导电材料连接于设置在所述覆晶薄膜的连接端子。

13.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述在所述显示基板的显示面周边形成至少贯穿所述显示基板的多个连接孔，具体包括：

在所述在背离所述显示基板的显示面一侧通过异方性导电胶贴合所述覆晶薄膜之前，在所述显示基板的显示面周边形成贯穿所述显示基板的多个连接孔，以使所述信号线通过所述导电材料和所述异方性导电胶，连接于设置在所述覆晶薄膜面向所述显示基板一侧的所述连接端子。

14.如权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述覆晶薄膜背离所述集成电路芯片的一侧绑定柔性电路板。